JP2007131842A - プリプレグ並びに銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板。
【選択図】 なし
Description
二酸化チタンに加えて、アルミナを含有したエポキシ樹脂を用いた積層板(例えば特許文献2参照)が提案されているが、この場合、無機充填材を含有した熱硬化性樹脂層が硬くなり過ぎて、プリント配線板の製造工程やLED実装工程における、ドリル加工,ルーター加工,ダイシング加工等の切削・研磨加工において、加工面の破断や粗化、或いは、加工冶具の磨耗過多といった問題が発生する。また、これら無機充填剤を使用した積層板においては、二酸化チタンやアルミナが、熱硬化性樹脂中に均一に分散していないことがあり、従って、実装したLEDの光を均一に反射することができず、その結果、反射率の低下が起こる問題があった。
ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(D)の含有量は、二酸化チタン(C)の含有量100重量部に対して、好ましくは、0.005〜0.5重量部、より好ましくは、0.01〜0.2重量部である。ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(D)の含有量が、上記範囲より少ない場合は、充分な二酸化チタンの分散が得られない。また、上記範囲より多い場合には、得られた銅張積層板の耐熱性の低下、耐薬品性の低下などの不具合が起きる。
(実施例1)
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン 50部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、これに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピクロンN-740、大日本インキ化学工業(株)製) 40部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (商品名:エピコート1001、ジャパンエポキシレジン(株)製) 10部を加え、均一に溶解混合した。更に、オクチル酸亜鉛 0.01部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名:CR-50、平均粒径0.25μm、石原産業(株)製) 50部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ24μm、重量27g/m2の平織りEガラス織布(商品名:E03E-SK、ユニチカグラスファイバー(株)製)に含浸し、150℃で3分乾燥させ、ガラス布含有量が40重量%のプリプレグを作製した。このプリプレグを2枚重ね、その上下面に厚さ12μmの電解銅箔を配置し、200℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、絶縁層厚み62μmの銅張積層板を得た。評価結果を表1に示す。
実施例1において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂 40部の代わりに、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピクロンN865、大日本インキ化学工業(株)製) 40部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例2において、オクチル酸亜鉛 0.01部を加えた後に、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名:BYK-341、ビックケミー・ジャパン(株)製) 0.02部を加える以外は実施例2と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン 20部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、これに、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピコート157S70、ジャパンエポキシレジン(株)製) 60部、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (商品名:エピコート5045、ジャパンエポキシレジン(株)製) 20部を加え、均一に溶解混合した。更に、オクチル酸亜鉛 0.01部、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名:SH-8400、東レ・ダウコーニング(株)製) 0.03部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名:A-220、平均粒径0.16μm、石原産業(株)製) 25部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ84μm、重量105g/m2の平織りEガラス織布(商品名:1116、旭シュエーベル(株)製)に含浸し、150℃で10分乾燥させ、ガラス布含有量が58重量%のプリプレグを作製した。このプリプレグを3枚重ね、その上下面に厚さ18μmの電解銅箔を配置し、実施例1と同様にして積層成形し、絶縁層厚み297μmの銅張積層板を得た。評価結果を表1に示す。
2、2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン 45部、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン 5部を150℃に溶融させ、攪拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN-680、大日本インキ化学工業(株)製) 50部を加え、均一に溶解混合した。更にオクチル酸亜鉛 0.01部、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名:BYK-310、ビックケミー・ジャパン(株)製) 0.01部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名:CR-80、平均粒径0.25μm、石原産業(株)製) 90部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ46μm、重量48g/m2の平織りEガラス織布(商品名:E06E-SK、ユニチカグラスファイバー(株)製)に含浸し、150℃で7分乾燥させ、ガラス布含有量が50重量%のプリプレグを作製した。このプリプレグを2枚重ね、その上下面に厚さ12μmの電解銅箔を配置し、実施例1と同様にして積層成形し、絶縁層厚み103μmの銅張積層板を得た。評価結果を表1に示す。
実施例1において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂 40部の代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001) 40部を用いる以外は実施例1と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例4において、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン 20部、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂 40部、オクチル酸亜鉛 0.01部の代わりに、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート5045) 60部、ジシアンジアミド 4部、2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.03部を使用し、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤 0.03部を用いないでワニスを作成し、積層成形の温度を180℃に変更した以外は実施例4と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
・反射率:銅張積層板をダイシングソーでサイズ50x50mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、JIS P-8152に基づき、分光白色度光度計(東京電色(株)製:ERP-80WX)を用いて、457nmでの反射率を測定した。(n=5の平均値)
・加熱後反射率:上記測定用サンプルを180℃の熱風乾燥機で1時間加熱処理した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定した。(n=5の平均値)
・光照射後反射率:上記測定用サンプルを、420nm,15Wの青色光ランプで1000時間照射した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定した。(n=5の平均値)
・ガラス転移温度:銅張積層板の表面の銅箔をエッチング後、ダイシングソーでサイズ15x40mmに切断後、DMA法によりガラス転移温度を測定した(n=5の平均値)
Claims (4)
- シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ。
- 該ノボラック型エポキシ樹脂(B)が、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂である請求項1記載のプリプレグ。
- 該樹脂組成物が、更にポリジメチルシロキサン系界面活性剤(D)を含有する樹脂組成物である請求項1または2記載のプリプレグ。
- 請求項1〜3の何れかに記載のプリプレグと銅箔とを組み合わせ、加熱硬化してなる銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006279363A JP4957166B2 (ja) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | プリプレグ並びに銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299801 | 2005-10-14 | ||
JP2005299801 | 2005-10-14 | ||
JP2006279363A JP4957166B2 (ja) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | プリプレグ並びに銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007131842A true JP2007131842A (ja) | 2007-05-31 |
JP4957166B2 JP4957166B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=38153755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006279363A Active JP4957166B2 (ja) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | プリプレグ並びに銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4957166B2 (ja) |
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JP4957166B2 (ja) | 2012-06-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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