JP2007131802A - フェノール樹脂発泡体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】沸点が20℃以上の炭化水素系発泡剤を用いたフェノール樹脂の発泡成形において、フェノール樹脂100重量部に三フッ化塩化エチレンの低重合物を1.1〜10.0重量部混合して発泡させる。
【選択図】なし
Description
フェノール樹脂100g(樹脂分)に界面活性剤として、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体(BASF社製「プルロニックF−127」)3g、三フッ化塩化エチレン低重合物(ダイキン工業社製「ダイフロイル#1」、平均分子量約500)1.1gを混合した後、発泡剤としてノルマルペンタン(沸点36℃)6gを混合した物に、硬化触媒(パラトルエンスルホン酸−水和物60重量%とジエチレングリコール40重量%の混合物)8gを添加し均一に混合してできた発泡性樹脂組成物を30cm×30cm×3cmサイズの面材を敷いた金型に流し込み、80℃の加熱オーブンで2時間加熱し、フェノール樹脂発泡体を得た。得られたフェノール樹脂発泡体の両面をスライスし厚み25mmのフェノール樹脂発泡体を作成し、JIS A 1412の平板熱流計法に従って各温度における熱伝導率を測定した。フェノール樹脂発泡体の熱伝導率の測定結果を表1に示す。発泡剤の沸点以下の熱伝導率は非常に低い値であった。
フェノール樹脂100gに三フッ化塩化エチレン低重合物3.0gを混合した以外は、実施例1と同じ方法でフェノール樹脂発泡体を作成した。得られたフェノール樹脂発泡体の熱伝導率の測定結果を表1に示す。発泡剤の沸点以下の熱伝導率は非常に低い値であった。
フェノール樹脂100gに三フッ化塩化エチレン低重合物6.0gを混合した以外は、実施例1と同じ方法でフェノール樹脂発泡体を作成した。得られたフェノール樹脂発泡体の熱伝導率の測定結果を表1に示す。発泡剤の沸点以下の熱伝導率は非常に低い値であった。
フェノール樹脂100gに三フッ化塩化エチレン低重合物を入れない点を除いて実施例1と同じ方法で、フェノール樹脂発泡体を作成した。得られたフェノール樹脂発泡体の熱伝導率の測定結果を表1に示す。発泡剤の沸点以下の熱伝導率は実施例に比較して非常に高く満足する物は得られなかった。
Claims (1)
- フェノール樹脂に発泡剤、硬化触媒を混合して発泡硬化させるフェノール樹脂発泡体の製造方法において、発泡剤が沸点20℃以上の炭化水素であり、フェノール樹脂には、フェノール樹脂100重量部に対して1.1〜10.0重量部の三フッ化塩化エチレンの低重合物を混合して、発泡硬化させることを特徴とするフェノール樹脂発泡体の製造方法。
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