JP2007129022A - コンデンサ素子用材料の切断装置およびコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【手段】帯状金属箔を切断する上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とを有し、これらの支持台は装着台に上下摺動自在に装着されており、該装着台は着脱自在に装置本体に取り付けられており、上刃と下刃、これらの支持台、および装着台からなる切断ユニットが装置本体に対して着脱自在に形成されていることを特徴とし、好ましくは、溝カムに連結するリンク機構によって上刃と下刃の上下動を案内する手段を有し、また、高耐久性の材質によって上刃および下刃を形成した帯状金属箔の切断装置およびこの装置を用いたコンデンサ素子の製造方法。
【選択図】 図2
Description
1.コンデンサ素子用陽極基体を長尺材料から切り出す切断装置であって、長尺材料を切断する上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とを有し、これらの支持台は装着台に上下摺動自在に装着されており、該装着台は着脱自在に装置本体に取り付けられており、上刃と下刃、これらの支持台、及び装着台からなる切断ユニットが装置本体に対して着脱自在に形成されていることを特徴とするコンデンサ素子用材料の切断装置。
2.装着台の表面に、一対のガイド部材が並列に設けられており、これらのガイド部材に上刃用支持台と下刃用支持台がおのおの上下摺動自在に設けられており、上刃用支持台はその上端部が下刃用支持台の上側に突き出ており、この上端部に上刃が下向きに設けられており、下刃用支持台の上端には下刃が上向きに設けられており、これら支持台の上下動によって上刃と下刃が開閉し、長尺材料をシェアー切断する前記1に記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
3.上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とが、おのおのリンクを介して、回転する溝カムに連結されており、溝カムにはこれらの支持台の上下動を案内するガイド溝が形成されており、各リンクの基端部が該ガイド溝に沿って摺動するように上記溝カムに係合しており、一方、各リンクの先端部はおのおの支持台に連結されており、溝カムの回転によってリンク基端部の上下動がガイド溝によって案内され、このリンクの上下動がリンク先端部に連結した各支持台に伝達され、各支持台の上下動によって上刃と下刃とが開閉して長尺材料を切断する前記1または2に記載するコンデンサ素子用材料の切断装置。
4.着脱自在な切断ユニットを備えた前記1〜3のいずれかに記載の切断機構を複数台有するコンデンサ素子用材料の切断装置。
5.上刃が超硬合金によって形成され、下刃が高合金高速度工具鋼によって形成されており、上刃及び下刃がアモルファス構造のカーボン硬質膜によって表面コーティングされている前記1〜4のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
6.上刃と下刃とのクリアリンスが0.01〜0.02mmに設定されている前記1〜5のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
7.長尺材料が弁作用金属材料である前記1〜6のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
8.弁作用金属が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムまたはこれらを含む合金である前記1〜7のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
9.長尺材料が、箔状、棒状または線状である前記1〜8のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
10.前記1〜9のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置を使用するコンデンサ素子の製造方法。
本発明の切断装置は、コンデンサ素子用陽極基体を長尺材料から切り出す切断装置であって、長尺材料を切断する上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とを有し、これらの支持台は装着台に上下摺動自在に装着されており、該装着台は着脱自在に装置本体に取り付けられており、上刃と下刃、これらの支持台、及び装着台からなる切断ユニットが装置本体に対して着脱自在に形成されていることを特徴とする。
本発明に係る切断装置の一例を図1〜図4に示す。図示する切断装置は、帯状金属箔90を切断する上刃11を備えた上刃用支持台10と、下刃21を備えた下刃用支持台20とを有する。これらの支持台10、20は装着台30に上下摺動自在に装着されており、該装着台30は着脱自在に装置本体40に取り付けられている。
図示するように、上刃11を備えた上刃用支持台10と下刃21を備えた下刃用支持台20とは、おのおの回転する溝カム60a、60bにリンク70a、70bを介して連結されている。リンク70a、70bは中央の軸支部分を中心にして揺動するように形成されている。一方、溝カム60a、60bにはこれらの支持台10、20の上下動を案内するガイド溝61a、61b(図2では溝カム60aのガイド溝61aのみ見えているが、図示しないガイド溝61bについても同様である。)が形成されており、各リンク70a、70bの基端部には紙面に垂直に突出したカムフォロア71a、71b(図2ではリンク70aのカムフォロア71aのみ見えているが、カムフォロア71bについても同様である。)が該ガイド溝61a、61bに沿って摺動するように上記溝カム60a、60bに係合している。一方、各リンク70a、70bの先端部72a、72b(図では70bに重なっている。)は各連結部材73a、73bを介しておのおの支持台10、20に連結されている。
すなわち、原位置(図5a)からピンチローラ80によって支持された帯状金属箔90が一定長さ送り出され、金属箔90の先端が切断刃の手前に達すると(図5b)、溶接ヘッド81が下降して金属箔90の先端を支持部材82に押圧して溶接する(図5c)。溶接後、溶接ヘッド81が上昇して溶接箇所を離れる一方、上刃11が切断位置に下降する(図5d)。次いで下刃21が上昇し、下刃21が上刃11に密接した状態で金属箔90を切断する(図5e)。切断後、下刃212が下降し(図5f)、上刃11との間に隙間が形成される(図5g)。この隙間を保って上刃11が上方に戻り(図5h)、原位置に復帰して次の切断動作のために待機する。なお、この間、支持部材82は紙面に対して垂直な方向に送られる。これらの動作の繰り返しにより、支持部材82には所定の間隔を隔てて金属箔90から切断されたコンデンサ素子用材料が固定される。
このような処理としては、典型的には、誘電体皮膜形成のための化成処理、導電体層の形成、導電体層と電極との接続のための導体層の付与などが挙げられる。コンデンサ素子の製造方法は、例えば、以下の通りである。
2 陰極部領域
3 マスキング材料
4 多孔質層
10 上刃用支持台
11 上刃
20 下刃用支持台
21 下刃
30 装着台
31,32 ガイド部材
40 装置本体
50 切断ユニット
60 溝カム
61 ガイド溝
70−リンク
71−リンク基端部
72−リンク先端部
73−連結部材
80−ピンチローラ
81−溶接ヘッド
82−支持部材
83−駆動モータ
90−長尺材料(帯状金属箔)
Claims (10)
- コンデンサ素子用陽極基体を長尺材料から切り出す切断装置であって、長尺材料を切断する上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とを有し、これらの支持台は装着台に上下摺動自在に装着されており、該装着台は着脱自在に装置本体に取り付けられており、上刃と下刃、これらの支持台、及び装着台からなる切断ユニットが装置本体に対して着脱自在に形成されていることを特徴とするコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 装着台の表面に、一対のガイド部材が並列に設けられており、これらのガイド部材に上刃用支持台と下刃用支持台がおのおの上下摺動自在に設けられており、上刃用支持台はその上端部が下刃用支持台の上側に突き出ており、この上端部に上刃が下向きに設けられており、下刃用支持台の上端には下刃が上向きに設けられており、これら支持台の上下動によって上刃と下刃が開閉し、長尺材料をシェアー切断する請求項1に記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とが、おのおのリンクを介して、回転する溝カムに連結されており、溝カムにはこれらの支持台の上下動を案内するガイド溝が形成されており、各リンクの基端部が該ガイド溝に沿って摺動するように上記溝カムに係合しており、一方、各リンクの先端部はおのおの支持台に連結されており、溝カムの回転によってリンク基端部の上下動がガイド溝によって案内され、このリンクの上下動がリンク先端部に連結した各支持台に伝達され、各支持台の上下動によって上刃と下刃とが開閉して長尺材料を切断する請求項1または2に記載するコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 着脱自在な切断ユニットを備えた請求項1〜3のいずれかに記載の切断機構を複数台有するコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 上刃が超硬合金によって形成され、下刃が高合金高速度工具鋼によって形成されており、上刃及び下刃がアモルファス構造のカーボン硬質膜によって表面コーティングされている請求項1〜4のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 上刃と下刃とのクリアリンスが0.01〜0.02mmに設定されている請求項1〜5のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 長尺材料が弁作用金属材料である請求項1〜6のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 弁作用金属が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムまたはこれらを含む合金である請求項1〜7のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 長尺材料が、箔状、棒状または線状である請求項1〜8のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のコンデンサ素子用材料の切断装置を使用するコンデンサ素子の製造方法。
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