JP2007129021A - Printed board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半田工程を不要にし、プリント基板の製作工程を一つの連続工程にできるプリント基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board that eliminates the need for a soldering process and that allows the manufacturing process of the printed circuit board to be a single continuous process.
プリント基板の製造方法に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。 Prior art documents related to a printed circuit board manufacturing method include the following.
図７は従来より一般に使用されている従来例の製作工程説明図である。
図７において、工程１において、プリント基板に用いるパターン設計を行う。
工程２において、プリント基板本体を製造し、プリント基板のパターニングを行う。
工程３において、表面実装品等の場合には、部品実装前にクリーム半田の塗布を行う。
FIG. 7 is an explanatory view of a manufacturing process of a conventional example that is generally used conventionally.
In FIG. 7, in
In
In step 3, in the case of a surface-mounted product or the like, cream solder is applied before component mounting.
工程４において、部品を実装する。
工程５において、半田層に通して半田付けを行う。
工程６において、必要に応じて、プリント基板に保護コートを付ける。
In step 4, the parts are mounted.
In step 5, soldering is performed through the solder layer.
In step 6, if necessary, a protective coat is applied to the printed circuit board.
このような方法においては、以下の間題点がある。
パターン設計から始まり、基板本体作成、実装、半田層と最低でも分離された３つの製作ラインが必要だった。
それぞれの製作ラインが分割されていたために、製作の時間が掛かった。
また、仕様の異なるプリント基板を同一ラインで流すのは難しく、段取の変更等のロスタイムが大きかった。
Such a method has the following problems.
Starting with pattern design, it required three production lines that were separated from the board body creation, mounting, and solder layer at a minimum.
Since each production line was divided, it took time for production.
In addition, it is difficult to flow printed boards with different specifications on the same line, and loss time such as change of setup is large.
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、基板作成から部品実装終了までを一つのラインで行えるようにして、プリント基板の製造時間の短縮を図り、合わせて使用の異なるプリント基板を切り換えて製造する多品種生産を円滑にできるプリント基板の製造方法を提供する。
また、パターン設計から部品実装終了までの時間を短縮できるプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is possible to reduce the manufacturing time of a printed board by enabling one line from the creation of a board to the end of component mounting. Provided is a printed circuit board manufacturing method capable of smoothly producing a variety of products manufactured by switching.
It is another object of the present invention to provide a printed circuit board manufacturing method capable of shortening the time from pattern design to the end of component mounting.
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のプリント基板の製造方法においては、
電子部品が表面実装されるプリント基板の製造方法において、基板に電子部品が表面実装された後、導電性インクを用いてプリント配線するようにしたことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, in the present invention, in the method of manufacturing a printed circuit board according to
In the method of manufacturing a printed circuit board on which an electronic component is surface-mounted, after the electronic component is surface-mounted on the substrate, printed wiring is performed using a conductive ink.
本発明の請求項２のプリント基板の製造方法においては、請求項１記載のプリント基板の製造方法において、
電子部品実装前に電子部品の実装位置に粘着あるいは接着シート又は粘着あるいは接着材を配置することを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to
Before mounting an electronic component, an adhesive, an adhesive sheet, an adhesive, or an adhesive is arranged at the mounting position of the electronic component.
本発明の請求項３のプリント基板の製造方法においては、請求項１又は請求項２記載のプリント基板の製造方法において、
電子部品実装前に電子部品の部品形状に合わせて成形されたシートあるいはボードが使用されたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 3 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to
It is characterized in that a sheet or a board molded according to the component shape of the electronic component is used before mounting the electronic component.
本発明の請求項４のプリント基板の製造方法においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のプリント基板の製造方法において、
部品の実装や配線プリントの作業において、画像処理によるアライナが使用されたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 4 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of
It is characterized in that an aligner based on image processing is used in component mounting and wiring print operations.
本発明の請求項５のプリント基板の製造方法においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のプリント基板の製造方法において、
前記プリント配線時において、インク塗布ノズルをプリント基板に対して鉛直方向より所定角度傾けたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 5 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of
At the time of the printed wiring, the ink application nozzle is inclined at a predetermined angle with respect to the printed circuit board from the vertical direction.
本発明の請求項６のプリント基板の製造方法においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のプリント基板の製造方法において、
前記プリント配線時において、インクを帯電させ、前記プリント基板背面側に逆の電荷を印加するようにしたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 6 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of
In the printed wiring, the ink is charged and a reverse charge is applied to the back side of the printed board.
本発明の請求項７のプリント基板の製造方法においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載のプリント基板の製造方法において、
配線プリント終了後に防護層で覆うようにしたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 7 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of
It is characterized in that it is covered with a protective layer after completion of wiring printing.
本発明の請求項８のプリント基板の製造方法においては、請求項１乃至請求項７の何れかに記載のプリント基板の製造方法において、
配線プリントのインクに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料が使用されたことを特徴とする。
In the method for manufacturing a printed circuit board according to claim 8 of the present invention, in the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of
It is characterized in that a flexible material such as conductive rubber is used for wiring print ink.
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
半田工程が不要になり、熱に弱い部品の実装が行い易くなるプリント基板の製造方法が得られる。
プリント基板をディスクリートに作成し、その後、部品実装を行っていたものが、連続的なプロセスでプリント基板を作成することができるようになるプリント基板の製造方法が得られる。
According to
A printed circuit board manufacturing method that eliminates the need for a soldering process and facilitates mounting of heat-sensitive components can be obtained.
A printed circuit board manufacturing method is obtained in which a printed circuit board can be manufactured in a continuous process after a printed circuit board is created discretely and then component mounting is performed.
一連の実装プログラムを連動するようにしておけば、多品種少量生産を行い易くなるプリント基板の製造方法が得られる。
プリント基板作成ライン、実装ライン、半田層ラインと最低３種類のラインが１本のラインに集約できるプリント基板の製造方法が得られる。
If a series of mounting programs are linked, a printed circuit board manufacturing method that facilitates high-mix low-volume production can be obtained.
A printed circuit board manufacturing method is obtained in which a printed circuit board production line, a mounting line, and a solder layer line can be integrated into a single line.
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
電子部品実装前に電子部品の実装位置に粘着あるいは接着シート又は粘着あるいは接着材をしたので、部品のずれや脱落を低減できるプリント基板の製造方法が得られる。
According to
Since the adhesive, the adhesive sheet, the adhesive, or the adhesive material is applied to the mounting position of the electronic component before mounting the electronic component, a printed board manufacturing method that can reduce the displacement and dropout of the component is obtained.
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
電子部品実装前に電子部品の部品形状に合わせて成形されたシートあるいはボードが使用されたので、部品のずれや脱落/段差処理を低減し、且つ断線しにくくできるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 3 of the present invention, there are the following effects.
Since a sheet or board molded according to the component shape of the electronic component was used before mounting the electronic component, a printed circuit board manufacturing method capable of reducing component displacement, dropout / step processing, and preventing disconnection is obtained. .
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
部品の実装や配線プリントの作業において、画像処理によるアライナが使用されたので、位置決め精度が高められるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 4 of the present invention, there are the following effects.
Since an aligner based on image processing is used in component mounting and wiring printing operations, a printed circuit board manufacturing method that improves positioning accuracy can be obtained.
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
プリント配線時において、インク塗布ノズルをプリント基板に対して鉛直方向より所定角度傾けたので、部品リードとプリント配線との間の密着性を高め、配線抵抗を減じ、断線にも強くできるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 5 of the present invention, there are the following effects.
During printed wiring, the ink application nozzle is tilted at a predetermined angle with respect to the printed circuit board from the vertical direction. This improves the adhesion between the component leads and the printed wiring, reduces the wiring resistance, and is strong against disconnection. A manufacturing method is obtained.
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
プリント配線時において、インクを帯電させ、プリント基板背面側に逆の電荷を印加するようにしたので、歩留まりが高められるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 6 of the present invention, there are the following effects.
At the time of printed wiring, the ink is charged and the reverse charge is applied to the back side of the printed board, so that a printed board manufacturing method capable of increasing the yield can be obtained.
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
配線プリント終了後に防護層で覆うようにしたので、断線に対して強くできるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 7 of the present invention, there are the following effects.
Since the protective layer is used to cover the printed wiring after the wiring printing is completed, a printed circuit board manufacturing method that is strong against disconnection can be obtained.
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
配線プリントのインクに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料を使用したので、配線プリントに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料を使用することで、曲げや温度変化に対しても配線抵抗が変化しにくく、また断線しにくくできるプリント基板の製造方法が得られる。
また、フィルム・シートのプリント基板本体と組み合わせると、プリント基板のテープ化ができ、テープ状での保管・搬送ができるプリント基板の製造方法が得られる。
According to claim 8 of the present invention, there are the following effects.
Since flexible materials such as conductive rubber are used for wiring print ink, flexible materials such as conductive rubber can be used for wiring prints, so that wiring can be used against bending and temperature changes. It is possible to obtain a method for manufacturing a printed circuit board in which the resistance is hardly changed and the wire is hard to be disconnected.
Further, when combined with a film / sheet printed circuit board body, a printed circuit board can be taped, and a printed circuit board manufacturing method that can be stored and transported in a tape form is obtained.
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の製作工程説明図、図２は図１の効果説明図である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram for explaining a manufacturing process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining the effect of FIG.
図１において、工程１において、部品実装用のシートあるいはボードのプリント基板本体１に必要な場合には、穴あけを行う。
工程２において、プリント基板本体１には、予め、実装部品がずれたり脱落したりしないように、粘着性のプリント基板本体を用いるか、実装部品を配置する位置に予め粘着あるいは接着材の塗布を行う。
In FIG. 1, in
In
工程３において、所定の位置に部品を実装する。この際、部品実装位置は、画像処理によるアライナを使用して、画像認識によって位置精度を高めることができる。
工程４において、部品実装面に導電性のインクを使ってプリントする。この際、配線位置は、画像認識によって精度を高めることができる。また、インクのノズル角度を適宜変更することで、プリント配線の断線に対する歩留まりを向上させることができる。
In step 3, a component is mounted at a predetermined position. At this time, the component mounting position can be improved in position accuracy by image recognition using an aligner by image processing.
In step 4, the component mounting surface is printed using conductive ink. At this time, the accuracy of the wiring position can be increased by image recognition. Moreover, the yield with respect to the disconnection of a printed wiring can be improved by changing the nozzle angle of an ink suitably.
また、導電性インクを、例えば負に帯電させ、プリント基板１の背面に正極Ａを置いて配線プリントを行うことで歩留まりを向上させることができる。
また、配線プリントのインクに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料が使用されても良い。
工程５において、配線プリント終了後に防護皮膜を塗工し、部品の実装工程を終了する。
Further, the yield can be improved by charging the conductive ink negatively, for example, and placing the positive electrode A on the back surface of the printed
Also, a flexible material such as conductive rubber may be used for the wiring print ink.
In step 5, after the wiring printing is completed, a protective film is applied, and the component mounting process is completed.
なお、導電性/絶縁インクには、例えば、モリテック社の様にＰＥＴ基板やリジット基板、それ以外の種々の用途に対応したものが現在は販売されている。
導電性インクには銀、銅、ニッケル、黒鉛、銀・黒鉛混合タイプ等があり、ＰＥＴ、ＩＴＯのフィルムはもとより、ガラエポ、紙フェノール、セラミック等のリジッド基板やポリカ、ポリアミドイミドのようなエンプラ、エラストマーのような柔軟素材に適した導電性および絶縁用インクがある。
As the conductive / insulating ink, for example, a PET substrate, a rigid substrate, and other various inks are now on the market as in the case of Moritec.
Conductive inks include silver, copper, nickel, graphite, silver / graphite mixed types, etc., as well as PET and ITO films, rigid substrates such as glass epoxy, paper phenol, ceramics, engineering plastics such as polycarbonate and polyamideimide, There are conductive and insulating inks suitable for flexible materials such as elastomers.
ここで、 ＰＥＴ：(Polyethylene terephthalate)ポリエチレンテレフタレートで、ＰＥＴボトル等に用いられる。
ＩＴＯ：（indiumu tin oxide）酸化インジウムで透明導電材料である。
また、溶剤系バインダータイプにはポリエステル、アクリル、ビニル、フェノール、ウレタン、エポキシ等を用途により選択することが可能である。
Here, PET: (Polyethylene terephthalate) polyethylene terephthalate, which is used for PET bottles and the like.
ITO: (indiumu tin oxide) Indium oxide is a transparent conductive material.
In addition, polyester, acrylic, vinyl, phenol, urethane, epoxy, and the like can be selected as the solvent binder type depending on the application.
この結果、
半田工程が不要になり、熱に弱い部品の実装が行い易くなるプリント基板の製造方法が得られる。
プリント基板をディスクリートに作成し、その後、部品実装を行っていたものが、連続的なプロセスでプリント基板を作成することができるようになるプリント基板の製造方法が得られる。
As a result,
A printed circuit board manufacturing method that eliminates the need for a soldering process and facilitates mounting of heat-sensitive components can be obtained.
A printed circuit board manufacturing method is obtained in which a printed circuit board can be manufactured in a continuous process after a printed circuit board is created discretely and then component mounting is performed.
一連の実装プログラムを連動するようにしておけば、多品種少量生産を行い易くなるプリント基板の製造方法が得られる。
図２に示す如く、プリント基板作成ライン、実装ライン、半田層ラインと最低３種類のラインが１本のラインに集約できるプリント基板の製造方法が得られる。
If a series of mounting programs are linked, a printed circuit board manufacturing method that facilitates high-mix low-volume production can be obtained.
As shown in FIG. 2, a printed circuit board manufacturing method is obtained in which a printed circuit board production line, a mounting line, and a solder layer line can be integrated into a single line.
電子部品実装前に電子部品の実装位置に粘着あるいは接着シート又は粘着あるいは接着材をしたので、部品のずれや脱落を低減できるプリント基板の製造方法が得られる。 Since the adhesive, the adhesive sheet, the adhesive, or the adhesive material is applied to the mounting position of the electronic component before mounting the electronic component, a printed board manufacturing method that can reduce the displacement and dropout of the component is obtained.
部品の実装や配線プリントの作業において、画像処理によるアライナが使用されたので、位置決め精度が高められるプリント基板の製造方法が得られる。 Since an aligner based on image processing is used in component mounting and wiring printing operations, a printed circuit board manufacturing method that improves positioning accuracy can be obtained.
プリント配線時において、インク塗布ノズルをプリント基板に対して鉛直方向より所定角度傾けたので、部品リードとプリント配線との間の密着性を高め、配線抵抗を減じ、断線にも強くできるプリント基板の製造方法が得られる。 During printed wiring, the ink application nozzle is tilted at a predetermined angle with respect to the printed circuit board from the vertical direction. This improves the adhesion between the component leads and the printed wiring, reduces the wiring resistance, and is strong against disconnection. A manufacturing method is obtained.
プリント配線時において、インクを帯電させ、プリント基板背面側に逆の電荷を印加するようにしたので、歩留まりが高められるプリント基板の製造方法が得られる。 At the time of printed wiring, the ink is charged and the reverse charge is applied to the back side of the printed board, so that a printed board manufacturing method capable of increasing the yield can be obtained.
配線プリント終了後に防護層で覆うようにしたので、断線に対して強くできるプリント基板の製造方法が得られる。 Since the protective layer is used to cover the printed wiring after the wiring printing is completed, a printed circuit board manufacturing method that is strong against disconnection can be obtained.
配線プリントのインクに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料を使用すれば、配線プリントに導電性ゴム等の柔軟性を持った材料を使用することで、曲げや温度変化に対しても配線抵抗が変化しにくく、また断線しにくくできるプリント基板の製造方法が得られる。 If a flexible material such as conductive rubber is used for the wiring print ink, the flexible wiring material such as conductive rubber can be used for the wiring print, so that the wiring can be flexed and bent against temperature changes. It is possible to obtain a method for manufacturing a printed circuit board in which the resistance is hardly changed and the wire is hard to be disconnected.
また、フィルム・シートのプリント基板本体と組み合わせると、プリント基板のテープ化ができ、テープ状での保管・搬送ができるプリント基板の製造方法が得られる。
また、試作基板等では、パターン設計したものをそのままプリント印刷によりパターニングできるため工程の短縮に役立つプリント基板の製造方法が得られる。
Further, when combined with a film / sheet printed circuit board body, a printed circuit board can be taped, and a printed circuit board manufacturing method that can be stored and transported in a tape form is obtained.
In addition, since a prototype substrate or the like can be subjected to pattern printing as it is by pattern printing, a printed circuit board manufacturing method that is useful for shortening the process can be obtained.
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例においては、帯状のプリント基板本体２を使用したものである。
プリント基板の製作をより連続的にできる。
FIG. 3 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
In this embodiment, a belt-like printed
Printed circuit boards can be manufactured more continuously.
図４は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例においては、プリント基板本体３を、予め部品形状に合わせて穴あけしたシート（ボード）３１と基材３２とを張り合わせて使用した実施例である。
FIG. 4 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the printed circuit board body 3 is an embodiment in which a sheet (board) 31 and a base material 32 that have been drilled in advance according to the component shape are bonded together.
図５は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例においては、プリント基板本体４に、予め部品形状や必要に応じて配線形状に合わせて成形加工したシート（ボード）を用いた実施例である。
この際、ロール転写による加圧成形を用いることでラインを組み込むことができ、配線位置について成形を行っておくことで、位置決めを容易にし、断線しにくくする効果がある。
FIG. 5 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
In this embodiment, the printed board body 4 is an embodiment in which a sheet (board) that has been molded in advance according to the component shape and the wiring shape as necessary.
At this time, it is possible to incorporate a line by using pressure forming by roll transfer, and by forming the wiring position, there is an effect of facilitating positioning and preventing disconnection.
この結果、部品のずれや脱落/段差処理を低減し、且つ断線しにくくできるプリント基板の製造方法が得られる。 As a result, it is possible to obtain a method for manufacturing a printed circuit board that can reduce component displacement, dropout / step difference processing, and can be hardly disconnected.
図６は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）或いはＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）と言ったように実装用の部品のリード線が部品の配置面にあり、実装によりリードが隠れてしまう場合の実施例である。
FIG. 6 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
When the lead wire of the component for mounting is on the component placement surface, such as PGA (Pin Grid Array), BGA (Ball Grid Array) or SOJ (Small Outline J-leaded), the lead is hidden by mounting. This is an example.
この場合は、ＢＧＡを使用した例で、プリント基板本体５にＢＧＡ５１を裏表を逆にしてリード線が上に来るようにして、配置して、配線プリントを行う。
これにより部品実装後の配線プリントの適用性が高まる。
In this case, in the example using BGA, the BGA 51 is arranged on the printed circuit board main body 5 with the front and back turned upside down so that the lead wire comes up, and wiring printing is performed.
This increases the applicability of wiring printing after component mounting.
なお、必要なパターンの一部は、予め実装用のシート（ボード）のプリント基板本体にプリントされていても良い。
粘着性のシートを用いる場合でも、実装面以外に粘着材が塗布されている必要は無い。 粘着材のほか接着剤が予め塗布されたシート（ボード）でも良い。
A part of the necessary pattern may be printed on a printed circuit board body of a mounting sheet (board) in advance.
Even when an adhesive sheet is used, it is not necessary that an adhesive material is applied on the surface other than the mounting surface. In addition to the adhesive material, a sheet (board) to which an adhesive is previously applied may be used.
実装用のシート（ボード）は、長い１枚の続きものであっても、板状に区切られたものであっても良い。
位置決め用の画像認識は、シートや部品及び穴位置を直接認識するものであっても、予め設けられた位置決め用マークを用いるものであっても良い。
The mounting sheet (board) may be a long continuous sheet or may be partitioned into a plate shape.
The image recognition for positioning may be a method for directly recognizing a sheet, a part, and a hole position, or a method for using a positioning mark provided in advance.
インクの帯電とフィルム背面への電荷の印加に際しては、電極を置く以外に、シートの背面側からエボナイト棒等との摩擦により基板そのものを帯電させても良い。
部品の実装前後において、導電性インクと絶縁性インク組み合わせて多層化を図っても良い。
なお、部品の実装前の多層化と実装後の多層化と両方ともできる。
実装前の多層化により、リード線が部品の影に隠れるような部品のプリント配線ができるようになる。
また、実装後の多層化により、プリント基板の基板厚さの薄肉化ができる。
プロテクト層の塗布の代わりに粘着（接着）シートを用いていても良い。
When the ink is charged and the charge is applied to the back surface of the film, the substrate itself may be charged by friction with an ebonite bar or the like from the back side of the sheet, in addition to placing the electrode.
Before and after mounting the components, a combination of conductive ink and insulating ink may be used to increase the number of layers.
It should be noted that both multi-layering before component mounting and multi-layering after mounting can be performed.
By multilayering before mounting, it is possible to perform printed wiring of components such that lead wires are hidden behind the components.
Moreover, the thickness of the printed circuit board can be reduced by multilayering after mounting.
An adhesive (adhesive) sheet may be used instead of applying the protective layer.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
１ プリント基板本体
２ プリント基板本体
３ プリント基板本体
３１ シート（ボード）
３２ 基材
４ プリント基板本体
５ プリント基板本体
５１ ＢＧＡ
1 Printed Circuit
32 Substrate 4 Printed circuit board body 5 Printed circuit board body 51 BGA
Claims (8)
基板に電子部品が表面実装された後、導電性インクを用いてプリント配線するようにしたこと
を特徴とするプリント基板の製造方法。 In a method for manufacturing a printed circuit board on which electronic components are surface-mounted,
A method of manufacturing a printed circuit board, wherein an electronic component is surface-mounted on a substrate and then printed wiring is performed using a conductive ink.
を特徴とする請求項１記載のプリント基板の製造方法。 The method for producing a printed circuit board according to claim 1, wherein an adhesive, an adhesive sheet, an adhesive, or an adhesive is disposed at a mounting position of the electronic component before the electronic component is mounted.
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント基板の製造方法。 The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein a sheet or a board formed according to the shape of the electronic component before mounting the electronic component is used.
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 The printed circuit board manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, wherein an aligner based on image processing is used in the work of mounting the component and printing the wiring.
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 The method for manufacturing a printed circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the ink application nozzle is inclined at a predetermined angle with respect to the printed circuit board during the printed wiring.
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 The method for manufacturing a printed circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein, during the printed wiring, the ink is charged and a reverse charge is applied to the back side of the printed circuit board.
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 The printed circuit board manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein the printed circuit board is covered with a protective layer after completion of wiring printing.
を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
The method for manufacturing a printed circuit board according to any one of claims 1 to 7, wherein a flexible material such as conductive rubber is used for the wiring print ink.
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