JP2007121188A - 振動素子および物質検出素子 - Google Patents

振動素子および物質検出素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2007121188A
JP2007121188A JP2005316172A JP2005316172A JP2007121188A JP 2007121188 A JP2007121188 A JP 2007121188A JP 2005316172 A JP2005316172 A JP 2005316172A JP 2005316172 A JP2005316172 A JP 2005316172A JP 2007121188 A JP2007121188 A JP 2007121188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
vibrator
thickness
detection
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005316172A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4707104B2 (ja
Inventor
Takayuki Kikuchi
菊池  尊行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2005316172A priority Critical patent/JP4707104B2/ja
Publication of JP2007121188A publication Critical patent/JP2007121188A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4707104B2 publication Critical patent/JP4707104B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】本発明の課題は、振動子を支持基板に対して接合するタイプの物質検出素子において、振動のQ値を向上させ、Q値のバラツキを低減できるようにすることである。
【解決手段】物質検出素子1Aは、振動子3A、振動子に設けられ、目的物質と相互作用させるための検出膜4A、および振動子と接合されており、振動子を支持する支持基板2を備えている。振動子が、支持基板2に接合されている基部3a、検出膜が設けられており、基部よりも薄い振動部3c、および基部と振動部との間に設けられており、基部よりも薄い中間部3bを備えている。振動部の厚さと中間部の厚さとが異なっている。目的物質と検出膜との相互作用に基づく振動子の振動状態の変化に基づいて目的物質を検出する。
【選択図】 図2

Description

本発明は振動素子および物質検出素子に関するものである。
高周波でフィルタや発振器に使用される振動子や、溶液中や粘性の高いガス中でセンサとして用いる振動子は、数MHz〜数GHzの高周波で動作させるために振動子を薄くする必要がある。しかし、エッチングによって部分的に薄くする構造では、構造強度が弱く割れやすくなりこれを回避するために貼り合わせ構造が用いられている。
例えば、特許文献1においては、高周波用の薄い水晶基板を用いて電極の形成部を周辺部の厚みよりも薄くした構造のセンサデバイス本体を使用する。そして、このセンサデバイス本体よりも厚みの大きい水晶基板製または石英基板製の基板ホルダを用意し、この基板ホルダにセンサデバイス本体を貼り付ける。この構造により、センサデバイスを高周波化するために電極部を薄くするためのエッチング量を少なくし、しかも水晶基板を割れ等から保護する(請求項5、図5等)。
WO00/26636
また、特許文献2においては、水晶基板の電極形成部をエッチングによって掘り下げて振動子を形成し、この振動子を基板に接着することが開示されている(図5、図6)。
特開2000−258324
なお、本出願人は、振動子の振動変位の変化によって物質の吸着量を測定する素子を提案している(特許文献3)。
特開2005−98986
しかしながら、エッチングによって振動子を部分的に薄くし、この振動子を支持基板に貼り合わせると、振動のQ値が悪化していた。その上、各振動子ごとに振動のQ値にバラツキが発生し、生産時の歩留りが低下することが判明してきた。
本発明の課題は、振動子を支持基板に対して接合するタイプの振動子において、振動のQ値を向上させ、Q値のバラツキを低減できるようにすることである。
さらに、本発明の課題は、振動子を支持基板に対して接合するタイプの振動子を利用した物質検出素子において、振動のQ値を向上させ、Q値のバラツキを低減できるようにすることでセンサ特性のばらつきを低減できるようにすることである。
本発明は、振動子、およびこの振動子と接合されており、振動子を支持する支持基板を備えている振動素子であって、
振動子が、支持基板に接合されている基部、基部よりも薄い振動部、および基部と振動部との間に設けられており、基部よりも薄い中間部を備えており、振動部の厚さと中間部の厚さとが異なっていることを特徴とする。
また、本発明は、目的物質の検出に使用する物質検出素子であって、
振動子、振動子に設けられ、目的物質と相互作用させるための検出膜、および振動子と接合されており、振動子を支持する支持基板を備えており、
振動子が、支持基板に接合されている基部、検出膜が設けられており、基部よりも薄い振動部、および基部と振動部との間に設けられており、基部よりも薄い中間部を備えており、振動部の厚さと中間部の厚さとが異なっており、目的物質と検出膜との相互作用に基づく平板状振動子の振動状態の変化に基づいて目的物質を検出することを特徴とする。
本発明者は、振動のQ値の低下やQ値のバラツキが生ずる原因について検討し、以下の知見を得た。図1を参照しつつ説明する。図1の物質検出素子11は、振動子13と支持基板12とからなる。支持基板12上に振動子13の基部13aが支持されており、基部13aの内側に、相対的に厚さの小さい振動部13bが形成されている。振動部13bと基部13aとの間には、振動子の両面において段差30a、30bがある。振動部13bの両面にそれぞれ電極14が形成されており、外側の電極14は吸着膜としても機能する。
このような素子11においては、振動子13の段差30A、30Bにおいて振動波の反射が起こるので、この点ではQ値に有利なはずであった。しかし、実際には、振動子から支持基板12への振動伝搬が発生するために、振動子13のインピーダンスの上昇(Q値の低下)や発振安定性の悪化を招くことが分かった。更に、振動子と支持基板との接合部端面は、現実には接合材料のはみ出し、組成変動、形状誤差等が発生しており、これによって、製造される素子の振動のQ値のばらつきを招くことが判明した。
このような知見に立ち、本発明者は、振動子の基部13aと振動部13bとの間に、いずれとも厚さの異なる中間部を更に形成することを想到した。例えば、図2の物質検出素子1Aは、振動子3Aと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Aの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3bが形成されており、その内側に更に厚さの小さい振動部3cが形成されている。中間部3bと基部3aとの間には段差31aが形成されており、中間部3bと振動部3cとの間には段差30a、30bが形成されている。
こうした素子であると、振動漏れを低減し、振動子のQ値を高めることができ、またQ値のバラツキを減らすことができる。この理由は明かではないが、中間部と振動部との境界にある段差30a、30bでは支持基板への接合を行っていない構造である。このため、段差30a、30bで振動波が反射することによって、振動漏れが低減するものと考えられる。また、段差30a、30b周辺に接合部分がないので、接合部分の形状や組成のバラツキが、振動部3cの振動に影響しにくいものと考えられる。
振動子の厚さは特に限定されないが、振動子が薄い方が、検出膜と目的物質との相互作用による振動状態への影響が大きく、従って検出感度が高くなる。この観点からは、振動子の厚さのバラツキは、厚さの平均値の±1%以内であることが好ましい。
振動子の材質は特に限定するものでないが、水晶、LiNbO、LiTaO3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体(Li(Nb,Ta)O3)単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶を使用できる。あるいは、振動子をセラミックスによって形成できる。このセラミックスの種類は特に限定されず,アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、コージェライトなどのアルミノ珪酸塩、あるいはそれらに添加物を加えたものを例示できる。
支持基板の材質も特に限定されないが、以下を例示できる。
水晶、LiNbO、LiTaO3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体(Li(Nb,Ta)O3)単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶を使用できる。振動子に用いる圧電単結晶と同一の基板を支持基板として使用すると熱膨張が一致して温度変化によって反りが生じにくい。また、シリコン、GaAsなどの半導体基板、パイレックス(登録商標)、BK7、合成石英、もしくは、強度の高い結晶化ガラスなどのガラス基板、サファイア、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、コージェライトなどのセラミック基板などを例示できる。
振動子に基本振動を励起するための駆動手段は特に限定されない。一実施形態においては、圧電性材料によって形成された振動子の表面に駆動電極を設け、この駆動電極を駆動手段とする。また、他の実施形態においては、振動子の表面に圧電性材料を取り付け、この圧電性材料を伸縮させることによって振動子に基本振動を励振することができる。
また、振動子の振動状態を測定する検出手段の種類も特に限定されない。一実施形態では、圧電材料からなる振動子上に形成された検出電極であり、また他の実施形態では、振動子上の圧電材料に設けられた検出電極である。検出手段は、このような検出電極が好ましいが、これには限定されない。さらに、検出電極がなくても、駆動電極のインピーダンスやQ値の変化、あるいは振動の共振周波数の変化によって振動状態を測定してもよい。
前述した駆動電極、検出電極は、導電性膜によって構成することができる。こうした導電性膜としては、金膜、金とクロムとの多層膜、金とチタンとの多層膜、銀膜、銀とクロムとの多層膜、銀とチタンとの多層膜、鉛膜、白金膜等の金属膜、TiO等の金属酸化物膜が好ましい。金膜と酸化物単結晶、例えば水晶とは密着性が低いので、金膜と振動子、特に水晶振動子との間には、下地層、例えば少なくともクロム層またはチタン層を介在させることが好ましい。
目的物質の検出膜は、前記した検出電極および/または駆動電極と兼用であってよく,また駆動電極および検出電極とは別体であってよい。また、検出膜は、目的物質の吸着膜であってよいが、目的物質と化学反応して重量変化する反応性膜であってもよい。
検出膜の材質は、検出膜が前述した検出電極および/または駆動電極と兼用である場合には、電極材料、例えば導電性材料であってよい。例えば、金膜、金とクロムとの多層膜、金とチタンとの多層膜、銀膜、銀とクロムとの多層膜、銀とチタンとの多層膜、鉛膜、白金膜等の金属膜、TiO等の金属酸化物膜が好ましい。金膜と酸化物単結晶、例えば水晶とは密着性が低いので、金膜と振動子、特に水晶振動子との間には、下地層、例えば少なくともクロム層またはチタン層を介在させることが好ましい。
また、検出膜が電極と別体である場合には、以下を例示できる。
ポリカプロラクトン(PCL)、ポリ(1,4−ブチレンアジペート)(PBA)、ポリ(エチレンサクシネート)(PES)、ポリ(2,6−ジメチル−p−フェニレンオキシド)(PPO)、ポリ(エチレンアジペート)(PEA)、ポリ(エチレンアゼレート)(PEAz)、ポリ(2,2−ジメチル−1,3−プロピレンサクシネート)(PPS)、ポリ(トリメチレンアジペート)(PTA)、ポリ(1,4−シクロヘキサンジメチレンサクシネート)(PCS)、ポリ(トリメチレンサクシネート)(PTS)、
また、検出膜を製造する方法としては、浸漬法、スピン塗布法を例示できる。
検出膜によって検出されるべき物質としては、以下を例示できる。
イソアミルアセテート、フェニルエチルアルコール、p-アニスアルデヒド、シトラール、ゲラニオール、フェニルエチルアルコール、α-テルピネオール等のにおい物質、ダイオキシンなどの環境ホルモン、たんぱく質、DNA、抗原抗体などの生体物質、グリコース、アルコール、尿素、尿酸、乳酸などの化学物質
また、検出膜と目的物質とが化学反応する場合の検出膜および目的物質の材質の組み合わせとしては、以下を例示できる。
下に示す各対は、目的物質と検出膜材質との組み合わせを示す対である。従って、各対から、一方を目的物質として選択すると、他方が検出膜の材質となる。
抗体−抗原、ホルモン−ホルモンレセプター、アビジン/ストレプトアビジン−ビオチン、酵素−酵素基質または酵素インヒビター、レクチン−カルボキシハイドレート、脂質−脂質結合タンパク質または膜会合タンパク質、レセプター−伝達物質、タンパク質−タンパク質、タンパク質−ポリヌクレオチド、DNA−DNA、DNA−RNA、RNA−RNA
本発明において、被測定系を構成する液の主成分は以下を例示できる。
リン酸緩衝液(PBS):リン酸2水素ナトリウム・2水(リン酸1ナトリウム)、リン酸水素2ナトリウム・12水(リン酸2ナトリウム)、蒸留水、塩化ナトリウム
本発明において、振動子の振動状態の変化は、数値化可能であれば特に限定されない。以下を例示できる。
(1) 振動周波数を測定し、目的物質と検出膜との相互作用による検出膜の質量変化に基づく振動周波数変化から、物質の存在を検出し、また物質の濃度を計測する。
(2) 振動のQ値を測定し、目的物質と検出膜との相互作用による検出膜の質量変化に基づくQ値の変化から、物質の存在を検出し、また物質の濃度を計測する。
(3) 振動子の振動変位を測定し、目的物質と検出膜との相互作用による検出膜の質量変化に基づく振動変位の変化から、目的物質の存在を検出し、また物質の濃度を計測する。この方法によれば、周波数の変化を測定する場合に比べて、単位質量変化当たりの感度を向上させることが可能である。しかも、ねじれ弾性率μ、厚さ方向弾性率Cyなどの温度特性等の環境変化は、振動子の全体にわたって生ずる。この際、本例においては、振動子の変位のバランス変化は、振動子の全体にわたって生ずるので、測定前後における振動変位の変化には影響しない。従って、質量変化のみを正確に測定することができる。
(3)の好適な実施形態においては、基本振動において、振動変位が振動子の中心軸に対して略対称である。また、好適な実施形態においては、非測定時において、検出手段からの検出値が略0となるようにする。この場合には、略0からの変位を検出するので、一層測定感度が向上する上、環境変化の影響を低減できる。
振動の種類は特に限定されず、振動励起手段の厚み振動であってよく、振動アームの伸縮振動であってよく、振動アームの屈曲振動であってよい。
本発明において、検出手段から得られる物理量の種類は限定されないが、感度の点から振動変位が特に好ましい。他の物理量としては電気抵抗、応力、加速度を例示できる。また、例えば、レーザ変位計で振動子の中心軸およびその付近の変位を計測することができる。この場合には、検出膜は不要であり、振動素子に検出膜を設けることなしに、上記したような物理量を計測することができる。
平板状振動子と支持基板とを接合する接合手段は特に限定されず、通常の接合剤であってよい。
接合剤の種類は限定されず、シリコーンRTVゴム、シリコーンゲルなどの脱アルコール型、脱アセトン型、脱オキシム型、脱酢酸型、付加反応型などの種々のシリコーン系の接合剤、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴムなどの合成ゴム、テフロン(登録商標)、四フッ化エチレン樹脂などのフッ素樹脂、エポキシ系やアクリル系やビニル系の接合剤を例示できる。また、セメントのような無機系の接合剤でもよい。あるいは、金属を介した陽極接合も利用できる。さらに基板によっては、ウエハ直接接合も利用でき、この場合には接合剤を必要としない。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を更に詳細に説明する。
図2〜図4は、いわゆるATカット水晶振動子の厚みすべり振動や厚み縦振動を使用する実施形態に係るものである。図2は、素子1Aを概略的に示す断面図であり、図3は、素子1Aの斜視図であり、図4は、素子1Aの上面図である。最初に厚みすべり振動を採用した例を中心として説明し、厚み縦振動を採用した例については後述する。
図2の物質検出素子1Aは、振動子3Aと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Aの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3bが形成されており、その内側に更に厚さの小さい振動部3cが形成されている。中間部3bと基部3aとの間には段差31aが形成されており、中間部3bと振動部3cとの間には段差30a、30bが形成されている。支持基板2と振動子3Aとの間には好ましくは密閉された空間5が形成されており、空間5に対して対向電極4Bが露出している。空間5の高さは段差31aによって制御する。空間5内は真空、減圧状態であってよく、あるいは窒素ガスなどの不活性ガスが充填されていてよく、あるいは大気であってよい。8A、8Bはリードであり、9A、9Bはリード端子である。
この素子の動作は、いわゆるQCM素子の動作と同様である。即ち、電極3Aと対向電極3Bとの間に交流信号電圧を印加し、厚みすべり振動を振動子2内に発生させる。この振動においては、質量変化と周波数変化との間には以下の関係がある。電極3Aに目的物質が吸着すると、振動子の振動周波数が変化する。従って、Δf(基本周波数の変化)を測定することにより、Δm(質量変化)を算出することができる。
Δf=−2Δmf/A(μρ)1/2
Δf: 基本周波数の変化
f: 基本周波数
Δm: 質量変化
A: 電極面積
μ: 水晶のねじれ弾性率=1011dyn/cm
ρ: 水晶の密度=2.65g/cm
好適な実施形態においては、振動子の全体が同じ材料からなる。しかし、振動子の一部、例えば基部の一部が、振動部の材料と異なる材料であってもよい。例えば図5の物質検出素子1Bは、振動子3Bと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Bの基部3dが支持されており、基部3dの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3bが形成されており、その内側に更に厚さの小さい振動部3cが形成されている。中間部3bと基部3dとの間には段差31aが形成されており、中間部3bと振動部3cとの間には段差30a、30bが形成されている。基部3dの少なくとも一部が、振動部3cの構成材料とは異種の材料5からなる。
このような振動部の材料とは異種の材料としては、以下を例示できる。
水晶、LiNbO、LiTaO3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体(Li(Nb,Ta)O3)単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶を使用できる。また、シリコン、GaAsなどの半導体基板、パイレックス(登録商標)、BK7、合成石英、もしくは、強度の高い結晶化ガラスなどのガラス基板、サファイア、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、コージェライトなどのセラミック基板、SiO、酸化タンタル、DLC、樹脂材料などが挙げられる。
好適な実施形態においては、振動子の両面において振動部と中間部との間に段差が形成されている。例えば図2の例では、振動子3Aの両面において、振動部3cと中間部3bとの間に段差30a、30bがそれぞれ形成されている。
しかし、振動子の両面において振動部と中間部との間に段差が形成されている必要はない。即ち、振動子の一方の主面において振動部と中間部との間に段差を形成せず、他方の主面において振動部と中間部との間に段差を形成することができる。例えば図6の素子1Cでは、振動子3Cの一方の主面は平坦であり、他方の主面において振動部3cと中間部3bとの間に段差30bが形成されている。
また、好適な実施形態においては、振動部と中間部との間に、厚さが変化するテーパ部を備えている。これによってQ値が更に向上することが分かった。これは段差における振動波の反射に伴う振動波の干渉を抑制できるためと考えられる。
例えば、図7の物質検出素子1Dは、振動子3Dと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Dの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3fが形成されており、その内側に更に厚さの小さい振動部3cが形成されている。中間部3fと振動部3cとの間にはテーパ部3gが形成されており、即ちテーパ面5Aが形成されている。
また、上述の各例においては、振動部の厚さが中間部の厚さよりも小さくなっている。しかし、これには限定されず、振動部の厚さを中間部の厚さよりも大きくすることによって、両者の間に段差を形成することもできる。
例えば図8の物質検出素子1Eは、振動子3Eと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Eの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3hが形成されており、その内側に、中間部3hよりも厚さの大きい振動部3cが形成されている。中間部3hと振動部3cとの間にはテーパ部3jが形成されており、即ちテーパ面5Bが形成されている。むろんテーパ部3jの厚さは、振動部3cに近づくのにつれて徐々に増大する。
また、例えば複数のテーパ部を設けことができ、および/または、複数の中間部を設けることができる。例えば、図9の物質検出素子1Fは、振動子3Fと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Fの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3fが形成されており、その内側に、中間部3fよりも薄い振動部3cが形成されている。中間部3fと振動部3cとの間にはテーパ部3gが形成されており、即ちテーパ面5Dが形成されている。中間部3fと基部3aとの間にはテーパ部3kが形成されており、即ちテーパ面5Cが形成されている。テーパ部3k、3gの厚さは、振動部3cに近づくのにつれて徐々に減少する。
また、好適な実施形態においては、振動部から見て両側にテーパ部がある場合に、両方のテーパ部の傾斜角度を相違させる。左右のテーパ部のテーパ角が等しい場合には、反射した振動波同士が干渉しやすくなり、不要なスプリアス振動を発生させるので、Q値の低下とバラツキの原因となる。これにたいして左右のテーパ部のテーパ角を相違させると、それぞれの段差で反射した振動波の干渉が生じにくくなる。
例えば、図10の物質検出素子1Gは、振動子3Gと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Gの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3fが形成されており、その内側に、中間部3fよりも薄い振動部3cが形成されている。中間部3fと振動部3cとの間にはテーパ部3m、3nが形成されており、即ちテーパ面5E、5Fが形成されている。ここで、テーパ部3mのテーパ角θmとテーパ部3nのテーパ角θnとは相違している。
振動部と中間部との段差の大きさは特に限定されないが、本発明の観点からは、0.3ミクロン以上であることが好ましく、0.5ミクロン以上であることが更に好ましい。しかし振動部と中間部との段差が大きくなりすぎると、Q値低下や破損などの原因となるので、この観点からは、1ミクロン以下が好ましく、0.8ミクロン以下が更に好ましい。
振動部と中間部との段差の大きさは特に限定されないが、本発明の観点からは、振動部と中間部の比率が(振動部/中間部)、95%以下であることが好ましく、75%以下であることが更に好ましい。しかし振動部と中間部との段差が大きくなりすぎると、Q値低下や破損などの原因となるので、この観点からは、5%以上であることが好ましく、25%以上であることが更に好ましい。
中間部と振動部との間にテーパ部を設ける場合には、テーパ部のテーパ角θ、θm、θnは、それぞれ10 °以上とすることが好ましく、30°以上とすることが更に好ましい。しかし、テーパ角θ、θm、θnが大きくなり過ぎると、中間部と振動部との段差を充分大きくすることが寸法上難しいことから、テーパ角は85 °以下とすることが好ましい。
振動部の両側でテーパ角θm、θnが異なる場合には、θmとθnとの差は、30°以上が好ましく、60°以上が更に好ましい。
振動部の厚さcは特に限定されないが、振動効率の点からは5ミクロン以下が好ましく、2ミクロン以下が更に好ましい。しかし振動部の破損やQ値のバラツキを抑制するという観点からは、cは0.3ミクロン以上が好ましく、0.5ミクロン以上が更に好ましい。
振動部の厚さcと振動部の径aの比率(a/c)は特に限定されないが、振動効率の点からは5倍以上が好ましく、10倍以上が更に好ましい。しかし振動部の破損やQ値のバラツキを抑制するという観点からは、cは100倍以下が好ましく、90倍以下が更に好ましい。
段差を形成する方法は特に限定されない。例えば、圧電基板材料に、機械的加工、化学的加工、あるいは両者の組み合わせを施すことによって、段差を形成できる。機械的加工方法としては、サンドブラスト、マシニングセンタ、レーザー加工、ドライエッチングなどを例示できる。化学加工方法としては、硝酸、過酸化水素水、硫酸、塩酸、フッ酸あるいはその混合溶液によるエッチングなどが挙げられる。更に,異種材料を圧電性基板に接合することによって段差を形成できる。
好適な実施形態においては、基本振動が、振動子の厚さ方向のねじれ振動モードである。図11〜図14は、この実施形態に係るものである。
図11は、検出素子1Hを模式的に示す斜視図であり、図12は、検出素子1Hを模式的に示す断面図である。図13(a)は、厚みねじれ振動モードを説明するための平面図であり、図13(b)は、厚みねじれ振動モードを説明するための斜視図であり、図14は回路例を示す。
図11の物質検出素子1Hは、振動子3Hと支持基板2とからなる。支持基板2上に振動子3Hの基部3aが支持されており、基部3aの内側に、相対的に厚さの小さい中間部3bが形成されており、その内側に更に厚さの小さい振動部3cが形成されている。中間部3bと基部3aとの間には段差31aが形成されており、中間物質検出素子3bと振動部3cとの間には段差30a、30bが形成されている。
振動部3cの一方の主面上には、駆動電極16A、16Bおよび検出電極17Aが形成されており、他方の主面上には、駆動電極16C、16Dおよび検出電極17Bが形成されている。8A、8B、8Cはリードであり、9A、9B、9Cはリード端子である。
本例の素子では、駆動電極16Aと16Bの一方に測定対象物質が付着すると、振動部3cの中心軸Dの左右における質量のバランスが崩れる。この結果、中心軸Dに対する駆動振動A、Bの線対称性が崩れ、検出電極17Aと17Bとの間に、駆動振動と同相の信号電圧が発生する。この信号電圧に基づいて質量を算出する。
即ち、検出電極17A、17Bの間で振動子に変位が生ずると、端子Pと接地端子PGとの間で電圧が生ずる。この電圧差を信号処理部分26の検出増幅器29で検出し、駆動振動によって位相検波回路20で位相検波する。そして、駆動振動と同相の振動をローパスフィルター31に通し、出力する。なお、24は駆動回路であり、28は自励振回路である。
ここで、中心の検出電極17A、17Bにおける検出信号は、非測定時においては略ゼロとなるようにする。これは、駆動振動の変位A、Bが、振動部3cの中心軸Dに対して略線対称となっているために、検出電極17A、17Bの間の領域における振動子の振動変位はほぼゼロとなるからである。
上の例では、電極に対して目的物質を吸着させたが、電極と別体の吸着膜を設けることができる。
また、本発明の振動素子(および物質吸着素子)は、振動子の厚み縦振動を利用することもできる。この実施形態について述べる。
図2〜図10(特に図2〜図4)に示したような例を参照しつつ説明する。振動部3cをはさむ一対の電極間に所定の交流電圧を印加することによって、図15に示すように厚み縦振動を生じさせる。この際には自励振回路を用いる。すなわち、図15(a)に示すような矢印E方向へと伸長する変位と、図15(b)に示すような矢印F方向に収縮する変位とが交互に生ずるようにする。たとえば図15(a)に示す伸長時には、図16の格子図面に示すEのようになる。また、図17にも格子図面を示す(伸長時)。
このような厚み縦振動が発生した状態で、検出膜4A上に物質が吸着すると、振動部の周波数が低くなる。この周波数の変動に基づいて、前述のように検出膜上の吸着物質重量を検量線に基づいて検出する。
図1〜図10の各例の物質検出素子を作成した。具体的には、各振動子はニオブ酸リチウムウエハによって形成した。各振動子用のウエハには、あらかじめ、加工によって段差を設けた。加工は、硫酸水溶液を用いたエッチング加工を用いた。各ウエハにはクロム(厚さ200オングストローム)、金(厚さ1000オングストローム)の金属膜をフォトリソグラフィ工程によってパターン加工が施されており、この金属膜が除去された部分がエッチング加工される。溶液は45℃に保たれており、所定時間溶液中に暴露することで、1ないし2μm程度の段差が生じる。この工程を適当に繰り返すことよって,各例の形状の振動子を形成した。
このウエハと支持基板2(12)を接着した。接着面は、段差をつけた面であり、この段差があることによって、ウエハと支持基板の間に空間を形成できる。支持基板の材質はニオブ酸リチウムウエハであり、厚さは0.3mmであった。支持基板と振動子を含むウエハとの接着は、シリコーン接合剤によって行った。このように支持基板と接着した加工前のウエハの厚さは0.3mmとし、このウエハ全体にマイクログラインダーによる研削加工を行って全体を薄板加工した。加工後の振動子を含むウエハの厚さは5μmとした。このようにして、厚み1.2μmの振動子を製造した。各電極は、モリブデン膜(厚さ500オングストローム)を使用した。底面の電極は支持基板との接着前に形成した。
得られた各例の振動子の特性をネットワークアナライザによって測定し、共振周波数とQ値を算出した。結果を各表に示す。振動部の厚み縦振動を利用した。
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
Figure 2007121188
ただし、各図面の各素子の寸法は以下のとおりである。
図1(比較例) a:30μm b:3μm 振動部の厚さ1.2μm
図2: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:3.5μm e:100μm
図5: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:3.5μm e:100μm
図6: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:3.5μm e:100μm
図7: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:3.5μm e:100μm f:60μm
図8: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:0.8μm e:100μm f:60μm
図9: a:30μm b 5μm c: 1.2μm
d:2.0μm e:100μm f:80μm g:50μm
図10:a:30μm b 5μm c: 1.2μm d:3.5μm e:100μm f:60μm m:10μm n:20μm
これらの例から分かるように、本発明例においては、Q値の値が比較例に比べて大きくなっており、かつQ値のバラツキも著しく低減されている。
(物質の検出例)
図11〜図14に示す素子1Hを製造した。振動子3HはATカット水晶板によって形成した。加工前の平板の厚さは0.1mmとし、加工後の振動子3Hの厚さは0.001mm、縦2mm、横2mmとした。各電極は、クロム/金膜(厚さ500オングストローム)を使用した。本例では電極上に別体の吸着膜を、マスクを用いたパターニングによるディッピングによって形成した。吸着膜の材質は抗ヒトIgG抗体(SIGMA社、I3382)である。支持基板2の材質はATカット水晶板であり、厚さは0.3mmであった。支持基板2と振動子3Hとの接着は、シリコーン接合剤によって行った。
この素子1Hを、ヒトIgG(SIGMA社、I4506)を含むリン酸緩衝液(PBS)中に浸漬し、抗体抗原反応による抗原の抗体への結合を測定した。この結果、1ngの質量の吸着を検出することが可能であった。
10個のサンプルを作製し、前記測定を行った。この結果、反応が安定した状態における測定値のバラツキは0.1ngであった。また、振動のQ値のバラツキは± 11%以内であった。
物質検出素子11を概略的に示す断面図である。 本発明の物質検出素子1Aを概略的に示す断面図である。 本発明の物質検出素子1Aを概略的に示す斜視図である。 本発明の物質検出素子1Aを概略的に示す平面図である。 本発明の他の物質検出素子1Bを概略的に示す断面図である。 本発明の他の物質検出素子1Cを概略的に示す断面図である。 本発明の他の物質検出素子1Dを概略的に示す断面図である。 本発明の他の物質検出素子1Eを概略的に示す断面図である。 本発明の他の物質検出素子1Fを概略的に示す断面図である。 本発明の他の物質検出素子1Gを概略的に示す断面図である。 本発明の更に他の実施形態に係る物質検出素子1Hを概略的に示す平面図である。 本発明の更に他の実施形態に係る物質検出素子1Hを概略的に示す断面図である。 (a)は、厚みねじれ振動モードを説明するための平面図であり、(b)は、厚みねじれ振動モードを説明するための斜視図である。 素子の回路例を示す。 (a)、(b)は、厚み縦振動を示す模式図である。 厚み縦振動の変位分布を示す格子図面である。 厚み縦振動の変位分布を示す格子図面である。
符号の説明
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H 物質検出素子 2 支持基板 3 振動子 3a、3d 基部 3b、3e、3f、3h 中間部 3c 振動部 3d、3g、3j、3k テーパ部 4A 電極(相互作用膜) 4B 電極 5 異種材料部 5A、5B テーパ面 30a、30b 段差 31a 段差

Claims (15)

  1. 振動子、およびこの振動子と接合されており、前記振動子を支持する支持基板を備えている振動素子であって、
    前記振動子が、前記支持基板に接合されている基部、前記基部よりも薄い振動部、および前記基部と前記振動部との間に設けられており、前記基部よりも薄い中間部を備えており、前記振動部の厚さと前記中間部の厚さとが異なっていることを特徴とする、振動素子。
  2. 前記振動子が厚みねじれ振動モードで振動することを特徴とする、請求項1記載の振動素子。
  3. 前記振動子が厚みすべり振動モードで振動することを特徴とする、請求項1記載の振動素子。
  4. 前記振動子が厚み縦振動モードで振動することを特徴とする、請求項1記載の振動素子。
  5. 前記振動子の一方の主面および他方の主面において前記振動部と前記中間部との間にそれぞれ段差が形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  6. 前記振動子の一方の主面において前記振動部と前記中間部との間に段差が形成されておらず、前記振動子の他方の主面において前記振動部と前記中間部との間に段差が形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  7. 前記振動部の厚さが前記中間部の厚さよりも小さいことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  8. 前記振動部の厚さが前記中間部の厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  9. 前記振動部と前記中間部との間に、厚さが変化するテーパ部を備えていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  10. 目的物質の検出に使用する物質検出素子であって、
    請求項1〜9のいずれか一つの請求項に記載の振動素子、および前記振動部に設けられ、目的物質と相互作用させるための検出膜を備えており、
    前記目的物質と前記検出膜との相互作用に基づく前記振動子の振動状態の変化に基づいて前記目的物質を検出することを特徴とする、物質検出素子。
  11. 前記振動子の第一の主面側に、前記検出膜とは別に設けられた、基本振動を励振するための電極を備えていることを特徴とする、請求項10記載の物質検出素子。
  12. 前記検出膜が前記目的物質の吸着能を有する吸着膜であることを特徴とする、請求項10または11記載の物質検出素子。
  13. 前記検出膜が、前記振動子に基本振動を励振するための電極として機能することを特徴とする、請求項10〜12のいずれか一つの請求項に記載の物質検出素子。
  14. 前記振動状態の変化が振動周波数の変化であることを特徴とする、請求項10〜13のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
  15. 前記振動状態の変化が振動変位であることを特徴とする、請求項10〜13のいずれか一つの請求項に記載の振動素子。
JP2005316172A 2005-10-31 2005-10-31 振動素子の製造方法 Expired - Fee Related JP4707104B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005316172A JP4707104B2 (ja) 2005-10-31 2005-10-31 振動素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005316172A JP4707104B2 (ja) 2005-10-31 2005-10-31 振動素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007121188A true JP2007121188A (ja) 2007-05-17
JP4707104B2 JP4707104B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=38145183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005316172A Expired - Fee Related JP4707104B2 (ja) 2005-10-31 2005-10-31 振動素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4707104B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009229164A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Ngk Insulators Ltd 酸素濃度測定方法
JP2017534882A (ja) * 2014-09-15 2017-11-24 コーボ ユーエス,インコーポレイティド 酸化還元反応の連結による質量の検出

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153915A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合圧電基板とその製造方法
WO2000026636A1 (fr) * 1998-11-02 2000-05-11 Kabushiki Kaisha Meidensha Capteur qcm
JP2000258324A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Hokuto Denko Kk Qcmセンサデバイス
JP2002374135A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法および圧電振動片、ならびに圧電振動子
JP2005098986A (ja) * 2003-08-19 2005-04-14 Ngk Insulators Ltd 質量測定装置および方法
JP2005274411A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Sony Corp 電子機器
JP2005533265A (ja) * 2002-07-19 2005-11-04 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 物質を検出する装置および物質を検出する方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153915A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合圧電基板とその製造方法
WO2000026636A1 (fr) * 1998-11-02 2000-05-11 Kabushiki Kaisha Meidensha Capteur qcm
JP2000258324A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Hokuto Denko Kk Qcmセンサデバイス
JP2002374135A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法および圧電振動片、ならびに圧電振動子
JP2005533265A (ja) * 2002-07-19 2005-11-04 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 物質を検出する装置および物質を検出する方法
JP2005098986A (ja) * 2003-08-19 2005-04-14 Ngk Insulators Ltd 質量測定装置および方法
JP2005274411A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Sony Corp 電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009229164A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Ngk Insulators Ltd 酸素濃度測定方法
JP2017534882A (ja) * 2014-09-15 2017-11-24 コーボ ユーエス,インコーポレイティド 酸化還元反応の連結による質量の検出
US10488407B2 (en) 2014-09-15 2019-11-26 Qorvo Us, Inc. Mass detection through redox coupling

Also Published As

Publication number Publication date
JP4707104B2 (ja) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8136403B2 (en) Micromechanical sensor, sensor array and method
US10571437B2 (en) Temperature compensation and operational configuration for bulk acoustic wave resonator devices
EP3377886B1 (en) Acoustic resonator with reduced mechanical clamping of an active region for enhanced shear mode response
JP4222513B2 (ja) 質量測定装置および方法
US20170122911A1 (en) Multi-frequency baw mixing and sensing system and method
US20160079514A1 (en) Method for Manufacturing Piezoelectric Device, Piezoelectric Device, and Piezoelectric Self-Supporting Substrate
JPH112526A (ja) 振動型角速度センサ
Alava et al. Silicon-based micromembranes with piezoelectric actuation and piezoresistive detection for sensing purposes in liquid media
WO2006082668A1 (ja) バイオセンサ及びバイオセンサチップ
JP4364349B2 (ja) 振動型ジャイロスコープ
Rabe et al. Design, manufacturing, and characterization of high-frequency thickness-shear mode resonators
JP3933340B2 (ja) マルチチャンネルqcmセンサデバイス
JP4707104B2 (ja) 振動素子の製造方法
JP4530361B2 (ja) 物質検出素子の製造方法
JP2018165644A (ja) 振動素子の周波数調整方法、振動素子の製造方法および振動素子
JP2000304549A (ja) 振動型ジャイロスコープおよびその製造方法
JP2004245605A (ja) 振動子および物理量測定用信号発生素子
WO2007141972A1 (ja) 液中物質検出方法及び液中物質検出センサ
JPWO2005047820A1 (ja) 振動子の支持部材
JP4035264B2 (ja) 振動型ジャイロスコープ
JP4222511B2 (ja) 質量検出素子
JP4297251B2 (ja) 回転角速度測定装置
JP4297252B2 (ja) 振動型ジャイロスコープ
Buettgenbach et al. High-frequency thickness-shear mode resonators for sensor application in liquids
JP5321812B2 (ja) 物理量センサーおよび物理量測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080716

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101028

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110310

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110310

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees