JP2007115325A - ヘッドスタックアッセンブリの組み立て方法、および組み立て治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヘッドスタックアッセンブリの構造を複雑にすることなく、かつ重量を増さずに、安全にヘッドスタックアッセンブリ組み立てを行うことを目的とする。
【解決手段】導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、組み立て治具を取り外し、中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、組み立て治具を取り外し、中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ハードディスク装置等で用いられるヘッドスタックアッセンブリ(HSA)の組み立て方法、および組み立て治具に関し、特に、組み立て工程で発生する静電気からヘッドを保護する、組み立て方法、および組み立て治具に関する。
ハードディスク装置(HDD)のヘッドスタックアッセンブリ(HSA)は一般に、例えば図8に示すごとく、少なくとも、HSAを駆動するコイルを備えたアクチュエータブロック(ACB)1、先端に磁気ヘッド2を有し、磁気ヘッド入出力端子(CAPS端子)4を備えたケーブルパターンドサスペンション(CAPS)3を有するヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)5、磁気ヘッドの入出力信号をHSAの外部と接続するフレキシブルプリント板(FPC)6、CAPS端子4とFPCの端子7とを中継する、中継フレキシブルプリント板(JFPC)8、とから成る。
HSA製造工程においては、HGA5とACB1とを組み立てた後、JFPC8を、JFPCキャリアテープから剥離してACB1に貼付し、FPCの端子7とJFPC8のFPC側端子を接続すると共に、CAPS端子4とJFPC8のCAPS側端子とを接続する。
しかし、JFPC8はキャリアテープから剥離する際に帯電するため、JFPC8の端子を除電せずにCAPS端子4に接続すると、磁気ヘッド2(例えばGMR素子)を破壊する恐れがある。
従来、磁気ヘッドの破壊防止策が開示されている。(特許文献1、2参照)
特開2001−23102号公報
特開2005−50470号公報 特許文献1に記載の方法では、図9に示す従来例1のごとく、コイルホルダの導電コイル部を静電気シールドフィルムで覆い、MRヘッド接続コネクタのコネクタピンとプリント配線回路の接続部を高抵抗部材で覆う。
特許文献2に記載の方法では、図10に示す従来例2のごとく、ヘッドフレキシブルプリント基板と電気的に接続されるリード導電パッド20及びライト導電パッド21を備えたHSAフレキシブルプリント基板において、少なくとも1つ以上の静電気除去パッド22を配置する。
しかし、特許文献1に記載の方法では、既に帯電している部品の除電はできない。さらに、コイルホルダに、静電気シールドフィルム、および高抵抗部材を追加するため、コイルホルダの重量が増加し、構造も複雑になる。
また、組み立て時に、既に帯電しているプリント配線回路の接続部がMRヘッド接続コネクタのコネクタピンに接触すると、図11に示すESD電圧波形例に示すような電圧がMRヘッドに印加され、MRヘッドを破壊する場合がある。
特許文献2に記載の方法でも、既に帯電している部品の除電はできない。また、HSAフレキシブルプリント基板に、静電気除去パッドを追加するため、HSAフレキシブルプリント基板の重量が増加し、構造も複雑になる。
図12は、JFPC8をACB1に貼付する際に、CAPS端子4とJFPC8とが直接接触しないように間隔を保つ、フィルム状のスペーサ15を挟み込む改良例を示す。この場合、スペーサ15自身が帯電しないように、スペーサ15として導電性フィルムを用いるが、CAPS端子4にスペーサ15が接触した状態でスペーサ15にJFPC8が接触すると、JFPC8からの放電電流がCAPS端子4を経由して磁気ヘッド2にも流れ、磁気ヘッド2を破壊する場合がある。
本発明は、HSAの構造を複雑にすることなく、かつ重量を増さずに、安全にHSA組み立てを行うことを目的とする。
第一の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法であって、導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、組み立て治具を取り外し、中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とする。
これにより、組み立て工程中に磁気ヘッドに無用の電流が流れて磁気ヘッドを破壊する事を防止する。
第二の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着されていることを特徴とする。
第三の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されていることを特徴とする。
第四の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、柱状の2本の支持部材に装着されていることを特徴とする。
第五の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の剛性を有することを特徴とする。
本発明により、HSAの構造を複雑にすることなく、HSA組み立ての際の破壊を防止することが可能となる。
図1に、本発明による組み立て治具10を装着したHSA組み立ての例を示し、図2に、本発明で用いる組み立て治具の構造例、図3に、ACB1上に組み立て治具の位置決め孔9を備える、本発明を適用するHSAの例を示す。
図3に示すHSAは、位置決め孔9を備える以外は、図10に示すHSAと同様である。位置決め孔9は、本発明による組み立て治具10をACB1に装着する際、組み立て治具10の位置決めピン11を挿入し、組み立て治具10を位置決めする。なお、位置決め孔9は、組み立て治具10を正しい位置に装着するために設けたものであり、組み立て治具の位置決め手段であれば、形状はこれに限られるものではない。
図2に示す組み立て治具の構造例は、位置決めピン11、導電性フィルムホルダ12、導電性フィルム13を備える。図中、導電性フィルム13は、導電性フィルムホルダ12上の、柱状の2本の支持部材に装着されている。なお、HGA分離部材14は、例えば図3に示す、複数のヘッドを備えたHSA組み立て中に、ヘッド同士が接触することを防止するものであり、省略してもよい。
図1を参照して、図4に示すHSAの組み立てフローを説明する。ステップS01で、組み立て治具10を、導電性フィルム13がCAPS端子4を覆うように位置決めしてACB1に図の背後側から装着する。なお、組立治具は、例えばESD樹脂等の、比較的高抵抗の材料を用い、組立治具10、および導電性フィルム13が帯電している場合であっても、この時点で除電される。
ここで、組み立て治具を時計方向に回転させ、導電性フィルム13が、CAPS端子3に直接接触しないように、所定の間隙を保つように取り付けられる。なお、この時点では、JFPC8は貼付されていない。
ステップS02では、JFPC8をACB1に貼付する。通常、この時点ではJFPC8の絶縁体は除電されるが、導体パターンは帯電した状態にある。
ステップS03では、JFPC8の導体パターンのFPC側を、FPC端子7と接続する。この時点で、JFPC8の導体パターンがFPC端子7に接続されたIC等の回路に接続され、除電される。
ステップS04では、ステップS01で取り付けた組み立て治具10を反時計方向に回転させ、ACB1から取り外す。
ステップS05では、除電されたJFPCとの導体パターンとCAPS端子4とを接続する。
これにより、ヘッドスタックアッセンブリ組み立ての際の静電気による磁気ヘッドの破壊を防止することが可能となる。
図5は、図1に示すHSAに組み立て治具の実施例1を装着し、上から見た図を示す。実施例1において、導電性フィルム13は、導電性フィルムホルダ12上の、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着され、確実にCAPS端子4と導電性フィルム13の間隔を保つ。
図6は、組み立て治具の実施例2を示す。実施例2において、導電性フィルム13は、導電性フィルムホルダ12上の、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されている。
なお、導電性フィルムホルダ12の他の例として、図2に示す構造例のごとく、柱状の2本の支持部材であってもよい。
図7は、組み立て治具の実施例3を示す。図7に示す組み立て治具の導電性フィルムホルダ12は、導電性フィルム用の特別な支持部材は設けない。導電性フィルム13の剛性が十分あり、組み立て作業中に導電性フィルム13とCPAS端子4とが接触するおそれのない場合は、このような形状であってもよい。
1 アクチュエータブロック(ACB)
2 磁気ヘッド
3 ケーブルパターンドサスペンション(CAPS)
4 CAPS端子
5 ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)
6 フレキシブルプリント板(FPC)
7 FPC端子
8 ジョイントFPC(JFPC)
9 位置決め孔
10 組み立て治具
11 位置決めピン
12 導電性フィルムホルダ
13 導電性フィルム
14 HGA分離部材
15 スペーサ
2 磁気ヘッド
3 ケーブルパターンドサスペンション(CAPS)
4 CAPS端子
5 ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)
6 フレキシブルプリント板(FPC)
7 FPC端子
8 ジョイントFPC(JFPC)
9 位置決め孔
10 組み立て治具
11 位置決めピン
12 導電性フィルムホルダ
13 導電性フィルム
14 HGA分離部材
15 スペーサ
Claims (5)
- 少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法であって、導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、
導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、
中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、
フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、
組み立て治具を取り外し、
中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とするヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法。 - 請求項1に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。 - 請求項1に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。 - 請求項1に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、柱状の2本の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。 - 請求項1に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の剛性を有することを特徴とする組み立て治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005304969A JP2007115325A (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | ヘッドスタックアッセンブリの組み立て方法、および組み立て治具 |
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JP2005304969A Withdrawn JP2007115325A (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | ヘッドスタックアッセンブリの組み立て方法、および組み立て治具 |
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