JP2007110172A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ランドの形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装するに際し、回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出工程と、電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準として実装する実装工程とを有し、実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量が所定のずれ量を超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回転方向のずれ量を求め、これら水平方向及び回転方向のずれ量から電子部品の目標実装位置及び目標回転角度を設定する。
【選択図】図2
Description
図1はランドの形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装するまでの工程を概略的に示す図である。本実施形態においては、まず、回路基板をクリーム半田印刷装置100に供給して、回路基板上のランド位置に対応させてクリーム半田を印刷する。次いで後段の検査装置200によって、ランドとクリーム半田とを認識して双方の位置ずれ等を検査する。この検査結果は更に後段の電子部品実装装置300に送信されると共に、クリーム半田が印刷された回路基板は電子部品実装装置300に供給される。電子部品実装装置300は、供給された回路基板に対して、検査装置200から送信された検査結果に基づいて電子部品の実装位置を補正し、この補正した位置に電子部品を実装する。以上が基本的な回路基板の製造工程の内容であるが、本発明は、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷位置を基準として電子部品を実装することを特徴としている。なお、本明細書において、クリーム半田とは、粉末半田を高粘性フラックスに混ぜ合わせたペースト状の半田をいう。
θ=tan-1{(y3+y4)/(x3−x4)} (1)
なお、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合には、この回転方向のずれ量θの測定を省略してθ=0とみなすが、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合でも回転方向のずれ量θを積極的に求めるようにしてもよい。
データ1:α1,β1,θ1データ2:α2,β2,θ2データ3:α3,β3,θ3…データN:αN,βN,θN
X方向補正値=(α1+α2+α3+…+αN)/N (2)
Y方向補正値=(β1+β2+β3+…+βN)/N (3)
θ方向補正値=(θ1+θ2+θ3+…+θN)/N (4)
αi=(αij+…+αiMNaj)/Naj (5)
βi=(βij+…+βiMNaj)/Naj (6)
θi=(θij+…+θiMNaj)/Naj (7)
ここで、αij、βij、θijは、ブロックi内のj番目の電子部品に対するずれ量である。
14a,14b ランド
16a,16b クリーム半田
18 電子部品
20 半田
44 光源
46 撮像カメラ
92 マイクロコンピュータ
96 データベース
100 クリーム半田印刷装置
102 検査機能付きクリーム半田印刷装置
110 情報記録媒体
112 読み取り装置
116 配列プログラム
118 部品ライブラリ
120 マークライブラリ
122 基板データ
124 半田データ
126 ランド部分
128 クリーム半田部分
140 ホストコンピュータ
200 検査装置(印刷位置検出装置)
300,400 電子部品実装装置
302 検査機能付き電子部品実装装置
ΔL ずれ量
Lc クリーム半田中心線
Ll ランド中心線
Lp 電子部品中心線
OL ランド中心
Oc クリーム半田中心
N 実装する電子部品の個数
M 領域分割の数
α、β、γ ランド位置とクリーム半田印刷位置とのずれ量
Claims (2)
- ランドの形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出工程と、前記電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準として実装する実装工程とを有し、
前記実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量が所定のずれ量を超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回転方向のずれ量を求め、
これら水平方向及び回転方向のずれ量から電子部品の目標実装位置及び目標回転角度を設定することを特徴とする電子部品実装方法。 - ランドの形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出装置と、
前記電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準として実装する実装装置とを有し、
前記実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量が所定のずれ量を超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回転方向のずれ量を求め、
これら水平方向及び回転方向のずれ量から電子部品の目標実装位置及び目標回転角度を設定することを特徴とする電子部品実装装置。
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JP2007017961A JP3983275B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 電子部品実装方法及び装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2014038176A (ja) * | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Fujifilm Corp | 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法 |
JP2014049574A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着方法、部品装着装置、及びプログラム |
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- 2007-01-29 JP JP2007017961A patent/JP3983275B2/ja not_active Expired - Lifetime
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