JP2007103448A - チップコイル - Google Patents
チップコイル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007103448A JP2007103448A JP2005288085A JP2005288085A JP2007103448A JP 2007103448 A JP2007103448 A JP 2007103448A JP 2005288085 A JP2005288085 A JP 2005288085A JP 2005288085 A JP2005288085 A JP 2005288085A JP 2007103448 A JP2007103448 A JP 2007103448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base electrode
- electrode layer
- layer
- chip coil
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、チップコイルにおける磁気特性の向上を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体5と、この素体5に接触形成させたコイルパターン6と、このコイルパターン6に接続すると共に素体5の表面に設けた電極7と、コイルパターン6と素体5との接触部に介在させた下地電極層10とを備え、下地電極層10は銅とニッケルとにより構成したものであり、磁気特性を向上させると共に、高い導電率のコイルパターンを実現することができる。
【選択図】図2
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体5と、この素体5に接触形成させたコイルパターン6と、このコイルパターン6に接続すると共に素体5の表面に設けた電極7と、コイルパターン6と素体5との接触部に介在させた下地電極層10とを備え、下地電極層10は銅とニッケルとにより構成したものであり、磁気特性を向上させると共に、高い導電率のコイルパターンを実現することができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、携帯電話等の各種電子機器に用いられるチップコイルに関するものである。
従来この種のチップコイルは、図18に示されるように、感光性樹脂硬化物からなる素体1に銅からなるコイルパターン2を埋没し、素体1の表面には銅からなる電極3をコイルパターン2に接続するように形成している。また、コイルパターン2と素体1との接触部にはニッケルからなる下地電極層4を形成して構成していた。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2005−191408号公報
このような従来のチップコイルは磁気特性が悪いことが問題となっていた。
すなわち、上記従来の構成においては、下地電極層4を構成するニッケルが磁性を有するため、コイルパターン2が発生させる磁束に対して影響を与え、所望の磁気特性を得ることができなくなっていた。
そこで本発明は、チップコイルにおける磁気特性の向上を目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、素体と、この素体に接触形成させたコイルパターンと、このコイルパターンに接続すると共に前記素体の表面に設けた電極と、前記コイルパターンと前記素体との接触部に介在させた下地電極層とを備え、前記下地電極層は銅とニッケルとにより構成したものである。
本発明のチップコイルは、下地電極層を銅とニッケルとにより構成することにより、銅が非磁性体であることに起因し、コイルパターンが発生させる磁束に対して与える影響を低減することができるため、磁気特性を向上させることができる。
さらに、下地電極層がニッケルを有するため密着強度を確保することができると共に、銅を有するため高い導電率のコイルパターンを実現することができる。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1におけるチップコイルについて図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態1におけるチップコイルについて図面を参照しながら説明する。
本実施の形態におけるチップコイルの斜視図である図1及び断面図である図2において、感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体5には、銅などの金属からなる螺旋形状のコイルパターン6を埋没している。また、素体5の下面には電極7を形成し、この電極7は引き出し電極8、ビア9を介してコイルパターン6に電気的に接続させ、このようにして、チップコイルを構成している。そして、コイルパターン6、電極7、引き出し電極8、ビア9と素体5との接触部には、銅とニッケルとからなる下地電極層10を形成している。
ここで、このチップコイルの製造方法を以下に示す。
まず、図3に示すごとく、シリコンなどの基板11の上面に、触媒付与処理によりパラジウム層12を形成し、このパラジウム層12の上面に、フォトリソグラフィ工法により電極形成部分7Aを残して絶縁性樹脂層13を形成する。
次に、図4に示すごとく、パラジウム層12表面における電極形成部分7A及び、絶縁性樹脂層13の表面に、銅とニッケルからなる下地電極層10Aを形成する。形成方法としては無電解めっき工法、スパッタ工法、蒸着工法などを用いることができるが、無電解めっき工法により形成するものについて説明する。無電解めっき工法により形成すれば、この下地電極層10Aの表面に水分の膜(図示せず)が形成されるため、この下地電極層10Aが酸化せず、次の工程で示す金属層(図示せず)と金属結合させることができるので、高い密着性を有すると共に、酸化膜を有さないため高い導電率を得ることができ、望ましい。
その後、図5に示すごとく、完成時において電極(図示せず)を構成することになる金属層14を、下地電極層10Aを下地電極として電解めっき工法により形成する。金属層14には銅を用いることが望ましい。
次に、図6に示すごとく、金属層14及び下地電極層10Aを研磨することにより、絶縁性樹脂層13を上面に露出させる。研磨方法としては、アルミナスラリーを用いたCMP(ケミカルメカニカルポリッシング)研磨を用いると、エッチングしながら下地電極層10A及び金属層14のみを選択的に研磨するので、高い精度で研磨することができ望ましい。
その後、図7に示すごとく、金属層14、絶縁性樹脂層13、下地電極層10Aの上面に、フォトリソグラフィ工法によりコイルパターン形成部分6A及び、ビア形成部分9Aを残して絶縁性樹脂層15を形成する。
次に、図8に示すごとく、絶縁性樹脂層15及び金属層14の上面に下地電極層10Bを形成する。形成方法としては無電解めっき工法により形成すると、この下地電極層10Bの表面に水分の膜(図示せず)が形成されるため、この下地電極層10Bが酸化せず、次の工程で示す金属層(図示せず)と金属結合させることができるので、高い密着性を有すると共に、酸化膜を有さないため高い導電率を確保することができ、望ましい。
その後、図9に示すごとく、完成時においてコイルパターン(図示せず)及びビア(図示せず)を構成することになる金属層16を、下地電極層10Bを下地電極として電解めっき工法により形成する。金属層16には銅を用いることが望ましい。
次に、図10に示すごとく、金属層16及び下地電極層10BをCMP研磨することにより、絶縁性樹脂層15を上面に露出させる。
その後、図11に示すごとく、金属層16、絶縁性樹脂層15、下地電極層10Bの上面にフォトリソグラフィ工法により引き出し電極形成部分8Aを残して絶縁性樹脂層17を形成する。
次に、図12に示すごとく、絶縁性樹脂層17、下地電極層10B及び金属層16の上面に下地電極層10Cを形成する。形成方法としては無電解めっき工法により形成すると、この下地電極層10Cの表面に水分の膜(図示せず)が形成されるため、この下地電極層10Cが酸化せず、次の工程で示す金属層(図示せず)と金属結合させることができるので、高い密着性を有すると共に、酸化膜を有さないため高い導電率を確保することができ、望ましい。
その後、図13に示すごとく、引き出し電極(図示せず)を構成することになる金属層18を、下地電極層10Cを下地電極として電解めっき工法により形成する。金属層18には銅を用いることが望ましい。
次に、図14に示すごとく、金属層18及び下地電極層10CをCMP研磨することにより、絶縁性樹脂層17を上面に露出させる。
その後、図15に示すごとく、金属層18、絶縁性樹脂層17、下地電極層10Cの上面に、フォトリソグラフィ工法により保護層としての絶縁性樹脂層19を形成する。
次に、図16に示すごとく、絶縁性樹脂層19から下地電極層10Aまで、ダイシング工法などにより裁断する。この裁断は、レーザー照射などによって行ってもかまわないが、ダイシング工法を用いると寸法精度が高く望ましい。
その後、図17に示すごとく、フッ酸処理により基板11、パラジウム層12を取り除くと共に、各チップコイルに個片化することができる。
なお、パラジウム層12は、面状に形成するのではなく、パラジウムが点在するような形で形成してもかまわない。
このような工程により、図1,2に示すようなチップコイルを得ることができる。
本実施の形態のチップコイルは、図2に示す下地電極層10を銅とニッケルとにより構成することにより、コイルパターン6が発生させる磁束に対して与える影響を低減することができる。
さらに、下地電極層10がニッケルを有するため密着強度を確保することができると共に、下地電極層10が銅を有するため高い導電率のコイルパターン6を実現することができる。
本発明のチップコイルは、高い磁気特性を有し、携帯電話等、各種電子機器において有用である。
5 素体
6 コイルパターン
7 電極
8 引き出し電極
9 ビア
10 下地電極層
6 コイルパターン
7 電極
8 引き出し電極
9 ビア
10 下地電極層
Claims (4)
- 素体と、この素体に接触形成させたコイルパターンと、このコイルパターンに接続すると共に前記素体の表面に設けた電極と、前記コイルパターンと前記素体との接触部に介在させた下地電極層とを備え、前記下地電極層は銅とニッケルとにより構成したチップコイル。
- 電極が銅からなる請求項1に記載のチップコイル。
- 素体は、感光性樹脂硬化物により形成した請求項1または請求項2に記載のチップコイル。
- 電極と素体との接触部に、銅とニッケルとにより構成した下地電極層を介在させた請求項1〜3のいずれか一つに記載のチップコイル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005288085A JP2007103448A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005288085A JP2007103448A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップコイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007103448A true JP2007103448A (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=38030136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005288085A Pending JP2007103448A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップコイル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007103448A (ja) |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005288085A patent/JP2007103448A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI620212B (zh) | 電子零件及其製造方法 | |
JP2006324489A (ja) | チップコイル及びその製造方法 | |
JP5815353B2 (ja) | コイル配線素子およびコイル配線素子の製造方法 | |
JP2008198324A (ja) | 埋め込まれたトレースを有する一体化されたリードのフレクシャ | |
JP2009277972A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
KR20110028339A (ko) | 마그네토 임피던스 센서 소자 | |
JP5082271B2 (ja) | チップコイルとその製造方法 | |
US10593466B2 (en) | Electronic component and method for producing the same | |
KR20170023621A (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
JP2009094409A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
JP2007096901A (ja) | 水晶振動片およびその製造方法、水晶デバイス | |
JP2007227730A (ja) | チップコイル | |
JP2007103445A (ja) | チップコイルの製造方法 | |
TWI578547B (zh) | 電磁阻抗感測元件及其製作方法 | |
JP2007103444A (ja) | チップコイルの製造方法 | |
JP2007103448A (ja) | チップコイル | |
JP2007103447A (ja) | チップコイル | |
JP5931428B2 (ja) | 配線パターンの形成方法及び半導体装置 | |
JP2007103446A (ja) | チップコイル | |
JP2009267291A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
JP2007103443A (ja) | チップコイル | |
JP2007103442A (ja) | チップコイル | |
JP2008252001A (ja) | 薄膜コンデンサの製造方法 | |
JP2006173163A (ja) | チップコイル | |
JP5286645B2 (ja) | インダクタンス部品とその製造方法 |