JP2007101310A - 位置検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板11上の被検マーク11Aに照明光L1を照射する照明手段(13〜19)と、被検マークからの光を結像して該被検マークの像を形成する結像手段(19〜24,40)と、被検マークの像に基づいて該被検マークの位置検出を行う手段(25,26)とを備える。結像手段は、複数の光学レンズユニット(21,22など)を含み、複数の光学レンズユニットのうち少なくとも1つは、該光学レンズユニットの透過波面収差の回転対称成分のP-V値をδとし、照明光の中心波長をλとして、次の条件式(1)「−0.005λ < δ < +0.005λ」を満足する。
【選択図】 図1
Description
本発明の目的は、視野内での被検マークの位置が変化しても1nm以下の繰り返し精度で再現性よく位置検出を行うことができる位置検出装置を提供することにある。
また、前記第2光学系の前記条件式(1)を満足する前記光学レンズユニットは、複数のレンズ部品を含み、前記複数のレンズ部品のうち少なくとも1つは、前記光学レンズユニットの焦点距離をf(mm)、前記光学レンズユニットに対する最大画角を2θとしたとき、y=f・θで決まる前記中間像の形成面の像高y(mm)の位置を通過した主光線と該レンズ部品との交点から光軸までの距離をL(mm)とし、該レンズ部品の硝子材料のd線での屈折率をndとして、次の条件式(2)「L×(nd−1) ≧ 0.5」を満足し、前記条件式(2)を満足する前記レンズ部品の硝子材料は、摩耗度が200以下であることが好ましい。
ここでは、図1の重ね合わせ測定装置10を例に説明する。
重ね合わせ測定装置10は、半導体素子や液晶表示素子などの製造工程において、基板11のレジストパターンの重ね合わせ検査を行う装置である。基板11は、半導体ウエハや液晶基板などであり、レジスト層に対する露光・現像後で、所定の材料膜に対する加工前の状態にある。基板11には重ね合わせ検査のために多数の測定点が用意される。
ステージ12は、図示省略したが、基板11を水平状態に保って支持するホルダと、このホルダを水平方向(XY方向)に駆動するXY駆動部と、ホルダを鉛直方向(Z方向)に駆動するZ駆動部とで構成されている。XY駆動部とZ駆動部は、ステージ制御部27に接続される。
第2対物レンズ20の後段に配置されたビームスプリッタ40は、焦点検出部(40〜48)の光軸O3と結像光学系(19〜23)の光軸O2に対して、反射透過面が略45°傾けられている。そして、ビームスプリッタ40は、第2対物レンズ20からの反射光L2の一部(L3)を透過すると共に、残りの一部(L4)を反射する。
例えば、第2光学系(21,23,24)の第1リレーレンズ21は、物体側から順に4枚のレンズ部品G1,G2,G3,G4を配置し、これらを単レンズの状態で4群構成としたものであり、コリメートレンズとしての機能を有する。また、第2リレーレンズ24は、物体側から順に2枚のレンズ部品G1,G2を配置し、これらを接合してダブレットの1群構成としたものであり、結像レンズとしての機能を有する。
−0.005λ < δ < +0.005λ …(1)
例えば、該当する光学レンズユニットが複数ある場合は、各光学レンズユニットの透過波面収差の回転対称成分のP-V値の合計ではなく、各光学レンズユニットのP-V値のそれぞれが個別に、上記の条件式(1)を満足するように構成した。
重ね合わせ検査用の画像処理では、重ね合わせマーク11Aを構成するレジストマークおよび下地マークの各々の位置検出を行い、下地マークに対するレジストマークの位置ずれ量L(図2(b)参照)を算出する。この位置ずれ量Lは、各マークの中心位置の相対的なずれ量であり、基板11上の下地パターンに対するレジストパターンの重ね合わせずれ量を表す。この重ね合わせずれ量は、重ね合わせ測定値とも呼ばれる。
結像光学系(18〜24,40)の収差量が像高ごとに異なる場合、重ね合わせマーク11Aの各エッジ像ごとにシフト量が異なってしまい、系統的な測定誤差(TIS)を生じる。そして、このような結像光学系(18〜24,40)を介して重ね合わせ検査を行うと、視野領域内での重ね合わせマーク11Aの位置(測定位置)ごとに重ね合わせ測定値(以下では単に「測定値」という)が変化し、再現性を悪化させてしまう。
このため、視野内での重ね合わせマーク11Aの位置が±1μm程度の範囲内で変化しても、マーク位置依存成分を極限まで小さくして繰り返し精度0.05nm以下に抑えることができ、ダイナミックな測定再現性に関する今後の要求スペック(繰り返し精度1nm以下)を満足しつつ、再現性よく位置検出を行うことができ、再現性よく測定値を求めることができる。
実験は、テスト用の基板をステージ12に載置し、この基板上に形成された図3に示すテストマーク11Bを視野の中心に対して±10μmの範囲で順に位置決めしながら繰り返し測定値を求めた。実験データを図4の曲線Aに示す。図4の横軸はマーク位置(μm)、縦軸は重ね合わせ測定値である。マーク位置に依存して測定値が変化することが分かる。この曲線Aによれば、マーク位置が±1μm程度の範囲内で変化したときの測定値の変動幅は0.26〜0.4nm程度になる。このような従来の装置では、マーク位置依存成分を繰り返し精度0.05nm以下に抑えることが難しく、ダイナミックな測定再現性の今後の要求スペック(繰り返し精度1nm以下)を満足することも難しい。
光学シミュレーションは、上記の回転対称な非球面誤差を設定した結像光学系(18〜24,40)のモデルを用い、図3のテストマーク11Bに準拠したモデルを用いて行った。上記の実験と同様、視野の中心に対して±10μmの範囲でマーク位置を変化させた場合の測定値の変動を計算した。シミュレーションの結果を図4の曲線Bに示す。この結果は、マーク位置0μmを基準にして測定値をプロットした。
具体的には、上記のシミュレーションの結果から、各面における非球面誤差のP-V値が20nmのときに全体による測定値の変動幅が0.56nmとなることが分かったので、この変動幅を例えば0.05nmに低減するためには、各面における回転対称な非球面誤差のP-V値を、20nm×(0.05/0.56)=1.78nmとしなければならない。
上記の計算では、透過波面収差を軸上での値とした。また、透過波面収差の値は、計算の際に考慮するレンズ径φ(またはNA)によっても変化するため、φ=4mmとした。さらに、透過波面収差には、レンズ研磨面の非球面誤差の他、硝子の内部の屈折率分布なども影響するが、ここでは硝子の内部の屈折率分布が無視できる程度に一様であると仮定し、非球面誤差の影響が支配的であるとする。なお、透過波面収差は、設計値においても0とはならず、設計値と同じ値にすることが理想的とされるが、現実には難しい。上記のシミュレーション結果で示したように、非球面誤差が0であれば測定値の変動量は無視できる程度なので、あくまでも非球面誤差による透過波面収差の悪化についての考察である。
そして、第1リレーレンズ21の透過波面収差の回転対称成分のP-V値が条件式(1)を満足するように、第1リレーレンズ21の回転対称な非球面誤差を低減することができれば、第1リレーレンズ21の全体による測定値の変動幅が0.05nm以下となり、ダイナミックな測定再現性の今後の要求スペック(繰り返し精度1nm以下)を満足することができる。
摩耗度は、レンズ部品に使用する硝子材料の研磨のし易さを示す指標であり、ある一定の条件で標準硝子(BK7)をラッピングしたときの摩耗減量(体積)を100として、そのときの比で表す。標準硝子とは、光学材料として汎用性が高く、屈折率ndは1.52程度、アッベ数(d線)は64.1程度である。
第1リレーレンズ21は、4枚のレンズ部品G1,G2,G3,G4からなり、それぞれのレンズ部品G1,G2,G3,G4ごとに、非球面誤差による測定値の変化への影響度が異なる。この影響度を比率で示すと、例えば、G1:G2:G3:G4=1.6:1.6:1:1.25 となる。
このように、非球面誤差による測定値の変化への影響度を考慮して、各レンズ部品G1,G2,G3,G4の硝子材料の摩耗度を選択し、非球面誤差による影響度が大きい部品ほど研磨し難い(摩耗度の小さい)硝子材料を使用することにより、高精度な研磨が可能となる。このため、第1リレーレンズ21を作製する際、確実に条件式(1)を満足するように作製することができる。
L×(nd−1) ≧ 0.5 …(2)
条件式(2)は、第1リレーレンズ21の焦点距離をf(mm)、第1リレーレンズ21に対する最大画角を2θとしたとき、y=f・θで決まる1次結像面10aの像高y(mm)の位置を通過した主光線と非球面誤差による影響度が大きいレンズ部品との交点から光軸までの距離L(mm)と、レンズ部品の硝子材料のd線での屈折率をndとの関係を表したものである。
なお、上記した実施形態では、結像光学系(18〜24,40)の第2光学系(21,23,24)が2個の光学レンズユニット(第1リレーレンズ21,第2リレーレンズ24)を含む例で説明したが、本発明はこれに限定されない。第2光学系(21,23,24)のリレーレンズの数が1個でも3個以上でも構わない。
さらに、上記した実施形態では、重ね合わせ測定装置10に組み込まれた位置検出装置の結像光学系(18〜24,40)を例に説明したが、本発明はこれに限定されない。アライメントマークの位置検出を行う装置(例えば露光装置のアライメント系)にも、本発明を適用できる。この場合、アライメントマークの位置検出を1nm以下の繰り返し精度で再現性よく行うことが可能となり、露光時のアライメント精度を向上させることができる。
11B テストマーク ; 13〜19 照明光学系 ; 19〜24,40 結像光学系 ;
19 第1対物レンズ ; 20 第2対物レンズ ; 40 ビームスプリッタ ;
21 第1リレーレンズ ; 24 第2リレーレンズ ; 25 CCD撮像素子 ;
26 画像処理部
Claims (3)
- 基板上の被検マークに照明光を照射する照明手段と、
前記被検マークからの光を結像して該被検マークの像を形成する結像手段と、
前記被検マークの像に基づいて該被検マークの位置検出を行う処理手段とを備え、
前記結像手段は、複数の光学レンズユニットを含み、
前記複数の光学レンズユニットのうち少なくとも1つは、該光学レンズユニットの透過波面収差の回転対称成分のP-V値をδとし、前記照明光の中心波長をλとして、次の条件式(1)を満足する
−0.005λ < δ < +0.005λ …(1)
ことを特徴とする位置検出装置。 - 請求項1に記載の位置検出装置において、
前記結像手段は、前記被検マークの中間像を形成する第1光学系と、該中間像をリレーして前記被検マークの最終像を形成する第2光学系とを含み、
前記第2光学系には、前記条件式(1)を満足する1つ以上の前記光学レンズユニットが含まれる
ことを特徴とする位置検出装置。 - 請求項2に記載の位置検出装置において、
前記第2光学系の前記条件式(1)を満足する前記光学レンズユニットは、複数のレンズ部品を含み、
前記複数のレンズ部品のうち少なくとも1つは、前記光学レンズユニットの焦点距離をf(mm)、前記光学レンズユニットに対する最大画角を2θとしたとき、y=f・θで決まる前記中間像の形成面の像高y(mm)の位置を通過した主光線と該レンズ部品との交点から光軸までの距離をL(mm)とし、該レンズ部品の硝子材料のd線での屈折率をndとして、次の条件式(2)を満足し、
L×(nd−1) ≧ 0.5 …(2)
前記条件式(2)を満足する前記レンズ部品の硝子材料は、摩耗度が200以下である
ことを特徴とする位置検出装置。
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