JP2016015506A - インプリント装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図9は従来のインプリント装置1の構成を概略的に示す図である。インプリント装置1は図9に示すように、インプリント樹脂を硬化させるために照明光3(主に紫外線)を照射する照明系2と、型としてのモールド5を保持するインプリントヘッド4、基板としてのウエハ8を保持するウエハステージ9を備える。さらにインプリント装置1は、TTM検出系7、樹脂塗布機構6、制御部10を備える。
図1を用いて第2実施形態について説明する。
図2を用いて第3実施形態について説明する。
図4を用いて第4実施形態について説明する。
図5を用いて第5実施形態について説明する。
図6を用いて第6実施形態について説明する。
デバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、デバイス製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合の製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
5 モールド(型)
8 ウエハ(基板)
10 制御部
11 計測光
19 TTM検出系
21 インプリント装置
22 ビームスプリッター(光学部材)
23 リレー光学系
24 照明系
46 受光素子
Claims (19)
- 基板上のインプリント材に、型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
受光素子と、
リレー光学系と、
前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を、前記リレー光学系を介して前記受光素子に導く検出光学系とを有し、
前記リレー光学系による前記基板の表面の結像面が前記リレー光学系と前記検出系の間にあり、
前記結像面に対して前記検出光学系の位置を変える手段を有し、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を前記受光素子で検出し、該検出した結果に基づき前記基板と前記型の位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材に、型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
受光素子と、
リレー光学系と、
前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を、前記リレー光学系を介して前記受光素子に導く検出光学系とを有し、
前記リレー光学系は前記基板に形成された第1基板マーク及び第2基板マークからの光と、前記型に形成された第1型マーク及び第2型マークからの光を前記リレー光学系と前記検出光学系の間で結像させ、
前記受光素子と前記検出光学系の組を複数組備え、
該複数組のうち第1の組の検出光学系により前記第1基板マークと前記第1型マークからの光を前記第1の組の受光素子に導き、前記複数組のうち第2の組の検出光学系により前記第2基板マークと前記第2型マークからの光を前記第2の組の受光素子に導き、
前記第1基板マークと前記第1型マークからの光を前記第1の組の受光素子で検出し、前記第2基板マークと前記第2型マークからの光を前記第2の組の受光素子で検出し、該前記第1の組の受光素子および前記第2の組の受光素子で検出した結果に基づき前記基板と前記型の位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。 - 前記リレー光学系による前記基板の表面の結像面が前記リレー光学系と前記検出光学系の間にあり、前記結像面に対して前記第1の組の検出光学系と前記第2の組の検出光学系の位置を変える手段を有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記リレー光学系により結像される前記基板上の領域の大きさは、前記リレー光学系により結像される前記型に形成されたパターンの領域の大きさ以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材に、型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
受光素子と、
リレー光学系と、
前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を、前記リレー光学系を介して前記受光素子に導く検出光学系と、
前記インプリント材を硬化させる照明光を供給する照明系と、を有し、
前記リレー光学系は、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光と前記インプリント材を硬化させる照明光のうちの一方の光が透過し他方の光が反射する光学部材を有し、
前記リレー光学系による前記基板の表面の結像面が前記リレー光学系と前記検出系の間にあり、前記結像面に対して前記検出光学系の位置を変える手段を有し、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を前記受光素子で検出し、該検出した結果に基づき前記基板と前記型の位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材に、型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
受光素子と、
リレー光学系と、
前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を、前記リレー光学系を介して前記受光素子に導く検出光学系とを有し、
前記リレー光学系は、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光と前記インプリント材を硬化させる照明光のうちの一方の光が透過し、他方の光が反射する光学部材を有し、
前記リレー光学系は前記基板に形成された第1基板マーク及び第2基板マークからの光と、前記型に形成された第1型マーク及び第2型マークからの光を前記リレー光学系と前記検出光学系の間で結像させ、
前記受光素子と前記検出光学系の組を複数組備え、
該複数組のうち第1の組の検出光学系により前記第1基板マークと前記第1型マークからの光を前記第1の組の受光素子に導き、前記複数組のうち第2の組の検出光学系により前記第2基板マークと前記第2型マークからの光を前記第2の組の受光素子に導き、
前記第1基板マークと前記第1型マークからの光を前記第1の組の受光素子で検出し、前記第2基板マークと前記第2型マークからの光を前記第2の組の受光素子で検出し、該前記第1の組の受光素子および前記第2の組の受光素子で検出した結果に基づき前記基板と前記型の位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。 - 前記リレー光学系による前記基板の表面の結像面が前記リレー光学系と前記検出光学系の間にあり、前記結像面に対して前記第1の組の検出光学系と前記第2の組の検出光学系の位置を変える手段を有することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記リレー光学系により結像される前記基板上の領域の大きさは、前記リレー光学系により結像される前記型に形成されたパターンの領域の大きさ以上であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記検出光学系に有する光源からの光により前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークに光を照射し、
前記光源からの光の波長とは異なる波長の前記照明光により前記インプリント材を硬化させることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一項に記載のインプリント装置。 - 前記照明光は紫外線であり、前記光源からの光は可視光または赤外線であることを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記光学部材は、前記照明系からの照明光を反射し、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を透過させることを特徴とする請求項5〜10のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記光学部材は、前記照明系からの照明光を透過し、前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を反射させることを特徴とする請求項5〜10のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント材を硬化させる照明光を供給する照明系を備え、
前記照明光は前記リレー光学系を透過して前記インプリント材を照射することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のインプリント装置。 - 前記検出光学系と前記照明系の配置を切り替える切り替え機構を備え、
前記切替え機構は、
前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光を検出する際は、前記リレー光学系からの光が前記受光素子に導かれるように前記検出光学系を配置し、
前記インプリント材を硬化させる際は、前記照明光が前記リレー光学系を介して前記基板を照明するように前記照明系を配置することを特徴とする請求項13に記載のインプリント装置。 - 前記インプリント材を硬化させる照明光を供給する照明系と、
前記照明光を反射して前記インプリント材に照射するミラーと、
前記ミラーを移動させる駆動機構と、を備え、
前記駆動機構は、前記インプリント材を硬化させる際に、前記ミラーを移動させて前記リレー光学系内に配置することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のインプリント装置。 - 前記リレー光学系により結像される前記基板上の領域の大きさは、前記リレー光学系により結像される前記基板上の前記照明光の照射領域の大きさ以上であることを特徴とする請求項5〜15のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記リレー光学系は、テレセントリック光学系であることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記リレー光学系による前記基板の表面の結像面又は該結像面付近に、ミラーを備え、該ミラーにより前記基板に形成されたマークと前記型に形成されたマークからの光の光路を折り曲げることを特徴とする請求項1〜17のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 請求項1〜18のいずれか一項に記載のインプリント装置を用いて前記基板と前記型の位置合わせする工程と、
前記位置合わせされた前記基板と前記型を互いに近づけて、前記基板上のインプリント材と前記型とを接触させ、前記インプリント材のパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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