JP2007098409A - Method for parting metal plate, die, printed board and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、本体部と捨て部材とを有する板状基材から本体部を分断する板材分断方法および金型、ならびにこの板状基材から分断された本体部を備えるプリント基板および電子機器に関する。 The present invention relates to a plate material dividing method and a mold for dividing a main body portion from a plate-like base material having a main body portion and a discard member, and a printed circuit board and an electronic apparatus including the main body portion divided from the plate-like base material.
ハードディスクドライブ(以下、HDDと略)のような電子機器は、プリント基板を備えている。このプリント基板は種々の方法で製造されるが、厚さの薄い例えばフレキシブル基板のようなプリント基板は、シート状の金属板をプレス加工することで製造されることが多い。 An electronic device such as a hard disk drive (hereinafter abbreviated as HDD) includes a printed circuit board. This printed circuit board is manufactured by various methods, and a thin printed circuit board such as a flexible circuit board is often manufactured by pressing a sheet-like metal plate.
プリント基板を製造する場合、例えばまずシート状の金属板が所望の製品形状に打ち抜かれる。これにより金属板は、後に製品の一部となる本体部と、後に廃棄される捨て部材とを有することになる。本体部と捨て部材との間には、本体部を捨て部材に繋ぐつり部材が残される。すなわち本体部は、捨て部材から完全に分断されず、つり部材を介して捨て部材に支持された状態となる。 When manufacturing a printed circuit board, for example, a sheet-like metal plate is first punched into a desired product shape. Thereby, a metal plate has a main-body part which becomes a part of product later, and a discard member discarded later. Between the main body portion and the discarding member, a suspension member that connects the main body portion to the discarding member is left. That is, the main body is not completely separated from the discard member, and is supported by the discard member via the suspension member.
本体部が捨て部材に支持された状態で、本体部には回路部品が実装される。回路部品が実装された後、本体部はつり部材から切り離される。これにより本体部が捨て部材から完全に分断され、プリント基板は電子機器に搭載可能となる。 Circuit components are mounted on the main body in a state where the main body is supported by the discard member. After the circuit component is mounted, the main body is separated from the suspension member. As a result, the main body is completely separated from the discarded member, and the printed circuit board can be mounted on the electronic device.
本体部をつり部材から切り離す工程は、パンチと、パンチに対応する開口部を有するダイと、板押さえとを備える金型を用いて行なわれる。この金型では、パンチの外周面と開口部の内周面との間の隙間は、被加工材の厚さ以下に設定されている。 The step of separating the main body from the suspension member is performed using a mold including a punch, a die having an opening corresponding to the punch, and a plate presser. In this mold, the gap between the outer peripheral surface of the punch and the inner peripheral surface of the opening is set to be equal to or less than the thickness of the workpiece.
金属板は、つり部材が開口部の上方に位置するように、ダイの上に載置される。金属板がダイの上に固定された状態で、つり部材にパンチが打ち込まれる。つり部材にパンチを打ち込むことで、本体部とつり部材との境界および捨て部材とつり部材との境界にせん断力を加え、つり部材と本体部との間およびつり部材と捨て部材との間を切断する。 The metal plate is placed on the die so that the suspension member is located above the opening. With the metal plate fixed on the die, a punch is driven into the suspension member. By punching the suspension member, a shearing force is applied to the boundary between the main body part and the suspension member and the boundary between the discard member and the suspension member. Disconnect.
本体部を捨て部材から分断する方法として、捨て部材からキャップ部材を分断するキャップ製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のキャップ部材は、捨て部材との間につなぎ部を有する。このつなぎ部をブレード歯で切断することで、キャップ部材は捨て部材から分断される。
例えば小型のHDDの場合、搭載されるプリント基板は非常に小さなものとなる。したがって、そのプリント基板の本体部を捨て部材に繋ぐつり部材は、さらに小さく軽いものとなる。 For example, in the case of a small HDD, the printed circuit board to be mounted is very small. Therefore, the suspension member that connects the main body portion of the printed circuit board to the discarding member becomes smaller and lighter.
金型は、切断されたつり部材を例えば屑としてダイの下方に落とすなど、切断されたつり部材がその後の製造の邪魔にならないように措置が取られている。しかしつり部材があまりに小さく軽いと、切断されたつり部材がうまくダイの下方に落ちずに、例えばパンチ、ダイまたは板押さえの表面に張り付いてしまうことがある。パンチ、ダイまたは板押さえの表面につり部材が張り付いた状態でプレス加工を行なうと、その後の製品につり部材の跡が残るなど、圧痕不良を生じるおそれがある。 The mold is treated so that the cut suspension member does not interfere with the subsequent manufacture, for example, the cut suspension member is dropped below the die as scrap. However, if the suspension member is too small and light, the cut suspension member may not fall well below the die and stick to the surface of, for example, a punch, die or plate retainer. If pressing is performed with the suspension member stuck to the surface of the punch, die, or plate retainer, there is a risk of indentation defects such as the trace of the suspension member remaining in the subsequent product.
したがって、つり部材を切断する工程を行なう度に、パンチ、ダイおよび板押さえの全面を例えば掃除機で吸い取るような清掃作業を行なう必要がある。これは、プリント基板の製造時間・製造コストの観点からみて好ましくない。さらにつり部材が小さくて軽いため、清掃作業を行なっても完全に屑を除去することは困難である。 Therefore, it is necessary to perform a cleaning operation such as sucking the entire surface of the punch, die, and plate presser with, for example, a vacuum cleaner every time the step of cutting the suspension member is performed. This is not preferable from the viewpoint of manufacturing time and manufacturing cost of the printed circuit board. Furthermore, since the suspension member is small and light, it is difficult to completely remove debris even if cleaning work is performed.
例えば、特許文献1に記載の製造方法は、つなぎ部の切断にブレード歯を用いる。このため、つなぎ部は捨て部材に一体に残り、上記のような屑は発生しない。しかし、ブレード歯は、切断が必要な箇所が一定方向に並んでいる場合には有効であるが、例えば様々な方向に沿って延びる複数のつり部材を有する場合には適用が困難である。さらに、小型のプリント基板が打ち抜かれる金属板は、小さい上に相当数にのぼるつり部材を備える。したがって、各つり部材に対応するブレード歯を設けることは現実的で無く、金型を用いたせん断加工が必要となる。
For example, the manufacturing method described in
本発明の目的は、屑を生じることなく捨て部材から本体部を切り離す板材分断方法および金型、ならびに屑を生じることなく捨て部材から切り離された本体部を備えるプリント基板および電子機器を得ることにある。 An object of the present invention is to obtain a plate material dividing method and a mold for separating a main body portion from a discarding member without generating waste, and a printed circuit board and an electronic device including the main body portion separated from the discarding member without generating waste. is there.
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る板材分断方法は、
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材を準備し、
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
In order to achieve the above object, a plate material cutting method according to one embodiment of the present invention includes:
Preparing a plate-like substrate having flexibility, a body part, a discard member, and a suspension member interposed between the body part and the discard member;
Attach the plate-like base material to the die having an opening so that the suspension member corresponds to the opening,
A plate material dividing method for driving a punch corresponding to the opening to the suspension member, and dividing the main body from the suspension member,
The punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member, and a second end corresponding to the other end connected to the discard member of the suspension member, and the first The end of 1 forms a gap smaller than the thickness of the plate-like substrate between the inner peripheral surface of the opening and the second end is between the inner peripheral surface of the opening. A gap larger than the thickness of the plate-like substrate is formed.
本発明の一つの形態に係る金型は、
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材から、上記本体部を分断する金型であって、
パンチと、
上記パンチに対応する開口部を有するとともに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材が取り付けられるダイとを具備し、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
The mold according to one aspect of the present invention is:
A mold that is flexible and separates the main body portion from a plate-like base material that includes a main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member. And
Punch and
A die having an opening corresponding to the punch, and a die to which the plate-like substrate is attached so that the suspension member corresponds to the opening;
The punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member, and a second end corresponding to the other end connected to the discard member of the suspension member, and the first The end of 1 forms a gap smaller than the thickness of the plate-like substrate between the inner peripheral surface of the opening and the second end is between the inner peripheral surface of the opening. A gap larger than the thickness of the plate-like substrate is formed.
本発明の一つの形態に係るプリント基板は、
本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを具備するプリント基板であって、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
A printed circuit board according to one aspect of the present invention is:
A printed circuit board comprising a main body and circuit components mounted on the main body,
The main body portion includes the main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member, and from a flexible plate-like base material to the punch and the punch. Divided with a die having a corresponding opening,
When the plate-like base material is attached to the die, the punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member and the other end connected to the discard member of the suspension member. The first end portion forms a gap smaller than the thickness of the plate-like base material between the first end portion and the inner peripheral surface of the opening, and the second end portion has a corresponding second end portion. The part forms a gap larger than the thickness of the plate-like base material between the inner peripheral surface of the opening.
本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、上記筐体に収容されるプリント基板とを具備する電子機器であって、
上記プリント基板は、本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを有し、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
An electronic device according to one aspect of the present invention is:
An electronic device comprising a housing and a printed circuit board accommodated in the housing,
The printed circuit board has a main body portion and circuit components mounted on the main body portion,
The main body portion includes the main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member, and from a flexible plate-like base material to the punch and the punch. Divided with a die having a corresponding opening,
When the plate-like base material is attached to the die, the punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member and the other end connected to the discard member of the suspension member. The first end portion forms a gap smaller than the thickness of the plate-like base material between the first end portion and the inner peripheral surface of the opening, and the second end portion has a corresponding second end portion. The part forms a gap larger than the thickness of the plate-like base material between the inner peripheral surface of the opening.
これらの構成によれば、つり部材は捨て部材から切り離されず捨て部材と一体に残るため、屑が生じない。 According to these configurations, since the suspension member is not separated from the discard member and remains integrally with the discard member, no waste is generated.
以下に本発明の実施の形態を、携帯電話機に適用した図面に基づいて説明する。
図1から図10は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機1を開示している。図1に示すように、携帯電話機1は、本体2、表示ユニット3、およびヒンジ部4を備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings applied to a mobile phone.
1 to 10 disclose a
本体2は、箱状の筐体5を備えている。筐体5の上壁5aには、複数のプッシュ式の操作キー6が配置されている。筐体5は、内部にメインボード7およびHDD8を収容している。表示ユニット3は、ディスプレイハウジング9と、このディスプレイハウジング9に収容された液晶表示モジュール10とを有する。液晶表示モジュール10は、表示画面10aを有する。表示画面10aは、ディスプレイハウジング9の開口部9aを通じてディスプレイハウジング9の外部に露出している。表示ユニット3は、本体2の後端部にヒンジ部4を介して支持されている。
The
本体2の筐体5に収容されるHDD8は、電子機器であるディスク装置の一例である。図2に示すようにHDD8は、装置本体11と基板ユニット12とを備えている。装置本体11の大きさの一例は、長さLが32mm、幅Wが24mmである。装置本体11と基板ユニット12とを含む厚さの一例は、厚さTが3mmないし6mmである。
The
図3に示すように、基板ユニット12は、装置本体11に下方から取り付けられる。基板ユニット12は、制御回路基板14とインターフェイス基板15とを有する。制御回路基板14は、装置本体11に電気的に接続され、装置本体11を制御する。インターフェイス基板15は、一端が制御回路基板14に電気的に接続されるとともに、他端が携帯電話機1のメインボード7に電気的に接続される。
As shown in FIG. 3, the
装置本体11は、ケース17を備えている。ケース17は、上壁17a、下壁17b、および側壁17cを有する箱状に形成されている。図3に示すように、ケース17は、磁気ディスク21、スピンドルモータ22、磁気ヘッド23、ヘッドアクチュエータ24、ボイスコイルモータ25、および信号処理部26を収容している。
The apparatus
磁気ディスク21は、ディスク状の情報記憶媒体の一例である。磁気ディスク21は、例えば直径が0.85インチに形成される。スピンドルモータ22は、下壁17bに取り付けられている。スピンドルモータ22は、回転自在に支持されたハブ22aを有する。ハブ22aには、磁気ディスク21が同心状に嵌合されている。
The
図3に示すように、ヘッドアクチュエータ24は、軸受部24aと、軸受部24aから水平に延びるアーム部24bとを有する。アーム部24bの先端は、磁気ヘッド23を支持している。磁気ヘッド23は、磁気ディスク21に対して情報の書き込みおよび読み出しを行なう。軸受部24aは、磁気ヘッド23が磁気ディスク21の表面上に位置する動作位置と磁気ディスク21を外れる退避位置との間で回動するようにアーム部24bを回動自在に支持している。ボイスコイルモータ25は、ヘッドアクチュエータ24を回動させる。
As shown in FIG. 3, the
図3に示すように、信号処理部26は、プリント基板28とコネクタ29とを有する。コネクタ29は、プリント基板28の下面に取り付けられる。コネクタ29は、ケース17の下壁17bに開口する図示しない孔を通じてケース17の外部に露出するとともに、基板ユニット12の制御回路基板14に電気的に接続される。
As shown in FIG. 3, the
プリント基板28は、配線基板31と、配線基板31に実装される回路部品32とを備えている。配線基板31は、本体部の一例である。配線基板31は、基板本体31aと接続部31bとを有する。
The printed
基板本体31aは、いわゆるフレキシブルプリント基板(以下、FPCと略)で形成され、折り畳まれた状態で下壁17bに固定される。接続部31bは基板本体31aと一体にFPCで形成され、基板本体31aの側面に沿って延びている。接続部31bの先端は、ヘッドアクチュエータ24に接続され、ヘッドアクチュエータ24に設けられる図示しないケーブルを通じて磁気ヘッド23に電気的に接続されている。これにより信号処理部26は、磁気ヘッド23との間で情報処理に伴う信号を伝達することができる。なお、回路部品32の一例は、例えばヘッドIC、ヘッドアンプなどである。
The
図4は、製造段階の途中にあるプリント基板28を示す。図4に示すように、複数の配線基板31は、一枚の金属板34のなかに形成される。すなわちシート状の金属板34がプレス加工されることで、金属板34に所望の配線基板31の外形が打ち抜かれている。
FIG. 4 shows the printed
金属板34は、板状基材の一例である。金属板34は、例えば非常に薄く引き延ばされたステンレス鋼で形成され、可撓性を有する。図4に示すように、金属板34は、配線基板31、捨て部材36、およびつり部材37を有する。捨て部材36は、後に廃棄される部材である。捨て部材36は、配線基板31を取り囲んでいる。金属板34は、配線基板31と捨て部材36との間に所定の隙間gが形成されるように打ち抜かれている。
The
図4に示すように、つり部材37は、隙間gに設けられ、配線基板31と捨て部材36との間に介在している。つり部材37は、複数例えば6個設けられ、様々な方向に沿って延びている。つり部材37は、配線基板31に繋がる一端37a(図6参照)と、捨て部材に繋がる他端37b(図6参照)とを有し、配線基板31を捨て部材36に繋ぎ留めている。配線基板31は、つり部材37を介して捨て部材36に支持されている。
As shown in FIG. 4, the
配線基板31は、捨て部材36に支持された状態で、回路部品32が実装される。回路部品32を実装した後に、つり部材37を配線基板31から切り離すことで、配線基板31は金属板34から分離される。
The
次に本発明の第1の実施形態に係るプレス加工装置40について、図5ないし図7を参照して説明する。プレス加工装置40は、つり部材37を配線基板31から切り離す加工装置である。
Next, the
図5は、プレス加工装置40の全体を模式的に示す。プレス加工装置40は、金型41、フレーム42、ベッド43、およびスライド44を備えている。金型41は、ダイ45、板押さえ46、およびパンチ47を有する。
FIG. 5 schematically shows the entire
フレーム42には、ベッド43が固定されている。ダイ45は、ベッド43の上面に取り付けられている。ダイ45は、金属板34が載置される取付面45aを有する。ダイ45は、上方を向いて開口する複数の開口部51を有する。開口部51は、複数のつり部材37と同じ数だけ設けられている。開口部51は、金属板34がダイ45に取り付けられたとき、つり部材37の下方に位置するように配置されている。
A
一方、スライド44および板押さえ46は、それぞれ上下方向に沿って進退自在にフレーム42に取り付けられている。スライド44および板押さえ46は、図示しない駆動源により、ベッド43に対して近づく方向と離れる方向とに進退する。
On the other hand, the
板押さえ46は、ダイ45に対応して配置され、ダイ45の開口部51に対応する部位に複数の貫通孔52を有する。パンチ47は、スライド44に固定されている。パンチ47は、ダイ45の開口部51に対応して配置されるとともに、板押さえ46の貫通孔52に挿入されている。すなわちパンチ47は、複数のつり部材37と同じ数だけ設けられ、金属板34がダイ45の上に載置されたとき、各つり部材37の上方に位置する。
The
次に、ダイ45とパンチ47との関係を、図6および図7を参照して詳しく説明する。
図6および図7に示すように、パンチ47は、水平方向に略正方形の断面形状を有する。パンチ47は、第1の端部47aと第2の端部47bとを有する。第1の端部47aは、金属板34がダイ45に載置されたとき、つり部材37の配線基板31に繋がる一端37aの上方に位置する。第2の端部47bは、金属板34がダイ45に載置されたとき、つり部材37の捨て部材36に繋がる他端37bの上方に位置する。
Next, the relationship between the die 45 and the
As shown in FIGS. 6 and 7, the
ダイ45の開口部51は、水平方向に矩形の断面形状を有する。開口部51は、パンチ47の挿入方向に沿って、つり部材37の長手方向の寸法より深く形成されている。開口部51は、第1の内周面51aと第2の内周面51bとを有する。
The
第1の内周面51aは、パンチ47が開口部51に挿入されたとき、第1の端部47aに対向する。第2の内周面51bは、パンチ47が開口部51に挿入されたとき、第2の端部47bに対向する。
The first inner
図7および図8に示すように、金属板34がダイ45に載置されたとき、配線基板31とつり部材37との境界55aは、パンチ47の第1の端部47aと開口部51の第1の内周面51aとの間に位置する。金属板34がダイ45に載置されたとき、捨て部材36とつり部材37との境界55bは、第2の内周面51bの上方に位置する。換言すれば、第2の内周面51bは、捨て部材36とつり部材37との境界55bの下方に位置する。すなわち開口部51は、配線基板31とつり部材37との境界55aから捨て部材36とつり部材37との境界55bに亘って開口している。
As shown in FIGS. 7 and 8, when the
ダイ45の取付面45aと第1および第2の内周面51a,51bとは、開口部51の開口端51cにおいて互いに直交している。すなわち開口部51の開口端51cは、面取りがされていない。
The mounting
パンチ47の第1の端部47aと開口部51の第1の内周面51aとの間には、隙間S1が形成されている。隙間S1の幅は、金属板34の厚さtより小さく設定されている。パンチ47の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの間には、隙間S2が形成されている。隙間S2の幅は、金属板34の厚さtより大きく設定されている。例えばステンレス鋼製の金属板34の厚さtが0.050mmである場合、隙間S1の幅の一例は、0.005mm、隙間S2の幅の一例は、0.100mmである。
A gap S 1 is formed between the
なお、図8に示すように、板押さえ46の貫通孔52の大きさは、パンチ47の外形よりわずかに大きい程度である。
As shown in FIG. 8, the size of the through
次に、本実施形態に係る板材分断方法について、図6ないし図10を参照して説明する。
まず、図6に示すように、金属板34をダイ45の取付面45aに載置する。すなわち、金属板34のつり部材37がダイ45の開口部51の上方に位置するように、金属板34をダイ45に取り付ける。より具体的には、図7に示すように、配線基板31とつり部材37との境界55aをパンチ47の第1の端部47bと開口部51の第1の内周面51aとの間に位置させるとともに、捨て部材36とつり部材37との境界55bを開口部51の第2の内周面51bの上方に位置させる。
Next, the board | plate material parting method which concerns on this embodiment is demonstrated with reference to FIG. 6 thru | or FIG.
First, as shown in FIG. 6, the
図8に示すように、金属板34をダイ45に載置した後に、板押さえ46をセットする。すなわち板押さえ46を金属板34に上方から当接させ、金属板34に対して下方を向く荷重を加える。これにより、金属板34は、板押さえ46とダイ45との間に挟まれ、位置が固定される。
As shown in FIG. 8, after the
図9に示すように、金属板34の位置を固定した後に、図示しない駆動機構により、パンチ47をダイ45に向けて打ち込む。パンチ47とダイ45との間には、金属板34が取り付けられている。パンチ47が金属板34に当接したとき、金属板34のなかでパンチ47の第1の端部47aと開口部51の第1の内周面51aとの間に挟まれた部位には、せん断力が生じる。すなわち、配線基板31とつり部材37との境界55aにせん断力が生じる。これにより、配線基板31とつり部材37との間が切り離される。
As shown in FIG. 9, after fixing the position of the
一方、金属板34のなかでパンチ47の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの間に挟まれた部位には、切断に十分なせん断力が働かない。せん断力は、2枚の刃と刃の間の隙間が被加工材の板厚より小さなときに生じるが、本実施形態で2枚の刃にあたるパンチ47の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの隙間S2は、金属板34の板厚tより大きいためである。これにより、金属板34の捨て部材36とつり部材37との境界55bは切断されず、つり部材37は捨て部材36から分断されない。
On the other hand, a portion of the
金属板34は、可撓性を有する。したがって図9に示すように、つり部材37は、パンチ47が開口部51に挿入されるにしたがって、端部37bが捨て部材36に支持されたまま折れ曲がる。
パンチ47は、開口部51に挿入された後、再び金属板34の上方に位置する元の状態に復帰する。図10に示すように、パンチ47が復帰したとき、つり部材37は、配線基板31から分断させるとともに、捨て部材36からは分断されない。
The
After the
つり部材37が配線基板31から分断された後、板押さえ46をダイ45から離間させる。これにより、ダイ45に固定されていた配線基板31を取り出すことができる。さらにつり部材37は捨て部材36と一体にダイ45から取り出すことができる。以上により配線基板31を捨て部材36から分断する工程は終了する。
After the
このような構成の板材分断方法、または金型41によれば、屑を生じることなく捨て部材36から配線基板31を切り離すことができる。すなわち、パンチ47の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの間の隙間S2を金属板34の板厚tより大きく形成することで、捨て部材36とつり部材37との境界55bに切断に十分なせん断力を発生させない。
According to the plate material dividing method or the
これにより、パンチ47がダイ45に入り込んでも、つり部材37は捨て部材36から切り離されず、つり部材37は捨て部材36と一体である。ダイ45から捨て部材36を取り除くときに、つり部材37も捨て部材36に付随して取り除かれる。したがって、つり部材37が屑となることはない。
Thereby, even if the
つり部材37が屑とならないので、つり部材37がパンチ47、板押さえ46またはダイ45に張り付いて圧痕不良を起こすおそれが無くなる。さらにつり部材37の切断の後に必要であった金型41の清掃作業を省略することができる。これはプリント基板28の製造時間・製造コストを向上させることに寄与する。
Since the
開口部51の第2の内周面51bが、捨て部材36とつり部材37との境界55bの下方に位置していると、つり部材37がきれいに折れ曲がる。例えば、第2の内周面51bが捨て部材37の下方に位置するように開口部51が形成されていても、つり部材37はパンチ47の打ち込みによって折れ曲がる。
When the second inner
しかし、つり部材37は、捨て部材36の一部を巻き込みながら折れ曲がるため、捨て部材36の一部に割れなど不具合を生じるおそれがある。捨て部材36に不具合があると、配線基板31を金属板34から取り外すときに配線基板31を傷つけたり、または作業者を傷つけるおそれがある。
一方、第2の内周面51bが捨て部材36とつり部材37との境界55bの下方に位置していると、つり部材37が折れ曲がるとともに捨て部材36は折れ曲がらない。したがって、捨て部材36に不具合が生じない。
However, since the
On the other hand, when the second inner
配線基板31とつり部材37との境界55aを第1の端部47aと第1の内周面51aとの間に位置させると、配線基板31とつり部材37との間の切断面を境界55aに対応させることができる。すなわち切断が行なわれたとき、配線基板31につり部材37の一部が残らない。
When the
開口部51の深さがつり部材37の長手方向の寸法以上に設定されていると、つり部材37がパンチ47に従って自由に折れ曲がることができる。
When the depth of the
金型41では、ダイ45の取付面45aと開口部51の内周面51a、51bが直交する。すなわち開口部51の開口端51cは、面取りがされていない。パンチ47の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの間に隙間S2を設けることで、開口端51cに特別な工夫を設けることなく、屑の発生を防止することができる。すなわち開口端51cに面取りなどを設けないことで、金型41の製造コストを抑えることができる。
In the
このような構成のプリント基板28によれば、プリント基板28の製造時間および製造コストを抑えることができる。さらにこのプリント基板28を備えるHDD8または携帯電話機1によれば、HDD8または携帯電話機1の製造時間および製造コストを抑えることができる。
According to the printed
次に本発明の第2の実施形態に係る金型61および板材分断方法について、図11および図12を参照して説明する。なお、第1の実施形態に係る金型41と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。 Next, the metal mold | die 61 and the board | plate material parting method which concern on the 2nd Embodiment of this invention are demonstrated with reference to FIG. 11 and FIG. In addition, the structure which has the same function as the metal mold | die 41 which concerns on 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits the description.
図11および図12に示すように、金型61のダイ45は、開口部62を有する。開口部62は、水平方向に楕円形の断面形状を有する。開口部62は、配線基板31とつり部材37との境界55aから捨て部材36とつり部材37との境界55bに亘って開口している。
As shown in FIGS. 11 and 12, the
金型61は、パンチ63を有する。パンチ63は、水平方向に円形の断面形状を有する。パンチ63の第1の端部47aと開口部62の第1の内周面51aとの間には、隙間S1が形成されている。隙間S1の幅は、金属板34の厚さtより小さく設定されている。パンチ63の第2の端部47bと開口部51の第2の内周面51bとの間には、隙間S2が形成されている。隙間S2の幅は、金属板34の厚さtより大きく設定されている。
The
このような構成の板材分断方法、または金型61によれば、屑を生じることなく捨て部材36から配線基板31を切り離すことができる。すなわち、第1の実施形態と同様の理由で、パンチ47をつり部材37に打ち込むと、つり部材37は配線基板31から分断されるとともに、捨て部材36に一体に残る。したがって、つり部材37が屑となることはない。
According to the plate material dividing method or the
本実施形態に係るパンチ63は、円形の断面形状を有する。金属板34のつり部材37は、非常に小さな大きさを有する。例えばつり部材37の長手方向の長さは、数mm以下である。したがって、パンチ63の外形も非常に小さいものとなり、パンチ63の製作は容易ではない。しかしパンチ63の外形を円筒状に形成することで、外形が角柱の場合よりパンチ63の製造を容易にすることができる。
The
さらに、パンチ63の断面形状が円形であると、金属板34の切断面を円弧状にすることができる。すなわち、パンチ63が切断面にあたる長さを十分に確保でき、安定した切断を行なうことができる。
Furthermore, when the cross-sectional shape of the
以上、第1および第2の実施形態に係る板材分断方法、金型41,61、プリント基板28、および携帯電話機1について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。例えば開口部51は、開口形状が矩形や楕円形以外の形をしていても良い。開口部51は、配線基板31とつり部材37との境界55aから捨て部材36とつり部材37との境界55bまで亘って開口している必要はない。
The plate material cutting method, the
例えば開口部51の第2の内周面51bは、つり部材37の下方に位置する限り、つり部材37のどの部位の下方に配置されていても良い。すなわち開口部51は、第1の内周面51bを切断したい部位に対応させれば、第2の内周面51bの配置位置は特に問わない。ただし、第1および第2の実施形態に係る開口部51,62のように、第2の内周面51bを捨て部材36の近くに配置することで開口部51,62の開口寸法を大きくとることができ、開口部51,62の加工性を向上させる。図13に示すように、開口部51の開口端51cは、つり部材37が折れ曲がりやすいように面取りされていても良い。
For example, the second inner
本発明が適用されるプリント基板は、HDD8用のプリント基板28に限られず、あらゆる電子機器用のプリント基板に適用可能である。さらに本発明が適用できる範囲は、プリント基板28に限られない。例えば、金属板以外の樹脂やゴムのような板状基材の切断にも用いることができる。本発明は、折れ曲ったときに切れないあらゆる板状基材に適用が可能である。
The printed circuit board to which the present invention is applied is not limited to the printed
S1…隙間、S2…隙間、t…板厚、1…携帯電話機、8…HDD、28…プリント基板、31…配線基板、32…回路部品、34…金属板、36…捨て部材、37…つり部材、37a…つり部材の一端、37b…つり部材の他端、41…金型、45…ダイ、46…板押さえ、47…パンチ、47a…第1の端部、47b…第2の端部、51…開口部、51a…第1の内周面、51b…第2の内周面、51c…開口端、61…金型、62…開口部、63…パンチ。
S 1 ... Gap, S 2 ... Gap, t ... Plate thickness, 1 ... Mobile phone, 8 ... HDD, 28 ... Printed circuit board, 31 ... Wiring board, 32 ... Circuit components, 34 ... Metal plate, 36 ... Discarding member, 37 ... Suspension member, 37a ... One end of the suspension member, 37b ... The other end of the suspension member, 41 ... Die, 45 ... Die, 46 ... Plate presser, 47 ... Punch, 47a ... First end, 47b ...
Claims (9)
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする板材分断方法。 Preparing a plate-like substrate having flexibility, a body part, a discard member, and a suspension member interposed between the body part and the discard member;
Attach the plate-like base material to the die having an opening so that the suspension member corresponds to the opening,
A plate material dividing method for driving a punch corresponding to the opening to the suspension member, and dividing the main body from the suspension member,
The punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member, and a second end corresponding to the other end connected to the discard member of the suspension member, and the first The end of 1 forms a gap smaller than the thickness of the plate-like substrate between the inner peripheral surface of the opening and the second end is between the inner peripheral surface of the opening. A plate material dividing method, wherein a gap larger than the thickness of the plate-like substrate is formed.
上記ダイの開口部は、上記パンチの第1の端部に対向する第1の内周面と、上記パンチの第2の端部に対向する第2の内周面とを有し、
上記第2の内周面は、上記板状基材を上記ダイの上に載置したとき、上記捨て部材と上記つり部材との境界の下方に位置することを特徴とする板材分断方法。 In the board | plate material parting method of Claim 1,
The opening of the die has a first inner peripheral surface facing the first end of the punch and a second inner peripheral surface facing the second end of the punch,
The said 2nd internal peripheral surface is located under the boundary of the said discard member and the said suspension member, when the said plate-shaped base material is mounted on the said die | dye, The board | plate material parting method characterized by the above-mentioned.
上記本体部と上記つり部材との境界は、上記板状基材を上記ダイの上に載置したとき、上記パンチの第1の端部と上記開口部の第1の内周面との間に位置することを特徴とする板材分断方法。 In the board | plate material parting method of Claim 2,
The boundary between the main body and the suspension member is between the first end of the punch and the first inner peripheral surface of the opening when the plate-like substrate is placed on the die. The board | plate material parting method characterized by being located in.
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、断面形状が円形に形成されるとともに、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有し、
上記ダイの開口部は、開口形状が楕円形に形成されるとともに、上記第1の端部に対向する第1の内周面と、上記第2の端部に対向する第2の内周面とを有し、上記第1の内周面は、上記第1の端部との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の内周面は、上記第2の端部との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする板材分断方法。 Preparing a plate-like substrate having flexibility, a body part, a discard member, and a suspension member interposed between the body part and the discard member;
Attach the plate-like base material to the die having an opening so that the suspension member corresponds to the opening,
A plate material dividing method for driving a punch corresponding to the opening to the suspension member, and dividing the main body from the suspension member,
The punch has a circular cross-sectional shape and has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member and a second end corresponding to the other end connected to the discard member of the suspension member. And end of
The opening portion of the die has an elliptical opening shape, a first inner peripheral surface facing the first end portion, and a second inner peripheral surface facing the second end portion. The first inner peripheral surface forms a gap smaller than the thickness of the plate-like substrate between the first end and the second inner peripheral surface is the second The board | plate material parting method characterized by forming a clearance gap larger than the thickness of the said plate-shaped base material between the edge parts of this.
上記ダイの開口部は、上記パンチの挿入方向に沿って、上記つり部材の長手方向の寸法より深く形成されることを特徴とする板材分断方法。 In the board | plate material parting method of Claim 4,
The plate material cutting method according to claim 1, wherein the opening of the die is formed deeper than the longitudinal dimension of the suspension member along the insertion direction of the punch.
上記ダイは、上記板状基材が取り付けられる取付面を有し、
上記取付面と上記開口部の内周面とは、上記開口部の開口端において互いに直交することを特徴とする板材分断方法。 In the board | plate material parting method of Claim 4,
The die has an attachment surface to which the plate-like substrate is attached,
The mounting method and the inner peripheral surface of the opening are orthogonal to each other at the opening end of the opening.
パンチと、
上記パンチに対応する開口部を有するとともに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材が取り付けられるダイとを具備し、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする金型。 A mold that is flexible and separates the main body portion from a plate-like base material that includes a main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member. And
Punch and
A die having an opening corresponding to the punch, and a die to which the plate-like substrate is attached so that the suspension member corresponds to the opening;
The punch has a first end corresponding to one end connected to the main body portion of the suspension member and a second end corresponding to the other end connected to the discard member of the suspension member. The end of 1 forms a gap smaller than the thickness of the plate-like substrate between the inner peripheral surface of the opening and the second end is between the inner peripheral surface of the opening. A mold having a gap larger than the thickness of the plate-like substrate.
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とするプリント基板。 A printed circuit board comprising a main body and circuit components mounted on the main body,
The main body portion includes the main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member, and from a flexible plate-like base material to the punch and the punch. Divided with a die having a corresponding opening,
When the plate-like base material is attached to the die, the punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member and the other end connected to the discard member of the suspension member. The first end portion forms a gap smaller than the thickness of the plate-like base material between the first end portion and the inner peripheral surface of the opening, and the second end portion has a corresponding second end portion. The part forms a gap larger than the thickness of the plate-like base material between the inner peripheral surface of the opening and the printed board.
上記プリント基板は、本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを有し、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第1の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第2の端部とを有するとともに、上記第1の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第2の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする電子機器。 An electronic device comprising a housing and a printed circuit board accommodated in the housing,
The printed circuit board has a main body portion and circuit components mounted on the main body portion,
The main body portion includes the main body portion, a discard member, and a suspension member interposed between the main body portion and the discard member, and from a flexible plate-like base material to the punch and the punch. Divided with a die having a corresponding opening,
When the plate-like base material is attached to the die, the punch has a first end corresponding to one end connected to the main body of the suspension member and the other end connected to the discard member of the suspension member. The first end portion forms a gap smaller than the thickness of the plate-like base material between the first end portion and the inner peripheral surface of the opening, and the second end portion has a corresponding second end portion. The electronic device is characterized in that the portion forms a gap larger than the thickness of the plate-like base material between the opening and the inner peripheral surface of the opening.
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