KR100891500B1 - Mold for Automatically Unmanned Facility - Google Patents
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Abstract
본 발명은 무인 자동설비에 적용되는 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성회로기판을 한번에 여러개씩 타발할 수 있도록 하는 무인 자동설비에 적용되기 위한 금형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold apparatus that is applied to an unmanned automatic equipment, and more particularly, to a mold apparatus for being applied to an unmanned automatic equipment that can punch out a plurality of flexible circuit boards at a time.
상술한 본 발명은, 상부금형과 하부금형으로 이루어져 연성회로기판 시트로부터 연성회로기판을 떼어 내는데 사용되는 금형장치에 있어서,In the above-described present invention, in the mold apparatus used to remove the flexible circuit board from the flexible circuit board sheet consisting of an upper mold and a lower mold,
상기 상부금형은, 베이스부; 상기 베이스부의 하부에 결합되면서 상기 연성회로기판과 동일한 형상의 제1천공을 갖는 플레이트부; 상기 연성회로기판과 동일한 형상으로 상기 플레이트부의 제1천공에 삽입되어지되 상기 제1천공의 높이보다 작은 두께로 이루어져 상기 플레이트부와의 사이에 단차를 갖도록 마련된 패드부;를 포함하여 이루어지고,The upper mold, the base portion; A plate portion coupled to a lower portion of the base portion and having a first perforation having the same shape as the flexible circuit board; And a pad portion inserted into the first perforation of the plate portion in the same shape as the flexible circuit board and having a thickness smaller than the height of the first perforation to have a step between the plate portion.
상기 하부금형은, 홀더부; 상기 홀더부 상부와의 사이에 유격을 유지할 수 있도록 유격유지수단을 매개로 결합되면서 상부면에는 상기 연성회로기판과 동일한 형상의 제2천공을 갖는 스트리퍼부; 상기 연성회로기판과 동일한 형상으로 상기 제2천공에 삽입되어지되 상기 스트리퍼부가 눌려서 상기 홀더부에 밀착될 때 상기 스트리퍼부 상부면으로 상기 유격만큼 돌출되는 펀치부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무인 자동설비용 금형장치를 제공한다.The lower mold, the holder portion; A stripper part having a second perforation having the same shape as that of the flexible printed circuit board, while being coupled via a clearance holding means to maintain the clearance between the upper portion of the holder; And a punch part inserted into the second hole in the same shape as the flexible circuit board and projecting to the upper surface of the stripper part when the stripper part is pressed to be in close contact with the holder part. Provided mold apparatus for automatic equipment.
Description
본 발명은 무인 자동설비에 적용되는 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판시트로부터 연성회로기판을 한번에 여러개씩 동시 타발할 수 있도록 하는 무인 자동설비에 적용되기 위한 금형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold apparatus that is applied to an unmanned automatic equipment, and more particularly, to a mold apparatus for application to an unmanned automatic equipment that can simultaneously punch out a plurality of flexible circuit boards at a time from the substrate sheet.
연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이란, 연성 재료인 폴리에스터 또는 폴리이미드와 같은 내열성 플라스틱 필름 위에 미세회로가 인쇄된 기판으로, 형상 변형이 가능하되 반복 굽힘에 대한 내구성이 높으며, 고밀도 및 3차원 배선이 가능할 뿐만 아니라 배선 오류가 없고 조립이 양호한 장점을 갖고 있다.A flexible printed circuit board (FPCB) is a substrate printed with a microcircuit on a heat-resistant plastic film such as polyester or polyimide, which is a flexible material.It is capable of shape deformation but has high durability against repeated bending and high density. And three-dimensional wiring, and there is no wiring error and good assembly.
이에 연성인쇄회로기판(이하, '연성회로기판'이라 한다)은 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신 단말기, 비디오/오디오기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비 및 의료장비 등에 폭넓게 사용되고 있다.Therefore, flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as 'flexible circuit boards') are used for cameras, computers and peripherals, mobile communication terminals, video / audio devices, camcorders, printers, DVDs, TFT LCDs, satellite equipment, military equipment, and medical equipment. It is used widely.
이러한 연성회로기판에는 다양한 부품들을 전기적 및 기계적으로 연결하기 위하여 패턴(Patten), 인터페이스(Interface), 패드(Pad), 탭(Tap) 및 슬롯, 각종 홀이 형성되는데, 상술한 연결수단들은 전자기기가 소형화, 경량화, 다기능화됨에 따라 그 크기 또한 매우 작아지고 있는 추세이다.In the flexible circuit board, a pattern, an interface, a pad, a tap and a slot, and various holes are formed in order to electrically and mechanically connect various components. As the size becomes smaller, lighter and more versatile, the size is also getting smaller.
도1은 일반적인 연성회로기판 시트를 나타낸 도면인데, 도시된 바와 같이 연성회로기판 시트(이하, '기판시트(10)'라 한다)에는 다수개의 연성회로기판(11)이 규칙적으로 배열되어 있다.FIG. 1 is a view illustrating a general flexible printed circuit board sheet, and as shown, a plurality of flexible printed
상기 기판시트(10)로부터 연성회로기판(11)을 떼어 내기 위하여 통상적으로 금형장치가 사용되고 있는데, 금형장치는 통상 상부금형과 하부금형으로 이루어지고, 상기 상부금형과 하부금형 사이에 상기 기판시트(10)를 위치시켜 상기 연성회로기판(11)이 있는 정확한 위치에서 금형장치가 가압됨으로써 연성회로기판(11)이 상기 기판시트(10)로부터 분리된다.A mold apparatus is typically used to separate the
이때 주의할 점은, 상기 기판시트(10)가 금형장치의 정확한 지점에 위치하여야 연성회로기판(11)을 본래의 형상대로 떼어 낼 수 있기 때문에 상기 기판시트(10)에는 위치를 잡기 위한 위치홀(12)이 천공되어야 한다.At this time, it should be noted that the position of the hole in the
따라서, 종래에는 기판시트(10)로부터 연성회로기판(11)을 떼어 내기 위해 위치홀(12)을 천공해야 하는 별도의 공정이 반드시 필요하다.Therefore, in the related art, a separate process of drilling the
또한, 기판시트(10)로부터 연성회로기판(11)을 떼어 낼 때에도 상부금형과 하부금형 사이에 기판시트(10)를 올려 놓고 작업자가 직접 수작업으로 연성회로기판(11)을 하나씩 혹은 두개씩 타발하여 떼어 내는 방식을 취하고 있는바, 이러한 수동 방식은 작업속도가 매우 지연되고 작업 피로도가 증가하여 생산성 저하와 작업자의 근골격계 질환을 유발하는 문제점이 있다.In addition, when removing the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판시트에서 연성회로기판을 떼어 내는 작업을 무인 자동화함에 따라 무인 자동설비에 사용되는 금형장치를 제공하여 연성회로기판 추출에 필요한 작업 공정을 줄이고 특히 원하는 개수로 연성회로기판을 신속 정확하게 떼어 낼 수 있도록 하여 생산성 증대를 추구함에 있다.The present invention is to solve the problems as described above, the object is to provide a mold apparatus used in the unmanned automatic equipment by unattended automation of removing the flexible circuit board from the substrate sheet work required for extracting the flexible circuit board It aims to increase productivity by reducing the process and allowing the flexible circuit board to be peeled off quickly and precisely as desired.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은, 상부금형과 하부금형으로 이루어져 연성회로기판 시트로부터 연성회로기판을 떼어 내는데 사용되는 금형장치에 있어서,In order to solve the above object, the present invention, in the mold device used to separate the flexible circuit board from the flexible circuit board sheet consisting of an upper mold and a lower mold,
상기 상부금형은,The upper mold,
베이스부; 상기 베이스부의 하부에 결합되면서 상기 연성회로기판과 동일한 형상의 제1천공을 갖는 플레이트부; 상기 연성회로기판과 동일한 형상으로 상기 플레이트부의 제1천공에 삽입되어지되 상기 제1천공의 높이보다 작은 두께로 이루어져 상기 플레이트부와의 사이에 단차를 갖도록 마련된 패드부;를 포함하여 이루어지고,A base portion; A plate portion coupled to a lower portion of the base portion and having a first perforation having the same shape as the flexible circuit board; And a pad portion inserted into the first perforation of the plate portion in the same shape as the flexible circuit board and having a thickness smaller than the height of the first perforation to have a step between the plate portion.
상기 하부금형은,The lower mold,
홀더부; 상기 홀더부 상부와의 사이에 유격을 유지할 수 있도록 유격유지수 단을 매개로 결합되면서 상부면에는 상기 연성회로기판과 동일한 형상의 제2천공을 갖는 스트리퍼부; 상기 연성회로기판과 동일한 형상으로 상기 제2천공에 삽입되어지되 상기 스트리퍼부가 눌려서 상기 홀더부에 밀착될 때 상기 스트리퍼부 상부면으로 상기 유격만큼 돌출되는 펀치부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무인 자동설비용 금형장치를 제공한다.Holder portion; A stripper portion having a second perforation having the same shape as that of the flexible printed circuit board, while being coupled via a clearance oil index end to maintain the clearance between the upper portion of the holder portion; And a punch part inserted into the second hole in the same shape as the flexible circuit board and projecting to the upper surface of the stripper part when the stripper part is pressed to be in close contact with the holder part. Provided mold apparatus for automatic equipment.
또한, 상기 베이스부에는 상기 패드부를 상기 플레이트부 저면 쪽으로 밀어 상기 제1천공에 삽입된 연성회로기판이 외부로 용이하게 배출되도록 하는 기판배출수단이 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the base portion is characterized in that the substrate discharging means for pushing the pad portion toward the bottom of the plate portion to easily discharge the flexible circuit board inserted into the first perforation to the outside.
또한, 상기 기판배출수단은,In addition, the substrate discharge means,
상기 패드부를 하부로 누를 수 있도록 상기 베이스부를 관통하여 설치되는 푸시로드와, 상기 푸시로드 위에 얹혀지는 푸시블럭과, 상기 푸시블럭과 상기 베이스부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And a push rod installed through the base portion so as to press the pad portion downward, a push block mounted on the push rod, and an elastic member disposed between the push block and the base portion. .
또한, 상기 유격유지수단은,In addition, the play holding means,
상기 스트리퍼부가 상기 홀더부 상에서 상하로 승강 가능하도록 안내하는 가이드로드와, 상기 가이드로드에 끼워져 상기 스트리퍼부와 상기 홀더부 사이의 유격을 조정하는 소정길이의 유격조절구와, 상기 가이드로드와 상기 홀더부 사이에 탄성 설치되어 상기 스트리퍼부가 상기 홀더부로부터 소정유격을 유지토록 하는 탄성부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.A guide rod for guiding the stripper to move up and down on the holder portion; a play adjustment device having a predetermined length to fit the guide rod to adjust the play between the stripper portion and the holder portion; and the guide rod and the holder portion. Elastic installation between the stripper portion is characterized in that it comprises an elastic member to maintain a predetermined clearance from the holder portion.
또한, 상기 탄성부재는 코일스프링인 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is characterized in that the coil spring.
본 발명에 의하면, 연성회로기판이 자동으로 한번에 원하는 개수만큼 타발될 수 있으므로 종래에 비하여 연성회로기판의 타발 속도가 빨라져 작업효율이 크게 증가되고 공정이 자동화됨에 따라 불량률이 현저히 저하되는 특유의 효과가 있다.According to the present invention, since the flexible circuit board can be automatically punched as many times as desired at a time, the punching speed of the flexible circuit board is faster than that of the related art, which greatly increases the work efficiency and significantly reduces the defective rate as the process is automated. have.
또한, 기판시트의 위치를 결정하기 위하여 종래에 반드시 가공되어야 했던 위치홀에 대한 공정이 필요없게 되므로 공정수 감소에 따른 원가절감과 함께 공정이 간소화되는 장점이 있다.In addition, since the process for the position hole, which had to be processed in the past, is not necessary to determine the position of the substrate sheet, there is an advantage that the process is simplified along with the cost reduction due to the decrease in the number of processes.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 금형장치를 무인 자동설비에 설치한 상태를 개략적으로 보인 참고도이고, 도3은 본 발명에 따른 금형장치의 상부금형에 대한 사시도이며, 도4는 본 발명에 따른 금형장치의 하부금형에 대한 사시도이고, 도5는 본 발명에 따른 금형장치의 결합관계를 보이기 위한 단면도이며, 도6은 본 발명의 금형장치를 이용하여 연성회로기판을 떼어내는 과정을 설명하기 위한 작용상태도이고, 도7은 본 발명의 금형장치에 끼워진 연성회로기판을 외부로 배출하는 과정을 설명하기 위한 작용상태도이다.2 is a reference view schematically showing a state in which a mold apparatus according to the present invention is installed in an unmanned automatic facility, FIG. 3 is a perspective view of an upper mold of a mold apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a mold according to the present invention. Figure 5 is a perspective view of the lower mold of the device, Figure 5 is a cross-sectional view for showing the coupling relationship of the mold apparatus according to the present invention, Figure 6 is an operation for explaining the process of removing the flexible circuit board using the mold apparatus of the present invention. 7 is a state diagram for explaining a process of discharging the flexible circuit board fitted to the mold apparatus of the present invention to the outside.
먼저, 도2를 참조하여 볼 때 본 발명에 따른 금형장치(100)는 크게 상부금형(200)과 하부금형(300)으로 이루어지는데, 상기 상부금형(200)은 무인자동설비 (미도시)의 승강수단(20)에 고정 결합되어 상기 승강수단(20)과 함께 상하방향으로 승강될 수 있고, 상기 하부금형(300)은 무인자동설비의 클램프수단(30)에 의해 고정될 수 있다.First, referring to Figure 2, the
도2에서와 같은 본 발명의 실시예에서는 상기 상부금형(200)이 움직이고 상기 하부금형(300)이 고정된 것으로 나타내었으나, 이는 실시자가 필요에 따라 선택할 수 있는 것으로, 설비의 구조나 작동 방식에 따라서 상기 상부금형(200)이 고정되고 상기 하부금형(300)이 이동하도록 설치되어도 본 발명이 목적하는 바를 이룰 수 있다.In the embodiment of the present invention as shown in Figure 2, the
하지만, 이하에서는 편의상 상기 상부금형(200)이 승강수단(20)과 함께 움직이고 상기 하부금형(300)은 상기 상부금형(200)과 대응하는 위치에 고정되는 것으로 설명한다.However, hereinafter, for convenience, the
도3을 참조해 볼 때, 상기 상부금형(200)은 크게 베이스부(210)와 플레이트부(220) 및 패드부(230)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the
상기 베이스부(210)는 무인자동설비의 승강수단(20)에 결합되는 부위로서, 상기 상부금형(200)의 최상단에 위치하게 된다.The
상기 베이스부(210)는 하나의 독립구성으로 이루어져도 무방하나, 제조 편의상 도시된 바와 같이 여러개의 구성으로 되어 서로 착탈 가능하게 조립된다.The
따라서, 상기 베이스부(210)는 상기 승강수단(20)과 직접 접촉되면서 결합되는 상판(211)과, 상기 상판(211)의 하부에 양측에 배치되면서 그 사이에 소정의 수 용공간이 형성되도록 하는 고임블럭(212)과, 상기 고임블럭(212)의 하부에 배치되는 하판(213)으로 이루어져 상기 상판(211)과 고임블럭(212) 및 하판(213)을 상호 결합하면 그 가운데 소정의 수용공간이 형성된다.Therefore, the
상기 상판(211)에는 후술하게 될 기판배출수단에 외력을 가하는 넉아웃바(40)가 관통되기 위한 관통공(211a)이 형성되는 것이 바람직하다.The
여기서, 상기 고임블럭(212)은 후술하게 될 기판배출수단의 설치를 위해서 마련되는 구성이기 때문에 본 발명에서 기판배출수단이 필요치 않은 경우에는 상기 고임블럭(212)은 삭제되거나 상기 상판(211)이나 하판(213)과 동일한 형상으로 이루어져도 무방하고, 상기 베이스부(210)가 상술한 바와 같이 각각 분리되지 않고 하나의 독립 구성으로 이루어져도 무방한 바, 이는 실시자가 필요에 따라 적절하게 선택하면 된다.Here, the
한편, 상기 플레이트부(220)는 상기 베이스부(210)의 하부에 결합되는 것으로, 도시된 바와 같이 상기 베이스부(210)가 분리된 구성을 갖는 경우라면 상기 베이스부(210) 하판(213)의 하부에 착탈 가능하게 결합된다.On the other hand, the
상기 플레이트부(220)에는 도1에 도시된 바와 같은 연성회로기판(11)과 동일한 형상을 갖는 제1천공(221)이 구비되는데, 상기 제1천공(221)의 개수는 실시자가 필요에 따라 선택 가능하므로 도면에 도시된 개수에 국한되지 않는다.The
즉, 상기 제1천공(221)의 개수는 기판시트(10)를 한번 타발할 때 몇 개의 연성회로기판(11)을 추출할 것인지 미리 설정하여 그 개수에 맞게 상기 제1천공(221) 의 개수를 정하면 되는데, 본 발명에서는 예시적으로 상기 제1천공(221)이 4개가 되도록 하였다.That is, the number of the
그리고, 상기 제1천공(221)은 상기 플레이트부(220)에 관통되게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the
한편, 상기 패드부(230)는 상기 연성회로기판(11) 또는 상기 제1천공(221)과 동일한 형상으로 이루어져 상기 제1천공(221)에 삽입되어지는 것으로, 상기 패드부(230)의 두께는 상기 제1천공(221) 높이보다 더 작게 이루어져 상기 패드부(230)가 상기 제1천공(221)에 삽입 설치되었을 때 상기 플레이트부(220)의 높이와 상기 패드부(230)의 두께 사이에 소정의 높이 단차를 갖도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the
도5에 도시된 바와 같이 이렇게 상기 플레이트부(220)와 상기 패드부(230) 사이에 높이 단차(d)를 두는 이유는 상기 제1천공(221) 내부로 후술하게 될 하부금형(300)의 펀치부가 연성회로기판(11)을 밀고 들어올 수 있도록 하기 위함이다.As shown in FIG. 5, the reason why the height step d is disposed between the
그리고, 상기 패드부(230)는 상기 제1천공(221) 내부에서 상하로 슬라이딩 가능하게 설치되기 때문에 상기 단차(d)를 갖는 상기 제1천공(221)에 상기 패드부(230)가 설치되면 도5에 도시된 바와 같이 상기 패드부(230)는 자중에 의해 하부로 내려온 상태를 유지하게 되는바, 상기 단차(d)는 실질적으로 상기 패드부(230)의 상부에서 발생하게 된다.In addition, since the
한편, 상기 베이스부(210)에는 상부금형(200)과 하부금형(300)의 상호 가압 에 의해 상기 제1천공(221)에 삽입된 연성회로기판(11)이 그 제1천공(221)으로부터 용이하게 배출되도록 하는 기판배출수단(240)이 구비되는데, 상기 기판배출수단(240)은 상기 제1천공(221)에 삽입된 상기 패드부(230)를 상기 플레이트부(220) 저면 쪽으로 밀어서 그 제1천공(221)에 삽입된 연성회로기판(11)이 배출되도록 한다.On the other hand, the
도3 및 도7을 참조하여 상기 기판배출수단(240)에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 상기 기판배출수단(240)은 상기 패드부(230)를 하부로 누를 수 있도록 상기 베이스부(210)에 관통하여 설치되는 다수의 푸시로드(241)와, 상기 푸시로드(241) 위에 얹혀지는 푸시블럭(242)과, 상기 푸시블럭(242)과 상기 베이스부(210) 사이에 설치되는 탄성부재(243)를 선택적으로 포함하여 이루어진다.3 and 7, the
상기 푸시로드(241)는 소정길이를 갖는 것으로서, 상기 베이스부(210), 보다 구체적으로는 상기 베이스부(210)의 하판(213)을 관통하여 일단이 상기 패드부(230)와 접촉 가능하게 설치되고 타단은 상기 하판(213)으로부터 돌출되게 구성된다.As the
또한, 상기 푸시블럭(242)은 상기 푸시로드(241)의 타단 쪽에 단순히 얹혀지게 배치되며 외부로부터 외력이 가해지지 않는 한 상기 푸시블럭(242)이 상기 베이스부(210)의 하판(213)으로부터 소정높이로 이격된 상태를 유지하도록 상기 푸시블럭(242)과 상기 베이스부(210)의 하판(213) 사이에는 상기 탄성부재(243)가 설치되는 것이 바람직한데, 상기 탄성부재(243)는 반드시 필요한 구성은 아니고 없어도 무방하므로, 실시자가 필요에 따라 추가 여부를 선택하면 된다.In addition, the
또한, 상기 푸시블럭(242)은 상기 베이스부(210)의 하판(213) 상에서 상하로 원활하게 이동되도록 가이드볼트(244)를 매개로 상기 베이스부(210)의 하판(213)에 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the
따라서, 상기 푸시블럭(242)은 외력이 가해지지 않을 때는 상기 탄성부재(243)의 탄성력에 의해 상기 하판(213)으로부터 소정높이 이격된 상태로 유지되다가 상기 푸시블럭(242)에 하방향의 외력이 가해지면 상기 탄성부재(243)의 탄성력을 극복하고 상기 푸시블럭(242)이 눌리면서 상기 푸시로드(241)를 밀게 되고, 상기 푸시로드(241)는 다시 패드부(230)를 눌러 상기 패드부(230)의 저면이 상기 플레이트부(220)의 저면과 일치하는 위치까지 움직이도록 하여 상기 제1천공(221)에 삽입되어 있던 연성회로기판(11)이 배출되도록 한다.Therefore, when the external force is not applied to the
한편 도4를 참조해 볼 때, 상기 하부금형(300)은 크게 홀더부(310)와, 스트리퍼부(320) 및 펀치부(330)를 포함하여 이루어진다.Meanwhile, referring to FIG. 4, the
상기 홀더부(310)는 무인자동설비의 클램프수단(30)에 의해 고정되는 부위로서, 상기 하부금형(300)의 최하부에 위치하게 된다.The
상기 홀더부(310) 또한 하나의 독립구성으로 이루어져도 무방하지만 도4에 나타낸 바와 같이 제조 편의상 여러개의 구성으로 분할되어 상호 조립가능하게 결합되는 것이 바람직하다.The
상기 홀더부(310)는 필요에 따라 3 ~ 4개의 구성으로 이루어지는 것이 가능하기 때문에 도4와 같이 상판(311), 중판(312), 하판(313)으로 구성될 수 있고, 상 기 중판(312)이 다시 2개로 분리되게 마련될 수도 있다.Since the
또한, 상기 스트리퍼부(320)는 상기 홀더부(310)(구체적으로는 상기 홀더부(310)의 상판(311))의 상부와의 사이에 소정 유격을 유지할 수 있도록 별도의 유격유지수단(340)을 매개로 결합된다.In addition, the
여기서, 상기 스트리퍼부(320)와 상기 홀더부(310) 사이에 형성되는 유격(g)은 도5에 나타낸 바와 같이 상기 상부금형(200)에서의 단차(d)보다 작거나 동일한 것이 바람직하다.Here, the clearance g formed between the
상기 스트리퍼부(320)의 상부면 중에서 상기 패드부(230)와 서로 마주하는 위치에는 상기 연성회로기판(11)과 동일한 형상의 제2천공(322)이 구비되고, 상기 제2천공(322)의 개수는 상기 제1천공(221)의 개수와 동일하다.A
여기서, 상기 제2천공(322)은 상기 스트리퍼부(320)에만 형성되어도 무방하지만, 도시된 바와 같이 상기 홀더부(310)의 상판(311)에 함께 형성되어도 무방하므로 이는 실시자의 편의에 따라 선택할 수 있다.Here, the
한편, 상기 펀치부(330)는 상기 연성회로기판(11) 또는 상기 제2천공(322)과 동일한 형상으로 상기 제2천공(322)에 삽입되는 것인데, 상기 스트리퍼부(320)가 외력에 의해 눌려서 상기 홀더부(310)의 상판(311)과 밀착될 대 상기 스트리퍼부(320) 상부면으로 상기 펀치부(330)가 상기 유격(g)(스트리퍼부(320)와 홀더부(310) 사이의 유격)만큼 돌출된다.Meanwhile, the
따라서, 상기 펀치부(330)는 상기 제2천공(322)의 높이와 상기 유격(g)을 더한 두께가 되도록 형성되어야 하는바, 이에 따라 상기 스트리퍼부(320)가 상기 홀더부(310)에 밀착될 때 상기 펀치부(330)가 상기 스트리퍼부(320) 상부면으로부터 돌출되어 기판시트(10)에 있는 연성회로기판(11)을 가압하여 떼어 낼 수 있게 된다.Therefore, the
물론, 상기 제2천공(322)이 상기 스트리퍼부(320)에만 형성된 경우에는 상기 펀치부(330)의 두께는 상기 스트리퍼부(320)의 두께와 상기 유격(g)을 합한 값이 되고, 상기 제2천공(322)이 상기 스트리퍼부(320)와 상기 홀더부(310)의 상판(311)에 함께 형성된 경우에는 상기 펀치부(330)의 두께는 상기 스트리퍼부(320)와 상기 홀더부(310) 상판(311)의 두께에 상기 유격(g)을 합한 값이 된다.Of course, when the
그리고, 상기 스트리퍼부(320)의 상부면에서 적어도 어느 일측에는 상기 상부금형(200)과 하부금형(300)의 위치가 서로 일치하도록 조정하는 위치조정핀(p)이 설치되기 위한 위치조정핀공(h)이 형성되며, 이 위치조정핀공(h)은 상기 상부금형(200)의 플레이트부(220)에도 서로 마주하는 위치에 형성된다.And, at least on one side of the upper surface of the
참고로, 상기 위치조정핀(p)은 상부금형(200)과 하부금형(300)의 초기 위치조정시에만 사용되고, 위치조정이 완전히 셋팅되고 나면 제거된다.For reference, the positioning pin (p) is used only at the initial position adjustment of the
한편, 상기 하부금형(300)에 구비되는 상기 유격유지수단(340)은 상기 스트리퍼부(320)가 상기 홀더부(310)로부터 항상 일정한 유격을 유지하도록 하는 구성으로서, 상기 유격유지수단(340)은 도4 및 도6에 나타낸 바와 같이 크게 가이드로 드(341)와 유격조절구(342)와 탄성부재(343)를 포함하여 이루어진다.On the other hand, the clearance holding means 340 provided in the
상기 가이드로드(341)는 상기 스트리퍼부(320)가 상기 홀더부(310) 상에서 상하로 승강되도록 안내하는 구성이고, 상기 유격조절구(342)는 상기 가이드로드(341)에 끼워져 상기 스트리퍼부(320)와 상기 홀더부(310) 사이의 유격을 조절할 수 있도록 되어 있다.The
따라서, 상기 유격조절구(342)의 길이를 가변시키면 상기 스트리퍼부(320)가 상기 홀더부(310)로부터 이격되는 유격(g)을 조절할 수 있어 실시자가 필요에 따라 그 유격의 조절이 가능하다.Therefore, by varying the length of the
그리고, 상기 탄성부재(343)는 상기 가이드로드(341)와 상기 홀더부(310) 사이에 설치되어 상기 스트리퍼부(320)에 외력이 가해지지 않을 때 상기 스트리퍼부(320)가 상기 홀더부(310)로부터 소정유격을 유지하도록 해준다.In addition, the
여기서, 상기 상부금형(200)에 사용되는 탄성부재(243)나 상기 하부금형(300)에 사용되는 탄성부재(343)에는 도시된 바와 같이 코일스프링이 사용되는 것이 바람직하지만, 반드시 코일스프링에 국한될 필요는 없고 실시자가 필요에 따라 다양한 것으로 적용 가능하다.Here, although the coil spring is preferably used as shown in the
이하, 도5 내지 도7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 작용을 설명한다.Hereinafter, an operation according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.
참고로, 도5는 본 발명의 구성이 최대한 보일 수 있도록 상부금형(200)과 하부금형(300)을 어긋나게 절단하였고, 도6 및 도7은 본 발명의 작용 설명이 용이하도록 일직선으로 절단하였는바, 이에 따라 동일 부위에 대한 단면 구성이 다름에 유의한다.For reference, Figure 5 is cut off the
먼저, 도5에 나타낸 바와 같이 상부금형(200)과 하부금형(300)이 서로 일치하도록 상기 상부금형(200) 또는 하부금형(300)이 어느 한 곳에 위치조정핀(p)을 설치한 후 다른 하나의 금형을 끼워서 위치 셋팅을 한다.First, as shown in FIG. 5, the
상부금형(200)과 하부금형(300)의 위치 셋팅이 종료되면, 도6에서와 같이 상부금형(200)과 하부금형(300) 사이에 기판시트(10)를 삽입하는데, 상기 기판시트(10)의 정확한 위치 결정은 무인자동설비에서 별도의 수단을 통해서 하게 되므로 논외로 한다.When the position setting of the
이와 같이 상기 기판시트(10)가 놓이면, 상기 상부금형(200)이 하방의 하부금형(300) 쪽으로 가압되면서 플레이트부(220)가 상기 기판시트(10)와 스트리퍼부(320)를 함께 누르게 되고, 이에 따라 상기 스트리퍼부(320)가 눌리면서 펀치부(330)가 상기 기판시트(10)의 연성회로기판(11)에 힘을 가하여 연성회로기판(11)은 기판시트(10)로부터 추출되면서 상기 제1천공(221)에 삽입된다.When the
이 상태에서 상기 상부금형(200)을 다시 들어올리면 도7에 도시된 바와 같이 상기 스트리퍼부(320)는 다시 원래의 위치로 복원되어 상기 홀더부(310)와의 사이에 소정유격(g)을 유지하게 되고, 상기 제1천공(221)에는 연성회로기판(11)이 삽입된 상태로 상기 상부금형(200)이 일정높이로 상승된다.In this state, when the
이 상태에서 상기 연성회로기판(11)은 자중에 의해 상기 제1천공(221)으로부터 자연적으로 배출될 수도 있지만, 통상적으로는 제1천공(221) 내부에 끼여있는 상태가 되므로, 무인자동설비에 구비된 넉아웃바(40)로 상기 푸시블럭(242)을 눌러주게 된다.In this state, the
상기 푸시블럭(242)이 눌리면 상기 푸시로드(241)가 상기 패드부(230)를 눌러서 도7의 (b)와 같이 상기 패드부(230)가 상기 연성회로기판(11)을 배출하게 되고, 상기 연성회로기판(11)이 배출됨과 동시에 무인자동설비에 구비된 기판수거부(미도시)가 삽입되어 배출되는 연성회로기판(11)을 수거하게 되는 것이다.When the
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변형이 가능한바, 이 또한 본 발명의 권리에 속하게 된다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to the specific Example described, and the person of ordinary skill in the art is not limited within the scope of this invention. Substitution and modification of the components are possible, which also belongs to the rights of the present invention.
도1은 일반적인 연성회로기판 시트를 나타낸 도면,1 is a view showing a typical flexible printed circuit board sheet,
도2는 본 발명에 따른 금형장치를 무인 자동설비에 설치한 상태를 개략적으로 보인 참고도,2 is a reference diagram schematically showing a state in which a mold apparatus according to the present invention is installed in an unmanned automatic facility;
도3은 본 발명에 따른 금형장치의 상부금형에 대한 사시도,3 is a perspective view of an upper mold of a mold apparatus according to the present invention;
도4는 본 발명에 따른 금형장치의 하부금형에 대한 사시도,4 is a perspective view of a lower mold of a mold apparatus according to the present invention;
도5는 본 발명에 따른 금형장치의 결합관계를 보이기 위한 단면도,5 is a cross-sectional view for showing a coupling relationship of a mold apparatus according to the present invention;
도6은 본 발명의 금형장치를 이용하여 연성회로기판을 떼어내는 과정을 설명하기 위한 작용상태도,6 is an operational state diagram for explaining a process of detaching a flexible circuit board using the mold apparatus of the present invention;
도7은 본 발명의 금형장치에 끼워진 연성회로기판을 외부로 배출하는 과정을 설명하기 위한 작용상태도.7 is a working state diagram for explaining a process of discharging the flexible circuit board fitted to the mold apparatus of the present invention to the outside.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 연성회로기판 시트(기판시트) 11 : 연성회로기판10: flexible circuit board sheet (substrate sheet) 11: flexible circuit board
20 : 승강수단 30 : 클램프수단20: lifting means 30: clamp means
40 : 넉아웃바 100 : 본 발명의 금형장치40: knockout bar 100: mold apparatus of the present invention
200 : 상부금형 210 : 베이스부200: upper mold 210: base portion
220 : 플레이트부 230 : 패드부220: plate portion 230: pad portion
240 : 기판배출수단 241 : 푸시로드240: substrate discharge means 241: push rod
242 : 푸시블록 243 : 탄성부재242: push block 243: elastic member
300 : 하부금형 310 : 홀더부300: lower mold 310: holder portion
320 : 스트리퍼부 330 : 펀치부320: stripper portion 330: punch portion
340 : 유격유지수단 341 : 가이드로드340: play holding means 341: guide rod
342 : 유격조절구 343 : 탄성부재342: play gap 343: elastic member
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