KR101154856B1 - Scraping methode for flexible print circuit board having shield metal foil and apparatus the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for processing a scrap of a flexible print circuit board having a shielding metal foil and an apparatus thereof are provided to cut a shielding metal foil by applying pressure mashing a thin metal foil. CONSTITUTION: A flexible printed circuit board(2) is arranged on the top of a metal foil(4) by a guide. An upper side and a lower side of the flexible printed circuit board attached and laminated to the metal foil are elastically supported by a bottom side and a spring of a punch(150). The flexible printed circuit board and the metal foil are fractured according to the pressure of the punch. A scrap is carried to the top of a die plate by the lifting operation of a pad and the punch. The punch adjusts a punch falling depth to be below 0.2mm to be inserted into a punch hole. An external diameter of the punch is set to insert the punch into the punch hole.

Description

쉴드용 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공방법 및 장치{Scraping methode for flexible print circuit board having shield metal foil and apparatus the same}Scraping methode for flexible print circuit board having shield metal foil and apparatus the same}

본 발명은 쉴드용 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공방법 및 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 액정표시장치의 터치패널용 연성회로기판을 스크랩 가공함에 있어서 가공 공정 후에 스크랩 제거가 용이하게 할 뿐 아니라 적층부착된 연성회로기판과 메탈포일의 절단 품질을 우수하게 할 수 있는 스크랩 가공방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a scrap processing method and apparatus of a flexible circuit board with a metal foil for shielding, and more particularly, in scrap processing a flexible circuit board for a touch panel of a liquid crystal display device, it is easy to remove scrap after processing. In addition, the present invention relates to a scrap processing method and apparatus that can improve the cutting quality of the laminated flexible printed circuit board and the metal foil.

유연성을 갖는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 폴리이미드(Polyimide)나 폴리에스터(Polyester)와 같은 박형의 내열성 플라스틱 필름에 인쇄회로패턴을 형성하여 사용하는 것으로서, 이러한 연성회로기판은 쉴드(shield)를 위해 박형의 메탈 소재로 된 메탈포일(Metal Foil)을 부착하는 경우가 있다. Flexible printed circuit boards (FPCBs) are flexible printed circuit patterns formed on thin heat-resistant plastic films such as polyimide and polyester, which are used as shields. For the purpose of shielding, metal foils made of thin metal materials are sometimes attached.

이러한 메탈포일이 부착된 연성회로기판은 최근 들어 많이 사용하는 스마트폰, 스마트패드와 같은 휴대장치의 디스플레이의 터치패널로 사용되어 휴대장치의 내부 전기전자 부품이나 외부 사용자의 신체(손)로 인해 발생되는 전자기장, 정전기, 및 미세전류(유도전류 및 전파로 인한 미세 노이즈 포함)의 영향을 차폐하기 위해 사용한다.Such metal foil-attached flexible printed circuit boards have recently been used as touch panels of displays of portable devices such as smartphones and smart pads, which are often caused by internal electrical and electronic components of portable devices or by the body (hands) of external users. It is used to shield the effects of electromagnetic fields, static electricity, and microcurrents (including fine noise due to induced currents and radio waves).

상기 메탈포일은 연성회로기판에 부착 후 캐리어 필름을 박리하여 부착하는 방법을 사용할 수 있다. 메탈포일과 연성회로기판은 상온성 접착제를 매개로 하여 부착된다.The metal foil may be a method of peeling and attaching a carrier film after attaching to a flexible circuit board. The metal foil and the flexible printed circuit board are attached through a room temperature adhesive.

이렇게 메탈포일이 부착된 연성회로기판은 필요한 제품 형상보다 크게 하고 스크랩 가공장치에 의해 스크랩 가공을 행함으로써 필요한 제품 형태(외형)의 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 외형으로 되어진다. The flexible printed circuit board with a metal foil is made larger than the required product shape, and scrap processing is performed by a scrap processing apparatus, thereby forming the outline of the flexible printed circuit board with a metal foil of a required product form (appearance).

도 1a는 상술한 같이 쉴드용 메탈포일이 적층된 연성회로기판을 스크랩 가공하는 종래의 스크랩 가공장치의 측단면도로서, 펀치(350)가 상부에 위치하는 피어싱 타입(piercing type)의 스크랩 가공장치이다.FIG. 1A is a side cross-sectional view of a conventional scrap processing apparatus for scrap processing a flexible circuit board on which a shield metal foil is laminated as described above, wherein a punch 350 is a piercing type scrap processing apparatus. .

도면에 도시된 바를 참조하면, 스크랩 가공장치의 금형은 상형부(300)과 하형부(400)으로 구분되어지되, 상형부(300)은 어퍼 플레이트(310), 펀치 플레이트(320), 펀치 홀더(330), 펀치 스트리퍼(340)를 구비하며, 상기 펀치플레이트와 펀치 스트리퍼(340)의 사이에는 탄지스프링(346)이 개재되어 포스트(P)에 의해 가이드되고 고정조정볼트(362)에 고정되는 기준조정봉(362a)에 의해 간격 조절되는 구조를 이룬다. 또, 하형부(400)은 로우 플레이트(410)와 다이 플레이트(430)를 구비하는 동시에 서브블럭(420)을 개재하여 상기 로우플레이트(410)와 다이 플레이트(430)가 볼트(464)로 고정되는 구조를 이룬다. Referring to the drawings, the mold of the scrap processing apparatus is divided into an upper mold 300 and a lower mold 400, the upper mold 300 is the upper plate 310, punch plate 320, punch holder 330, and a punch stripper 340, between the punch plate and the punch stripper 340 is interposed between the punching spring 346 is guided by the post (P) and fixed to the fixed adjustment bolt 362 It forms a structure which is adjusted by the reference adjusting rod 362a. In addition, the lower mold 400 includes a low plate 410 and a die plate 430, and the low plate 410 and the die plate 430 are fixed by bolts 464 through the sub block 420. It becomes a structure.

스크랩 가공을 행하는 직접 부위인 펀치(350)는 상기 펀치홀더(330)에 고정되어 펀치홀더(350)의 펀치가이드홀(344)을 통해 승하강되는 구조를 이루고, 또 상기 펀치(350)의 에지부와 접촉되어 스크랩 가공을 행하는 직접 부위인 펀치홀(432)은 다이 플레이트(430)에 천공되어 형성됨으로써, 상부에 위치한 펀치(350)로 메탈포일 적층의 연성회로기판(2)을 가압할 시에 연성회로기판(2)은 펀칭되어 펀치홀(432)의 하부로 스크랩(S)이 떨어지게 되면서 다이 플레이트(430) 상부에 남은 메털포일 적층 연성회로기판(2)은 스크랩 가공되어 필요한 제품으로 외형 가공되어진다. The punch 350, which is a direct portion for scrap processing, is fixed to the punch holder 330 to form a structure of lifting up and down through the punch guide hole 344 of the punch holder 350, and the edge of the punch 350. The punch hole 432, which is a direct portion for scrap processing in contact with the portion, is formed by punching the die plate 430 to press the flexible circuit board 2 of the metal foil stack with the punch 350 positioned on the upper portion. The flexible printed circuit board 2 is punched and scraps S fall to the lower portion of the punch hole 432, and the metal foil laminated flexible printed circuit board 2 remaining on the die plate 430 is scrap-processed. It is processed.

이와같은 종래의 스크랩 가공장치는 펀칭시에 스크랩(S)이 펀치홀(432)을 통해 아래로 떨어지는 방법으로 연성회로기판의 스크랩 가공을 행하게 된다. 즉 본 발명과 대비되는 종래의 기술에서는 펀치홀(이 스크랩의 스루홀(throw hole)의 기능도 함께 하는 구조이므로, 스크랩(S)이 펄치홀(432) 내에 누적되기도 하여 펀칭에 의한 스크랩 가공의 불량을 초래하게 되고, 또 스크랩을 처리함에 있어서 불편이 따르게 되는 문제점이 있었다.In the conventional scrap processing apparatus, the scrap S of the flexible circuit board is processed by the method in which the scrap S falls down through the punch hole 432 during punching. In other words, in the conventional technique in contrast to the present invention, since the punch hole (the structure also serves as a through hole of the scrap, the scrap S may accumulate in the perch hole 432, and thus the scraping process may be performed by punching). There was a problem that the defects are caused, and the inconvenience is in dealing with the scrap.

또, 도 1b를 참조하면, 종래의 스크랩 가공장치는 펀칭시에 펀치(350)와 펀치홀(432) 유입부 모서리가 교차하는 지점에서 서로 대향하는 날(knife)로 작용하는데 교차하여 펀치(350)가 펀치홀(432)로 유입되게 하기 위해서는 펀치와 펀치홀 간에 공차를 고려하여 미세하게라도 유격을 줄 수 밖에 없게 되며, 이로 인해 상기 공차 치수에 비해 비교적 두꺼운 연성회로기판(2)의 절단에는 문제가 없으나 연성회로기판과 상온성 접착제로 적층된 박막의 메탈포일(4)의 두께는 상기 공차 치수에도 큰 영향을 받는 정도가 되므로 메탈포일이 절단되지 않고 펀치에 밀리면서 절단되지 않고 유격이 있는 사이 공간으로 끼이게 되며 펀치가 하향 진행함에 따라 일정하지 않는 형상으로 찢기게 된다. In addition, referring to FIG. 1B, the conventional scrap processing apparatus crosses the punch 350 to act as a knife facing each other at the point where the punch 350 and the punch hole 432 inlet edges intersect at the time of punching. In order to be introduced into the punch hole 432, the gap between the punch and the punch hole is considered to be fine even in consideration of the tolerance, and thus, the cutting of the flexible circuit board 2 relatively thicker than the tolerance dimension is required. Although there is no problem, the thickness of the metal foil 4 of the thin film laminated with the flexible circuit board and the room temperature adhesive is largely affected by the tolerance dimension, so that the metal foil is not cut and is not cut while being pushed into the punch. It is pinched into the interspace and is torn into inconsistent shape as the punch moves downward.

즉, 펀칭시에 연성회로기판(2)이 먼저 절단된 후 메탈포일(4)의 절단시점인 펀치(350)와 펀치홀(432)이 교차하는 지점에 공차로 인해 생기는 미세 유격에 의해 날(knife)로 작용하게 되는 펀치(350)의 에지부에 밀리게 되면서 마무리 절단이 제대로 안되고 찢겨지게 됨으로써 버어(burr)와 같은 형태로 남게 되는 불량이 발생된다. 좀더 보충하면, 메탈포일과 연성회로기판 간에는 상온성 접착제로 인해 밀리는 현상과 동시에 찢기거나 뜯기는 현상이 발생하게 된다. 메탈포일이 찢기거나 뜯기게 되어 버어와 같은 형태로 남게 되면 이는 연성회로기판(2)의 회로 패턴에 전기적 단락을 일으키게 하는 치명적인 문제로 야기된다.
That is, when the flexible printed circuit board 2 is first cut at the time of punching, the blade is formed by the fine play caused by the tolerance at the point where the punch 350 and the punch hole 432 intersect when the metal foil 4 is cut. As a result of being pushed to the edge portion of the punch 350, which acts as a knife, the finishing cut is not properly made and torn, thereby causing a defect that remains in the form of a burr. Further supplementing, tearing or tearing occurs at the same time between the metal foil and the flexible printed circuit board due to the normal temperature adhesive. If the metal foil is torn or torn and remains in the form of a burr, this is caused by a fatal problem causing an electrical short to the circuit pattern of the flexible circuit board 2.

상술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 설비에 의한 펀칭시에 스크랩이 펀치홀 바깥의 다이 플레이트 상부로 남을 수 있게 하면서 메탈포일이 부착된 연성회로기판을 스크랩 가공하는 방법 및 장치를 제공하려는데 목적을 두고 있다. The present invention devised to solve the above-mentioned conventional problems is a method and apparatus for scrap processing a flexible circuit board with metal foil while allowing scrap to remain above the die plate outside the punch hole during punching by the facility. The purpose is to provide.

또, 본 발명은 스크랩 가공시에 연성회로기판에 적층된 박막의 메탈포일이 종래와 같이 교차 대향하는 날(knife)로 절단되는 방식이 아니라 펀치에 눌려 절단이 필요한 부분이 짓이겨지면서 메탈포일이 인장강도를 넘어서면 끊어지게 하는 방식으로 스크랩을 가공하는 연성회로기판의 스크랩 가공장치를 제공함에 본 발명의 제2 목적을 두고 있다.
In addition, the present invention is not a method in which the metal foil of the thin film laminated to the flexible circuit board during the scrap processing is cut into a cross-facing knife (knife) as in the prior art, but the metal foil is tensioned while the portion requiring cutting is crushed by a punch. It is a second object of the present invention to provide a scrap processing apparatus of a flexible circuit board for processing scrap in a manner that breaks it beyond the strength.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은The present invention to achieve the above object

메탈포일이 하부로 위치하게 하여 가이드에 의해 연성회로기판을 위치맞춤하여 고정하는 제1단계; 상기 1단계 상태에서 상부에 위치한 펀치를 하향으로 가압하되, 상부에 위치하는 상기 펀치의 가압시에 상기 메탈포일이 적층 부착된 연성회로기판은 그 상부면,하부면이, 상기 펀치의 저면과. 스프링 탄지되고 다이 플레이트의 펀치홀 내에 위치한 패드의 상면에 각각 맞닿아 짓누르는 압력이 가해지게 하는 상태에서, 상기 패드가 상기 펀치의 가압에 따라 상기 펀치와 함께 상기 펀치홀 내에서 탄력적으로 하부 이동하면서 펀칭이 이루지게 하는 제2단계; 상기 2단계 후 상기 펀치가 상승하면 상기 패드도 함께 상승하여 스크랩을 다이 플레이트 상부면으로 올리는 제3단계로 이어지는 순서로 스크랩 가공을 행하는 것이 특징인 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공방법을 제안한다.A first step of aligning and fixing the flexible circuit board by the guide with the metal foil positioned downward; Pressing the punch located at the upper side downward in the first step, the flexible circuit board with the metal foil laminated on the pressing of the punch located at the upper side, the bottom surface, the bottom surface of the punch. The pads are elastically downwardly moved in the punch hole together with the punch in response to the pressing of the punch, while being pressed against the upper surfaces of the pads which are spring-tipped and positioned in the punch holes of the die plate, respectively. A second step of making punching occur; When the punch is raised after the second step, the pad is also raised together to perform the scrap processing in the order of the third step of raising the scrap to the upper surface of the die plate. Suggest.

상기 방법에서, 상기 펀치는 0.2 mm 이하의 깊이로 상기 펀치홀 내부에 삽입되도록 펀치 하강 깊이를 조정하되, 상기 펀치가 펀치홀에 삽입되지 않을 정도로 펀치의 외경을 설정하고, 펀치 하단의 에지부를 곡률을 갖는 만곡부로 형성하여 상기 펀치의 만곡부에서 펀치홀 상단 에지부와 접촉 압력이 가해지게 함으로써 상기 접촉압력이 가해지는 부위에서 스크랩이 파단되어지도록 한 것을 특징으로 한다.
In this method, the punch adjusts the punch lowering depth to be inserted into the punch hole to a depth of 0.2 mm or less, but sets the outer diameter of the punch to the extent that the punch is not inserted into the punch hole, and curvature the edge portion of the bottom of the punch. Formed by a curved portion having a characterized in that the scrap is broken at the site where the contact pressure is applied by applying a contact pressure with the upper edge of the punch hole in the curved portion of the punch.

또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In addition, the present invention, in order to achieve the above object,

상형부와 하형부로 이루어지되, It consists of upper and lower parts

상기 상형부에는 상부 펀치를 구비시키고, The upper portion is provided with an upper punch,

상기 하형부에는 메탈포일을 고정하는 다이 플레이트에 상기 펀치가 채워지게 삽입될 정도의 내경을 갖는 펀치홀을 형성함과 아울러 상기 펀치홀 내에 하부 패드를 하부 스프링으로 지지하게 탄설하여 구성함으로써,By forming a punch hole having an inner diameter enough to insert the punch in the die plate for fixing the metal foil in the lower die portion, and by arranging to support the lower pad with a lower spring in the punch hole,

상기 상부 펀치와 상기 하부 패드에 각각 연성회로기판의 상,하면이 맞닿은 상태에서 펀칭홀로 인입되어 스크랩 가공이 되게 한 구조인 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 장치를 제안한다.It proposes a scrap processing apparatus for a flexible circuit board with a metal foil, characterized in that the upper punch and the lower pad, respectively, the upper and lower surfaces of the flexible circuit board is brought into a punching hole to be scraped. .

상술한 장치 구성에 부가하여, 상기 상부 펀치의 하단 에지부는 곡률을 갖는 만곡부로 형성함을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 장치를 제공하여 상기 본 발명의 제2 목적을 달성한다.In addition to the above-described device configuration, the lower edge portion of the upper punch is provided with a curved portion having a curvature to provide a scrap processing apparatus for a flexible circuit board with a metal foil, thereby achieving the second object of the present invention. do.

이때, 상기 펀치는 0.2 mm 이하의 깊이로 펀치홀 내부에 삽입되도록 펀치 하강을 조정하되, 상기 펀치의 외경이 펀치홀의 내경보다 작지않게 하여 펀치의 만곡부에서 펀치홀 상단 에지부와 접촉되게 함으로써 접촉부위에서 스크랩을 파단해 내도록 한 것을 특징으로 한다. 상기 펀치홀을 펀치가 삽입되는 역할보다는 패드가 승하강되는 역할로서 작용하는 부분에서 종래의 펀치홀과 기능에서 차이가 있다. 또한, 종래에는 교차점에서 절단하는 방식으로 스크랩을 가공하였으나, 본 발명에서는 스크랩할 부위를 양쪽에서 압력을 가하여 짓이기면서 메탈포일이 인장력을 견디지 못하고 끊어져 파단되게 하는 방식으로 스크랩을 가공하는 점에서 기능적으로 차이가 있다.
At this time, the punch is adjusted to lower the punch so as to be inserted into the punch hole to a depth of 0.2 mm or less, the outer diameter of the punch not to be smaller than the inner diameter of the punch hole to contact the punch hole upper edge portion in the bent portion of the punch at the contact area It is characterized by breaking the scrap. The punch hole has a difference in function from a conventional punch hole in a part serving as a pad raising / lowering rather than a role in which the punch is inserted. In addition, in the prior art, the scrap was processed by cutting at the intersection point, but in the present invention, while scraping by applying pressure on both sides of the scraped portion, the metal foil is functional in that the scrap is processed in such a manner that it does not endure the tensile force and is broken. There is a difference.

상술한 바와같이 구성된 본 발명의 스크랩 가공방법 및 장치는 프레스 펀칭시에 적층된 연성회로기판 및 메탈포일의 스크랩이 패드에 받혀진 상태에서 펀치홀로 살짝 인입되면서 박형의 메탈포일을 짓이기는 압력을 가하여 메탈포일이 끊어지게 함으로써 필요한 연성회로기판 제품으로 스크랩 가공을 마친 후, 펀치에 의해 파단되어 잔재된 스크랩이 다이 플레이트 상부로 올려지게 되므로 종전 대비 펀치홀 내에 스크랩이 누적되어 발생되는 스크랩 가공 불량을 해결할 수 있고, 다이 위에 스크랩이 올라오게 됨에 따라 스크랩을 간편하고 쉽게 제거할 수 있는 공정상의 편의성을 얻을 수 있다.Scrap processing method and apparatus of the present invention configured as described above is applied by pressing the pressure to squeeze the thin metal foil while being slightly penetrated into the punch hole in the state that the scrap of the flexible circuit board and metal foil laminated at the time of press punching is received by the pad. By cutting the metal foil, the scrap processing is completed with the necessary flexible circuit board products, and the scrap scraped by the punch is raised to the upper part of the die plate, thus eliminating scrap processing defects caused by the accumulation of scrap in the punch hole. As the scrap is raised on the die, it is possible to obtain a process convenience that allows for easy and easy removal of the scrap.

또한, 본 발명은 펀치의 하단부 에지부를 만곡 처리하되 펀치의 만곡면이 펀치홀에 삽입되면서 만곡 부위와 펀치홀 상부의 에지부와 접촉하면서 압력이 가해져 메탈포일과 연성회로기판을 파단하도록 구성됨에 따라 종전과 같이 연성회로기판과 박막의 메탈포일이 분리되면서 별개적으로 절단되는 것이 아니라 연성회로기판이 메탈포일과 적층 합체된 상태로 짓이겨지면서 펀치홀 내로 살짝 들어가기 때문에 스크랩이 파단되는 면은 합체된 상태에서 파단되어지므로 스크랩 가공되어 남게 되는 연성회로기판 제품은 파단면이 종래 기술과 같이 메탈포일로 인해 생기는 버어의 발생 없이 깨끗한 면을 이루게 되는 효과가 있다.
In addition, the present invention is configured to bend the edge portion of the lower end of the punch, but as the curved surface of the punch is inserted into the punch hole, pressure is applied while contacting the curved portion and the edge of the upper portion of the punch hole to break the metal foil and the flexible circuit board. As in the past, the flexible circuit board and the thin metal foil are not cut separately, but rather, the flexible circuit board is woven in a state of being laminated with the metal foil, and slightly enters the punch hole. The flexible circuit board product, which is scraped and remains, because of the fracture, has an effect that the fracture surface is clean without generation of burrs caused by metal foil as in the prior art.

도 1a 및 도 1b는 종래의 메탈포일을 갖는 연성회로기판을 스크랩 가공하는 종래의 스크랩 가공장치의 측단면도 및 가공 상태를 보인 부분 확대도,
도 2는 본 발명의 메탈포일을 갖는 연성회로기판을 스크랩 가공하는 종래의 스크랩 가공장치의 공정준비상태를 보인 측단면도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 메탈포일을 갖는 연성회로기판을 스크랩 가공하는 종래의 스크랩 가공장치의 펀칭상태를 보인 측단면도 및 부분 확대도
도 4는 본 발명의 메탈포일을 갖는 연성회로기판을 스크랩 가공하는 종래의 스크랩 가공장치의 펀칭 후 상태를 보인 측단면도,
도 5는 본 발명의 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 사용예를 설명하기 위해 보인 스마트폰의 측단면도,
도 6은 본 발명에 관련하여 메탈포일이 부착된 연성회로기판을 스크랩 가공하기 전 상태를 보인 평면도,
도 7은 본 발명에 관련하여 메탈포일이 부착된 연성회로기판을 스크랩 가공 후 상태를 보인 평면도, 1A and 1B are side enlarged views showing a side cross-sectional view and a processing state of a conventional scrap processing apparatus for scrap processing a flexible circuit board having a conventional metal foil;
Figure 2 is a side cross-sectional view showing a process ready state of a conventional scrap processing apparatus for scrap processing a flexible circuit board having a metal foil of the present invention,
3A and 3B are side cross-sectional and partial enlarged views showing a punching state of a conventional scrap processing apparatus for scrap processing a flexible circuit board having a metal foil of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a post-punching state of a conventional scrap processing apparatus for scrap processing a flexible circuit board having a metal foil of the present invention,
Figure 5 is a side cross-sectional view of a smartphone shown to explain an example of the use of the flexible circuit board with a metal foil of the present invention,
6 is a plan view showing a state before scrap processing a flexible printed circuit board with a metal foil in accordance with the present invention;
7 is a plan view showing a state after scrap processing a flexible circuit board with a metal foil in accordance with the present invention,

도 6에 도시된 바와같이 본 발명에서 가공대상이 되는 메탈포일(4)이 부착된 연성회로기판(2)을 필요한 형상으로 스크랩 가공되며, 그 예시로서 도 6에서 'A' 부분으로 표시된 부분이 스크랩 가공에 의해 제거되어 도 7에서 보인 바와 같이 필요한 제품 형태의 메탈포일(4)이 부착된 연성회로기판(2)의 외형으로 되어진다. 도 6에서 보인 연성회로기판은 액정표시장치(LCD)의 후면에 부착되며 X,Y매트릭스 패턴(PTN)이 형성되어 있는 스마트패드용 터치패널 제품이다. As shown in FIG. 6, the flexible printed circuit board 2 to which the metal foil 4 to be processed is attached is scrap-processed into a required shape, and as an example, a portion indicated as part 'A' in FIG. As shown in FIG. 7, it is removed by scrap processing to form the outline of the flexible circuit board 2 to which the metal foil 4 of the required product form is attached. The flexible printed circuit board shown in FIG. 6 is a touch panel product for a smart pad attached to a rear surface of a liquid crystal display (LCD) and having an X, Y matrix pattern (PTN) formed thereon.

도 5의 미설명된 도면부호 2B는 커넥터로서 도 5에 도시된 스마트패드 몸체케이스(6) 내에 마련된 메인보드(PCB) 등의 회로에 커넥터(2B)에 의해 연결되어 사용자가 터치하는 입력정보 신호를 전달하게 된다. Unexplained reference numeral 2B of FIG. 5 is a connector as an input information signal connected by a connector 2B to a circuit such as a motherboard (PCB) provided in the smart pad body case 6 shown in FIG. Will be delivered.

이때, 메인보드(PCB) 상의 각종 전자부품이나 코일류 및 배선 등에 의해 미세전류가 누출될 수 있어 터치패널의 조작 입력에 오류를 발생할 수 있고 또한 사람 손의 정전기로 인해 내부 전자부품에 손상을 주거나 동작오류를 일으킬 수 있기 때문에 터치패널로 사용하는 연성회로기판(2)은 하면에 메탈포일(4)로서 전자기적 쉴드를 하게 한 것이다. At this time, a minute current may leak due to various electronic components, coils, wiring, etc. on the main board (PCB), which may cause an error in an operation input of the touch panel, and damage internal electronic components due to static electricity of a human hand. The flexible printed circuit board 2 used as a touch panel may cause an electromagnetic shield as a metal foil 4 on the lower surface because it may cause an operation error.

이렇게 액정표시장치용 터치패널 제품으로 사용되는 메탈포일 부착 연성회로기판은 도 2 내지 도 4에 도시된 본 발명의 스크랩 가공장치에 의해 스크랩 가공된다.The flexible circuit board with a metal foil used as a touch panel product for a liquid crystal display device is scrap processed by the scrap processing apparatus of the present invention shown in FIGS. 2 to 4.

도 2 내지 도 4는 각각, 펀칭작업을 위해 연성회로기판을 가이드핀(GP)에 의해 위치 맞춤시킨 상태, 펀치를 가압하여 펀칭을 행하는 상태, 펀칭을 마치고 가공된 제품을 빼내면 스크랩만 남게 되는 스크랩 가공이 완료된 상태의 각 공정들을 보여주고 있다. Figures 2 to 4, respectively, in the state of positioning the flexible circuit board by the guide pin (GP) for the punching operation, the state of pressing the punch to perform the punching, the end of the punching to remove the processed product is left only scrap Each process is shown with the scrap processing completed.

도 2 내지 도 4에서 보인 본 발명의 스크랩 가공장치는, The scrap processing apparatus of the present invention shown in Figures 2 to 4,

상형부(100)와 하형부(200)로 이루어지되, 상기 상형부(200)에는 펀치(150)를 구비시키고, 상기 하형부(200)에는 메탈포일을 가이드(GP)로 위치맞춤하여 고정하는 다이 플레이트(230)에 상기 펀치(150)의 하단부가 삽입되는 펀치홀(232)을 형성함과 아울러 상기 펀치홀(232) 내에 패드(250)를 하부 스프링(254)으로 지지하게 탄설하여 구성함으로써, 상부에 위치한 상기 펀치(150)와 하부에 위치한 상기 패드(250)에 각각 메탈포일(4)이 부착된 연성회로기판(2)의 상,하면이 맞닿은 상태에서 펀치(150)가 펀치홀(232)로 인입되어 스크랩 가공이 되게 한 구조로 된 것을 특징으로 한다.It consists of an upper mold 100 and a lower mold 200, the upper mold 200 is provided with a punch 150, the lower mold 200 is fixed to the metal foil by positioning the guide (GP) By forming a punch hole 232 in the die plate 230 is inserted into the lower end of the punch 150, and by supporting the pad 250 in the punch hole 232 to support the lower spring 254 In the state where the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 2 having the metal foil 4 attached to each of the punch 150 located at the upper portion and the pad 250 positioned at the lower portion thereof are in contact with each other, the punch 150 is formed in a punch hole ( 232) is characterized in that the structure is made to scrap processing.

또, 상술한 구성에서, 상기 펀치(150)의 하단부 에지부는 만곡진 형태로 된 것을 특징으로 한다. 상기 펀치(150)는 0.2 mm 이하의 깊이로 상기 펀치홀 내부에 삽입되도록 펀치 하강을 조정하되, 상기 펀치(150)의 외경이 펀치홀(232)의 내경보다 작지 않게 하여 상기 펀치(150)의 만곡부에서 펀치홀(232) 상단 에지부와 접촉하여 압력이 가해지게 함으로써 접촉 압력이 가해지는 부위에서 스크랩이 파단되게 한 것도 특징이다. 이때 스크랩은 프레싱 압력에 짓이겨진다. 상기 펀치(150)의 하강 깊이 치수 조절은 고정조정볼트 바깥쪽의 펀칭깊이 기준조정봉의 높이를 조정하여 펀치홀더(330)와 펀치스트리퍼(240)의 간격을 조정함으로써 상기 펀치가 펀치홀 내로 삽입되는 깊이를 조정한다. 도면에서 도면부호 'D' 로서, 펀치홀로 펀치가 삽입되는 깊이 및 고정조정볼트를 감싸면서 펀치 홀더(330)의 하강 높이를 조정하는 펀칭깊이 기준조절봉과 펀치 스트리퍼(240)와의 간격을 표시하였다. 이와같이 'D'의 깊이 및 간격은 서로 밀접한 상관 관계에 있다.In addition, in the above-described configuration, the lower edge portion of the punch 150 is characterized in that the curved form. The punch 150 adjusts the punch lowering to be inserted into the punch hole to a depth of 0.2 mm or less, so that the outer diameter of the punch 150 is not smaller than the inner diameter of the punch hole 232 of the punch 150 It is also characterized in that the scrap is broken at the site where the contact pressure is applied by applying pressure to the upper edge of the punch hole 232 at the curved portion. The scrap is then crushed by the pressing pressure. The falling depth dimension of the punch 150 is adjusted by adjusting the height of the punching depth reference adjusting rod outside the fixing bolt to adjust the gap between the punch holder 330 and the punch stripper 240 so that the punch is inserted into the punch hole. Adjust the depth In the drawings, as indicated by the letter 'D', the interval between the punching depth reference adjusting rod and the punch stripper 240 for adjusting the falling height of the punch holder 330 while wrapping the depth and the fixed adjustment bolt into which the punch is inserted is indicated. As such, the depth and spacing of 'D' are closely related to each other.

또한, 상술한 구성에서, 상기 패드(250)와 펀치홀(232)에는 중간 부위에 상협하광의 형태로 확장되는 확장부분(패드에서는 도면부호 250b에 해당하는 부분)이 마련되고 상기 패드(250)의 하부에는 다이 플레이트(230)의 저면에 제지되는 상승저지턱(250c)이 구비되어 있어, 하부 스프링(254)의 탄지력에 의해 상승하는 패드(150)의 상부면(250a)이 펀치홀(232)을 통해 다이 플레이트(230)의 상부면과 대등한 높이로 상승하도록 구성한 것을 특징으로 한다.In addition, in the above-described configuration, the pad 250 and the punch hole 232 are provided with an extended portion (in the pad, the portion corresponding to the reference numeral 250b) extending in the form of light and down light at an intermediate portion and the pad 250. The lower portion of the die plate 230 is provided with a rising stop (250c) is restrained, the upper surface (250a) of the pad 150, which is raised by the holding force of the lower spring 254 is a punch hole ( It characterized in that configured to rise to a height equivalent to the upper surface of the die plate 230 through 232.

상술한 본 발명의 스크랩 가공장치의 구성적 특징을 보조하는 프레스 구조를 살펴보면, 스크랩 가공장치 금형은 상형부(100)과 하형부(200)으로 구분되어지되, 상형부(100)은 볼트(164)로 고정된 어퍼 플레이트(110), 펀치 플레이트(120), 펀치 홀더(130)를 구비하고, 그 하부로 일정간격 승하강되는 펀치 스트리퍼(140)를 구비하며, 상기 펀치플레이트(110)와 펀치 스트리퍼(140)의 사이에는 탄지스프링(146)이 개재되어 포스트(P)에 의해 가이드되고 고정조정볼트(162) 외부를 감싸는 펀칭깊이 기준조정봉에 의해 펀칭시에 펀치의 하강 간격이 조절되면서 상기 펀치(150)가 상하로 이동할 수 있는 구조를 이룬다. 또, 하형부(200)은 로우 플레이트(210)와 다이 플레이트(230)가 서브블럭(220)을 개재하여 볼트(264)로 고정되는 구조를 이룬다. Looking at the press structure to assist the structural features of the above-described scrap processing apparatus of the present invention, the scrap processing apparatus mold is divided into the upper mold 100 and the lower mold 200, the upper mold 100 is bolt (164) And a punch stripper 140 fixed to the upper plate 110, the punch plate 120, and the punch holder 130, and lowered downwardly by a predetermined distance, and the punch plate 110 and the punch. The punching depth 146 is interposed between the stripper 140 and guided by the post P, and the lowering interval of the punch at the time of punching is adjusted by the punching depth reference adjusting rod wrapping the outside of the fixed adjustment bolt 162. The structure 150 can move up and down. In addition, the lower die portion 200 has a structure in which the low plate 210 and the die plate 230 are fixed to the bolt 264 via the sub block 220.

스크랩 가공을 행하는 부위인 펀치(150)는 상기 펀치홀더(130)에 고정되어 펀치 스트리퍼(140)의 펀치가이드홀(144)에 안내되어 승하강되는 구조를 이루고, 또 상기 펀치(150)의 에지부와 접촉되어 스크랩 가공을 행하는 부위인 펀치홀(232)은 다이 플레이트(230)에 천공되어 형성된다.
The punch 150, which is a part for scrap processing, is fixed to the punch holder 130 to guide the punch guide hole 144 of the punch stripper 140 to form a structure of lifting up and down, and the edge of the punch 150. The punch hole 232, which is a portion in contact with the part and performs the scrap processing, is formed by drilling the die plate 230.

이와 같이 구성된 본 발명의 장치는 다음과 같은 방법으로 작동하게 된다.The apparatus of the present invention thus constructed is operated in the following manner.

먼저, 상기 연성회로기판을 메탈포일(4)이 하부로 위치하게 하여 가이드(GP)에 의해 연성회로기판(2)을 위치맞춤하여 고정한다. 가이드(GP)는 도 7의 가이드홀(GH)에 핀타입으로 끼워져 상기 연성회로기판을 고정한다.(제1단계) First, the flexible circuit board is positioned and fixed with the metal foil 4 positioned downward by the guide GP. The guide GP is inserted into the guide hole GH of FIG. 7 in a pin type to fix the flexible circuit board.

상부에 위치한 펀치(150)를 하향으로 가압하되, 상부에 위치하는 상기 펀치(150)의 가압시에. 상기 펀치(150)의 저면과 스프링 탄지되고 다이의 펀치홀(232) 내에 위치한 패드(250)의 상면에, 각각 상기 연성회로기판의 상,하면이 맞닿아 짓눌리게 하는 상태에서, 상기 패드(250)가 상기 펀치(150)의 가압에 따라 상기 펀치(150)와 함께 상기 펀치홀(232) 내에서 탄력적으로 짧은 거리를 살짝 하부 이동하면서 스크랩 가공을 위한 펀칭이 이루지게 한다.(제2단계)While pressing the punch (150) located in the upper downward, when the punch (150) located in the upper. The pads 250 are in contact with the bottom surface of the punch 150 and the top surface and bottom surface of the pad 250 positioned in the punch hole 232 of the die, respectively. In accordance with the pressing of the punch 150, the punch 150 is made to be punched for scrap processing while slightly moving down a short distance in the punch hole 232 together with the punch 150.

펀칭 후 펀치(150)가 상승하면 상기 패드(250)도 하부의 스프링(254) 탄지력에 의해 함께 상승하여 펀치홀(232) 내의 스크랩을 다이 플레이트(230) 상부면으로 자동으로 올려지게 하는 방법으로 스크랩 가공을 행하게 된다. 이렇게 스크랩 가공되면 제품으로 된 메탈포일 부착 연성회로기판을 꺼내면 된다.When the punch 150 is raised after punching, the pad 250 is also raised by the spring 254 holding force of the lower portion to automatically raise the scrap in the punch hole 232 to the upper surface of the die plate 230. The scrap processing is performed. After scrap processing, the flexible printed circuit board with the metal foil is removed.

이상에서 설명한 본 발명과 같이 스크랩 가공이 행해지면, 종전과 같이 펀치홀 내부에서 스크랩이 적체되거나 하부로 떨어짐이 없다. 즉, 본 발명은 패드(232)에 의해 다이 플레이트(230) 상부면으로 스크랩이 자동 올려지게 됨으로써 매 공정시에 스크랩을 신속하고 용이하게 제거할 수 있게 된다.When scrap processing is performed as in the present invention described above, scraps do not accumulate or fall downward in the punch hole as before. That is, according to the present invention, the scrap is automatically raised to the upper surface of the die plate 230 by the pad 232 so that the scrap can be quickly and easily removed at every process.

또한, 상기 펀치(150)의 하단부 에지부를 만곡지게 형성하되, 펀치가 펀치홀에 깊이 삽입되지 않도록 펀치의 외경을 펀치홀(232)의 내경의 크기를 적당히 조정하여 도 3b에서와 같이 펀치 하단의 만곡부에서 펀치홀의 에지부와 접촉되게 함으로써 종전과 같이 연성회로기판과 박막의 메탈포일이 분리되면서 절단되는 형태로 끊어지는 것이 아니라 연성회로기판(2)이 박막의 메탈포일(4)과 합체된 상태로 펀치홀(232) 내의 패드(250)와 펀치(150) 사이에서 짓눌려지고 위에서 설명한 바와같이 펀치(150) 하단의 만곡부와 펀치홀(232) 에지부가 접촉되는 부분에 의해 연성회로기판과 메탈포일이 파단되어지므로 절단된 파단면이 종전에 비해 깨끗하게 되는 효과가 있다. 이는 본 출원의 발명자가 종래의 직각형 에지를 갖는 도 1a 및 도 1b의 도시된 펀치(350)와 본 발명의 펀치(150) 하단 에지부의 만곡진 곡률과 펀치의 삽입깊이, 펀치의 외경(특히 펀치 하단부의 만곡부의 외경)을 변경해 가면서 수 없는 반복적인 실험을 행하여서 얻은 성과이다. 에지부의 만곡진 형태 및 그 기능은 펀치(150)의 펀치홀(232) 인입되면서 펀치(150) 외경과 펀치홀(232) 내경의 접촉압력을 주는 방식으로 스크랩이 파단되게 하되, 펀치(150)가 삽입되는 깊이의 조정은 고정조정볼트(162)의 외부를 감싸는 펀칭깊이 기준조정봉(162a)의 길이를 조정함에 의해 달성된다. 즉, 펀치 스트리퍼(140)와 기준조정봉(162a)의 간격에 의해 펀치가 펀치홀 내로 삽입되는 깊이(D)가 조정되어진다.
In addition, the lower edge portion of the punch 150 is formed to be curved, the punch is Adjust the outer diameter of the punch so that the inner diameter of the punch hole 232 is appropriately adjusted so as not to be deeply inserted into the punch hole, and contacting the edge of the punch hole at the bent portion of the bottom of the punch as shown in FIG. 3B. Rather than breaking the metal foil in the form of cutting, the flexible circuit board 2 is joined to the thin film metal foil 4 between the pad 250 and the punch 150 in the punch hole 232. As described above, the flexible circuit board and the metal foil are broken by the portion where the bent portion of the punch 150 and the edge of the punch hole 232 contact as described above, so that the cut surface is clean than before. This is because the inventors of the present application have a curved curvature and insertion depth of the punch 350 shown in FIGS. 1A and 1B and the lower edge of the punch 150 of the present invention having a conventional rectangular edge, the outer diameter of the punch (especially This is a result obtained by performing repeated experiments while changing the outer diameter of the bent portion of the punch. The curved shape of the edge portion and its function allow the scrap to break in a manner that gives a contact pressure between the outer diameter of the punch 150 and the inner diameter of the punch hole 232 while entering the punch hole 232 of the punch 150, but the punch 150 The adjustment of the depth is inserted is achieved by adjusting the length of the punching depth reference adjusting rod 162a surrounding the outside of the fixed adjustment bolt 162. That is, the depth D at which the punch is inserted into the punch hole is adjusted by the gap between the punch stripper 140 and the reference adjusting rod 162a.

이러한 본 발명의 방법에 의하면 적층부착된 연성회로기판과 박막의 메탈포일의 양면이 압력을 받아 짓이겨지면서 펀치홀(232) 내로 살짝 인입되는 과정에서 스크랩 될 가장자리가 펀치홀(232) 상단 에지부에 의해 파단되는 방법으로 행해지는 것이다. 상기 스크랩은 프레싱 압력에 의해 짓이겨져 으깨지는 상태로 되고, 파단되어 다이 플레이트 상부에 남은 메탈포일 부착 연성회로기판의 제품은 그 외형면에 종래와 같은 버어가 남지 않게 된다. According to the method of the present invention of the laminated flexible printed circuit board and the thin film As the both sides of the metal foil are crushed under pressure, the edge to be scraped is broken by the upper edge portion of the punch hole 232 in the process of lightly drawing into the punch hole 232. The scrap is crushed and crushed by the pressing pressure, and broken so that the product of the metal foil-attached flexible circuit board remaining on the top of the die plate is not left as the conventional burr on its outer surface.

2-연성회로기판 4-메탈포일
100-상형부 110-어퍼 플레이트
120-펀치 플레이트 130-펀치 홀더
140-펀치 스트리퍼 144-펀치가이드홀
146-탄지스프링 150-펀치
162-고정조정볼트 162a-기준조정봉
GP-가이드 GH-가이드홀
200-하형부 210-로우 플레이트
220-서브블럭 230-다이 플레이트
232-펀치홀 250-패드
250c-상승저지턱 254-스프링
P-포스트2-flex circuit board 4-metal foil
100-hieroglyphic 110-upper plate
120-Punch Plate 130-Punch Holder
140-Punch Stripper 144-Punch Guide Hole
146-Tangji Spring 150-Punch
162-fixed adjusting bolt 162a
GP-guide GH-guide hole
200-bottom 210-low plate
220-subblock 230-die plate
232-Punchhole 250-Pad
250c-rising jaw 254-spring
P-post

Claims (8)

메탈포일(4)이 하부로 위치하게 하여 가이드(GP)에 의해 연성회로기판(2)을 위치맞춤하여 고정하는 제1단계; 상기 1단계 상태에서 상부에 위치한 펀치(150)를 하향으로 가압하되, 상부에 위치하는 상기 펀치(150)의 가압시에 상기 메탈포일(4)과 적층 부착된 연성회로기판(2)은 그 상부면,하부면이, 상기 펀치(150)의 저면과. 스프링 탄지되고 다이 플레이트의 펀치홀(232) 내에 위치한 패드(250)의 상면에 각각 맞닿게 짓눌러진 상태에서, 상기 패드(250)가 상기 펀치(150)의 가압에 따라 상기 펀치(150)와 함께 상기 펀치홀(232) 내로 탄력적으로 하부 이동하면서 펀칭하여 상기 연성회로기판(2)과 메탈포일(2)을 파단하는 제2단계; 상기 2단계 후 상기 펀치(150)가 상승하면 상기 패드(250)도 함께 상승하여 스크랩(S)을 다이플레이트(230) 상부로 올리는 제3단계로 이어지는 순서로 스크랩 가공이 행해지게 한 것이되, 상기 펀치는 0.2 mm 이하의 깊이로 상기 펀치홀 내부에 삽입되도록 펀치 하강 깊이를 조정하되, 상기 펀치가 펀치홀에 삽입되지 않을 정도로 펀치의 외경을 설정하고, 펀치 하단의 에지부를 곡률을 갖는 만곡부로 형성하여 상기 펀치의 만곡부에서 펀치홀 상단 에지부와 접촉 압력이 가해지게 함으로써 상기 접촉압력이 가해지는 부위에서 스크랩이 파단되어지도록 한 것을 특징으로 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공방법. A first step of positioning and fixing the flexible circuit board 2 by the guide GP with the metal foil 4 positioned downward; While pressing the punch 150 located at the upper side downward in the first step state, the flexible circuit board 2 laminated with the metal foil 4 at the time of pressing the punch 150 located at the upper side thereof The bottom and bottom surfaces are the bottom surface of the punch 150. The pads 250 are pushed together with the punches 150 in response to the pressing of the punches 150 while being spring-tight and pressed against the upper surfaces of the pads 250 located in the punch holes 232 of the die plate, respectively. A second step of breaking the flexible circuit board 2 and the metal foil 2 by punching while moving downwardly into the punch hole 232; When the punch 150 is raised after the second step, the pad 250 is also raised to allow the scrap processing to be performed in a sequence leading to the third step of raising the scrap S to the upper portion of the die plate 230. The punch adjusts the punch lowering depth to be inserted into the punch hole to a depth of 0.2 mm or less, but sets the outer diameter of the punch to the extent that the punch is not inserted into the punch hole, and the edge portion of the lower end of the punch into a curved portion having a curvature And forming contact with the upper edge of the punch hole at the curved portion of the punch so that the scrap is broken at the site where the contact pressure is applied to the scrap. 제 1항에 있어서, 상기 연성회로기판은 저면에 메탈포일이 부착되어 액정표시장치의 터치패널로 사용되는 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 방법.The method of claim 1, wherein the flexible printed circuit board is a metal foil is attached to the bottom surface is used as a touch panel of the liquid crystal display device scrap processing method of a flexible printed circuit board with a metal foil. 상형부(100)와 하형부(200)로 이루어지되, 상기 상형부에는 펀치(150)를 구비시키고, 상기 하형부(200)에는 메탈포일을 가이드(GP)로 위치맞춤하여 고정하는 다이 플레이트(230)에 상기 펀치(150) 하단부가 채워지면서 살짝 삽입되는 펀치홀(232)을 형성함과 아울러 상기 펀치홀(232) 내에 패드(250)를 하부 스프링(254)으로 지지하게 탄설하여 구성함으로써, 상부에 위치한 상기 펀치(150)와 하부에 위치한 상기 패드(250)에 각각 메탈포일(4)이 부착된 연성회로기판(2)의 상,하면이 맞닿아 짓눌려진 상태에서 펀치(150)가 펀치홀(232)로 살짝 인입되면서 스크랩(S)이 파단되어 스크랩 가공이 되게 한 구조이되, 상기 펀치(150)의 하단부 에지부는 만곡진 형태로 된 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 장치. The upper die 100 and the lower die 200, but the upper die portion is provided with a punch 150, the lower die portion 200 is fixed to the metal plate by positioning the guide (GP) die plate ( By forming a punch hole 232 to be inserted into the lower end of the punch 150 is slightly filled in the 230, and by arranging to support the pad 250 in the punch hole 232 to support the lower spring 254, The punch 150 is punched in the state in which the upper and lower surfaces of the flexible circuit board 2 having the metal foil 4 attached to each of the punch 150 and the pad 250 disposed on the upper side are in contact with each other. Scrap (S) is broken into the hole 232 while the structure is to be scraped, the edge of the punch 150, the edge portion of the flexible foil of the metal foil is attached, characterized in that the curved shape Scrap processing equipment. 제 3항에 있어서, 상기 패드(250)와 펀치홀(232)에는 중간 부위에 상협하광의 형태로 확장되는 확장부분 및 상기 패드(250)의 하부에 형성되어 다이 플레이트(230)의 저면에 제지되는 상승저지턱(250c) 중 적어도 하나 이상이 구비되어, 하부 스프링(254)의 탄지력에 의해 상승하는 패드(150)의 상부면(250a)이 펀치홀(232)을 통해 다이 플레이트(230)의 상부면과 대등한 높이로 상승하도록 구성한 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 장치.The method of claim 3, wherein the pad 250 and the punch hole 232 is formed in the lower portion of the pad 250, the expansion portion extending in the form of the upper and lower light in the middle portion in the bottom portion of the die plate 230 At least one or more of the rising stop (250c) is provided, the upper surface 250a of the pad 150, which is raised by the holding force of the lower spring 254, the die plate 230 through the punch hole 232 Scrap processing apparatus for a flexible circuit board with a metal foil, characterized in that configured to rise to a height equivalent to the upper surface of the. 제 3 항에 있어서, 상기 펀치(150)는 0.2 mm 이하의 깊이로 상기 펀치홀 내부에 삽입되도록 펀치 하강을 조정하되, 상기 펀치의 만곡부에서 펀치홀 상단 에지부와 접촉 압력을 가하도록 상기 펀치 하단부의 외경을 설정하여 상기 접촉 압력이 가해지는 부위에서 스크랩이 파단되도록 한 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공장치.4. The punch lower portion of claim 3, wherein the punch 150 adjusts the punch lowering to be inserted into the punch hole to a depth of 0.2 mm or less, and applies contact pressure with the punch hole upper edge portion at the curved portion of the punch. Scrap processing apparatus for a flexible circuit board with a metal foil, characterized in that by setting the outer diameter of the scrap to break at the site where the contact pressure is applied. 제 3 항에 있어서, 상기 연성회로기판(2)은 저면에 메탈포일(4)이 부착되어 액정표시장치의 터치패널로 사용되는 것을 특징으로 하는 메탈포일이 부착된 연성회로기판의 스크랩 가공 장치.4. The scrap processing apparatus of claim 3, wherein the flexible circuit board (2) has a metal foil (4) attached to a bottom thereof to be used as a touch panel of a liquid crystal display device. 삭제delete 삭제delete
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