KR20170140572A - Manufacturing Method Of Haft Cutting Cutter And Haft Cutting Method Of Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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KR20170140572A
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엄진철
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Abstract

The present invention relates to a method of machining a cutter for half cutting of a flexible printed circuit board (FPCB) and a precise half cutting method thereof. When an unnecessary portion of a flexible printed circuit board in the form of a sheet is cut at a predetermined depth by using a pinnacle cutter, leaving only a part of the entire thickness, the cutter for half cutting is provided to prevent a defect by minimizing a tolerance over the entire portion where cutting is performed, and maintain a remaining thickness of a product in a superfine state when the cutting is finished. In order to manufacture the pinnacle cutter, a flat plate-shaped base material is prepared, a line for forming the cutter is formed on one side of the base material, wherein a width of the line is set to be at least three times larger than a maximum thickness of the cutter, then a foundation portion is formed by removing the rest of the base material line in an etching process. A flat section protruding like a base from a surface of the base material is formed by first grinding both sides of an appointed zone after the appointed zone for forming the cutter on the foundation portion raised form the surface of the base material through the etching process is arranged at the center of the foundation portion. Then, the pinnacle cutter is completed by second grinding the appointed zone for forming the cutter at the center of the flat section formed by the first grinding, according to a designed dimension of the cutter. When the pinnacle cutter punches the FPCB or the sheet, the flat section provided on both sides of a cutter root portion is brought into a close contact with a surface of the sheet, such that cutting is performed at a uniform depth while a penetration depth of the cutter is restricted.

Description

연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법{Manufacturing Method Of Haft Cutting Cutter And Haft Cutting Method Of Flexible Printed Circuit Board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of cutting a half-cutting blade of a flexible printed circuit board,

본 발명은 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법, 더욱 상세하게는 시트 형태로 된 연성인쇄회로기판의 후처리공정 중 프레스에 구비된 피나클 칼날을 사용하여 시트의 불필요한 일부 영역에 대하여 그 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 컷팅(이하, '하프 컷팅'이라 함)하여 제거함에 있어서, 컷팅이 이루어지는 전부분의 공차를 최소화하여 불량을 방지함과 아울러 컷팅 후 잔류된 제품의 두께를 초정밀 상태를 유지되게 가공할 수 있도록 한 연성인쇄회로기판의 하프 컷용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for processing a half-cutting blade of a flexible printed circuit board and a method for precisely cutting the half-cut using the pin-cut blade provided in the press during a post- (Hereinafter, referred to as "half cutting") with a predetermined depth while leaving only a part of the entire thickness of an unnecessary part of the entire area, thereby minimizing the tolerance of the entire part where cutting is performed, thereby preventing defects, The present invention relates to a method of processing a half-cut blade of a flexible printed circuit board in which the thickness of a product can be processed to maintain an ultra-precise state, and a precise half-cutting method thereof.

일반적으로, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board ; FPCB)은 얇고 자유로운 가요성과 함께 무게가 가벼워 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배치가 가능하고, 소형화와 경량화가 가능한 설계 및 디자인의 자유도가 높은 특성으로 인하여 전자제품의 경박단소화와 디지털화에 따른 프린트 배선기판으로 수요가 급격히 증가하고 있다.Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) is thin and freely flexible, and is light in weight, enabling efficient arrangement in a narrow space of an electronic device, high design freedom in design and design capable of miniaturization and light weight Demand for printed wiring boards has increased sharply due to the thinning and digitization of electronic products.

대부분의 FPCB는 제조효율을 높이기 위하여 하나의 시트에 동일한 패턴의 회로를 밀집되게 배열한 구조로 제조한 상태에서 그 후처리 공정에서 불필요한 일부 영역을 설정하여 시트의 전체두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 컷팅한 후, 컷팅 부위의 커버레이 필름(COVERLAY FILM) 또는 PP, PE, PET 등의 필름을 부분적으로 제거하거나, 완전히 절단하는 작업을 거쳐 사용하였다.Most FPCBs are manufactured in a structure in which circuits of the same pattern are densely arranged on one sheet in order to increase the manufacturing efficiency, and a part of the area unnecessary in the post-processing is set so that only a part of the entire thickness of the sheet is left, After that, a COVERLAY FILM or a film such as PP, PE, or PET at the cutting portion was partially removed or completely cut.

종래에 단면 또는 양면 노출형 FPCB에서 필름을 부분적으로 제거하기 위하여 제안된 바 있는 특허 제10-1389550호에 의하면, 보호필름을 부분적으로 박리 및 제거하기 위하여 설정된 구역의 절단선을 따라 레이저를 조사하여 컷팅하게 된 기술이 공지되어 있다.No. 10-1389550, which has been conventionally proposed for partially removing a film in a single or double-sided exposure type FPCB, irradiates a laser along a cut line of a zone to partially peel and remove the protective film The technique of cutting is known.

그러나 상기 레이저를 이용한 컷팅 기술은, 설정된 라인을 따라 레이저의 열과 빛을 조사하여 필름을 태워 절단하였으므로, 절단공정 중에 발생되는 탄화물과 그을음 등의 분진을 집진·제거해야 되는 불편이 있었고, 라인의 길이에 비례하는 만큼 절단시간과 비용이 늘어나게 되면서 생산성이 떨어지게 되었음은 물론 가공중에 발생하는 레진에 의해 컷팅면이 불균일하거나 정밀도가 떨어지면서 품질이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the above-described laser cutting technique, since the film is burned and cut by irradiating the laser with heat and light along the set line, it is inconvenient to collect and remove dust such as carbide and soot generated during the cutting process, The cutting time and the cost are increased in proportion to the increase in the productivity, and the quality of the cutting surface is uneven or the precision is lowered due to the resin generated during processing.

상기 레이저 컷팅 기술의 문제점인 생산성과 품질저하를 현저히 단축하면서 가공비용을 절감하기 위하여 프레스에 장착된 피나클(pinnacle) 칼날의 타발동작에 의해 컷팅하게 된 기술이 특허 제10-1073049호의 '피나클 전용 프레스장치'와 특허 제10-1389550호의 '피어싱 및 피나클 전단금형' 등의 명칭으로 제안된 바 있다.In order to reduce the productivity and quality deterioration, which is a problem of the laser cutting technique, and to reduce the processing cost, a technique of cutting the pinnacle blade by a pinching operation of the pin mounted on the press is disclosed in Japanese Patent No. 10-1073049, Device ", and " Piercing and Pinnacle Shear Mold " of Japanese Patent No. 10-1389550.

특허 제10-1073049호는 다이프레임, 다이프레임의 상부에 설치되며 원단을 이송하는 원단공급부, 다이프레임의 상부에 설치되고 원단공급부로부터 공급되는 원단의 상부에 위치하는 상부금형과, 원단을 사이에 두고 상부금형의 하부에 위치하는 하부금형과, 상부금형의 하단에 착탈가능하도록 장착되고 표면에 양각무늬가 형성된 피나클 칼을 포함하는 프레스부 및 다이프레임에 설치되며 프레스부를 거친 원단을 소정 크기에 따라 절단하기 위한 타발절단부를 포함한 구성으로써, 피나클 칼을 피나클 금형 상판 플레이트에 바로 가공하여 장착하는 구조이기 때문에 정교한 제품의 성형 및 타발이 가능하여 제품의 신뢰성을 향상시키고 원단공급과 금형프레스 및 타발 절단을 일괄적으로 전자동으로 작업이 진행되기 때문에 비용을 줄일 수 있어 경제적이고 생산적인 것을 장점으로 하고 있다.Japanese Patent No. 10-1073049 discloses a die frame, which is installed on the upper part of a die frame and has a raw material feeding part for feeding the raw material, an upper mold provided on the upper part of the raw material supplied from the raw material feeding part, A press section including a lower mold positioned at a lower portion of the upper mold, a press section including a pin knife detachably attached to the lower end of the upper mold and formed with a boss pattern on the surface thereof, and a press section provided on the die frame, Since the Pinknife knife is directly machined on the top plate of the Pinnacle mold, it is possible to form and beat the elaborate product, thereby improving the reliability of the product. Because the work is carried out automatically and collectively, it is possible to reduce the cost, And the advantages of the high production.

특허 제10-1389550호는 생크(shank)에 연결되어 상하 이동되는 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 일측에 구비되며 내측으로 함몰되는 상부인서트홈이 형성되는 펀치플레이트와; 상기 펀치플레이트의 내부에 구비되며 시트소재를 절단하는 피어싱펀치와 피나클칼날이 고정되는 인서트고정판과; 상기 인서트고정판의 하부에 이격된 위치에 설치되며 상기 피어싱펀치가 삽입되는 펀치삽입홀이 형성되며 시트소재를 지지하는 인서트다이와; 상기 인서트다이의 외측에 설치되며 상기 펀치플레이트와 맞닿는 마스터다이와; 상기 마스터다이의 하부에 설치되며 상기 마스터다이를 지지하는 하부플레이트;를 포함한 구성으로써, 상기 피어싱펀치와 상기 피나클칼날에 의해 시트소재를 완전절단과 부분절단 작업을 동시에 이루어지도록 하여 작업시간을 단축시켜 작업능률이 향상되고, 시트소재의 공급을 원활하게 하면서 불량율을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.Japanese Patent No. 10-1389550 discloses a hose having an upper plate connected to a shank and moved up and down; A punch plate provided on one side of the upper plate and having an upper insert groove recessed inward; An insert fixing plate provided inside the punch plate and having a piercing punch for cutting a sheet material and a pinch blade; An insert die disposed at a position spaced apart from a lower portion of the insert fixing plate and having a punch insertion hole into which the piercing punch is inserted, the insert die supporting the sheet material; A master die installed outside the insert die and contacting the punch plate; And a lower plate installed at the lower portion of the master die and supporting the master die, wherein the piercing punch and the pinch blade are used to cut and cut the sheet material at the same time, thereby shortening the working time So that the work efficiency is improved and the defective ratio can be reduced while smoothly feeding the sheet material.

그러나 상기 종래의 특허기술은 피나클 칼날을 이용하여 시트의 전체두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 타발하는 하프 컷팅 작업을 할 때, 피나클 칼날의 컷팅 깊이 조절이 불가능한 구조로 되어 있으므로 커팅 후 잔류되는 시트의 두께가 약 0.025㎜ 범위로 제한되었고, 이에 따라 상기 두께에 비해 더욱 깊은 깊이의 컷팅이 요구되는 제품의 경우에는 작업이 불가능하거나 컷팅 불량이 발생되는 단점이 있었다.However, in the above-described conventional technique, when the half cutting operation in which the pinhole blade is used to leave only a part of the entire thickness of the sheet and is set to a set depth, it is impossible to adjust the cutting depth of the pinch blade, Is limited to a range of about 0.025 mm. Thus, in the case of a product requiring a deeper depth cut than the above thickness, there is a disadvantage that it is impossible to work or a cutting defect occurs.

즉, 시트를 하프 컷팅하기 위한 종래의 기술을, 도 1a의 개요도를 참조하여 살펴보면, 프레스의 홀더플레이트(HP)에 장착된 피나클 칼날(C)은 그 양측에 부설된 스토퍼(S)와의 단차를 이용하여 하부측 다이(D)에 놓인 시트의 타발 깊이를 조절하는 구조로 되어 있으므로, 도 1b에서와 같이, 프레스의 하강동작에 의해 홀더플레이트(HP)가 하부측 다이(D)에 도달될 때 상기 스토퍼(S)가 더 이상의 하강동작을 차단하게 되었으나, 압력이 집중되는 홀더플레이트와 피나클 칼날의 가운데 영역에 텐션(tension)이 발생되면서 그 가운데 영역이 양측의 다른 부위에 비해 좀더 깊게 타발 됨으로써, 일반적으로 허용되는 피나클 칼날의 평탄도 공차(5~10㎛)를 훨신 넘어선 불균일한 상태로 컷팅 되었다.1A, the pinch blade C mounted on the holder plate HP of the press has a step difference from the stopper S provided on both sides of the pinch blade C As shown in Fig. 1B, when the holder plate HP reaches the lower side die D by the lowering operation of the press, The stopper S blocks the further lowering operation, but tension is generated in the middle region of the holder plate and the pinch blade where pressure is concentrated, so that the middle region of the holder plate is pushed deeper than the other portions on both sides, The flatness tolerance (5 to 10 mu m) of the generally permissible fin knife blade was cut into a nonuniform state far exceeding.

예컨데, 상기와 같은 종래의 피나클 칼날의 타발 깊이를 조절하는 구조에서는 시트의 두께가 0.1T인 제품의 경우 그 절반 정도의 두께인 약 0.05mm 범위에서 하프 컷팅이 가능하였으므로 정밀한 작업을 하기에 많은 제약이 있었으며, 가압시 텐션의 영향이 집중되면서 피나클 칼날에 휨이 발생되는 가운데 영역에서는 칼날이 회로를 침범하여 제품에 손상이 유발되는 한편, 텐션의 영향이 미치지 않는 부위는 컷팅이 제대로 되지 않는 미가공 상태로 되면서 품질불량이 속출하는 심각한 문제점이 발생하였다.For example, in the case of a product having a sheet thickness of 0.1T, half-cutting can be performed in a range of about 0.05 mm, which is half the thickness of the product, in the structure of controlling the punching depth of the conventional pinknife blade as described above. In the region where the pinch blade is deflected due to the influence of tension at the time of pressurization, the blade invades the circuit to cause damage to the product. In the area where the tension is not affected, And there was a serious problem that the quality defect continued.

본 발명은 종래의 피나클 칼날에서 컷팅 깊이의 조절 불량으로 인한 문제점을 감안하여 발명한 것으로, 그 목적은 FPCB 또는 접착시트를 설정 깊이만큼 하프 컷팅하게 되는 피나클 칼날을 가공할 때 칼날의 뿌리부위에 평탄구간을 형성하여 이에 타발 깊이를 조절하는 스페이서를 선택적으로 부착하여 칼날의 침투 깊이를 제한하면서 균일한 깊이 만큼 커팅되도록 함으로써, 컷팅이 이루어지는 전부분의 공차를 최소화하여 불량을 방지함과 아울러 컷팅 후 잔류하는 제품의 두께를 초정밀 상태를 유지되게 가공할 수 있는 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the problems caused by poor control of the cutting depth in a conventional pinch blade, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a pinch blade which is flat- And a spacer for controlling the depth of the cut is formed by selectively attaching the cutter to the cutter so as to cut the cutter to a uniform depth while restricting the depth of penetration of the cutter blade, thereby minimizing the tolerance of the entire cut portion, A method of processing a half cutting edge of a flexible printed circuit board capable of processing a thickness of a product to be processed in a super precise state, and a precision half cutting method.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 피나클 칼날을 제작하기 위한 평판형태의 모재를 준비하여 그 일측면에 칼날을 형성하기 위한 라인을 설정하고 상기 라인은 칼날의 최대 두께에 비해 적어도 3배 이상의 폭이 유지되게 여유를 둔 상태에서 그 나머지 영역을 에칭가공으로 제거하여 모재의 표면에 토대부를 형성하고, 상기 에칭 공정을 거쳐 모재 표면에 양각으로 형성된 토대부에 칼날을 형성하기 위한 예정구역을 중앙에 배치되게 한 후 그 양측의 토대부를 1차 연삭가공 하여 모재의 표면으로부터 기단형태로 돌출되게 평탄구간을 형성하며, 상기 1차 연삭공정에 의해 평탄구간의 중앙부에 형성된 칼날을 형성하기 위한 예정구역에 대해 설계된 칼날의 칫수에 맞춰 2차 연삭가공 하여 피나클 칼날을 완성하게 됨으로써, 상기 피나클 칼날이 FPCB 또는 시트를 타발할 때 칼날 뿌리부위의 양측에 구비된 평탄구간이 시트의 표면에 밀착되면서 칼날의 침투 깊이를 제한하면서 균일한 깊이만큼 커팅할 수 있게 된 것이다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method for manufacturing a pinnacle blade, comprising: preparing a base material for a flat plate for manufacturing a pinnacle blade, and setting a line for forming a blade on one side thereof, The remaining area is removed by etching to form a base part on the surface of the base material, and a predetermined area for forming a blade on the to-be-formed part of the base material through the etching step is formed at the center The base portions on both sides of the base portion are first ground to form a flat section so as to protrude from the surface of the base material in the form of a base end, and a predetermined section for forming a blade formed at the center of the flat section by the primary grinding process So that the pinnacle blade is finished. Thus, the pinnacle blade is made of FPCB The flat portion provided on both sides of the root of the blade can be closely adhered to the surface of the sheet when the sheet is struck and the cutting depth can be restricted to a uniform depth while restricting the penetration depth of the blade.

이와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법은, FPCB 또는 접착시트 등의 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 컷팅하는 피나클 칼날의 뿌리부위 양측에 평탄구간을 형성하여 시트의 표면에 밀착되면서 칼날의 침투 깊이 제한하면서 타발 깊이를 정밀하고 균일하게 조절함에 따라 프레스의 가압동작시 피나클 칼날의 평탄도를 유지하게 되어 공차 불량을 최소화함과 아울러 정밀한 하프 컷팅을 할 수 있는 효과가 있다.The method of processing a half cut blade of the flexible printed circuit board of the present invention and its precision half cut method is characterized in that a flat section is formed on both sides of a root of a pinnacle blade which is cut by a predetermined depth leaving only a part of the entire thickness of an FPCB, To control the depth of penetration of the blade while tightly and precisely controlling the depth of penetration of the blade while maintaining the flatness of the pinnacle blade during pressing operation of the press, thereby minimizing the tolerance of the tolerance and reducing the precision half cut There is an effect that can be done.

또한, 본 발명의 하프 컷팅 방법은 동일한 크기와 조건의 시트를 컷팅할 때 종래의 레이저 가공작업에 비해 작업시간 및 비용을 현저히 절감할 수 있는 경제적인 장점도 있다.In addition, the half-cutting method of the present invention has an economical advantage in that it is possible to significantly reduce the working time and the cost when cutting sheets of the same size and condition as compared with the conventional laser processing work.

도 1a 및 1b는 종래의 프레스에 장착된 피나클 칼날과 그 동작상태를 나타낸 개요도,
도 2 및 도 3은 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날의 가공과정을 나타낸 모식도와 가공이 완료된 피나클 칼날의 일 예를 나타낸 사진,
도 4는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날이 부착되는 홀더플레이트의 저면을 나타낸 구성도와 그 홀더플레이트에 피나클 칼날이 장착된 상태를 나타낸 측면구성도,
도 5a 및 5b는 본 발명의 프레스의 작동 전, 후 상태를 나타낸 구성도,
도 6a는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날이 장착된 실시예,
도 6b 및 6c는 종래의 레이저 커팅 예와 상기 도 6a의 피나클 칼날에 의한 컷팅 예를 비교하기 위한 도면,
도 7a 내지 7c는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날을 이용한 커팅 대상을 각각 나타낸 단면구성도이다.FIGS. 1A and 1B are schematic views showing a pinch blade mounted on a conventional press and its operating state,
FIG. 2 and FIG. 3 are schematic views showing a processing procedure of the half-cutting pinch blade according to the present invention and photographs showing an example of the finished pinch blade,
FIG. 4 is a side view showing a bottom surface of a holder plate to which the half-cutting pinch blade of the present invention is attached and a pinch blade mounted on the holder plate. FIG.
5A and 5B are diagrams showing the state before and after the operation of the press of the present invention,
6A shows an embodiment equipped with a pinch blade for half cutting according to the present invention,
FIGS. 6B and 6C are diagrams for comparing a conventional laser cutting example with a cutting example using the pinch blade of FIG. 6A;
7A to 7C are cross-sectional views each showing a cutting target using the pin cutter blade for half cutting according to the present invention.

이하, 본 발명의 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method for processing a half-cutting blade of a flexible printed circuit board of the present invention and a precision half-cutting method thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날의 가공과정을 나타낸 모식도와 가공이 완료된 피나클 칼날의 일 예를 나타낸 사진으로, 본 발명은 단층구조와 양면구조 및 다층구조의 FPCB 또는 접착시트 등의 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 하프 컷팅하는 피나클 칼날의 타발 깊이를 정밀하게 조절하고, 프레스의 가압동작시 피나클 칼날이 평탄도를 유지하여 공차 불량을 최소화하게 된 것이다.FIG. 2 and FIG. 3 are schematic views showing a processing procedure of the pinch blade for half cutting according to the present invention and a photograph of a finished pinknife blade. FIG. 2 is a perspective view of a pinch blade having a single-layer structure, So that the finishing depth of the pinch blade which is half cut by the set depth is precisely controlled and the pinch blade is kept flat during the pressing operation of the press to minimize the tolerance defect.

본 발명의 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 피나클 칼날을 가공하는 공정은 다음과 같다.A step of processing the pinch blade for half cutting of the flexible printed circuit board of the present invention is as follows.

피나클 칼날의 소재가 되는 평판형태의 모재(10)를 준비하여 그 일측 면에 칼날을 형성하기 위한 라인을 설정하고 상기 라인을 따라 칼날의 최대 두께에 비해 적어도 3배 이상의 폭이 유지되게 여유를 둔 상태에서 그 나머지 영역을 에칭가공으로 제거하여 모재의 표면에 토대부(11))를 형성한다.A base material 10 in the form of a flat plate to be a base material of the pinnacle blade is prepared and a line for forming a blade is formed on one side of the base material 10 so that a width of at least three times greater than the maximum thickness of the blade is maintained along the line The remaining area is removed by etching to form the toe 11 on the surface of the base material.

상기 에칭 공정을 거쳐 모재의 표면에 양각으로 형성된 토대부(11)는 칼날을 형성하기 위한 예정구역(11')을 중앙에 위치되게 한 후 그 예정구역(11')의 양측 에 위치하는 토대부를 1차 연삭가공(GR 1) 하여 모재의 표면으로부터 기단형태로 돌출되게 평탄구간(12)을 형성한다.After the etching process, the tofu portion 11 formed on the surface of the base material in an embossed shape is formed by placing a predetermined region 11 'for forming the blade at the center and then a base portion located on both sides of the predetermined region 11' The grinding process (GR1) is performed to form the flat section 12 so as to protrude from the surface of the base material in a proximal shape.

즉, 토대부(11)를 연삭가공 하는 과정에 그 중앙부에 칼날을 형성하기 위한 예정구역(11')을 잔류되게 함과 동시에 상기 예정구역(11')의 양측에 기단형태로 돌출되는 평탄구간(12)이 구비되도록 한 것이다.That is, in the course of grinding the toe portion 11, a predetermined area 11 'for forming a blade is left at the central portion thereof, and at the same time, a planar portion 11' (12) is provided.

상기 1차 연삭공정에 의해 평탄구간(12)의 중앙부에 잔류된 칼날을 형성하기 위한 예정구역(11')은 설계된 칼날의 형태에 맞춰 2차 연삭가공(GR 2) 하여 완성된 피나클 칼날(100)을 얻게 되는 것이다.The predetermined area 11 'for forming a blade at the center of the flat section 12 by the primary grinding process is subjected to a second grinding process (GR 2) according to the shape of the designed blade, ).

상기 평탄구간(12)은 피나클 칼날(100)의 뿌리부위를 중심으로 그 양측에 3~5㎜의 폭이 구비되게 기단형태로 돌출 형성하여 그 평탄구간으로부터 칼날 끝의 높이(h)에 해당하는 길이에서 하프 컷팅에 따른 공차를 조절하게 되며, 상기 평탄구간에는 시트를 타발할 때 설정된 깊이만큼만 칼날이 침투되도록 컷팅 깊이를 조절하기 위한 다양한 두께의 필름으로 된 스페이서(도시하지 않음)가 부착되는 것이다.The flat section 12 is protruded in a base shape having a width of 3 to 5 mm on both sides of the root portion of the pinnacle blade 100 and has a width corresponding to the height h of the blade tip from the flat section (Not shown) made of a film having various thicknesses for adjusting the cutting depth so that the blade can be penetrated only by a set depth when the sheet is tapped is attached to the flat section .

즉, 시트를 타발하는 과정에 칼날 끝이 최대 깊이로 침투될 때 상기 평탄구간 또는 그 표면에 부착된 스페이서가 시트 표면에 밀착되면서 칼날의 침투깊이를 제한하게 되므로, 비록 피나클 칼날에 가해지는 텐선에 의해 휨 변형이 발생될 경우에도 상기 평탄구간 또는 그 표면에 부착된 스페이서가 스토퍼 역할을 하면서 평탄도 공차 범위(5~10㎛) 내에서 타발이 가능하게 되어 정밀한 하프 컷팅이 가능하게 된다.That is, when the edge of the blade is penetrated to the maximum depth in the process of tapping the sheet, the flat portion or the spacer attached to the surface thereof is adhered to the sheet surface to limit the penetration depth of the blade. Even if a bending deformation occurs, the flat portion or the spacer attached to the surface of the flat portion serves as a stopper, and it is possible to strike within a flatness tolerance range (5 to 10 탆), so that a precise half cutting can be performed.

도 4는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날이 부착되는 홀더플레이트의 저면과 그 홀더플레이트에 피나클 칼날이 장착된 상태를 나타낸 측면 구성도이고, 도 5a 및 5b는 본 발명의 프레스의 작동 전, 후 상태를 나타낸 구성도이다.4 is a side view showing a bottom surface of a holder plate to which a pinch blade for half cutting according to the present invention is attached and a pinch blade mounted on the holder plate. FIGS. 5A and 5B show the state before and after the press of the present invention Fig.

본 발명의 피나클 칼날(100)은 박판의 금속으로 제작된 구조적인 요인에 의해 자체적으로 휘어지려는 특성을 가지고 있으나, 칼날의 뿌리부위에 형성된 평탄구간(12) 또는 그 표면에 부착된 스페이서에 의해 허용된 평탄도 공차 내에서 타발이 가능하며, 이러한 휨 특성을 갖춘 피나클 칼날을 홀더플레이트(HP)에 장착할 때 그 부착면에 다수의 자석(M)을 매립 설치하여 그 자력에 의해 부착되게 함으로써, 홀더플레이트에 가해지는 압력에 의해 피나클 칼날(100)에 휨이 발생될 경우에도 그 휨에 의한 변형을 자력에 의해 분산 내지 흡수하면서 평탄도를 유지하게 된다.The pinnacle blade 100 according to the present invention has a characteristic of being bent by itself due to a structural factor made of a metal of a thin plate. However, the pinnacle blade 100 has a flat section 12 formed at the root of the blade or a spacer When a pinch blade having such a deflection characteristic is mounted on a holder plate (HP), a plurality of magnets (M) are embedded on the mounting surface and attached by the magnetic force Even when the pinch blade 100 is deflected by the pressure applied to the holder plate, the flatness is maintained while dispersing or absorbing the deformation due to the deflection by the magnetic force.

상기 홀더플레이트(HP)가 장착되는 프레스는 가압동작을 하게 되는 상부측의 생크(shank; 200)와 다이세트(dieset; 210)를 상호 분리된 상태에서 다이세트의 무게중심점에 점 접촉상태로 가압되는 구조로 하고, 상기 다이세트의 사이에는 상부측 구조물의 무게를 지탱하는 텐션을 갖춘 스프링(220)을 개입 설치함으로써, 상부의 홀더플레이트(HP)에 장착된 피나클 칼날(100)이 하부의 다이(D)에 안착된 시트를 타발하기 위한 하사점에 도달될 때 생크(200)에 점 접촉된 부위를 기준으로 하부에 위치한 다이세트(210)가 스프링(220)의 장력에 의해 평탄한 상태를 유지하면서 가압되는 것이다.The press on which the holder plate HP is mounted presses the upper shank 200 and the dieset 210 which are to be pressed in a state of being separated from each other in a point contact state to the center of gravity of the die set And a spring 220 having a tension for supporting the weight of the upper structure is interposed between the die sets so that the pinnacle blade 100 mounted on the upper holder plate HP is inserted into the lower die The die set 210 positioned at the lower portion with respect to the point-contacted portion of the shank 200 when the bottom dead point for punching the seat seated on the seat D is reached, is maintained in a flat state by the tension of the spring 220 .

도 6a는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날이 장착된 실시예로써, 상기 피나클 칼날(100)을 동일한 패턴의 회로를 밀집되게 배치한 FPCB 시트 또는 접착시트에서 불필요한 부분을 박리시켜 제거하기 위한 형태에 맞도록 제작한 후 프레스의 홀더플레이트에 장착하여 타발작업을 하게 되며, 이때 본 발명에 의한 하프 컷팅과 종래의 레이저 가공에 의한 커팅 예를 비교하면 다음과 같다.FIG. 6A shows an embodiment in which the pinch blade for half cutting according to the present invention is mounted, and the pinch blade 100 is formed in a form for peeling off an unnecessary portion in an FPCB sheet or an adhesive sheet in which circuits of the same pattern are arranged in close- And then the plate is mounted on the holder plate of the press to perform the punching operation. Hereinafter, the half cutting according to the present invention and the cutting example by the conventional laser machining are compared as follows.

도 6b에서와 같이, 시트의 크기가 250×335㎜이고 두께가 0.15T 인 하나의 시트에 동일한 패턴의 회로를 밀집되게 배치한 불필요한 부분을 박리시켜 제거하기 위한 커팅을 할 때, 종래의 레이저 컷팅에 의한 작업의 경우에는 그 가공 시간이 약 14분이 소요되고 작업단가는 대략 2,800원 소요되었음을 거듭된 실시예를 통해 확인되었다.As shown in FIG. 6B, when cutting is performed to peel off and remove an unnecessary portion in which circuits of the same pattern are closely arranged on one sheet having a size of 250 x 335 mm and a thickness of 0.15 T, It is confirmed that the working time is about 14 minutes and the working unit cost is about 2,800 won.

반면에, 상기 조건과 동일한 크기(250×335㎜)의 시트를 본 발명의 피나클 칼날이 장착된 프레스에 의해 타발작업을 함에 있어서, 시트의 크기와 동일한 피나클 칼날의 제작이 불가능한 것을 전제로 3분할 된 크기의 피나클 칼날을 제작하여 타발작업을 한 결과, 3회의 타발작업에 소요되는 시간이 약 1분 내외이고 작업단가는 800원 정도로 실시예를 통해 확인하였는바, 그 결과 종래의 레이저 가공작업에 비해 작업시간 및 비용을 현저히 절감할 수 있음을 확인할 수 있었다.On the other hand, assuming that a sheet having the same size (250 x 335 mm) as the above condition is punched by a press equipped with the pinch blade of the present invention, it is impossible to manufacture the pinch blade having the same size as the sheet, As a result of the punching operation, the time required for the punching operation of three times was about 1 minute and the operation cost was about 800 won. As a result, it was confirmed that the conventional laser machining operation It can be seen that the work time and cost can be remarkably reduced.

도 7a 내지 7c는 본 발명의 하프 컷팅용 피나클 칼날을 이용한 커팅 대상을 각각 나타낸 단면구성도로서, 본 발명의 피나클 칼날(100)은 단층구조와 양면구조 및 다층 구조로 된 다양한 패턴의 FPCB 시트 또는 접착시트에서 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 타발하는 하프 컷팅이 가능하며, 상기 컷팅과정에 칼날의 양측에 각각 구비된 평탄구간(12) 또는 평탄구간의 표면에 부착된 스페이서가 칼날의 침투깊이를 차단 및 제하게 되므로, 피나클 칼날(100)의 일부 구간에 휨이 발생될 경우에도 평탄도 공차 범위(5~10㎛) 내에서 타발이 가능하며, 이에 따라 시트의 전체 두께 중 최소 0.005㎜만 남기게 되는 초정밀 상태의 하프 컷팅이 가능한 것이다.7A to 7C are cross-sectional views each showing a cutting target using a pin cutting blade for half cutting according to the present invention. The pin blade 100 according to the present invention has a single-layer structure, a double-sided structure, and a multi- The adhesive sheet is capable of half cutting with a predetermined depth while leaving only a part of the entire thickness of the adhesive sheet. In the cutting process, the flat portion 12 provided on both sides of the blade or the spacer attached to the surface of the flat portion, Therefore, even if a warpage occurs in a part of the pinnacle blade 100, it is possible to strike the flatness within a tolerance range (5 to 10 탆), thereby leaving at least 0.005 mm of the total thickness of the sheet It is possible to perform half-cutting in a super-precise state.

10 : 모재 11 : 토대부
11' : 예정구역 12 : 평탄구간
100 : 피나클 칼날 200 : 생크
210 : 다이세트 220 : 스프링10: base material 11:
11 ': Reserved area 12: Flat area
100: Pinnacle blade 200: Shank
210: die set 220: spring

Claims (7)

단층구조와 양면구조 및 다층구조의 FPCB 또는 접착시트의 불필요한 부분에 대해 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 하프 컷팅 하기 위한 피나클 칼날에서,
상기 피나클 칼날을 제작하기 위한 평판형태의 모재를 준비하여 그 일측면에 칼날을 형성하기 위한 라인을 설정하고 상기 라인은 칼날의 최대 두께에 비해 적어도 3배 이상의 폭이 유지되게 여유를 둔 상태에서 그 나머지 영역을 에칭가공으로 제거하여 모재의 표면에 토대부를 형성하는 단계와,
상기 에칭 공정을 거쳐 모재 표면에 양각으로 형성된 토대부에 칼날을 형성하기 위한 예정구역을 중앙에 배치되게 한 후 그 양측의 토대부를 1차 연삭가공 하여 모재의 표면으로부터 기단형태로 돌출되게 평탄구간을 형성하는 단계와,
상기 1차 연삭공정에 의해 평탄구간의 중앙부에 형성된 칼날을 형성하기 위한 예정구역에 대해 설계된 칼날의 칫수에 맞춰 2차 연삭가공 하여 피나클 칼날을 완성하는 단계를 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법.In a pinch blade for half cutting with a set depth leaving only a part of the total thickness for a single layer structure, a double-sided structure and an unnecessary portion of the multi-layered FPCB or the adhesive sheet,
Wherein a line for forming a blade is formed on one side of the base material for preparing the pinna knife blade and the line is set so that at least three times the width of the maximum thickness of the blade is maintained, Removing the remaining region by etching to form a base part on the surface of the base material,
After the etching process, a predetermined area for forming a blade is formed at the center of the toe portion formed on the surface of the base material with a raised angle, and then the base portion on both sides is ground by first grinding to form a flat portion protruding from the surface of the base material. ;
And a second cutting step of finishing the pinch blade in accordance with a dimension of a blade designed for a predetermined area for forming a blade formed at a central portion of the flat section by the primary grinding process. How to process the blade. 제 1항에 있어서, 상기 평탄구간은 2차 연삭공정을 거쳐 완성되는 피나클 칼날의 뿌리부위로부터 그 양측에 각각 3~5㎜의 폭을 유지하면서 기단형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법.2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the flat portion is protruded in a base shape while maintaining a width of 3 to 5 mm on both sides of a root portion of the pinnacle blade completed through a secondary grinding process. For cutting a half-cut blade. 제 1항에 있어서, 상기 피나클 칼날은 동일한 패턴의 회로를 밀집되게 배치한 FPCB 시트 또는 접착시트에서 불필요한 부분을 박리시켜 제거하기 위한 형태에 일치되도록 제작된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법.2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the pinnacle blade is manufactured so as to conform to a form for peeling off an unnecessary portion in an FPCB sheet or an adhesive sheet in which circuits of the same pattern are arranged in a concentrated manner. How to process the blade. 단층구조와 양면구조 및 다층구조의 FPCB 또는 접착시트의 불필요한 부분에 대해 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 하프 컷팅하는 피나클 칼날을 평판으로 된 모재의 표면으로부터 양각으로 가공하고, 상기 칼날의 양측에 3~5㎜의 폭이 유지되게 기단형태로 돌출되는 평탄구간을 형성하여 FPCB 또는 시트를 타발할 때 상기 평탄구간이 시트의 표면에 밀착되면서 칼날의 침투 깊이를 제한하면서 균일한 깊이 만큼 커팅할 수 있게 된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 정밀 하프 컷팅 방법.A pinch blade which is half-cut by a set depth, leaving only a part of the entire thickness of the single layer structure and the unnecessary portions of the multi-layered FPCB or the adhesive sheet, is embossed from the surface of the flat base material, When the FPCB or the sheet is struck, the flat section is brought into close contact with the surface of the sheet, so that the flat section can be cut by a uniform depth while restricting the penetration depth of the blade Wherein the step of cutting the flexible printed circuit board comprises the steps of: 제 4항에 있어서, 상기 피나클 칼날은 그 양측에 구비된 평탄구간으로부터 칼날 끝의 높이(h)에 해당하는 길이에서 하프 컷팅에 따른 공차를 조절할 수 있도록 상기 평탄구간의 표면에 박판의 필름으로 된 스페이서가 선택적으로 부착하게 된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 정밀 하프 컷팅 방법.[6] The apparatus of claim 4, wherein the pinnacle blade is formed as a thin film on the surface of the flat section so as to adjust a tolerance for half cutting from a flat section provided on both sides of the pinnacle, Wherein the spacers are selectively attached to the flexible printed circuit board. 제 4항에 있어서, 상기 FPCB 또는 접착시트의 불필요한 부분에 대해 전체 두께 중 일부만 남기고 설정된 깊이만큼 하프 컷팅하는 피나클 칼날은 전체 두께로부터 0.005mm 내외의 두께만 남기고 타발이 가능하며, 피나클 칼날의 타발 동작시 평탄도 공차가 5~10㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 정밀 하프 컷팅 방법.The pinch blade according to claim 4, wherein the pinch blade cuts half a full depth of the unnecessary portion of the FPCB or the adhesive sheet to a predetermined depth, the pinch blade is capable of making a thickness of only about 0.005 mm from the entire thickness, Wherein the flat flatness tolerance is in the range of 5 to 10 mu m. 제 4항에 있어서, 상기 피나클 칼날을 프레스의 홀더플레이트에 부착 설치할 때 홀더플레이트의 부착면에 다수의 자석을 매립 설치하여 자력에 의해 부착상태를 유지하게 된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 정밀 하프 컷팅 방법.
5. The flexible printed circuit board according to claim 4, wherein a plurality of magnets are embedded on the mounting surface of the holder plate when the pinch blade is attached to the holder plate of the press, Half cutting method.
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CN113597108A (en) * 2021-07-28 2021-11-02 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 Cable wire made of FPC (flexible printed circuit) material and manufacturing process thereof

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