JP2007095999A - 基板の製造方法、水晶振動片、ジャイロ振動片及び表示用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 エッチング速度が遅い基板から容易に所望の形状に成形することができる基板の製造方法、及び無電解めっき法を用いて金属膜を生成する基板の製造方法と、これらの製造方法によって製造された水晶振動片、ジャイロ振動片及び表示用基板を提供することにある。
【解決手段】 金属膜１０の上にフォトレジスト２０がなく金属膜１０が露出している領域に、第３の膜としての金属膜３０を生成する。この生成方法は、金属の無電解めっき法である。無電解めっき法は、被めっき部材（本実施例では水晶基板１をいう）に電流を流す必要がなく、化学還元法を基に被めっき部材に金属のめっき皮膜（本実施例では金属膜３０をいう）を施す方法である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板表面に金属パターンを形成し、該金属パターンをマスクにして基板をドライエッチングする基板の製造方法、この製造方法により製造された水晶振動片及びジャイロ振動片等に関するものである。

例えば、水晶基板をエッチングして水晶振動片及びジャイロ振動片を製造する場合、水晶基板をエッチングして所望の形状にする必要がある。然しながら、水晶基板は結晶軸を有しており、特に、ウェットエッチング加工では、エッチング速度がこの結晶軸のそれぞれの方向で異なっているため、所望の形状にすることが困難であった。

例えば、天然水晶又は天然珪石を溶融して製造された石英ガラス（ＳｉＯ₂）、セラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂系、ＳｉＣ系等）は、水晶のように結晶軸はないがエッチングされる速度が非常に遅い材料のために、フォトレジスト等の有機材料によるエッチングマスクではエッチングに耐えれない状況であった。

弗化ガスのプラズマに耐性が高く、リアクティブイオンエッチングに適したマスク材を提供する方法が開示されている（例えば、特許文献１）。また、板状水晶片の中央部をエッチングして逆メサ型水晶振動片を製造する方法として、中央部分がエッチングされるべき前記水晶片の周囲枠部分に水晶に密着しやすくかつ酸化膜を形成する金属により金属耐蝕膜を形成し、酸素または酸素及びアルゴンにより前記中央部分をドライエッチングする方法が開示されている（例えば、特許文献２）。また、高いアスペクト比を有する高精度な微細形状を形成できる微細形状の形成方法が開示されている（例えば、特許文献３）。

特開平９−８３２８１号公報 特開２００１−３０８６６６号公報 特開２００５−６４３２４号公報

然しながら、例えば、板厚が約１００μｍもある水晶基板を結晶軸方向に影響されずに、水晶基板の主表面に対して直角にドライエッチングして所望の形状にすることはかなり困難であった。また、ドライエッチングに耐える安定したマスク材を設けることが困難であった。

本発明の目的は、エッチング速度が遅い基板から容易に所望の形状に成形することができる基板の製造方法、及び無電解めっき法を用いて金属膜を生成する基板の製造方法と、これらの製造方法によって製造された水晶振動片、ジャイロ振動片及び表示用基板を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、基板と、前記基板の表面に第１の膜を設ける第１の工程と、前記第１の膜上にパターン化された第２の膜を設ける第２の工程と、前記第２の膜で被覆されていない前記第１の膜上に第３の膜を設ける第３の工程とを備えたことを要旨とする。

これによれば、第１の工程で、基板の表面に第１の膜を設け、第２の工程で、この第１の膜の上にパターン化された第２の膜を設け、第３の工程で、第２の膜で被覆されていない第１の膜上に第３の膜を設けるため、第１の膜によって、基板と第３の膜との密着性が向上し、第２の膜によってパターン化できるため基板のエッチング用のマスク材、表示基板用のバンク及びブラックマトリックスとして利用することができる。

本発明では、基板と、前記基板の表面に第１の膜を設ける第１の工程と、前記第１の膜上にパターン化された第２の膜を設ける第２の工程と、前記第２の膜で被覆されていない前記第１の膜上に第３の膜を設ける第３の工程と、前記第３の膜をマスクとして、前記基板をドライエッチングする第４の工程とを備えたことを要旨とする。

これによれば、第１の工程で、基板の表面に第１の膜を設け、第２の工程で、この第１の膜の上にパターン化された第２の膜を設け、第３の工程で、第２の膜で被覆されていない第１の膜上に第３の膜を設けるため、第１の膜によって、基板と第３の膜との密着性が向上し、第２の膜によってパターン化できるため基板のエッチング用のマスク材として利用できる。また、第４の工程で、基板をドライエッチングすることによってマスク材を設けた面に対して、直角にエッチングすることができる。

本発明の基板の製造方法において、前記基板は、水晶、石英、二酸化珪素、炭化珪素の少なくともいずれかひとつを含むことを要旨とする。

これによれば、基板が水晶、石英、二酸化珪素、炭化珪素の少なくともいずれかひとつを含む場合に、容易に所望の形状にエッチングすることができる。

本発明の基板の製造方法において、前記第１の膜は、金属膜であることを要旨とする。

これによれば、第１の膜が金属膜のために第３の膜との密着性を確保することができる。

本発明の基板の製造方法において、前記第２の膜は、有機材料であることを要旨とする。

これによれば、第１の膜の上で、第２の膜によってパターン化され第３の膜を設ける領域を制限することができる。

本発明の基板の製造方法において、前記第３の膜は、無電解めっき法による金属膜であることを要旨とする。

これによれば、パターン化された第２の膜によって、露出している第１の膜の上に第３の膜を無電解めっき法によって生成するため、比較的厚さの厚い金属膜を簡易装置により短時間で得ることができる。このようにして得られた第３の膜は、ドライエッチングのマスク材、表示基板のブラックマトリックス及びバンクに利用することができる。

本発明の水晶振動片は、本発明の基板の製造方法によって製造されたことを要旨とする。

これによれば、水晶基板から第３の膜をマスク材としてドライエッチングされた水晶振動片は、水晶基板の主表面に対して直角な端面を備えた水晶振動片とすることができる。

本発明のジャイロ振動片は、本発明の基板の製造方法によって製造されたことを要旨とする。

これによれば、水晶基板から第３の膜をマスク材としてドライエッチングされたジャイロ振動片は、水晶基板の主表面に対して直角な端面を備えたジャイロ振動片とすることができる。

本発明の表示用基板は、本発明の基板の製造方法によって製造されたことを要旨とする。

これによれば、第１の膜と第３の膜と基板表面とによってカラーフィルタのバンクが構成され、尚且つ第１の膜及び第３の膜によってブラックマトリックスの働きを兼ね備えた表示用基板とすることができる。

以下、本発明を具体化した実施例について図面にしたがって説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）は、水晶振動子の製造工程の説明図である。図１の各図は、水晶基板１を使用して水晶振動片５０、又はジャイロ振動片５１を製造する場合について説明したものである。
図１（ａ）は、第１の工程としての製造工程の説明図である。水晶基板１の清浄にされた主表面１ａに第１の膜としての金属膜１０を生成する。この生成の方法としては、真空蒸着、スパッタ、化学気相成長法としてのＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、物理気相成長法としてのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）等がある。また、ＣＶＤには、温度を上げて堆積させる熱ＣＶＤと、化学反応や熱分解を促進させるために光を照射する光ＣＶＤと、ガスをプラズマ状態に励起するプラズマＣＶＤとがある。前述したいずれかの方法によって水晶基板１の主表面１ａに金属膜１０を生成する。

金属膜１０の成分は、スカンジウムＳｃ、チタンＴｉ、バナジウムＶ、クロムＣｒ、マンガンＭｎ、鉄Ｆｅ、コバルトＣｏ、ニッケルＮｉ、銅Ｃｕ、亜鉛Ｚｎ、銀Ａｇ、金Ａｕ、ロジウムＲｈ、パラジウムＰｄ、イリジウムＩｒ、白金Ｐｔのいずれかひとつの成分を有しているか、又はそれぞれの成分同士による合金である。これらの成分は、後述する第３の膜としての無電解めっきとの強い結合を実現するためのものである。

金属膜１０の膜の厚さは、製造時間と金属膜１０の膜の強度又は密度により、１０ｎｍ〜５００ｎｍが製造範囲である。好ましくは、１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、最適な範囲は、２０ｎｍ〜８０ｎｍである。

金属膜１０の役目は、水晶基板１と後述する第３の膜としての無電解めっきとの結合を助けるものである。したがって、金属膜１０が水晶基板１と充分に密着していればよい。

また、金属膜１０は、水晶基板１の主表面１ａに対して全面に生成されていてもよいが、所望する領域に限定して生成されていてもよい。さらには、水晶基板１の主表面１ａと水晶基板１の主表面１ａに対向している主表面１ｂの両面に生成されていてもよい。以降の説明は、金属膜１０が水晶基板１の主表面１ａに生成された場合について説明する。主表面１ａと主表面１ｂの両面に金属膜１０が生成された場合は、後述する工程を繰り返すことによって同様に製造することができる。

図１（ｂ）は、第２の工程としての製造工程の説明図である。第１の工程（図１（ａ）参照）によって生成された第１の膜としての金属膜１０の上に、第２の膜としてのパターニングされているフォトレジスト２０を生成する。この生成方法としては、清浄にされた金属膜１０の上に光官能性樹脂としてのフォトレジスト液２０ａをスピンコート法、ロールコート法、スプレー法、又はディッピング法によって、少なくとも金属膜１０の一部又は全部に塗布する。

塗布されたフォトレジスト液２０ａは、乾燥されてフォトレジスト２０となる。フォトレジスト２０は、所望のパターンを備えたフォトマスクを使用して露光、現像されて後述する水晶基板１のエッチングを所望する領域と同じ領域に対向して生成される。

また、金属膜１０の上にフォトレジスト２０がなく金属膜１０が露出している領域は、後述する第３の膜を設ける領域である。

ここでは、フォトリソ工程として説明したが、転写印刷法、インクジェット印刷法、ディスペンサ法等によって、所望の領域にパターンが生成されていればよい。

図１（ｃ）は、第３の工程としての製造工程の説明図である。ここでは、第２の工程（図１（ｂ）参照）によって生成された金属膜１０の上にフォトレジスト２０がなく金属膜１０が露出している領域に、第３の膜としての金属膜３０を生成する。この生成方法は、金属の無電解めっき法である。無電解めっき法は、被めっき部材（本実施例では水晶基板１をいう）に電流を流す必要がなく、化学還元法を基に被めっき部材に金属のめっき皮膜（本実施例では金属膜３０をいう）を施す方法である。無電解めっき液に浸漬された被めっき部材の金属部（金属膜１０）の近傍で、無電解めっき液中の水分子と還元剤（次亜リン酸ナトリウム、硼素系の薬剤等）とが反応して電子が発生し、イオン化されていためっき金属（金属膜３０）がこの電子と反応して、被めっき部材の金属部（金属膜１０）にめっき金属（金属膜３０）が析出するものである。

還元剤が次亜リン酸ナトリウムの場合は、析出する金属はニッケル−燐合金（Ｎｉ−Ｐ）である。また、還元剤が硼素系の薬剤の場合は、析出する金属はニッケル−ボロン合金（Ｎｉ−Ｂ）である。また、弗素樹脂を、析出した金属とともに共析させた複合金属めっきでもよい。

析出させる金属は、ニッケルＮｉ、金Ａｕ、スカンジウムＳｃ、チタンＴｉ、バナジウムＶ、クロムＣｒ、マンガンＭｎ、鉄Ｆｅ、コバルトＣｏ、銅Ｃｕ、亜鉛Ｚｎ、銀Ａｇ、ロジウムＲｈ、パラジウムＰｄ、イリジウムＩｒ、白金Ｐｔ等がある。

金属膜１０の上に析出した金属膜３０の膜の厚さは、後述するドライエッチングに耐え得る厚さであれば特に限定しない。無電解めっき法の場合、無電解めっき液中の金属イオン濃度、還元剤の活性度、浸漬時間とで略めっきの厚さが決まる。水晶基板１のドライエッチング速度Ｅ１（０．５μｍ／分）と金属膜３０のドライエッチング速度Ｅ２と水晶基板１のエッチングする深さ又は長さとの関係で決定される。例えば、エッチング深さＬ（図１（ｅ）参照）の場合、金属膜３０の最低厚さＴ３０＝（Ｌ／Ｅ１）×Ｅ２となる。具体的には、エッチング深さＬが５０μｍの場合、金属膜３０の最低厚さＴ３０＝（５０／０．５）×Ｅ２である。ここで、析出させる金属としてニッケルを用いると、ニッケルのドライエッチング速度は略０．０１μｍ／分なので、金属膜の最低厚さＴ３０は、Ｔ３０＝（５０／０．５）×０．０１＝１μｍとなる。したがって、金属膜３０の膜の厚さが最低厚さＴ３０以上であれば所望のエッチング深さＬを得ることができる。

図１（ｄ）は、製造工程の説明図である。第３の工程（図１（ｃ）参照）によって生成された第３の膜としての金属膜３０と金属膜３０の下方にある第１の膜としての金属膜１０以外の第２の膜としてのフォトレジスト２０及びフォトレジスト２０の下方にある第１の膜としての金属膜１０を化学的に融解して除去する。このとき、金属膜３０の厚さも略金属膜１０の厚さ程の厚さを減ずることとなるが、金属膜３０の厚さが１μｍで、金属膜１０の厚さが５０ｎｍ＝０．０５μｍとすると、約２０倍のため問題とならない。

また、後述するドライエッチングの代わりにウェットエッチングを行った場合は、それぞれ隣り合う金属膜３０の間で、二点鎖線９８で示すようにエッチング液が金属膜３０の下に回り込みアンダーエッチング現象を発生し製品の品質を著しく損ねてしまう。

図１（ｅ）は、第４の工程としての製造工程の説明図である。この工程は、第１の工程（図１（ａ）参照）、第２の工程及び図１（ｄ）の工程によって生成された水晶基板１が露出している部分をドライエッチングするものである。ドライエッチングは、ドライエッチング装置（図示せず）の減圧チャンバ内でプラズマ（放電）を発生させ、その減圧チャンバ内部で生成したイオンやラジカル（原子の周りを取り巻く電子のうち、同じ軌道上にひとつしかない電子(不対電子)をいう）を利用して水晶基板１を加工する方法である。本実施例では、水晶基板１の主表面１ａ又は主表面１ｂ（図１（ａ）参照）に対して直角にエッチングすることを目的としているため、より直進の良いイオンを主に利用してエッチングしている。

減圧チャンバ内にＣＦ₄ガスを継続して供給し、約１４ＭＨｚの電圧を水晶基板１に印加する。水晶の主成分であるＳｉＯ₂とＣＦ₄プラズマとが反応してＳｉＯ₂が分解されてエッチングが進行する。ＳｉＯ₂がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度Ｅ１は略０．５μｍ／分である。ＳｉＯ₂のエッチングが進行する間に金属膜３０もドライエッチングされている。金属膜３０にニッケルを用いた場合、金属膜３０がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度Ｅ２は略０．０１μｍ／分である。金属膜３０にクロムを用いた場合のドライエッチング速度Ｅ２は、略０．０２μｍ／分である。ＳｉＯ₂がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度Ｅ１と金属膜３０がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度Ｅ２との比率を「選択比」という。この選択比が大きいということは、金属膜３０がドライエッチングされる速度が遅く、ＳｉＯ₂を深くエッチングすることができることを表している。逆に、選択比が小さいということは、金属膜３０がドライエッチングされる速度が早く、ＳｉＯ₂を深くエッチングすることができないことを表している。本実施例での選択比は、Ｅ１／Ｅ２＝５０または２５ということになる。図１（ｅ）では、エッチング深さＬまでエッチングした場合、金属膜３０のドライエッチング前の膜厚Ｔ３１（金属膜１０の膜厚Ｔ３２を含む）は、金属膜３０から金属膜３０ａへと膜厚が減って、膜厚Ｔ３１が膜厚Ｔ３４になっている所を示している。この金属膜３０が減った減厚量Ｔ３３は、Ｔ３３＝Ｌ／（Ｅ１／Ｅ２）で表され、この減厚量Ｔ３３は、最低厚さＴ３０（図１（ｃ）参照）と等しいため最低厚さＴ３０で表してもよい。

一般に有機物質であるフォトレジストのＳｉＯ₂に対する選択比は略１２以下である。例えば、ＳｉＯ₂を５０μｍエッチングする必要がある場合、フォトレジストの必要厚さは、４．１μｍである。これに対して、選択比が５０の金属膜３０の必要厚さは、１．０μｍである。

ここで、４．１μｍのフォトレジストを水晶基板１の上に均一に塗布する方法について説明する。従来、一般的なスピンコートでフォトレジストを塗布した場合、水晶基板１の回転から得られる遠心力を利用しているため、一回に塗布されるフォトレジストの厚さは略０．１μｍである。したがって、４．１μｍの厚さのフォトレジストを得るためには、略４０回の塗布と乾燥を繰り返さなければならない。また、４．１μｍのフォトレジスト２０を正確な厚さに１回で塗布を行う装置として、スプレーコート装置がある。然しながら、装置価格が大変高価であり廉価な製造方法ではない。本実施例では、エッチングするためのマスク材としてフォトレジストを使用せず、無電解めっきによって金属膜３０を形成するためのマスク材として使用している。

また、ドライフイルムレジスト法又は転写印刷法等によりフォトレジストを塗布した場合は、フォトレジストの厚さを比較的厚くすることができるが、ＳｉＯ₂をエッチングするドライエッチングのイオンによって、パターニングされたフォトレジストの端部が早くエッチングされ、図１（ｅ）に示す二点鎖線９９のようにエッチングで形成された凹部１００の形状が上方に開いた台形形状となってしまう。水晶基板１がエッチングされ水晶振動片５０又はジャイロ振動片５１になった場合、この二点鎖線９９で示すような台形形状によって所望の振動特性が得られずに製造の歩留まりを悪化させていた。また、台形形状となってしまうので、微細化を図ることが困難であった。

また、１．０μｍの厚さの金属膜３０を周知のＤＣスパッタ装置等で成膜した場合、パワーを上げて成膜しても３０分以上が必要であり廉価な製造方法ではない。これに対し、本実施例は、１．０μｍの厚さの金属膜３０を得るために無電解めっき法を利用することによって１０分以内で成膜することができ、廉価な装置で短時間に製造できる製造方法を実現している。

図２は、本実施例の水晶振動子の製造工程を示したフローチャート図である。第１の工程としてのステップＳ１００では、基板としての水晶基板１の主表面１ａ又は主表面１ｂに第１の膜としての金属膜１０（図１（ａ）参照）を前述した方法により生成する。第２の工程としてのステップＳ１０１では、ステップＳ１００で生成された第１の膜としての金属膜１０の上に、パターン化された第２の膜としてのフォトレジスト２０（図１（ｂ）参照）を前述した方法により、水晶基板１（図１参照）のエッチングを所望する領域と同じ領域に対向して生成する。

第３の工程としてのステップＳ１０２では、第１の膜としての金属膜１０が露出している部位に第３の膜としての金属膜３０（図１（ｃ）参照）を前述した無電解めっき法により生成する。ステップＳ１０３では、第３の膜としての金属膜３０と該金属膜３０の下部にある第１の膜としての金属膜１０以外の第１の膜としての金属膜１０及び第２の膜としてのフォトレジスト２０を化学的に融解して除去する（図１（ｄ）参照）。

第４の工程としてのステップＳ１０４では、ドライエッチングにより基板としての水晶基板１をエッチングする（図１（ｅ）参照）。ステップＳ１０５では、第３の膜としての金属膜３０を使用するか否かを判断する。金属膜３０を使用しない場合は、ステップＳ１０６へ進む。金属膜３０をそのまま使用する場合は、工程を終了する。

第５の工程としてのステップＳ１０６では、第３の膜としての金属膜３０及び第１の膜としての金属膜１０を除去する。この場合に、金属膜３０を部分的に水晶振動片５０、又はジャイロ振動片５１の電極として使用する場合は、使用する部分を除く部分の金属膜３０及び金属膜１０を除去してもよい。

以下、本実施例の効果を記載する。
（１）本実施例によれば、第３の膜としての金属膜３０を無電解めっき法により生成することによって、水晶を始めとする圧電素子のドライエッチングに耐えるマスク材を得ることができる。

（２）本実施例によれば、第３の膜としての金属膜３０を無電解めっき法により生成することによって、廉価な装置で短時間に製造できる製造方法を提供することができる。

（３）本実施例によれば、無電解めっき法により生成された第３の膜としての金属膜３０とドライエッチングとにより、エッチング速度が遅い基板から容易に所望の形状に成形することができる基板の製造方法を提供することができるとともに、この製造方法で製造された水晶振動片５０又はジャイロ振動片５１を提供することができる。

本発明の他の実施例を図面にしたがって説明する。
図３は、表示装置の表示基板の製造装置の構成を示す模式図である。カラーフィルタとしての表示基板２０２の製造装置としてのインクジェット装置２００は、少なくともインクジェットヘッド２１０と、インクジェットヘッド移動装置２１１と、載置台２１２及び機能液滴固化装置２１３から成っている。インクジェットヘッド２１０は、インクジェットヘッド移動装置２１１によって載置台２１２に載置されている表示基板２０２に、複数種の機能液滴２０３としての赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃが吐出される。このインクジェットヘッド２１０からの複数種の機能液滴２０３の吐出と同期してインクジェットヘッド移動装置２１１によってインクジェットヘッド２１０が、載置台２１２に載置されている表示基板２０２に対して同図紙面のＺ軸方向及びＸ軸方向に相対位置を変更する。

同図では、インクジェットヘッド移動装置２１１とインクジェットヘッド２１０とが係合して相対位置を変更するようになっているが、インクジェットヘッド２１０を固定してインクジェットヘッド移動装置２１１が載置台２１２とインクジェットヘッド２１０との相対位置を変更してもよい。また、インクジェットヘッド移動装置２１１を複数設け、それぞれのインクジェットヘッド移動装置２１１がインクジェットヘッド２１０と載置台２１２とを移動し、インクジェットヘッド２１０と載置台２１２との相対位置を変更してもよい。

したがって、インクジェットヘッド２１０から複数種の機能液滴２０３が吐出され、インクジェットヘッド移動装置２１１によって載置台２１２に載置されている表示基板２０２との相対位置を変更して、表示基板２０２の上に所望の描画形状（以降、パターンと称す）を得る。複数種の機能液滴２０３の吐出は、同時に複数種の機能液滴２０３を吐出してもよいし、複数種の機能液滴２０３である赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃを別々に吐出してもよい。

赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃは、表示装置としてカラー表示するために規則性を有して配列される。

表示基板２０２が載置されている載置台２１２は、載置台移動装置（図示せず）によって機能液滴固化装置２１３の下方に移動し、複数種の機能液滴２０３は固化される。

図４は、カラーフィルタとしての表示基板２０２の部分断面図である。表示基板２０２の表面には、第１の膜としての金属膜３１０と第３の膜としての金属膜３３０ａ，３３０ｂが配設されている。第１の膜としての金属膜３１０の製造方法は、実施例１と同様である。また、第２の膜としてのフォトレジスト２０の製造方法は、実施例１と同様である。第３の膜としての金属膜３３０ａは、無電解めっき法によるニッケル−燐合金（Ｎｉ−Ｐ）又はニッケル−ボロン合金（Ｎｉ−Ｂ）の金属である。また、第３の膜としての金属膜３３０ｂは、弗素樹脂を、析出した金属とともに共析させた複合金属である。この後、実施例１のステップＳ１０３（図２参照）と同様に、余分な金属膜３１０と全てのフォトレジスト２０を融解して除去する。

金属膜３１０、金属膜３３０ａ，３３０ｂは、方形又は円形を有し表示基板２０２に配列されている。金属膜３１０、金属膜３３０ａ，３３０ｂの側面と表示基板２０２の表面２０２ａとで囲まれた領域（以降、バンクという）２１５に対して、赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃの吐出順番が一定になるように吐出される。

したがって、図４で示すように赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃがバンク２１５に対して同じ順番で吐出される。吐出された複数種の機能液滴２０３は液体のため、バンク２１５の表面状態により形状が決まる。光吸収特性を略一定にするというカラーフィルタの特性上から、バンク２１５の容積全てに複数種の機能液滴２０３を満たす必要がある。

そこで、本実施例では、金属膜３３０ａを無電解めっき法で生成した後に、さらに弗素樹脂を、析出した金属とともに共析させた複合金属である金属膜３３０ｂを無電解めっき法で生成する。このことによって、金属膜３３０ｂの面は、撥水性を呈するようになる。金属膜３３０ｂの面が撥水性を呈すると、インクジェットヘッド２１０（図３参照）から吐出された複数種の機能液滴２０３が金属膜３３０ｂの面の上に吐出された場合に、バンク２１５の中に引っ張り込まれるようになり、複数種の機能液滴２０３がそれぞれのバンク２１５の容積を満たすようにすることができる。

また、金属膜３１０、金属膜３３０ａ又は金属膜３３０ｂは金属のため、表示装置として利用する光を遮断する。したがって、従来は光を遮断する遮断層（以降、ブラックマトリックスという）を専用に造り、そのブラックマトリックスの上にバンクを形成していた。このため、ブラックマトリックスとバンクの位置ズレ等が発生していた。然しながら、本実施例によれば、バンク２１５を構成する金属膜３１０、金属膜３３０ａ又は金属膜３３０ｂがブラックマトリックスの働きを備えているためそのような問題は皆無となった。

以下、本実施例の効果を記載する。
（４）第１の膜としての金属膜３１０と第３の膜としての金属膜３３０ａ又は金属膜３３０ｂが、インクジェット装置２００によって、吐出された複数種の機能液滴２０３（赤着色材料液２０３ａ、緑着色材料液２０３ｂ、青着色材料液２０３ｃ）を納めるバンク２１５を形成するとともにブラックマトリックスの働きを兼ねることができる。このため、製造工程を短縮するとともに、表示基板２０２の歩留まりを向上することができる。

前述した実施例１では、圧電振動片の一例として水晶基板１を用いた水晶振動片５０又はジャイロ振動片５１により説明したが、これに限らず、圧電振動片としては圧電効果を有する材料を用いたものでもよく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（略称ＰＺＴ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）などを用いたものでもよい。

前述した実施例２では、表示基板２０２はカラーフィルタとして説明したが、有機ＥＬ表示用の基板、電気泳動表示用の基板、プラズマディスプレイ用の基板、液晶表示用の基板としても同様に適用することができる。

（ａ）〜（ｅ）は、水晶振動子の製造工程の説明図、（ａ）は、第１の工程としての製造工程の説明図、（ｂ）は、第２の工程としての製造工程の説明図、（ｃ）は、第３の工程としての製造工程の説明図、（ｄ）は、製造工程の説明図、（ｅ）は、第４の工程としての製造工程の説明図。 本実施例の水晶振動子の製造工程を示したフローチャート図。 表示装置の表示基板の製造装置の構成を示す模式図。 カラーフィルタとしての表示基板２０２の部分断面図。

符号の説明

１…基板としての水晶基板、１ａ，１ｂ…主表面、１０，３１０…第１の膜としての金属膜、２０…第２の膜としてのフォトレジスト、２０ａ…光官能性樹脂としてのフォトレジスト液、３０，３３０ａ，３３０ｂ…第３の膜としての金属膜、３０ａ…金属膜、５０…水晶振動片、５１…ジャイロ振動片、９８，９９…二点鎖線、１００…凹部、２００…表示基板２０２の製造装置としてのインクジェット装置、２０２…カラーフィルタとしての表示基板、２０２ａ…表面、２０３…機能液滴、２０３ａ…複数種の機能液滴２０３としての赤着色材料液、２０３ｂ…複数種の機能液滴２０３としての緑着色材料液、２０３ｃ…複数種の機能液滴２０３としての青着色材料液、２１０…インクジェットヘッド、２１１…インクジェットヘッド移動装置、２１２…載置台、２１３…機能液滴固化装置、２１５…バンク、Ｅ１…ＳｉＯ₂がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度、Ｅ２…金属膜３０がエッチングされる速度としてのドライエッチング速度、Ｌ…エッチング深さ、Ｔ３０…最低厚さ、Ｔ３１，Ｔ３２，Ｔ３４…膜厚、Ｔ３３…減厚量。

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板の表面に第１の膜を設ける第１の工程と、
   前記第１の膜上にパターン化された第２の膜を設ける第２の工程と、
   前記第２の膜で被覆されていない前記第１の膜上に第３の膜を設ける第３の工程と
   を備えたことを特徴とする基板の製造方法。
2. 基板と、
   前記基板の表面に第１の膜を設ける第１の工程と、
   前記第１の膜上にパターン化された第２の膜を設ける第２の工程と、
   前記第２の膜で被覆されていない前記第１の膜上に第３の膜を設ける第３の工程と、
   前記第３の膜をマスクとして、前記基板をドライエッチングする第４の工程と
   を備えたことを特徴とする基板の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法において、前記基板は、水晶、石英、二酸化珪素、炭化珪素の少なくともいずれかひとつを含むことを特徴とする基板の製造方法。
4. 請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法において、前記第１の膜は、金属膜であることを特徴とする基板の製造方法。
5. 請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法において、前記第２の膜は、有機材料であることを特徴とする基板の製造方法。
6. 請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法において、前記第３の膜は、無電解めっき法による金属膜であることを特徴とする基板の製造方法。
7. 請求項２〜請求項６のいずれか一項に記載の基板の製造方法によって製造されたことを特徴とする水晶振動片。
8. 請求項２〜請求項６のいずれか一項に記載の基板の製造方法によって製造されたことを特徴とするジャイロ振動片。
9. 請求項１、請求項３〜請求項６のいずれか一項に記載の基板の製造方法によって製造されたことを特徴とする表示用基板。
   

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