JP2007095486A - 端子の取付構造および取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】自動車用のジャンクションブロックなどの端子部品において、端子のアライメントを向上させ、基板のスルーホール部の剥離を防止し、端子と基板との導通不良を回避する。
【解決手段】端子１の端子保持片１２および導通片１３を長方形の４頂点に配置した状態で、端子保持片１２を基板２の端子保持孔２２に圧入するとともに、導通片１３を基板２の導通孔２３に挿通する。その後、導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１の端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に固定されるとともに、端子１の導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通する。また、端子１は、長方形の４頂点で基板２に４点支持されるので、一直線上に並ぶ複数点で支持される場合と比べて、基板２上に安定して自立することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、特に自動車用のジャンクションブロック、リレーブロックなどの端子部品に適用するに好適な、端子の取付構造および取付方法に関するものである。

図９は従来の端子の取付方法の第１例における一工程を示す斜視図、図１０は従来の端子の取付方法の第１例における次の工程を示す斜視図、図１１は従来の端子の取付方法の第２例における一工程を示す斜視図、図１２は従来の端子の取付方法の第２例における次の工程を示す斜視図、図１３は従来の端子の取付方法の第３例における一工程を示す斜視図、図１４は従来の端子の取付方法の第３例における次の工程を示す斜視図、図１５は図１４の縦断面図である。

この種の端子部品を組み付ける際には、基板に端子を取り付ける作業が行われる。

従来、この方法としては、プレスフィットによる技術（以下、公知技術１という。）が提案されていた（例えば、特許文献１参照）。これは、図９に示すように、端子１に２個の圧入片１１、１１を形成するとともに、基板２に２個の端子孔２１、２１を形成しておき、図１０に示すように、端子１の圧入片１１、１１を基板２の端子孔２１、２１に圧入することにより、圧入片１１、１１に固定保持と導通の両機能を発揮させるものである。

また、これとは別の方法として、別部品を併用する技術（以下、公知技術２という。）がいくつか提案されていた（例えば、特許文献２、３参照）。例えば、図１１に示すように、端子１をクランク状に折り曲げた後、図１２に示すように、この端子１を端子台３に載置し、この状態で端子１を端子台３ごと基板（図示せず）に搭載する方法がある。或いはまた、図１３〜１５に示すように、コネクタキャビティー５に複数個の端子１を貫通させて装着し、これらの端子１をコネクタキャビティー５ごと基板（図示せず）に搭載する方法もある。
特開２００５−１７４６１４号公報 特開平６−２８３２２１号公報 特開平５−１８２７３８号公報

しかし、公知技術１では、端子１の圧入片１１で圧入と導通を同時に行うことから、端子１のアライメント不良や、基板２のスルーホール部の剥離、端子１と基板２との導通不良が生じやすい。

また、公知技術２では、端子台３、コネクタキャビティー５などの別部品を併用するため、部品点数が増加し、製造コストが高騰する。しかも、この別部品は、はんだ（半田）付け時に適切な材料を要するため、材質が限定されることから、製造コストがますます高騰する。

本発明は、こうした課題を解決することが可能な、端子の取付構造および取付方法を提供することを目的とする。

まず、請求項１に係る端子の取付構造の発明では、端子の端子保持片および導通片が多角形の頂点に配置された状態で、当該端子保持片が基板の端子保持孔に圧入されるとともに、当該導通片が前記基板の導通孔に挿通され、前記導通片が前記基板の回路導体にはんだ付けされていることを特徴とする。
また、請求項２に係る端子の取付構造の発明では、前記端子は、前記端子保持片および前記導通片の一方または双方が端子本体からシフトしており、前記端子本体の一部が折り返されて前記端子保持片および前記導通片が多角形の頂点に配置されていることを特徴とする。
また、請求項３に係る端子の取付構造の発明では、前記端子保持片は、脱落防止突起を具備していることを特徴とする。
また、請求項４に係る端子の取付方法の発明では、端子の端子保持片および導通片を多角形の頂点に配置した状態で、当該端子保持片を基板の端子保持孔に圧入するとともに、当該導通片を前記基板の導通孔に挿通する端子保持工程と、前記導通片を前記基板の回路導体にはんだ付けする導通工程とが含まれることを特徴とする。

本発明によれば、端子の端子保持片の圧入により、端子が基板に固定されるとともに、端子の導通片のはんだ付けにより、端子と基板とが確実に導通する。

その結果、端子のアライメントを向上させ、基板のスルーホール部の剥離を防止し、端子と基板との導通不良を回避することができる。また、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。

しかも、端子は、多角形の頂点で基板に多点支持されるので、一直線上に並ぶ複数点で支持される場合と比べて、基板上に安定して自立することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における一工程を示す斜視図、図２は本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における次の工程を示す斜視図、図３は図２の側面図、図４は本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態におけるさらに次の工程を示す斜視図である。

端子１は、図１に示すように、矩形平板状の端子本体１５を有しており、端子本体１５には２個の薄肉部１４が、端子本体１５の左右両端辺からそれぞれ約１／４幅の箇所に縦方向に形成されている。また、端子本体１５の下部には、２個の薄肉部１４に挟まれた部位に２個の端子保持片１２が並んで下向きに突設されており、各端子保持片１２は、端子本体１５から後方にシフトするようクランク状に形成されている。さらに、端子本体１５の下部には、２個の薄肉部１４より外側の部位に２個の導通片１３が下向きに突設されており、各導通片１３は、端子本体１５から後方にシフトするようクランク状に形成されている。

一方、基板２は、図２に示すように、矩形平板状の基板本体２５を有している。基板本体２５には、２個の円形の端子保持孔２２が貫通して形成されているとともに、２個の円形の導通孔２３が貫通して形成されている。そして、２個の端子保持孔２２および２個の導通孔２３は、長方形の４頂点に配置されている。また、基板本体２５の下面には、回路導体２４が印刷されている。

そして、基板２に端子１を取り付ける際には、次の手順による。

まず、図２に示すように、端子１の端子本体１５の薄肉部１４より外側の部位を薄肉部１４を中心として１８０°折り返す。すると、図２および図３に示すように、この折り返し動作に伴って２個の導通片１３が２個の端子保持片１２の前方に回り込み、２個の端子保持片１２および２個の導通片１３は、長方形の４頂点に位置することになる。

この状態で、図４に示すように、端子１の各端子保持片１２を基板２の各端子保持孔２２に圧入すると同時に、端子１の各導通片１３を基板の各導通孔２３に挿通する。

次に、端子１の各導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１が回路導体２４に導通した状態となる。

ここで、基板２への端子１の取付作業が終了する。

このように、端子１は端子保持片１２および導通片１３を別個に備えており、端子１の端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に固定されるとともに、端子１の導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通する。

その結果、公知技術１と異なり、端子１のアライメントを向上させ、基板２の導通孔２３のスルーホール部の剥離を防止し、端子１と基板２との導通不良を回避することができる。また、公知技術２と違って、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。

また、端子１は、長方形の４頂点で基板２に４点支持されるので、一直線上に並ぶ複数点で支持される場合と比べて、基板２上に安定して自立することができる。

＜第２の実施形態＞
図５は本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における一工程を示す斜視図、図６は本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における次の工程を示す斜視図、図７は図６の側面図、図８は本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態におけるさらに次の工程を示す斜視図である。

端子１は、図５に示すように、矩形平板状の端子本体１５を有しており、端子本体１５には２個の薄肉部１４が、端子本体１５の左右両端辺からそれぞれ約１／４幅の箇所に縦方向に形成されている。また、端子本体１５の下部には、２個の薄肉部１４に挟まれた部位に端子保持片１２が下向きに突設されており、端子保持片１２の先端には、錨形の脱落防止突起１２ａが形成されている。さらに、端子本体１５の下部には、２個の薄肉部１４より外側の部位に２個の導通片１３が下向きに突設されており、各導通片１３は、端子本体１５から後方にシフトするようクランク状に形成されている。

一方、基板２は、図６に示すように、矩形平板状の基板本体２５を有している。基板本体２５には、円形の端子保持孔２２が貫通して形成されているとともに、２個の円形の導通孔２３が貫通して形成されている。そして、端子保持孔２２および２個の導通孔２３は、二等辺三角形の３頂点に配置されている。また、基板本体２５の下面には、回路導体２４が印刷されている。

そして、基板２に端子１を取り付ける際には、次の手順による。

まず、図６に示すように、端子１の端子本体１５の薄肉部１４より外側の部位を薄肉部１４を中心として１８０°折り返す。すると、図６および図７に示すように、この折り返し動作に伴って２個の導通片１３が端子保持片１２の前方に回り込み、端子保持片１２および２個の導通片１３は、二等辺三角形の３頂点に位置することになる。

この状態で、図８に示すように、端子１の端子保持片１２を基板２の端子保持孔２２に圧入すると同時に、端子１の各導通片１３を基板の各導通孔２３に挿通する。

次に、端子１の各導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１が回路導体２４に導通した状態となる。

ここで、基板２への端子１の取付作業が終了する。

このように、端子１は端子保持片１２および導通片１３を別個に備えており、端子１の端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に固定されるとともに、端子１の導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通する。

その結果、公知技術１と異なり、端子１のアライメントを向上させ、基板２の導通孔２３のスルーホール部の剥離を防止し、端子１と基板２との導通不良を回避することができる。また、公知技術２と違って、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。

また、端子１は、二等辺三角形の３頂点で基板２に３点支持されるので、一直線上に並ぶ複数点で支持される場合と比べて、基板２上に安定して自立することができる。

さらに、端子１の端子保持片１２は脱落防止突起１２ａを具備しているので、端子保持片１２が端子保持孔２２に圧入されると、脱落防止突起１２ａが端子保持孔２２に引っ掛かって端子保持片１２の逆行を阻止する。したがって、端子保持片１２が端子保持孔２２に圧入されてから導通片１３が回路導体２４にはんだ付けされるまでの間に端子１が基板２から脱落する事態は生じない。その結果、導通片１３のはんだ付け作業、ひいては端子１の取付作業の効率が良好となる。

＜その他の実施形態＞
なお、上述した第１の実施形態においては、端子本体１５の下部中央に２個の端子保持片１２を設けるとともに、これら端子保持片１２の両側にそれぞれ導通片１３を設けた端子１について説明したが、端子保持片１２と導通片１３の配置は任意に決めることができる。例えば、端子本体１５の下部中央に２個の導通片１３を設けるとともに、これら導通片１３の両側にそれぞれ端子保持片１２を設けることもできる。また、端子本体１５の下部に２個の端子保持片１２と２個の導通片１３を交互に並べて設けることも可能である。

なお、上述の実施形態においては、端子１の端子保持片１２および導通片１３を長方形の４頂点や二等辺三角形の３頂点に配置する場合について説明したが、長方形、二等辺三角形以外の多角形（例えば、正方形、台形、正六角形など）の各頂点に配置することもできる。この場合も、端子１は、多角形の頂点で基板２に多点支持されるので、一直線上に並ぶ複数点で支持される場合と比べて、基板２上に安定して自立することができる。

本発明は、自動車、電車、航空機、製造プラント、電化製品、ＯＡ機器など各種の産業分野に広く適用することができる。

本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における一工程を示す斜視図である。 本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における次の工程を示す斜視図である。 図２の側面図である。 本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態におけるさらに次の工程を示す斜視図である。 本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における一工程を示す斜視図である。 本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における次の工程を示す斜視図である。 図６の側面図である。 本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態におけるさらに次の工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第１例における一工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第１例における次の工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第２例における一工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第２例における次の工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第３例における一工程を示す斜視図である。 従来の端子の取付方法の第３例における次の工程を示す斜視図である。 図１４の縦断面図である。

符号の説明

１……端子
２……基板
１２……端子保持片
１２ａ……脱落防止突起
１３……導通片
１５……端子本体
２２……端子保持孔
２３……導通孔
２４……回路導体
２５……基板本体

Claims (4)

1. 端子の端子保持片および導通片が多角形の頂点に配置された状態で、当該端子保持片が基板の端子保持孔に圧入されるとともに、当該導通片が前記基板の導通孔に挿通され、
   前記導通片が前記基板の回路導体にはんだ付けされていることを特徴とする、端子の取付構造。
2. 前記端子は、前記端子保持片および前記導通片の一方または双方が端子本体からシフトしており、前記端子本体の一部が折り返されて前記端子保持片および前記導通片が多角形の頂点に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の端子の取付構造。
3. 前記端子保持片は、脱落防止突起を具備していることを特徴とする、請求項１または２に記載の端子の取付構造。
4. 端子の端子保持片および導通片を多角形の頂点に配置した状態で、当該端子保持片を基板の端子保持孔に圧入するとともに、当該導通片を前記基板の導通孔に挿通する端子保持工程と、
   前記導通片を前記基板の回路導体にはんだ付けする導通工程と
   が含まれることを特徴とする、端子の取付方法。

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