JP2007088080A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サブマウント部材30の表面が導電性材料からなる反射層32で覆われており、LEDチップ10から放射された光を反射層32で反射して前方へ効率よく放射する。反射層32は、一対の溝33,33によってボンディングワイヤ14の一方と立体的に交差する第1の反射領域M1と、ボンディングワイヤ14の他方と立体的に交差する第2の反射領域M2とに分断されている。したがって、第1及び第2の反射領域M1,M2にボンディングワイヤ14が接触しても、これら2つの反射領域M1,M2が一対の溝33,33により分断されて電気的に絶縁されているから、LEDチップ10の電極間が短絡しない。
【選択図】 図1
Description
20 実装基板
21 金属板
22 絶縁部材
23 リードパターン
30 サブマウント部材
32 反射層
33 溝
40 枠体
50 封止部
60 レンズ
70 色変換部材
Claims (1)
- LEDチップと、LEDチップを搭載するチップ搭載部材と、チップ搭載部材とともにLEDチップが実装される実装基板と、実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲む枠体と、枠体の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップおよびLEDチップに接続されたボンディングワイヤを封止し且つ弾性を有する封止部と、封止部に重ねて配置されるレンズと、LEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズの光出射面側にレンズを覆い光出射面および枠体との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材とを備え、前記実装基板は、それぞれ前記ボンディングワイヤを介してLEDチップの一対の電極と電気的に接続される一対のリードパターンが表面に形成され、前記チップ搭載部材は、LEDチップが搭載された面を覆ってLEDチップの光を反射する反射層が形成され、該反射層は、前記ボンディングワイヤの一方と立体的に交差する部位と、前記ボンディングワイヤの他方と立体的に交差する部位とに分断されていることを特徴とする発光装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009028612A1 (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 発光装置 |
JP2009099923A (ja) * | 2007-09-29 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージ、発光装置ならびに発光素子収納用パッケージおよび発光装置の製造方法 |
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2005
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US8664674B2 (en) | 2007-08-28 | 2014-03-04 | Panasonic Corporation | Light emitting diode device preventing short circuiting between adjacent light emitting diode chips |
JP2009099923A (ja) * | 2007-09-29 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージ、発光装置ならびに発光素子収納用パッケージおよび発光装置の製造方法 |
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JP4458008B2 (ja) | 2010-04-28 |
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