JP2007085809A - 微小突起物の高さ測定装置及び高さ測定方法 - Google Patents

微小突起物の高さ測定装置及び高さ測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】微小突起物の高さ測定を、共焦点方式により簡単な構成で、かつ光学系の焦点位置の移動距離を小さくして短時間で行う。
【解決手段】ピエゾ素子50により光学ユニットの対物レンズ24を上下に移動して光学ユニットの焦点位置を移動しながら、白色光をテーブルに搭載された基板1の表面へ垂直に照射し、基板1の表面からの反射光を集光し、集光した反射光をピンホールを通して受光し、受光した反射光の強度の変化から、基板1の表面の微小突起物の高さを検出する。高さセンサー30を用いて基板1を搭載するテーブルの基板搭載面の高さを予め検出し、検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板1の表面に対して光学ユニットの高さを調節する。テーブルの基板搭載面のうねりにより基板1の表面の高さが均一でなくても、光学ユニットの焦点位置の移動を、基板1の表面から常に一定の距離において開始することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイ装置のパネル基板に形成されたフォトスペーサや周辺パターン等の微小突起物の高さを測定する高さ測定装置及び高さ測定方法に係り、特に共焦点方式により簡単な構成で微小突起物の高さを測定する高さ測定装置及び高さ測定方法に関する。
液晶ディスプレイ装置のパネル基板は、TFT(Thin Film Transistor)基板とカラーフィルタ基板との間に液晶を封入して構成されている。TFT基板には各画素の駆動用電極となるTFTアレイが形成され、カラーフィルタ基板には各画素を仕切るブラックマトリクス及び各画素を構成するRGBのカラーフィルタ部が形成される。そして、両基板間のスペーサとして、フォトスペーサと呼ばれる複数の突起物が、どちらか一方又は両方の基板に設けられる。フォトスペーサの高さは、一般に1〜5μm程度である。
TFT基板とカラーフィルタ基板との間に封入される液晶の厚さを一定にするためには、複数のフォトスペーサの高さを均一にしなければならない。従来、フォトスペーサの高さを測定する方法及び装置として、例えば、特許文献1に記載のものがある。
特開2004−20202号公報
フォトスペーサ等の微小突起物の高さを従来よりも簡単な構成で測定するため、ピンホールを用いた共焦点方式が提案されている。共焦点方式は、光学系の焦点位置を移動しながら、白色光を基板の表面へ垂直に照射し、基板の表面からの反射光を集光し、集光した反射光をピンホールを通して受光し、受光した反射光の強度の変化から、基板の表面の微小突起物の高さを検出するものである。ピンホールを通して受光される反射光の強度は、光学系の焦点位置が基板の表面又は微小突起物の上面に合っているときにそれぞれ大きくなるので、反射光の強度が大きくなる光学系の焦点位置から、微小突起物の高さを測定することができる。
基板が大型化する程、測定時に基板の表面の高さを均一にすることが難しくなる。このため、共焦点方式で光学系の焦点位置が必ず基板の表面及び微小突起物の上面を含む範囲を移動する様にするためには、焦点位置の移動距離を大きくする必要があり、測定時間が長くなる。
特に、光学系の焦点位置の移動には、ピエゾ素子を用いて光学系の対物レンズを移動するのが便利であるが、ピエゾ素子は動作範囲が短いので、ピエゾ素子による対物レンズの移動を複数回行う必要があり、測定時間が長くなる。
本発明の課題は、微小突起物の高さ測定を、共焦点方式により簡単な構成で、かつ光学系の焦点位置の移動距離を小さくして短時間で行うことである。
本発明の微小突起物の高さ測定装置は、基板を搭載するテーブルと、白色光源と、白色光源からの白色光をテーブルに搭載された基板の表面へ垂直に照射し、基板の表面からの反射光を集光するレンズと、レンズで集光した反射光をピンホールを通して受光する受光素子とを含む光学系と、テーブルの基板搭載面の高さを検出する検出手段と、検出手段の検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板の表面に対して光学系の高さを調節する光学系高さ調節手段と、レンズを上下に移動して光学系の焦点位置を移動する焦点位置移動手段と、焦点位置移動手段により光学系の焦点位置を移動しながら受光素子により受光した反射光の強度の変化から、基板の表面の微小突起物の高さを検出する処理手段とを備えたものである。
また、本発明の微小突起物の高さ測定方法は、基板を搭載するテーブルの基板搭載面の高さを予め検出し、検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板の表面に対して光学系の高さを調節した後、光学系のレンズを上下に移動して光学系の焦点位置を移動しながら、白色光をテーブルに搭載された基板の表面へ垂直に照射し、基板の表面からの反射光を集光し、集光した反射光をピンホールを通して受光し、受光した反射光の強度の変化から、基板の表面の微小突起物の高さを検出するものである。
基板を搭載するテーブルの基板搭載面の高さを予め検出し、検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板の表面に対して光学系の高さを調節するので、テーブルの基板搭載面のうねりにより基板の表面の高さが均一でなくても、光学系の焦点位置の移動が、基板の表面から常に一定の距離において開始される。従って、光学系の焦点位置の移動距離が小さく済み、測定時間が短くなる。
特に、ピエゾ素子を用いて光学系のレンズを移動することにより光学系の焦点位置を移動する場合、ピエゾ素子によるレンズの移動を複数回行う必要がなく、測定時間が短くなる。
本発明によれば、基板を搭載するテーブルの基板搭載面の高さを予め検出し、検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板の表面に対して光学系の高さを調節することによって、テーブルの基板搭載面のうねりにより基板の表面の高さが均一でなくても、光学系の焦点位置の移動を、基板の表面から常に一定の距離において開始することができる。従って、微小突起物の高さ測定を、共焦点方式により簡単な構成で、かつ光学系の焦点位置の移動距離を小さくして短時間で行うことができる。
図1(a)は本発明の一実施の形態による高さ測定装置の上面図、図1(b)は同側面図である。また、図2は、本発明の一実施の形態による高さ測定装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、基板の表面に形成されたフォトスペーサの高さを測定する高さ測定装置の例を示している。高さ測定装置は、テーブル10、ベース11、Xガイド12、X移動ベース13、Yガイド14、Y移動ベース15、昇降ベース16、ボールねじ17、Zガイド18、アーム19、光学ユニット、高さセンサー30、モータ40、モータ駆動回路41、ピエゾ素子50、ピエゾ素子駆動回路51、信号変換回路60、信号処理回路70、及びCPU80を含んで構成されている。
図1(a),(b)において、表面に測定対象のフォトスペーサが形成された基板1が、ベース11上のテーブル10に搭載されている。テーブル10は、その基板搭載面に基板1を真空吸着して固定する。テーブル10は、基板搭載面ができるだけ平坦になる様に構成されているが、基板搭載面のうねりを完全に無くすことは困難であり、基板搭載面のうねりにより基板1の表面の高さが均一にならない。
白色光源21及びCCDカメラ28を含む後述する光学ユニットが、Y移動ベース15にZ方向へ移動可能に搭載されている。Y移動ベース15は、図示しないボールねじ等の移動機構により、X移動ベース13上に設置されたYガイド14に沿ってY方向へ移動する。X移動ベース13は、図示しないボールねじ等の移動機構により、ベース11上に設置されたXガイド12に沿ってX方向へ移動する。X移動ベース13のX方向への移動及びY移動ベース15のY方向への移動によって、光学ユニットがテーブル10に搭載された基板1の各測定点の上方へ移動し、また後述する高さセンサー30が各測定点に対応するテーブル10の基板搭載面上の位置へ移動する。
なお、本実施の形態では光学ユニットが1つだけ設けられているが、光学ユニットを複数設けてもよい。また、光学ユニットを移動する代わりに、基板1を搭載するテーブル10をXY方向へ移動することにより、基板1と光学ユニットとを相対的に移動してもよい。
図3は、光学ユニットの外観図である。また、図4は、光学ユニットの概略構成を示す図である。光学ユニットは、白色光源21、集光レンズ22、ハーフミラー23、対物レンズ24、収束レンズ25、ピンホール26、結像レンズ27、及びCCDカメラ28を含んで構成されている。
図4において、白色光源21は、例えばメタルハラルドランプから成り、白色光を発生する。集光レンズ22は、白色光源21からの白色光を集光し、ハーフミラー23は、集光レンズ22で集光された白色光を反射する。対物レンズ24は、ハーフミラー23で反射された白色光を収束させ、基板1の表面へ垂直に照射する。
対物レンズ24は、基板1の表面からの反射光を集光し、収束レンズ25は、対物レンズ24で集光されハーフミラー23を透過した反射光を収束させる。このとき、対物レンズ24の焦点と収束レンズ25の焦点とは共役の位置にあり、ピンホール26は、収束レンズ25の焦点に位置している。結像レンズ27は、ピンホール26を通過した反射光をCCDカメラ28の受光面に結像させる。
図2及び図3において、対物レンズ24にはピエゾ素子50が取り付けられており、対物レンズ24は、ピエゾ素子50によって、Z方向へ上下に移動する。図2において、ピエゾ素子駆動回路51は、CPU80の制御により、ピエゾ素子50に電圧を印加してピエゾ素子50を駆動する。対物レンズ24のZ方向への移動によって、光学ユニットの焦点位置がZ方向に移動する。
図2及び図3において、昇降ベース16から伸びるアーム19には、高さセンサー30が取り付けられている。高さセンサー30は、接触式の高さセンサーであって、テーブル10の基板搭載面に接触してその高さを測定する。図2において、CPU80は、高さセンサー30の検出信号を入力し、またモータ駆動回路41及びピエゾ駆動回路51を制御する。
図2及び図3において、白色光源21及びCCDカメラ28を含む光学ユニットは、昇降ベース16に固定されている。図2において、昇降ベース16にはボールねじ17が取り付けられており、昇降ベース16は、ボールねじ17により、Y移動ベース15上に設置されたZガイド18に沿ってZ方向へ移動する。モータ駆動回路41は、CPU80の制御により、ボールネジ17に接続されたモータ40を駆動する。昇降ベース16のZ方向への移動によって、高さセンサー30によるテーブル10の基板搭載面の高さ測定が行われ、またテーブル10に搭載された基板1の表面に対する光学ユニットの高さ調節が行われる。
図2において、CCDカメラ28は、受光面で受光した反射光の強度に応じた検出信号を信号変換回路60へ出力する。信号変換回路60は、CCDカメラ28の検出信号をディジタル信号に変換して、信号処理回路70へ出力する。信号処理回路70は、信号変換回路60から入力したディジタル信号を処理して、後述する様に基板1の表面のフォトスペーサの高さを検出する。
以下、本発明の一実施の形態による高さ検出方法について説明する。図5は、本発明の一実施の形態による高さ測定方法を示すフローチャートである。まず、基板1をテーブル10に搭載する前に、基板1の各測定点に対応するテーブル10の基板搭載面上の位置において、高さセンサー30を用いて、テーブル10の基板搭載面の高さを検出する(ステップ101)。次いで、基板1をテーブル10に搭載した後、ステップ101の検出結果に基づいて、一番目の測定点について、基板1の表面に対して光学ユニットの高さを調節する(ステップ102)。そして、ピエゾ素子50により対物レンズ24をZ方向へ移動して光学ユニットの焦点位置を移動しながら、フォトスペーサの高さ測定を行う(ステップ103)。最後に、全ての測定点の測定が終了したか否か判断し(ステップ104)、終了していなければステップ102〜103を繰り返す。
図6及び図7は、光学ユニットの動作を説明する図である。以下、光学ユニットの焦点位置を、図面の上方向、即ち基板1の表面からフォトスペーサ2の上面の方向へ移動しながら測定を行う場合を例に説明する。図6(a)及び図7(a)は、光学ユニットの焦点位置が基板1の表面に合っている状態を示し、このとき対物レンズ24は基板1の表面からaの距離にある。一方、図6(b)及び図7(b)は、光学ユニットの焦点位置がフォトスペーサ2の上面に合っている状態を示し、このとき対物レンズ24は基板1の表面からbの距離にある。
光学ユニットの焦点位置が基板1の表面に合っている場合、図6(a)に示す様に、基板1の表面で反射された反射光のほとんどは、ピンホール26を通過し、CCDカメラ28で受光される。これに対し、図7(a)に示す様に、フォトスペーサ2の上面で反射された反射光のほとんどは、ピンホール26を通過できず、CCDカメラ28で受光されない。
一方、光学ユニットの焦点位置がフォトスペーサ2の上面に合っている場合、図6(b)に示す様に、基板1の表面で反射された反射光のほとんどは、ピンホール26を通過できず、CCDカメラ28で受光されない。これに対し、図7
(b)に示す様に、フォトスペーサ2の上面で反射された反射光のほとんどは、ピンホール26を通過し、CCDカメラ28で受光される。
図8は、本発明の一実施の形態による高さ測定方法を説明する図である。図8に示す様に、CCDカメラ28で受光される反射光の強度は、対物レンズ24が基板1の表面からa及びbの距離に来たときに大きくなる。信号処理回路70は、信号変換回路60からのディジタル信号を処理して、CCDカメラ28の検出信号が大きくなるa及びbの距離を検出し、それらの差(b−a)をフォトスペーサ2の高さとして検出する。
以上説明した実施の形態によれば、基板1を搭載するテーブル10の基板搭載面の高さを予め検出し、検出結果に基づいて、テーブル10に搭載された基板1の表面に対して光学ユニットの高さを調節することによって、テーブル10の基板搭載面のうねりにより基板1の表面の高さが均一でなくても、光学ユニットの焦点位置の移動を、基板1の表面から常に一定の距離において開始することができる。従って、フォトスペーサ2の高さ測定を、共焦点方式により簡単な構成で、かつ光学ユニットの焦点位置の移動距離を小さくして短時間で行うことができる。
本発明は、フォトスペーサの高さ測定に限らず、基板上に形成されたパターン等の様々な微小突起物の高さ測定に適用することができる。
図1(a)は本発明の一実施の形態による高さ測定装置の上面図、図1(b)は同側面図である。 本発明の一実施の形態による高さ測定装置の概略構成を示す図である。 光学ユニットの外観図である。 光学ユニットの概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態による高さ測定方法を示すフローチャートである。 光学ユニットの動作を説明する図である。 光学ユニットの動作を説明する図である。 本発明の一実施の形態による高さ測定方法を説明する図である。
符号の説明
1 基板
10 テーブル
11 ベース
12 Xガイド
13 X移動ベース
14 Yガイド
15 Y移動ベース
16 昇降ベース
17 ボールねじ
18 Zガイド
19 アーム
21 白色光源
22 集光レンズ
23 ハーフミラー
24 対物レンズ
25 収束レンズ
26 ピンホール
27 結像レンズ
28 CCDカメラ
30 高さセンサー
40 モータ
41 モータ駆動回路
50 ピエゾ素子
51 ピエゾ素子駆動回路
60 信号変換回路
70 信号処理回路
80 CPU

Claims (4)

  1. 基板を搭載するテーブルと、
    白色光源と、該白色光源からの白色光を前記テーブルに搭載された基板の表面へ垂直に照射し、基板の表面からの反射光を集光するレンズと、該レンズで集光した反射光をピンホールを通して受光する受光素子とを含む光学系と、
    前記テーブルの基板搭載面の高さを検出する検出手段と、
    前記検出手段の検出結果に基づいて、前記テーブルに搭載された基板の表面に対して前記光学系の高さを調節する光学系高さ調節手段と、
    前記レンズを上下に移動して前記光学系の焦点位置を移動する焦点位置移動手段と、
    前記焦点位置移動手段により前記光学系の焦点位置を移動しながら前記受光素子により受光した反射光の強度の変化から、基板の表面の微小突起物の高さを検出する処理手段とを備えたことを特徴とする微小突起物の高さ測定装置。
  2. 前記焦点位置移動手段はピエゾ素子を含むことを特徴とする請求項1に記載の微小突起物の高さ測定装置。
  3. 基板を搭載するテーブルの基板搭載面の高さを予め検出し、
    検出結果に基づいて、テーブルに搭載された基板の表面に対して光学系の高さを調節した後、
    光学系のレンズを上下に移動して光学系の焦点位置を移動しながら、白色光をテーブルに搭載された基板の表面へ垂直に照射し、基板の表面からの反射光を集光し、集光した反射光をピンホールを通して受光し、
    受光した反射光の強度の変化から、基板の表面の微小突起物の高さを検出することを特徴とする微小突起物の高さ測定方法。
  4. ピエゾ素子を用いて光学系のレンズを移動することを特徴とする請求項3に記載の微小突起物の高さ測定方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001059712A (ja) * 1999-08-24 2001-03-06 Hitachi Ltd 立体形状検出方法及びその装置並びに共焦点検出装置
JP2003148925A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Lasertec Corp 深さ測定装置及び膜厚測定装置
JP2004020202A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Takano Co Ltd 微小形状部の寸法測定方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001059712A (ja) * 1999-08-24 2001-03-06 Hitachi Ltd 立体形状検出方法及びその装置並びに共焦点検出装置
JP2003148925A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Lasertec Corp 深さ測定装置及び膜厚測定装置
JP2004020202A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Takano Co Ltd 微小形状部の寸法測定方法及び装置

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