JP2007082262A - 携帯無線通信装置及び接続部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】2筐体構成の携帯無線通信装置の実装効率を高めるため、上下筐体にそれぞれ設
けた主基板の他にサブ基板を設ける場合に、これと各主基板との間を、コネクタの点数や
端子数を増やさず特殊なコネクタを用いないようにして接続する。
【解決手段】FPC6の一端は、下向きに取り付けたプラグ側コネクタ10を下側主基板
4上に設けた座側コネクタ9に嵌合させることにより、下側主基板4に接続され、FPC
6の図示しない他端も同様にして上側主基板に接続される。また、FPC6の耳の部分1
1を上方に折り曲げて、サブ基板7上に設けた座側コネクタ12に嵌合させ、上下主基板
とサブ基板7の間をFPC6のみによって接続する。
【選択図】図2

Description

本発明は携帯無線通信装置及び接続部材に係り、特に2筐体が連結部を介して開閉可能
に連結された携帯無線通信装置及び2筐体間の接続に用いられる接続部材に関する。
携帯無線通信装置は、多機能化が進んだ結果、ますます高い実装密度を実現することを
迫られている。このため、主流となっている2筐体構成の携帯無線通信装置の場合、上下
各筐体にそれぞれ主たる基板(以下、それぞれの基板を上側主基板、下側主基板という。
)を設けて構成部品を実装するのに加え、追加の基板(以下、サブ基板という。)を設け
て、上側主基板及び下側主基板に収まりきれない構成部品を実装する形態がよく用いられ
る。この場合、上側主基板及び下側主基板の間は、連結部を通して設けられたフレキシブ
ル基板(以下、FPCという。)によって接続され、各主基板にはそのためのコネクタが
設けられる。
一方、サブ基板と上側主基板及び下側主基板との間の接続には、それぞれ専用のコネク
タ及びケーブル(又はFPC)を設けて接続する、又は、1つのプラグからハーネスが二
股に分岐した形のケーブルを用いて接続する、又は、重畳して接続できるいわゆるピギー
バック形のコネクタを用いて接続する等の方法がある。しかし、これらの方法には、コネ
クタの数が増えて各基板の有効実装面積が減少したり、複雑な構造のコネクタが必要にな
ったりするという問題がある。
そこで、これらに代わるサブ基板と主基板間の接続方法として、上側主基板及び下側主
基板間の接続用のFPCを利用する方法が考えられる。このためには、接続先が分岐し、
3つ以上のコネクタを有するFPCを用いる必要があるが、このような分岐形のFPCを
用いるという発明は、これまでに別の観点、目的からなされている(例えば、特許文献1
参照。)。
この特許文献1に開示された発明は、FPCの一方の筐体側を幅広く分岐させることに
より、FPCを左右対称に構成された連結部内で一回巻きにして通し、2筐体の開閉に伴
ってFPCに与える機械的ストレスを緩和させるというものである。
特開2001−267696号公報(第2、3ページ、図1)
FPCを分岐してサブ基板にも接続できるようにすれば、余分な数のコネクタや複雑な
形状のコネクタを用いる必要がなくなり、実装形式をシンプルにして、信頼性を向上させ
ることが期待できる。上記の特許文献1に開示された発明は、FPCを連結部内で一回巻
きすることができるように大きく開いて分岐しなければならず、主基板とサブ基板とが重
なるような形で実装される場合もあることを考慮すると、上記の課題の解決には適さない
そこで、本発明は、主基板間接続用のFPC等の接続部材をサブ基板の接続用にも用い
ることにより、シンプルな実装及び接続を可能とする2筐体構成の携帯無線通信装置及び
当該接続部材を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の携帯無線通信装置は、第1の基板を内蔵した第
1の筐体と、第2の基板を内蔵した第2の筐体とが、連結部を介して開閉可能に連結され
てなる本体と、前記連結部を通して設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板との間を
接続する接続部材と、前記接続部材を介して前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は
その両方と接続された機能ブロックとを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、2筐体構成の携帯無線通信装置の各基板間をシンプルな形状で最小限
の数のコネクタを用いて接続することにより、各基板の有効実装面積を確保することがで
きる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
以下に、本発明の実施例1を、図1乃至図4を参照して説明する。図1は、本発明の実
施例1に係る携帯無線通信装置の筐体の側面図である。この図において、上筐体1に内蔵
された上側主基板2と、下筐体3に内蔵された下側主基板4とが、連結部5を通して設け
られたFPC6によって接続されている。また、下筐体3には、上側主基板2及び下側主
基板4に収まりきれない構成部品を実装するためのサブ基板7が設けられており、これに
FPC6を分岐し折り返す形にして接続し、上側主基板2及び下側主基板4との間を電気
的に接続するようにしている。なお、8はアンテナである。
図2は、本発明の実施例1に係る携帯無線通信装置の下側主基板4及びサブ基板7間の
接続を説明する図である。下側主基板4に設けられた座側コネクタ9に、FPC6の下側
に取り付けられたプラグ側コネクタ10を嵌合させることにより、下側主基板4とFPC
6とが接続され、FPC6の図示しない他端は同じ構成によって上側主基板2に接続され
る。
一方、FPC6に右側に形成された分岐部11は、上方へ向けて折り曲げられ、その先
端をサブ基板7に取り付けられた座側コネクタ12に嵌合させることにより、サブ基板7
がFPC6に接続される。
図3は、本発明の実施例1に係る接続部材であるFPC6の展開図である。FPC6の
図面下側の部分は、下側主基板4の座側コネクタ9と嵌合するプラグ側コネクタ10の右
側に、分岐部11が飛び出す形で形成されており、この分岐部11の先端(図の右端)は
サブ基板7の座側コネクタ12と嵌合する。この場合、下側主基板4との接続と同様に、
分岐部11の先端にプラグ側コネクタを取り付けてもよいし、狭隘な実装スペースに適合
するようにプラグ側コネクタを取り付けないで、いわゆるFPCコネクタとして用いても
よい。
また、FPC6の図面上側の部分には、上側主基板2の座側コネクタ(図示せず)と接
続するためのプラグ側コネクタ13が取り付けられる。このようにして、上側主基板2、
下側主基板4及びサブ基板7がすべてFPC6のみによって相互に接続されるので、1つ
の基板から見ると2つの接続先(基板)に対して、それぞれコネクタを設けたり、ハーネ
スの分岐やピギーバック形等の特殊なコネクタを用いたりする必要がない。
図4は、上側主基板2、下側主基板4及びサブ基板7間で共有する電気的ライン(例え
ば、電源、接地、クロック信号等のラインである。以下、共通ラインという。)の接続に
使用するFPC6上のパターンの形状を説明する図である。
この図では、上側主基板2に接続するプラグ側コネクタ13と下側主基板4に接続する
プラグ側コネクタ10との間に設けられた接地ライン用のパターン14が、分岐点15に
おいて分岐し、分岐部11を通ってサブ基板7との接続端まで配線されている。このよう
に、FPC6上で共通ライン用のパターンを分岐することにより、プラグ側コネクタ10
又はプラグ側コネクタ13において同じラインに余分なコネクタ端子を割り当てる必要が
なくなるので、サブ基板7を接続する場合でもコネクタの端子数を増やさず、コネクタの
サイズを大きくしないでも済ますことができる。
本発明の実施例1によれば、2筐体構成の携帯無線通信装置の上下筐体の主基板の他に
サブ基板を設けても、主基板に取り付けるコネクタの数や端子数を増すことなく、各基板
間をシンプルに接続することができる。
以下に、本発明の実施例2を、図5を参照して説明する。図5は、本発明の実施例2に
係る接続部材であるFPC16の展開図である。FPC16の実施例1におけるFPC6
との形状、構成上の違いは、分岐部17の先端部分を拡大して、実施例1においてはサブ
基板7に実装された部分に相当する機能ブロックを実装する部分18を設けた点である。
その他の部分の形状、構成は、FPC6と同じであり、プラグ側コネクタ10、13につ
いても同様であるので、同じ符号を用いて示している。FPC16をこのように構成する
ことにより、サブ基板(図2のサブ基板7)を設ける必要がなくなり、コネクタなどの部
品点数をさらに減らすことが出来るので、信頼性が向上するという利点がある。
本発明の実施例2によれば、サブ基板を設けないで済むことにより、さらに実装効率や
信頼性を高めることができる。
本発明の実施例1に係る携帯無線通信装置の筐体の側面図。 本発明の実施例1に係る携帯無線通信装置の下筐体内部の基板間接続を説明する図。 本発明の実施例1に係る接続部材の展開図。 本発明の実施例1に係る接続部材上の共通ライン用パターンの形状を説明する図。 本発明の実施例2に係る接続部材の展開図。
符号の説明
1 上筐体
2 上側主基板
3 下筐体
4 下側主基板
5 連結部
6、16 FPC
7 サブ基板
8 アンテナ
9、12 座側コネクタ
10、13 プラグ側コネクタ
11、17 FPCの分岐部
14 接地ライン用のパターン
15 分岐点
18 機能ブロックを実装する部分

Claims (6)

  1. 第1の基板を内蔵した第1の筐体と、第2の基板を内蔵した第2の筐体とが、連結部を
    介して開閉可能に連結されてなる本体と、
    前記連結部を通して設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板との間を接続する接続部
    材と、
    前記接続部材を介して前記第1の基板若しくは前記第2の基板又はその両方と接続された
    機能ブロックとを備え、
    前記第1の基板、前記第2の基板及び前記機能ブロックのすべてに共通接続される電源、
    接地又は信号ラインは、前記接続部材に形成され前記接続部材において分岐された接続パ
    ターンにより共通に接続されたことを特徴とする携帯無線通信装置。
  2. 第1の基板を内蔵した第1の筐体と、第2の基板を内蔵した第2の筐体とが、連結部を
    介して接続されてなる本体と、
    前記連結部を通して設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板との間を接続する接続部
    材と、
    前記接続部材を介して前記第1の基板若しくは前記第2の基板又はその両方と接続された
    機能ブロックとを備え、
    前記第1の基板、前記第2の基板及び前記機能ブロックのすべてに共通接続される電源、
    接地又は信号ラインは、前記接続部材に形成され前記接続部材において分岐された接続パ
    ターンにより共通に接続されたことを特徴とする携帯無線通信装置。
  3. 前記機能ブロックは、前記第1の基板又は前記第2の基板に実装されている電気部品以
    外の電気部品が基板上に実装されてなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
    携帯無線通信装置。
  4. 第1の筐体及び第2の筐体が連結部を介して開閉可能に連結された携帯無線通信装置に
    用いられる接続部材であって、
    前記連結部を介して、前記第1の筐体に内蔵された第1の基板と前記第2の筐体に内蔵さ
    れた第2の基板との間を接続する第1の接続部と、
    前記第1の接続部から分岐し、先端に機能ブロックが接続される第2の接続部とを有し、
    前記第1の接続部及び第2の接続部を用いて前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は
    その両方と前記機能ブロックとを接続するように構成され、かつ、前記第1の基板、前記
    第2の基板及び前記機能ブロックのすべてに共通接続される電源、接地又は信号ラインは
    前記第1の接続部及び第2の接続部に形成された接続パターンにより共通に接続されたこ
    とを特徴とする接続部材。
  5. 第1の筐体及び第2の筐体が連結部を介して接続された携帯無線通信装置に用いられる
    接続部材であって、
    前記連結部を介して、前記第1の筐体に内蔵された第1の基板と前記第2の筐体に内蔵さ
    れた第2の基板との間を接続する第1の接続部と、
    前記第1の接続部から分岐し、先端に機能ブロックが接続される第2の接続部とを有し、
    前記第1の接続部及び第2の接続部を用いて前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は
    その両方と前記機能ブロックとを接続するように構成され、かつ、前記第1の基板、前記
    第2の基板及び前記機能ブロックのすべてに共通接続される電源、接地又は信号ラインは
    前記第1の接続部及び第2の接続部に形成された接続パターンにより共通に接続されたこ
    とを特徴とする接続部材。
  6. 前記機能ブロックが前記第2の接続部上に実装されたことを特徴とする請求項4又は請求
    項5に記載の接続部材。
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