JP2007081219A - Electronic component - Google Patents

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Keiji Ogawa
圭二 小川
Mitsuhide Katou
充英 加藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electronic component capable of displaying, with high visibility, both information regarding directivity and a product even when there is an undisplayable area in the center of a substrate. <P>SOLUTION: An electronic component 10 includes a substrate 12 in a rectangular plate shape. An electronic element is mounted in a central part 12a of the substrate 12 to form a circuit. A first mark 14 is formed in one corner of an outer peripheral part 12b of the substrate 12. in the outer peripheral part 12b of the substrate 12, a second mark 16 shaped differentially from the first mark 14 is formed at a position other than the position, where the first mark 14 is formed. A predetermined direction of the substrate 12 is indicated by the first mark 14, and product information regarding the electronic component 10 is indicated by the second mark. The first mark may also be formed in a plurality of corners but are disposed in asymmetry to the center point of the substrate 12 so as to define the directivity of the substrate 12. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、電子部品に関し、特にたとえば、基板の中央部に電子素子を実装して回路を構成した電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component in which a circuit is configured by mounting an electronic element on a central portion of a substrate.

図１１は、従来の半導体装置の一例を示す平面図である。半導体装置１はパッケージ２を含み、パッケージ２内に半導体ＩＣが内蔵されている。さらに、パッケージ２の周囲には、内蔵された半導体ＩＣに接続される複数のピン３が形成される。これらのピン３によって、外部回路とパッケージ２内の半導体ＩＣとが接続される。パッケージ２の上面には、複数の表示領域Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄが形成される。これらの表示領域Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄには、半導体装置１の品名や製造ロット番号などが、識別マークで表示される。製品に関する情報を文字で表示すると、半導体装置１が小型化された場合、表示領域が小さくなって、表示される文字も小さくなり、情報の視認性が低下する。それに対して、製品に関する情報を識別マークで表示することにより、半導体装置１の小型化により表示領域が小さくなっても、文字で情報を表示する場合のように視認性が低下しない（特許文献１参照）。   FIG. 11 is a plan view showing an example of a conventional semiconductor device. The semiconductor device 1 includes a package 2, and a semiconductor IC is built in the package 2. Further, a plurality of pins 3 connected to the built-in semiconductor IC are formed around the package 2. These pins 3 connect the external circuit and the semiconductor IC in the package 2. A plurality of display areas Ta, Tb, Tc, and Td are formed on the upper surface of the package 2. In these display areas Ta, Tb, Tc, and Td, the product name and manufacturing lot number of the semiconductor device 1 are displayed with identification marks. When information about the product is displayed in characters, when the semiconductor device 1 is downsized, the display area is reduced, the displayed characters are also reduced, and the visibility of the information is reduced. On the other hand, by displaying information about the product with an identification mark, even when the display area is reduced due to the miniaturization of the semiconductor device 1, the visibility is not lowered as in the case of displaying information with characters (Patent Document 1). reference).

また、図１２に示すように、方向性を示す複合電子部品がある。この複合電子部品４は、基板５と金属パッケージ６とを含む。基板５上には、複数個の搭載部品が搭載され、搭載部品が金属パッケージ６で覆われる。金属パッケージ６には、冷却用の複数の貫通孔７が形成される。さらに、金属パッケージ６の角の部分には、大きめの方向識別用貫通孔８が形成される。方向識別用貫通孔８は、外部から内部の搭載部品の特定のものが目視できる位置に配置される。このような方向識別用貫通孔８によって、複合電子部品４の方向性を識別することができる（特許文献２参照）。   In addition, as shown in FIG. 12, there is a composite electronic component that exhibits directionality. The composite electronic component 4 includes a substrate 5 and a metal package 6. A plurality of mounted components are mounted on the substrate 5, and the mounted components are covered with the metal package 6. A plurality of through holes 7 for cooling are formed in the metal package 6. Further, a large direction identifying through hole 8 is formed in a corner portion of the metal package 6. The direction identifying through-hole 8 is arranged at a position where a specific one of the internal mounted components can be seen from the outside. The directionality of the composite electronic component 4 can be identified by such a direction identifying through hole 8 (see Patent Document 2).

特開２０００−１８３２３８号公報JP 2000-183238 A 特開２００４−３１９８０６号公報JP 2004-319806 A

これらの半導体装置や複合電子部品では、搭載された部品を覆うパッケージにマークが表示されたり、貫通孔が形成されている。しかしながら、基板上に電子素子が実装されて回路が構成され、電子素子を覆うパッケージのない電子部品の場合には、基板の中央部にマークを表示することができない。そのため、このような中央部に表示不能領域がある電子部品においては、マークの視認性が低下するという問題がある。また、このような電子部品において、情報量が多くなると、マークの数を増やしたり、マークの配置を工夫する等の対策を行っても、視認性がさらに悪くなるという問題がある。そのため、電子部品の方向性と製品に関する情報の両方を表示する場合、中央部に表示不能領域がある電子部品では、マークの視認性が悪くなる。   In these semiconductor devices and composite electronic components, a mark is displayed on a package covering the mounted component, or a through hole is formed. However, in the case of an electronic component without a package that covers an electronic element by mounting an electronic element on the substrate, a mark cannot be displayed at the center of the substrate. Therefore, in such an electronic component having a non-displayable area at the center, there is a problem that the visibility of the mark is lowered. Moreover, in such an electronic component, when the amount of information increases, there is a problem that the visibility is further deteriorated even if measures such as increasing the number of marks or devising the arrangement of the marks are taken. Therefore, when both the directionality of an electronic component and the information regarding a product are displayed, in the electronic component which has a non-displayable area | region in a center part, the visibility of a mark worsens.

それゆえに、この発明の主たる目的は、基板の中央部に表示不能領域のある場合においても、方向性と製品に関する情報の両方を視認性よく表示することができる電子部品を提供することである。   Therefore, a main object of the present invention is to provide an electronic component capable of displaying both directionality and product information with high visibility even when there is a non-displayable area at the center of the substrate.

この発明は、電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板と、基板の外周部の４隅のうちの１隅に形成される第１のマークと、基板の外周部の第１のマーク以外の位置に形成される第１のマークと異なる形状の第２のマークとを含む、電子部品である。
また、この発明は、電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板と、基板の外周部の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される第１のマークと、基板の外周部の第１のマーク以外の位置に形成される第１のマークと異なる形状の第２のマークとを含む、電子部品である。
基板に形状の異なる第１のマークと第２のマークを形成することにより、複数の情報を表示することができる。ここで、第１のマークおよび第２のマークは、基板の外周部に形成されるため、基板の中央部に電子素子を実装する実装領域がある電子部品においても、これらのマークを表示することができる。さらに、第１のマークは基板の隅部に形成されるため、第１のマークの形成された位置が予めわかっており、目視により容易に第１のマークを視認することができる。したがって、第１のマークを基板の所定の方向を示すものと定義しておくことにより、基板の隅部のマークを見ることにより、基板の方向性を知ることができる。この場合、第１のマークが基板の中心点に対して対称な位置関係に配置されると、基板の方向性を第１のマークによって定義することができないため、第１のマークは、基板の中心点に対して非対称となるように配置される。 The present invention is formed in one of the four corners of a rectangular plate-like substrate having a central portion serving as a mounting region for mounting an electronic element and an outer peripheral portion around the central portion, and the outer peripheral portion of the substrate. The electronic component includes a first mark and a second mark having a different shape from the first mark formed at a position other than the first mark on the outer peripheral portion of the substrate.
In addition, the present invention excludes a square plate-like substrate having a central portion serving as a mounting region for mounting an electronic element and a peripheral portion around the central portion, and one of the four corners of the peripheral portion of the substrate. A first mark formed in at least two adjacent corners of the three corners, and a second mark having a different shape from the first mark formed in a position other than the first mark on the outer peripheral portion of the substrate. Including electronic parts.
A plurality of pieces of information can be displayed by forming the first mark and the second mark having different shapes on the substrate. Here, since the first mark and the second mark are formed on the outer peripheral portion of the substrate, these marks are displayed even in an electronic component having a mounting area for mounting an electronic element in the central portion of the substrate. Can do. Further, since the first mark is formed at the corner of the substrate, the position where the first mark is formed is known in advance, and the first mark can be easily visually recognized. Therefore, by defining the first mark as indicating a predetermined direction of the substrate, the directionality of the substrate can be known by looking at the mark at the corner of the substrate. In this case, if the first mark is arranged in a symmetrical positional relationship with respect to the center point of the substrate, the first mark cannot be defined by the first mark. Arranged so as to be asymmetric with respect to the center point.

これらの電子部品において、第２のマークは、製品に関する情報を表すマークとすることができる。
第２のマークの形状に合わせて、電子部品の生産年月日、ロット番号、品種などの製品に関する情報を定義しておくことにより、第２のマークによって電子部品に関する製品情報を表示することができる。 In these electronic components, the second mark may be a mark representing information related to a product.
By defining information on products such as production date, lot number, and product type of electronic parts according to the shape of the second mark, product information on electronic parts can be displayed by the second mark. it can.

また、基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合においてのみ外部電極が被搭載部材の外部端子と正常に電気的に接続されるようにすることができる。
基板には、電子部品が搭載される被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極を形成することができる。この場合、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合にのみ、外部電極が被搭載部材の外部端子と正常に電気的に接続されるとき、基板の方向性を示すマークにより、基板の所定の方向を特定することができる。 Further, the substrate is formed with external electrodes for electrical connection with the external terminals of the mounted member, and the external electrodes are connected to the external terminals of the mounted member only when the substrate is mounted on the mounted member in a predetermined direction. A normal electrical connection can be achieved.
An external electrode for electrically connecting to an external terminal of a mounted member on which an electronic component is mounted can be formed on the substrate. In this case, only when the substrate is mounted on the mounted member in a predetermined direction, when the external electrode is normally electrically connected to the external terminal of the mounted member, the mark indicating the direction of the substrate A predetermined direction can be specified.

さらに、基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合においてのみ外部電極が被搭載部材の外部端子に正常に接続され、かつ正常な電気的性質を示すようにすることができる。
基板に形成された外部電極の配置と被搭載部材に形成された外部端子の配置の関係において、基板が逆向きになっても外部電極を外部端子に接続できるが、所定の方向においてのみ正常な電気的性質を示す電子部品の場合、基板の方向性を示すマークにより、基板の所定の方向を特定することができる。 Further, the substrate is formed with external electrodes for electrical connection with the external terminals of the mounted member, and the external electrodes are connected to the external terminals of the mounted member only when the substrate is mounted on the mounted member in a predetermined direction. It can be connected normally and exhibit normal electrical properties.
In the relationship between the arrangement of the external electrodes formed on the substrate and the arrangement of the external terminals formed on the mounted member, the external electrodes can be connected to the external terminals even when the substrate is reversed, but it is normal only in a predetermined direction. In the case of an electronic component exhibiting electrical properties, a predetermined direction of the substrate can be specified by a mark indicating the directionality of the substrate.

また、第１のマークは方向性を有する外形を有し、基板の所定の方向を示すマークとすることができる。
第１のマークが形成される基板の隅部の位置によって、基板の方向性を定義することができるが、第１のマークを矢印などの方向性を示す外形を有するものとすることにより、その外形により一目で基板の方向性を把握することができる。 The first mark has a directional outer shape and can be a mark indicating a predetermined direction of the substrate.
The directionality of the substrate can be defined by the position of the corner of the substrate on which the first mark is formed, but the first mark has an outer shape showing the directionality such as an arrow. The direction of the substrate can be grasped at a glance from the outer shape.

さらに、基板は、セラミックグリーンシートを積層して焼成したものとすることができる。
この場合、セラミックグリーンシートには、電極を形成するための電極パターンを印刷してもよい。
セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより基板を形成するとき、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成しておくことにより、焼成によって基板上に電極が形成される。このようにして形成される電極としては、基板中央部に実装される電子素子を接続するための電極や、被搭載部材の外部端子に接続するための外部電極などがある。
また、第１のマークおよび第２のマークは、基板表面に形成された電極と同じ材質で形成することができる。
第１のマークおよび第２のマークを基板表面に形成された電極と同じ材質とすれば、たとえばセラミックグリーンシート上に電極パターンと同時にマークのパターンを印刷しておくことができ、セラミックグリーンシートの積層体を焼成して、電極と同時にこれらのマークを形成することができる。 Furthermore, the substrate can be a laminate of ceramic green sheets and fired.
In this case, an electrode pattern for forming an electrode may be printed on the ceramic green sheet.
When a substrate is formed by laminating and firing ceramic green sheets, electrodes are formed on the substrate by firing by forming an electrode pattern on the ceramic green sheets. Examples of the electrode formed in this manner include an electrode for connecting an electronic element mounted on the center of the substrate, an external electrode for connecting to an external terminal of a mounted member, and the like.
Further, the first mark and the second mark can be formed of the same material as the electrode formed on the substrate surface.
If the first mark and the second mark are made of the same material as the electrode formed on the substrate surface, for example, the pattern of the mark can be printed on the ceramic green sheet simultaneously with the electrode pattern. The laminate can be fired to form these marks simultaneously with the electrodes.

さらに、第１のマークおよび第２のマークは、基板主面上において端部から略１ｍｍ以内の領域に形成されることが好ましい。
このような領域に第１のマークおよび第２のマークを形成することにより、基板中央部の電子素子実装部に対して基板があまり大きくならず、かつマークの視認性を確保することができる。 Further, it is preferable that the first mark and the second mark are formed in a region within about 1 mm from the end portion on the substrate main surface.
By forming the first mark and the second mark in such a region, the substrate is not so large with respect to the electronic element mounting portion in the central portion of the substrate, and the visibility of the mark can be ensured.

また、第１のマークは、基板の主面上において角部に沿ってＬ字状に形成されてもよい。
基板の角部に沿ってＬ字状の第１のマークを形成すれば、第１のマークの視認性を特に良好にすることができる。
さらに、第２のマークは、基板の予め決められた位置に形成することができ、この場合、マークの有無により製品情報を表すことができる。
第２のマークによって製品情報を表す場合、マークの形状だけでなく、予め決められた位置に形成された第２のマークの有無によって、製品情報を表すことができる。 The first mark may be formed in an L shape along the corner on the main surface of the substrate.
If the L-shaped first mark is formed along the corner of the substrate, the visibility of the first mark can be particularly improved.
Furthermore, the second mark can be formed at a predetermined position on the substrate. In this case, product information can be represented by the presence or absence of the mark.
When the product information is represented by the second mark, the product information can be represented not only by the shape of the mark but also by the presence / absence of the second mark formed at a predetermined position.

この発明によれば、基板の隅部に第１のマークを形成することにより、基板の方向性などのような特定の情報の表示場所が予めわかっているため、その情報についての視認性が良好となる。さらに、基板の隅部に形成された特定の情報と区別して第２のマークを見ることができるため、第２のマークについても、視認性を良好にすることができる。したがって、基板の中央部にマークを表示できない電子部品においても、基板の方向性や製品情報などの複数の情報について、視認性の良好な表示を行うことができる。そのため、第１のマークおよび第２のマークを正確に視認することができ、電子部品の正確な取り扱いが可能となる。   According to the present invention, since the first mark is formed at the corner of the substrate, the display location of specific information such as the directionality of the substrate is known in advance, so the visibility of the information is good. It becomes. Furthermore, since the second mark can be seen separately from the specific information formed at the corner of the substrate, the visibility of the second mark can be improved. Therefore, even in an electronic component that cannot display a mark at the center of the substrate, it is possible to display a plurality of pieces of information such as directionality of the substrate and product information with good visibility. Therefore, the first mark and the second mark can be accurately recognized, and the electronic component can be accurately handled.

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。   The above object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the best mode for carrying out the invention with reference to the drawings.

図１（Ａ）はこの発明の電子部品の一例を示す平面図であり、図１（Ｂ）はその裏面図である。電子部品１０は、たとえば正方形板状の基板１２を含む。基板１２の一方主面の中央部１２ａには、複数の電子素子が実装されて回路が形成される。基板１２の中央部１２ａの周囲である外周部１２ｂには、複数のマークが形成される。基板１２の外周部１２ｂの１隅には、第１のマーク１４が形成される。さらに、基板１２の外周部１２ｂにおいて、第１のマーク１４が形成された１隅を除く３隅および外周部１２ｂの辺の中央部には、第１のマーク１４と異なる形状の第２のマーク１６が形成される。なお、第２のマーク１６は、第１のマーク１４が形成された１隅を除く３隅および外周部１２ｂの辺の中央部の少なくとも１か所に形成されていればよく、全ての場所に形成される必要はない。   FIG. 1A is a plan view showing an example of the electronic component of the present invention, and FIG. 1B is a back view thereof. The electronic component 10 includes, for example, a square plate-like substrate 12. A plurality of electronic elements are mounted on the central portion 12a of the one main surface of the substrate 12 to form a circuit. A plurality of marks are formed on the outer peripheral portion 12b around the central portion 12a of the substrate 12. A first mark 14 is formed at one corner of the outer peripheral portion 12 b of the substrate 12. Further, in the outer peripheral portion 12b of the substrate 12, the second mark having a shape different from that of the first mark 14 is provided at the three corners except the one corner where the first mark 14 is formed and at the central portion of the outer peripheral portion 12b. 16 is formed. The second mark 16 only needs to be formed in at least one of the three corners except the one corner where the first mark 14 is formed and the central portion of the side of the outer peripheral portion 12b. It need not be formed.

第１のマーク１４は、基板１２の所定の方向を示すマークとして用いられる。基板１２の所定の方向と第１のマーク１４との関係は、予め定義することにより定められる。たとえば、基板１２の所定の方向に対して、第１のマーク１４が右上の隅部となるように配置するというように定義される。なお、基板１２の所定の方向と第１のマーク１４との関係は、任意に定義することができる。   The first mark 14 is used as a mark indicating a predetermined direction of the substrate 12. The relationship between the predetermined direction of the substrate 12 and the first mark 14 is determined by defining in advance. For example, it is defined such that the first mark 14 is arranged in the upper right corner with respect to a predetermined direction of the substrate 12. The relationship between the predetermined direction of the substrate 12 and the first mark 14 can be arbitrarily defined.

また、第２のマーク１６は、たとえば電子部品１０に関する製品情報を示すために用いられる。製品情報としては、たとえば電子部品１０の生産年月日、ロット番号、品種などの情報が考えられるが、その他の情報を示すものであってもよい。これらの情報が、第２のマーク１６の形状に対応させられる。したがって、第２のマーク１６の形状により、各種の製品情報を知ることができる。   The second mark 16 is used, for example, to indicate product information regarding the electronic component 10. As the product information, for example, information such as the production date, lot number, and type of the electronic component 10 can be considered, but other information may be indicated. These pieces of information are made to correspond to the shape of the second mark 16. Therefore, various product information can be known from the shape of the second mark 16.

基板１２の他方主面の端部には、複数の外部電極２０が形成される。これらの外部電極２０は、基板１２の一方主面の中央部１２ａに形成された回路に接続される。そして、これらの外部電極２０によって、基板１２上に形成された回路が、電子部品１０を搭載するプリント基板などの被搭載部材に形成された外部端子に接続される。   A plurality of external electrodes 20 are formed at the end of the other main surface of the substrate 12. These external electrodes 20 are connected to a circuit formed in the central portion 12 a of the one main surface of the substrate 12. These external electrodes 20 connect the circuit formed on the substrate 12 to external terminals formed on a mounted member such as a printed board on which the electronic component 10 is mounted.

このような電子部品１０としては、たとえば図２に示すように、基板１２の一方主面の１隅に、Ｌ字状の第１のマーク１４を形成し、それに隣接する１隅に円形の第２のマーク１６を形成したものがある。この電子部品１０では、Ｌ字状の第１のマーク１４によって基板１２の所定の方向が定義される。たとえば、所定の方向に対して、第１のマーク１４が右上の隅部となるように配置するものと定義した場合、図２に示す電子部品１０においては、所定の方向は右方向ということになる。   As such an electronic component 10, for example, as shown in FIG. 2, an L-shaped first mark 14 is formed at one corner of one main surface of the substrate 12, and a circular first is formed at one corner adjacent thereto. There are those in which two marks 16 are formed. In the electronic component 10, a predetermined direction of the substrate 12 is defined by the L-shaped first mark 14. For example, when it is defined that the first mark 14 is arranged to be the upper right corner with respect to a predetermined direction, the predetermined direction is the right direction in the electronic component 10 shown in FIG. Become.

また、円形の第２のマーク１６は、電子部品１０の製品情報に対応させられる。第２のマーク１６の形状と製品情報とは、予め対応するように定義される。したがって、第２のマーク１６の形状を変更することにより、異なる情報を表示することができる。なお、第２のマーク１６は、基板１２の外周部１２ｂの他の隅部や、外周部１２ｂの辺の中央部などに形成されてもよく、その数も自由に設定可能である。したがって、複数の第２のマーク１６を形成することにより、複数の製品情報を表示することができる。   The circular second mark 16 is associated with product information of the electronic component 10. The shape of the second mark 16 and product information are defined in advance so as to correspond to each other. Therefore, different information can be displayed by changing the shape of the second mark 16. The second marks 16 may be formed at other corners of the outer peripheral portion 12b of the substrate 12, the central portion of the side of the outer peripheral portion 12b, or the like, and the number thereof can be freely set. Therefore, a plurality of product information can be displayed by forming a plurality of second marks 16.

また、図２において、円形の第２のマーク１６の形成位置を予め決めておき、第２のマーク１６の有無によって情報を表示してもよい。たとえば、図２において、円形の第２のマーク１６の有無によって、電子部品１０に特別な機能があるかどうかを示すことができる。   In FIG. 2, the formation position of the circular second mark 16 may be determined in advance, and information may be displayed depending on the presence or absence of the second mark 16. For example, in FIG. 2, the presence or absence of the circular second mark 16 can indicate whether or not the electronic component 10 has a special function.

このような電子部品１０の基板１２は、たとえばセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を焼成することにより形成される。このとき、セラミックグリーンシート上に、導電材料で電極パターンが形成される。電極パターンとしては、基板１２の中央部１２ａに形成される回路用の電極や、外部電極２０などのための電極パターンが形成される。さらに、セラミックグリーンシート上に、第１のマーク１４および第２のマーク１６の形状のパターンを形成しておくことができる。このとき、これらのマーク１４，１６の形状のパターンは、電極パターンと同じ導電材料で形成される。このようなセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより、基板１２が形成されるのと同時に、各電極、第１のマーク１４および第２のマーク１６を形成することができる。そして、得られた基板１２の一方主面の中央部１２ａに、電子素子を実装することにより、電子部品１０が形成される。   Such a substrate 12 of the electronic component 10 is formed, for example, by laminating ceramic green sheets and firing the obtained laminate. At this time, an electrode pattern is formed of a conductive material on the ceramic green sheet. As the electrode pattern, an electrode pattern for a circuit formed on the central portion 12a of the substrate 12, an external electrode 20 or the like is formed. Furthermore, a pattern having the shape of the first mark 14 and the second mark 16 can be formed on the ceramic green sheet. At this time, the pattern of the shape of these marks 14 and 16 is formed of the same conductive material as the electrode pattern. By laminating and firing such ceramic green sheets, each electrode, the first mark 14 and the second mark 16 can be formed simultaneously with the formation of the substrate 12. And the electronic component 10 is formed by mounting an electronic element in the center part 12a of the one main surface of the obtained board | substrate 12. FIG.

基板１２の所定の方向が問題となる場合としては、たとえば図３（Ａ）に示すように、基板１２の隣接する辺に外部電極２０が形成され、かつ外部電極２０の配置と、電子部品１０を実装するプリント基板などに形成された外部端子２２の配置とが対応している場合がある。なお、図３においては、外部電極２０は、電子素子が実装された基板１２の一方主面側からみた配置を示している。このような外部電極２０と外部端子２２の関係において、図３（Ｂ）に示すように、基板１２の外部電極２０の配置と外部端子２２の配置とを合わせることにより、外部電極２０と外部端子２２とを正常に接続することができる。しかしながら、図３（Ｃ）に示すように、基板１２が所定の向きと異なる向きに配置されると、外部電極２０と外部端子２２とを正常に接続することができなくなる。このような場合に、基板１２の所定の方向を示す必要があり、第１のマーク１４による方向性の表示が有効となる。   As a case where the predetermined direction of the substrate 12 becomes a problem, for example, as shown in FIG. 3A, the external electrode 20 is formed on the adjacent side of the substrate 12, and the arrangement of the external electrode 20 and the electronic component 10 are arranged. May correspond to the arrangement of the external terminals 22 formed on a printed circuit board or the like on which is mounted. In FIG. 3, the external electrode 20 shows an arrangement viewed from one main surface side of the substrate 12 on which the electronic element is mounted. In such a relationship between the external electrode 20 and the external terminal 22, as shown in FIG. 3B, the external electrode 20 and the external terminal are arranged by matching the arrangement of the external electrode 20 and the external terminal 22 on the substrate 12. 22 can be normally connected. However, as shown in FIG. 3C, when the substrate 12 is arranged in a direction different from the predetermined direction, the external electrode 20 and the external terminal 22 cannot be normally connected. In such a case, it is necessary to indicate a predetermined direction of the substrate 12, and the display of directionality by the first mark 14 is effective.

また、図４（Ａ）に示すように、基板１２の対向端部に外部電極２０が形成され、それに対応した配置となるように外部端子２２が形成されている場合、電子部品１０の機能の方向性が問題となる場合がある。つまり、図４（Ｂ）に示すように、基板１２の一方側の外部電極２０から他方側の外部電極２０に向かって、正常な電気的性質を示すような方向性をもつ回路が形成されている場合がある。このような場合、図４（Ｃ）に示すように、逆向きに基板１２を配置すると、外部電極２０と外部端子２２とを接続することはできるが、プリント基板上において、正常な電気的性質を発揮することができない。このような場合においても、基板１２の所定の方向を示す必要があり、第１のマーク１４による方向性の表示が有効となる。   Further, as shown in FIG. 4A, when the external electrode 20 is formed at the opposite end of the substrate 12 and the external terminal 22 is formed so as to correspond to the external electrode 20, the function of the electronic component 10 is improved. Directionality may be a problem. That is, as shown in FIG. 4B, a circuit having a directivity that exhibits normal electrical properties is formed from the external electrode 20 on one side of the substrate 12 toward the external electrode 20 on the other side. There may be. In such a case, as shown in FIG. 4C, when the substrate 12 is disposed in the reverse direction, the external electrode 20 and the external terminal 22 can be connected, but normal electrical properties on the printed circuit board. Can not demonstrate. Even in such a case, it is necessary to indicate the predetermined direction of the substrate 12, and the display of the directionality by the first mark 14 is effective.

基板１２の方向性が問題となるのは、電子部品１０をプリント基板などに搭載する場合だけでなく、電子部品１０の特性を測定するための冶具や、電子部品１０を実装するために用いられるテーピング台紙などが被搭載部材である場合も含まれる。これらの場合においても、基板１２の所定の方向が正しく配置されるようにして、電子部品１０が被搭載部材の上に搭載される必要がある。   The directionality of the substrate 12 becomes a problem not only when the electronic component 10 is mounted on a printed circuit board or the like, but also used for mounting a jig for measuring the characteristics of the electronic component 10 and the electronic component 10. The case where a taping mount or the like is a mounted member is also included. Even in these cases, the electronic component 10 needs to be mounted on the mounted member so that the predetermined direction of the substrate 12 is correctly arranged.

なお、図５に示すように、第１のマーク１４は、基板１２の外周部１２ａの隣接する２隅に形成されてもよい。また、図６に示すように、基板１２の外周部１２ａの３隅に形成されてもよい。このように、第１のマーク１４は、基板１２の外周部１２ａの複数の隅部に形成することができるが、その配置は、基板の１２の方向性を定義できるように、基板１２の中心点に対して非対称にする必要がある。たとえば、図７（Ａ）に示すように、基板１２の外周部１２ａにおいて、対向する２隅に第１のマーク１４が形成されたり、図７（Ｂ）に示すように、外周部１２ａの４隅に形成されると、基板１２の所定の方向を定義することができない。したがって、複数の第１のマーク１４を形成する場合、第１のマーク１４は、基板１２の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される。   As shown in FIG. 5, the first mark 14 may be formed at two adjacent corners of the outer peripheral portion 12 a of the substrate 12. Moreover, as shown in FIG. 6, you may form in the three corners of the outer peripheral part 12a of the board | substrate 12. As shown in FIG. As described above, the first marks 14 can be formed at a plurality of corners of the outer peripheral portion 12a of the substrate 12, but the arrangement of the first marks 14 is the center of the substrate 12 so that the directionality of the substrate 12 can be defined. Must be asymmetric with respect to the point. For example, as shown in FIG. 7A, the first mark 14 is formed at two opposing corners in the outer peripheral portion 12a of the substrate 12, or as shown in FIG. When formed in the corner, the predetermined direction of the substrate 12 cannot be defined. Therefore, when forming a plurality of first marks 14, the first marks 14 are formed at at least two adjacent corners of the three corners excluding one of the four corners of the substrate 12.

第１のマーク１４としては、基板１２の角部に沿ったＬ字状とすることにより、視認性を良好にすることができるが、長方形や矢印などのような他の形状にしてもよい。特に、第１のマーク１４の形状を、長手方向を有する形状にすれば、基板１２の向きを明確にすることができ、第１のマーク１４が形成された位置との関係と合わせて、基板１２の方向性を明確にすることができる。さらに、図８に示すように、第１のマーク１４の形状が、矢印などのような、それ自体で所定の方向を示す外形を有していれば、いっそう基板１２の方向性を明確にすることができる。このような第１のマーク１４の形状としては、図９に示すような形状があるが、もちろんこれ以外の形状であってもよい。   The first mark 14 can have good visibility by being L-shaped along the corner of the substrate 12, but may be other shapes such as a rectangle or an arrow. In particular, if the shape of the first mark 14 is a shape having a longitudinal direction, the orientation of the substrate 12 can be clarified, and the substrate is combined with the relationship with the position where the first mark 14 is formed. Twelve directions can be clarified. Further, as shown in FIG. 8, if the shape of the first mark 14 has an external shape that indicates a predetermined direction by itself, such as an arrow, the directionality of the substrate 12 is further clarified. be able to. As the shape of the first mark 14 as described above, there is a shape as shown in FIG. 9, but of course other shapes may be used.

このように、第１のマーク１４の形状は任意に設定することができるため、第１のマーク１４に、基板１２の方向性だけでなく、製品情報を対応させることもできる。つまり、第１のマーク１４を基板１２の外周部１２ｂの隅部に形成することにより基板１２の方向性を示し、第１のマーク１４の形状で製品情報を示すことができる。   Thus, since the shape of the first mark 14 can be set arbitrarily, not only the directionality of the substrate 12 but also product information can be associated with the first mark 14. That is, by forming the first mark 14 at the corner of the outer peripheral portion 12 b of the substrate 12, the directionality of the substrate 12 can be indicated, and the product information can be indicated by the shape of the first mark 14.

また、図１０に示すように、第２のマーク１６についても、二等辺三角形や矢印などのように、基板１２の方向性を示す形状にすることができる。このような形状を採用することにより、第２のマーク１６の形状によって、製品情報と基板１２の方向性の両方を表示することができる。   Also, as shown in FIG. 10, the second mark 16 can also be shaped to indicate the directionality of the substrate 12, such as an isosceles triangle or an arrow. By adopting such a shape, both the product information and the directionality of the substrate 12 can be displayed by the shape of the second mark 16.

なお、第１のマーク１４および第２のマーク１６は、基板１２の端部から略１ｍｍの範囲内に表示されることが好ましい。このような範囲にこれらのマーク１４，１６を形成すれば、電子素子を実装する中央部１２ａに対して基板１２をあまり大きくすることなく、視認性の良好なマークの表示が可能となる。   The first mark 14 and the second mark 16 are preferably displayed within a range of about 1 mm from the end of the substrate 12. If these marks 14 and 16 are formed in such a range, it is possible to display a mark with good visibility without enlarging the substrate 12 with respect to the central portion 12a on which the electronic element is mounted.

このように、この発明の電子部品１０においては、基板１２の隅部に形成された第１のマーク１４で基板１２の所定の方向を示し、第２のマーク１６で製品情報を示すことができる。これらのマーク１４，１６は、基板１２の外周部１２ｂに形成されるため、回路などが形成されるために基板１２の中央部１２ａにマークを表示できない場合でも、マーク１４，１６を表示することができる。ここで、基板１２の隅部に第１のマーク１４を形成することにより、基板１２の方向性などのような特定の情報の表示場所が予めわかっているため、その情報についての視認性が良好となる。さらに、基板１２の隅部に形成された特定の情報と区別して第２のマーク１６を見ることができるため、第２のマーク１６についても、視認性を良好にすることができる。したがって、基板１２の中央部にマークを表示できない電子部品においても、基板１２の方向性や製品情報などの複数の情報について、視認性の良好な表示を行うことができる。そのため、第１のマーク１４および第２のマーク１６を正確に視認することができ、電子部品１０の正確な取り扱いが可能となる。
As described above, in the electronic component 10 of the present invention, the predetermined direction of the substrate 12 can be indicated by the first mark 14 formed at the corner of the substrate 12, and the product information can be indicated by the second mark 16. . Since these marks 14 and 16 are formed on the outer peripheral portion 12b of the substrate 12, the marks 14 and 16 are displayed even when the marks cannot be displayed on the central portion 12a of the substrate 12 due to the formation of a circuit or the like. Can do. Here, by forming the first mark 14 at the corner of the substrate 12, the display location of specific information such as the directionality of the substrate 12 is known in advance, so the visibility of the information is good. It becomes. Further, since the second mark 16 can be seen separately from the specific information formed at the corner of the substrate 12, the visibility of the second mark 16 can be improved. Therefore, even in an electronic component that cannot display a mark at the center of the substrate 12, it is possible to display a plurality of pieces of information such as directionality of the substrate 12 and product information with good visibility. Therefore, the first mark 14 and the second mark 16 can be accurately recognized, and the electronic component 10 can be accurately handled.

（Ａ）はこの発明の電子部品の一例を示す平面図であり、（Ｂ）はその裏面図である。(A) is a top view which shows an example of the electronic component of this invention, (B) is the back view. 具体的なマークを形成した電子部品の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the electronic component in which the specific mark was formed. 電子部品の外部電極とプリント基板の外部端子との関係を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the relationship between the external electrode of an electronic component, and the external terminal of a printed circuit board. 電子部品の電気的性質の方向性を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the directionality of the electrical property of an electronic component. 第１のマークの表示方法の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the display method of a 1st mark. 第１のマークの表示方法のさらに他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the further another example of the display method of a 1st mark. （Ａ）および（Ｂ）は、本願発明の範囲外の第１のマークの配置例を示す平面図である。(A) And (B) is a top view which shows the example of arrangement | positioning of the 1st mark outside the range of this invention. この発明の電子部品の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the electronic component of this invention. 第１のマークの形状の例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the example of the shape of a 1st mark. この発明の電子部品のさらに他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the further another example of the electronic component of this invention. 従来の電子部品の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the conventional electronic component. 従来の電子部品の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the conventional electronic component.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 電子部品
１２ 基板
１２ａ 中央部
１２ｂ 外周部
１４ 第１のマーク
１６ 第２のマーク
２０ 外部電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component 12 Board | substrate 12a Center part 12b Outer peripheral part 14 1st mark 16 2nd mark 20 External electrode

Claims (12)

電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板、
前記基板の前記外周部の４隅のうちの１隅に形成される第１のマーク、および
前記基板の前記外周部の前記第１のマーク以外の位置に形成される前記第１のマークと異なる形状の第２のマークを含む、電子部品。 A quadrangular plate-like substrate having a central portion which is a mounting area for mounting an electronic element and an outer peripheral portion around the central portion;
Different from the first mark formed at one of the four corners of the outer peripheral portion of the substrate and the first mark formed at a position other than the first mark of the outer peripheral portion of the substrate. An electronic component comprising a second mark in shape. 電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板、
前記基板の前記外周部の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される第１のマーク、および
前記基板の前記外周部の前記第１のマーク以外の位置に形成される前記第１のマークと異なる形状の第２のマークを含む、電子部品。 A quadrangular plate-like substrate having a central portion which is a mounting area for mounting an electronic element and an outer peripheral portion around the central portion;
A first mark formed in at least two adjacent corners of three corners excluding one of the four corners of the outer peripheral portion of the substrate; and other than the first mark in the outer peripheral portion of the substrate An electronic component including a second mark having a shape different from that of the first mark formed at a position. 前記第２のマークは、製品に関する情報を表すマークである、請求項１または請求項２に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the second mark is a mark representing information related to a product. 前記基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、前記基板を所定の方向で前記被搭載部材に搭載する場合においてのみ前記外部電極が前記被搭載部材の前記外部端子と正常に電気的に接続される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。   An external electrode for electrically connecting to an external terminal of the mounted member is formed on the substrate, and the external electrode is connected to the mounted member only when the substrate is mounted on the mounted member in a predetermined direction. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is normally electrically connected to the external terminal. 前記基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、前記基板を所定の方向で前記被搭載部材に搭載する場合においてのみ前記外部電極が前記被搭載部材の前記外部端子に正常に接続され、かつ正常な電気的性質を示す、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。   An external electrode for electrically connecting to an external terminal of the mounted member is formed on the substrate, and the external electrode is connected to the mounted member only when the substrate is mounted on the mounted member in a predetermined direction. 4. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is normally connected to the external terminal and exhibits normal electrical properties. 前記第１のマークは方向性を有する外形を有し、前記基板の所定の方向を示すマークである、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the first mark has a directional outer shape and is a mark indicating a predetermined direction of the substrate. 前記基板は、セラミックグリーンシートを積層して焼成したものである、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the substrate is obtained by laminating and firing ceramic green sheets. 前記セラミックグリーンシートには、電極を形成するための電極パターンが印刷されている、請求項７に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 7, wherein an electrode pattern for forming an electrode is printed on the ceramic green sheet. 前記第１のマークおよび前記第２のマークは、前記基板表面に形成された電極と同じ材質で形成された、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。   9. The electronic component according to claim 1, wherein the first mark and the second mark are formed of the same material as that of an electrode formed on the surface of the substrate. 前記第１のマークおよび前記第２のマークは、前記基板主面上において端部から略１ｍｍ以内の領域に形成される、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。   10. The electronic component according to claim 1, wherein the first mark and the second mark are formed in a region within approximately 1 mm from an end portion on the main surface of the substrate. 前記第１のマークは、前記基板の主面上において角部に沿ってＬ字状に形成される、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。   11. The electronic component according to claim 1, wherein the first mark is formed in an L shape along a corner portion on the main surface of the substrate. 前記第２のマークは、前記基板の予め決められた位置に形成され、マークの有無により製品情報を表している、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品。
12. The electronic component according to claim 1, wherein the second mark is formed at a predetermined position on the substrate and represents product information by the presence or absence of the mark.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009027469A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Surface-mounting quartz oscillator
CN101888219A (en) * 2009-05-14 2010-11-17 日本电波工业株式会社 The crystal oscillator that is used for mounted on surface
JP2013070025A (en) * 2011-09-08 2013-04-18 Ricoh Co Ltd Package member and optical device
JP2017085390A (en) * 2015-10-29 2017-05-18 京セラクリスタルデバイス株式会社 Crystal device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146739A (en) * 1984-08-10 1986-03-07 Nippon Denso Co Ltd Automatically tiltable rear-view mirror
JPH01102134A (en) * 1987-10-13 1989-04-19 Fujita Corp Renewal of old pipe culvert
JPH022841A (en) * 1987-11-20 1990-01-08 Kao Corp Production of porous polymeric membrane for separation and membrane obtained therefrom
JPH0793386B2 (en) * 1988-09-07 1995-10-09 新光電気工業株式会社 Method for manufacturing ceramic package for electronic component
JP2001185584A (en) * 2000-12-01 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp Semiconductor device
JP2004363171A (en) * 2003-06-02 2004-12-24 Seiko Epson Corp Wiring board and its manufacturing method, chip module, electro-optical device and its manufacturing method, and electronic apparatus
JP2005167235A (en) * 1996-12-13 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component and packaging method for it

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146739A (en) * 1984-08-10 1986-03-07 Nippon Denso Co Ltd Automatically tiltable rear-view mirror
JPH01102134A (en) * 1987-10-13 1989-04-19 Fujita Corp Renewal of old pipe culvert
JPH022841A (en) * 1987-11-20 1990-01-08 Kao Corp Production of porous polymeric membrane for separation and membrane obtained therefrom
JPH0793386B2 (en) * 1988-09-07 1995-10-09 新光電気工業株式会社 Method for manufacturing ceramic package for electronic component
JP2005167235A (en) * 1996-12-13 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component and packaging method for it
JP2001185584A (en) * 2000-12-01 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp Semiconductor device
JP2004363171A (en) * 2003-06-02 2004-12-24 Seiko Epson Corp Wiring board and its manufacturing method, chip module, electro-optical device and its manufacturing method, and electronic apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009027469A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Surface-mounting quartz oscillator
CN101888219A (en) * 2009-05-14 2010-11-17 日本电波工业株式会社 The crystal oscillator that is used for mounted on surface
JP2010268193A (en) * 2009-05-14 2010-11-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Crystal oscillator for surface mounting
US8094463B2 (en) 2009-05-14 2012-01-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal oscillator for surface mounting
JP2013070025A (en) * 2011-09-08 2013-04-18 Ricoh Co Ltd Package member and optical device
JP2017085390A (en) * 2015-10-29 2017-05-18 京セラクリスタルデバイス株式会社 Crystal device

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