【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は携帯電話機や近距離無線装置等の電子回路ユニットに使用して好適な電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路基板の図面を説明すると、図４は従来の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図、図５は従来の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路基板の構成を図４，図５に基づいて説明すると、プリント基板からなる正方形の回路基板５１は、上面に設けられた配線パターン５２と、下面に設けられた複数個のランド部５３を有する。
【０００４】
そして、この回路基板５１上には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属板からなる箱形（立方体）のカバー５５は、正方形の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から折り曲げられた側面板５５ｂを有し、このカバー５５は、電子部品５４を覆った状態で、回路基板５１上に半田付によって取り付けられている。
【０００６】
また、カバー５５の上面板５５ａの一つの辺の近傍には、マーク５６が設けられており、このマーク５６によって、後述するマザー基板５７への取付位置を特定するようになっている。
【０００７】
そして、このような電子回路基板は、回路基板５１がマザー基板５７上に載置され、マザー基板５７上に設けられたランド部５８上には、回路基板５１のランド部５３が半田付けされて、回路基板５１が取り付けられている。
【０００８】
この取付に際しては、マーク５６がマザー基板５７に対して指定された方向に位置した状態で、回路基板５１をマザー基板５７に取り付けるようにして、回路基板５１の取付の間違いを防止している。
【０００９】
しかし、回路基板５１へのカバー５５の取付に際し、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ、特に、正方形の回路基板５１と立方体のカバー５５との組合せにおいては、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ易くなる。
【００１０】
その結果、回路基板５１をマザー基板５７に取り付けた際、回路基板５１の取付間違いが生じるものであった。
【００１１】
【考案が解決しようとする課題】
従来の電子回路基板は、マーク５６を設けたカバー５５が回路基板５１に取り付けられ、カバー５６上のマーク５６によって、マザー基板５７への取付方向を決めるため、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ、その結果、マザー基板５７への回路基板５１の取付間違いが生じるという問題がある。
【００１２】
そこで、本考案はマザー基板への取付ミスが無く、且つ、マーク形成の簡単な電子回路基板を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンを有し、複数枚が積層されて形成された回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品とを有し、前記回路基板の積層間には、前記配線パターンと非導通状態の導電パターンが設けられ、少なくとも一つの前記導電パターンが前記回路基板の端面から露出した構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記回路基板は四角状、或いは正方形をなし、前記回路基板の一つの前記端面から前記導電パターンが露出した構成とした。
また、第３の解決手段として、複数個の前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面から露出した構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面の異なる積層間から露出した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板には、前記電子部品を覆うように箱形のカバーが取り付けられた構成とした。
【００１６】
【考案の実施の形態】
本考案の電子回路基板の図面を説明すると、図１は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図、図２は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す側面図、図３は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す要部断面図である。
【００１７】
次に、本考案の電子回路基板の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、複数枚が積層されて形成された正方形の回路基板１は、その上面、及び積層間に設けられた配線パターン２と、配線パターン２に接続された状態で下面に設けられた複数個のランド部３と、配線パターン２と非導通状態で積層間に設けられた導電パターン４を有する。
【００１８】
そして、導電パターン４は、回路基板１の端面（側面）１ａから露出した状態となって、目印となるマークが形成された状態となり、このマークとなる導電パターン４は、一つの同じ端面１ａから一つ、或いは複数個を露出させたり、或いは、異なる積層間から露出させたりしている。
【００１９】
また、回路基板１の製造方法は、ここでは図示しないが、上面と積層間に配線パターン２を設けると共に、積層間の所定の位置に導電パターン４を設けた大版基板を用意する。
【００２０】
次に、この大版基板の切断して、所望の大きさの複数個の回路基板１を製造する時、その切断位置に導電パターン４を予め配置しておくと、複数個の回路基板１を製造する際に切断された端面１ａには、導電パターン４の切断面が露出した状態となって、導電パターン４からなるマークが形成されるものである。
【００２１】
そして、この回路基板１上には、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、回路基板１は、長方形等の四角状や五角形以上の多角形状のものを使用しても良い。
【００２２】
金属板からなる箱形（立方体）のカバー６は、正方形の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から折り曲げられた側面板６ｂを有し、このカバー６は、電子部品５を覆った状態で、回路基板１上に半田付によって取り付けられている。
【００２３】
そして、このような本考案の電子回路基板は、図２に示すように、回路基板１がマザー基板７上に載置され、マザー基板７上に設けられたランド部８上には、回路基板１のランド部３が半田付けされて、回路基板１が取り付けられている。
【００２４】
この取付に際しては、マークである導電パターン４がマザー基板７に対して指定された方向に位置した状態で、回路基板１をマザー基板７に取り付けるようにして、回路基板１の取付の間違いを防止している。
【００２５】
従って、例え、回路基板１に対するカバー６の取付方向のポカミスがあっても、マザー基板７への回路基板１の取付の間違いが無く、しかも、回路基板１に対するカバー６の取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
【００２６】
また、マークである導電パターン４は、配線パターン２と非導通状態となっているため、回路基板１がマザー基板７に取り付けられた後、異物等が導電パターン４に付着しても電気回路に何ら影響を与えず、信頼性の高いものが得られる。
【００２７】
【考案の効果】
本考案の電子回路基板は、配線パターンを有し、複数枚が積層されて形成された回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品とを有し、回路基板の積層間には、配線パターンと非導通状態の導電パターンが設けられ、少なくとも一つの導電パターンが回路基板の端面から露出したため、回路基板の端面にマークである導電パターンが設けられたものは、従来のカバーにマークが施されたものに比べて、マザー基板への回路基板の取付方向の正確なものが得られる。
また、回路基板の端面には、マークである導電パターンが設けられたため、回路基板に対するカバーの取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
また、マークである導電パターンは、配線パターンと非導通状態となっているため、回路基板がマザー基板に取り付けられた後、異物等が導電パターンに付着しても電気回路に何ら影響を与えず、信頼性の高いものが得られる。
また、マークである導電パターンは、大版基板を切断した時に形成できて、マークの形成が容易である。
【００２８】
また、回路基板は四角状、或いは正方形をなし、回路基板の一つの端面から導電パターンが露出したため、導電パターンの露出位置が明確となって、マザー基板への回路基板の取付方向の正確なものが得られる。
【００２９】
また、複数個の導電パターンが回路基板の同じ端面から露出したため、導電パターンの目視による判別が容易となって、回路基板の取付方向を一層明確にできる。
【００３０】
また、導電パターンが回路基板の同じ端面の異なる積層間から露出したため、導電パターンの目視による判別が容易となって、回路基板の取付方向を一層明確にできる。
【００３１】
また、回路基板には、電子部品を覆うように箱形のカバーが取り付けられたため、回路基板に対するカバーの取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図。
【図２】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す側面図。
【図３】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す要部断面図。
【図４】従来の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図。
【図５】従来の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す要部断面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 端面（側面）
２ 配線パターン
３ ランド部
４ 導電パターン
５ 電子部品
６ カバー
６ａ 上面板
６ｂ 側面板
７ マザー基板
８ ランド部[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an electronic circuit board suitable for use in an electronic circuit unit such as a mobile phone and a short-range wireless device.
[0002]
[Prior art]
Referring to the drawings of a conventional electronic circuit board, FIG. 4 is a plan view showing a state where a cover is attached to a conventional electronic circuit board, and FIG. It is principal part sectional drawing shown.
[0003]
Next, the configuration of a conventional electronic circuit board will be described with reference to FIGS. 4 and 5. A square circuit board 51 made of a printed circuit board includes a wiring pattern 52 provided on the upper surface and a plurality of circuit patterns provided on the lower surface. Has a land portion 53.
[0004]
Various electronic components 54 are mounted on the circuit board 51 to form a desired electric circuit.
[0005]
The box-shaped (cubic) cover 55 made of a metal plate has a square top plate 55a and side plates 55b bent from four sides of the top plate 55a. The cover 55 covers the electronic component 54. In this state, it is mounted on the circuit board 51 by soldering.
[0006]
A mark 56 is provided near one side of the upper surface plate 55a of the cover 55, and the mark 56 specifies a mounting position on a mother board 57 to be described later.
[0007]
In such an electronic circuit board, the circuit board 51 is placed on the mother board 57, and the land section 53 of the circuit board 51 is soldered on the land section 58 provided on the mother board 57. , A circuit board 51 is attached.
[0008]
In this attachment, the circuit board 51 is attached to the mother board 57 in a state where the mark 56 is positioned in a designated direction with respect to the mother board 57, thereby preventing the attachment of the circuit board 51 from being mistaken.
[0009]
However, when the cover 55 is attached to the circuit board 51, the cover 55 in the direction of attaching the cover 55 to the circuit board 51 occurs. In particular, when the square circuit board 51 and the cubic cover 55 are combined, the cover Pocky in the mounting direction of 55 is likely to occur.
[0010]
As a result, when the circuit board 51 was mounted on the mother board 57, the mounting of the circuit board 51 was mistaken.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
In a conventional electronic circuit board, a cover 55 provided with a mark 56 is attached to the circuit board 51, and the mark 56 on the cover 56 determines an attachment direction to the mother board 57. Is caused, and as a result, there is a problem that the circuit board 51 is erroneously attached to the mother board 57.
[0012]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic circuit board which can be easily attached to a mother board without erroneous mounting.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
As a first solution to solve the above-mentioned problem, the circuit includes a circuit board having a wiring pattern and formed by laminating a plurality of circuit boards, and an electronic component mounted on the circuit board. A conductive pattern in a non-conductive state with the wiring pattern was provided between the stacked layers of the substrates, and at least one of the conductive patterns was exposed from an end face of the circuit board.
[0014]
As a second solution, the circuit board has a square or square shape, and the conductive pattern is exposed from one end face of the circuit board.
As a third solution, a plurality of the conductive patterns are exposed from the same end surface of the circuit board.
[0015]
As a fourth solution, a configuration is adopted in which the conductive pattern is exposed from between different laminations of the same end face of the circuit board.
As a fifth solution, a box-shaped cover is attached to the circuit board so as to cover the electronic components.
[0016]
[Embodiment of the invention]
The electronic circuit board of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a state where a cover is attached to the electronic circuit board of the present invention. FIG. FIG. 3 is a sectional view of a main part showing a state in which a cover is attached to the electronic circuit board of the present invention.
[0017]
Next, the configuration of the electronic circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The square circuit board 1 formed by laminating a plurality of circuit boards has an upper surface and wirings provided between the laminations. It has a pattern 2, a plurality of land portions 3 provided on the lower surface in a state of being connected to the wiring pattern 2, and a conductive pattern 4 provided between the laminations in a non-conductive state with the wiring pattern 2.
[0018]
Then, the conductive pattern 4 is exposed from the end surface (side surface) 1a of the circuit board 1, and a mark serving as a mark is formed. The conductive pattern 4 serving as the mark is formed from one and the same end surface 1a. One or more are exposed, or are exposed between different layers.
[0019]
Although not shown here, a method of manufacturing the circuit board 1 is to prepare a large-sized substrate in which the wiring pattern 2 is provided between the upper surface and the lamination, and the conductive pattern 4 is provided at a predetermined position between the laminations.
[0020]
Next, when the large-sized board is cut to produce a plurality of circuit boards 1 having a desired size, the conductive patterns 4 are arranged in advance at the cutting positions. The end face 1a cut at the time of manufacturing has a cut surface of the conductive pattern 4 exposed, and a mark made of the conductive pattern 4 is formed.
[0021]
Various electronic components 5 are mounted on the circuit board 1 to form a desired electric circuit.
In addition, the circuit board 1 may have a rectangular shape such as a rectangular shape or a polygonal shape having a pentagon or more.
[0022]
The box-shaped (cubic) cover 6 made of a metal plate has a square top plate 6a and side plates 6b bent from four sides of the top plate 6a. The cover 6 covers the electronic component 5. In this state, it is mounted on the circuit board 1 by soldering.
[0023]
As shown in FIG. 2, the electronic circuit board of the present invention has a circuit board 1 mounted on a mother board 7 and a land section 8 provided on the mother board 7, The circuit board 1 is mounted by soldering the land portions 3 of the circuit board 1.
[0024]
In this mounting, the circuit board 1 is mounted on the mother board 7 in a state where the conductive pattern 4 as a mark is positioned in the designated direction with respect to the mother board 7, thereby preventing the mounting error of the circuit board 1. are doing.
[0025]
Therefore, even if there is a mistake in the direction in which the cover 6 is attached to the circuit board 1, there is no mistake in attaching the circuit board 1 to the mother board 7, and the degree of freedom in the direction in which the cover 6 is attached to the circuit board 1 is increased. Can be provided to improve productivity.
[0026]
In addition, since the conductive pattern 4 serving as a mark is in a non-conductive state with the wiring pattern 2, even if a foreign substance or the like adheres to the conductive pattern 4 after the circuit board 1 is attached to the mother board 7, the conductive pattern 4 is not applied to the electric circuit. Highly reliable without any effect.
[0027]
[Effect of the invention]
The electronic circuit board of the present invention has a wiring pattern, a circuit board formed by laminating a plurality of pieces, and an electronic component mounted on the circuit board, between the lamination of the circuit board, A conductive pattern in a non-conductive state with the wiring pattern is provided, and at least one conductive pattern is exposed from an end face of the circuit board.Thus, a mark provided on the end face of the circuit board has a mark on a conventional cover. A more accurate mounting direction of the circuit board to the mother board can be obtained as compared with the case where the mounting is performed.
Further, since the conductive pattern serving as a mark is provided on the end surface of the circuit board, the degree of freedom in the direction in which the cover is attached to the circuit board can be increased, thereby improving productivity.
In addition, since the conductive pattern serving as a mark is in a non-conductive state with the wiring pattern, even if a foreign substance or the like adheres to the conductive pattern after the circuit board is mounted on the mother board, it does not affect the electric circuit at all. , A highly reliable one can be obtained.
Further, the conductive pattern as a mark can be formed when the large-size substrate is cut, and the mark can be easily formed.
[0028]
In addition, the circuit board is square or square, and the conductive pattern is exposed from one end face of the circuit board, so that the exposed position of the conductive pattern is clear and the mounting direction of the circuit board to the mother board is accurate. Is obtained.
[0029]
Further, since the plurality of conductive patterns are exposed from the same end surface of the circuit board, the conductive patterns can be easily visually discriminated, and the mounting direction of the circuit board can be further clarified.
[0030]
In addition, since the conductive pattern is exposed from between different laminations of the same end surface of the circuit board, the conductive pattern can be easily visually discriminated, and the mounting direction of the circuit board can be further clarified.
[0031]
In addition, since the box-shaped cover is attached to the circuit board so as to cover the electronic components, the degree of freedom in the direction in which the cover is attached to the circuit board can be increased, and the productivity is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a state in which a cover is attached to an electronic circuit board of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a state in which a cover is attached to the electronic circuit board of the present invention and is attached to a mother board.
FIG. 3 is a sectional view of a main part showing a state where a cover is attached to the electronic circuit board of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a state in which a cover is attached to a conventional electronic circuit board.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing how a cover is attached to a conventional electronic circuit board and how it is attached to a mother board.
[Explanation of symbols]
1 circuit board 1a end surface (side surface)
2 wiring pattern 3 land 4 conductive pattern 5 electronic component 6 cover 6a top plate 6b side plate 7 mother board 8 land
