JP2007048867A - Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor - Google Patents
Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007048867A JP2007048867A JP2005230402A JP2005230402A JP2007048867A JP 2007048867 A JP2007048867 A JP 2007048867A JP 2005230402 A JP2005230402 A JP 2005230402A JP 2005230402 A JP2005230402 A JP 2005230402A JP 2007048867 A JP2007048867 A JP 2007048867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- ceramic package
- ceramic
- pattern
- component element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品に用いられる電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a ceramic package for an electronic component used for an electronic component, a method for manufacturing the ceramic package for an electronic component, and a method for manufacturing the electronic component.
従来から、電子部品素子を収容する電子部品用パッケージとして、セラミックシートを積層したセラミックパッケージが広く利用されている。この電子部品用セラミックパッケージ(以下、セラミックパッケージと呼ぶ)には、半導体素子、圧電振動片、ジャイロ素子、弾性表面波素子、固体撮像素子など、様々な電子部品素子が収容されて電子部品として利用されている。
このような電子部品の製造は、装置による自動化が進み、電子部品素子のセラミックパッケージ内への搭載などは画像認識装置による画像処理で位置決めが行われている。
Conventionally, a ceramic package in which ceramic sheets are laminated has been widely used as an electronic component package for accommodating an electronic component element. This ceramic package for electronic components (hereinafter referred to as ceramic package) accommodates various electronic component elements such as semiconductor elements, piezoelectric vibrating pieces, gyro elements, surface acoustic wave elements, solid-state imaging elements, and is used as electronic parts Has been.
The manufacture of such electronic components has been automated by the apparatus, and the mounting of the electronic component element in the ceramic package is positioned by image processing by the image recognition apparatus.
例えば、セラミックパッケージに電子部品素子を搭載する際には、特許文献1に示すように、セラミックパッケージの最上層の外形における2辺を画像認識装置が認識して画像処理し、セラミックパッケージの凹部に電子部品素子の位置決めをしている。
また、他の方法として、セラミックシートに印刷された電極または認識パターンを画像認識装置が認識して画像処理し、セラミックパッケージの凹部に電子部品素子の位置決めすることが行われている。
For example, when an electronic component element is mounted on a ceramic package, as shown in Patent Document 1, the image recognition device recognizes two sides of the outermost layer of the ceramic package, performs image processing, and forms a recess in the ceramic package. The electronic component element is positioned.
As another method, an image recognition device recognizes an electrode or a recognition pattern printed on a ceramic sheet, performs image processing, and positions an electronic component element in a concave portion of the ceramic package.
セラミックパッケージは、セラミックグリーンシートの型抜き加工、必要に応じて孔開け加工およびスルーホールへの導体の埋め込み、電極パターンの印刷を施し、所定形状のセラミックグリーンシートを複数枚得るとともにこれを積層し、高温で焼成することによって製作されている。
セラミックパッケージは上述のように焼成工程を経て積層結合されるため、積層の位置ずれ、電極パターンの位置ずれが生じている。例えば、積層間の位置ずれは、焼成後において50〜100μmの積層ずれが生じている。また、電極パターンの印刷精度はスクリーン印刷の場合、印刷後において10〜20μm程度であるが、焼成後においては50〜100μmの印刷ずれとなっている。
For ceramic packages, die cutting of ceramic green sheets, drilling as necessary, embedding conductors in through holes, and printing of electrode patterns to obtain a plurality of ceramic green sheets of a predetermined shape and laminating them It is manufactured by firing at high temperature.
Since the ceramic package is laminated and bonded through the firing process as described above, the positional deviation of the lamination and the positional deviation of the electrode pattern are generated. For example, the misalignment between the stacks is 50 to 100 μm after firing. Further, in the case of screen printing, the printing accuracy of the electrode pattern is about 10 to 20 μm after printing, but the printing deviation is 50 to 100 μm after firing.
このため、セラミックパッケージの最上層の外形における2辺を画像認識装置で認識する場合、この画像認識する面は電子部品素子を搭載する面の上に積層されているため、焼成による積層ずれを含んだ基準となり、電子部品素子の搭載位置精度が低下するという問題がある。
また、電子部品素子の搭載面と同一面であるセラミックシートに印刷された電極または認識パターンを画像認識装置が認識する場合には、焼成による印刷ずれを含んだ基準となり、電子部品素子の搭載位置精度が低下するという問題がある。
特に近年、電子部品が小型化されており、電子部品素子の搭載位置精度を向上させる必要がある。これらの積層ずれおよび印刷ずれのある部分を基準にする位置決めに対しては、セラミックパッケージ内で干渉が生じ、無視できないずれとなっている。
For this reason, when the image recognition apparatus recognizes two sides in the outermost shape of the uppermost layer of the ceramic package, the image recognition surface is laminated on the surface on which the electronic component element is mounted, and therefore includes misalignment due to firing. However, there is a problem that the mounting position accuracy of the electronic component element is lowered.
In addition, when the image recognition device recognizes an electrode or recognition pattern printed on a ceramic sheet that is the same surface as the mounting surface of the electronic component element, it becomes a reference including printing misalignment due to firing, and the mounting position of the electronic component element There is a problem that accuracy decreases.
Particularly in recent years, electronic components have been downsized, and it is necessary to improve the mounting position accuracy of electronic component elements. With respect to the positioning based on these misalignment and printing misalignment, interference occurs in the ceramic package, and the displacement is not negligible.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、セラミックパッケージの焼成における積層ずれおよび印刷ずれがあっても、画像認識装置による電子部品素子の搭載などの位置決め精度を向上できる電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to provide positioning accuracy such as mounting of electronic component elements by an image recognition device even when there is a stacking shift or printing shift in firing a ceramic package. An object of the present invention is to provide a ceramic package for electronic components, a method for manufacturing a ceramic package for electronic components, and a method for manufacturing an electronic component.
上記課題を解決するために、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、複数のセラミックシートが積層され、電子部品素子を搭載するための凹部が形成された電子部品用セラミックパッケージであって、前記電子部品素子が搭載される面の一部に段差部が設けられ、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a ceramic package for an electronic component according to the present invention is a ceramic package for an electronic component in which a plurality of ceramic sheets are laminated and a recess for mounting an electronic component element is formed. A step portion is provided on a part of a surface on which the component element is mounted, and a recognition pattern is formed from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to a substantially orthogonal ridge connected to the step portion. And
この構成のセラミックパッケージによれば、電子部品素子の搭載面と同一面に認識パターンが形成されており、この認識パターンには、電子部品素子の搭載面に積層された他の面の外形または認識パターンを基準にした場合の積層ずれの誤差を含むおそれがない。
また、電子部品素子を搭載する面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることから、略直交する稜は認識パターンを形成する際の印刷ずれの誤差を含むことがない。
つまり、略直交する稜の位置精度は段差部を形成する位置精度により決められるため精度が良い。また、画像認識装置における認識は認識パターンとその外側の色のコントラストを利用しており、認識パターンが略直交する稜にかけて形成されることにより、稜の位置精度を持った精度の良い認識パターンを得ることができる。
According to the ceramic package having this configuration, the recognition pattern is formed on the same surface as the mounting surface of the electronic component element, and this recognition pattern includes the outer shape or recognition of the other surface stacked on the mounting surface of the electronic component element. There is no possibility of including errors in misalignment when the pattern is used as a reference.
In addition, since the recognition pattern is formed from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to the substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion, the substantially orthogonal ridge includes an error in printing misalignment when forming the recognition pattern. There is nothing.
That is, since the position accuracy of the substantially orthogonal ridge is determined by the position accuracy of forming the step portion, the accuracy is good. The recognition in the image recognition device uses the recognition pattern and the contrast between the colors outside of the recognition pattern. By forming the recognition pattern over the substantially orthogonal ridges, a highly accurate recognition pattern with ridge position accuracy can be obtained. Obtainable.
また、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、前記段差部および前記認識パターンが少なくとも対角位置の2箇所に配置されたことが望ましい。 In the ceramic package for electronic parts according to the present invention, it is preferable that the stepped portion and the recognition pattern are arranged at least at two diagonal positions.
この構成によれば、対角位置に画像処理装置による画像処理を行う認識パターンが配置されているため、直交する2方向だけでなく面内の回転方向における認識が可能となり、電子部品素子などの搭載位置決めの精度を向上させることができる。 According to this configuration, since the recognition pattern for performing image processing by the image processing apparatus is arranged at the diagonal position, it is possible to recognize not only in the two orthogonal directions but also in the in-plane rotation direction, The accuracy of mounting positioning can be improved.
また、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、前記認識パターンが電極パターンであることが望ましい。 In the ceramic package for electronic parts according to the present invention, the recognition pattern is preferably an electrode pattern.
この構成によれば、画像処理装置による画像処理を行う認識パターンが、電極パターンと共通化することができ、認識パターンを形成するスペースを必要としないため、セラミックパッケージの小型化に寄与できる。 According to this configuration, the recognition pattern for performing image processing by the image processing apparatus can be shared with the electrode pattern, and a space for forming the recognition pattern is not required, which can contribute to downsizing of the ceramic package.
本発明の電子部品用セラミックパッケージの製造方法は、各セラミックグリーンシートを型抜きする工程と、前記型抜きした各セラミックグリーンシートに電極パターンをスクリーン印刷する工程と、各セラミックグリーンシートを積層する工程と、積層したセラミックグリーンシートを焼成する工程と、を備える電子部品用セラミックパッケージの製造方法であって、前記電極パターンをスクリーン印刷する工程において、前記各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することを特徴とする。 The method for producing a ceramic package for electronic parts according to the present invention includes a step of die cutting each ceramic green sheet, a step of screen printing an electrode pattern on each die cut ceramic green sheet, and a step of laminating each ceramic green sheet And firing the laminated ceramic green sheets, and a method of manufacturing a ceramic package for electronic components, wherein in the step of screen printing the electrode pattern, the step portions are formed by laminating the ceramic green sheets. An electrode pattern is screen-printed by using a mask having a printing pattern larger than a portion on which an electrode is printed, from a part of one plane to be formed to a substantially orthogonal edge connected to the step portion.
このセラミックパッケージの製造方法によれば、各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することで、印刷ずれがあっても段差部につながる略直交する稜にまで電極パターンを形成することができる。 According to this method of manufacturing a ceramic package, printing is larger than a portion where an electrode is printed from a part of one plane forming a stepped portion by laminating each ceramic green sheet to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion. By performing screen printing of the electrode pattern using a mask having a pattern, the electrode pattern can be formed up to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion even if there is a printing misalignment.
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージの凹部に収納する電子部品の製造方法であって、前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、前記電子部品素子の前記電子部品用セラミックパッケージ内に搭載する位置決めを、前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、電子部品素子を搭載することを特徴とする。 An electronic component manufacturing method according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component in which an electronic component element is accommodated in a recess of an electronic component ceramic package, and the electronic component element is mounted in the recess of the electronic component ceramic package. A stepped portion is provided on a part of the surface, and a recognition pattern is formed from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion, and for the electronic component of the electronic component element Positioning to be mounted in the ceramic package is determined based on image processing for the recognition pattern, and an electronic component element is mounted.
この電子部品の製造方法によれば、セラミックパッケージ内の認識パターンは電子部品素子の搭載面と同一面であることに加え、この認識パターンが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、電子部品素子の搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この認識パターンを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージの所定位置に精度良く電子部品素子を搭載することができる。 According to this method of manufacturing an electronic component, the recognition pattern in the ceramic package is the same surface as the mounting surface of the electronic component element, and the recognition pattern has a ridge that leads from the mounting surface to the stepped portion. The recognition pattern does not include stacking misalignment and printing misalignment with respect to the mounting position of the electronic component element. For this reason, if recognition is performed by the image recognition apparatus using this recognition pattern, the electronic component element can be accurately mounted at a predetermined position of the ceramic package.
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージに収納する電子部品の製造方法であって、前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、前記電子部品素子を前記電子部品用セラミックパッケージ内に固定するための接着剤の塗布位置決めを前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、接着剤を塗布することを特徴とする。 An electronic component manufacturing method of the present invention is an electronic component manufacturing method for storing an electronic component element in an electronic component ceramic package, wherein a surface of the concave portion of the electronic component ceramic package on which the electronic component element is mounted. A stepped portion is provided in part, and a recognition pattern is formed from a part of a surface on which the electronic component element is mounted to a substantially perpendicular ridge connected to the stepped portion, and the electronic component element is formed into the ceramic package for the electronic component. The position of application of the adhesive to be fixed inside is determined based on image processing for the recognition pattern, and the adhesive is applied.
この電子部品の製造方法によれば、セラミックパッケージ内の認識パターンは電子部品素子の搭載面と同一面であることに加え、この認識パターンが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、電子部品素子などの搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この認識パターンを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージの所定位置に精度良く電子部品素子などを固定するための接着剤を塗布することができる。 According to this method of manufacturing an electronic component, the recognition pattern in the ceramic package is the same surface as the mounting surface of the electronic component element, and the recognition pattern has a ridge that leads from the mounting surface to the stepped portion. The recognition pattern does not include stacking misalignment and printing misalignment with respect to the mounting position of the electronic component element or the like. From this, if it recognizes and positions with an image recognition apparatus using this recognition pattern, the adhesive agent for fixing an electronic component element etc. to the predetermined position of a ceramic package accurately can be apply | coated.
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
(第1の実施形態)
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
図1はセラミックパッケージの構成を示す説明図であり、図1(a)は概略平面図、図1(b)は同図(a)のA−A断線に沿う概略断面図、図1(c)は同図(a)のB−B断線に沿う概略断面図である。
セラミックパッケージ1は、ベースとなるセラミックシート10に所定の形状に型抜きされたセラミックシート11,12が積層されて形成されている。このように、型抜きされたセラミックシート11,12を積層することにより、内部に電子部品素子を搭載できるように凹部13が形成される。
1A and 1B are explanatory views showing the structure of a ceramic package, in which FIG. 1A is a schematic plan view, FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. ) Is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
The ceramic package 1 is formed by laminating
セラミックシート11の一面は電子部品素子などが搭載される面であり、中央部を略長方形に型抜きされ、図中左右両側に電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fが印刷されている。
さらに、電極パターン20aを形成した部分の稜25aに略直交するようにセラミックシート10が型抜きされ、稜26aが形成されている。同様に、電極パターン20c,20d,20fを形成した部分の稜25c,25d,25fにそれぞれ略直交するようにセラミックシート10が型抜きされ稜26c,26d,26fがそれぞれ形成されている。 そして、それぞれの電極パターン20a,20c,20d,20fはこれらの稜にまで及ぶように印刷されている。
One surface of the
Further, the
このようなセラミックシート11をセラミックシート10の上に積層することで、セラミックシート11の一面からセラミックシート10にかけて段差部が形成される。
例えば、図1(b)に示すように、セラミックシート11の稜25aから続く側壁22aと、セラミックシート10の平面27とで段差部を形成している。また、セラミックシート11の稜25dから続く側壁22dと、セラミックシート10の平面27とで段差部を形成している。同様に、図1(c)に示すように、セラミックシート11の稜26aから続く側壁23aと、セラミックシート10の平面27とで段差部を形成している。また、セラミックシート11の稜26cから続く側壁23cと、セラミックシート10の平面27とで段差部を形成している。
By stacking such a
For example, as shown in FIG. 1B, a stepped portion is formed by the
さらに、セラミックシート11の上には、電子部品素子などをセラミックパッケージ1内に搭載したときの厚み方向のスペースを確保する枠状のセラミックシート12が積層されている。
なお、各セラミックシート10,11,12はアルミナ質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミック質焼結体などの電気絶縁材料から形成されている。
また、電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fは、タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末を含む金属ペーストを印刷し、高温で焼成することで得られる。
Further, a frame-shaped
The
The
以上の構成のセラミックパッケージ1によれば、電子部品素子の搭載面と同一面に認識パターンとしての電極パターン20a,20c,20d,20fを形成することで、他の面の外形または認識パターンを基準にした場合の積層ずれの誤差を含むおそれがない。
また、電子部品素子を搭載する面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて電極パターンが形成されていることから、略直交する稜は電極パターンを形成する際の印刷ずれの誤差を含むことがない。
つまり、セラミックパッケージ1において、略直交する稜の位置精度は段差部を形成する位置精度により決められるため精度が良く、また、画像認識装置における認識は認識パターンとその外側の色のコントラストを利用しており、電極パターンが略直交する稜にかけて形成されることにより、稜の位置精度を持った精度の良い認識パターンとしての電極パターン20a,20c,20d,20fを得ることができる。
According to the ceramic package 1 having the above configuration, the
In addition, since the electrode pattern is formed from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to the substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion, the substantially orthogonal ridge includes an error in printing misalignment when forming the electrode pattern. There is nothing.
In other words, in the ceramic package 1, the position accuracy of the substantially orthogonal ridge is determined by the position accuracy of forming the stepped portion, so that the accuracy is good, and the recognition in the image recognition apparatus uses the recognition pattern and the contrast of the color outside thereof. Thus, the
そして、電極パターン20a,20c,20d,20fを画像認識装置による認識パターンとして利用することができる。詳しくは、一つの電極パターンを認識パターンとして利用する場合には、例えば、電極パターン20aにおいて段差部につながる略直交する稜25a,26aあるいはその交点を認識して、画像処理を行うことによりお互いに直交する方向における電子部品素子などの搭載位置の位置決めができる。
And
また、対角に位置する二つの電極パターンを認識パターンとして利用することができる。例えば、電極パターン20a,20fを利用し、各稜25a,26a,25f,26fあるいはその交点を認識して、画像処理を行うことによりお互いに直交する方向および面内の回転方向における認識が可能となり、電子部品素子などの搭載位置の位置決めができる。
このように、本実施形態における電極パターンを利用することにより、電子部品素子などの搭載位置決めの精度を向上させることができる。さらに、画像処理装置による画像処理を行う認識パターンとして電極パターンを利用することで、認識パターンを形成するスペースを必要としないため、セラミックパッケージの小型化に寄与できる。
Moreover, two electrode patterns located diagonally can be used as a recognition pattern. For example, by using the
Thus, by using the electrode pattern in the present embodiment, it is possible to improve the accuracy of mounting positioning of electronic component elements and the like. Furthermore, by using an electrode pattern as a recognition pattern for performing image processing by the image processing apparatus, a space for forming the recognition pattern is not required, which can contribute to downsizing of the ceramic package.
なお、セラミックパッケージに認識パターンを形成する個所は直交する方向のみの認識であれば最低1箇所、好ましくは対角位置に2箇所あれば良い。また、対角位置の認識パターンを認識する場合では、最低2箇所、好ましくは4箇所形成することが好ましい。
このようにすれば、製造工程におけるパッケージの方向性を決めずに流動が可能となり、電子部品の生産性を向上させることができる。
(第2の実施形態)
It should be noted that the recognition pattern is formed on the ceramic package in at least one place, preferably two in the diagonal position, if the recognition is made only in the orthogonal direction. In the case of recognizing the recognition pattern at the diagonal position, it is preferable to form at least two places, preferably four places.
In this way, it becomes possible to flow without determining the direction of the package in the manufacturing process, and the productivity of the electronic component can be improved.
(Second Embodiment)
つぎに、上記電子部品用セラミックパッケージ1の製造方法について説明する。
電子部品用セラミックパッケージ1の製造は、セラミックグリーンシートを型抜きする工程と、必要に応じて孔開け加工およびスルーホールへの導体の埋め込みする工程と、電極パターンをスクリーン印刷する工程と、所定形状のセラミックグリーンシートを複数積層する工程と、高温で焼成する工程を備えている。
ここで、本発明に係る電極パターンのスクリーン印刷する工程について詳しく説明する。
Next, a method for manufacturing the ceramic package for electronic parts 1 will be described.
The production of the ceramic package 1 for electronic parts includes a step of die cutting a ceramic green sheet, a step of drilling and embedding a conductor in a through hole as required, a step of screen printing an electrode pattern, and a predetermined shape. A step of laminating a plurality of ceramic green sheets and a step of firing at a high temperature.
Here, the process of screen printing the electrode pattern according to the present invention will be described in detail.
図2は焼成前のセラミックシート(セラミックグリーンシート)11であり、このセラミックシート11にスクリーン印刷する電極パターンを説明する説明図である。
セラミックシート11の中央部を略長方形に型抜きし、さらに各稜25a,25c,25d,25fにそれぞれ略直交する方向に型抜きして稜26a,26c,26d,26fを形成している。図中二点鎖線で囲まれた部分が、スクリーン印刷で電極パターンを印刷する印刷パターン30a,30b,30c,30d,30e,30fを示している。
FIG. 2 shows a ceramic sheet (ceramic green sheet) 11 before firing, and is an explanatory diagram for explaining an electrode pattern to be screen-printed on the
The central portion of the
例えば、印刷パターン30aはセラミックシート11の略直交する稜25a,26aからはみ出るように形成され、電極パターンを形成する部分よりも大きな印刷パターンとなっている。また、印刷パターン30c,30d,30fも同様に、各稜からはみ出るように形成され、電極パターンを形成する部分よりも大きな印刷パターンとなっている。
このような印刷パターン30a,30b,30c,30d,30e,30fを有するマスクを使用して、電極パターンをスクリーン印刷する。このようにすることで、電極パターンを各稜にまで及ぶ電極パターンを印刷することができる。
For example, the
The electrode pattern is screen-printed using a mask having
このセラミックパッケージの製造方法によれば、各セラミックシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷している。このことから、印刷ずれがあっても段差部につながる略直交する稜にまで電極パターンを形成することができる。
そして、この電極パターンを画像認識装置の認識パターンとして利用することができ、段差部につながる略直交する稜あるいはその交点を認識して、画像処理を行うことにより電子部品素子などの搭載位置を精度良く位置決めすることができる。
(第3の実施形態)
According to this method of manufacturing a ceramic package, a printing pattern larger than a portion for printing an electrode from a part of one plane forming a stepped portion by laminating ceramic sheets to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion. The electrode pattern is screen-printed using a mask having From this, even if there is a printing misalignment, the electrode pattern can be formed up to a substantially orthogonal ridge connected to the step portion.
This electrode pattern can be used as a recognition pattern for an image recognition device, and the mounting position of an electronic component element or the like can be accurately determined by recognizing a substantially orthogonal edge connected to the stepped portion or its intersection and performing image processing. It can be positioned well.
(Third embodiment)
つぎに、上記電子部品用パッケージを利用した電子部品の製造方法について説明する。本実施形態では、ジャイロセンサを例にとり、セラミックパッケージにジャイロ素子を備えたジャイロ素子アッセンブルを搭載するための位置決め方法を説明する。
図3は電子部品の製造方法に関し、セラミックパッケージに導電性接着剤を塗布する位置を示す説明図である。図4は導電性接着剤の塗布に続きセラミックパッケージにジャイロ素子を搭載した状態を説明する説明図であり、図4(a)は概略平面図、図4(b)は同図(a)のC−C断線に沿う概略断面図である。
Next, an electronic component manufacturing method using the electronic component package will be described. In this embodiment, a gyro sensor is taken as an example, and a positioning method for mounting a gyro element assembly including a gyro element on a ceramic package will be described.
FIG. 3 is an explanatory view showing a position where a conductive adhesive is applied to a ceramic package in relation to a method for manufacturing an electronic component. FIG. 4 is an explanatory view for explaining a state in which a gyro element is mounted on a ceramic package following application of a conductive adhesive. FIG. 4 (a) is a schematic plan view, and FIG. 4 (b) is a diagram of FIG. 4 (a). It is a schematic sectional drawing in alignment with CC disconnection.
図3において、セラミックパッケージ1のジャイロ素子の搭載面であるセラミックシート11に形成した電極パターン20a,20fを画像認識装置による認識パターンとしている。この電極パターン20a,20fは対角位置に配置されている。
画像認識装置では、電極パターン20aの略直交する稜25a,26aおよび電極パターン20fの略直交する稜25f,26fを認識して画像処理し、Agペーストなどの導電性接着剤を塗布する位置を決定する。導電性接着剤の塗布はディスペンサが移動して順次、画像処理で得られた電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fの所定位置に導電性接着剤35を塗布する。
In FIG. 3,
In the image recognition apparatus, the substantially
その後、図4において、同様に電極パターン20a,20fを画像認識装置による認識パターンとして電極パターン20aの略直交する稜25a,26aおよび電極パターン20fの略直交する稜25f,26fを認識して画像処理し、ジャイロ素子アッセンブル44を搭載する位置を決定する。ジャイロ素子アッセンブル44の搭載は、ジャイロ素子アッセンブル44をチャックに挟持して画像処理で得られた所定位置にチャックを移動させることで位置決めされ、セラミックパッケージ1内に搭載する。なお、本実施形態のセラミックパッケージ1では、シームリング45が予めロー付けされている。
そして、導電性接着剤35を乾燥後、リッド46によりセラミックパッケージ1内部を真空雰囲気に保って封止してジャイロセンサが完成する。
Thereafter, in FIG. 4, the
Then, after the
ここで、ジャイロ素子アッセンブル44は、ポリイミドテープ41に銅箔42を密着させたTABテープを備え、銅箔42をエッチングして形成されたリード43にジャイロ素子40の電極が接続固定されている。また、このTABテープには各リード43に接続する配線が形成され、セラミックパッケージ1の電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fと対応する位置に接続端子が設けられている(図示せず)。そして、各接続端子と電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fとを導電性接着剤35を介して接続することで電極パターン20a,20b,20c,20d,20e,20fとジャイロ素子40との電気的接続がなされている。
Here, the
この電子部品としてのジャイロセンサの製造方法によれば、セラミックパッケージ1内の電極パターン(認識パターン)20a,20c,20d,20fはジャイロ素子アッセンブル44の搭載面と同一面であることに加え、この電極パターン20a,20c,20d,20fが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、ジャイロ素子アッセンブル44の搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この電極パターン20a,20c,20d,20fを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージ1の所定位置に精度良くジャイロ素子アッセンブル44を固定するための導電性接着剤35を塗布することができる。
また、同様にこの電極パターン20a,20c,20d,20fを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージ1の所定位置に精度良くジャイロ素子アッセンブル44を搭載することができる。
According to the method of manufacturing the gyro sensor as the electronic component, the electrode patterns (recognition patterns) 20a, 20c, 20d, and 20f in the ceramic package 1 are the same as the mounting surface of the
Similarly, if the
なお、本発明に係る電子部品用セラミックパッケージは、ジャイロ素子の他に半導体素子、圧電振動片、弾性表面波素子、固体撮像素子など、様々な電子部品素子を精度良く所定の位置に搭載することに利用できる。 The ceramic package for electronic components according to the present invention mounts various electronic component elements such as a semiconductor element, a piezoelectric vibrating piece, a surface acoustic wave element, and a solid-state imaging element with high accuracy at a predetermined position in addition to the gyro element. Available to:
1…電子部品用セラミックパッケージ、10,11,12…セラミックシート、13…電子部品用セラミックパッケージの凹部、20a,20c,20d,20f…認識パターンとしての電極パターン、20b,20e…電極パターン、22a,22d…側壁、23a,23c…側壁、25a,25c,25d,25f…稜、26a,26c,26d,26f…稜、27…セラミックシートの平面、30a,30b,30c,30d,30e,30f…印刷パターン、35…導電性接着剤、40…ジャイロ素子、41…ポリイミドテープ、42…銅箔、43…リード、44…ジャイロ素子アッセンブル、45…シームリング、46…リッド。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic package for
Claims (6)
前記電子部品素子が搭載される面の一部に段差部が設けられ、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。 A ceramic package for an electronic component in which a plurality of ceramic sheets are laminated and a recess for mounting an electronic component element is formed,
A stepped portion is provided on a part of the surface on which the electronic component element is mounted, and a recognition pattern is formed from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion. A ceramic package for electronic parts.
前記段差部および前記認識パターンが少なくとも対角位置の2箇所に配置されたことを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。 In the ceramic package for electronic components according to claim 1,
The ceramic package for electronic parts, wherein the stepped portion and the recognition pattern are arranged at least at two diagonal positions.
前記認識パターンが電極パターンであることを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。 In the ceramic package for electronic components according to claim 1 or 2,
A ceramic package for electronic parts, wherein the recognition pattern is an electrode pattern.
前記型抜きした各セラミックグリーンシートに電極パターンをスクリーン印刷する工程と、
各セラミックグリーンシートを積層する工程と、
積層したセラミックグリーンシートを焼成する工程と、
を備える電子部品用セラミックパッケージの製造方法であって、
前記電極パターンをスクリーン印刷する工程において、前記各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することを特徴とする電子部品用セラミックパッケージの製造方法。 A process of die cutting each ceramic green sheet;
Screen printing an electrode pattern on each of the die-cut ceramic green sheets;
Laminating each ceramic green sheet;
A step of firing the laminated ceramic green sheets;
A method of manufacturing a ceramic package for electronic components comprising:
In the step of screen-printing the electrode pattern, the ceramic green sheets are laminated to form a stepped portion, and from a part of one plane to a substantially orthogonal ridge connected to the stepped portion, it is larger than the portion where the electrode is printed. A method for producing a ceramic package for electronic parts, comprising: screen printing an electrode pattern using a mask having a printed pattern.
前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、
前記電子部品素子の前記電子部品用セラミックパッケージ内に搭載する位置決めを、前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、電子部品素子を搭載することを特徴とする電子部品の製造方法。 An electronic component manufacturing method for storing an electronic component element in a recess of a ceramic package for an electronic component,
A step portion is provided in a part of the surface on which the electronic component element is mounted in the concave portion of the ceramic package for the electronic component, and from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to a substantially orthogonal ridge connected to the step portion. Forming a recognition pattern,
A method of manufacturing an electronic component, comprising: positioning an electronic component element to be mounted in the ceramic package for an electronic component based on image processing with respect to the recognition pattern, and mounting the electronic component element.
前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、
前記電子部品素子を前記電子部品用セラミックパッケージ内に固定するための接着剤の塗布位置決めを前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、接着剤を塗布することを特徴とする電子部品の製造方法。
An electronic component manufacturing method for storing an electronic component element in a ceramic package for an electronic component,
A step portion is provided in a part of the surface on which the electronic component element is mounted in the concave portion of the ceramic package for the electronic component, and from a part of the surface on which the electronic component element is mounted to a substantially orthogonal ridge connected to the step portion. Forming a recognition pattern,
A method of manufacturing an electronic component, comprising: determining an application position of an adhesive for fixing the electronic component element in the ceramic package for the electronic component based on an image process for the recognition pattern, and applying the adhesive. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230402A JP2007048867A (en) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230402A JP2007048867A (en) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048867A true JP2007048867A (en) | 2007-02-22 |
Family
ID=37851464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005230402A Withdrawn JP2007048867A (en) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007048867A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294796A (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | Manufacturing method of structure and electronic apparatus |
JP2011249592A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | Package for mounting electronic component |
JP2012015754A (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Kyocera Kinseki Corp | Method for manufacturing piezoelectric device |
-
2005
- 2005-08-09 JP JP2005230402A patent/JP2007048867A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294796A (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | Manufacturing method of structure and electronic apparatus |
JP4698473B2 (en) * | 2006-04-27 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | Structure manufacturing method and electronic device |
JP2011249592A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | Package for mounting electronic component |
JP2012015754A (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Kyocera Kinseki Corp | Method for manufacturing piezoelectric device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007048867A (en) | Ceramic package for electronic component and manufacturing method therefor | |
JP6154154B2 (en) | Laminated board | |
JP6955366B2 (en) | Substrate for mounting electronic devices, electronic devices and electronic modules | |
JP4439289B2 (en) | Piezoelectric vibrator storage package and piezoelectric device | |
JP2010258189A (en) | Manufacturing method of electronic component mounting substrate, and manufacturing method of electronic component mounting motherboard | |
JP7391494B2 (en) | Motherboards for mounting electronic devices, substrates for mounting electronic devices, and electronic devices | |
JP6121860B2 (en) | Wiring board and electronic device | |
JP2007311436A (en) | Ceramic package for storing electronic components | |
JP4587587B2 (en) | Electronic component mounting board | |
JP2005079656A (en) | Piezoelectric vibrator | |
JP4733061B2 (en) | Plural wiring base, wiring base and electronic device, and division method of multiple wiring base | |
JP4183174B2 (en) | Electronic component storage package | |
JP2004179546A (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
JP4744088B2 (en) | Package for pressure detection device | |
JP4167614B2 (en) | Electronic component storage package | |
JP3850343B2 (en) | Electronic component mounting board | |
JP2023126865A (en) | Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
JP2007005343A (en) | Package for electronic device and manufacturing method thereof | |
JP2004111556A (en) | Package for housing solid-state imaging device | |
JP2005136266A (en) | Ceramic multilayer wiring circuit board, method for manufacturing the same, and semiconductor device | |
JP2011171696A (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
JP2006012936A (en) | Method of manufacturing ceramic package | |
JP2003197801A (en) | Package for receiving electronic component | |
JP2005159093A (en) | Multipiece wiring board | |
JP2005214668A (en) | Package for pressure detecting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |