JP2007081072A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】
近年は、環境汚染防止等の対策から、鉛フリーはんだを使用することにより、部品のはんだ付け温度が、鉛入りはんだ使用時より高温である場合が多くなってきたため、部品実装工程時及びその工程を経たプリント配線基板は、一層反りが大きくなってきた。
【解決手段】
プリント配線基板の長手方向が、プリント基板のガラス布の繊維方向に対して、ほぼ90度となるように製品部を配置する。これにより、リフロー温度等の部品実装工程時での加熱温度や、製造後の製品の温度環境が上昇しても、反りが少ないプリント配線板を実現することができる。
【選択図】 図1
近年は、環境汚染防止等の対策から、鉛フリーはんだを使用することにより、部品のはんだ付け温度が、鉛入りはんだ使用時より高温である場合が多くなってきたため、部品実装工程時及びその工程を経たプリント配線基板は、一層反りが大きくなってきた。
【解決手段】
プリント配線基板の長手方向が、プリント基板のガラス布の繊維方向に対して、ほぼ90度となるように製品部を配置する。これにより、リフロー温度等の部品実装工程時での加熱温度や、製造後の製品の温度環境が上昇しても、反りが少ないプリント配線板を実現することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、加熱時の反りが小さいプリント基板に関わる。
従来は、例えば、プリント配線板に部品を実装する製造工程時(部品実装工程時、例えば、リフローはんだ付け時もその1工程である。)に基板が反ってしまう。特に厚みが薄いプリント基板に多い。このために、プリント配線板の部品実装時の(1)基板の面積を小さくする。(2)基板捨て分に銅箔を残す。等の方策を取っていた。
なお、記載すべき先行技術文献は見つからなかった。
なお、記載すべき先行技術文献は見つからなかった。
前述の従来技術では、例えば、部品実装工程時のプリント基板の面積を小さくする必要があるため、製品部分の取り数が少なく原価が高くなる欠点があった。
特に、近年は、環境汚染防止等の対策から、鉛フリーはんだを使用することにより、部品のはんだ付け温度が、鉛入りはんだ使用時より高温である場合が多くなってきたため、部品実装工程時及びその工程を経たプリント配線基板は、一層反りが大きくなってきた。これは、銅箔を残していても、同様であった。
本発明の目的は、上記のような欠点を除去し、プリント配線板の板厚が薄くても、基板が反り難く、このため、部品実装工程時の基板寸法を大きくできるプリント配線板を提供することにある。
特に、近年は、環境汚染防止等の対策から、鉛フリーはんだを使用することにより、部品のはんだ付け温度が、鉛入りはんだ使用時より高温である場合が多くなってきたため、部品実装工程時及びその工程を経たプリント配線基板は、一層反りが大きくなってきた。これは、銅箔を残していても、同様であった。
本発明の目的は、上記のような欠点を除去し、プリント配線板の板厚が薄くても、基板が反り難く、このため、部品実装工程時の基板寸法を大きくできるプリント配線板を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明のプリント配線基板は、プリント配線基板の長手方向が、プリント基板のガラス布の繊維方向に対して、ほぼ90度となるように製品部を配置する。これにより、リフロー温度等の部品実装工程時での加熱温度や、製造後の製品の温度環境が上昇しても、反りが少ないプリント配線板を実現することができる。
本発明によれば、リフロー温度等の部品実装工程時での加熱温度や、製造後の製品の環境温度が上昇しても、反りが少ないプリント配線板を実現できる。
以下、本発明の一実施例を図1によって説明する。図1は、本発明の一実施例を説明するためのプリント配線基板の平面図である。図1において、11 〜 22 はそれぞれ製品部、1 は、複数の製品部 11 〜 22 を部品実装工程時の1枚(1単位)とした多面取基板、2 はプリント基板の繊維方向を示す矢印、31 は製品部 11 〜 22 の長手方向を示す矢印である。
図1において、プリント配線基板(多面取基板 1 及びその内部の製品部 11 〜 22 には、例えば、銅箔等のパターン化された様子は省略している。また、多面取の場合には、通常、その境目は、ミシン目にしたり、V 溝を作ったりするが、図1の実施例では省略している。
図1において、プリント配線基板(多面取基板 1 及びその内部の製品部 11 〜 22 には、例えば、銅箔等のパターン化された様子は省略している。また、多面取の場合には、通常、その境目は、ミシン目にしたり、V 溝を作ったりするが、図1の実施例では省略している。
図1に示すように、本発明では、プリント配線板 1 の各製品部 11 〜 22 の長手方向(矢印31 )に対して繊維方向(矢印 2 )がほぼ90度となる様にしている。
製品部の長手方向とプリント基板の繊維方向が同じである時に比べれば、長手方向の繊維が分断されるため熱により、ガラス繊維が収縮しても基板の反りの影響が少なくなるために、安定したプリント配線板が実現できる。
製品部の長手方向とプリント基板の繊維方向が同じである時に比べれば、長手方向の繊維が分断されるため熱により、ガラス繊維が収縮しても基板の反りの影響が少なくなるために、安定したプリント配線板が実現できる。
以上のように本発明によれば、鉛フリーはんだを使用すること等によるリフロー温度上昇など、部品実装工程時の温度上昇にも、更に、製造後の製品の環境温度が上昇しても、基板の反りが少ないプリント配線板を実現できる。
1:多面取基板、 2:プリント基板の繊維方向を示す矢印、 11〜22:製品部、 31:製品部の長手方向を示す矢印。
Claims (1)
- プリント配線基板の長手方向が、該プリント配線基板を構成するプリント基板のガラス布の繊維方向に対して、ほぼ90度となるように製品部を配置し、製造工程時に基板の反りを少なくしたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005266274A JP2007081072A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005266274A JP2007081072A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007081072A true JP2007081072A (ja) | 2007-03-29 |
Family
ID=37941061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005266274A Pending JP2007081072A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007081072A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11716817B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Board design assistance device, board design assistance method, and recording medium |
-
2005
- 2005-09-14 JP JP2005266274A patent/JP2007081072A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11716817B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Board design assistance device, board design assistance method, and recording medium |
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