JP2007081028A - 金属埋込センサシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】 金属体や金属面に埋込が可能で性能の良いインメタルタグを作ることが要望されている。
【解決手段】 コの字形の磁性体を用い、金属の窪みに埋め込んでも磁路が形成され、かつ、金属面に直角(垂直)な、強い磁界を得ることができ、また、コの字形磁性体を複数合わせた方式は金属面電流を用いながらも、中心部に強い直角(垂直)磁界を得ることができた。
【選択図】 図16

Description

本発明は、コイルによる磁界を用いたRFIDタグやセンサを金属体や金属面に埋める技術に係る金属埋込センサシステムに関する。
非接触ICカード並びにコイルを用いたRFIDタグや、これとともに用いるリーダライタ用センサは、高周波振動による電磁界を用いており、金属体や金属面に近づくと、ミラー効果により感度が著しく劣化する。
これは、金属面によるミラー効果(イメージ)で、逆相電流の惹起により電界や磁界が打ち消されることにより、金属面が存在しなかった時の特性が損なわれることによるものである。金属体には、自由電子が充満しており、金属表面に平行する電界は零で、総て表面電流と磁流になっている。
オンメタルと称し、金属面とRFIDとの間に磁性体を介し、磁界の逃げ場を作っているものもあるが、特性はやはり、金属の影響を免れない。
出願人が行った方法は、金属面を積極的に利用する方法で、特許文献1のICタグシステムに記載されているように、金属面があることにより、このミラー効果により磁束が2倍、即ち電圧が2倍(6dB)の上昇を伴う技術も発明されている。然し、この方法は主に金属面に沿った方向の磁界を強くする方法である。
一方、金属面に垂直な磁界を得る方法として、同じく出願人が発明した特許文献2の非接触式センサコイルによるものは、一番強い金属面に近い磁界は互いに衝突し、無効になるため、一部の垂直磁界のみしか生かせないという欠点があった。
以上の方法は、薄くはできるが、磁性体の断面が金属面に沿っているので、表面電流をとらえるには良い方法であるが、金属体の中に入れてしまうと、磁束の出入口がふさがれて、外部に出てくる磁界は僅かな漏れ磁界となってしまう。
特開2003−317052号公報 特開2003−318634号公報
金属体の中に埋め込んだ時に、金属体に流れる表面電流や磁流は、金属表面を流れているため、この窪みの中にも表面を伝って同様に流れ込んで来る。厳密に云うと、カットオフ導波管のトンネル効果に類似する現象であるが、奥行きが浅いため、殆んど表面と同程度の電流や磁界がこの窪みに流れ込み、この窪みによる電流、磁界の減衰や、位相の遅れは考慮する必要がない程度である。
従って、水平や垂直磁界がもぐり込む方向に対し、磁極の窓を設け、この磁路に沿って磁界が通り抜け易いように構成し、この磁路を通過後、再び他端の磁極の窓から磁界が出て行くか、途中のほぼ中間部で空中に垂直に飛び出させるような磁路を設けるようにしてやれば、例え窪みにタグやセンサが埋め込まれていても、表面に置かれたと同程度の性能を発揮することができる。
金属の中に埋められる方式のものは、漏洩磁界による小さな磁界を利用するもの以外今までないが、このような方式が確立できれば、金属の表面にタグやセンサがつきでるような外観の悪化や制限を受けない、外観はスムーズなタグやセンサが構築できる。
従って、本発明は、何の製品にも埋め込むことができ、かつ外観を損なわないだけでなく、表から見てもどこにタグやセンサが入っているか分らない特徴のあるインメタルタグやインメタルセンサを実現できる金属埋込センサシステムを提供することを目的とする。
本発明の目的を達成するために、
請求項1に記すように、信号を発生するICを備える応答システムにおける金属埋込センサシステムにおいて、入出力で非接触結合をするための磁性体に巻かれているコイルを備え、当該コイルが巻かれている磁性体の軸方向が両側で湾曲またはほぼ直角に折れ曲がっており、この両端(両極)が金属面とほぼ同一レベルになるようにし、金属面に突起が生じないように、あらかじめ金属面に設けられた窪みに当該タグあるいはセンサが収容されることを特徴とする。
請求項2に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面と平行な部分の磁性体にコイルが巻かれていることを特徴とする。
請求項3に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面にほぼ直角に入る部分の磁性体にコイルが巻かれていることを特徴とする。
請求項4に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面の窪みと接する両端の磁極が異極となることを特徴とする。
請求項5に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面の窪みと接する両端の磁極が同極であり、中心部に位置する磁極が異極となることを特徴とする。
請求項6に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、表面に現れる磁極面を除いて、他の5面を金属板で覆うことを特徴とする。
請求項7に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該センサをリーダライタ(R/W)に取付けることを特徴とする。
請求項8に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、センサデバイスをタグやセンサの空間に搭載することを特徴とする。
請求項9に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、アクティブタグとするためにスーパーキャパシタ(大容量キャパシタ)や電池を搭載することを特徴とする。
請求項10に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを埋め込んだ後、金属以外のセラミックやプラスチック等で封入することを特徴とする。
請求項11に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを金属の窪みに挿入し易いように穴の開口部の方が大きく、中の方が小さくなるように金属の穴を作ることを特徴とする。
請求項12に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを金属穴に挿入し易いように上部の方を僅かに大きく、下部の方を僅かに小さくすることを特徴とする。
請求項13に記すように、
請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属の窪みにタグやセンサがロックされる機構を備えることを特徴とする。
金属面の中には、低い周波数でないと磁界は入って来れないので、金属表面の窪みに、窪みの入口に向けて磁極の端部が向うように構成し、これにより磁界と磁性体に巻かれたコイルが結合し、ICよりの信号を取り出すことにより、金属表面より中に埋め込まれたタグやセンサの信号を取り出すことができるので、外観を損わず、金属物体の識別、管理、追跡、メンテナンス等多くの作用効果を得ることができる。
以下に、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて説明する。
次に、本発明にかかる金属埋込タグおよびセンサシステムの具体例を図面を参照して説明する。
図1は、従来のタグの例である。図1(a)は、一般のコイル型タグTに磁性体シートSを金属との間に当て、磁路を形成し、多少ともタグの劣化を軽減しようとする一般の例である。
図1(b)は、特許文献1に記載されているタグの例を示すもので、金属面Mの上にコイル2が巻かれた磁性体6が置かれている。金属面Mに置かれている場合には、水平の強い磁界を発生し、有効に動作するが、これを図1(c)のように、金属面Mより中に入れると、磁界の出口をふさがれた状態になる。
図1(c)(d)は、特許文献1で記載されているタグシステムで紹介されているミラー効果を利用したタグである。この方法は、金属面では効果があっても、図1(d)に示すように、タグを金属面Mに埋め込んでしまうと磁極の端部が金属でふさがれて、一番強い磁界が金属の壁に衝突し、金属面Mから磁界が抜け出て来ない。一部の漏れ磁界が現れるのみである。
図1(c)には、一般の半径方向に巻かれている円形タグの場合で、タグ自体金属のミラー効果で殆んど役に立たないが、磁性体で多少救われたとしても、コイルの半径方向に発生する磁界は、やはり金属の壁に衝突を起こして金属面Mに主たる磁界は現れない。
従って、この種のタグは金属に埋め込むことはできない。そこで図2に示す実施例の構成の仕方により、金属面に埋め込んでも、金属面に流れる磁界(磁流)や電流をとらえることができる。
図2は、本発明のタグやセンサの例である。同図(a)は、角形の棒状磁性体6をコの字に曲げた構造で、金属の窪み(コンケイブ)C,Cの中に、磁極の両側を立てるようにして収められている。両端の磁極6−wから直接垂直磁界Hが入ってくるか面に発生している面磁流Hが磁極の断面より磁性体6の磁路を通って他の磁極より抜けコイル2に誘起電圧を発生させる。あるいはコイル2に流れる電流Iにより、発生する磁界Hが磁路を通って磁極の断面より上方に磁界を発生させるものと金属面に沿って帯磁流を発生させると云うように考えることもできる。受信として考えるか、送信として考えるかであって、同じ現象である。
コイル2に発生した電圧により、取付けたIC3に電圧:電流を流し、読み書きを行う。ICは小さな基板に載せられているかパッケージされていることが一般である。絶縁体を介して、直接ICあるいはICパッケージ3が接続されることもある。チューニングのためやFSK等で小容量のキャパシタ4が搭載されていることがある。
断面を見ても分るとおり、タグは金属面より突出しているわけではないので、この部分をポッティングで覆うなり、後述するプラスチックやセラミックの蓋で覆うことにより、外面から分らないように構成することができる。
図2(b)は、タグを金属面(体)に埋め込むとき無理が発生しないように、窪み(コンケイブ)C,Cに傾斜(テーパー)を持たせ、タグの方にも傾斜を持たせている。逆台形の形状としている。図2(c)は、傾斜をもっと持たせた例である。タグやセンサの挿入は楽になるが、外れ易くもなる。コイルの巻き方にもよるが、磁界の方向は斜めになるので、面磁流との結合は良くなるが、垂直磁界は多少弱まる。
図2(d)は、窪みをつけるとき、旋盤等の歯で金属を削った場合、円形に削れるので、このような加工を施した窪みに対しては弧のような形状のタグとした方が嵌合がよくできる。
図3は、本発明のコイル2を巻かれた磁性体コア6の斜視図である。同図(a)は、コの字形磁性体コア6の水平部分(図では金属面を水平にし、コの字形コアを横にし、両端の垂直部により、垂直磁界を発生させるようにしているが、金属面を垂直にすれば、今度はそれと直角な磁界は水平磁界となる。)にコイル2を巻いて水平方向の磁界を発生させ、磁性体コア6の垂直部を通って磁極であるコア断面6−wより磁界が空間に出る。
図3(b)には、磁性体6の水平部と垂直部両方に連続してコイル2を巻いている場合を示す。これにより、磁性体全体に起磁力を発生させることができ、更に強い垂直磁界を発生させることができる。
図4は、本発明の金属埋込ICタグの斜視図である。同図には、図3(a)の場合のコの字形磁性体コイルにIC3と基板5、コンデンサ4等を接続し、タグとした場合の例を示す。コの字形コアの窪みを利用してこの窪みにIC3、基板5等を収容した例を示す。
図5には、金属面に小さな窪みがある場合を示す。
窪みの深さや長さが1/4〜1/2波長程度となるときは、電流分布や電圧分布は全く異なるが、波長に比べて充分に小さな窪みであり、金属の表面電流iを殆んど乱すことはないので、電流は連続し、従ってそれに伴う磁界Hも電流に沿って素直に窪みの中でも入り込む。
図6には、タグやセンサの動作を説明する。若し、図6のようなコの字形の磁性体コアが、この窪みに埋められているとすれば、磁界Hは磁極断面6−wから入り込み、垂直磁路6−vを通って水平磁路6−hを通り、コイル2に誘起電圧Vを発生させ、再び左側の垂直磁路6−vを通って左側の磁極断面6−wから外に出ることになる。誘起電圧VはICに印加され、ICから発生された信号は、今度はコイル2に印加され磁界Hを発生させ、この磁界Hが磁極断面6−wから放出される。従って、この磁界Hを外部のコイルやセンサで捉えることにより、タグの信号を受信できる。
ここまでは、瞬間的に見ると、磁極N,Sが1つずつある単純な方式であったが、遠方より見た場合には、中心部には横向きの磁界しか存在しない。一方、金属面に垂直な磁界が欲しい場合が多いので、次にそのような条件を満足するタグあるいはセンサについて述べる。エッチング等で巻かれているコイルやフラットなコイルが入っているカード等に対応するリーダライタや、コイルが乗っているリーダライタに対応するタグの場合には、金属面に対して垂直に発生する磁界が得られるような方式でないと使用しづらい。
図7には、このような垂直磁界(Jet field)を発生する本発明の別の実施例を示す。
上方のコイル(ループ)Cにより、発生する磁界は金属面に沿って円筒函数の輻(ρ)の方向に流れる。一方、金属面の面電流iはコイルCに流れるコイル(ループ)電流Icと同じくψ方向に流れる。
両端の磁極は、同極で図からも分る通り、両端の磁極6−wから入った磁界は、垂直磁路6−vを通って、更に水平磁路6−hを通り、この磁路に巻かれているコイル2に誘起電圧を発生させ、中心部の垂直磁路6−vを通って、垂直磁界H,Hとなって中心部の磁極断面より上方に出る。従って、中心部には、垂直の強い磁界を発生させることができ、上方のコイル(ループ)Cと強い結合を行わせることができる。更に詳しい説明は、図16、図17に述べる。図7は2個のコアを合わせた金属埋込タグおよびセンサシステムの実施例について説明を行ったが、更に多極あるいはコアを増やした場合について、図8の実施例で述べる。
図8は、多極のタグやセンサの説明図である。図8(a)は、4個のコアを一まとめでタグやセンサにした例で、偶数個のコアの場合、図8(b)は、3個のコアを一まとめでタグやセンサにした例で奇数個の場合の代表例で挙げてある。何れも、コアは半径ρ方向(輻の方向)に並び、軸対称になるような配置である。円筒座標系では、金属面で励振される磁界は、主に半径方向(輻の方向)で、面電流iは、ψ方向になる、直接上方のコイルから来る磁界は、主にZ方向の磁界Hである。
図9は、磁性体コア6に沿って金属板や金属箔を貼る場合についての説明図である。金属板は最初から取付けタグやセンサが金属体に挿入される前から取付けておく。これにより、タグやセンサが金属体に挿入される前と後で特性が大きく変化することを防ぐ目的である。金属体の中にタグやセンサを埋めると、インダクタンス、キャパシタンスは変わり、同調周波数やFSKの場合の周波数も変わる。
また、磁界等も影響を受ける。横方向(水平方向)の金属板をMBとし、縦方向(垂直方向)の金属板をMSとする。これだけでは、周囲の金属面全体の影響を最初から補正している訳ではないので、図10に示すように、側面も含め、金属板を最初から全体に当てるようにした場合である。
図10は、金属板(金属箔)でコアを囲んだ場合を示す図であって、同図(a)には、コイルやコアのある部分を主に金属板を当ててある場合を示す。図9に対して、側板MCを追加してある。
図10(b)は、更に上部までコイルや磁性体を囲むようにしている。気を付けなければいけないのは、必ず金属筒のように閉じた構造としてはならないことである。コイルの電流、これによって発生する磁界により、磁界を囲むように誘起電圧、電流が流れる。このために必ず金属板は、図のスリットSlに示すように、切っておかなければならない。
これを怠ると、全く磁界は入って来ないし、コイルにも電流は発生しない。
図10(c)には、上が開いている金属箱を示す。金属面が5面あり、タグやセンサの磁界の出入口、電流の出入口が開いている構造で、これにすっぽりタグやセンサを埋め込み、最初からモジュールにしてしまう場合である。上記の金属板は、金属箔でも良いし、金属蒸着等でも良い。
図11には、モジュールと金属の窪みとの対応を示す。図11(a)の金属箱Bに、タグおよびセンサが納められた後、磁界や電流に影響を与えない材料のプラスチックやセラミックで封入するか、蓋をし、モジュールとして完成する。このモジュールを、図11(b)に示すように、金属体あるいは金属面Mの窪みC,Cに挿入固定する。
固定の方法としては、箱Bの側面に少しふくらみや突起Jを出し、挿入される窪みには凹みPをほどこしておけば、箱Bや突起Jのバネで脱落が防止できる。接着剤やネジによって、モジュールを取付けることもできる。
図12は、アクティブタグの場合を示す。同図(a)には、アクティブタグとする場合に、スーパーキャパシタ(大容量キャパシタ)SCや電池SBを磁極の間に納めている場合で、スーパーキャパシタSC単独で用いている場合も有るし、一次電池や二次電池を用いている場合もあり、夫々の特徴を生かし、スーパーキャパシタと二次電池を組で用いている場合もある。
図12(b)には、磁極の間にセンサ素子(Sensor)を収容し、振動、温度等のデータをIC3に記録させる役割を持たせることもできる。
図13、図14には、本発明の金属埋込センサの実施例を示すもので、図13は、金属面の途中に、外観からは全く障害物を判別されないように平坦でありながら、前述の埋込センサが埋められており、この信号がリーダライタR/Wを介して、制御器CDに接続されている場合を示す。
図14は、前述のセンサSenがリーダライタR/Wに取付けられ、タグの位置を確認し、上方のタグTと結合し、データをノートPC(パーソナルコンピュータ)で読み取る例を示す。
図15は応用例を示す図である。同図は、金属Mに埋め込まれた本発明のタグの信号をセンサループ(コイル)を介して読み取り、コントローラCDで読み取り制御信号をマシンMaに送る説明図を示している。
次に、図7に示した2個以上のコアを用いる場合の実施例について、もう少し詳しく説明する。
図16は、電流と垂直磁界の結合を説明する図である。同図は、コイル2を水平コア部のみでなく垂直コア部にも巻いており、このコイル2は皆連続して巻いている。しかも、図に示すような磁界を得るためには、図17のようなコイルの巻き方をしなければならない。
図17は、コイルの巻き方を説明する図である。図17(a)の場合によって説明する左側のコイルは、コアに右巻き(CW)に巻いていたとする。この場合、磁界は図16のように左側のコアで左から右に通る磁界Hであったとする。
つぎに、同じ線で右側のコアに左巻き(ACW)に巻いたとすると、電流の方向は同じであるから、電流は図(e)のように、右廻りと左廻りとで、磁界は右側のコアでは右から左に通る磁界Hを発生することになる。このようにして、中心部の磁極の断面では、同相同大の磁界が加わり、金属面と垂直な磁界が得られることになる。磁界の漏れを防止したり、左右のコアを融離するためにも、中間金属板MSを設けてある。この方が確実であるが、実用上、中間金属板MSを省くこともある。
図17(b)は、同一方向、例えば右巻きであっても電流を逆方向から流す場合を示す。
図17(c)は、図17(a)が、直列であるところを並列に励振している場合である。
図17(d)は、図17(b)が直列であるのに対し、並列に励振している場合である。
図18は、タグのコア6の曲がりの空間にスーパーキャパシタ(大容量キャパシタ)SCや、二次電池SBを収容し、アクティブタグとしている場合を示す。場合によっては、モジュールとして金属体に固定する場合に、ボルト穴が通る穴hを隔離する中間金属板MSが通る所に設け、これでモジュールを固定してもよい。
図19は、センサを加えた場合を示す図である。同図では、スーパーキャパシタSCや、電池SBのみでなく、センサ(Sensor)や回路(Circuit)を収容することもできる。
図20には、モジュールとした場合を示す。図11の場合と同じように、金属箱1に収容し、1つのモジュールとした場合である。
図21には応用例を示す。同図には、例えば自動車、バイクや機械、武器、飛行機等に実際にタグTを埋め込み、センサ、リーダライタR/Wを介してパーソナルコンピュータPCでデータを読み取る場合の例を示している。
以上説明したように、金属埋込タグおよびセンサシステムは、金属体の中に埋め込んでも、一方のみが開いていれば、そこから磁界や電流を拾いタグのデータも読めるし、センサとして利用する場合も金属面に埋めてもタグの信号を読み取ることができる。
また、実施例でも示したように、2個以上のコアやコイルを用いた方式では、金属面に対し、強い直角(垂直)磁界を得ることができるので、金属体に埋め込むタグやセンサ方式が確立され、産業上のメリットが大きい。
従来のタグの例を示す図 本発明のタグやセンサの例を示す図 本発明のコイルを巻かれた磁性体コアの斜視図 本発明の金属埋込ICタグの斜視図 金属面に小さな窪みが有る場合を示す図 タグやセンサの動作を説明する図 本発明の別の実施例を示す図 多極のタグやセンサの説明図 磁性体コアに沿って、金属板や金属箔を貼る場合についての説明図 金属板(金属箔)でコアを囲んだ場合を示す図 モジュールと金属の窪みとの対応を示す図 アクティブタグの場合を示す図 本発明の金属埋込センサの実施例を示す図 本発明の金属埋込センサの実施例を示す図 応用例を示す図 電流と垂直磁界の結合を説明する図 コイルの巻き方を説明する図 タグのコアの曲がりの空間にスーパーキャパシタ(大容量キャパシタ)SCや、二次電池SBを収容し、アクティブタグとした場合を示す図 センサを加えた場合を示す図 モジュールとした場合を示す図 応用例を示す図
符号の説明
1 上部が開口している金属箱
2 コイル
3 IC、ICパッケージ
4 コンデンサ等の部品
5 基板
6 コア(磁性体)
6−h 水平磁路
6−v 垂直磁路
6−w 磁極、磁極断面
ρ 円筒座標半径方向(輻の方向)
ψ 角度(円周方向)
ACW 反時計方向
B 金属箱
C コイル
C,C 窪み
CD コントローラ
CW 時計方向
H 磁界
左側の磁界
右側の磁界
h 穴
I コイル電流
Ic コイル(ループ)電流
i 金属面電流
J 箱の突起
M 金属面
Ma マシン
MB 横方向(水平方向)の金属板
MC タグ側面の金属板
MS 金属面に直角な縦方向(垂直)の金属板、中間金属板
P 金属窪みの凹み
PC パーソナルコンピュータ
R/W リーダライタ
S 磁気シート
SB 電池
SC スーパーキャパシタ(大容量キャパシタ)
Sl スリット(隙間)
Sensor センサ
Sen センサ
T タグ
V 電圧
Z 円筒座標系Z軸

Claims (13)

  1. 信号を発生するICを備える応答システムにおける金属埋込センサシステムにおいて、入出力で非接触結合をするための磁性体に巻かれているコイルを備え、当該コイルが巻かれている磁性体の軸方向が両側で湾曲またはほぼ直角に折れ曲がっており、この両端が金属面とほぼ同一レベルになるようにし、金属面に突起が生じないように、あらかじめ金属面に設けられた窪みに当該タグあるいはセンサが収容されることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  2. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面と平行な部分の磁性体にコイルが巻かれていることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  3. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面にほぼ直角に入る部分の磁性体にコイルが巻かれていることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  4. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面の窪みと接する両端の磁極が異極となることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  5. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属面の窪みと接する両端の磁極が同極であり、中心部に位置する磁極が異極となることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  6. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、表面に現れる磁極面を除いて、他の5面を金属板で覆うことを特徴とする金属埋込センサシステム。
  7. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該センサをリーダライタに取付けることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  8. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、センサデバイスをタグやセンサの空間に搭載することを特徴とする金属埋込センサシステム。
  9. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、アクティブタグとするためにスーパーキャパシタや大容量キャパシタや電池を搭載することを特徴とする金属埋込センサシステム。
  10. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを埋め込んだ後、金属以外のセラミックやプラスチック等で封入することを特徴とする金属埋込センサシステム。
  11. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを金属の窪みに挿入し易いように穴の開口部の方が大きく、あるいは中の方が小さくなるように金属の穴を作ることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  12. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、当該タグやセンサを金属穴に挿入し易いように上部の方を僅かに大きく、あるいは下部の方を僅かに小さくすることを特徴とする金属埋込センサシステム。
  13. 請求項1記載の金属埋込センサシステムにおいて、金属の窪みにタグやセンサがロックされる機構を備えることを特徴とする金属埋込センサシステム。
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