JP2007080675A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるICソケットを実現することを目的にする。
【解決手段】 本発明は、複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットに改良を加えたものである。本装置は、ICパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とする装置である。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明は、複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットに改良を加えたものである。本装置は、ICパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とする装置である。
【選択図】 図2
Description
本発明は、例えばICテスタに用いられ、複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットに関し、高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるICソケットに関するものである。
ICチップを内蔵したICパッケージは、リードピンを備えていたが、高集積化に伴い、半田からなる球状リードに代えたICパッケージ(BGA(Ball Grid Array)パッケージ)が用いられるようになった。このBGAパッケージをICテスタにより試験する場合、BGAパッケージをICソケットに取り付けて、試験を行っている。このようなICソケットは例えば下記特許文献1,2等に記載されている。
特許文献1,2では、複数のコンタクトブロックに複数のコンタクトピンを搭載し、コンタクトブロックをブロックハウンジングに取り付けて、ICソケットを構成した装置が示されている。
BGAパッケージ等に用いられるICソケットは小型で、コンタクトピンの長さの短いものが実現されてきたが、パッケージ内部ICの高速化に伴い、BGAパッケージに対して、ICテスタが、ICソケットを介して、5〜10GHz等の高周波信号の入出力を行うことが求められている。しかし、従来のコンタクトピンでは、十分な伝送インピーダンスのマッチングが取ることができず、高周波信号の品質が劣化してしまい、BGAパッケージICの試験が正確に行えないという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるICソケットを実現することにある。
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、
このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
弾性力が与えられ、中央部に少なくとも1つの湾曲部が形成され、前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続するコンタクトピンと、
複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、コンタクトピンの湾曲部が穴部に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明であって、
湾曲部は、略C字状または略S字状に形成されたことを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続し、弾性力を有するコンタクトピンと、
概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明であって、
ICテスタに用いられることを特徴とするものである。
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、
このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
弾性力が与えられ、中央部に少なくとも1つの湾曲部が形成され、前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続するコンタクトピンと、
複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、コンタクトピンの湾曲部が穴部に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明であって、
湾曲部は、略C字状または略S字状に形成されたことを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、
複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続し、弾性力を有するコンタクトピンと、
概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明であって、
ICテスタに用いられることを特徴とするものである。
本発明によれば、コンタクトブロックまたは板部材のグランドパターンが、コンタクトピンを覆うので、同軸ケーブルと近似な構成が実現でき、伝送インピーダンスのマッチングをとることができる。また、隣接するコンタクトピン間のクロストーク、ノイズ等を抑制することができる。すなわち、高精度の試験を行うことができる。
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示した概略構成図である。
図1において、複数の板部材1は、長方形に肉厚に形成されると共に、複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成される。コンタクトピン2は複数設けられ、板部材1の溝に挿入され、中央部が略C字状に湾曲され、弾性力が与えられ、板部材の穴部に挿入される湾曲部を有する。枠部材3は概略コ字形に形成され、板部材1が重ねられて、開口部31に挿入され、四隅に穴32を有する。穴32は、枠部材3(ICソケット)を図示しないプリント基板にネジ固定する時に用いられる。取付部材4は、開口部31に取り付けられ、板部材1を枠部材3に固定する。そして、枠部材3と取付部材4はソケットハウジングを構成する。グランドシート5は、例えばフレキシブルプリント基板で、ICソケット(枠部材3)を図示しないプリント基板に固定するときに、枠部材3、プリント基板との間に挟んで固定され、コンタクトピン2をプリント基板と電気的に接続させ、プリント基板のグランド電位に接続されている。
さらに詳細に図2〜5を用いて説明する。図2は板部材1、コンタクトピン2の構成を示した図、図3は板部材1の構成を示した図、図4はコンタクトピン2の構成を示した斜視図、図5はグランドシード5の構成を示した図である。図2(a)は断面図、(b)は正面図、(c)は背面図、(d)は下面図で、図2(a)の断面図のみに、コンタクトピン2を装着した状態を示し、他の図は、コンタクトピン2を除いて示している。
まず、板部材1の構成を、図2,3を用いて説明する。溝11は、板部材1の短手方向に直線状に形成され、長手方向に沿って並列に設けられる。穴部12は、溝11ごとに、溝11の中央部に溝11に沿って、貫通して形成される。グランドパターン13は、板部材1の外周囲にほぼ形成され、グランドパターン13a〜13cから形成され、グランドシート5のグランド電位と電気的に接続する。グランドパターン13aは、板部材1の正面の溝11の両脇に直線状に形成される。グランドパターン13bは、板部材1の背面に、穴部12の周囲(両脇)に直線状に設けられる。グランドパターン13cは、板部材1の上面(図示せず)及び下面に、グランドパターン13a,13bに接続して、直線状に形成される。すなわち、グランドパターン13a〜13cにより、板部材1を1周するパターンが形成されている。
次に、コンタクトピン2の構成を、図2,4を用いて説明する。コンタクト部21は、図示しないICパッケージに電気的に接続する。湾曲部22は、コンタクト部21と一端を接続し、略C字状に湾曲され、弾性力が与えられている。端子部23は、一端が湾曲部22の他端に接続し、図示しないプリント基板に圧着され、電気的に接続される。
図5において、穴51は、コンタクトピン2が貫通する。ベタパターン52は、グランドシート5の上面に、穴51に貫通したコンタクトピン2と電気的に接続しないように形成され、図示しないプリント基板のグランド電位に電気的に接続される。
このような装置の組立動作を以下に説明する。板部材1の穴部12にコンタクトピン2の湾曲部22を挿入し、コンタクトピン2のコンタクト部21、端子部23を溝11に位置決めし、図2(a)に示される状態にする。そして、複数のコンタクトピン2が挿入された板部材1を、図1のように、複数重ね合わせる。このとき、コンタクトピン2の湾曲部22は、穴部12から突出しているが、重ね合わされた板部材1側のコンタクトピン2に接触はしていない。図1に示すように、ICパッケージの球状リードの位置により、コンタクトピン2が、板部材1に挿入される。この重ね合わせた板部材1を枠部材3の開口部31に挿入し、取付部材4を開口部31に挿入して、取付部材4により、板部材1を押し付け、板部材1、取付部材4のネジ穴(図示せず)により、枠部材3にネジ止めする。これにより、重ねられた板部材1同士が固定される。枠部材3を穴32により、グランドシート5を挟んで、図示しないプリント基板にネジ固定する。
次に、電気の流れを説明する。図しないプリント基板からグランドシート5のベタパターン52にグランド電圧が流れる。そして、ベタパターン52からグランドパターン13にグランド電圧が流れる。一方、図示しないプリント基板、コンタクトピン2に信号が流れ、コンタクトピン2と、図示しないICパッケージの球状リードまたは面状リードとが信号の授受を行う。
このように、コンタクトピン2は、板部材1が重ねられることにより、板部材1のグランドパターン13に囲まれることになり、同軸ケーブルと近似な構成が実現でき、伝送インピーダンスのマッチングをとることができる。板部材1の誘電率、コンタクトピン2の太さを適切に設定すれば、特定インピーダンス、例えば、50Ω、70Ωを実現できる。また、隣接するコンタクトピン2間のクロストーク、ノイズ等を低減させることができる。この結果、ICパッケージの試験を高精度に試験することができる。
次に、第2の実施例を図6に示し説明する。
図6において、板部材6は、板部材1の代わりに設けられ、概略コ字形に形成され、両脇の腕部61,62に複数の溝63,64が形成される。グランドパターン65は、板部材6の概略コ字形状の内側底部に設けられ、この底部から腕部61,62に沿って、外側まで形成される。
図6において、板部材6は、板部材1の代わりに設けられ、概略コ字形に形成され、両脇の腕部61,62に複数の溝63,64が形成される。グランドパターン65は、板部材6の概略コ字形状の内側底部に設けられ、この底部から腕部61,62に沿って、外側まで形成される。
このような装置の組み立て動作は、コンタクトピン7を板部材6の溝部63,64に嵌めて、板部材6を重ねる。後の動作は、図1に示す装置と同様なので説明を省略する。また、電気の流れの動作は、板部材1、コンタクトピン2が板部材6、コンタクトピン7に代わっただけなので説明を省略する。板部材6、コンタクトピン7においても、板部材6が重ねられることにより、コンタクトピン7がグランドパターン65に囲まれることになり、同軸ケーブルと近似な構成を実現できる。つまり、コンタクトピン7に高周波信号を流しても、隣接するコンタクトピン7間のクロストーク、ノイズ等の影響を抑制することができる。また、板部材6の誘電率、コンタクトピン7の太さを適切に設定すれば、特定インピーダンスを実現でき、伝送品質を向上できる。すなわち、高精度の試験を行うことができる。
なお、ICパッケージとして、BGAを示したが、LGA(Land Grid Array)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)等でもよい。
また、ソケットハウジングとして、枠部材3、取付部材4により構成した例を示したが、これに限定されるものではなく、特許文献1に示すように、板部材1を装着する装着穴を有するソケットハウジングにしてもよい。
また、穴部12は、貫通した構成を示したが、コンタクトピン2の湾曲部が挿入されれば、貫通してなくともよい。
また、コンタクトピン2の湾曲部22を略C字状に湾曲した構成を示したが、略S字状でもよい。すなわち、湾曲部が少なくとも1つ形成される構成であればよい。また、コンタクトピン2は、スプリング状の弾性を有する構成でもよい。
また、グランドシート5を設けた構成を示したが、ICソケットを固定するプリント基板にグランドシート5と同様なベタパターンを形成する構成でもよい。
また、グランドパターン13は、コンタクトピン2に接触しない溝部11、穴部12に形成してもよい。また、グランドパターン13は、板部材1の内部、つまり、溝部11及び穴部12の間に設ける構成にしてもよい。板部材6においては、グランドパターン65をそのまま板部材6内部に構成してもよい。このように、グランドパターンが、コンタクトピン2,7を覆うことができる構成であれば、どのような構成でもよい。
また、板部材1,6で構成した例を示したが、板状の部材でなくともよい。つまり、コンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックであればよい。
1,6 板部材
11 溝
12 穴部
13,13a〜13c,65 グランドパターン
2,7 コンタクトピン
22 湾曲部
3 枠部材
4 取付部材
11 溝
12 穴部
13,13a〜13c,65 グランドパターン
2,7 コンタクトピン
22 湾曲部
3 枠部材
4 取付部材
Claims (5)
- 複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、
このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするICソケット。 - 複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
弾性力が与えられ、中央部に少なくとも1つの湾曲部が形成され、前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続するコンタクトピンと、
複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、コンタクトピンの湾曲部が穴部に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするICソケット。 - 湾曲部は、略C字状または略S字状に形成されたことを特徴とする請求項2記載のICソケット。
- 複数の球状または面状リードを有するICパッケージが取り付けられるICソケットにおいて、
前記ICパッケージの球状または面状リードと電気的に接続し、弾性力を有するコンタクトピンと、
概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成されると共に、前記コンタクトピンが溝に挿入され、グランド電位に接続され、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンが形成される板部材と、
この板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするICソケット。 - ICテスタに用いられることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005267245A JP2007080675A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005267245A JP2007080675A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080675A true JP2007080675A (ja) | 2007-03-29 |
Family
ID=37940746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005267245A Pending JP2007080675A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007080675A (ja) |
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2005
- 2005-09-14 JP JP2005267245A patent/JP2007080675A/ja active Pending
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