JP2007075162A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 両端が略半球状のカプセル形状の外装を備えたカプセル型医療装置において、
   前記外装の少なくとも一部が、表面に微細な凹凸を施した表面処理部を有する金型により成形されていることを特徴とするカプセル型医療装置。
2. 前記微細な凹凸は、その表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載のカプセル型医療装置。
3. 前記外装の少なくとも一部は、略半球状の透明なドーム部からなり、
   前記表面処理部は、前記ドーム部を成形するための金型の表面に施されていることを特徴とする請求項１または２に記載のカプセル型医療装置。
4. 前記微細な凹凸は、前記金型にイオンビームを照射して形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のカプセル型医療装置。
5. 前記微細な凹凸は、腐食性薬品により前記金型の表面を腐食させて形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のカプセル型医療装置。
6. 前記微細な凹凸は、前記金型の表面にコーティング処理を行って形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のカプセル型医療装置。
7. カプセル型医療装置の外装を形成するための金型の表面に微細な凹凸を施す表面処理工程と、
   前記表面処理工程で表面処理を施した前記金型を用いて前記外装を成形する成形工程と、
   を含むことを特徴とするカプセル型医療装置の製造方法。
8. 先端カバーの開口した接合端部と、胴部カバーの開口した接合端部とを接合させ、被検体内へ導入可能なカプセル形状に形成し、前記胴部カバー内に収容された撮像手段で、前記先端カバーを介して外部の被写体を撮像可能なカプセル型医療装置の製造方法において、
   前記先端カバーを形成するための略半球ドーム形状の金型の表面を研磨した後に、微細でかつランダムな凹凸の粗さを有する表面処理を施す表面処理工程と、
   前記表面処理工程で表面処理を施した金型を用い、射出成形によって略半球ドーム形状の前記先端カバーを形成するカバー形成工程と、
   を含むことを特徴とするカプセル型医療装置の製造方法。
9. 前記表面処理工程は、イオンビームを前記金型表面へ加速して衝突させるイオンビーム加工を行うことを特徴とする請求項７または８に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
10. 前記表面処理工程は、腐食性薬品により前記金型表面を腐食させる金型表面加工を行うことを特徴とする請求項７または８に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
11. 前記表面処理工程は、前記金型表面を所定の粗度を得られるコーティング処理を行うことを特徴とする請求項７または８に記載のカプセル型医療装置の製造方法。