JP2007073760A - Mosトランジスタセル及び半導体装置 - Google Patents

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    • H01L29/4238Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out

Abstract

【課題】半導体装置の回路パターンレイアウトに起因するトランジスタ特性やゲート寸法のばらつきを抑止する。
【解決手段】サリサイド構造のMOSトランジスタセルは、Pチャネルゲート端子とNチャネルゲート端子とが一定幅かつ直線状の一のゲート配線で構成され、当該ゲート配線(10)を複数備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、サリサイド構造のMOSトランジスタセルにおけるゲート及び活性領域層のレイアウトに関するものである。
従来のMOS型トランジスタでは、セルアレイパターン周辺を連続したダミー領域で囲むことによって周辺からの影響を遮断してゲート寸法制御性を安定化させていた。
特開平9―97762号公報
従来、回路パターンの寸法及びそのばらつきの許容範囲が比較的大きかったため、ゲートの寸法ばらつきはあまり問題にはならなかった。しかし、最近の急激なパターン微細化に伴って、寸法ばらつきの許容範囲が小さくなってきたため、ゲートの寸法ばらつきが半導体装置の性能や歩留に大きく影響するようになってきた。また、微細プロセス製造ではサリサイド形成安定化のためにゲートパターン形状が複雑となる。これは、パターン寸法ばらつきが大きくなり、マスク露光や光近接効果補正(OPC)時間を増大させる要因となる。
例えば、図3に示したように、従来の半導体装置では、Pウェル上拡散層101上の複数のPチャネルゲート端子102とNウェル上拡散層103上の複数のNチャネルゲート端子104とをゲートチャネル長L以上に太い幅の接続部105で接続してゲート上のサリサイド形成の安定化を図っていた。このとき、各トランジスタのゲートチャネルと接続部105との距離dに依存してフォトリソグラフィ後のトランジスタチャネル長Lがばらついて、図4の円内に示したようにウェハ転写像のトランジスタチャネル長の寸法が変動してしまい、トランジスタ特性に悪影響を与えていた。
上記問題に鑑み、本発明は、半導体装置の回路パターンレイアウトに起因するトランジスタ特性やゲート寸法のばらつきを抑止して、半導体装置の性能及び歩留を向上させることを課題とする。
上記課題を解決するために本発明が講じた手段は、サリサイド構造のMOSトランジスタセルとしてPチャネルゲート端子とNチャネルゲート端子とが一定幅かつ直線状の一のゲート配線で構成され、当該ゲート配線を複数備えたものとする。
これによると、N−P境界が段差のない一定幅の直線上のゲート配線で接続されるため、ゲート寸法精度が向上する。
好ましくは、上記のMOSトランジスタセルは、前記複数のゲート配線の両端をそれぞれ接続する二つのゲート配線接続部を備えているものとする。
また、上記のMOSトランジスタセルは、隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に設けられ、かつ、前記二つのゲート配線接続部に接続されたゲート電極をさらに備えていることが好ましい。
これによると、セル周辺がゲート配線、ゲート配線接続部、及びゲート電極で囲まれるため、エッチング工程で受ける周辺形状からのセル内への影響が低減され、セル内のトランジスタ寸法精度が向上する。また、隣接セルとの境界が電極として使用されるためセルの小面積化が可能となる。
さらに、上記のMOSトランジスタセルは、前記ゲート電極に対向する、隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に設けられ、かつ、前記二つのゲート配線接続部とは非接続のダミーゲート電極を備えていることが好ましい。
さらに好ましくは、前記ダミーゲート電極は、当該ダミーゲート電極側にMOSトランジスタセルが隣接して配置されるとき、当該隣接するMOSトランジスタセルにおける前記二つのゲート配線接続部に接続されて前記ゲート電極となるものとする。
また、半導体装置として、上記のMOSトランジスタセルと、隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に、MOSトランジスタを構成しないダミー拡散層とを備えたものとする。
以上のように本発明によると、半導体装置の回路パターンレイアウトに起因するトランジスタ特性やゲート寸法のばらつきが抑止され、半導体装置の性能及び歩留が向上する。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るMOSトランジスタセルの構成を示す。本実施形態に係るMOSトランジスタセル10は半導体装置100の一部をなすものである。以下、説明の便宜上、本発明に係るMOSトランジスタセルを論理セルに適用した場合について説明する。
本実施形態に係るMOSトランジスタセルはPチャネルゲート端子とNチャネルゲート端子とが一定幅かつ直線状に形成された複数のゲート配線10を備えている。すなわち、本実施形態に係るMOSトランジスタセルでは、NウェルとPウェルとの境界上でNチャネルゲート端子及びPチャネルゲート端子が一つのゲートパターン(ゲート配線10)で段差なく直線で接続されている。しかし、かかる構成ではNチャネルとPチャネルとの結合部が従来構造(例えば、図3参照)よりも細くなるため、サリサイド構造のゲート配線では断線が懸念される。そこで、図1に示したように、トランジスタを囲むようにセル周辺部にゲート配線10の両端をそれぞれ接続するゲート配線接続部20を設けている。
図2は、本発明に係るMOSトランジスタセルのフォトリソグラフィ後の状態を示す。図2の円内に示したように、本発明に係るMOSトランジスタセルでは、ウェハ転写像のトランジスタチャネル長の寸法が一定となり、トランジスタ特性が安定する。また、ゲート配線接続部20を設けることによって、ゲート電極が冗長化され、ゲート電極への電流供給を安定化させることができるとともに、隣接するセルのパターン形状が変化することに起因するエッチング加工時のトランジスタチャネル長のばらつきの影響を低減することができ、トランジスタ特性が安定する。
さらに、図1に示したように、本実施形態に係るMOSトランジスタセルは、隣接するセル(不図示)との境界部分にコンタクトホール30を配置できる幅のゲート電極40Aを備えている。これにより、Nチャネルゲート端子及びPチャネルゲート端子のサリサイド接続が安定する。また、隣接セルとの境界が電極として使用されることでセル間スペースが有効に活用され、セルの小面積化が可能となる。
また、本実施形態に係るMOSトランジスタセルは、ゲート電極40Aに対向する、隣接するセル(不図示)との境界部分に、ゲート配線接続部20とは非接続のダミーゲート電極40Bを備えている。これにより、セルを隣接配置したときにセル間でのゲート端子のショートを防ぐことができる。なお、ダミーゲート電極40Bは、隣接するセルが配置された場合に、当該セルのゲート電極となる。
また、本実施形態に係るMOSトランジスタセルは、セル境界部分に、トランジスタのソース又はドレインとはならないダミー拡散層50を備えている。ダミー拡散層50は、例えば、電源ライン又はグランドライン上の基板電位を固定する活性領域である。ダミー拡散層50は、エッチング加工におけるシールドの役目を果たすため、周辺セルのパターン形状に依存した寸法ばらつきの影響が低減し、Pウェル上拡散層101及びNウェル上拡散層102の加工精度が向上する。さらには、STI(Shallow Trench Isolation)ストレスの影響が緩和され、トランジスタ特性が安定する。
本発明に係るMOSトランジスタセルは高精度なパターニングが可能であり、液晶テレビやPDP等に有用である。また、マイクロマシン等の微細加工が必要とされる用途にも有用である。
本発明の一実施形態に係るMOSトランジスタセルの構成図である。 本発明に係るMOSトランジスタセルのフォトリソグラフィ後の状態を示す図である。 従来のMOSトランジスタセルの構成図である。 従来のMOSトランジスタセルのフォトリソグラフィ後の状態を示す図である。
符号の説明
10 ゲート配線
20 ゲート配線接続部
40A ゲート電極
40B ダミーゲート電極
50 ダミー拡散層
101 Pウェル上拡散層
102 Nウェル上拡散層

Claims (6)

  1. サリサイド構造のMOSトランジスタセルであって、
    Pチャネルゲート端子とNチャネルゲート端子とが一定幅かつ直線状の一のゲート配線で構成され、当該ゲート配線を複数備えた
    ことを特徴とするMOSトランジスタセル。
  2. 請求項1に記載のMOSトランジスタセルにおいて、
    前記複数のゲート配線の両端をそれぞれ接続する二つのゲート配線接続部を備えた
    ことを特徴とするMOSトランジスタセル。
  3. 請求項2に記載のMOSトランジスタセルにおいて、
    隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に設けられ、かつ、前記二つのゲート配線接続部に接続されたゲート電極を備えた
    ことを特徴とするMOSトランジスタセル。
  4. 請求項3に記載のMOSトランジスタセルにおいて、
    前記ゲート電極に対向する、隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に設けられ、かつ、前記二つのゲート配線接続部とは非接続のダミーゲート電極を備えた
    ことを特徴とするMOSトランジスタセル。
  5. 請求項4に記載のMOSトランジスタセルにおいて、
    前記ダミーゲート電極は、当該ダミーゲート電極側にMOSトランジスタセルが隣接して配置されるとき、当該隣接するMOSトランジスタセルにおける前記二つのゲート配線接続部に接続されて前記ゲート電極となる
    ことを特徴とするMOSトランジスタセル。
  6. 請求項1に記載のMOSトランジスタセルと、
    隣接するMOSトランジスタセルとの境界部分に、MOSトランジスタを構成しないダミー拡散層とを備えた
    ことを特徴とする半導体装置。
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