JP2007073209A - 感温スイッチ - Google Patents
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Abstract
【課題】常時はオフ状態であり、外部温度の昇温によりオン動作する感温スイッチを対象とし、充分に速い動作速度で、取付け方向に左右されることなく作動させ得る感温スイッチを提供することにある。
【解決手段】絶縁基板1の片面上に可溶合金受け用電極2を設け、この電極の中間に可溶合金片6を配し、前記電極2の両端部に対し各リード導体41,42を、各リード導体先端部410(420)と該電極端部21(22)との間にギャップgを形成し、かつこの各ギャップg(g)に前記可溶合金片両側61(62)のそれぞれを臨ませるようにして設け、各ギャップg(g)に融点が前記可溶合金片6の融点に等しいか若しくは低いフラックス51(52)を介在させてある。
【選択図】図1
【解決手段】絶縁基板1の片面上に可溶合金受け用電極2を設け、この電極の中間に可溶合金片6を配し、前記電極2の両端部に対し各リード導体41,42を、各リード導体先端部410(420)と該電極端部21(22)との間にギャップgを形成し、かつこの各ギャップg(g)に前記可溶合金片両側61(62)のそれぞれを臨ませるようにして設け、各ギャップg(g)に融点が前記可溶合金片6の融点に等しいか若しくは低いフラックス51(52)を介在させてある。
【選択図】図1
Description
本発明は常時はオフ状態で、所定の温度でオン動作する感温スイッチに関するものである。
常時はオフ状態で、所定の温度でオン動作する感温スイッチとして、図7の(イ)及び(ロ)〔図7の(イ)におけるロ−ロ断面図〕に示すように、リード導体接続用部21’にくびれ部22’を介して頭部20’を備えた膜電極2’をセラミックス基板のような絶縁基板1’上に設け、この膜電極2’のリード導体接続用部21’に一方のリード導体41’をはんだ付け等により接続し、膜電極2’の頭部20’を覆って可溶合金6’を設け、他方のリード導体42’をそのリード導体先端部420’と前記可溶合金6’との間にギャップgを保持させるようにして設け、そのギャップgを充填するようにしてフラックス50’を塗布し、絶縁基板1’上をエポキシ樹脂等の硬化性樹脂60’で被覆したものが知られている(特許文献1)。
この感温スイッチでは、常時は、リード導体42’と可溶合金片6’との間がフラックス50’で絶縁されているのでオフ状態にある。
外部温度が上昇され可溶合金片6’が溶融されると、溶融合金のセラミックス基板1’に対する濡れが悪いために溶融合金が弾かれて濡れ角が90°を越え、溶融合金の膜電極2’に対する濡れが良いために前記濡れ角90°以上の溶融合金が膜電極2’の頭部20’に引き寄せられ背が高くなり他方のリード導体42’の先端部420’に接触されてオン動作される。
この感温スイッチでは、常時は、リード導体42’と可溶合金片6’との間がフラックス50’で絶縁されているのでオフ状態にある。
外部温度が上昇され可溶合金片6’が溶融されると、溶融合金のセラミックス基板1’に対する濡れが悪いために溶融合金が弾かれて濡れ角が90°を越え、溶融合金の膜電極2’に対する濡れが良いために前記濡れ角90°以上の溶融合金が膜電極2’の頭部20’に引き寄せられ背が高くなり他方のリード導体42’の先端部420’に接触されてオン動作される。
また、図8に示すように下方より一対のリード導体41’,42’を突出させた絶縁ケース7’内の天井に可溶合金6’を装填したものも知られている(特許文献2)。
特許文献2に記載された感温スイッチでは、常時はオフ状態である。外部温度が上昇され可溶合金片6’が溶融されると、溶融合金が重力により流れ落ちてケース7’内下方に溜ってリード導体41’,42’がオン状態とされる。
実公平7−3559号公報
特開平6−74228号公報
特許文献2に記載された感温スイッチでは、常時はオフ状態である。外部温度が上昇され可溶合金片6’が溶融されると、溶融合金が重力により流れ落ちてケース7’内下方に溜ってリード導体41’,42’がオン状態とされる。
しかしながら、特許文献1に記載された感温スイッチでは、溶融合金の平面上での表面張力による変形でオン動作が行われ、その変形速度が遅いためにオン動作速度が遅く、更に電極のくびれ部にも溶融合金が濡れ拡がろうとし、それだけ電極頭部上での溶融合金の盛り上がりが減じられるために一層にオン動作が遅くなる。また、可溶合金片の組成如何によっては、融点以下の低温領域でも結晶変態が生じて体積変化するものがあり、引用文献1記載の感温スイッチではかかる結晶変態による誤動作が懸念される。
特許文献2に記載された感温スイッチでは、溶融合金が重力によって下方に流れ落されて動作するために、方向性があり、使用条件に制約がある。
本発明の目的は、上述の点に鑑み、常時はオフ状態であり、外部温度の昇温によりオン動作する感温スイッチを対象とし、充分に速い動作速度で、取付け方向に左右されることなく作動させ得る感温スイッチを提供することにある。
請求項1に係る感温スイッチは、絶縁基板の片面上に可溶合金受け用電極を設け、この電極の中間に可溶合金片を配し、前記電極の両端部に対し各リード導体を、各リード導体先端部と該電極端部との間にギャップを形成し、かつこの各ギャップに前記可溶合金片両側のそれぞれを臨ませるようにして設け、各ギャップに融点が前記可溶合金片の融点に等しいか若しくは低いフラックスを介在させたことを特徴とする。
請求項2に係る感温スイッチは、請求項1の感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極の一方の端部と一方のリード導体とを電気的に接続したことを特徴とする。
請求項3に係る感温スイッチは、絶縁基板の片面上に可溶合金受け用電極を設け、この電極の中間に可溶合金片を配し、前記電極両端部の一方の端部に対し一方のリード導体を、そのリード導体先端部と前記電極の一方の端部との間にギャップを形成し、かつこのギャップに前記可溶合金片一端部側を臨ませるようにして設け、各ギャップに融点が前記可溶合金片の融点に等しいか若しくは低いフラックスを介在させ、前記電極両端部の他方の端部に対し他方のリード導体を接続したことを特徴とする。
請求項4に係る感温スイッチは、請求項1〜3何れかの感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体が扁平導体とされていることを特徴とする。
請求項5に係る感温スイッチは、請求項1〜4何れかの感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体がリード導体固定用の補助電極に固着されていることを特徴とする。
請求項6に係る感温スイッチは、請求項1〜5何れかの感温スイッチにおいて、絶縁基板の片面が樹脂で被覆されていることを特徴とする。
請求項2に係る感温スイッチは、請求項1の感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極の一方の端部と一方のリード導体とを電気的に接続したことを特徴とする。
請求項3に係る感温スイッチは、絶縁基板の片面上に可溶合金受け用電極を設け、この電極の中間に可溶合金片を配し、前記電極両端部の一方の端部に対し一方のリード導体を、そのリード導体先端部と前記電極の一方の端部との間にギャップを形成し、かつこのギャップに前記可溶合金片一端部側を臨ませるようにして設け、各ギャップに融点が前記可溶合金片の融点に等しいか若しくは低いフラックスを介在させ、前記電極両端部の他方の端部に対し他方のリード導体を接続したことを特徴とする。
請求項4に係る感温スイッチは、請求項1〜3何れかの感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体が扁平導体とされていることを特徴とする。
請求項5に係る感温スイッチは、請求項1〜4何れかの感温スイッチにおいて、可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体がリード導体固定用の補助電極に固着されていることを特徴とする。
請求項6に係る感温スイッチは、請求項1〜5何れかの感温スイッチにおいて、絶縁基板の片面が樹脂で被覆されていることを特徴とする。
可溶合金が溶融されると、その溶融合金が可溶合金受け電極とリード導体先端部との間のギャップに毛細管現象により引き込まれてそのギャップ間が電気的に導通されてオン動作する。
而して、毛細管現象による溶融合金の流動によりオン動作され、溶融合金の平面上での表面張力に基づく流動による従来の感温スイッチのオン動作よりも迅速な動作を保証できる。
また、毛細管現象により動作されるから、感温スイッチの取付け方向に影響されることなく、前記の迅速作動を保証できる。
而して、毛細管現象による溶融合金の流動によりオン動作され、溶融合金の平面上での表面張力に基づく流動による従来の感温スイッチのオン動作よりも迅速な動作を保証できる。
また、毛細管現象により動作されるから、感温スイッチの取付け方向に影響されることなく、前記の迅速作動を保証できる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1の(イ)は本発明に係るアキシャルタイプ感温スイッチを示す上面説明図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
図1において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板であり、例えばセラミックス基板やガラス基板を使用できる。
2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極であり、銀ペーストや銅ペースト等の導電ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。31,32は可溶合金受け用膜電極2の両端側に所定の絶縁距離を隔てて設けたリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2と同様にして形成することができる。
41(42)はリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極31(32)にはんだ付けや溶接により固定してあり、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間にギャップgを形成するようにギャップ厚みの段差Δで曲げてある。リード導体41,42には、扁平導体を使用することができる。
51(52)はギャップgに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を後述の可溶合金片の融点に等くするか、若しくは低くしてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、リード導体先端410,420とは非接触とし、可溶合金片両端の各端面61,62を各ギャップg,gに可及的に接近させてある。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51.52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51,52を介在させたギャップに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップ直上にも塗布フラックス50を存在させてある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
この樹脂被覆層に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図1の(イ)は本発明に係るアキシャルタイプ感温スイッチを示す上面説明図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
図1において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板であり、例えばセラミックス基板やガラス基板を使用できる。
2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極であり、銀ペーストや銅ペースト等の導電ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。31,32は可溶合金受け用膜電極2の両端側に所定の絶縁距離を隔てて設けたリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2と同様にして形成することができる。
41(42)はリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極31(32)にはんだ付けや溶接により固定してあり、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間にギャップgを形成するようにギャップ厚みの段差Δで曲げてある。リード導体41,42には、扁平導体を使用することができる。
51(52)はギャップgに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を後述の可溶合金片の融点に等くするか、若しくは低くしてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、リード導体先端410,420とは非接触とし、可溶合金片両端の各端面61,62を各ギャップg,gに可及的に接近させてある。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51.52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51,52を介在させたギャップに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップ直上にも塗布フラックス50を存在させてある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
この樹脂被覆層に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図1に示す感温スイッチでは、常時は可溶合金受け用膜電極端部61(62)とリード導体先端部41(42)との間が成形フラックス51(52)により絶縁され、かつリード導体先端410(420)と可溶合金片端61(62)との間が非接触とされているから、オフ状態にある。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,51及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれ、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間が電気的に導通されてオン動作される。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,51及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれ、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間が電気的に導通されてオン動作される。
図1に示すアキシャルタイプ感温スイッチを製作するには、先端側410(420)をギャップ厚みの段差で曲げたリード導体41(42)をリード導体固定用補助膜電極31(32)にはんだ付けや溶接により固定し、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップにシート状乃至はブロック状の成形フラックス51(52)を挿入し、可溶合金受け用膜電極2上の中間に可溶合金片6をその可溶合金片各端61(62)と各リード導体先端410(420)との間を充分に接近させて配置し、可溶合金片6を覆ってフラックス50を塗布し、而るのち、樹脂被覆層7を設けることができる。
この製作に対し、成形フラックス51,52の使用を省略し、可溶合金片上6にフラックス50を塗布する際に(常温で固体のフラックスを加熱溶融して塗布する)、可溶合金受け用膜電極端部21(22)とリード導体先端部410(420)との間のギャップにその塗布フラックス50を充填・固化させることもできる。
図2の(イ)は本発明に係るラジアルタイプ感温スイッチを示す上面説明図、図2の(ロ)は図2の(イ)におけるロ−ロ断面図、図2の(ハ)は図2の(イ)におけるハ−ハ断面図、図2の(ニ)は図2の(イ)におけるニ−ニ断面図である。
図2において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板、例えばセラミックス基板やガラス基板である。2は絶縁基板片面の前方側に設けた可溶合金受け用膜電極、31,32は可溶合金受け用膜電極両端側の手前に設けたリード導体固定用補助膜電極であり、これらの電極2,31,32は銀ペーストや銅ペースト等の導電ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。41,42は一対のリード導体であり、各リード導体先端側410(420)を所定の段差Δで曲げてあり、各リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極各端部21(22)との間に前記段差厚みのギャップgを設けるようにリード導体41(42)を各リード導体固定用補助膜電極31(32)にはんだ付けや溶接により固定してある。リード導体41,42には、丸線や扁平線も使用できる。
51(52)は各リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極各端部21(22)との間のギャップに挿入したシート状若しくはブロック状の成形フラックスである。6は可溶合金受け用膜電極2の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金片6の両側のそれぞれ61(62)を各リード導体先端部410(420)に非接触とし、可溶合金片両側の各側面61(62)を各ギャップg(g)に可及的に接近させてある。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51,52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51(52)を介在させたギャップに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップ直上も塗布フラックス50で覆ってある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
この樹脂被覆層に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図2において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板、例えばセラミックス基板やガラス基板である。2は絶縁基板片面の前方側に設けた可溶合金受け用膜電極、31,32は可溶合金受け用膜電極両端側の手前に設けたリード導体固定用補助膜電極であり、これらの電極2,31,32は銀ペーストや銅ペースト等の導電ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。41,42は一対のリード導体であり、各リード導体先端側410(420)を所定の段差Δで曲げてあり、各リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極各端部21(22)との間に前記段差厚みのギャップgを設けるようにリード導体41(42)を各リード導体固定用補助膜電極31(32)にはんだ付けや溶接により固定してある。リード導体41,42には、丸線や扁平線も使用できる。
51(52)は各リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極各端部21(22)との間のギャップに挿入したシート状若しくはブロック状の成形フラックスである。6は可溶合金受け用膜電極2の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金片6の両側のそれぞれ61(62)を各リード導体先端部410(420)に非接触とし、可溶合金片両側の各側面61(62)を各ギャップg(g)に可及的に接近させてある。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51,52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51(52)を介在させたギャップに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップ直上も塗布フラックス50で覆ってある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
この樹脂被覆層に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図2に示す感温スイッチでは、常時は可溶合金受け用膜電極端部21(22)とリード導体先端部410(420)との間が成形フラックス51(52)により絶縁され、かつリード導体先端410(420)と可溶合金片両側面61(62)との間が非接触とされているから、オフ状態にある。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,52及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれ、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間が電気的に導通されてオン動作される。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,52及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれ、リード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間が電気的に導通されてオン動作される。
図2に示す実施例において、成形フラックス51(52)の使用を省略し、可溶合金片6上にフラックス50を塗布する際に(常温で固体のフラックスを加熱溶融して塗布する)、可溶合金受け用膜電極端部21(22)とリード導体先端部410(420)との間のギャップにその塗布フラックス50を充填・固化させることもできる。
図3の(イ)は本発明に係るアキシャルタイプ感温スイッチの別実施例を示す上面説明図、図3の(ロ)は図3の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
図3において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板である。2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極である。3はリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2の一端側に所定の絶縁距離を隔てて設けてある。41は一方のリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極3にはんだ付けや溶接により固定してあり、このリード導体先端部410と可溶合金受け用膜電極一端部21との間にギャップgを形成するように該リード導体41をギャップ厚みの段差Δで曲げてある。
42は他方のリード導体であり、リード導体先端部420と可溶合金受け用膜電極他端部22との間にギャップgを形成するようにギャップ厚みの段差Δで曲げてあり、可溶合金受け用膜電極2の最他端220にはんだ付けや溶接により固定してある。
前記のリード導体41,42には、丸線や扁平線を使用することができる。
51,52はギャップg,gに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を後述の可溶合金片6の融点に等くするか、若しくは低くしてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、可溶合金片6の一端61と一方のリード導体先端410とは非接触とし、可溶合金片両端の各端面61,62を各ギャップg,gに可及的に接近させてある。可溶合金片6の他端62と他方のリード導体先端420とは非接触、接触の何れであってもよい。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51,52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51,52を介在させたギャップg,gに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップg,gの直上も塗布フラックス50で覆ってある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
図3において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板である。2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極である。3はリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2の一端側に所定の絶縁距離を隔てて設けてある。41は一方のリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極3にはんだ付けや溶接により固定してあり、このリード導体先端部410と可溶合金受け用膜電極一端部21との間にギャップgを形成するように該リード導体41をギャップ厚みの段差Δで曲げてある。
42は他方のリード導体であり、リード導体先端部420と可溶合金受け用膜電極他端部22との間にギャップgを形成するようにギャップ厚みの段差Δで曲げてあり、可溶合金受け用膜電極2の最他端220にはんだ付けや溶接により固定してある。
前記のリード導体41,42には、丸線や扁平線を使用することができる。
51,52はギャップg,gに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を後述の可溶合金片6の融点に等くするか、若しくは低くしてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、可溶合金片6の一端61と一方のリード導体先端410とは非接触とし、可溶合金片両端の各端面61,62を各ギャップg,gに可及的に接近させてある。可溶合金片6の他端62と他方のリード導体先端420とは非接触、接触の何れであってもよい。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51,52の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51,52を介在させたギャップg,gに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップg,gの直上も塗布フラックス50で覆ってある。
7は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
上記の成形フラックス51,52の使用を省略し、可溶合金片6上にフラックス50を塗布する際に(常温で固体のフラックスを加熱溶融して塗布する)、可溶合金受け用膜電極端部21(22)とリード導体先端部410(420)との間のギャップにその塗布フラックス50を充填・固化させることもできる。
上記の樹脂被覆層7に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
上記の樹脂被覆層7に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図3に示す感温スイッチでは、常時は可溶合金受け用膜電極2の一端部21と一方のリード導体41の先端部410との間が成形フラックス51により絶縁され、かつリード導体先端410と可溶合金片端61との間が非接触とされているから、オフ状態にある。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,52及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれる。このとき、一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極2の一端部21との間が電気的に導通されてオン動作される。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51,52及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつリード導体先端部410(420)と可溶合金受け用膜電極端部21(22)との間のギャップに毛細管現象により引き込まれる。このとき、一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極2の一端部21との間が電気的に導通されてオン動作される。
図4の(イ)は本発明に係るラジアルタイプ感温スイッチの別実施例を示す上面説明図、図4の(ロ)は図4の(イ)におけるロ−ロ断面図、図4の(ハ)は図4の(イ)におけるハ−ハ断面図、図4の(ニ)は図4の(イ)におけるニ−ニ断面図であり、一方のリード導体41に対しては図3に示す実施例と同様、リード導体固定用補助膜電極3を設けこれにリード導体41をてはんだ付けや溶接により固定し、他方のリード導体42は可溶合金受け用膜電極2の他端部22の最手前箇所220にはんだ付けや溶接により固定してあり、他の構成は図2に示す実施例に実質的に同一としてある。
図4において、図2と同一の符号は同一の構成部分を示している。
図4において、図2と同一の符号は同一の構成部分を示している。
図5の(イ)は本発明に係るアキシャルタイプ感温スイッチの上記とは別の実施例を示す上面説明図、図5の(ロ)は図5の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
図5において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板である。2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極である。3はリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2の一端側に所定の絶縁距離を隔てて設けてある。41は一方のリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極3にはんだ付けや溶接により固定してあり、このリード導体先端部410と可溶合金受け用膜電極一端部21との間にギャップgを形成するように該リード導体41をギャップ厚みの段差Δで曲げてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、可溶合金片6の一端61と一方のリード導体先端410とは非接触とし、可溶合金片の一端面61をギャップgに可及的に接近させてある。
51はギャップgに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を可溶合金片6の融点に等くするか、若しくは低くしてある。リード導体41には、扁平導体を使用することができる。
42は他方のリード導体であり、可溶合金受け用膜電極2の他端部22にはんだ付けや溶接により固定してある。リード導体42にも扁平導体を使用することができる。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51を介在させたギャップgに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップgの直上にも塗布フラックス50を存在させてある。
6は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
図5において、1は耐熱性及び熱伝導性に優れた絶縁基板である。2は絶縁基板1の片面に設けた可溶合金受け用膜電極である。3はリード導体固定用補助膜電極であり、前記可溶合金受け用膜電極2の一端側に所定の絶縁距離を隔てて設けてある。41は一方のリード導体であり、リード導体固定用補助膜電極3にはんだ付けや溶接により固定してあり、このリード導体先端部410と可溶合金受け用膜電極一端部21との間にギャップgを形成するように該リード導体41をギャップ厚みの段差Δで曲げてある。
6は可溶合金受け用膜電極2上の中間に配置した可溶合金片であり、可溶合金受け用膜電極2の巾を食み出る寸法とすることができ、可溶合金片6の一端61と一方のリード導体先端410とは非接触とし、可溶合金片の一端面61をギャップgに可及的に接近させてある。
51はギャップgに挿入したシート状乃至はブロック状の成形フラックスであり、融点を可溶合金片6の融点に等くするか、若しくは低くしてある。リード導体41には、扁平導体を使用することができる。
42は他方のリード導体であり、可溶合金受け用膜電極2の他端部22にはんだ付けや溶接により固定してある。リード導体42にも扁平導体を使用することができる。
50は可溶合金片6に塗布したフラックスであり、その融点は前記成形フラックス51の融点とほぼ等しいかやや低くしてある。前記成形フラックス51を介在させたギャップgに隙間が残っても、その残存隙間を塗布フラックス50で充填するようにギャップgの直上にも塗布フラックス50を存在させてある。
6は絶縁基板1の片面上に設けた樹脂被覆層であり、エポキシ樹脂液の滴下塗布・硬化によって設けることができる。
図5に示す実施例において、成形フラックス51の使用を省略し、可溶合金片6上にフラックス50を塗布する際に(常温で固体のフラックスを加熱溶融して塗布する)、可溶合金受け用膜電極端部21とリード導体先端部410との間のギャップgにその塗布フラックス50を充填・固化させることもできる。
上記の樹脂被覆層6に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
上記の樹脂被覆層6に代え、成形カバーまたはキャップの装着で封止することもできる。
図5に示す感温スイッチでは、常時は可溶合金受け用膜電極2の一端部21と一方のリード導体41の先端部410との間が成形フラックス51により絶縁され、かつリード導体先端410と可溶合金片端61との間が非接触とされているから、オフ状態にある。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつ一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極端部21との間のギャップgに毛細管現象により引き込まれ、一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極2の一端部21との間が電気的に導通されてオン動作される。
外部温度が上昇されると、まず成形フラックス51及び塗布フラックス50が溶融され、次で可溶合金片6が溶融される。この溶融合金が溶融フラックスの酸化膜溶解作業や酸化防止作用を受けつつ一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極端部21との間のギャップgに毛細管現象により引き込まれ、一方のリード導体41の先端部410と可溶合金受け用膜電極2の一端部21との間が電気的に導通されてオン動作される。
図6の(イ)は本発明に係るラジアルタイプ感温スイッチの前記とは別の実施例を示す上面説明図、図6の(ロ)は図6の(イ)におけるロ−ロ断面図、図6の(ハ)は図6の(イ)におけるハ−ハ断面図、図6の(ニ)は図6の(イ)におけるニ−ニ断面図であり、一方のリード導体41に対しては図5に示す実施例と同様、リード導体固定用補助膜電極3を設け、これにリード導体41をてはんだ付けや溶接により固定し、他方のリード導体42は可溶合金受け用膜電極2の他端部22に対してギャップgを設けることなく可溶合金受け用膜電極2の他端部22にはんだ付けや溶接により固定してあり、他の構成は図2に示す実施例に実質的に同一としてある。
図6において、図2と同一符号は同一構成部分を示している。
図6において、図2と同一符号は同一構成部分を示している。
本発明に係る感温スイッチは、オン作動により警報を発信させたり、オン作動により継電器を動作させ電流の供給を遮断する等の形態で使用できる。
1 絶縁基板
2 可溶合金受け用電極
21 可溶合金受け用電極一端部
22 可溶合金受け用電極他端部
3 リード導体固定用電極
31 リード導体固定用電極
32 リード導体固定用電極
41 リード導体
42 リード導体
410 リード導体先端部
420 リード導体先端部
50 塗布フラックス
51 成形フラックス
52 成形フラックス
6 可溶合金片
7 樹脂被覆層
g ギャップ
2 可溶合金受け用電極
21 可溶合金受け用電極一端部
22 可溶合金受け用電極他端部
3 リード導体固定用電極
31 リード導体固定用電極
32 リード導体固定用電極
41 リード導体
42 リード導体
410 リード導体先端部
420 リード導体先端部
50 塗布フラックス
51 成形フラックス
52 成形フラックス
6 可溶合金片
7 樹脂被覆層
g ギャップ
Claims (6)
- 絶縁基板の片面上に可溶合金受け用電極を設け、この電極の中間に可溶合金片を配し、前記電極の両端部に対し各リード導体を、各リード導体先端部と該電極端部との間にギャップを形成し、かつこの各ギャップに前記可溶合金片両側のそれぞれを臨ませるようにして設け、各ギャップに融点が前記可溶合金片の融点に等しいか若しくは低いフラックス介在させたことを特徴とする感温スイッチ。
- 可溶合金受け用電極の一方の端部と一方のリード導体とを電気的に接続したことを特徴とする請求項1記載の感温スイッチ。
- 絶縁基板の片面上に可溶合金受け用電極を設け、この電極の中間に可溶合金片を配し、前記電極両端部の一方の端部に対し一方のリード導体を、そのリード導体先端部と前記電極の一方の端部との間にギャップを形成し、かつこのギャップに前記可溶合金片一端部側を臨ませるようにして設け、各ギャップに融点が前記可溶合金片の融点に等しいか若しくは低いフラックスを介在させ、前記電極両端部の他方の端部に対し他方のリード導体を接続したことを特徴とする感温スイッチ。
- 可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体が扁平導体とされていることを特徴とする請求項1〜3何れか記載の感温スイッチ。
- 可溶合金受け用電極に対して該電極の端部との間にギャップを形成するように設けたリード導体がリード導体固定用の補助電極に固着されていることを特徴とする請求項1〜4何れか記載の感温スイッチ。
- 絶縁基板の片面が樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の感温スイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255885A JP2007073209A (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 感温スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005255885A JP2007073209A (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 感温スイッチ |
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JP2007073209A true JP2007073209A (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=37934515
Family Applications (1)
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JP2005255885A Pending JP2007073209A (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 感温スイッチ |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007073209A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016035882A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 温度短絡素子、温度切替素子 |
-
2005
- 2005-09-05 JP JP2005255885A patent/JP2007073209A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016035882A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 温度短絡素子、温度切替素子 |
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