JP2007067050A - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007067050A JP2007067050A JP2005249070A JP2005249070A JP2007067050A JP 2007067050 A JP2007067050 A JP 2007067050A JP 2005249070 A JP2005249070 A JP 2005249070A JP 2005249070 A JP2005249070 A JP 2005249070A JP 2007067050 A JP2007067050 A JP 2007067050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- time
- supply unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複数の部品供給ユニットのうちの所定の部品供給ユニットから部品吸着位置に供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that sucks an electronic component supplied to a component suction position from a predetermined component supply unit among a plurality of component supply units by a suction nozzle and mounts the electronic component on a printed board.
この種の電子部品装着装置は、特許文献1などに開示されているが、プリント基板の機種切替の際に、必要な各種の段取り替え作業に掛かる合計時間がどれ位掛かるかは、各作業者の経験に基づいて判断されている。
しかし、各作業者の経験の多少により、作業時間に関する判断がまちまちなものとなり、この判断を生産計画に反映することが困難となっていた。また、生産計画に合わせて、作業時間が多く掛かる場合には作業者の人数を増加させなければならない場合もあるし、あるいは少ししか掛からないのであれば、減少させてもよい場合もあったが、この対応ができなかった。 However, depending on the experience of each worker, the judgment regarding the working time varies, and it is difficult to reflect this judgment on the production plan. In addition, the number of workers may have to be increased if it takes a lot of work time according to the production plan, or it may be reduced if it takes only a little. This could not be done.
そこで本発明は、プリント基板の機種切替が発生した場合に、各種の段取り替え作業に掛かる時間を把握し、生産計画に反映できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can grasp the time required for various kinds of setup change operations when a model change of a printed circuit board occurs and can reflect it in a production plan.
このため第1の発明は、複数の部品供給ユニットのうちの所定の部品供給ユニットから部品吸着位置に供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記プリント基板の機種切替の際に必要な各種の段取り替え作業に掛かる合計時間を算出する算出装置と、この算出装置により算出された作業合計時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。 Therefore, according to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which an electronic component supplied to a component suction position from a predetermined component supply unit among a plurality of component supply units is sucked by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board. And a calculation device for calculating a total time required for various kinds of setup change work required when the model of the printed circuit board is switched, and a display device for displaying the total work time calculated by the calculation device. And
また第2の発明は、複数の部品供給ユニットのうちの所定の部品供給ユニットから部品吸着位置に供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記プリント基板の機種切替の際に、少なくとも前記プリント基板をバックアップ支持するバックアップピンの交換時間と前記部品供給ユニットの交換に要する交換時間とを含む合計時間を算出する算出装置と、この算出装置により算出された作業合計時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which an electronic component supplied to a component suction position from a predetermined component supply unit among a plurality of component supply units is sucked by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board. When calculating the model of the printed circuit board, a calculation device for calculating a total time including at least a replacement time of a backup pin for supporting the printed circuit board as a backup and a replacement time required for replacing the component supply unit, and the calculation device A display device for displaying the calculated total work time is provided.
更に第3の発明は、複数の部品供給ユニットのうちの所定の部品供給ユニットから部品吸着位置に供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記プリント基板の機種切替の際に、少なくとも前記プリント基板をバックアップ支持するバックアップピンの交換時間と前記部品供給ユニットの交換に要する交換時間と前記電子部品を収納せる収納テープが巻回されたテープリールの交換に要する交換時間とを含む合計時間を算出する算出装置と、この算出装置により算出された作業合計時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。 Furthermore, a third invention is an electronic component mounting apparatus in which an electronic component supplied to a component suction position from a predetermined component supply unit among a plurality of component supply units is sucked by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board. At the time of switching the model of the printed circuit board, at least a replacement time of a backup pin for backing up the printed circuit board, a replacement time required for replacing the component supply unit, and a tape reel on which a storage tape for storing the electronic component is wound And a display device that displays the total work time calculated by the calculation device.
第4の発明は、第1乃至第3のいずれかの発明において、前記算出手段により算出された前記合計時間を設定された作業者の人数で除算装置により割り算して、その除算結果を前記表示装置に表示することを特徴とする。 According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the total time calculated by the calculation means is divided by a set number of workers by a dividing device, and the division result is displayed in the display. It is displayed on a device.
第5の段取り替え時間教示装置に係る発明は、複数の部品供給ユニットのうちの所定の部品供給ユニットから部品吸着位置に供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置における前記プリント基板の機種切替の際に必要な各種の段取り替え作業に掛かる合計時間を算出する算出装置と、この算出装置により算出された作業合計時間を表示する表示装置とを備えたことを特徴とする。 In the invention relating to the fifth changeover time teaching device, an electronic component supplied from a predetermined component supply unit among a plurality of component supply units to a component suction position is sucked by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board. A calculation device that calculates the total time required for various setup changes required when switching the model of the printed circuit board in the electronic component mounting device, and a display device that displays the total operation time calculated by the calculation device. It is characterized by that.
本発明は、プリント基板の機種切替が発生した場合に、各種の段取り替え作業に掛かる時間を把握し、生産計画に反映できる電子部品装着装置を提供することができる。また、生産計画に合わせて、各種の段取り替え作業に携わる作業者の人数の増減の必要性も把握できる。 The present invention can provide an electronic component mounting apparatus capable of grasping the time required for various setup change operations and reflecting it in a production plan when a model change of a printed circuit board occurs. In addition, it is possible to grasp the necessity of increasing or decreasing the number of workers involved in various setup change operations in accordance with the production plan.
以下、添付図面を参照して、部品供給装置と電子部品装着装置本体とから構成される電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能型チップマウンタであり、各種電子部品をプリント基板Pに実装できる。 Hereinafter, an electronic component mounting apparatus including a component supply device and an electronic component mounting apparatus main body will be described with reference to the accompanying drawings. This electronic component mounting apparatus is a so-called multifunctional chip mounter, and various electronic components can be mounted on the printed circuit board P.
図1は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体1は、機台2と、この機台2の中央部に左右方向に延在するコンベア部3と、機台2の前部(図示の下側)および後部(図示の上側)にそれぞれ配設した2組の部品装着部4、4および2組の部品供給部5、5とを備えている。そして、部品供給部5には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット6が着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus main body 1 includes a machine base 2, a
前記コンベア部3は、中央のセットテーブル8と、左側の供給コンベア9と、右側の排出コンベア10とを有している。プリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、このセットテーブル8の上面にはプリント基板Pの下面を支持して水平となるように支持する複数のバックアップピン(図示せず)が抜き差し可能に設けられ、プリント基板Pの支持の際には不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了した基板Pは、セットテーブル8から排出コンベア10を介して下流側装置に排出される。
The
各部品装着部4には、ヘッドユニット13を移動自在に搭載したXYステージ12が配設されると共に、部品認識カメラ14およびノズルストッカ15が配設されている。ヘッドユニット13には、電子部品を吸着および装着するための2の装着ヘッド16、16と、プリント基板Pの位置を認識するための1台の基板認識カメラ17とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部4、4のXYステージ12、12は交互運転となる。
Each
前記各XYステージ12はY軸駆動モータ12Yによりビーム12AがY方向に移動し、X軸駆動モータ12Xにより前記ヘッドユニット13がX方向に移動し、結果としてヘッドユニット13はXY方向に移動することとなる。
In each
各部品供給部5は、ユニットベース19上に多数の部品供給ユニット6を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット6には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した収納テープCが搭載されており、カバーテープが剥離された収納テープCを間欠送りすることで、部品供給ユニット6の先端から部品装着部4に電子部品が1個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置本体1では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット6から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。
Each component supply unit 5 includes a number of component supply units 6 on a
この電子部品装着装置本体1の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずXYステージ12を駆動しヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16を下降させてその吸着ノズル18により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド16を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品を部品認識カメラ14の直上部まで移動させ、電子部品を撮像して認識処理装置25で認識処理して吸着姿勢及び吸着ノズル18に対する位置ずれを認識する。
The operation based on the mounting data stored in the storage unit of the electronic component mounting apparatus main body 1 is as follows. First, the XY
次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17でプリント基板Pに付された認識マークを撮像して前記認識処理装置25で認識処理して基板Pの位置を認識した後、前記電子部品の認識処理結果及びプリント基板Pの認識処理結果に基づき、前記XYステージ12のX軸駆動モータ12X、Y軸駆動モータ12Y及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータ18Aを駆動させて補正移動させ、上下軸駆動モータ18Bにて吸着ノズル18を下降させて電子部品を基板Pに装着する。
Next, the
なお、実施形態のXYステージ12には、2つの装着ヘッド(吸着ノズル18)16、16が搭載されており、2個の電子部品を連続して吸着し、これを基板Pに連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。
Note that the
次に、前記部品供給ユニット6は1つの収納テープを1つの駆動源を用いて間欠送りするシングルレーンフィーダと、複数のレーンを備えた、例えば2つの収納テープを2つの駆動源を用いてそれぞれ間欠送りするデュアルレーンフィーダとがある。このデュアルレーンフィーダである部品供給ユニット6は、2つの駆動源により2つの収納テープから電子部品を別個に独立して供給できるように構成されている。この部品供給ユニット6はユニットフレームと、このユニットフレームに回転自在に装着した2つの収納テープリールと、各収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープを電子部品のピックアップ位置(吸着取出位置)まで間欠送りする2つのテープ送り機構と、ピックアップ位置の手前で収納テープのカバーテープを引き剥がす2つのカバーテープ剥離機構と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にする2つのシャッタ機構とから構成される。 Next, the component supply unit 6 includes a single lane feeder that intermittently feeds one storage tape using one drive source, and a plurality of lanes, for example, two storage tapes using two drive sources, respectively. There is a dual lane feeder that intermittently feeds. The component supply unit 6, which is a dual lane feeder, is configured so that electronic components can be separately and independently supplied from two storage tapes by two drive sources. The component supply unit 6 includes a unit frame, two storage tape reels rotatably mounted on the unit frame, and a storage tape reeled out in a state of being wound around each storage tape reel. Two tape feeding mechanisms that intermittently feed to the take-out position), two cover tape peeling mechanisms that peel off the cover tape of the storage tape in front of the pickup position, and an electronic device that opens the top of the electronic component sent to the pickup position. It is composed of two shutter mechanisms that make it possible to pick up parts.
次に、図2の電子部品装着装置本体1の制御ブロック図について説明する。20は電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)、21は記憶装置としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)と、22はROM(リ−ド・オンリー・メモリ)で、CPU20は前記RAM21に記憶されたデータに基づき、前記ROM22に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース23及び駆動回路24を介して各駆動源を統括制御する。
Next, a control block diagram of the electronic component mounting apparatus main body 1 of FIG. 2 will be described. Reference numeral 20 denotes a CPU (Central Processing Unit) as a control device that performs overall control of operations related to taking out and mounting of the electronic components of the electronic component mounting apparatus, 21 is a RAM (Random Access Memory) as a storage device, 22 Is a ROM (Read Only Memory), and the CPU 20 is an interface for operations related to taking out and mounting the electronic component of the electronic component mounting apparatus according to the program stored in the
25はインターフェース23を介して前記CPU20に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ14により撮像されて取込まれた画像の認識処理や前記基板認識カメラ17により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置25にて行われ、CPU20に処理結果が送出される。即ち、CPU20は、部品認識カメラ14に撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)したり基板認識カメラ17により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置25に出力すると共に認識処理結果を認識処理装置25から受取るものである。
即ち、前記認識処理装置25の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がCPU20に送られ、部品認識処理及び基板認識処理結果に基づき、CPU20はX軸駆動モータ12X及びY軸駆動モータ12Yの駆動によりXY方向に吸着ノズル18を移動させることにより、またθ軸駆動モータ18Aによりθ回転させ、X,Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなさ、上下軸駆動モータ18Bにより下降してプリント基板P上に電子部品を装着するものである。
That is, when the amount of displacement is grasped by the recognition processing of the
尚、前記部品認識カメラ14より撮像された画像は表示装置としてのモニター26に表示される。そして、前記モニター26には種々のタッチパネルスイッチ27が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ27を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
The image picked up by the
前記タッチパネルスイッチ27はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ27の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予めRAM21に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。
The
なお、前記RAM21には、複数の生産機種情報、即ち図3に示すような部品供給ユニット6の配置番号毎の電子部品の種類情報、また図4に示すような各種作業時間などに関する作業時間情報などが格納されている。図4の機種切替時間とは、プリント基板Pの種類が変更された場合に、この機種変更に伴う各種作業に掛かる時間、例えばこれから生産するプリント基板Pを選択するために、前記モニター26上のタッチパネルスイッチ27を押圧操作するなどの作業時間である。また、B/P再配置時間とはセットテーブル8の上面にプリント基板Pを支持する複数のバックアップピンをこれから生産するプリント基板Pに合わせて抜き差しする作業時間である。フィーダー交換時間とはこれから生産するプリント基板Pに合わせて部品供給ユニット6をユニットベース19から外したり取付けたりするための作業時間であり、1本の部品供給ユニット6の交換時間である。また、作業者数は、作業者の人数である。
The
以上の機種切替時間、B/P再配置時間、フィーダー交換時間及び人数は、作業者が前記モニター26に表示された画面を見ながら、タッチパネルスイッチ27を操作することにより、設定することができ、その設定データはRAM21に格納される。
The above-described model switching time, B / P rearrangement time, feeder replacement time, and number of people can be set by operating the
前記部品供給ユニット6としてシングルレーンフィーダとデュアルレーンフィーダとの2種類があるが、本実施形態では配置番号0002及び0003とが1つのデュアルレーンフィーダの配置位置(他はシングルレーンフィーダ)であり、このデータは予めRAM21に格納されている。また、フィーダー交換時間には供給リールの交換時間を含めて長く設定されており、以上の構成により、図5に基づき段取り時間の算出及び表示について説明する。
There are two types of the component supply unit 6: a single lane feeder and a dual lane feeder. In this embodiment, the
先ず、作業者はモニター26に表示された画面上のタッチパネルスイッチ27を押圧操作して、プリント基板Pの機種切替の伴う操作を行い、新たに生産するプリント基板Pの種類を選択する。すると、CPU20はRAM21に格納されたこれまで生産していた古いプリント基板Pとこれから生産する新しいプリント基板Pの生産機種情報を読み取り、即ち図3に示すような生産機種A(古いプリント基板)の部品種と生産機種B(新しいプリント基板)の部品種とを比較して部品供給ユニット6の配置変更があるか、配置番号順に判定する。初めに、配置番号0001は、両者ともに電子部品の種類が部品01であるので、部品供給ユニット6の交換はなく、次に配置番号0002及び0003は部品02から部品05に変更するので部品供給ユニット(デュアルレーンフィーダ)6の交換があり、カウンター(図示せず)は部品供給ユニットの交換回数を「1」インクリメントし、以下同様に配置番号0005まで供給ユニット6毎に繰り返す。結果として、前記カウンターの計数値は「3」で、部品供給ユニットの交換回数は3回となる。
First, the operator presses the
次に、この生産機種Aの部品種と生産機種Bの部品種との比較による部品供給ユニット6の交換回数の計数後に、CPU20は段取り時間を計算する。即ち、CPU20は設定されてRAM21に格納された図4に示された各次官に基づき、機種切替時間60秒間と、B/P再配置時間40秒間と、フィーダー交換時間450秒間(150秒間×カウンターの計数値「3」)とを合計し、この合計値550秒間を人数2人で割る。従って、1人当りの段取り時間は275秒間となり、CPU20はこの段取り時間を前記モニター26に表示させる。
Next, after counting the number of replacements of the component supply unit 6 by comparing the component type of the production model A and the component type of the production model B, the CPU 20 calculates the setup time. That is, the CPU 20 is set and stored in the
従って、いずれかの作業者は、前記モニター26に表示された画面を見ながら、生産計画から判断して2人で段取り替えを行なうのが適切か否かを判断することができる。 Therefore, one of the workers can determine whether it is appropriate to perform the setup change by two persons judging from the production plan while looking at the screen displayed on the monitor 26.
先の実施形態が、供給リールの交換時間を含めて長くフィーダー交換時間を設定したが、他の実施形態として、フィーダー交換時間には供給リールの交換時間を含めないで、これから生産するプリント基板Pに合わせて部品供給ユニット6をユニットベース19から外したり取付けたりするための作業時間としてのフィーダー交換時間と供給リール交換時間とを分けて設定した実施形態につき、図3、図6及び図7に基づき説明する。この実施形態の前提として、作業時間として、先の実施形態の機種切替時間、B/P再配置時間、フィーダー交換時間及び人数に加えて、供給リール交換時間が前述したように設定されており、配置番号0002及び0003とが1つのデュアルレーンフィーダの配置位置(他はシングルレーンフィーダ)であるものとして以下説明する。
In the previous embodiment, the feeder replacement time is set longer including the replacement time of the supply reel. However, as another embodiment, the feeder replacement time does not include the replacement time of the supply reel. FIG. 3, FIG. 6 and FIG. 7 show an embodiment in which the feeder replacement time and the supply reel replacement time are separately set as work time for removing or attaching the component supply unit 6 from the
初めに、作業者はモニター26に表示された画面上のタッチパネルスイッチ27を押圧操作して、プリント基板Pの機種切替の伴う操作を行い、新たに生産するプリント基板Pの種類を選択する。すると、CPU20はRAM21に格納されたこれまで生産していた古いプリント基板Pとこれから生産する新しいプリント基板Pの生産機種情報を読み取り、即ち図3に示すような生産機種A(古いプリント基板)の部品種と生産機種B(新しいプリント基板)の部品種とを比較して部品供給ユニット6の配置変更があるか、配置番号順に判定する。初めに、配置番号0001は、両者ともに部品01であるので、部品供給ユニット6の交換はなく、次に配置番号0002及び0003は部品02から部品05に変更するので部品供給ユニット6の交換があり、第1カウンター(図示せず)は部品供給ユニット6の交換回数を「1」インクリメントする。
First, the operator presses the
次に、部品供給ユニット6の交換に加えて、異なる電子部品種を収納する収納テープに変更するために供給リールを交換するか否かをCPU20は判断する。供給リールの交換がない場合、即ち部品供給ユニット6の配置変更のみである場合には、以下同様に配置番号0005まで供給ユニット6毎に繰り返すが、供給リールの交換がある場合にはそれがシングルレーンフィーダ又はデュアルレーンフィーダの1つの供給リールだけであれば第2カウンターを「1」インクリメントし、デュアルレーンフィーダの2つの供給リールであれば「2」インクリメントし、以下同様に配置番号0005まで繰り返す。
Next, in addition to the replacement of the component supply unit 6, the CPU 20 determines whether or not to replace the supply reel in order to change to a storage tape that stores different electronic component types. If there is no replacement of the supply reel, that is, only the arrangement change of the component supply unit 6 is repeated for each supply unit 6 until the
ここで、結果として、配置番号0002には部品05を扱うデュアルレーンフィーダである部品供給ユニット6を配置変更し、しかも2つの供給リールともに変更がある場合には、第1カウンターの計数値が「3」で、第2カウンターの計数値が「4」である。
Here, as a result, when the component supply unit 6 that is a dual lane feeder that handles the component 05 is changed to the
次に、この生産機種Aの部品種と生産機種Bの部品種との比較による部品供給ユニット6の交換回数の計数や供給リールの交換回数の計数後に、CPU20は段取り時間を計算する。即ち、CPU20は設定されてRAM21に格納された図7に示された各時間に基づき、機種切替時間60秒間と、B/P再配置時間40秒間と、フィーダー交換時間180秒間(60秒間×第1カウンターの計数値「3」)と、供給リール交換時間320秒間(80秒間×第2カウンターの計数値「4」)とを合計し、この合計値600秒間を人数2人で割る。従って、1人当りの段取り時間は300秒間となり、CPU20はこの段取り時間を前記モニター26に表示させる。
Next, after counting the number of replacements of the component supply unit 6 and the number of replacements of the supply reel by comparing the part type of the production model A and the part type of the production model B, the CPU 20 calculates the setup time. That is, the CPU 20 is set and stored in the
従って、いずれかの作業者は、前記モニター26に表示された画面を見ながら、生産計画から判断して2人で段取り替えを行なうのが適切か否かを判断することができる。 Therefore, one of the workers can determine whether it is appropriate to perform the setup change by two persons judging from the production plan while looking at the screen displayed on the monitor 26.
なお、前記プリント基板の機種切替の際に必要な各種の段取り替え作業は、図4や図7に記載したものに限らず、プリント基板のサイズに応じてコンベア部3のコンベア幅変更作業などその他作業を含めてもよく、また作業合計時間を作業者の人数2人で割って1人当りの段取り時間を表示装置に表示させるようにしたが、作業者の人数で割る前の作業合計時間を表示させてもよい。
Various kinds of setup change operations required for switching the printed circuit board model are not limited to those described in FIGS. 4 and 7, and other operations such as changing the conveyor width of the
また、電子部品装着装置以外のパーソナルコンピュータにて、プリント基板の機種切替の際に必要な各種の段取り替え作業に掛かる合計時間を算出して、表示させてもよい。 In addition, the total time required for various setup change operations required when switching the type of printed circuit board may be calculated and displayed by a personal computer other than the electronic component mounting apparatus.
更には、この電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型などの高速型チップマウンタに適用してもよい。また、本発明は、電子部品装着装置に限らず、他の電子部品の組立に係る作業装置、例えばプリント基板上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機などの印刷機や、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置などにも適用できる。 Furthermore, although a so-called multi-function chip mounter has been described as an example of the electronic component mounting apparatus, the present invention is not limited to this and may be applied to a high-speed chip mounter such as a rotary table type. In addition, the present invention is not limited to an electronic component mounting device, but is a working device for assembling other electronic components, for example, a printing machine such as a screen printer for applying solder cream on a printed board, and an adhesive on the printed board. The present invention can also be applied to an adhesive application device that applies the slag.
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置
5 部品供給部
6 部品供給ユニット
20 CPU
21 RAM
26 モニター
27 タッチパネルスイッチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 5 Component supply part 6 Component supply unit 20 CPU
21 RAM
26
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005249070A JP4733473B2 (en) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | Electronic component mounting device and setup change time teaching device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005249070A JP4733473B2 (en) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | Electronic component mounting device and setup change time teaching device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007067050A true JP2007067050A (en) | 2007-03-15 |
JP4733473B2 JP4733473B2 (en) | 2011-07-27 |
Family
ID=37928917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005249070A Expired - Fee Related JP4733473B2 (en) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | Electronic component mounting device and setup change time teaching device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4733473B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012124341A (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Panasonic Corp | Component mounting method and component mounting system |
JP2012199319A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component attachment device |
JP2018073887A (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system and setup work progress display system |
JP2018092971A (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, setup work management system, and setup work management method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11232339A (en) * | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Pfu Ltd | Production system for printed board unit |
JP2001251095A (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Fujitsu Ltd | Manufacture control system |
JP2004006557A (en) * | 2002-03-22 | 2004-01-08 | Ricoh Co Ltd | Electronic part mounting apparatus, electronic part production system having the same, printed wiring board produced by the system, and electronic part production method and computer executing program for the same method |
JP2004172509A (en) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Paired substrate working system including working program appropriateness judging device, and working program appropriateness judging program |
-
2005
- 2005-08-30 JP JP2005249070A patent/JP4733473B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11232339A (en) * | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Pfu Ltd | Production system for printed board unit |
JP2001251095A (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Fujitsu Ltd | Manufacture control system |
JP2004006557A (en) * | 2002-03-22 | 2004-01-08 | Ricoh Co Ltd | Electronic part mounting apparatus, electronic part production system having the same, printed wiring board produced by the system, and electronic part production method and computer executing program for the same method |
JP2004172509A (en) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Paired substrate working system including working program appropriateness judging device, and working program appropriateness judging program |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012124341A (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Panasonic Corp | Component mounting method and component mounting system |
JP2012199319A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component attachment device |
JP2018073887A (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system and setup work progress display system |
JP2018092971A (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, setup work management system, and setup work management method |
JP7012198B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, setup work management system, and setup work management method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4733473B2 (en) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4733473B2 (en) | Electronic component mounting device and setup change time teaching device | |
JP4504240B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
JP2008243890A (en) | Method and apparatus for loading electronic component | |
JPH02184100A (en) | Apparatus and method of mounting electronic component | |
JP5432393B2 (en) | Mounting data creation method for electronic component mounting apparatus, electronic component mounting apparatus, electronic component mounting order determination method for electronic component mounting apparatus, and mounting data creation method for electronic component mounting apparatus | |
JP2008226975A (en) | Electronic component mounting method | |
JP2005236097A (en) | Component feeder | |
JP4886989B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4989715B2 (en) | Mounting method of electronic parts | |
JP2004193196A (en) | Method of displaying operation input of electronic parts mounting apparatus | |
JP2012028656A (en) | Electronic component installing device | |
JP4781157B2 (en) | Parts library data creation device | |
JP4757963B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2011077207A (en) | Substrate assembling device and method for controlling in the substrate assembling device | |
JP4364039B2 (en) | Electronic component mounting device and component supply unit setup change method | |
JP4611835B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
JP3133584B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
JP2007067186A (en) | Electronic part mounting device | |
JP4942439B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP5328031B2 (en) | Mounting work equipment | |
JP2009004663A (en) | Mounting coordinate generating method for electronic component | |
JP7083966B2 (en) | Parts mounting management device, parts mounting management method, parts mounting management program, recording medium | |
JP5665642B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP4933351B2 (en) | Method for setting the number of suction nozzles and electronic component mounting method | |
JP4908375B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110415 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110422 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |