JP2007056066A - Composition and method for temporarily fixing member by using the same - Google Patents

Composition and method for temporarily fixing member by using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2007056066A
JP2007056066A JP2005239987A JP2005239987A JP2007056066A JP 2007056066 A JP2007056066 A JP 2007056066A JP 2005239987 A JP2005239987 A JP 2005239987A JP 2005239987 A JP2005239987 A JP 2005239987A JP 2007056066 A JP2007056066 A JP 2007056066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylate
composition
parts
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005239987A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5002139B2 (en
Inventor
Kazuhiro Oshima
和宏 大島
Tomoyuki Kanai
朋之 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2005239987A priority Critical patent/JP5002139B2/en
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to EP06780751A priority patent/EP1900761B1/en
Priority to PCT/JP2006/313247 priority patent/WO2007004620A1/en
Priority to KR1020087000044A priority patent/KR100995257B1/en
Priority to US11/916,123 priority patent/US8313604B2/en
Priority to CN2006800242184A priority patent/CN101213225B/en
Priority to SG201004661-3A priority patent/SG163531A1/en
Priority to EP20110004200 priority patent/EP2383303A1/en
Priority to TW095124376A priority patent/TWI383031B/en
Priority to MYPI20063178A priority patent/MY154745A/en
Publication of JP2007056066A publication Critical patent/JP2007056066A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5002139B2 publication Critical patent/JP5002139B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for temporarily fixing an optical member during its processing and to provide a composition desirable therefor. <P>SOLUTION: What is provided is: a composition comprising (A) a (meth)acrylate, (B) a temperature-response polymer and/or a copolymer derived therefrom, (C) a polar solvent, and (D) a photopolymerization initiator; a method for producing the same; and a method for temporarily fixing a member comprising temporarily fixing a member by bonding with the composition, processing the temporarily fixed member, and immersing the processed member in warm water at 90°C or lower to remove a cured body of the composition from the processed member. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、いろいろな部材を加工するに際しての仮固定方法であり、またそれに好適な樹脂組成物と接着剤に関し、より詳細には、光学用部材を加工するに際して当該部材を仮固定する方法と、当該用途に好適な光硬化性接着剤に関する。 The present invention relates to a temporary fixing method for processing various members, and also relates to a resin composition and an adhesive suitable for the method, and more specifically, a method for temporarily fixing the member when processing an optical member; The present invention relates to a photocurable adhesive suitable for the application.

光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の仮固定用接着剤としては、両面テープやホットメルト系接着剤が使用されており、これらの接着剤にて接合または積層した部材を、所定の形状に切削加工後、接着剤を除去し、加工部材を製造することが行われる。例えば、半導体実装部品では、これらの部品を両面テープにて基材に固定した後、所望の部品に切削加工を行い、更に両面テープに紫外線を照射することで部品からの剥離を行う。また、ホットメルト系接着剤の場合には、部材を接合後、加熱により間隙に接着剤を浸透させた後、所望の部品に切削加工を行い、有機溶剤中で接着剤の剥離を行う。 Double-sided tape and hot-melt adhesives are used as temporary fixing adhesives for optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, semiconductor mounting components, etc., and members bonded or laminated with these adhesives After cutting into a predetermined shape, the adhesive is removed and a processed member is manufactured. For example, in a semiconductor mounting component, after fixing these components to a base material with a double-sided tape, a desired part is cut, and further, the double-sided tape is irradiated with ultraviolet rays to be peeled off from the part. In the case of a hot-melt adhesive, after joining the members, the adhesive is infiltrated into the gap by heating, and then a desired part is cut and the adhesive is peeled off in an organic solvent.

しかし、両面テープの場合には、厚み精度を出すのが困難であったり、接着強度が弱いため部品加工時にチッピング性が劣ったり、100℃以上の熱をかけないと剥離できなかったり、紫外線照射により剥離させる場合には、被着体の透過性が乏しいと剥離できない問題があった。 However, in the case of double-sided tape, it is difficult to achieve thickness accuracy, the adhesive strength is weak, so chipping properties are inferior when parts are processed, and it cannot be peeled off unless heat of 100 ° C or higher is applied. In the case of peeling by the method, there is a problem that peeling is not possible if the adherend has poor permeability.

ホットメルト系接着剤の場合には、接着時に100℃以上の熱をかけなければ貼ることができず、使用できる部材に制約があった。また、剥離時に有機溶剤を使用する必要があり、アルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤の洗浄処理工程が煩雑である他、作業環境的にも問題となっていた。 In the case of a hot melt adhesive, it cannot be applied unless heat of 100 ° C. or higher is applied during bonding, and there are restrictions on the members that can be used. In addition, it is necessary to use an organic solvent at the time of peeling, and the cleaning process of the alkali solvent or the halogen-based organic solvent is complicated, and there has been a problem in the working environment.

これらの欠点を解決するために、水溶性ビニルモノマー等の水溶性化合物を含有する仮固定用の光硬化型もしくは加熱型接着剤が提案され、これらの接着剤組成物では、水中での剥離性は解決されるのに対し、部品固定時の接着強度が低く、切削加工後の部材の寸法精度に乏しい課題があった。また、特定の親水性の高い(メタ)アクリレートの使用により接着性向上させるとともに、膨潤や一部溶解によって剥離性を向上させた仮固定用接着剤も提案しているが、切削加工時には、部品とブレードやダイヤモンドカッター等の切削治具との摩擦熱を発生するため大量の水で冷却させて行うため、上記の親水性の高い組成物では、切削時に硬化物が膨潤し柔軟になるため、より高い寸法精度に到達できない。また、剥離した部材に一部溶解した硬化物が糊残りするため、外観上問題となっている(特許文献1、2、3参照)。
特開平6−116534号公報。 特開平11−71553号公報。 特開2001−226641号公報。
In order to solve these drawbacks, a photo-curing or heating adhesive for temporary fixing containing a water-soluble compound such as a water-soluble vinyl monomer has been proposed. In these adhesive compositions, releasability in water is proposed. However, the adhesive strength at the time of component fixing is low, and there is a problem that the dimensional accuracy of the member after cutting is poor. We have also proposed temporary fixing adhesives that have improved adhesion by using specific highly hydrophilic (meth) acrylates and improved peelability by swelling and partial dissolution. In order to generate frictional heat with a cutting jig such as a blade or a diamond cutter, and by cooling with a large amount of water, the above highly hydrophilic composition swells and becomes soft when cured, Higher dimensional accuracy cannot be reached. Moreover, since the hardened | cured material partially melt | dissolved in the peeled member remains in an adhesive, it is a problem on an external appearance (refer patent document 1, 2, 3).
JP-A-6-116534. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-71553. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-226641.

切削加工後の部材の寸法精度を向上させるために、疎水性で高接着強度であり、かつ水中での剥離性に優れ、また、剥離後部材に糊残りのない環境的にも作業性に優れた光硬化型接着剤が望まれている。 In order to improve the dimensional accuracy of the parts after cutting, it is hydrophobic, has high adhesive strength, has excellent releasability in water, and has excellent workability even in the environment where there is no adhesive residue on the parts after peeling. A photocurable adhesive is desired.

本発明は、これら従来技術の問題点を解決するためにいろいろ検討した結果、特定の疎水性(メタ)アクリルモノマーを用い、これを組み合わせるとともに特定の温度応答性ポリマーからなる共重合体に極性溶剤で膨潤させたハイドロゲルを接着性が損なわない程度添加することにより、高接着強度でかつ温水中での剥離性の良好な接着剤組成物が本目的を達成するものであるとの知見を得て、発明を完成するに至った。 As a result of various investigations to solve the problems of the prior art, the present invention uses specific hydrophobic (meth) acrylic monomers and combines them with a copolymer composed of a specific temperature-responsive polymer as a polar solvent. Acquired knowledge that an adhesive composition with high adhesive strength and good releasability in warm water achieves this purpose by adding hydrogel swollen with water to such an extent that adhesiveness is not impaired. The invention has been completed.

本発明は、以下の要旨を有するものである。
1.(A)(メタ)アクリレート、(B)温度応答性ポリマー及び/又は温度応答性ポリマーの共重合体、(C)極性溶剤、(D)光重合開始剤を含有することを特徴する組成物。
2.(B)が、N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、含窒素環状モノマーと、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上からなる重合体、及び/又はN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、含窒素環状モノマーと、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上とビニルモノマーとからなる共重合体であることを特徴とする前記1記載の組成物。
3.(B)が、N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、カルボン酸基を有するビニルモノマーと、前2者と共重合可能なビニルモノマーと、からなる共重合体であることを特徴とする前記1記載の組成物。
4.N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体が、N−イソプロピルアクリルアミドであることを特徴とする前記1〜3記載のいずれか1項に記載の組成物。
5.(B)がN−イソプロピルアクリルアミドと、ダイアセトンアクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体、及び/又はN−イソプロピルアクリルアミドと、アクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体であることを特徴とする前記1記載の組成物。
6.(C)が水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノールからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする前記1〜5のいずれか1項に記載の組成物。
7.(A)が疎水性であることを特徴とする前記1〜6のいずれか1項に記載の組成物。
8.(A)を100質量部、(B)を0.001〜10質量部、(C)を0.1〜20質量部、(D)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする前記1〜7のいずれか1項に記載の組成物。
9.(A)100質量部のうち、(A1)多官能(メタアクリレート)を1〜50質量部、(A2)単官能アクリレートを5〜95質量部含有すること特徴とする前記1〜8のいずれか1項に記載の組成物。
10.(B)と(C)との混合物を得て、その後、前記混合物に、(A)と(D)とを混合することを特徴とする前記1〜9のいずれか1項に記載の組成物の製造方法。
11. 前記1〜9のいずれか1項に記載の組成物からなることを特徴とする接着剤。
12.前記1〜9のいずれか1項に記載の組成物を用いて、部材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を90℃以下の温水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
The present invention has the following gist.
1. A composition comprising (A) (meth) acrylate, (B) a temperature-responsive polymer and / or a copolymer of a temperature-responsive polymer, (C) a polar solvent, and (D) a photopolymerization initiator. object.
2. (B) is an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a nitrogen-containing cyclic monomer, a polymer selected from one or more selected from vinyl group-containing amino acids, and / or an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, 2. The composition according to 1 above, which is a copolymer comprising a nitrogen-containing cyclic monomer, at least one selected from vinyl group-containing amino acids, and a vinyl monomer.
3. (B) is a copolymer comprising an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a vinyl monomer having a carboxylic acid group, and a vinyl monomer copolymerizable with the former two. The composition as described.
4). 4. The composition according to any one of 1 to 3, wherein the N-alkyl (meth) acrylamide derivative is N-isopropylacrylamide.
5. (B) is a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, diacetone acrylamide and acrylic acid, and / or a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, acrylamide and acrylic acid. The composition according to 1.
6). (C) is 1 or more types chosen from the group which consists of water, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and n-butanol, The composition of any one of said 1-5 characterized by the above-mentioned.
7). (A) is hydrophobic, The composition of any one of said 1-6 characterized by the above-mentioned.
8). 100 parts by weight of (A), 0.001 to 10 parts by weight of (B), 0.1 to 20 parts by weight of (C), and 0.1 to 20 parts by weight of (D) 8. The composition according to any one of 1 to 7 above.
9. (A) Any one of the above 1 to 8 comprising 100 parts by mass of (A1) 1 to 50 parts by mass of polyfunctional (methacrylate) and 5 to 95 parts by mass of (A2) monofunctional acrylate. 2. The composition according to item 1.
10. A mixture of (B) and (C) is obtained, and then (A) and (D) are mixed into the mixture, according to any one of items 1 to 9 above A method for producing the composition.
11. An adhesive comprising the composition according to any one of 1 to 9 above.
12 Using the composition according to any one of 1 to 9 above, a member is temporarily fixed, and after processing the temporarily fixed member, the processed member is immersed in hot water of 90 ° C. or less, A method for temporarily fixing a member, comprising removing a cured body of the composition.

本発明の樹脂組成物は、その組成故に光硬化性を有し、可視光または紫外線によって硬化する。このために、従来のホットメルト接着剤に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で著しい効果が得られる。また、その硬化体は、加工時に用いる切削水などに影響せずに高い接着強度を発現できるので、部材の加工時にずれを生じ難く、寸法精度面で優れた部材が容易に得られるという効果が得られる。更に、当該硬化体は、特に90℃以下の温水に接触することで接着強度を低下させ部材間の或いは部材と治具との接合力を低下するので容易に部材の回収ができる特徴があり、従来の接着剤の場合に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がないという格段の効果が得られる。更に、特定の好ましい組成範囲の組成物においては、硬化体が90℃以下の温水と接触して膨潤し、フィルム状に部材から回収できるので、作業性に優れるという効果が得られる。 The resin composition of the present invention has photocurability because of its composition and is cured by visible light or ultraviolet light. For this reason, compared with the conventional hot melt adhesive, a remarkable effect is acquired in terms of labor saving, energy saving, and work shortening. In addition, since the cured body can exhibit high adhesive strength without affecting the cutting water used at the time of processing, there is an effect that a member excellent in dimensional accuracy can be easily obtained without being displaced during the processing of the member. can get. Furthermore, the cured body has a feature that the member can be easily recovered because the adhesive strength is lowered by contact with warm water of 90 ° C. or less, and the bonding force between the members or between the member and the jig is lowered. Compared to the case of conventional adhesives, it is possible to obtain a remarkable effect that it is not necessary to use an organic solvent that is expensive, strongly ignitable, or generates a gas harmful to the human body. Furthermore, in the composition having a specific preferable composition range, the cured product comes into contact with warm water of 90 ° C. or less to swell and can be recovered from the member in the form of a film.

本発明の部材の仮固定方法は、前述した通りに、90℃以下の温水に接触することで接着強度を低下させる組成物を用いているので、温水に接触させるのみで容易に部材の回収ができる特徴があり、従来の接着剤の場合に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がないという格段の効果が得られる。 As described above, the method for temporarily fixing the member of the present invention uses a composition that reduces the adhesive strength by contacting with hot water of 90 ° C. or less. Therefore, the member can be easily recovered only by contacting with warm water. Compared with the case of the conventional adhesive agent, there is a feature that can be obtained, and it is possible to obtain a remarkable effect that it is not necessary to use an organic solvent that is expensive, strongly ignitable, or generates a gas harmful to the human body.

本発明で使用する(A)メタアクリレートのうち、(A1)多官能(メタ)アクリレートとしては、オリゴマー/ポリマーの末端又は側鎖に2個以上(メタ)アクロイル化された多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーや2個以上の(メタ)アクロイル基を有するモノマーを使用することができる。例えば、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとしては1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本曹達社製TE−2000、TEA−1000)、前記水素添加物(例えば、日本曹達社製TEAI−1000)、1,4−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、大阪有機化学社製BAC−45)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリート、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ビスA型エポキシ(メタ)アクリレート(例えば、大阪有機化学社製ビスコート#540、昭和高分子社製ビスコートVR−77)などが挙げられる。 Among the (A) methacrylates used in the present invention, (A1) polyfunctional (meth) acrylates are polyfunctional (meth) acrylates having two or more (meth) acroylated at the terminal or side chain of the oligomer / polymer. Oligomers / polymers and monomers having two or more (meth) acryloyl groups can be used. For example, as the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, TE-2000, TEA-1000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), the hydrogenated product (for example, Nippon Soda Co., Ltd.) TEAI-1000), 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, BAC-45 manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, polyester-based urethane (meth) acrylate, polyether-based urethane (Meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, bis-A type epoxy (meth) acrylate (for example, Biscoat # 540 manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd., Biscoat VR-77 manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd.), and the like.

2官能(メタ)アクリレートモノマーとして、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシテトラエトキシフェニル)プロパン等が挙げられ、3官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられ、4官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる As bifunctional (meth) acrylate monomers, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, 1,9-nonane Diol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane di ( (Meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meta ) Acryloxypropoxy Phenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl) propane, etc., and trifunctional (meth) acrylate monomers include tomethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meta ) Acryloylethyl] isocyanurate, etc., and the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomers include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate. , Dipentaerystol penta (meth) acrylate, dipentaerystol hexa (meth) acrylate, etc.

(A1)多官能(メタ)アクリレートは、疎水性のものがより好ましい。然るに、水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。 (A1) The polyfunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic. However, in the case of being water-soluble, the cured product of the composition swells during cutting, which may cause a positional shift and deteriorate the processing accuracy. Even if it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.

(A1)多官能(メタ)アクリレートの添加量は、(A)の100質量部中、1〜50質量部が好ましい。1質量部以上であれば、樹脂組成物の硬化体を温水に浸漬した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質(以下、単に「剥離性」という)が充分に助長されるし、樹脂組成物の硬化体がフィルム状に剥離することが確保できる。また、50質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。 (A1) As for the addition amount of polyfunctional (meth) acrylate, 1-50 mass parts is preferable in 100 mass parts of (A). If the amount is 1 part by mass or more, the property that the cured body is peeled off from the adherend when the cured body of the resin composition is immersed in warm water (hereinafter simply referred to as “peelability”) is sufficiently promoted, and the resin composition It can be ensured that the cured product of the product peels into a film. Moreover, if it is 50 mass parts or less, there is no possibility that initial adhesiveness may fall.

(A2)単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エトキシカルボニルメチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド4モル変性)アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド4モル変性)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8モル変性)アクリレート、ノニルフェノール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸(メタ)アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、β−(メタ)アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、n−(メタ)アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。 (A2) Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydro Cypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , Caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl Aminoethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) acrylate, Enol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 8 mol modified) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2. 5 mol modified) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, Fumaric acid, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, monohydroxy phthalate Chill (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, beta-(meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate, n-(meth) acryloyloxy alkyl hexahydrophthalimide and the like.

(A2)単官能(メタ)アクリレートは、(A1)同様に疎水性のものがより好ましく、水溶性の場合には、切削加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがあるため好ましくない。また、親水性であっても、その樹脂組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。 (A2) Monofunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic as in (A1), and in the case of water solubility, the resin composition is swollen during the cutting process, causing displacement and processing. This is not preferable because the accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it can be used if the cured product of the resin composition does not swell or partially dissolve with water.

(A2)単官能(メタ)アクリレートの添加量は、(A)の100質量部中、5〜95質量部が好ましい。5質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、95質量部以下であれば、剥離性が確保でき、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。 (A2) As for the addition amount of monofunctional (meth) acrylate, 5-95 mass parts is preferable in 100 mass parts of (A). If it is 5 parts by mass or more, there is no fear that the initial adhesiveness is lowered, and if it is 95 parts by mass or less, the peelability can be secured, and the cured product of the composition peels into a film.

また、前記(A)の配合組成物に、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジブチル2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジオクチル2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジフェニル2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、(メタ)アクリロイルオキシエチルポリエチレングリコールアシッドフォスフェート等のビニル基又は(メタ)アクリル基を有するリン酸エステルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させることができる。 In addition, to the blended composition of (A), (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, dibutyl 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, dioctyl 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl 2- Adhesion to metal surfaces is further improved by using a phosphate ester having a vinyl group or (meth) acryl group such as (meth) acryloyloxyethyl phosphate and (meth) acryloyloxyethyl polyethylene glycol acid phosphate. Can be made.

本発明において、(B)温度応答性ポリマー及び/又は温度応答性ポリマーの共重合体を(C)極性溶剤に分散膨潤させて混合物とし、その混合物を(A)と共に用いることを特徴とし、これにより、硬化後の組成物が温水と接触して容易に膨潤したりして接着強度が低下する現象を確実に発現することができる。 In the present invention, (B) a temperature-responsive polymer and / or a copolymer of a temperature-responsive polymer is dispersed and swollen in (C) a polar solvent to form a mixture, and the mixture is used together with (A). Thus, it is possible to reliably develop a phenomenon in which the cured composition comes into contact with warm water and easily swells to lower the adhesive strength.

本発明の(B)温度応答性ポリマーとは、ある一定の温度以上では収縮し、水を排出し、この温度以下では水を吸水する性質、すなわち水に対して下限臨界共溶温度を有するポリマーを指す。これらは、それら性質を利用し、オムツ用吸水剤や土壌改質剤、ドラックデリバリーシステムの薬除放基材、細胞培養シートとして実用化されている。 The (B) temperature-responsive polymer of the present invention is a polymer that shrinks above a certain temperature, discharges water, and absorbs water below this temperature, that is, a polymer having a lower critical eutectic temperature with respect to water. Point to. Utilizing these properties, these have been put into practical use as diaper water-absorbing agents, soil modifiers, drug release bases for drug delivery systems, and cell culture sheets.

(B)温度応答性ポリマー及び/又は温度応答性ポリマーの共重合体としては、具体的にメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリエチレンポリ酢酸ビニル部分ケン化物、ポリエチレンオキシド、ポリビニルメチルエーテル、ポリ(N−アルキル(メタ)アクリルアミド)、ポリ(N−ビニルピロリドン)、ポリ(エチルオキサゾリン)、ポリ(ヒドロキシプロピルアクリレート)等温度応答性ポリマー及び/又はこれらを多官能性ビニルモノマーなどの架橋剤で3次元架橋させた共重合体が挙げられる。この中でもN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体、含窒素環状モノマー、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上からなる重合体、及び/又はN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体、含窒素環状モノマー、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上とビニルモノマーとからなる共重合体が好ましい。ここで、ビニルモノマーとしては、N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体、含窒素環状モノマー、ビニル基含有アミノ酸それぞれと共重合可能なビニルモノマーを指す。 (B) As the temperature-responsive polymer and / or copolymer of the temperature-responsive polymer, specifically, methylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, hydroxypropylcellulose, poly (meth) acrylic acid, polyethylene polyvinyl acetate partially saponified product, poly Temperature-responsive polymers such as ethylene oxide, polyvinyl methyl ether, poly (N-alkyl (meth) acrylamide), poly (N-vinylpyrrolidone), poly (ethyloxazoline), poly (hydroxypropyl acrylate) and / or their polyfunctional Examples thereof include a copolymer that is three-dimensionally crosslinked with a crosslinking agent such as a vinyl monomer. Among these, N-alkyl (meth) acrylamide derivatives, nitrogen-containing cyclic monomers, polymers composed of one or more selected from vinyl group-containing amino acids, and / or N-alkyl (meth) acrylamide derivatives, nitrogen-containing cyclic monomers, vinyl A copolymer comprising at least one selected from group-containing amino acids and a vinyl monomer is preferred. Here, the vinyl monomer refers to a vinyl monomer copolymerizable with each of an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a nitrogen-containing cyclic monomer, and a vinyl group-containing amino acid.

N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体としては、N−n−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−シクロプロピルアクリルアミド、N−n−エチルアクリルアミド等が挙げられ、含窒素環状モノマーとしては、N−アクロイルピロリジエン、N−アクロイルピペラジン、N−アクロイルモロフォリン、1,4−ジメチルピペラジン等が挙げられ、またビニル基含有アミノ酸としては、ビニル基含有アミノエステル誘導体も含むN−アクロイル−L−ピロリン、N−アクロイル−L−ピロリンメチルエステル、N−メタアクロイル−L−ロイシンメチルエステル、N−メタアクロイル−L−イソロイシンメチルエステル、N−メタアクロイル−L−グルタミン酸メチルエステル、N−メタアクロイル−L−バニリンメチルエステル等が挙げられる。 Examples of N-alkyl (meth) acrylamide derivatives include Nn-propyl (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide, N-cyclopropylacrylamide, Nn-ethylacrylamide, and the like. N-Acroylpyrrolidiene, N-Acroylpiperazine, N-Acroylmorphophorin, 1,4-dimethylpiperazine and the like are mentioned, and the vinyl group-containing amino acid includes N-Acroyl including a vinyl group-containing amino ester derivative. -L-pyrroline, N-acryloyl-L-pyrroline methyl ester, N-methaacryloyl-L-leucine methyl ester, N-metaacroyl-L-isoleucine methyl ester, N-metaacroyl-L-glutamic acid methyl ester, N-metaacroyl- - include vanillin methyl ester.

また共重合可能なビニルモノマーとしては、(メタ)アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルニトリル、スチレン、酢酸ビニル等のビニルモノマーやN,N−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート等の架橋性モノマー、アクリル酸、メタクリル酸等のモノカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のジカルボン酸等のカルボン酸基を有するビニルモノマー等が挙げられる。 Examples of copolymerizable vinyl monomers include vinyl monomers such as (meth) acrylamide, diacetone acrylamide, (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, styrene, vinyl acetate, N, N-methylenebis (meth) acrylamide, and ethylene. Crosslinkable monomers such as glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, maleic acid, phthalates Examples thereof include vinyl monomers having a carboxylic acid group such as dicarboxylic acid such as acid and itaconic acid.

N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体、含窒素環状モノマー、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上からなる重合体、及び/又はN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体、含窒素環状モノマー、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上とビニルモノマーとからなる共重合体の中でも、N−イソプロピルアクリルアミドからなる重合体及び/又はビニルモノマー、とからなる共重合体が温度応答性の観点で好ましい。 N-alkyl (meth) acrylamide derivatives, nitrogen-containing cyclic monomers, polymers composed of one or more selected from vinyl group-containing amino acids, and / or N-alkyl (meth) acrylamide derivatives, nitrogen-containing cyclic monomers, vinyl group-containing Among copolymers composed of one or more amino acids selected from amino acids and vinyl monomers, a copolymer composed of a polymer composed of N-isopropylacrylamide and / or a vinyl monomer is preferred from the viewpoint of temperature responsiveness.

さらにN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体とカルボン酸基をもつビニルモノマー、これと共重合可能なビニルモノマーとの共重合体がより好ましい。 Furthermore, a copolymer of an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a vinyl monomer having a carboxylic acid group, and a vinyl monomer copolymerizable therewith is more preferable.

この中でも、N−イソプロピルアクリルアミドとダイアセトンアクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体、あるいは、N−イソプロピルアクリルアミドとアクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体が一層好ましい。 Among these, a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, diacetone acrylamide, and acrylic acid, or a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, acrylamide, and acrylic acid is more preferable.

温度応答性ポリマーや温度応答性ポリマーの共重合体を得る方法としては、前記温度応答性を発現するモノマーを重合する際に架橋性モノマーと共重合させる方法、または重合後、得られた温度応答性ポリマーや温度応答性ポリマーの共重合体に対して、電子線等を照射して架橋させる等があるが、本発明で使用されるものは前記の方法に限定されない。 As a method of obtaining a temperature-responsive polymer or a copolymer of temperature-responsive polymer, a method of copolymerizing with a crosslinkable monomer when polymerizing the monomer that exhibits the temperature responsiveness, or a temperature response obtained after polymerization The copolymer of the heat-sensitive polymer and the temperature-responsive polymer may be crosslinked by irradiating with an electron beam or the like, but the one used in the present invention is not limited to the above method.

(B)温度応答性ポリマーと温度応答性ポリマーの共重合体の添加量は、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.001〜10質量部が好ましい。0.001質量部以上であれば剥離性が確保でき、10質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、樹脂組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。 (B) As for the addition amount of the copolymer of a temperature-responsive polymer and a temperature-responsive polymer, 0.001-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B). If it is 0.001 part by mass or more, releasability can be ensured, and if it is 10 parts by mass or less, the cured product of the resin composition peels into a film without fear of lowering the initial adhesiveness.

(B)温度応答性ポリマーや温度応答性ポリマーの共重合体の添加方法としては、あらかじめ(C)極性溶剤にあらかじめ室温以下で分散膨潤し、その分散膨潤物を(A)と(D)を含む組成物に添加する方が好ましい。具体的には、(B)と(C)の配合比を1:0.1〜1:1000になるように室温以下で調整して混合物を得て、その混合物に(A)と(D)を含む組成物を添加する方が好ましい。 (B) As a method for adding a temperature-responsive polymer or a copolymer of a temperature-responsive polymer, (C) a polar solvent is preliminarily dispersed and swollen at room temperature or lower, and the dispersion-swelled product is added to (A) and (D). It is more preferable to add to the composition containing. Specifically, the mixture ratio of (B) and (C) is adjusted at room temperature or lower so as to be 1: 0.1 to 1: 1000 to obtain a mixture, and (A) and (D) are added to the mixture. It is preferable to add a composition containing.

(C)極性溶媒に関しては、その沸点が50℃以上130℃以下であることが好ましい。沸点が前記範囲内の極性溶媒を選択する時には、硬化後の組成物が温水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができるので好ましい。また、このような極性溶媒としては、例えば、水、アルコール、ケトン、エステル等が挙げられるが、発明者の検討結果に拠れば、このうち水、アルコールが好ましく選択される。 (C) The polar solvent preferably has a boiling point of 50 ° C or higher and 130 ° C or lower. When a polar solvent having a boiling point within the above range is selected, it is preferable because the cured composition can exhibit a phenomenon in which the adhesive strength is lowered due to contact with warm water. In addition, examples of such a polar solvent include water, alcohol, ketone, ester, and the like, and water and alcohol are preferably selected among them according to the results of studies by the inventors.

アルコールとしては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、n−アミルアルコール、イソアミルアルコール、2−エチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、前記アルコールの中でも、好ましくは沸点が120℃以下であるメタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、その中でもメタノ−ル、エタノール、イソプロパノール、n-ブタノールが一層好ましい。 Examples of the alcohol include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, 2-ethylbutyl alcohol and the like. Further, among the alcohols, methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, and tert-butanol having a boiling point of 120 ° C. or less are preferred, and among these, methanol, ethanol More preferred are isopropanol and n-butanol.

(C)極性溶媒の添加量は、(A)100質量部に対して、0.5〜20質量部が好ましい。0.5質量部以上であれば剥離性が確保でき、20質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。好ましくは、前記のように(B)を添加し分散膨潤させた(C)を添加すると剥離性の観点でよい。 (C) As for the addition amount of a polar solvent, 0.5-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A). If it is 0.5 parts by mass or more, the peelability can be ensured, and if it is 20 parts by mass or less, the initial adhesiveness is not lowered, and the cured product of the composition peels into a film. Preferably, the addition of (B) as described above and the dispersion-swelled (C) may be added from the viewpoint of peelability.

(D)光重合開始剤としては、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、4−t−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、2−ジメチルアミノエチルベンゾエート、p−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−ブロモエチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−メチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、2−メチル−1−[4-(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 (D) As a photoinitiator, it mix | blends in order to accelerate | stimulate the photocuring of a composition by sensitizing with visible light or an active ray of an ultraviolet-ray, and various well-known photoinitiators can be used. . Specifically, benzophenone and derivatives thereof, benzyl and derivatives thereof, entraquinone and derivatives thereof, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin derivatives such as benzyl dimethyl ketal, diethoxyacetophenone, Acetophenone derivatives such as 4-t-butyltrichloroacetophenone, 2-dimethylaminoethyl benzoate, p-dimethylaminoethyl benzoate, diphenyl disulfide, thioxanthone and derivatives thereof, camphorquinone, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] Heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2 Bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2 2.1] Camphorquinone derivatives such as heptane-1-carboxylic acid chloride, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl Α-aminoalkylphenone derivatives such as amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2, 4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide, 2 Acylphosphine oxide derivatives such as 4,6-trimethylbenzoyl dichloride ethoxyphenyl phosphine oxide. A photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.

光重合開始剤の添加量は、(A)100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましい。より好ましくは3〜20質量部が好ましい。0.1質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、20質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。より好ましい形態として(D)成分を3質量部以上添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点でより好ましい。 As for the addition amount of a photoinitiator, 0.1-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A). More preferably, 3-20 mass parts is preferable. If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration | stimulation will be acquired reliably, and sufficient curing rate can be obtained if it is 20 mass parts or less. By adding 3 parts by mass or more of the component (D) as a more preferable form, the composition can be cured without depending on the amount of light irradiation, and the degree of cross-linking of the cured product of the composition is increased, so that no misalignment or the like occurs during cutting. It is more preferable at the point which a point and peelability improve.

本発明に於いて、(A)〜(D)に溶解しない粒状物質を(A)と共に用いるとき、硬化後の組成物が一定の厚みを保持でき、加工精度が向上するとともに、温水と接触して容易に膨潤して接着強度が低下する現象を確実に発現することができる。 In the present invention, when a granular material that does not dissolve in (A) to (D) is used together with (A), the cured composition can maintain a constant thickness, improve processing accuracy, and contact with warm water. Thus, the phenomenon of easily swelling and reducing the adhesive strength can be surely expressed.

(A)〜(D)に溶解しない粒状物質としては、材質として、一般的に使用される有機、無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子など挙げられ、無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。 As a granular substance which does not dissolve in (A) to (D), any organic or inorganic particles generally used may be used as the material. Specifically, examples of the organic particles include polyethylene particles, polypolypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles, and inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium.

(A)〜(D)に溶解しない粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましく、特に粒状物質の長短径比が0.8〜1の範囲の球状のものが好ましい。具体的に、有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子や無機粒子としては球状シリカが、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキによる硬化後の組成物の膜厚が均一になるため好ましく、その中でもさらに粒子の沈降等の貯蔵安定性や組成物の反応性の観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。 The granular material that does not dissolve in (A) to (D) is preferably spherical from the viewpoint of improving the processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the adhesive. Spherical ones in the range are preferred. Specifically, the organic particles include methyl methacrylate monomer, crosslinked polymethyl methacrylate particles obtained as monodisperse particles by a known emulsion polymerization method of a styrene monomer and a crosslinkable monomer, spherical particles as crosslinked polystyrene particles and inorganic particles. Silica is preferable because the deformation of the particle is small and the film thickness of the composition after curing due to particle size variation is uniform, and among them, from the viewpoint of storage stability such as sedimentation of the particle and reactivity of the composition. Cross-linked polymethyl methacrylate particles and cross-linked polystyrene particles are even more preferable.

(A)〜(D)に溶解しない粒状物質の粒子径としては、組成物の硬化物膜厚は部材の種類、形状、大きさ等に応じて、当業者が適宜選択できるが、粒子の平均粒子径で1〜300μmが好ましく、特に10〜200μmがより好ましい。1μ以上であれば剥離性が確保でき、300μ以下であれば、加工精度が低下しない。また、前記粒子径の分布についてはなるべく狭いことが望ましい。 As the particle diameter of the particulate material not dissolved in (A) to (D), the cured product film thickness of the composition can be appropriately selected by those skilled in the art depending on the type, shape, size, etc. of the member. The particle diameter is preferably 1 to 300 μm, more preferably 10 to 200 μm. If it is 1 μm or more, peelability can be secured, and if it is 300 μm or less, the processing accuracy does not decrease. The particle size distribution is preferably as narrow as possible.

(A)〜(D)に溶解しない粒状物質の添加量は、(A)100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、特に0.1〜10質量部が好ましい。0.1質量部以上であれば硬化後の組成物の膜厚がほぼ一定であり、20質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。 0.1-20 mass parts is preferable with respect to (A) 100 mass parts, and, especially the addition amount of the granular material which is not melt | dissolved in (A)-(D) is 0.1-10 mass parts. If it is 0.1 mass part or more, the film thickness of the composition after hardening will be substantially constant, and if it is 20 mass parts or less, there is no possibility that initial adhesiveness will fall.

本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用することができる。例えば重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、2,5−ジターシャリーブチルハイドロキノン、p−ベンゾキノン、2,5−ジフェニル−p−ベンゾキノン、2,5−ジターシャリーブチル−p−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、2−ブチル−4−ヒドロキシアニソール及び2,6−ジターシャリーブチル−p−クレゾール等が挙げられる。 The composition of the present invention can use a small amount of a polymerization inhibitor in order to improve its storage stability. For example, polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl. Hydroquinone, p-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole, and Examples include 2,6-ditertiary butyl-p-cresol.

これらの重合禁止剤の使用量は、(A)100質量部に対し、0.001〜3質量部が好ましく、0.01〜2質量部がより好ましい。0.001質量部以上で貯蔵安定性が確保されるし、3質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。 The amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A). Storage stability is ensured at 0.001 part by mass or more, good adhesiveness is obtained at 3 parts by mass or less, and it does not become uncured.

本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴムなどの各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。 The composition of the present invention includes various elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials, Additives such as plasticizers, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may be used.

次に、本発明は、90℃以下の温水と接触して接着強度を低下させる樹脂組成物を用いて部材を接着し、組成物を硬化して、仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を温水に浸漬して硬化した接着剤を取り外す部材の仮固定方法であり、これにより、有機溶剤を用いることなく、光学用部材などのいろいろな部材を加工精度高く加工することができる。 Next, in the present invention, a member is bonded using a resin composition that is brought into contact with warm water of 90 ° C. or lower to lower the adhesive strength, the composition is cured, temporarily fixed, and the temporarily fixed member is This is a method of temporarily fixing a member that removes the cured adhesive by immersing the processed member in warm water after processing, thereby allowing various members such as optical members to be processed with high accuracy without using an organic solvent. Can be processed.

また、本発明の好ましい実施態様によれば、組成物の硬化体を取り外すときに、硬化体が80℃以下の温水と接触して膨潤し、フィルム状に部材から回収できるようにすることで、作業性に優れるという効果が得られる。 Further, according to a preferred embodiment of the present invention, when removing the cured body of the composition, the cured body swells in contact with hot water of 80 ° C. or less, and can be recovered from the member in a film shape. The effect of excellent workability can be obtained.

本発明の仮固定方法において、前記本発明の組成物からなる接着剤を用いると、前記発明の効果が確実に得られる。 When the adhesive comprising the composition of the present invention is used in the temporary fixing method of the present invention, the effects of the present invention can be obtained with certainty.

本発明に於いて、適度に加熱した温水、具体的には90℃以下の温水を用いる時、水中での剥離性が短時間に達成でき、生産性の面から好ましい。前記温水の温度に関しては、30℃〜90℃、好ましくは40〜90℃、の温水を用いると短時間で接着剤の硬化物が膨潤するとともに、組成物が硬化した際に生じる残留歪み応力が解放されるために接着強度が低下し、加え(C)極性有機溶媒の蒸気圧が部材と樹脂組成物の硬化体との剥離力と働き、被着体のフィルム状に接着剤硬化体を取り外すことができるので好ましい。尚、硬化体と水との接触の方法については、水中に接合体ごと浸漬する方法が簡便であることから推奨される。 In the present invention, when warm water heated moderately, specifically, hot water of 90 ° C. or less is used, the releasability in water can be achieved in a short time, which is preferable from the viewpoint of productivity. Regarding the temperature of the warm water, when using warm water of 30 ° C. to 90 ° C., preferably 40 to 90 ° C., the cured product of the adhesive swells in a short time, and the residual strain stress generated when the composition is cured is Since it is released, the adhesive strength is reduced, and in addition, the vapor pressure of the (C) polar organic solvent works with the peeling force between the member and the cured resin composition, and the cured adhesive is removed in the form of an adherend. This is preferable. In addition, about the method of contact with a hardening body and water, since the method of immersing the whole joined body in water is simple, it is recommended.

本発明において、仮固定する際に用いられる部材の材質に特に制限はなく、紫外線硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ましい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げられるので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。 In the present invention, the material of the member used for temporary fixing is not particularly limited, and when used as an ultraviolet curable adhesive, a member made of a material that can transmit ultraviolet rays is preferable. Examples of such a material include a crystal member, a glass member, and a plastic member. Therefore, the temporary fixing method of the present invention can be applied to temporary fixing in processing of a crystal resonator, a glass lens, a plastic lens, and an optical disk. .

仮固定方法において、接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着剤を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面に接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤を硬化させ部材同士を仮固定する方法等が例示される。 In the temporary fixing method, with respect to the method of using the adhesive, assuming that a photocurable adhesive is used as the adhesive, for example, an appropriate amount of adhesive is applied to the adhesive surface of one member to be fixed or the support substrate, followed by Then, after applying the adhesive by a method of superimposing the other member or by previously laminating a number of members to be temporarily fixed and applying the adhesive by infiltrating the adhesive into the gap, Examples include a method of irradiating ultraviolet rays to cure the photocurable adhesive and temporarily fix the members together.

その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、該部材を水好ましくは温水に浸漬することにより、接着剤の硬化物を部材から剥離することができる。 Thereafter, the temporarily fixed member is cut into a desired shape, ground, polished, drilled, etc., and then the cured product of the adhesive is peeled off from the member by immersing the member in water, preferably warm water. can do.

以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
(感温吸排水性ポリマー分散膨潤物の調整)
(B)温度応答性ポリマーとして、興人社性サーモゲルR−60(N−イソプロピルアクリルアミド/アクリル酸共重合体、以下「R−60」と略す。)1質量部を、(C)極性溶剤としてイソプロピルアルコール(以下「IPA」と略す)50質量部中に23℃雰囲気下で攪拌24時間溶解混合し、(B)の濃度0.5%(g/g)の分散膨潤物(1)を得た。
Example 1
(Adjustment of temperature-sensitive water-absorbing polymer dispersion swelling)
(B) As a temperature-responsive polymer, 1 part by mass of Kojinsha Thermogel R-60 (N-isopropylacrylamide / acrylic acid copolymer, hereinafter abbreviated as “R-60”) is used as (C) a polar solvent. In 50 parts by mass of isopropyl alcohol (hereinafter abbreviated as “IPA”), the mixture is dissolved and mixed in an atmosphere at 23 ° C. for 24 hours to obtain a dispersion swollen product (1) having a concentration of 0.5% (g / g) of (B) It was.

(組成物の調整)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本曹達社製TE-2000(1,2-ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート以下「TE−2000」と略す)20質量部、ジシクロテンタニルジアクリレート(日本化薬社製KAYARAD R−684、以下「R−684」と略す)15質量部、単官能(メタ)アクリレートとして2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製TO−1429、以下「TO−1429」と略す)40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変成アクリレート(東亜合成社製アロニックスM−101A、以下「M−101A」と略す)25質量部合計100質量部、(D)光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール(以下「BDK」と略す)10質量部、重合禁止剤として2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(以下「MDP」と略す)0.1質量部添加し、さらに上記分散膨潤物(1)を2質量部((B)成分として0.04質量部、C成分として1.94質量部)添加し組成物を作成した。得られた組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表1に示す。
(Adjustment of composition)
(A) As polyfunctional (meth) acrylate, Nippon Soda Co., Ltd. TE-2000 (1,2-polybutadiene terminal urethane methacrylate, hereinafter abbreviated as “TE-2000”) 20 parts by mass, dicyclotentanyl diacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd.) KAYARAD R-684 manufactured, 15 parts by mass, hereinafter abbreviated as “R-684”, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl acrylate (TO-1429 manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as monofunctional (meth) acrylate 40 parts by mass (abbreviated as “TO-1429”), phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (Aronix M-101A manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-101A”) 25 parts by mass, 100 parts by mass in total (D) light 10 parts by mass of benzyldimethyl ketal (hereinafter abbreviated as “BDK”) as a polymerization initiator, polymerization As a stopper, 0.1 part by mass of 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiarybutylphenol) (hereinafter abbreviated as “MDP”) was added, and 2 parts by mass of the dispersion swelled product (1) ( (B) 0.04 parts by mass as component and 1.94 parts by mass as component C) were added to prepare a composition. Using the obtained composition, the tensile shear bond strength was measured and a peel test was performed by the following evaluation method. The results are shown in Table 1.

(評価方法)
引張せん断接着強さ:JIS K 6850に従い測定した。具体的には被着材として耐熱パイレックス(登録商標)ガラス(25mm×25mm×2.0mm)を用いて、接着部位を直径8mmとして、作成した組成物にて、2枚の耐熱パイレックス(登録商標)ガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、365nmの波長の積算光量2000mJ/cmの条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作成した。作成した試験片は、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張せん断接着強さを測定した。
(Evaluation methods)
Tensile shear bond strength: measured in accordance with JIS K 6850. Specifically, heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass (25 mm × 25 mm × 2.0 mm) was used as the adherend, and the bonded portion was 8 mm in diameter. ) Glass was pasted and cured with a fusion device manufactured by Fusion Corporation using an electrodeless discharge lamp under the condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm to prepare a tensile shear bond strength test piece. The prepared test piece was measured for tensile shear bond strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.

剥離試験:上記耐熱パイレックス(登録商標)ガラスに組成物を塗布し、支持体として青板ガラス(150mm×150mm×1.7mm)に貼り合わせたこと以外は上記と同様な条件で作成した組成物を硬化させ、剥離試験体を作成した。得られた試験体を、温水(80℃)に浸漬し、耐熱パイレックス(登録商標)ガラスが剥離する時間を測定し、また剥離状態も観察した。 Peel test: A composition prepared under the same conditions as above except that the composition was applied to the heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass and bonded to a blue plate glass (150 mm × 150 mm × 1.7 mm) as a support. Curing was performed to prepare a peel test body. The obtained specimen was immersed in warm water (80 ° C.), the time for the heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass to peel was measured, and the peeled state was also observed.

Figure 2007056066
Figure 2007056066

(実施例2〜11)実施例1で作成した分散膨潤物(1)を用いて、表1に示す種類の原材料を表1に示す組成で使用したこと以外は実施例1と同様にして組成物を作成した。得られた組成物について、実施例1と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表1に示す。 (Examples 2 to 11) Compositions were made in the same manner as in Example 1 except that the dispersion swollen material (1) prepared in Example 1 was used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. I made a thing. About the obtained composition, the measurement of the tensile shear adhesive strength and the peeling test were performed similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

(使用材料)
TPO:2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド(BASF社製ルシリンTPO)
I−907:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製IRGACURE907)
QM:ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート(ローム&ハース社製QM−657)
BZ:ベンジルメタクリレート(共栄社化学社製ライトエステルBZ)
IBX:イソボルニルメタクリレート(共栄社化学社製ライトエステルIB−X)
(Materials used)
TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (Lucirin TPO manufactured by BASF)
I-907: 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (IRGACURE907 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
QM: Dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (Rohm & Haas QM-657)
BZ: benzyl methacrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light ester BZ)
IBX: Isobornyl methacrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light ester IB-X)

(比較例1〜5)
表3に示す種類の原材料を表3に示す組成で使用したこと以外は実施例1同様にして樹脂組成物を作成した。得られた組成物について、実施例1と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表2に示す。
(Comparative Examples 1-5)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the raw materials of the type shown in Table 3 were used in the composition shown in Table 3. About the obtained composition, the measurement of the tensile shear bond strength and the peeling test were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

Figure 2007056066
Figure 2007056066

(使用材料)
2−HEMA:2-ヒドロキシエチルメタクリレート
MTEGMA:メトシキテトラエチレングリコールモノメタクリレート(新中
(Materials used)
2-HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate MTEGMA: methoxytetraethylene glycol monomethacrylate (Shinnaka

(実施例12、13)実施例1及び4の樹脂組成物を使用し、実施例1と同様に剥離試験体を作成し、温水の温度40℃、50℃、60、70℃を変えて剥離試験を行った。その結果を表3に示す。その結果、いずれの温度でも剥離性を有する。 (Examples 12 and 13) Using the resin compositions of Examples 1 and 4, peel test specimens were prepared in the same manner as in Example 1, and the temperature was changed to 40 ° C, 50 ° C, 60, and 70 ° C. A test was conducted. The results are shown in Table 3. As a result, it has peelability at any temperature.

Figure 2007056066
Figure 2007056066

(実施例14)実施例1の組成物を用いて150mm×150mm×2mmの耐熱パイレックス(登録商標)ガラスと実施例1で用いた青板ガラスをダミーガラスとして実施例1と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみをダイシング装置を使用して10mm角に切断した。切断中に耐熱パイレックス(登録商標)ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみを切断した接着試験体を80℃の温水に浸漬したところ、60分ですべて剥離した。また、その剥離した切断試験片を任意に10個取り出し、その切断試験片の裏面(樹脂組成物で仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表4に示す。 Example 14 Using the composition of Example 1, 150 mm × 150 mm × 2 mm heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass and blue plate glass used in Example 1 were bonded and cured in the same manner as in Example 1 as dummy glass. . Only the heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass part of this adhesion test specimen was cut into 10 mm squares using a dicing machine. During the cutting, heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass did not fall off, and good workability was exhibited. When the adhesion test body which cut | disconnected only the heat-resistant Pyrex (trademark) glass part was immersed in 80 degreeC warm water, all peeled in 60 minutes. Further, 10 pieces of the peeled test specimens were taken out arbitrarily, and each piece on the back surface (the surface temporarily fixed with the resin composition) of the test specimen was observed using an optical microscope. The maximum width was measured, and the average value and standard deviation were obtained. The results are shown in Table 4.

Figure 2007056066
Figure 2007056066

(比較例6)ホットメルト型接着剤(日化精工社製アドフィックスA)を90℃に加熱し溶解させて、150mm×150mm×2mmの耐熱パイレックス(登録商標)ガラスと実施例1で用いた青板ガラスを接着させた。この接着試験体の耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみをダイシング装置を使用して10mm角に切断した。切断中に耐熱パイレックス(登録商標)ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。その試験片をN-メチルピドリロン溶液に1日浸漬し、切断試験片を回収し、実施例14と同様に剥離した切断試験片を任意に10個取り出し、その切断試験片の裏面(ホットメルト型接着剤で仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表4に示す。 (Comparative Example 6) A hot-melt adhesive (Adfix A manufactured by Nikka Seiko Co., Ltd.) was heated to 90 ° C. and dissolved, and used in Example 1 with a heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass of 150 mm × 150 mm × 2 mm. Blue plate glass was adhered. Only the heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass part of this adhesion test specimen was cut into 10 mm squares using a dicing machine. During the cutting, heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass did not fall off, and good workability was exhibited. The test piece was immersed in an N-methylpidrirone solution for 1 day, the cut test piece was collected, and 10 pieces of the cut test piece peeled off in the same manner as in Example 14 were taken out, and the back side of the cut test piece (hot melt adhesive) Each piece of the surface temporarily fixed with the agent was observed using an optical microscope, the maximum width of the portion where the glass was missing was measured, and the average value and the standard deviation were obtained. The results are shown in Table 4.

(比較例7)UV硬化型PET粘着テープを使用して150mm×150mm×2mmの耐熱パイレックス(登録商標)ガラスを接着させた。この接着試験体の耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみをダイシング装置を使用して10mm角に切断した。その試験片の粘着テープ部分に紫外線を照射させることにより粘着力を低下させ、その切断試験片を回収した。その切断試験片を実施例25と同様に剥離した切断試験片を任意に10個取り出し、その切断試験片の裏面(粘着テープで仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表4に示す。 (Comparative Example 7) A heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass having a size of 150 mm x 150 mm x 2 mm was adhered using a UV curable PET adhesive tape. Only the heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass part of this adhesion test specimen was cut into 10 mm squares using a dicing machine. The adhesive strength was reduced by irradiating the adhesive tape portion of the test piece with ultraviolet rays, and the cut test piece was recovered. Ten pieces of the cut test pieces from which the cut test pieces were peeled off in the same manner as in Example 25 were taken out, and each piece on the back surface (the surface temporarily fixed with the adhesive tape) of the cut test piece was observed using an optical microscope. The maximum width of the portion where the glass was missing was measured, and the average value and standard deviation were obtained. The results are shown in Table 4.

本発明の組成物は、その組成故に光硬化性を有し、可視光または紫外線によって硬化し、その硬化体は切削水などに影響されずに、高い接着強度を発現できるので、部材の加工時にずれを生じ難く、寸法精度面で優れた部材が容易に得られるという効果が得られるし、更に、温水に接触することで接着強度を低下させ、部材間の或いは部材と治具との接合力を低下するので、容易に部材の回収ができる特徴があるので、光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の仮固定用接着剤として、産業上有用である。 The composition of the present invention has photocurability because of its composition, is cured by visible light or ultraviolet light, and the cured product can exhibit high adhesive strength without being affected by cutting water or the like. It is difficult to cause displacement, and an effect that a member excellent in terms of dimensional accuracy can be easily obtained is obtained. Furthermore, contact strength with hot water is reduced, and the bonding strength between members or between a member and a jig is reduced. Therefore, it is industrially useful as an adhesive for temporarily fixing optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, semiconductor mounting parts and the like.

本発明の部材の仮固定方法は、前記特徴ある組成物を用いているので、従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、またフィルム状に部材から回収できるので作業性に優れるという特徴があるので、産業上非常に有用である。 The temporary fixing method of the member of the present invention uses the above-described characteristic composition, so that it is not necessary to use an organic solvent that has been necessary in the prior art, and it can be recovered from the member in the form of a film, thus improving workability. Since it has the feature of being excellent, it is very useful in industry.

Claims (12)

(A)(メタ)アクリレート、(B)温度応答性ポリマー及び/又は温度応答性ポリマーの共重合体、(C)極性溶剤、(D)光重合開始剤を含有することを特徴する組成物。 A composition comprising (A) (meth) acrylate, (B) a temperature-responsive polymer and / or a copolymer of a temperature-responsive polymer, (C) a polar solvent, and (D) a photopolymerization initiator. (B)が、N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、含窒素環状モノマーと、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上からなる重合体、及び/又はN−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、含窒素環状モノマーと、ビニル基含有アミノ酸から選択される1種以上とビニルモノマーとからなる共重合体であることを特徴とする請求項1記載の組成物。 (B) is an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a nitrogen-containing cyclic monomer, a polymer selected from one or more selected from vinyl group-containing amino acids, and / or an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, The composition according to claim 1, which is a copolymer comprising a nitrogen-containing cyclic monomer, at least one selected from vinyl group-containing amino acids and a vinyl monomer. (B)が、N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体と、カルボン酸基を有するビニルモノマーと、前2者と共重合可能なビニルモノマーと、からなる共重合体であることを特徴とする請求項1記載の組成物。 (B) is a copolymer comprising an N-alkyl (meth) acrylamide derivative, a vinyl monomer having a carboxylic acid group, and a vinyl monomer copolymerizable with the former two. The composition according to 1. N−アルキル(メタ)アクリルアミド誘導体が、N−イソプロピルアクリルアミドであることを特徴とする請求項1乃至3記載のいずれか1項に記載の組成物。 The composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the N-alkyl (meth) acrylamide derivative is N-isopropylacrylamide. (B)がN−イソプロピルアクリルアミドと、ダイアセトンアクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体、及び/又はN−イソプロピルアクリルアミドと、アクリルアミドとアクリル酸とからなる共重合体であることを特徴とする請求項1記載の組成物。 (B) is a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, diacetone acrylamide and acrylic acid, and / or a copolymer composed of N-isopropylacrylamide, acrylamide and acrylic acid. Item 2. The composition according to Item 1. (C)が水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノールからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の組成物。 The composition according to any one of claims 1 to 5, wherein (C) is at least one selected from the group consisting of water, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and n-butanol. (A)が疎水性であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の組成物。 The composition according to any one of claims 1 to 6, wherein (A) is hydrophobic. (A)を100質量部、(B)を0.001〜10質量部、(C)を0.1〜20質量部、(D)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の組成物。 100 parts by weight of (A), 0.001 to 10 parts by weight of (B), 0.1 to 20 parts by weight of (C), and 0.1 to 20 parts by weight of (D) The composition according to any one of claims 1 to 7. (A)100質量部のうち、(A1)多官能(メタアクリレート)を1〜50質量部、(A2)単官能アクリレートを5〜95質量部含有すること特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の組成物。 (A) Of 100 parts by mass, 1 to 50 parts by mass of (A1) polyfunctional (methacrylate) and 5 to 95 parts by mass of (A2) monofunctional acrylate are contained. The composition according to claim 1. (B)と(C)との混合物を得て、その後、前記混合物に、(A)と(D)とを混合することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の組成物の製造方法。 The composition according to any one of claims 1 to 9, wherein a mixture of (B) and (C) is obtained, and then (A) and (D) are mixed with the mixture. Manufacturing method. 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の組成物からなることを特徴とする接着剤。 An adhesive comprising the composition according to any one of claims 1 to 9. 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の組成物を用いて、部材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を90℃以下の温水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。 A member is temporarily fixed using the composition according to any one of claims 1 to 9, and after the temporarily fixed member is processed, the processed member is immersed in warm water of 90 ° C or lower. A method for temporarily fixing a member, comprising removing a cured body of the composition.
JP2005239987A 2005-07-04 2005-08-22 Composition and method for temporarily fixing member using the same Expired - Fee Related JP5002139B2 (en)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005239987A JP5002139B2 (en) 2005-08-22 2005-08-22 Composition and method for temporarily fixing member using the same
EP20110004200 EP2383303A1 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and temporary fixation method of member using it
KR1020087000044A KR100995257B1 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and method for temporal fixation of structural member using the same
US11/916,123 US8313604B2 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and temporary fixation method of member using it
CN2006800242184A CN101213225B (en) 2005-07-04 2006-07-03 Solidifying composition and method for temporary fixing of part by using the same
SG201004661-3A SG163531A1 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and temporary fixation method of member using it
EP06780751A EP1900761B1 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and method for temporal fixation of structural member using the same
PCT/JP2006/313247 WO2007004620A1 (en) 2005-07-04 2006-07-03 Curable composition and method for temporal fixation of structural member using the same
TW095124376A TWI383031B (en) 2005-07-04 2006-07-04 Hardened composition and temporary component method using the component
MYPI20063178A MY154745A (en) 2005-07-04 2006-07-04 Curable composition and temporary fixation method of member using it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005239987A JP5002139B2 (en) 2005-08-22 2005-08-22 Composition and method for temporarily fixing member using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007056066A true JP2007056066A (en) 2007-03-08
JP5002139B2 JP5002139B2 (en) 2012-08-15

Family

ID=37919828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005239987A Expired - Fee Related JP5002139B2 (en) 2005-07-04 2005-08-22 Composition and method for temporarily fixing member using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5002139B2 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008078469A1 (en) * 2006-12-25 2008-07-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition, and method for temporarily fixing member using the composition
WO2013125357A1 (en) * 2012-02-22 2013-08-29 日東電工株式会社 Composite film and temporary fixing sheet
WO2013187244A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-19 富士フイルム株式会社 Temporary adhesive for semiconductor device production, adhesive supporting body using same, and method for producing semiconductor device using same
WO2014069134A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 昭和電工株式会社 Polymerizable composition, polymer, optical adhesive sheet, image display device and production method for same
WO2015029615A1 (en) * 2013-08-26 2015-03-05 独立行政法人科学技術振興機構 Adhesive
JP2016000830A (en) * 2015-09-18 2016-01-07 デンカ株式会社 Adhesive composition for temporary fixing, structure using the same, and method for temporarily fixing components by using the same
WO2016024357A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 電気化学工業株式会社 Energy beam-curable adhesive
WO2016031472A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 スリーボンドファインケミカル株式会社 Photocurable composition, temporary fixing agent, and method for temporarily fixing article to be bonded
JP2017193650A (en) * 2016-04-21 2017-10-26 日立化成株式会社 Temporary fixing material and temporary fixing method using the same
JP2021025014A (en) * 2019-08-08 2021-02-22 東亞合成株式会社 Adhesive composition for temporarily fixing

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0423875A (en) * 1990-05-19 1992-01-28 Three Bond Co Ltd Adhesive composition for temporary fixation
JPH07228639A (en) * 1994-02-18 1995-08-29 Nippon Kayaku Co Ltd Temperature-responding hydrogel
JPH08277313A (en) * 1995-02-09 1996-10-22 Denki Kagaku Kogyo Kk Normal temperature-curable acrylic repairing material for civil enginnering and construction and repair using the same
JPH1171553A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Toagosei Co Ltd Production of photocurable composition for temporary fixation and article
JP2000109544A (en) * 2000-02-14 2000-04-18 Sekisui Chem Co Ltd Photocurable composition, its production, photocuring- type adhesive sheet, its production and jointing
JP2002121230A (en) * 2000-10-19 2002-04-23 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Temperature-sensitive polymer material having low viscosity at high temperature and high viscosity at low temperature
JP2002201229A (en) * 2000-11-02 2002-07-19 Mitsubishi Chemicals Corp Photocurable resin composition, low-birefringence optical member, and production method thereof
JP2002322214A (en) * 2001-04-24 2002-11-08 Central Glass Co Ltd Reactive polymer compound
JP2005170920A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Shiyoufuu:Kk Dental composition containing new polymerization initiator
WO2006098352A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, circuit connecting material, connection structure of circuit member, and semiconductor device

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0423875A (en) * 1990-05-19 1992-01-28 Three Bond Co Ltd Adhesive composition for temporary fixation
JPH07228639A (en) * 1994-02-18 1995-08-29 Nippon Kayaku Co Ltd Temperature-responding hydrogel
JPH08277313A (en) * 1995-02-09 1996-10-22 Denki Kagaku Kogyo Kk Normal temperature-curable acrylic repairing material for civil enginnering and construction and repair using the same
JPH1171553A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Toagosei Co Ltd Production of photocurable composition for temporary fixation and article
JP2000109544A (en) * 2000-02-14 2000-04-18 Sekisui Chem Co Ltd Photocurable composition, its production, photocuring- type adhesive sheet, its production and jointing
JP2002121230A (en) * 2000-10-19 2002-04-23 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Temperature-sensitive polymer material having low viscosity at high temperature and high viscosity at low temperature
JP2002201229A (en) * 2000-11-02 2002-07-19 Mitsubishi Chemicals Corp Photocurable resin composition, low-birefringence optical member, and production method thereof
JP2002322214A (en) * 2001-04-24 2002-11-08 Central Glass Co Ltd Reactive polymer compound
JP2005170920A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Shiyoufuu:Kk Dental composition containing new polymerization initiator
WO2006098352A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, circuit connecting material, connection structure of circuit member, and semiconductor device

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008078469A1 (en) * 2006-12-25 2008-07-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition, and method for temporarily fixing member using the composition
JPWO2008078469A1 (en) * 2006-12-25 2010-04-15 電気化学工業株式会社 Composition and method for temporarily fixing member using the same
WO2013125357A1 (en) * 2012-02-22 2013-08-29 日東電工株式会社 Composite film and temporary fixing sheet
WO2013187244A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-19 富士フイルム株式会社 Temporary adhesive for semiconductor device production, adhesive supporting body using same, and method for producing semiconductor device using same
JP2013256610A (en) * 2012-06-13 2013-12-26 Fujifilm Corp Temporary adhesive for manufacturing semiconductor apparatus, adhesive support using the adhesive, and method of manufacturing the semiconductor apparatus
WO2014069134A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 昭和電工株式会社 Polymerizable composition, polymer, optical adhesive sheet, image display device and production method for same
KR101722004B1 (en) * 2012-10-31 2017-03-31 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Polymerizable composition, polymer, optical adhesive sheet, image display device and production method for same
KR20150023809A (en) * 2012-10-31 2015-03-05 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Polymerizable composition, polymer, optical adhesive sheet, image display device and production method for same
JPWO2014069134A1 (en) * 2012-10-31 2016-09-08 昭和電工株式会社 Polymerizable composition, polymer, optical pressure-sensitive adhesive sheet, image display device and method for producing the same
WO2015029615A1 (en) * 2013-08-26 2015-03-05 独立行政法人科学技術振興機構 Adhesive
US10711083B2 (en) 2013-08-26 2020-07-14 Japan Science And Technology Agency Adhesive
JPWO2015029615A1 (en) * 2013-08-26 2017-03-02 国立研究開発法人科学技術振興機構 adhesive
US10011671B2 (en) 2013-08-26 2018-07-03 Japan Science And Technology Agency Adhesive
WO2016024357A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 電気化学工業株式会社 Energy beam-curable adhesive
JPWO2016024357A1 (en) * 2014-08-14 2017-06-01 デンカ株式会社 Energy ray curable adhesive
WO2016031472A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 スリーボンドファインケミカル株式会社 Photocurable composition, temporary fixing agent, and method for temporarily fixing article to be bonded
JPWO2016031472A1 (en) * 2014-08-28 2017-06-22 株式会社スリーボンド Photocurable composition, temporary fixing agent, and method for temporarily fixing adherend
JP2016000830A (en) * 2015-09-18 2016-01-07 デンカ株式会社 Adhesive composition for temporary fixing, structure using the same, and method for temporarily fixing components by using the same
JP2017193650A (en) * 2016-04-21 2017-10-26 日立化成株式会社 Temporary fixing material and temporary fixing method using the same
JP2021025014A (en) * 2019-08-08 2021-02-22 東亞合成株式会社 Adhesive composition for temporarily fixing
JP7275978B2 (en) 2019-08-08 2023-05-18 東亞合成株式会社 Adhesive composition for temporary fixing

Also Published As

Publication number Publication date
JP5002139B2 (en) 2012-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4916681B2 (en) Photocurable adhesive for temporary fixing method and temporary fixing method of member using the same
JP5002139B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP5247447B2 (en) Adhesive composition and method for temporarily fixing member using the same
TWI383031B (en) Hardened composition and temporary component method using the component
JP5016224B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP5675355B2 (en) Temporary fixing / peeling method of member and temporary fixing adhesive suitable for the method
JP5563268B2 (en) (Meth) acrylic resin composition, adhesive composition and temporary fixing / peeling method
JP5254014B2 (en) Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same
JP5563262B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP4459859B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP5052792B2 (en) Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same
JP2007169560A (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP4932300B2 (en) Temporary fixing composition and member temporary fixing method using the same
JP5350056B2 (en) Photo-curable easy-to-disassemble adhesive and disassembly method using the same
JP5132045B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP5164316B2 (en) Adhesive and method for temporarily fixing member using the same
JP4480641B2 (en) Composition and method for temporarily fixing member using the same
JP4749751B2 (en) Temporary fixing method for members
JP5408836B2 (en) Composition and method for temporarily fixing and peeling member using the same
JP5085162B2 (en) Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same
JP2011148842A (en) Resin composition
JP4995168B2 (en) Adhesive composition for glass member and method for temporarily fixing glass member using the same
JP2009041032A (en) Adhesive composition for glass member, and temporarily fixing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120515

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120521

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5002139

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees