JP2007053323A - プリント基板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板の銅箔パターンを損傷することなく分割し、１枚から２種類のプリント基板を製造することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンが引かれた裏面側にＶカット溝を備えたプリント基板を分割することで１枚から２種類のプリント基板を製造でき、かつ、前記プリント基板は２種類の電圧に対応する電子回路パターンを有することを特徴とするプリント基板。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子回路用プリント基板の仕様に関する。

従来のプリント基板の場合は、２種類電源または２種類の基板を作る場合は金型を２種類、または設計製作を２回行うことで２種類の基板または２電源の基板を製作していた。また通常Ｖカット溝はプリント基板両面に設けるため銅箔パターンが切断され、損傷を受ける。

しかしながら、以上の技術によれば、製作コスト・設計時間が２倍かかり費用面で不利であった。そこで今回の発明は１回の設計・製作で２種類の電源・２種類のプリント基板を提供することを課題とする。

以上の課題を解決するために、第一発明は、片側にＶカット溝を設け銅箔パターンを傷つけずに分割できることを特徴とするプリント基板である。
また、第二発明は、銅箔パターンを不連続構造とすることにより２種類の電源での使用が可能となり、また前記Ｖカット溝でプリント基板を分割することにより２種類の基板を作ることを特徴とするプリント基板。

第一発明、第二発明によれば、プリント基板片側にＶカット溝を設け基板を２枚に分割することができるようになり、２種類の基板が必要な場合、通常２回の設計が必要だったが１回で済む。また、金型も１種類で済む。 また、プリント基板のＶカットライン直下の不連続な銅箔パターンはプリント基板を分割した際に銅箔パターンへの損傷を防ぐ。

この発明の一実施形態を、図１に示す。
プリント基板本体１の材質は、アルミ・銅・ガラスエポキシ・紙であり、この本体１の裏面にはＶカット溝２が設けられている。プリント基板表面の銅箔パターン３はＶカットラインで銅箔パターンが不連続となっている。

「実施形態の効果」
この実施形態によれば、プリント基板裏面６にＶカット溝２を設けることにより銅箔パターン３を分割でき１枚のプリント基板から２枚のプリント基板を製造することができる。また、プリント基板表面５のＶカットラインの銅箔パターンを不連続とすることで分割時に銅箔パターンの損傷を防ぐことができる。銅箔パターンへの実装部品を意図的に選択することにより、２種類の電源での使用やプリント基板を２枚に分割することが可能となる。

「他の実施形態」
図１の実施形態では、ＶカットはＶ字型であったが、他の実施形態では、カットはＵ字型のものでも良い。

この発明の一実施形態を示す斜視図である。

符号の説明

１ プリント基板本体 ２ Ｖカット溝
３ 銅箔パターン ４ ０オーム抵抗
５ プリント基板表面 ６ プリント基板裏面

Claims (2)

1. プリント基板の銅箔パターンが引かれた裏面側にＶカット溝を備えたプリント基板は分割することで１枚から２種類のプリント基板を製作でき、かつ、前記プリント基板は２種類の電圧に対応する電子回路パターンを有することを特徴とするプリント基板。
2. 前期プリント基板の銅箔パターンが引かれた裏面側のＶカット溝の位置で電子回路パターンを不連続な構造とし、前記プリント基板の不連続な部分にジャンパー抵抗（０Ω抵抗）を実装することにより導通を実現することを特徴とした請求項１のプリント基板。