JP2007049003A - マスク測定方法およびマスク - Google Patents
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Abstract
【課題】ステージに装着したマスクの位置をレーザ干渉計にて測定する従来の手法は、マスクの大型化、パターンの微細化が進むに伴い、ステージとマスクの間の固定機構や熱ドリフトなどの影響により測定に誤差を生じるおそれがある。
【解決手段】 マスクの側面に反射面2を設けたマスクであり、レーザ干渉計4からのレーザ光を反射鏡ではなく直接マスク側面の反射面2に照射してその反射したレーザ光をもとにマスクの位置を測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出するマスク測定方法である。
【選択図】 図1
【解決手段】 マスクの側面に反射面2を設けたマスクであり、レーザ干渉計4からのレーザ光を反射鏡ではなく直接マスク側面の反射面2に照射してその反射したレーザ光をもとにマスクの位置を測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出するマスク測定方法である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ステージに装着したマスク上に形成した測定対象をレーザ干渉計で高精度に測定するマスク測定方法およびマスクに関するものである。
従来、半導体用のマスクの位置計測は、例えば図9の(a)に示すように、ステージに位置計測対象のマスクを装着し、ステージの側面に反射鏡を固定しこれに図中で右側から図示外のレーザ干渉計からのレーザ光を照射してその反射したレーザ光をレーザ干渉計内で干渉させて高精度に測定していた。測定時には、ステージに装着したマスクのアライメント用の基準パターンをもとに較正し、マスクのパターンの位置、寸法などを計測していた。
しかし、上述した従来の図9の(a)の手法では、レーザ干渉計で測定する際に、反射鏡がステージの側面に固定されており、マスク自体の位置を直接に高精度に測定いるのではなく、ステージの側面に固定された反射鏡の位置を高精度に測定しており、マスクのパターンの大型化および微細化が進むに伴い、ステージとマスクの間の固定機構や熱ドリフトなどの影響により測定誤差が生じるという問題があった。
また、反射鏡とマスク位置とのずれによる移動誤差を少なくするために図9の(b)に示すように、反射鏡の位置をマスクの位置に高さをほぼ一致させてこの移動誤差を解消する手法もあるが、しかし、マスク自体そのものの位置を直接に高精度に測定するものではないという問題があった。
本発明は、これらの問題を解決するため、マスクの側面に反射面を設けてレーザ干渉計からのレーザ光を直接に当該反射面で反射させて当該マスクの位置を直接に高精度に測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出することを目的としている。
本発明は、マスクの側面に反射面を設けてレーザ干渉計からのレーザ光を直接に当該反射面で反射させて当該マスクの位置を直接に高精度に測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出することが可能となる。
本発明は、マスクの側面に反射面を設けてレーザ干渉計からのレーザ光を直接に当該反射面で反射させて当該マスクの位置を直接に高精度に測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出することを実現した。
図1は、本発明の1実施例構成図を示す。
図1において、マスク1は、LSIのパターンを露光するためのマスクであって、ここでは、反射面2を設けて直接に当該マスク1上のパターンの位置の測定や異物検出などを行うためのものである。
図1において、マスク1は、LSIのパターンを露光するためのマスクであって、ここでは、反射面2を設けて直接に当該マスク1上のパターンの位置の測定や異物検出などを行うためのものである。
反射面2は、マスク1の側面に設け、レーザ干渉計4から放射されたレーザ光を反射するものであって、マスク1の表面を鏡面、更に必要に応じて反射物質を蒸着したり、形成したりなどしたものである。通常は、マスク1のほぼ直交する位置に、平坦な反射面をそれぞれ形成する。
ステージ3は、マスク1を搭載し、X方向、Y方向(更に、必要に応じてZ方向)に微細移動するものである。
レーザ干渉計4は、レーザ光をマスク1の反射面に照射し、その反射したレーザ光を取り込んで干渉させ、反射面の位置を高精度に測定する公知のものである。
PC5は、パーソナルコンピュータであって、プログラムに従い各種処理を行うものであり、ここでは、前測定手段6、ステージテーブル算出手段7、マスクテーブル算出手段8、変換手段9、移動手段10、表示装置11、および入力装置12などから構成されるものである。
前測定手段6は、ステージ3に搭載されたマスク1の反射面2について、レーザ干渉計4で前測定(実際の測定のために必要な情報を測定)するものである(図3参照)。
ステージテーブル算出手段7は、前測定手段6で測定した情報をもとに、指令された座標位置にステージ3を移動させるために必要な情報(例えばステージの直交度など)を算出してステージテーブルを設定するものである(図3参照)。
マスクテーブル算出手段8は、前測定手段6で測定した情報をもとに、指定されたマスクの座標位置に移動させるために必要な情報(例えばマスクの直交度など)を算出してマスクテーブルに設定するものである(図3参照)。
変換手段9は、指令された位置座標をもとにステージ3を移動する位置座標に変換するものである。
移動手段10は、変換手段9で変換された位置座標をもとにステージ3を移動させるものである。
表示装置11は、画像などを表示するものである。
入力装置12は、指示やデータを入力するものであって、マウスやキーボードである。
入力装置12は、指示やデータを入力するものであって、マウスやキーボードである。
次に、図2のフローチャートの順番に従い、マスク1の反射面2の作成について詳細に説明する。
図2は、本発明の動作説明フローチャート(作成)を示す。
図2において、S1は、マスク又はマスクの基板材料の側面のガラス部を鏡面化する。これは、例えばマスク又はマスクの基板材料がガラス(石英ガラス)の場合に、その側面のガラス部を鏡面化する。鏡面化には、ガラス部そのものを鏡面化(極めて平坦に磨く)したり、その他の材料のときは鏡面材料をイオン打ち込みして鏡面化したり、鏡面材料を塗布して拡散させて鏡面化したり、鏡面材料で成膜したりなど、何らかの手段でレーザ光が反射するに適した鏡面にすればよい。
図2において、S1は、マスク又はマスクの基板材料の側面のガラス部を鏡面化する。これは、例えばマスク又はマスクの基板材料がガラス(石英ガラス)の場合に、その側面のガラス部を鏡面化する。鏡面化には、ガラス部そのものを鏡面化(極めて平坦に磨く)したり、その他の材料のときは鏡面材料をイオン打ち込みして鏡面化したり、鏡面材料を塗布して拡散させて鏡面化したり、鏡面材料で成膜したりなど、何らかの手段でレーザ光が反射するに適した鏡面にすればよい。
S2は、金属(反射物質、クロム、モリブデン化合物など)をスパッタ、又は蒸着する。
S3は、ミラー付の基板材料、又はマスクを完成する。これは、S1、S2でマスクの側面のほぼ直交する2つの側面(必要なら、更に、残りの2つ側面の4つの側面(図9))について、レーザ光を照射したときに当該レーザ光を反射するように当該マスクの側面の反射面を形成する。
以上によって、LSIなどのパターンを形成したマスクの側面にレーザ光の反射面を直接に作成できたこととなる。
尚、マスク1の側面に反射面を貼り付けたのでは、
・反射面2の平行度が困難で精度良く出せない、
・反射面が熱ドリフトする、
・反射面2をマスク1に接着した接着材の発塵が発生する
などの欠点がある。
・反射面2の平行度が困難で精度良く出せない、
・反射面が熱ドリフトする、
・反射面2をマスク1に接着した接着材の発塵が発生する
などの欠点がある。
図3は、本発明の動作説明フローチャート(前測定)を示す。
図3において、S11は、Xを始点にセットする。これは、X方向の変数Xに始点の値をセットする。
図3において、S11は、Xを始点にセットする。これは、X方向の変数Xに始点の値をセットする。
S12は、Yを始点から終点に移動させ、Y方向の変数Yを始点から終点に移動させ、Y方向の変位を記録する。
S13は、Xの中間点について、Y方向の変位を記録する。
S14は、Xの終点について、Y方向の変位を記録する。
S14は、Xの終点について、Y方向の変位を記録する。
S15は、Yを始点にセット、およびXを始点から終点に移動させ、X方向の変位を記録する。
S16は、Yの中間点について、X方向の変位を記録する。
S17は、Yの終点について、X方向の変位を記録する。
S17は、Yの終点について、X方向の変位を記録する。
S18は、XYを90°回転して、上記S11〜S17の工程までを繰り返す。
S19は、ステージのみのXYの直交度をステージテーブルに設定する。
S19は、ステージのみのXYの直交度をステージテーブルに設定する。
S20は、XYのマスクの直交度をマスクテーブルに設定する。
S21は、S19、S20を記録する。
S21は、S19、S20を記録する。
以上の手順により、マスクの直交する側面に設けた2つの反射面2に、公知のレーザ干渉計4からレーザ光をそれぞれ照射し、反射して返ってきたそれぞれのレーザ光を干渉させて公知の手法で反射面2の位置座標をX方向、Y方向についてそれぞれ測定することを用い、上述したS11からS21の手順により、ステージ3に装着したマスク1のほぼ直交する側面に設けた2つの反射面2をもとにマスク1、ステージ3の直交度をそれぞれ算出してステージテーブル、マスクテーブルに設定し、前測定が完了したこととなる。
図4は、本発明の説明図(歪み)を示す。これは、X方向(あるいはY方向)について、レーザ干渉計4からレーザ光をマスク1の反射面2に照射し、反射して返ってきたレーザ光のスポット位置のずれ(放射したレーザ光のスポット位置とのずれ)を、始点から終点まで測定したものであって、そのMaxとMinの差をD(スポット位置のずれ量)として記録する。Dが大きいことは、スポット位置のずれ量が大きく、反射面2が歪んでいる(マスク1が歪んでいる)ことを表す。
図5は、本発明の説明図(較正)を示す。マスク1の基準点は、図示の基準アライメントパターン(例えばステッパ用のアライメントパターン)を用いて較正する。これは、既述した図3のフローチャートに従いステージ3およびマスク1(反射面2)の直交度をそれぞれ算出したので、次に、マスク1の基準点を、図中の基準アライメントパターンをもとに較正する。
図6は、本発明の動作説明フローチャートを示す。これは、上述した図5のマスク1上の3つの基準アライメント1,2,3を用いて較正する手順を示す。
図6において、S31は、ステージ移動し、パターン1に移動する。これは、図5のマスク1上の基準アライメントパターンの中のパターン1に移動(表示装置11に当該パターン1の画像を表示し、当該パターン1の所定位置が中心にくるようにステージ3をX、Yの方向に移動)させる。
S32は、記録する。これは、S31でパターン1にステージ3を移動させたときのレーザ干渉計のX,Yの位置座標をそれぞれ記録する。
S33は、パターン2,3についても繰り返す。これにより、パターン2,3にステージ3を移動させたときのX、Yの位置座標をそれぞれ記録できたこととなる。
S34は、上記パターン1,2,3より座標原点を決める。これは、パターン1,2,3のX、Yの位置座標をもとに、マスク上の座標原点を決める(予め決めた関係式で座標原点を算出して決める)。
S35は、測定する。これは、S34で決めたマスク1の原点座標をもとに、指令されたパターンの位置にステージを移動させる(レーザ干渉計4で測定されるX、Yの位置座標をもとに、指令されたパターンの位置座標になるように当該ステージ3のX、Y方向のモータをそれぞれサーボ制御して駆動し移動させる)。そして、画像上でパターン幅、パターン長などの指令されたものを測定する。
以上によって、図3で反射面3を設けたマスク1、ステージ3の直交度をそれぞれ前測定し、図6でマスク1の基準パターンでマスクの座標原点を較正した後、マスク1上の測定対象のパターンに移動して当該パターンの測長、検査を行うことが可能となる。
図7は、本発明の動作説明フローチャート(測定)を示す。
図7において、S41は、移動先指示(X1、Y1)する。これは、移動先として(X1、Y1)の複数の移動先座標の指示を行う。
図7において、S41は、移動先指示(X1、Y1)する。これは、移動先として(X1、Y1)の複数の移動先座標の指示を行う。
S42は、マスクテーブルを基に移動先座標に変換する。これは、S41で指示された設計データ上の移動先(X1、Y1)について、マスクテーブルを基に移動先座標(X2、Y2)に変換する。これにより、設計データ上の移動先(X1、Y1)がマスク上の移動先(X2,Y2)に変換されたこととなる。
S43は、(X2,Y2)に移動する。これは、S42で変換した後のマスク上の移動先(X2,Y2)に移動する(ステージ3を移動する)。
S44は、スポット位置の最大と最小の差を算出する。これは、既述した図4で説明したように、移動したときにレーザ光の位置のずれの最大と最小の差(D)を算出する。
S45は、制限範囲内か判別する。YESの場合には、マスク1の側面に直接に設けた反射面2の歪み(曲がり)が制限範囲内であり(マスク1の歪みが制限範囲内であり)、正常な反射面2の状態にあると判明したので、S46に進み、移動が終了のときは終了し、終了でないときはS41に戻り繰り返す。一方、S45のNOの場合には、マスク1の側面に直接に設けた反射面2の曲がりが制限範囲を超えたので(マスク1の歪みが制限範囲を超えたので)、S47でエラーとし、測定中止し、マスク歪み/測定が不適正とし、終了する。
以上によって、指示された移動先(X1,Y1)をマスクテーブルをもとに移動先(X2、Y2)に変換して当該移動先(X2、Y2)にステージを移動制御すると共に、レーザ干渉計4で反射面2で反射されてきたレーザ光のスポット位置のずれの最小と最大のズレ量Dを算出し、制限範囲内のときに移動が正常と判定し、制限範囲外のときは反射面2(ひいてはマスク1)が歪んでいるとして測定を中止し、移動中に反射面2の歪みが制限範囲内を超えてマスク1が歪んでいないかリアルタイムにチェックすることが可能となる。
図8は、本発明の他の反射面を示す。これは、既述した説明がマスク1の側面のほぼ直行するX方向、Y方向の2つの側面に反射面2を設けたが、図8では、4つの側面にそれぞれ反射面2を設けた例を示す。このようにマスク1の4つの側面に反射面2をそれぞれ設けたことにより、それぞれの反射面2における歪み(レーザ光を照射して返ってきたときのレーザ光のビームスポットの位置のずれ量Dを測定して当該反射面2における歪み)を、移動中にそれぞれリアルタイムに計測する(4面同時に歪みを計測する)ことが可能となる。
本発明は、マスクの側面に反射面を設けてレーザ干渉計からのレーザ光を直接に当該反射面で反射させて当該マスクの位置を直接に高精度に測定すると共にマスクの歪や変形状態を検出するマスク測定方法およびマスクに関するものである。
1:マスク
2:反射面
3:ステージ
4:レーザ干渉計
5:PC
6:前測定手段
7:ステージテーブル算出手段
8:マスクテーブル算出手段
9:変換手段
10:移動手段
11:表示装置
12:入力装置
2:反射面
3:ステージ
4:レーザ干渉計
5:PC
6:前測定手段
7:ステージテーブル算出手段
8:マスクテーブル算出手段
9:変換手段
10:移動手段
11:表示装置
12:入力装置
Claims (7)
- ステージに装着したマスク上に形成した測定対象をレーザ干渉計で高精度に測定するマスク測定方法において、
前記マスクの側面に反射面を設け、レーザ干渉計からのレーザ光を当該反射面に照射してその反射したレーザ光をもとに前記マスクの位置を計測することを特徴とするマスク測定方法。 - 前記マスクの側面にほぼ直交した2つの平坦な反射面を形成したことを特徴とする請求項1記載のマスク測定方法。
- 前記マスクを4つの側面を持つ矩形とし、各側面に平坦な反射面を形成したことを特徴とする請求項1記載のマスク測定方法。
- 前記マスクの側面に設けた平坦な反射面から反射したレーザ光の位置のずれを測定し、反射面を取り付けたマスクの歪を測定することを特徴とする請求項1からは請求項3のいずれかに記載のマスク測定方法。
- ステージに装着して当該マスク上に形成した測定対象をレーザ干渉計で高精度に測定するマスクにおいて、
側面に反射面を設け、
前記レーザ干渉計からのレーザ光を前記反射面に照射し、反射したレーザ光をもとに計測することを特徴とするマスク。 - 前記マスクの側面にほぼ直交した2つの平坦な反射面を形成したことを特徴とする請求項5記載のマスク。
- 前記マスクを4つの側面を持つ矩形とし、各側面に平坦な反射面を形成したことを特徴とする請求項5記載のマスク。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005232999A JP2007049003A (ja) | 2005-08-11 | 2005-08-11 | マスク測定方法およびマスク |
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JP2005232999A JP2007049003A (ja) | 2005-08-11 | 2005-08-11 | マスク測定方法およびマスク |
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JP (1) | JP2007049003A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008257132A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hoya Corp | フォトマスクブランク用基板及びその製造方法、フォトマスクブランク、並びにフォトマスク |
-
2005
- 2005-08-11 JP JP2005232999A patent/JP2007049003A/ja active Pending
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