JP2007042894A - 積層型lc部品及び積層型コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 高周波信号に対応することが可能な積層型LC部品及び積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】 積層型LC部品E1は、積層体1と、端子電極13,15,17とを備えている。積層体1は、導体パターンB11が形成されたセラミックグリーンシートと、グランド電極B12,B14,B16及びホット電極B13,B15がそれぞれ形成された各セラミックグリーンシートとを少なくとも含む複数のセラミックグリーンシートが積層されたものである。コンデンサ電極B13は、端子電極13に電気的に接続されている。コンデンサ電極B15は、端子電極15に電気的に接続されている。コンデンサ電極B12,B14,B16は、端子電極17に電気的に接続されている。コンデンサ電極B13と、コンデンサ電極B15と、コンデンサ電極B12,B14,B16とは、積層体1の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されている。
【選択図】 図2
【解決手段】 積層型LC部品E1は、積層体1と、端子電極13,15,17とを備えている。積層体1は、導体パターンB11が形成されたセラミックグリーンシートと、グランド電極B12,B14,B16及びホット電極B13,B15がそれぞれ形成された各セラミックグリーンシートとを少なくとも含む複数のセラミックグリーンシートが積層されたものである。コンデンサ電極B13は、端子電極13に電気的に接続されている。コンデンサ電極B15は、端子電極15に電気的に接続されている。コンデンサ電極B12,B14,B16は、端子電極17に電気的に接続されている。コンデンサ電極B13と、コンデンサ電極B15と、コンデンサ電極B12,B14,B16とは、積層体1の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、積層型LC部品及び積層型コンデンサに関する。
従来から、内部電極が形成された複数の誘電体セラミック層が積層されて構成された積層体を備え、積層体の積層方向から見たときに内部電極同士が重なり合うように配置されている積層型LC部品が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−241997号公報
近年、電子機器の高周波化に伴い、電子機器に用いられる部品についても高周波化が行われている。そして、将来においては、例えば10GHz以上といった周波数が極めて高い高周波信号の伝送に対応しうる部品が必要になってくるものと予想される。
しかしながら、上記特許文献1に記載された従来の積層型LC部品では、積層体の積層方向から見たときに内部電極同士が重なり合うように配置されているので、コンデンサの静電容量を規定する内部電極同士の対向面積が大きく、それに比例して静電容量が大きくなってしまい、上記のような周波数が極めて高い高周波信号に対応することができなかった。
本発明は、高周波信号に対応することが可能な積層型LC部品及び積層型コンデンサを提供することを目的とする。
本発明に係る積層型LC部品は、インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第1コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、第1コンデンサ電極が、第1の端子電極に電気的に接続され、第2コンデンサ電極が、第2の端子電極に電気的に接続され、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする。
本発明に係る積層型LC部品では、積層体の積層方向から見たときに、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが互いに重なり合わないように配置されている。このため、積層型LC部品においてコンデンサの静電容量を規定する第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができる。また、本発明に係る積層型LC部品では、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが積層体の積層方向から見て重なり合わないことで、第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなるため、第1及び第2コンデンサ電極間における絶縁体の絶縁抵抗の低下(漏れ電流の増大)を抑制することができる。さらに、第1及び第2コンデンサ電極を正確に位置決めして絶縁層に形成することは難しいため、従来の積層型LC部品では製品毎にコンデンサの静電容量を規定する第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本発明に係る積層型LC部品では、第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
また、積層体の側面に形成された第3の端子電極を更に備え、複数の絶縁層が、第3コンデンサ電極が形成された絶縁層を更に含み、第3コンデンサ電極が、第3の端子電極に電気的に接続され、第3コンデンサ電極と第1及び第2コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されていることが好ましい。このようにすると、周波数が極めて高い高周波信号に対応することのできる3端子フィルタを得ることができる。
また、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第1及び第2コンデンサ電極の大きさや、第1及び第2コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
また、第2コンデンサ電極と第3コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第2及び第3コンデンサ電極の大きさや、第2及び第3コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
また、本発明に係る積層型LC部品では、インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第1及び第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、第1コンデンサ電極が、第1の端子電極に電気的に接続され、第2コンデンサ電極が、第2の端子電極に電気的に接続され、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることが好ましい。このようにすると、第1及び第2コンデンサ電極の大きさや形状を変更することで、第1及び第2コンデンサ電極同士の距離の調整をすることができ、所望の静電容量を得ることができる。
一方、本発明に係る積層型コンデンサは、第1コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、第1コンデンサ電極が、第1の端子電極に電気的に接続され、第2コンデンサ電極が、第2の端子電極に電気的に接続され、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする。
本発明に係る積層型コンデンサでは、積層体の積層方向から見たときに、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが互いに重なり合わないように配置されている。このため、積層型コンデンサの静電容量を規定する第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることとなる。また、本発明に係る積層型コンデンサでは、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが積層体の積層方向から見て重なり合わないことで、第1及び第2コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなるため、第1及び第2コンデンサ電極間における絶縁体の絶縁抵抗の低下(漏れ電流の増大)を抑制することができる。さらに、第1及び第2コンデンサ電極を正確に位置決めして絶縁層に形成することは難しいため、従来の積層型コンデンサでは製品毎にコンデンサの静電容量を規定する第1及び第2コンデンサ電極の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本発明に係る積層型コンデンサでは、第1及び第2コンデンサ電極の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
また、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第1及び第2コンデンサ電極の大きさや、第1及び第2コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
また、本発明に係る積層型コンデンサでは、第1及び第2コンデンサ電極が形成された絶縁層を少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、第1コンデンサ電極が、第1の端子電極に電気的に接続され、第2コンデンサ電極が、第2の端子電極に電気的に接続され、第1コンデンサ電極と第2コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることが好ましい。このようにすると、第1及び第2コンデンサ電極の大きさや形状を変更することで、第1及び第2コンデンサ電極同士の距離の調整をすることができ、所望の静電容量を得ることができる。
本発明によれば、高周波信号に対応することが可能な積層型LC部品及び積層型コンデンサを提供することができる。
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1〜図4を参照して、第1実施形態に係る積層型LC部品E1の構成について説明する。図1は、第1〜第3実施形態及び比較例に係る積層型LC部品を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図3は、第1実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図4は、第1実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第1実施形態は、本発明をπ型フィルタに適用したものである。
図1〜図4を参照して、第1実施形態に係る積層型LC部品E1の構成について説明する。図1は、第1〜第3実施形態及び比較例に係る積層型LC部品を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図3は、第1実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図4は、第1実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第1実施形態は、本発明をπ型フィルタに適用したものである。
積層型LC部品E1は、図1に示されるように、略直方体形状の積層体1を備えており、積層体1により積層型LC部品E1の本体が構成される。積層体1は、それぞれ対向する一対の側面1a,1bと、一対の側面1c,1dと、一対の上面1e及び底面1fとを有しており、これらの各面1a〜1fにより外形が規定されている。なお、底面1fは、積層型LC部品E1が外部基板(図示せず)に実装されたときに、その外部基板に対向する面である。
また、積層型LC部品E1は、積層体1の側面1a上に形成された端子電極13(第1の端子電極)と、側面1b上に形成された端子電極15(第3の端子電極)と、側面1c,1d上に形成された一対の端子電極17(第2の端子電極)とを備えている。端子電極13は、側面1aの全面を覆い、更にその一部が各面1c〜1f上に回りこんで形成されている。端子電極15は、側面1bの全面を覆い、更にその一部が各面1c〜1f上に回り込んで形成されている。各端子電極17は、積層体1の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面1e及び底面1fに回り込んで形成されている。なお、端子電極13及び端子電極15は入出力端子電極として機能し、各端子電極17はグランド端子電極として機能する。
積層体1は、図2及び図3に示されるように、複数(本第1実施形態では9枚)のセラミックグリーンシートA11〜A19が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA11〜A19間の境界が視認できない程度に一体化されている。
セラミックグリーンシートA11〜A19は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。セラミックグリーンシートA11〜A19は、例えばストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素を含むガラスを70wt%、アルミナ粉を30wt%に調整したセラミック組成物の混合粉を原料としたスラリーを、ドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで、略矩形状に形成される。セラミックグリーンシートA11〜A19の厚みは、例えば40μm程度である。
セラミックグリーンシートA13の表面には、セラミックグリーンシートA13の長手方向に延びるように導体パターンB11が形成されている。導体パターンB11は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルL1を構成している。導体パターンB11の各端部には、導出部B11a,B11bがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンB11の各導出部B11a,B11bは、セラミックグリーンシートA13の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートA13の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部B11aは端子電極13と電気的に接続され,導出部B11bは端子電極15と電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA14,A16,A18の表面には、その中央部分に略矩形状の第2コンデンサ電極B12,B14,B16(本第1実施形態ではグランド電極として機能する。本第1実施形態において、以下、グランド電極と称する)がそれぞれ形成されている。各グランド電極B12,B14,B16には、その両短辺の中央部に一対の導出部B12a,B14a,B16aがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極B12,B14,B16の各導出部B12a,B14a,B16aは、略矩形状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートA14,A16,A18の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA14,A16,A18の端面に露出している。このため、各グランド電極B12,B14,B16の各導出部B12a,B14a,B16aは、対応する端子電極17にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA15の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B13(本第1実施形態ではホット電極として機能する。本第1実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B13には、その一方の長辺の中央部に導出部B13aが一体的に形成されている。ホット電極B13の導出部B13aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA15の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA15の端面に露出している。このため、導出部B13aは、対応する端子電極13に電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA17の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第3コンデンサ電極B15(本第1実施形態ではホット電極として機能する。本第1実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B15には、その一方の長辺の中央部に導出部B15aが一体的に形成されている。ホット電極B15の導出部B15aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA17の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA17の端面に露出している。このため、導出部B15aは、対応する端子電極15に電気的に接続されることとなる。
ここで、ホット電極B13と各グランド電極B12,B14、及びホット電極B15と各グランド電極B14,B16は、積層体1の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートA14〜A18が積層され、各グランド電極B12,B14,B16と各ホット電極B13,B15とが各セラミックグリーンシートA14〜A17をそれぞれ挟むことにより、コンデンサC1a,C1bがそれぞれ構成されることとなる(図4参照)。すなわち、コンデンサC1aはグランド電極B12,B14及びホット電極B13により構成され、コンデンサC1bはグランド電極B14,B16及びホット電極B15により構成されている。また、各グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13及びホット電極B15は、図2に示されるように、積層体1の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA14〜A18上に配置されている。なお、導体パターンB11、グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13,B15、各導出部B11a,B11b,B12a〜B16aは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA13〜A18にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンB11の焼成後の幅は、例えば42μm程度である。導体パターンB11の焼成後の厚みは、例えば12μmである。グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13,B15、各導出部B11a,B11b,B12a〜B16aの焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
上述した構成の積層型LC部品E1では、端子電極13に導体パターンB11の導出部B11a及びホット電極B13の導出部B13aがそれぞれ電気的に接続され、端子電極15に導体パターンB11の導出部B11b及びホット電極B15の導出部B15aがそれぞれ電気的に接続され、端子電極17にグランド電極B12,B14,B16の各導出部B12a,B14a,B16aがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型LC部品E1は、図4に示されるように、コイルL1及びコンデンサC1a,C1bからなるπ型フィルタを構成する回路構成となっている。
次に、積層型LC部品E1の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA11〜A19を用意する。次に、セラミックグリーンシートA13〜A18にそれぞれ導体パターンB11、グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13,B15及び導出部B11a,B11b,B12a〜B16aを形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA11〜A19を、図3に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA11〜A19間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.6mm、幅が0.8mm、高さが0.6mm(いわゆる1608形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極13,15,17を形成する。これにより、積層型LC部品E1が形成されることとなる。端子電極13,15,17は、積層体1の側面1a〜1dにAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。電気めっきには、例えばCu、Ni及びSnを用いることができる。
以上のように、本第1実施形態では、積層体1の積層方向から見たときに、各グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13及びホット電極B15が、それぞれ互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA14〜A18上に配置されている。このため、コンデンサC1a,C1bの静電容量を規定する各グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13及びホット電極B15同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、積層型LC部品E1では、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができる。なお、静電容量を小さくするための手法として、各電極B12〜B16同士の距離を大きくすることが考えられるが、積層体1が大きくなってしまい、また、各電極B12〜B16間に位置するセラミックグリーンシートA14〜A17の組成を変えて誘電率を小さくすることが考えられるが、手間のかかるものとなってしまうところ、本第1実施形態に係る積層型LC部品E1では、これらの問題を解決しつつ静電容量を極めて小さくすることができるものとなっている。
また、本第1実施形態では、積層体1の積層方向から見たときに、各グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13及びホット電極B15がそれぞれ互いに重なり合わない。そのため、各グランド電極B12,B14,B16、ホット電極B13及びホット電極B15同士の対向面積が小さくなる。その結果、本第1実施形態に係る積層型LC部品E1では、各電極B12〜B16間における絶縁体の絶縁抵抗の低下(漏れ電流の増大)を抑制することができる。
また、グランド電極B12,B14,B16及びホット電極B13,B15を正確に位置決めしてセラミックグリーンシートA14〜A18に形成することは難しいため、従来の積層型LC部品では製品毎にコンデンサの静電容量を規定する各電極同士の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本第1実施形態に係る積層型LC部品E1では、各電極B12〜B16同士の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
また、本第1実施形態では、ホット電極B13と各グランド電極B12,B14、及びホット電極B15と各グランド電極B14,B16が積層体1の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されているので、各電極B12〜B16の大きさや、各電極B12〜B16同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
ここで、本第1実施形態に係る積層型LC部品E1よって、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。実施例及び比較例では、挿入損失特性を求めている。
(実施例)
実施例としては、上述した積層型LC部品E1を用いた。
実施例としては、上述した積層型LC部品E1を用いた。
(比較例)
比較例としては、第1実施形態に係る積層型LC部品E1と同じπ型フィルタであり、図1、図5及び図6に示されるような積層型LC部品E101を用いた。図5は、比較例に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図6は、比較例に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
比較例としては、第1実施形態に係る積層型LC部品E1と同じπ型フィルタであり、図1、図5及び図6に示されるような積層型LC部品E101を用いた。図5は、比較例に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図6は、比較例に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
比較例に係る積層型LC部品E101は、図1に示されるように、第1実施形態に係る積層型LC部品E1と同じく、略直方体形状の積層体1と、積層体1の側面1a上に形成された端子電極103と、側面1b上に形成された端子電極105と、側面1c,1d上に形成された一対の端子電極107とを備えている。
積層体1は、図5及び図6に示されるように、複数(比較例では13枚)のセラミックグリーンシートA101〜A113が積層されることにより構成されている。セラミックグリーンシートA101〜A113の組成及び厚みは、第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA11〜A19と同じである。
比較例に係る積層型LC部品E101では、各セラミックグリーンシートA103〜A107上にそれぞれ形成された導体パターンB101〜B105の各端部同士がスルーホール電極C101〜C104によって電気的に接続されることで、コイルが構成されている。各導体パターンB101,B105の一端は、各セラミックグリーンシートA103,A107の縁にそれぞれ引き出され、各端部が各セラミックグリーンシートA103,A107の端面にそれぞれ露出している。このため、各導体パターンB101,B105は、対応する端子電極103又は端子電極105とそれぞれ電気的に接続されることとなる。
また、比較例に係る積層型LC部品E101では、各セラミックグリーンシートA108〜A112上にそれぞれ形成されたコンデンサ電極(グランド電極)B106,B108とコンデンサ電極(ホット電極)B107によって1つのコンデンサが構成され、コンデンサ電極(グランド電極)B108,B110とコンデンサ電極(ホット電極)B109によってもう1つのコンデンサが構成されている。これらの各コンデンサ電極B106〜B110は、各セラミックグリーンシートA108〜A112よりも一回り小さな略長方形状を呈している。そのため、各コンデンサ電極B106〜B110は、図5に示されるように、積層体1の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合っている。
上記した実施例に係る積層型LC部品E1及び比較例に係る積層型LC部品E101についての試験結果を図7に示す。図7において、曲線aが実施例に係る積層型LC部品E1の挿入損失の変化であり、曲線bが比較例に係る積層型LC部品E101の挿入損失の変化である。
図7に示されるように、実施例に係る積層型LC部品E1では、カットオフ周波数が10GHz程度であった。一方、比較例に係る積層型LC部品E101では、カットオフ周波数が0.1GHz程度であった。従って、実施例に係る積層型LC部品E1では、比較例に係る積層型LC部品E101と比べてカットオフ周波数が約100倍程度高いフィルタ回路を構成することができ、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることが確認された。また、実施例に係る積層型LC部品E1では、30〜100GHzのミリ波帯域の高周波ノイズの除去に効果があることが確認された。
(第2実施形態)
次に、図1、図8〜図10を参照して、第2実施形態に係る積層型LC部品E2の構成について説明する。図8は、第2実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図9は、第2実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図10は、第2実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第2実施形態は、本発明をT型フィルタに適用したものである。
次に、図1、図8〜図10を参照して、第2実施形態に係る積層型LC部品E2の構成について説明する。図8は、第2実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図9は、第2実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図10は、第2実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第2実施形態は、本発明をT型フィルタに適用したものである。
積層型LC部品E2は、図1に示されるように、第1実施形態に係る積層型LC部品E1と同じく、略直方体形状の積層体1と、積層体1の側面1a上に形成された端子電極23(第1の端子電極)と、側面1b上に形成された端子電極25(第1の端子電極)と、側面1c,1d上に形成された一対の端子電極27(第2の端子電極)とを備えている。なお、端子電極23及び端子電極25は入出力端子電極として機能し、各端子電極27はグランド端子電極として機能する。
積層体1は、図8及び図9に示されるように、複数(本第2実施形態では7枚)のセラミックグリーンシートA21〜A27が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA21〜A27間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートA21〜A27は、組成及び厚みが第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA11〜A19と同じであり、略矩形状に形成されている。
セラミックグリーンシートA23の表面には、セラミックグリーンシートA23の長手方向に延びるように、導体パターンB21が形成されている。導体パターンB21は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルL2a,L2bを構成している。導体パターンB21の各端部には、導出部B21a,B21bがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンB21の各導出部B21a,B21bは、セラミックグリーンシートA23の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートA23の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部B21aは端子電極23と電気的に接続され,導出部B21bは端子電極25と電気的に接続されることとなる。また、導体パターンB21の中央部には、セラミックグリーンシートA23を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極C21が形成されている。このため、導体パターンB21は、積層体1が積層された状態で、スルーホール電極C21を介して対応する導体パターンB22と電気的に接続される。
セラミックグリーンシートA24の表面の中央部には、導体パターンB22が島状に形成されている。導体パターンB22は、積層体1が積層された状態でスルーホール電極C21と電気的に接続される領域が含まれている。また、導体パターンB22の中央には、セラミックグリーンシートA24を厚み方向に貫通するスルーホール電極C22が形成されている。このため、導体パターンB22は、積層体1が積層された状態で、スルーホール電極C22を介して対応するホット電極B23の導出部B23aと電気的に接続される。これにより、コイルL2a,L2bの一端と後述するコンデンサC2を構成するホット電極B23とが電気的に接続される。
セラミックグリーンシートA25の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B23(本第2実施形態ではホット電極として機能する。本第2実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B23には、その一方の長辺の中央部に導出部B23aが一体的に形成されている。ホット電極B23の導出部B23aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA25の中央部付近まで引き出され、積層体1が積層された状態でスルーホール電極C22と電気的に接続される領域を含んでいる。このため、ホット電極B23は、導体パターンB21,22及びスルーホール電極C21,C22を介して端子電極23及び端子電極25に電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA26の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第2コンデンサ電極B24(本第2実施形態ではグランド電極として機能する。本第2実施形態において、以下、グランド電極と称する)が形成されている。グランド電極B24には、セラミックグリーンシートA26の中央部側における各角に一対の導出部B24aが一体的に形成されている。グランド電極B24の各導出部B24aは、略L字状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートA26の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA26の端面に露出している。このため、グランド電極B24の各導出部B24aは、対応する端子電極27にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
ここで、ホット電極B23及びグランド電極B24は、積層体1の積層方向に互いに隣り合うように配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートA25,A26が積層され、ホット電極B23とグランド電極B24とがセラミックグリーンシートA25を挟むことにより、コンデンサC2が構成されることとなる(図10参照)。また、ホット電極B23及びグランド電極B24は、図8に示されるように、積層体1の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA25,A26上に配置されている。なお、導体パターンB21,B22、ホット電極B23、グランド電極B24及び導出部B24aは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA23〜A26にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンB21の焼成後の幅は、例えば42μm程度である。導体パターンB21の焼成後の厚みは、例えば12μmである。ホット電極B23及びグランド電極B24の焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
上述した構成の積層型LC部品E2では、端子電極23及び端子電極25に導体パターンB21の導出部B21a,B21b及び導体パターンB21,22及びスルーホール電極C21,C22を介してホット電極B23が電気的に接続され、端子電極27にグランド電極B24の各導出部B24aがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型LC部品E2は、図10に示されるように、コイルL2a,L2b及びコンデンサC2からなるT型フィルタを構成する回路構成となっている。
次に、積層型LC部品E2の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA21〜A27を用意する。次に、セラミッグリーンシートA23,A24の所定の位置、すなわちスルーホール電極C21,C22を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
次に、セラミックグリーンシートA23〜A26にそれぞれ導体パターンB21,B22、ホット電極B23、グランド電極B24及び導出部B21a,B21b,B24aを形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA21〜A27を、図9に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA21〜A27間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.6mm、幅が0.8mm、高さが0.6mm(いわゆる1608形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極23,25,27を形成する。これにより、積層型LC部品E2が形成されることとなる。端子電極23,25,27は、積層体1の側面1a〜1dにAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばCuNi及びSnを用いることができる。
以上のように、本第2実施形態の積層型LC部品E2においても、上述した第1実施形態の積層型電子部品E1と同じ作用効果を奏することとなる。
(第3実施形態)
次に、図1、図11〜図13を参照して、第3実施形態に係る積層型LC部品E3の構成について説明する。図11は、第3実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図12は、第3実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図13は、第3実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第3実施形態は、本発明をL型フィルタに適用したものである。
次に、図1、図11〜図13を参照して、第3実施形態に係る積層型LC部品E3の構成について説明する。図11は、第3実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図12は、第3実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図13は、第3実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第3実施形態は、本発明をL型フィルタに適用したものである。
積層型LC部品E3は、図1に示されるように、第1実施形態に係る積層型LC部品E1と同じく略直方体形状の積層体1と、積層体1の側面1a上に形成された端子電極33(第1の端子電極)と、側面1b上に形成された端子電極35(第1の端子電極)と、側面1c,1d上に形成された一対の端子電極37(第2の端子電極)とを備えている。なお、端子電極33及び端子電極35は入出力端子電極として機能し、各端子電極37はグランド端子電極として機能する。
積層体1は、図11及び図12に示されるように、複数(本第3実施形態では7枚)のセラミックグリーンシートA31〜A37が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA31〜A37間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートA31〜A37は、その組成及び厚みが第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA11〜A19と同じであり、略矩形状に形成されている。
セラミックグリーンシートA33の表面には、セラミックグリーンシートA33の長手方向に延びるように、導体パターンB31が形成されている。導体パターンB31は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルL3を構成している。導体パターンB31の各端部には、導出部B31a,B31bがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンB31の各導出部B31a,B31bは、セラミックグリーンシートA33の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートA33の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部B31aは端子電極33と電気的に接続され,導出部B31bは端子電極35と電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA34,A36表面には、その中央部分に略矩形状の第2コンデンサ電極B32,B34(本第3実施形態ではグランド電極として機能する。本第3実施形態において、以下、グランド電極と称する)がそれぞれ形成されている。各グランド電極B32,B34には、その両短辺の中央部に一対の導出部B32a,B34aがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極B32,B34の各導出部B32a,B34aは、略矩形状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートA34,A36の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA34,A36の端面に露出している。このため、各グランド電極B32,B34の各導出部B32a,B34aは、対応する端子電極37にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA35の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B33(本第3実施形態ではホット電極として機能する。本第3実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B33には、その一方の長辺の中央部に導出部B33aが一体的に形成されている。ホット電極B33の導出部B33aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA35の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA35の端面に露出している。このため、導出部B33aは、対応する端子電極35に電気的に接続されると共に、端子電極35及びコイルL3を介して端子電極33に電気的に接続されることとなる。
ここで、各グランド電極B32,B34とホット電極B33とは、積層体1の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートA34〜A36が積層され、各グランド電極B32,B34とホット電極B33とがセラミックグリーンシートA34,A35を挟むことにより、コンデンサC3が構成されることとなる(図13参照)。また、各グランド電極B32,B34及びホット電極B33は、図11に示されるように、積層体1の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA34〜A36上に配置されている。なお、導体パターンB31、グランド電極B32,B34、ホット電極B33及び導出部B31a,B31b,B32a〜B34aは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA33〜A36にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンB31の焼成後の幅は、例えば42μm程度である。導体パターンB31の焼成後の厚みは、例えば12μmである。グランド電極B32,B34及びホット電極B33の焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
上述した構成の積層型LC部品E3では、端子電極33に導体パターンB31の導出部B31aが電気的に接続され、端子電極35に導体パターンB31の導出部B31b及びホット電極B33の導出部B33aがそれぞれ電気的に接続され、端子電極37にグランド電極B32,B34の各導出部B32a,B34aがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型LC部品E3は、図13に示されるように、コイルL3及びコンデンサC3からなるL型フィルタを構成する回路構成となっている。
次に、積層型LC部品E3の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA31〜A37を用意する。次に、セラミックグリーンシートA33〜A36にそれぞれ導体パターンB31、グランド電極B32,B34、ホット電極B33及び導出部B31a,B31b,B32a〜B34aを形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA31〜A37を、図12に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA31〜A37間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.6mm、幅が0.8mm、高さが0.6mm(いわゆる1608形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極33,35,37を形成する。これにより、積層型LC部品E3が形成されることとなる。端子電極33,35,37は、積層体1の側面1a〜1dにAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばCu、Ni及びSnを用いることができる。
以上のように、本第3実施形態の積層型LC部品E3においても、上述した第1実施形態の積層型電子部品E1と同じ作用効果を奏することとなる。
(第4実施形態)
次に、図14〜図17を参照して、第4実施形態に係る積層型LC部品E4の構成について説明する。図14は、第4実施形態に係る積層型LC部品及び第5、第6実施形態に係る積層型コンデンサを示す斜視図である。図15は、第4実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図16は、第4実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図17は、第4実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第4実施形態は、本発明を2端子型フィルタに適用したものである。
次に、図14〜図17を参照して、第4実施形態に係る積層型LC部品E4の構成について説明する。図14は、第4実施形態に係る積層型LC部品及び第5、第6実施形態に係る積層型コンデンサを示す斜視図である。図15は、第4実施形態に係る積層型LC部品の断面構成を説明するための図である。図16は、第4実施形態に係る積層型LC部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図17は、第4実施形態に係る積層型LC部品の等価回路を説明するための図である。本第4実施形態は、本発明を2端子型フィルタに適用したものである。
積層型LC部品E4は、図14に示されるように、略直方体形状の積層体1と、積層体1の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極43(第1の端子電極)及び端子電極45(第2の端子電極)とを備える。なお、端子電極43及び端子電極45は入出力端子電極として機能する。また、積層体1の底面は、積層型LC部品E4が外部基板(図示せず)に実装されたときに、その外部基板に対向する面である。
積層体1は、図15及び図16に示されるように、複数(本第4実施形態では6枚)のセラミックグリーンシートA41〜A46が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA41〜A46間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートA41〜A46は、その組成及び厚みが第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA1〜A19と同じであり、略矩形状に形成されている。
セラミックグリーンシートA43の表面には、セラミックグリーンシートA43の長手方向に延びるように、導体パターンB41が形成されている。導体パターンB41は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルL4を構成している。導体パターンB41の各端部には、導出部B41a,B41bがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンB41の各導出部B41a,B41bは、セラミックグリーンシートA43の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートA43の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部B41aは端子電極43と電気的に接続され,導出部B41bは端子電極45と電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA44の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B42(本第4実施形態ではホット電極として機能する。本第4実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B42には、その一方の中央部に導出部B42aが一体的に形成されている。ホット電極B42の導出部B42aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA44の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA44の端面に露出している。このため、ホット電極B42の導出部B42aは、対応する端子電極43に電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA45の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第2コンデンサ電極B43(本第4実施形態ではホット電極として機能する。本第4実施形態においては、以下、ホット電極と称する)が形成されている。ホット電極B43には、その一方の長辺の中央部に導出部B43aが一体的に形成されている。ホット電極B43の導出部B43aは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートA45の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA45の端面に露出している。このため、導出部B43aは、対応する端子電極45に電気的に接続されることとなる。
ここで、各ホット電極B42,B43は、積層体1の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートA44,A45が積層され、各ホット電極B42,B43がセラミックグリーンシートA44を挟むことにより、コンデンサC4が構成されることとなる(図17参照)。また、各ホット電極B42,B43は、図15に示されるように、積層体1の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA44,A45上に配置されている。なお、導体パターンB41、ホット電極B42,B43及び導出部B41a,B41b,B42a,B43aは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA43〜A45にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンB41の焼成後の幅は、例えば42μm程度である。導体パターンB41の焼成後の厚みは、例えば12μmである。ホット電極B42,B43の焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
上述した構成の積層型LC部品E4では、端子電極43に導体パターンB41の導出部B41a及びホット電極B42の導出部B42aがそれぞれ電気的に接続され、端子電極45に導体パターンB41の導出部B41b及びホット電極B43の導出部B43aがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型LC部品E4は、図17に示されるように、コイルL4及びコンデンサC4からなる2端子型フィルタを構成する回路構成となっている。
次に、積層型LC部品E4の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA41〜A46を用意する。次に、セラミックグリーンシートA43〜A45にそれぞれ導体パターンB41、ホット電極B42,B43及び導出部B41a,B41b,B42a,B43aを形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA41〜A46を、図16に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA41〜A46間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.6mm、幅が0.8mm、高さが0.6mm(いわゆる1608形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極43,45を形成する。これにより、積層型LC部品E4が形成されることとなる。端子電極43,45は、積層体1の長手方向の両側面にAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばCu、Ni及びSnを用いることができる。
以上のように、本第4実施形態の積層型LC部品E4においても、上述した第1実施形態の積層型電子部品E1と同じ作用効果を奏することとなる。
(第5実施形態)
次に、図14、図18及び図19を参照して、第5実施形態に係る積層型コンデンサE5の構成について説明する。図18は、第5実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図19は、第5実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
次に、図14、図18及び図19を参照して、第5実施形態に係る積層型コンデンサE5の構成について説明する。図18は、第5実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図19は、第5実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
積層型コンデンサE5は、図14に示されるように、第4実施形態に係る積層型LC部品E4と同じく略直方体形状の積層体1と、積層体1の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極53(第1の端子電極)及び端子電極55(第2の端子電極)とを備えている。なお、端子電極53及び端子電極55は入出力端子電極として機能する。
積層体1は、図18及び図19に示されるように、複数(本第5実施形態では8枚)のセラミックグリーンシートA51〜A58が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA51〜A58間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートA51〜A58は、その組成及び厚みが第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA1〜A19と同じであり、略矩形状に形成されている。
セラミックグリーンシートA54の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B51が形成されている。第1コンデンサ電極B51は、セラミックグリーンシートA54の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA54の端面に露出している。このため、第1コンデンサ電極B51は、対応する端子電極53に電気的に接続されることとなる。
セラミックグリーンシートA56の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第2コンデンサ電極B52が形成されている。第2コンデンサ電極B52は、セラミックグリーンシートA56の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートA56の端面に露出している。このため、第2コンデンサ電極B52は、対応する端子電極55に電気的に接続されることとなる。
ここで、各コンデンサ電極B51,B52は、積層体1の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートA54〜A56が積層され、各コンデンサ電極B51,B52がセラミックグリーンシートA54,A55を挟むことにより、コンデンサが構成されることとなる。また、各コンデンサ電極B51,B52は、図18に示されるように、積層体1の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートA54,A56上に配置されている。なお、各コンデンサ電極B51,B52は、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA54,A56にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。コンデンサ電極B51,B52の焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
次に、積層型コンデンサE5の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA51〜A58を用意する。次に、セラミックグリーンシートA53〜A56にそれぞれ各コンデンサ電極B51,B52を形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA51〜A58を、図19に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA51〜A58間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.0mm、幅が0.5mm、高さが0.5mm(いわゆる1005形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極53,55を形成する。これにより、積層型コンデンサE5が形成されることとなる。端子電極53,55は、積層体1の長手方向の両側面にAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばCu、Ni及びSnを用いることができる。
以上のように、本第5実施形態の積層型コンデンサE5においても、上述した第1実施形態の積層型電子部品E1と同じ作用効果を奏することとなる。
(第6実施形態)
次に、図14、図20及び図21を参照して、第5実施形態に係る積層型コンデンサE5の構成について説明する。図20は、第6実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図21は、第5実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
次に、図14、図20及び図21を参照して、第5実施形態に係る積層型コンデンサE5の構成について説明する。図20は、第6実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図21は、第5実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
積層型コンデンサE6は、図14に示されるように、第4実施形態に係る積層型LC部品E4と同じく略直方体形状の積層体1と、積層体1の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極63(第1の端子電極)及び端子電極65(第2の端子電極)とを備えている。なお、端子電極63及び端子電極65は入出力端子電極として機能する。
積層体1は、図20及び図21に示されるように、複数(本第6実施形態では6枚)のセラミックグリーンシートA61〜A66が積層されることにより構成されている。実際の積層体1では、セラミックグリーンシートA61〜A66間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートA61〜A66は、その組成及び厚みが第1実施形態に係るセラミックグリーンシートA1〜A19と同じであり、略矩形状に形成されている。
セラミックグリーンシートA64の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第1コンデンサ電極B61が形成されており、その他方の短辺側に同じく略矩形状の第2コンデンサ電極B62が形成されている。各コンデンサ電極B61,B62は、セラミックグリーンシートA64の各短辺の縁にそれぞれ引き出され、その各端部がセラミックグリーンシートA64の端面にそれぞれ露出している。このため、第1コンデンサ電極B61は対応する端子電極63に電気的に接続され、第2コンデンサ電極B62は対応する端子電極65に電気的に接続されることとなる。
ここで、各コンデンサ電極B61,B62は、同一のセラミックグリーンシートA64にそれぞれ形成されている。そのため、各セラミックグリーンシートA61〜A66が積層され、積層体1が形成されたときに、各コンデンサ電極B61,B62が間に位置するセラミックグリーンシートA63によって絶縁されることにより、コンデンサが構成されることとなる。また、各コンデンサ電極B61,B62は、同一のセラミックグリーンシートA64に形成されているため、図20に示されるように、積層体1の積層方向から見たときに、互いに重ならないようになっている。なお、各コンデンサ電極B61,B62は、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートA64にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。各コンデンサ電極B61,B62の焼成後の厚みは、例えば4μm程度である。
次に、積層型コンデンサE6の作製方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシートA61〜A6を用意する。次に、セラミックグリーンシートA64に各コンデンサ電極B61,B62をそれぞれ形成する。
次に、各セラミックグリーンシートA61〜A66を、図21に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、840〜940℃)にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートA61〜A66間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、完成後における長手方向の長さが1.0mm、幅が0.5mm、高さが0.5mm(いわゆる1005形状)となるようにする。
次に、この積層体1に端子電極63,65を形成する。これにより、積層型コンデンサE6が形成されることとなる。端子電極63,65は、積層体1の長手方向の両側面にAg、Cu又はNiを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度(例えば、700〜800℃)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばCu、Ni及びSnを用いることができる。
以上のように、本第6実施形態の積層型コンデンサE6においても、上述した第1実施形態の積層型電子部品E1と同じ作用効果を奏することとなる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、第1〜第4実施形態に係る積層型LC部品E1〜E4ではコイルを構成する導体パターンB11,B21,B31,B41がミアンダ形状を呈するものであったが、直線状であってもよい。
また、上記の実施形態では単体の積層型LC部品E1〜E4及び積層型コンデンサE5,E6に本発明を適用したが、この他にフィルタアレイやバリスタ等に適用することもできる。
1…積層体、13,15,17,23,25,27,33,35,37,43,45,53,55,63,65…端子電極、A11〜A19,A21〜A27、A31〜A37,A41〜46,A51〜A58,A61〜A66…セラミックグリーンシート、B11,B21,B31,B41…導体パターン、B12〜B16,B23,B24,B32〜B34,B42,B43,…コンデンサ電極、B51,B61…第1コンデンサ電極、B52,B62…第2コンデンサ電極、E1〜E4…積層型LC部品、E4,E5…積層型コンデンサ
Claims (8)
- インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第1コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、
前記第1コンデンサ電極が、前記第1の端子電極に電気的に接続され、
前記第2コンデンサ電極が、前記第2の端子電極に電気的に接続され、
前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする積層型LC部品。 - 前記積層体の側面に形成された第3の端子電極を更に備え、
前記複数の絶縁層が、第3コンデンサ電極が形成された絶縁層を更に含み、
前記第3コンデンサ電極が、前記第3の端子電極に電気的に接続され、
前記第3コンデンサ電極と前記第1及び第2コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする請求項1に記載された積層型LC部品。 - 前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載された積層型LC部品。
- 前記第2コンデンサ電極と前記第3コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項3に記載された積層型LC部品。
- インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第1及び第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、
前記第1コンデンサ電極が、前記第1の端子電極に電気的に接続され、
前記第2コンデンサ電極が、前記第2の端子電極に電気的に接続され、
前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることを特徴とする積層型LC部品。 - 第1コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第2コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、
前記第1コンデンサ電極が、前記第1の端子電極に電気的に接続され、
前記第2コンデンサ電極が、前記第2の端子電極に電気的に接続され、
前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする積層型コンデンサ。 - 前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項6に記載された積層型コンデンサ。
- 第1及び第2コンデンサ電極が形成された絶縁層を少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第1及び第2の端子電極とを備え、
前記第1コンデンサ電極が、前記第1の端子電極に電気的に接続され、
前記第2コンデンサ電極が、前記第2の端子電極に電気的に接続され、
前記第1コンデンサ電極と前記第2コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることを特徴とする積層型コンデンサ。
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---|---|---|---|
JP2005225863A JP2007042894A (ja) | 2005-08-03 | 2005-08-03 | 積層型lc部品及び積層型コンデンサ |
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CN101859644A (zh) * | 2009-04-13 | 2010-10-13 | 索尼公司 | 变容元件和电子设备 |
-
2005
- 2005-08-03 JP JP2005225863A patent/JP2007042894A/ja active Pending
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