JP2007035707A - 高速シリアル伝送用半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 周波数が1GHz以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、IC設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、基板7の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤー3、4、5、6のワイヤー長を全て等しくする。
【選択図】 図1
【解決手段】 周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、基板7の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤー3、4、5、6のワイヤー長を全て等しくする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高速シリアル伝送用半導体装置とその製造方法に関する。
近年、大量のデータを送信する技術として差動伝送路を用いた高速シリアル伝送が主流になっている。特に、周波数が1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、ワイヤーボンディングによる配線を施している場合、ボンディングワイヤーのインダクタンスが信号の伝播を阻害することが知られている。このような伝送特性の劣化は、ボンディングワイヤーのインダクタンスが付加されたことによるインピーダンスの不整合に起因する。
従って、このような問題に対する解決策として、従来は、電気的に問題にならない程度にボンディングワイヤーのインダクタンスを小さくすることを目的としてワイヤー長を短くする方法や、特許文献1に示されるように、ボンディングワイヤーのインダクタンスを、ICもしくは半導体パッケージ上に作成したキャパシタンスで打ち消すように考慮してIC設計を行っていた。
特開2000−151223号公報
しかし、上述した様な、ボンディングワイヤー長を短くする方法や、特許文献1に示されるような、ボンディングワイヤーのインダクタンスを打ち消すように考慮してIC設計をする方法では、ワイヤー長が制限されるというIC設計上の制約が生じたり、個々のワイヤーのインダクタを考慮してIC設計をする必要があり、更には、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を追加しなくてはならない場合も生じるという問題があった。
本発明は、上記のような問題点に鑑み、周波数が1GHz以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、IC設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しい半導体装置としたことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のIC間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しい半導体装置としたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置の製造方法であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線する半導体装置の製造方法としたことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のIC間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線する半導体装置の製造方法としたことを特徴とする。
本発明によれば、周波数が1GHz以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、IC設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を実現することができる。
本発明を実施するための最良の形態は、周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しくする。
以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
(実施形態1)
本実施形態の半導体装置について図1を用いて以下に説明する。図1は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
本実施形態の半導体装置について図1を用いて以下に説明する。図1は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
図1に示すように、本実施形態の半導体装置は、ICチップ1、ICチップパット2、ボンディングワイヤー3、4、5、6、基板7、基板パット8を備えている。ボンディングワイヤー3、4、5、6は、高速差動信号の伝送に使用されるワイヤーであり、ボンディングワイヤー3と4、ボンディングワイヤー5と6は、それぞれ一対の差動信号ペアに使用されるワイヤーである。本実施形態の半導体装置では、高速差動信号を伝送するために使用されるICチップ1のICチップパット2から基板7の基板パット8まで、ボンディングワイヤー3、4、5、6のワイヤー長が全て等しくなるように配線する。
これにより、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー(本実施形態では、ボンディングワイヤー3、4、5、6)がそれぞれ有するインダクタンスは、全て等しい一定値となる。よって、半導体装置の回路設計において、従来のように、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー毎のインダクタンスを考慮して回路設計をするのではなく、上述の一の値を用いて簡易に回路設計をすることが可能となる。また、従来のように、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を別途追加する必要もなくなる。
(実施形態2)
本実施形態は、実施形態1の変形例である。図1に示すように、実施形態1は、ICチップ1と基板7とをボンディングワイヤー3、4、5、6で接続する場合に本発明を適用したものであるが、本実施形態は、ICチップ同士をボンディングワイヤーで接続する場合に本発明を適用したものである。図2を用いて、本実施形態を以下に説明する。図2は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
本実施形態は、実施形態1の変形例である。図1に示すように、実施形態1は、ICチップ1と基板7とをボンディングワイヤー3、4、5、6で接続する場合に本発明を適用したものであるが、本実施形態は、ICチップ同士をボンディングワイヤーで接続する場合に本発明を適用したものである。図2を用いて、本実施形態を以下に説明する。図2は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
図2に示すように、本実施形態の半導体装置は、ICチップ9、10、ICチップパット11、12、ボンディングワイヤー13、14、15、16を備えている。ボンディングワイヤー13、14、15、16は、高速差動信号の伝送に使用されるワイヤーであり、ボンディングワイヤー13と14、ボンディングワイヤー15と16は、それぞれ一対の差動信号ペアに使用されるワイヤーである。本実施形態の半導体装置では、高速差動信号を伝送するために使用されるICチップ9のICチップパット11からICチップ10のICチップパット12まで、ボンディングワイヤー13、14、15、16のワイヤー長が全て等しくなるように配線する。
これにより、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー(本実施形態では、ボンディングワイヤー13、14、15、16)がそれぞれ有するインダクタンスは、全て等しい一定値となる。よって、半導体装置の回路設計において、従来のように、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー毎のインダクタンスを考慮して回路設計をするのではなく、上述の一の値を用いて簡易に回路設計をすることが可能となる。また、従来のように、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を別途追加する必要もなくなる。
1 ICチップ
2 ICチップパット
3〜6 ボンディングワイヤー
7 基板
8 基板パット
9、10 ICチップ
11、12 ICチップパット
13〜16 ボンディングワイヤー
2 ICチップパット
3〜6 ボンディングワイヤー
7 基板
8 基板パット
9、10 ICチップ
11、12 ICチップパット
13〜16 ボンディングワイヤー
Claims (4)
- 周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しいことを特徴とする半導体装置。
- 1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のIC間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しいことを特徴とする半導体装置。
- 周波数1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置の製造方法であって、
基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 1GHz以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のIC間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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