JP2007022780A - 振動式部品供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非常に微細なチップ電子部品を、気温や湿度等の条件によらず、スムーズに搬送できる振動式部品供給装置を提供する。
【解決手段】０４０２サイズのチップ電子部品Ｐを搬送するシュート５の搬送面１０ａにブラスト加工を施して、その搬送面１０ａを梨地仕上げとすることにより、部品Ｐがごく微量の静電気や湿気の影響を受けにくくなり、搬送面１０ａへ貼り付くことなくスムーズに搬送されるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、微細なチップ電子部品を整列させて次工程に供給する振動式の部品供給装置に関する。

電子機器に組み込まれるチップ電子部品（以下、単に「部品」とも記す。）には、高さと幅がほぼ等しく、長さが幅の２倍程度の直方体形状で、体積が１ｍｍ^３程度以下の極めて微細なものがある。このような微細なチップ電子部品を整列させて次工程に供給する振動式の部品供給装置（例えば、特許文献１参照。）では、通常、搬送中の部品が引っ掛かって落下したり搬送速度が低下したりすることを防ぐために、部品を搬送する部材の搬送面の摩擦係数を極力小さくするよう、搬送面を研磨仕上げとしている。

ところで、最近のチップ電子部品では、電子機器の小型化に対応するために、従来よりもさらに微細な、長さ０．４ｍｍ×幅０．２ｍｍ（以下、「０４０２サイズ」と記す。）のものも徐々に使用されるようになってきている。一方、上記のように部品搬送面を研磨仕上げとした部品供給装置では、長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ（０６０３サイズ）以上の大きさの部品はスムーズに搬送することができるが、０４０２サイズの部品は搬送面に貼り付いて搬送できなくなるというトラブルを生じることが多い。これは、０４０２サイズの部品では、重量が軽いため、ごく微量の静電気や湿気が搬送状態に及ぼす影響が大きく、気温や湿度等の条件によって搬送状態が不安定になりやすいからである。
特開２０００−１１８６８２号公報

本発明の課題は、非常に微細なチップ電子部品を、気温や湿度等の条件によらず、スムーズに搬送できる振動式部品供給装置を提供することである。

上記の課題を解決するため、本発明の振動式部品供給装置は、チップ電子部品を搬送する部材の搬送面にブラスト加工を施して、前記搬送面を梨地仕上げとした。すなわち、部品搬送面を梨地仕上げとすることにより、０４０２サイズのような非常に微細な部品がごく微量の静電気や湿気の影響を受けにくいようにして、部品の搬送面への貼り付きを防止したのである。

本発明の振動式部品供給装置は、上述したように、部品を搬送する部材の搬送面にブラスト加工を施して、その搬送面を梨地仕上げとしたものであるから、０４０２サイズのような非常に微細なチップ電子部品の搬送面への貼り付きを防止でき、気温や湿度等の条件によらず、部品をスムーズに搬送することができる。従って、部品を安定して次工程に供給することができ、次工程以降の設備の稼働率を向上させることができる。

以下、図１および図２に基づき、本発明の実施形態を説明する。この振動式部品供給装置は、表裏の方向性のある０４０２サイズのチップ電子部品Ｐ（図２参照）の整列供給を行うもので、図１に示すように、振動式ボウルフィーダ１に部品の表裏整列を行う振動式直進フィーダ２が接続されている。各フィーダ１、２は、それぞれ基台３上に設けた振動体（図示省略）に連結され、その搬送路上で部品Ｐを振動させて次工程まで搬送するようになっている。

前記ボウルフィーダ１の内側には、その底部から螺旋状に上昇する搬送路としてのトラック４が形成されており、このトラック４の最上部の排出端が、直進フィーダ２の搬送路を形成するシュート５の供給端に接続されている。

前記ボウルフィーダ１の底部に投入された部品Ｐは、ボウルフィーダ１から受ける振動によりトラック４上を搬送されていき、トラック４最上部の排出端から直進フィーダ２のシュート５の供給端に乗り移る。

直進フィーダ２のシュート５に供給された部品Ｐは、搬送路入口部６で一列一層に整列され、表裏反転部７に搬送される。表裏反転部７では、反射型光電センサ８が部品Ｐから受ける光量により部品Ｐの表裏の検出を行い、裏面を上向きにしたものは電磁弁９から送られる圧縮空気を噴き付けて反転させている。その下流の表裏選別部１０に搬送された部品Ｐは、表裏反転部７と同様に、反射型光電センサ１１により表裏の検出が行われ、裏面を上向きにしたものは電磁弁９から送られる圧縮空気を噴き付けられて搬送路から排除される。なお、表裏選別部１０では、光電センサ１１を２箇所に設けて表裏検出精度の向上を図っている。そして、表面が上向きの姿勢に整列された部品Ｐは、断面が矩形の搬送溝１２により上下方向および左右方向の動きを規制された状態で搬送され、その排出端から次工程に供給される。

ここで、図２に示すように、表裏選別部１０の搬送面１０ａは、研磨仕上げの後に粒度２００μｍ程度のガラスパウダーを用いたブラスト加工を施されて、梨地仕上げとされている。これにより、表裏選別部１０では、部品Ｐがごく微量の静電気や湿気の影響を受けにくくなり、搬送面１０ａに貼り付くことなくスムーズに搬送される。また、ブラスト加工には、搬送面１０ａの硬度を増して摩耗しにくくする利点もある。

なお、上述した実施形態では、特にスムーズな搬送を要求される直進フィーダ２の表裏選別部１０の搬送面１０ａのみを梨地仕上げとしたが、直進フィーダ２のシュート５の搬送面の他の部分や、ボウルフィーダ１のトラック４の一部、あるいはこれらの搬送面の全面を梨地仕上げとしてもよい。

また、本発明は、実施形態のようなボウルフィーダと直進フィーダを組み合わせた振動式部品供給装置に限らず、振動式直進フィーダとリターンシュートを組み合わせた部品供給装置、振動式ボウルフィーダのみまたは振動式直進フィーダのみの部品供給装置にも、もちろん適用できる。

実施形態の振動式部品供給装置の平面図 図１の部品供給装置の表裏選別部の搬送面の状態を示す外観斜視図

符号の説明

１ ボウルフィーダ
２ 直進フィーダ
３ 基台
４ トラック
５ シュート
６ 入口部
７ 表裏反転部
８ 光電センサ
９ 電磁弁
１０ 表裏選別部
１０ａ 搬送面
１１ 光電センサ
１２ 搬送溝
Ｐ 部品

Claims (1)

1. チップ電子部品を搬送する部材の搬送面にブラスト加工を施して、前記搬送面を梨地仕上げとした振動式部品供給装置。

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