JP2007016073A - Epoxy resin composition and optical semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード素子等の光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造するのに好適なエポキシ樹脂組成物に関し、特に、優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、且つ透明性の優れた新規エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition suitable for producing an optical semiconductor device by sealing the outer periphery of an optical semiconductor element such as a light-emitting diode element, and in particular, has excellent ultraviolet resistance and heat resistance, The present invention also relates to a novel epoxy resin composition and an optical semiconductor device having excellent transparency.
従来、バックライト、表示板、ディスプレイ、各種インジケーター等に使用されている発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子は、一般に、無色透明な樹脂が封止材として使用されている。そのような封止用樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化用化合物として酸無水物を配合使用した組成物が一般に広く採用されている。この組成物は、耐熱性、機械的強度や電気特性等に優れ且つ透明性も良好なため多用されているが、近年、発光効率の良い青色や白色等の短波長を発光するＬＥＤが使用されるようになり、それらのＬＥＤの実用化に伴って各種の不都合が生じてきた。 Conventionally, a colorless and transparent resin is used as a sealing material for a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) used for a backlight, a display panel, a display, various indicators, and the like. As such a sealing resin, a composition in which a bisphenol A type epoxy resin is a main ingredient and an acid anhydride is blended and used as a curing compound is generally widely used. This composition is widely used because it is excellent in heat resistance, mechanical strength, electrical characteristics, etc. and has good transparency, but in recent years, LEDs that emit light of short wavelengths such as blue and white with high luminous efficiency have been used. Various inconveniences have arisen with the practical application of these LEDs.
例えば、上記のような青色や白色等の短波長の光を発光する素子は副次的に近紫外光を発光するので、これが封止材として使用されているビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂のベンゼン環の不飽和結合に作用して樹脂を容易に劣化させ、封止樹脂を着色させると共に透明性を低下させる不都合が生じた。また、硬化剤として酸無水物を使用した場合、その不飽和結合が紫外線を吸収して、封止樹脂の透明性を顕著に低下させることも分かってきた。これらの不都合を解消する方法として、例えば、有機スルフォニウム＝ヘキサフルオロアンチモン塩のような潜在性触媒を用いてエポキシ樹脂を熱カチオン重合させる硬化方法が提案されている(特許文献１参照)。しかしながら、この潜在性触媒を用いて硬化させた樹脂は、酸無水物を用いて硬化させた樹脂に比べて耐紫外線性は向上するが、硬化時の自己発熱による熱劣化によって着色したり、耐熱性が悪くなり、また硬化以後の熱劣化によっても容易に着色するので、酸無水物で硬化させた封止材樹脂に比べて透明性が著しく低下する。 For example, an element that emits light of a short wavelength such as blue or white as described above emits near-ultraviolet light, so that this is a benzene ring of a bisphenol A type epoxy resin that is used as a sealing material. This causes the disadvantage that the resin is easily deteriorated by acting on the unsaturated bond, coloring the sealing resin and lowering the transparency. Moreover, when an acid anhydride is used as a hardening | curing agent, it has also turned out that the unsaturated bond absorbs an ultraviolet-ray and reduces the transparency of sealing resin notably. As a method for solving these disadvantages, for example, a curing method in which an epoxy resin is thermally cationically polymerized using a latent catalyst such as organic sulfonium = hexafluoroantimony salt has been proposed (see Patent Document 1). However, resins cured with this latent catalyst have improved UV resistance compared to resins cured with acid anhydrides, but they can be colored by heat deterioration due to self-heating during curing, In addition, the color is easily colored by heat deterioration after curing, and therefore, the transparency is remarkably reduced as compared with a sealing material resin cured with an acid anhydride.
一般に、熱劣化による着色は酸化によるゆえ、不活性ガス雰囲気下で樹脂硬化を行うことにより、ある程度は着色を抑えることが可能であるが、そのような不活性雰囲気下での硬化作業は、それを実施するための装置を必要とするので、大きな出費を伴い工業的に極めて不利である。また、コストの面からも採用し難い。 In general, since coloring due to thermal deterioration is due to oxidation, it is possible to suppress coloring to some extent by curing the resin in an inert gas atmosphere, but curing work in such an inert atmosphere This requires an apparatus for carrying out the process, which is very disadvantageous industrially with a large expense. Also, it is difficult to adopt from the viewpoint of cost.
従って、本発明の課題は、光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造するのに好適な優れた透明性、耐紫外線性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。更に、そのような樹脂を用いてなる高品質の光半導体装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having excellent transparency, ultraviolet resistance and heat resistance suitable for producing an optical semiconductor device by sealing the outer periphery of an optical semiconductor element. It is in. It is another object of the present invention to provide a high-quality optical semiconductor device using such a resin.
本発明者等は、上記課題を解決するために、特に、封止用樹脂成分としてのエポキシ樹脂に着目し、その劣化や着色を抑制する方法について研究を重ねた。その結果、エポキシ樹脂の熱カチオン重合と酸無水物硬化を併用することによりカチオン重合時に発生する熱量が抑えられ、その結果、硬化時の自己発熱による熱劣化が抑えられ、上記課題を効果的に解決し、実用的に極めて望ましいエポキシ樹脂組成物を提供し得ることを見出した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have paid particular attention to an epoxy resin as a sealing resin component, and repeated research on a method for suppressing deterioration and coloring. As a result, by combining the thermal cationic polymerization of epoxy resin and acid anhydride curing, the amount of heat generated during cationic polymerization can be suppressed, and as a result, thermal degradation due to self-heating during curing can be suppressed, effectively solving the above problems. It has been found that an epoxy resin composition that can be solved and practically highly desirable can be provided.
すなわち、本発明の要旨は、下記の通りである。
（イ） （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるシラン化合物及び/又は下記式（２）で表されるシロキサン化合物、
（Ｃ）下記式（３）及び／又は（４）で表される酸無水物、
（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び
（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物
を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物。
That is, the gist of the present invention is as follows.
(A) (A) an epoxy resin having a light transmittance of 80% or more at an optical path length of 1 mm for light having a wavelength of 400 nm,
(B) a silane compound represented by the following formula (1) and / or a siloxane compound represented by the following formula (2),
(C) an acid anhydride represented by the following formula (3) and / or (4),
(D) A composition comprising an organoaluminum compound and (E) an organosilicon compound having a hydroxyl group and / or an alkoxy group, based on the total mass of the components (A) to (E) above ( B) An epoxy resin composition containing 1 to 70% by mass of the component and 0.1 to 50% by mass of the component (C).
（但し、式中、ｎは０又は１〜７の整数である。） (In the formula, n is 0 or an integer of 1 to 7.)
（ロ） 上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分を３０〜９０質量％、（Ｄ）成分を０．０１〜５質量％及び（Ｅ）成分を０．０１〜１０質量％の範囲量でそれぞれ含有してなる上記（イ）に記載のエポキシ樹脂組成物。 (B) Based on the total mass of the components (A) to (E), the component (A) + the component (B) + the component (C) is 30 to 90% by mass, and the component (D) is 0.01 to 5%. The epoxy resin composition according to the above (a), which contains the mass% and the component (E) in a range of 0.01 to 10 mass%.
（ハ） 上記（Ａ）エポキシ樹脂が、下記式（５）及び／又は（６）で表される脂環式エポキシ樹脂である上記（イ）又は（ロ）に記載のエポキシ樹脂組成物。 (C) The epoxy resin composition according to (A) or (B) above, wherein the (A) epoxy resin is an alicyclic epoxy resin represented by the following formula (5) and / or (6).
（但し，式中のＲ1は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは、１〜３０の整数を示す。） (However, R 1 in the formula represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 1 to 30.)
（ニ） 上記（Ｄ）有機アルミニウム化合物が、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）及びアルミニウムトリス（アセチルアセトネート）よりなる群から選択される上記（イ）〜（ハ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（ホ） 上記（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物が、メチルフェニルシランジオール，ジフェニルシランジオール及びアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマーよりなる群から選択される上記（イ）〜（ニ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（ヘ） 更に、下記式（７）で表されるフェノール系酸化防止剤の有効量を含有してなる上記（イ）〜（ホ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(D) The above (a) to (c), wherein the (D) organoaluminum compound is selected from the group consisting of ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) and aluminum tris (acetylacetonate). The epoxy resin composition according to any one of the above.
(E) The above (A) to (D), wherein the organosilicon compound containing (E) hydroxyl group and / or alkoxy group is selected from the group consisting of methylphenylsilanediol, diphenylsilanediol and alkoxymethylphenylsiloxane oligomer. The epoxy resin composition according to any one of the above.
(F) The epoxy resin composition according to any one of (a) to (e) above, further comprising an effective amount of a phenolic antioxidant represented by the following formula (7).
（但し、ｔ−Ｂｕは、ターシャリーブチル基を表し、Ｒ2は、水素原子又はメチル基を表す。） (However, t-Bu represents a tertiary butyl group, and R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group.)
（ト） 上記（イ）〜（ヘ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって発光ダイオード素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置。 (G) A light-emitting diode element is sealed with a cured product of the epoxy resin composition according to any one of (a) to (f) above.
（チ） 上記（イ）〜（ヘ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物によって発光ダイオード素子と他部材が接着されていることを特徴とする光半導体装置。 (H) A light-emitting diode element and another member are bonded with the epoxy resin composition according to any one of (a) to (f) above.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード等の光半導体素子封止用樹脂として高い耐紫外線性及び耐熱性を有し、光半導体素子の外周部を封止する作業性に優れた封止材を提供する。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、光半導体素子の外周部を封止したのちも、長期にわたって透明性が保持され、安定な光半導体装置を形成するから、優れた実用性を有し、産業上の利用価値は極めて高い。 The epoxy resin composition of the present invention has a high UV resistance and heat resistance as a resin for sealing an optical semiconductor element such as a light emitting diode, and is an encapsulant excellent in workability for sealing the outer periphery of the optical semiconductor element I will provide a. In addition, the epoxy resin composition of the present invention has excellent practicality because it retains transparency over a long period of time after sealing the outer periphery of the optical semiconductor element and forms a stable optical semiconductor device. The industrial utility value is extremely high.
本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂、即ち、分子内に飽和炭化水素環とエポキシ基を有する化合物が好ましく、波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有することを要し、比較的低分子量の液状樹脂類を包含する。かかるエポキシ樹脂の上記光透過率が８０％未満では、透明性の優れた封止材を提供することができず、封止材の透明性を重要視するときは、特に、８５％以上の光透過率を有するエポキシ樹脂が好ましい。
このエポキシ樹脂の前記光透過率は、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂について、それぞれ下記の方法により測定した値である。
＜エポキシ樹脂の光透過率の測定＞
１．液状エポキシ樹脂：
液体測定用セルを用い、１ｍｍ厚の液状樹脂の波長４００ｎｍにおける光透過率を分光光度計Ｖ−５７０（日本分光社製）を用いて測定した。
２．固体状エポキシ樹脂：
軟化温度以上に加熱し、１ｍｍ厚の板を成形して、波長４００ｎｍにおける光透過率を分光光度計Ｖ−５７０を用いて測定した。
The epoxy resin which is the component (A) used in the epoxy resin composition of the present invention is preferably an alicyclic epoxy resin, that is, a compound having a saturated hydrocarbon ring and an epoxy group in the molecule. The light transmittance at an optical path length of 1 mm is required to be 80% or more, and includes relatively low molecular weight liquid resins. When the light transmittance of such an epoxy resin is less than 80%, it is not possible to provide a sealing material with excellent transparency, and when importance is attached to the transparency of the sealing material, light of 85% or more is particularly important. An epoxy resin having a transmittance is preferred.
The light transmittance of this epoxy resin is a value measured by the following method for a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, respectively.
<Measurement of light transmittance of epoxy resin>
1. Liquid epoxy resin:
Using a liquid measurement cell, the light transmittance of a 1 mm-thick liquid resin at a wavelength of 400 nm was measured using a spectrophotometer V-570 (manufactured by JASCO Corporation).
2. Solid epoxy resin:
After heating to the softening temperature or higher, a 1 mm thick plate was formed, and the light transmittance at a wavelength of 400 nm was measured using a spectrophotometer V-570.
また、（Ａ）成分である上記エポキシ樹脂は、（Ｂ）成分であるシラン化合物及び/又はシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分である酸無水物と混合して封止材が構成されるので、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分と混合して封止材として使用するのに適切な可塑性を提供し得るように選択される。 Moreover, since the epoxy resin as the component (A) is mixed with the silane compound and / or the siloxane compound as the component (B) and the acid anhydride as the component (C), a sealing material is formed. It is selected so that it can be mixed with the component (B) and the component (C) to provide appropriate plasticity for use as a sealing material.
本発明の組成物に使用される（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、上述のように、分子内に飽和炭化水素環とエポキシ基を有する化合物類が包含されるが、上記式（５）及び（６）で表される脂環式エポキシ基を有する繰返し単位で構成される樹脂が代表的である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物に混合使用されるシラン化合物及び／又はシロキサン化合物は、上記式（１）及び（２）で表される化合物類であるが、本発明の組成物においては、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）成分であるシラン化合物及び／又はシロキサン化合物と、（Ｃ）成分である酸無水物とを組み合わせて封止材用樹脂成分として提供される。この（Ｂ）成分は、シラン化合物又はシロキサン化合物単独でもよいし、両成分を混用することもできる。同様に、（Ｃ）成分も単一の化合物でもよいし、複数の化合物を混用することもできる。
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有することを要するのは、１質量％未満では充分な光学特性が得られないからであり、７０質量％を超えると構造体としての機械的特性が低下するからである。そして、上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有するのは、０．１質量％未満では充分な光学特性が得られないからであり、５０質量％を超えると構造体としての機械的特性が低下するからである。
また、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分を３０〜９０質量％含有することが好ましい。３０質量％以上であると十分な硬化性が得られ好ましく、９０質量％以下であると実用的時間・温度で硬化可能となり好ましいからである。
さらに、組合せ使用される（Ａ）成分：｛（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分｝の混合質量比は、２５〜９９：７５〜１の範囲が光学特性の観点から好ましく、同様な観点から、特に好ましい範囲は、３０〜９０：７０〜１０である。実用に際しては、その混合質量比は、使用される（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の種類により、また、使用対象素子の種類に応じて選択決定される。
The epoxy resin as the component (A) used in the composition of the present invention includes compounds having a saturated hydrocarbon ring and an epoxy group in the molecule as described above. A resin composed of a repeating unit having an alicyclic epoxy group represented by (6) is representative. Moreover, although the silane compound and / or siloxane compound used by mixing in the epoxy resin composition of the present invention are compounds represented by the above formulas (1) and (2), in the composition of the present invention, The epoxy resin as component (A), the silane compound and / or siloxane compound as component (B), and the acid anhydride as component (C) are combined and provided as a resin component for a sealing material. The component (B) may be a silane compound or a siloxane compound alone, or a mixture of both components. Similarly, the component (C) may be a single compound, or a plurality of compounds may be used in combination.
The reason why it is necessary to contain 1 to 70% by mass of the component (B) based on the total mass of the components (A) to (E) is that sufficient optical properties cannot be obtained at less than 1% by mass. This is because the mechanical properties of the structure deteriorate when the content exceeds 70% by mass. The reason why the component (C) is contained in an amount of 0.1 to 50% by mass is that sufficient optical properties cannot be obtained if it is less than 0.1% by mass. This is because the mechanical characteristics are deteriorated.
Moreover, it is preferable to contain 30-90 mass% of said (A) component + (B) component + (C) component based on the total mass of said (A)-(E) component. If it is 30% by mass or more, sufficient curability can be obtained, and if it is 90% by mass or less, it can be cured at a practical time and temperature, which is preferable.
Furthermore, the mixing mass ratio of (A) component: {(B) component + (C) component} used in combination is preferably in the range of 25 to 99:75 to 1 from the viewpoint of optical properties, and from the same viewpoint, A particularly preferable range is 30 to 90:70 to 10. In practical use, the mixing mass ratio is selected and determined according to the types of the component (A), the component (B), and the component (C) used, and according to the type of the element to be used.
本発明に用いる上記式（２）で表されるシロキサン化合物は、その式中のｎが０〜７のものがよく、ｎが７より大きいと、（Ａ）の脂環式エポキシ等を代表とするエポキシ樹脂との相溶性が悪く、分離して硬化物が白くなり目的を達成することができないので不都合である。これらは、単独種でもよいし、二種以上を混合使用することもできる。 The siloxane compound represented by the above formula (2) used in the present invention preferably has n of 0 to 7 in the formula. When n is greater than 7, the alicyclic epoxy of (A) is representative. This is inconvenient because the compatibility with the epoxy resin is poor and the cured product becomes white due to separation and the purpose cannot be achieved. These may be a single species or a mixture of two or more species.
本発明に用いる（Ｃ）成分である酸無水物の内、上記式（３）はヘキサヒドロ無水フタル酸であり、上記式（４）は、例えば、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。 Among the acid anhydrides as the component (C) used in the present invention, the above formula (3) is hexahydrophthalic anhydride, and the above formula (4) is, for example, 4-methylhexahydrophthalic anhydride.
また、本発明の組成物に添加使用される（Ｄ）成分である有機アルミニウム化合物は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であって、エポキシ樹脂を硬化させるのに充分な量であればよく、その有効量は、エポキシ樹脂組成物の質量に基づいて、通常、０．００５〜１０質量％程度の少量である。好ましい使用量は、０．０１〜５質量％の範囲量である。 In addition, the organoaluminum compound as component (D) used in addition to the composition of the present invention is an epoxy resin curing accelerator and may be an amount sufficient to cure the epoxy resin. The amount is usually a small amount of about 0.005 to 10% by mass based on the mass of the epoxy resin composition. A preferable use amount is in the range of 0.01 to 5% by mass.
上記の有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニウム等のアルコキシ化合物、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラートアルミニウム、トリブチラートアルミニウム等のアシロオキシ化合物、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムｔｅｒｔ−ブチレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスエチルアセトアセテートアルミニウムトリス（ｎ−プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（イソ−プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｎ−ブチルアセトアセテート）アルミニウム、トリスサリチルアルデヒドアルミニウム、トリス（２−エトキシカルボニルフェノラート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）等のキレート化合物が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は、単独種で使用してもよく、また、２種以上を混合して使用することもできる。これらの中では、アルコキシ化合物及びキレート化合物が好ましく用いられ、特に、キレート化合物が好ましい。 Examples of the organoaluminum compounds include alkoxy compounds such as trimethoxyaluminum, triethoxyaluminum, triisopropoxyaluminum, isopropoxydiethoxyaluminum, and tributoxyaluminum, triacetoxyaluminum, tristearate aluminum, and tributylate aluminum. Acyloxy compounds, aluminum isopropylate, aluminum sec-butyrate, aluminum tert-butylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate), trishexafluoroacetylacetonate aluminum, trisethylacetoacetate aluminum tris (n-propylacetoacetate) aluminum, tris (Iso-propyl acetoacetate) Aluminum, Tone Scan (n- butyl acetoacetate) aluminum, tris salicylaldehyde aluminum, tris (2-ethoxycarbonyl phenolate) aluminum, chelate compounds such as tris (acetylacetonate) and the like. These organoaluminum compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, alkoxy compounds and chelate compounds are preferably used, and chelate compounds are particularly preferable.
更に、本発明の組成物においては、上記有機アルミニウム化合物と共に、（Ｅ）硬化促進剤として添加使用される水酸基を含有する有機ケイ素化合物は、少なくとも１つのケイ素原子に直接結合した水酸基及び／又はアルコキシ基を少なくとも１つ有する物質である。その代表的化合物の例は、下記式（８）のオルガノシランや式（９）で表されるポリシロキサン化合物が挙げられる。 Furthermore, in the composition of the present invention, together with the organoaluminum compound, (E) the organosilicon compound containing a hydroxyl group used as a curing accelerator is a hydroxyl group and / or alkoxy bonded directly to at least one silicon atom. A substance having at least one group. Examples of the representative compound include an organosilane of the following formula (8) and a polysiloxane compound represented by the formula (9).
（但し、式中、Ｒ3は、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基、アルコキシ基及び水酸基よりなる群から選択され、複数のＲ3は、同一でも異なっていてもよい。Ｒ4は、水素原子又はアルキル基を表す。） (In the formula, R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a phenyl group, an aralkyl group, a vinyl group, an allyl group, an alkoxy group and a hydroxyl group, and a plurality of R 3 may be the same or different. R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group.)
（但し、式中のＲ5は、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基、アルコキシ基及び水酸基よりなる群から選択され、複数のＲ5は、同一でも異なっていてもよいが、少なくとも１個はアルコキシ基又は水酸基である。また、ｎは、０又は自然数、好ましくは、１〜３０の整数を示す。） (However, R 5 in the formula is selected from the group consisting of an alkyl group, a phenyl group, an aralkyl group, a vinyl group, an allyl group, an alkoxy group, and a hydroxyl group, and a plurality of R 5 may be the same or different. And at least one is an alkoxy group or a hydroxyl group, and n is 0 or a natural number, preferably an integer of 1 to 30.)
これらの水酸基及び／又はアルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物としては、例えば、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルイソプロポキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルビニルエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジフェニルジシラノール、メチルフェニルジシラノール、ジフェニルメチルシラノール、トリメチルシラノール、トリフェニルシラノール等のアルキル又はアリールシラノール化合物、更にはアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマー等が挙げられる。上記化合物中に含有されるアルコキシ基は、好ましくは、低級アルコキシ基、特に好ましくは、炭素数１〜３のアルコキシ基である。これらの有機ケイ素化合物は、１種もしくは２種以上の混合系で用いることができる。これらの有機ケイ素化合物の中で、メチルフェニルジシラール、ジフェニルジシラール及びアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマーが好ましい。 Examples of the organosilicon compounds containing these hydroxyl groups and / or alkoxy groups include diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, diphenylisopropoxysilane, diphenyldiacetoxysilane, triphenylmethoxysilane, triphenylethoxysilane, and diphenylvinyl. Examples include alkoxysilane compounds such as ethoxysilane, alkyl or arylsilanol compounds such as diphenyldisilanol, methylphenyldisilanol, diphenylmethylsilanol, trimethylsilanol, and triphenylsilanol, and alkoxymethylphenylsiloxane oligomers. The alkoxy group contained in the compound is preferably a lower alkoxy group, particularly preferably an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms. These organosilicon compounds can be used alone or in a mixture of two or more. Among these organosilicon compounds, methylphenyl disilal, diphenyl disilal and alkoxymethylphenylsiloxane oligomers are preferred.
これらの有機ケイ素化合物は、エポキシ樹脂組成物に基づいて、好ましくは０．０１〜２０質量％添加配合使用される。硬化促進剤としての上記有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物が、いずれか一方でも配合量が上記範囲に満たないとエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、接着性の発現が不足する恐れがある。また、逆に有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物のいずれか一方でも上記範囲を超えて配合された場合には、反応が加速して極度の発熱又は発火の恐れがある。有機ケイ素化合物の配合量のより好ましい範囲は、０．０１〜１０質量％の範囲である。 These organosilicon compounds are preferably added and used in an amount of 0.01 to 20% by mass based on the epoxy resin composition. If either one of the organoaluminum compound and organosilicon compound as the curing accelerator is less than the above range, the epoxy resin may be insufficiently cured and the expression of adhesiveness may be insufficient. On the contrary, when any one of the organoaluminum compound and the organosilicon compound is blended exceeding the above range, the reaction is accelerated and there is a risk of extreme heat generation or ignition. A more preferable range of the compounding amount of the organosilicon compound is 0.01 to 10% by mass.
また、本発明の組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で上記有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物以外の硬化促進剤を併用することができる。そのような硬化促進剤は、一般的にエポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられるものが使用でき、例えば、イミダゾール、リン化合物、ジアザ化合物、第３級アミン等を挙げることができる。また、本発明の樹脂組成物には、上記エポキシ樹脂、必要に応じて無機フィラー、反応希釈剤、消泡剤等の添加剤を混合することができる。さらに、本発発明の組成物の調製においては、通常、真空脱泡が好都合に採用される。 Moreover, the composition of this invention can use together hardening accelerators other than the said organoaluminum compound and the organosilicon compound in the range which does not inhibit the effect of this invention. As such a curing accelerator, those generally used as an epoxy resin curing accelerator can be used, and examples thereof include imidazole, phosphorus compounds, diaza compounds, and tertiary amines. Moreover, additives, such as the said epoxy resin and an inorganic filler, a reaction diluent, and an antifoamer, can be mixed with the resin composition of this invention. Furthermore, vacuum defoaming is usually advantageously employed in preparing the compositions of the present invention.
また、本発明の組成物には、封止材樹脂の酸化を抑制するために、フェノール系酸化防止剤を添加することができる。その代表的な酸化防止剤は、上記式（７）で表される物質、即ち、Ｒ2が水素原子である２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びＲ2がメチル基である２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールである。 In addition, a phenol-based antioxidant can be added to the composition of the present invention in order to suppress oxidation of the encapsulant resin. The typical antioxidant is a substance represented by the above formula (7), that is, 2,6-di-tert-butylphenol in which R 2 is a hydrogen atom and 2,6-in which R 2 is a methyl group. Di-tert-butyl-4-methylphenol.
上記フェノール系酸化防止剤は、単独もしくは混合して使用することができる。この酸化防止剤の使用量は、エポキシ樹脂組成物に基づいて、好ましくは０．０１〜１．０質量％である。添加使用量が０．０１質量％以上では、充分な酸化防止効果が得られる。また、１．０質量％以下であれば、紫外線に対する透明度の劣化が抑えられ好ましい。特に、好ましい使用量範囲は０．０５〜０．５質量％であり、更に好ましい使用量範囲は、０．１〜０．３質量％である。 The said phenolic antioxidant can be used individually or in mixture. The amount of the antioxidant used is preferably 0.01 to 1.0% by mass based on the epoxy resin composition. When the amount used is 0.01% by mass or more, a sufficient antioxidant effect can be obtained. Moreover, if it is 1.0 mass% or less, the deterioration of the transparency with respect to an ultraviolet-ray is suppressed, and it is preferable. In particular, a preferable use amount range is 0.05 to 0.5% by mass, and a more preferable use amount range is 0.1 to 0.3% by mass.
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、特に制約はなく、全混合成分を一括してミキサー等の混合容器に投入して混和することもできるが、例えば、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に、（Ｂ）成分のシラン化合物及び/又はシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分の酸無水物を加えて、必要に応じて熱を加えながら均一に混和し、これに他の混合成分を添加し、混合して均一な組成物を製造することができる。その混合においては、硬化促進剤が、エポキシ樹脂の硬化を促進させることのない温度管理が重要である。 The method for producing the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, and all the mixed components can be put into a mixing container such as a mixer and mixed together. For example, the epoxy resin of component (A) can be mixed. , (B) component silane compound and / or siloxane compound, and (C) component acid anhydride are mixed uniformly while applying heat, if necessary, other mixed components are added thereto, Mixing can produce a uniform composition. In the mixing, it is important to control the temperature so that the curing accelerator does not accelerate the curing of the epoxy resin.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード等の光半導体素子を効率よく封止することができ、また、光半導体素子を他の半導体装置部品と接着することができる。本発明の樹脂組成物は、１７０℃以下で硬化するので、チップ部品を封止する時の硬化条件は、大気中で７０〜１７０℃の温度に３０分以上保持して硬化させることができる。また、その硬化物が、３５０ｎｍ以下の波長をフィルターカットし、３６５ｎｍで約３０ｍＷ／ｃｍ2の照度の高圧水銀灯を１００時間照射後の封止材樹脂が、波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率８０％以上を有することが好ましい。硬化温度が１７０℃を超えると、熱変色して透明性が低下し、接着直後の光透過率が８０％未満になってしまう。また、硬化温度が７０℃未満では、硬化するまでの時間がかかりすぎるので実用的でない。 The epoxy resin composition of the present invention can efficiently seal an optical semiconductor element such as a light emitting diode, and can bond the optical semiconductor element to other semiconductor device components. Since the resin composition of the present invention is cured at 170 ° C. or lower, the curing conditions for sealing the chip component can be cured by maintaining the temperature at 70 to 170 ° C. for 30 minutes or more in the atmosphere. In addition, the cured product is filtered at a wavelength of 350 nm or less, and the encapsulant resin after irradiation with a high-pressure mercury lamp having an illuminance of about 30 mW / cm 2 at 365 nm for 100 hours is light at an optical path length of 1 mm for light having a wavelength of 400 nm. It preferably has a transmittance of 80% or more. When the curing temperature exceeds 170 ° C., the color is changed by heat and the transparency is lowered, and the light transmittance immediately after bonding becomes less than 80%. On the other hand, if the curing temperature is less than 70 ° C., it takes too much time to cure, which is not practical.
以下、具体例により本発明を、更に詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、以下の実施例及び比較例における「％」及び「部数」は、すべて質量による。
なお、実施例及び比較例の評価は、下記の測定方法により行った。
［初期光透過率］
実施例及び比較例の樹脂組成物を表１及び表２に示す硬化条件で成形し、厚さ１ｍｍの試験片を得た。この試験片を、分光光度計Ｖ−５７０を用いて波長４００ｎｍでの光透過率を測定した。
［紫外線照射後の光透過率］
上記１ｍｍ厚の試験片を高圧水銀ランプＨＡＮＤＹ ＵＶ−８００（オーク製作所製）を用いて３５０ｎｍ以下の波長をフィルターカットし、３６５ｎｍにピークを持つ単波長光（Ｉ線）で約３０ｍＷ／ｃｍ2の照度３００時間照射後の波長４００ｎｍでの光透過率を上記と同様の方法で測定した。
［高温放置後の光透過率］
上記１ｍｍ厚試験片を１５０℃環境下に３００時間放置した後の波長４００ｎｍでの光透過率を上記と同様の方法で測定した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. The present invention is not limited to these examples. Further, “%” and “parts” in the following Examples and Comparative Examples are all based on mass.
In addition, evaluation of the Example and the comparative example was performed with the following measuring method.
[Initial light transmittance]
The resin compositions of Examples and Comparative Examples were molded under the curing conditions shown in Tables 1 and 2 to obtain test pieces having a thickness of 1 mm. The test piece was measured for light transmittance at a wavelength of 400 nm using a spectrophotometer V-570.
[Light transmittance after UV irradiation]
The 1mm thick test piece high-pressure mercury lamp HANDY UV-800 was filter cuts wavelengths below 350nm using (Oak Seisakusho), single-wavelength light having a peak in 365 nm (I line) at about 30 mW / cm 2 The light transmittance at a wavelength of 400 nm after irradiation with an illuminance of 300 hours was measured by the same method as described above.
[Light transmittance after standing at high temperature]
The light transmittance at a wavelength of 400 nm after the 1 mm-thick test piece was left in an environment of 150 ° C. for 300 hours was measured by the same method as described above.
（実施例１）
液状ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂（商品名ＤＥＲ−３３２：ダウケミカル日本社製：光透過率９３％）４４．９７５部、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名Ａ１８６：日本ユニカー社製：光透過率９９％）４４．９７５部、ヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＨＨ：新日本理化株式会社製）１０部、有機アルミニウム化合物（エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート：商品名ＡＬＣＨ：川研ファインケミカル社製）０．０１２５部及び有機ケイ素化合物（変性用シリコーンレジン商品名ＫＲ２１３：信越化学工業社製）０．０３７５部をミキサーにて均一に混合し、充分脱泡を行って本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。これを１２０℃で２時間硬化させた後、１５０℃で更に２時間ステップキュアーさせた。得られた封止用硬化樹脂について初期光透過率、紫外線照射後の光透過率及び高温放置後の光透過率を上記の測定法により測定した。それらの測定結果は、それぞれ９１．３％、７５．２％及び７８．３％であった。強制的劣化条件にもかかわらず、光透過率７０％代が確保されているので、従来の封止材に比べて高い実用的価値を有する。
Example 1
Liquid bisphenol A type epoxy resin (trade name DER-332: manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd .: light transmittance 93%) 44.975 parts, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (trade name A186: Japan) Unicar Co., Ltd .: light transmittance 99%) 44.975 parts, hexahydrophthalic anhydride (trade name Ricacid HH: Shin Nippon Rika Co., Ltd.) 10 parts, organoaluminum compound (ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate: trade name ALCH) : Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) 0.0125 parts and organosilicon compound (modified silicone resin trade name KR213: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.0375 parts are mixed uniformly with a mixer, thoroughly defoamed and thoroughly mixed. The epoxy resin composition for sealing of the invention was produced. This was cured at 120 ° C. for 2 hours and then step cured at 150 ° C. for an additional 2 hours. With respect to the obtained cured resin for sealing, the initial light transmittance, the light transmittance after irradiation with ultraviolet rays, and the light transmittance after standing at high temperature were measured by the above measurement methods. The measurement results were 91.3%, 75.2% and 78.3%, respectively. Despite the forced deterioration conditions, the light transmittance of 70% is ensured, so that it has a high practical value compared with the conventional sealing material.
（実施例２〜８、比較例１〜４）
表１及び表２に示すように、液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂（商品名ＤＥＲ−３３２：ダウケミカル日本社製：光透過率９３％）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート（商品名ＵＶＲ−６１０５：ダウ・ケミカル日本社製：光透過率９２％）を使用し、シラン化合物又はシロキサン化合物として、上記（化２）において、ｎ＝０のシロキサン化合物（商品名Ｘ−２２−１６９：信越化学工業社製）、上記（化１）において、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名Ａ１８６：日本ユニカー社製）、酸無水物として上記（化３）ヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＨＨ：新日本理化株式会社製）又は上記（化４）４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＭＨ−７００：新日本理化株式会社製）を使用した。また、硬化促進剤として、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（商品名ＡＬＣＨ：川研ファインケミカル社製）、アルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマー（商品名ＫＲ２１３：信越化学工業社製）、ＢＨＴ（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール）（商品名アイオノールＣＰ：ジャパンケムテック社製）、４級ホスフォニウムブロマイド硬化促進剤（Ｕ−ＣＡＴ５００３：サンアプロ株式会社製）を用い、各種封止用樹脂組成物を製造した。
(Examples 2-8, Comparative Examples 1-4)
As shown in Table 1 and Table 2, as a liquid epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin (trade name DER-332: manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd .: light transmittance 93%), 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 , 4-epoxycyclohexylcarboxylate (trade name UVR-6105: manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd .: light transmittance 92%) is used as a silane compound or a siloxane compound in the above (Chemical Formula 2), where n = 0 Compound (trade name X-22-169: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), in the above (Chemical Formula 1), β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (trade name A186: manufactured by Nihon Unicar Company), acid The above (Chemical Formula 3) hexahydrophthalic anhydride (trade name Ricacid HH: manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) or above as an anhydride (Formula 4) 4-methylhexahydrophthalic anhydride (trade name Rikacid MH-700: New Japan Chemical Co., Ltd.) was used. Further, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate (trade name ALCH: manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.), alkoxymethylphenylsiloxane oligomer (trade name KR213: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BHT (2,6-di) are used as curing accelerators. -Tert-butyl-4-methylphenol) (trade name: Ionol CP: manufactured by Japan Chemtech Co., Ltd.), quaternary phosphonium bromide curing accelerator (U-CAT5003: manufactured by San Apro Co., Ltd.), and various sealing resins A composition was prepared.
これらの封止用樹脂組成物は、各成分の一部もしくは全量を常温もしくは必要に応じ５０〜１３０℃に加熱し混合し、全量を混和したのち、充分脱泡して調製した。 These encapsulating resin compositions were prepared by heating a part or all of each component to room temperature or 50 to 130 ° C., if necessary, and mixing, mixing the entire amount, and then sufficiently defoaming.
上記実施例２〜８、比較例１〜４で得られた封止用樹脂組成物について、実施例１と同様にして各種特性を測定し評価した。表１及び表２に示した結果から明らかなように、本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物は耐熱性、透明性及び耐紫外線性に優れていることがわかる。 The sealing resin compositions obtained in Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 were measured and evaluated in the same manner as in Example 1. As is apparent from the results shown in Tables 1 and 2, it can be seen that the epoxy resin composition for optical semiconductors of the present invention is excellent in heat resistance, transparency and ultraviolet resistance.
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、好適に光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造することができる。
By using the epoxy resin composition of the present invention, the optical semiconductor device can be produced by suitably sealing the outer peripheral portion of the optical semiconductor element.
Claims (8)
（Ｂ）次式（１）で表されるシラン化合物及び/又は次式（２）で表されるシロキサン化合物、
（Ｃ）次式（３）及び／又は（４）で表される酸無水物、
（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物
を含有してなる組成物であって、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、前記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ前記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物。 (A) an epoxy resin having a light transmittance of 80% or more at an optical path length of 1 mm of light having a wavelength of 400 nm,
(B) a silane compound represented by the following formula (1) and / or a siloxane compound represented by the following formula (2),
(C) an acid anhydride represented by the following formula (3) and / or (4):
A light-emitting diode element and another member are bonded to each other with the epoxy resin composition according to claim 1.
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016087A (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing optical semiconductor and optical semiconductor device |
| JP2010059317A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dic Corp | Epoxy resin composition, cured product thereof, method of producing the cured product, resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device |
| WO2011145733A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日本化薬株式会社 | Diolefin compound, epoxy resin, curable resin composition, and cured article |
| JP2015187209A (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 三菱化学株式会社 | thermosetting resin composition |
| JP2016183225A (en) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 京セラ株式会社 | Liquid transparent resin composition for sealing, wafer level chip size package, and semiconductor device |
| JP2020055973A (en) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社ダイセル | Thermosetting epoxy resin composition |
-
2005
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016087A (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing optical semiconductor and optical semiconductor device |
| JP2010059317A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dic Corp | Epoxy resin composition, cured product thereof, method of producing the cured product, resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device |
| WO2011145733A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日本化薬株式会社 | Diolefin compound, epoxy resin, curable resin composition, and cured article |
| JP5878865B2 (en) * | 2010-05-21 | 2016-03-08 | 日本化薬株式会社 | Diolefin compound, epoxy resin, curable resin composition and cured product thereof |
| JP2015187209A (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 三菱化学株式会社 | thermosetting resin composition |
| JP2016183225A (en) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 京セラ株式会社 | Liquid transparent resin composition for sealing, wafer level chip size package, and semiconductor device |
| JP2020055973A (en) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社ダイセル | Thermosetting epoxy resin composition |
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