JP2007005725A - Method of manufacturing ceramic laminate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、セラミック積層体の製造方法に係り、さらに詳しくは、積層ズレを防止することが可能であり、不良品が少なく、しかもゴミなどの混入が少ないセラミック積層体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminate, and more particularly, to a method for manufacturing a ceramic laminate that can prevent stacking misalignment, has few defective products, and is less contaminated with dust.
下記の特許文献1に示すように、高周波回路基板用として、ガラスセラミック基板が提案されている。このガラスセラミック基板を製造するには、まず、ガラスセラミックグリーンシートを作製し、このグリーンシートの表面に配線パターンを形成する。その後、これらのグリーンシートを積層し、加圧して一体化した後に、チップ状に切断し、焼成する。 As shown in the following Patent Document 1, a glass ceramic substrate has been proposed for a high-frequency circuit board. In order to manufacture this glass ceramic substrate, first, a glass ceramic green sheet is prepared, and a wiring pattern is formed on the surface of the green sheet. Thereafter, these green sheets are laminated, pressed and integrated, then cut into chips and fired.
このガラスセラミック基板の製造課程においては、何らかの条件で、しばしば積層ズレが発生することがあった。積層ズレが発生すると、グリーンシートの表面に形成された配線パターンが積層方向にズレて、例えばスルーホール電極が接続できないなどの不都合が発生し、不良品となることがある。 In the manufacturing process of this glass ceramic substrate, stacking deviation often occurs under some conditions. When stacking misalignment occurs, the wiring pattern formed on the surface of the green sheet is misaligned in the stacking direction, causing inconveniences such as inability to connect through-hole electrodes, resulting in defective products.
従来では、グリーンシートの積層ズレが生じる原因は、必ずしも明確なものではなかった。 Conventionally, the cause of the misalignment of green sheets has not always been clear.
なお、下記の特許文献2に示すように、離型性フィルムをプリプレグシートから剥離する際に、除電装置により静電気を除去する方法は知られている。しかしながら、この方法では、グリーンシートを積み重ねる際の積層ズレを防止することはできない。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、積層ズレを防止することが可能であり、不良品が少なく、しかもゴミなどの混入が少ないセラミック積層体の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic laminated body that can prevent stacking misalignment, has few defective products, and contains little dust. It is.
本発明者は、例えばガラスセラミック基板などのセラミック積層体の製造過程において、グリーンシートの積層ズレが発生する原因について鋭意検討した結果、比較的に大面積のグリーンシートを、既に積層してあるグリーンシートの上に覆い被せて積層する際に、静電気が発生し、シートの反発や吸着が生じ、積層ズレが発生することを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of earnestly examining the cause of green sheet stacking misalignment in the process of manufacturing a ceramic laminate such as a glass ceramic substrate, the present inventor has found that a green sheet having a relatively large area has already been stacked. When covering and laminating on a sheet, it was found that static electricity was generated, the sheet was repelled and adsorbed, and laminating displacement occurred, and the present invention was completed.
すなわち、本発明に係るセラミック積層体の製造方法は、
積み重ねられたグリーンシートの上に、静電気を除去しながら、キャリアフィルムの表面に形成されたグリーンシートを積み重ねる工程と、
前記キャリアフィルムの上から圧力を印加し、前記グリーンシート同士を仮圧着する工程と、
前記キャリアフィルムを前記グリーンシートから剥がす工程とを有する。
That is, the method for producing a ceramic laminate according to the present invention includes:
A process of stacking the green sheets formed on the surface of the carrier film while removing static electricity on the stacked green sheets;
Applying pressure from above the carrier film, and temporarily bonding the green sheets together;
Removing the carrier film from the green sheet.
本発明に係るセラミック積層体の製造方法によれば、比較的に大面積のグリーンシートを、キャリアフィルムと共に、既に積層してあるグリーンシートの上に覆い被せて積層する際に、静電気を除去するために、シートの反発や吸着が防止され、積層ズレを抑制することが可能になる。そのため、セラミック積層体の製造過程における不良品が少なくなる。また、グリーンシートの静電気が除去されるために、シートへのゴミなどの付着も防止することができる。 According to the method for producing a ceramic laminate of the present invention, when a green sheet having a relatively large area is covered and laminated on a green sheet already laminated together with a carrier film, static electricity is removed. For this reason, sheet repulsion and adsorption are prevented, and stacking deviation can be suppressed. Therefore, defective products in the manufacturing process of the ceramic laminate are reduced. In addition, since static electricity is removed from the green sheet, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the sheet.
なお、本発明においては、10000mm2以上の比較的に大面積のグリーンシートを積層する場合に、特に有効である。 In addition, in this invention, it is especially effective when laminating | stacking the comparatively large area green sheet of 10000 mm < 2 > or more.
好ましくは、積み重ねられた前記グリーンシートの上で、前記キャリアフィルムの表面に形成されたグリーンシートを位置決めして、一旦浮遊させる。グリーンシートの位置決めは、たとえば、次のようにして行う。 Preferably, the green sheet formed on the surface of the carrier film is positioned on the stacked green sheets, and is temporarily floated. The green sheet is positioned as follows, for example.
すなわち、ステージの上に積み重ねられたグリーンシートの周囲複数カ所に、位置決め用ピンが形成してあり、
前記キャリアフィルムに形成された位置決め用孔に前記位置決め用ピンを挿通させ、
積み重ねられた前記グリーンシートの上で、前記キャリアフィルムの表面に形成されたグリーンシートを位置決めして、一旦浮遊させる。
In other words, positioning pins are formed at multiple locations around the green sheet stacked on the stage,
Inserting the positioning pin through the positioning hole formed in the carrier film;
On the stacked green sheets, the green sheets formed on the surface of the carrier film are positioned and floated once.
このようにしてグリーンシートを位置決めすることで、積層すべきグリーンシートは、既に積層してあるグリーンシートに対して、自己整合的(セルフアライメント)に、位置決めされる。 By positioning the green sheets in this manner, the green sheets to be stacked are positioned in a self-aligned manner (self-alignment) with respect to the already stacked green sheets.
好ましくは、積み重ねられた前記グリーンシートと、キャリアフィルムの表面に形成されたグリーンシートとの間に、静電気除去用ガス(除電ガスとも言う)を流す。これにより、グリーンシート相互間の静電気が除去され、シートの寄れ、皺や捻れなどが防止され、正確に位置決めされて積層される。また、除電ガスを流すことで、静電気が除去され、静電気によるゴミの付着を防止できる以外に、グリーンシート間に存在するゴミをガスの流れに沿って排出する効果もある。その効果を高める観点からは、除電ガスは、一方向から流すことが好ましい。 Preferably, a static elimination gas (also referred to as a static elimination gas) is caused to flow between the stacked green sheets and the green sheets formed on the surface of the carrier film. This eliminates static electricity between the green sheets, prevents sheet slippage, wrinkles and twists, and is positioned accurately and stacked. In addition to removing static electricity and preventing dust from adhering to the static electricity by flowing the static elimination gas, there is an effect of discharging the dust existing between the green sheets along the gas flow. From the viewpoint of enhancing the effect, the static elimination gas is preferably flowed from one direction.
好ましくは、静電気を除去しながら、前記キャリアフィルムの上から圧力を印加し、前記グリーンシート同士を仮圧着する。好ましくは、前記キャリアフィルムの上から圧力を印加し、前記グリーンシート同士を仮圧着する際に、積み重ねられた前記グリーンシートの周囲に静電気除去用ガスを流す。このように構成することで、仮圧着時の静電気も除去され、この点でも積層ズレを防止できると共に、ゴミなどの付着を防止することができる。 Preferably, pressure is applied from above the carrier film while static electricity is removed, and the green sheets are temporarily pressed together. Preferably, when a pressure is applied from above the carrier film to temporarily press-bond the green sheets, a static eliminating gas is caused to flow around the stacked green sheets. By configuring in this way, static electricity at the time of temporary pressure bonding is also removed, and in this respect as well, stacking misalignment can be prevented and adhesion of dust and the like can be prevented.
好ましくは、静電気を除去しながら、前記キャリアフィルムを前記グリーンシートから剥がす。好ましくは、前記キャリアフィルムを前記グリーンシートから剥がす際に、前記グリーンシートの外周に位置するグリーンシート不要部分も除去する。好ましくは、前記キャリアフィルムを前記グリーンシートから剥がす際に、前記キャリアフィルムとグリーンシートとの間に、静電気除去用ガスを流す。 Preferably, the carrier film is peeled from the green sheet while removing static electricity. Preferably, when the carrier film is peeled from the green sheet, a green sheet unnecessary portion located on the outer periphery of the green sheet is also removed. Preferably, when the carrier film is peeled from the green sheet, a static eliminating gas is allowed to flow between the carrier film and the green sheet.
このように構成することで、グリーンシートからキャリアフィルムを引き剥がす際にも、静電気が除去され、この点でも積層ズレを防止できる。また、グリーンシートからキャリアフィルムを引き剥がす際に、グリーンシートの外周に位置するグリーンシート不要部分(切断屑)も除去されるが、その切断屑が静電気によりグリーンシートに付着することも抑制することができる。 By comprising in this way, when peeling a carrier film from a green sheet, static electricity is removed and a lamination shift can be prevented also in this point. In addition, when the carrier film is peeled from the green sheet, unnecessary portions (cutting waste) located on the outer periphery of the green sheet are also removed, but the cutting waste is also prevented from adhering to the green sheet due to static electricity. Can do.
好ましくは、静電気除去用ガスは、プラスイオンおよび/またはマイナスイオンを含むガスである。ガスとしては、窒素ガスなどの不活性ガス、空気などが例示される。 Preferably, the static eliminating gas is a gas containing positive ions and / or negative ions. Examples of the gas include inert gases such as nitrogen gas, air, and the like.
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るセラミック積層体の製造方法により得られるガラスセラミック基板の概略断面図、
図2は本発明の一実施形態に係るセラミック積層体の製造方法の一製造過程を示す概略断面図である。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a glass ceramic substrate obtained by a method for producing a ceramic laminate according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one manufacturing process of the method for manufacturing a ceramic laminate according to one embodiment of the present invention.
図1に示すガラスセラミック基板2は、ガラス粉末とセラミック粉末の混合物を低温焼成して得られるガラスセラミック基板(LTCC基板)である。ガラスセラミックは、誘電率が低く、高周波用絶縁基板として好適である。また、ガラスセラミックは800〜1000℃程度の低温で焼成することができることから、基板2の内部には、ガラスセラミック層4を介して、銅、銀、金等の低抵抗金属を内部配線層6として使用できるメリットがある。
A glass ceramic substrate 2 shown in FIG. 1 is a glass ceramic substrate (LTCC substrate) obtained by low-temperature firing of a mixture of glass powder and ceramic powder. Glass ceramic has a low dielectric constant and is suitable as a high-frequency insulating substrate. Further, since the glass ceramic can be fired at a low temperature of about 800 to 1000 ° C., a low resistance metal such as copper, silver, or gold is placed inside the substrate 2 via the glass
ガラスセラミック基板2は、たとえば以下のようにして製造される。まず、ガラスセラミックグリーンシートを準備する。ガラスセラミックグリーンシートは、たとえばガラスセラミックペーストを用いて、ドクターブレード法などによりシート状に成形される。ガラスセラミックペーストとしては、ガラス粉末、セラミック粉末、さらに有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を混合したものを用いることができる。 The glass ceramic substrate 2 is manufactured as follows, for example. First, a glass ceramic green sheet is prepared. The glass ceramic green sheet is formed into a sheet shape by a doctor blade method or the like using, for example, a glass ceramic paste. As the glass ceramic paste, a mixture of glass powder, ceramic powder, an organic binder, a plasticizer, an organic solvent and the like can be used.
ガラス粉末としては、特に限定されないが、たとえば、SiO2 −B2 O3 系、SiO2 −B2 O3 −Al2 O3 系、SiO2 −B2 O3 −Al2 O3 −MO系、SiO2 −Al2 O3 −M1O−M2O系、SiO2 −B2 O3 −Al2 O3 −M1O−M2O系、SiO2 −B2 O3 −M32 O系、SiO2 −B2 O3 −Al2 O3 −M32 O系、Pb系ガラス、Bi系ガラス等が挙げられる。但し、記号MはCa、Sr、Mg、BaまたはZnを示し、記号M1および記号M2はCa、Sr、Mg、BaまたはZnを示し、記号M3はLi、NaまたはKを示す。 The glass powder is not particularly limited, for example, SiO 2 -B 2 O 3 based, SiO 2 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 based, SiO 2 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 -MO -based , SiO 2 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system, SiO 2 —B 2 O 3 —M 3 2 O system, SiO 2 —B 2 Examples thereof include O 3 —Al 2 O 3 —M3 2 O-based, Pb-based glass, and Bi-based glass. However, the symbol M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn, the symbol M1 and the symbol M2 represent Ca, Sr, Mg, Ba or Zn, and the symbol M3 represents Li, Na or K.
セラミック粉末としては、特に限定されないが、たとえば、Al2 O3 、SiO2 、ZrO2 とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、TiO2 とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Al2 O3 およびSiO2 から選ばれる少なくとも1種を含む複合酸化物(たとえばスピネル、ムライト、コージェライト)等が挙げられる。 The ceramic powder is not particularly limited. For example, Al 2 O 3 , SiO 2 , composite oxide of ZrO 2 and alkaline earth metal oxide, composite oxide of TiO 2 and alkaline earth metal oxide, Examples thereof include composite oxides containing at least one selected from Al 2 O 3 and SiO 2 (for example, spinel, mullite, cordierite) and the like.
ガラス粉末とセラミック粉末の混合割合は、特に限定されず、重量比で、たとえば40:60〜99:1とすることができる。 The mixing ratio of the glass powder and the ceramic powder is not particularly limited, and can be 40:60 to 99: 1, for example, by weight.
有機バインダとしては、特に限定されず、たとえばアクリル系(アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等)、ポリビニルブチラ−ル系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。 The organic binder is not particularly limited. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or an ester homopolymer or copolymer thereof, specifically an acrylic ester copolymer, a methacrylic ester copolymer, Acrylic ester-methacrylic ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, cellulose, and other homopolymers or copolymers.
本発明で用いるガラスセラミックペーストは、ガラス粉末、セラミック粉末、有機バインダに対して、必要に応じて、所定量の可塑剤、溶剤(有機溶剤、水等)を加えてスラリー化される。このペーストは、ドクターブレード、圧延、カレンダーロール、金型プレス等によりシート化され、ガラスセラミックグリーンシートとなる。 The glass ceramic paste used in the present invention is made into a slurry by adding a predetermined amount of a plasticizer and a solvent (organic solvent, water, etc.) to the glass powder, ceramic powder, and organic binder as necessary. This paste is formed into a sheet by a doctor blade, rolling, a calender roll, a die press or the like, and becomes a glass ceramic green sheet.
ガラスセラミックグリーンシートの表面には、必要に応じて、導体パターン層(図1に示す内部配線層6となる)が形成される。内部配線層6を形成するには、ガラスセラミックグリーンシート表面に、たとえば導体材料粉末をペースト化した導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷するか、あるいは所定パターン形状の金属箔を転写する等の方法が挙げられる。導体材料としては、たとえばAu、Ag、Cu、Pd、Pt等の1種または2種以上が挙げられ、2種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
A conductive pattern layer (which becomes the
なお、導体パターンには、上下の層間の導体パターン同士を接続するためのビア導体やスルーホール導体等の貫通導体が表面に露出した部分も含まれる。これら貫通導体は、パンチング加工等によりガラスセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化した導体ペーストを印刷により埋め込む等の手段によって形成される。 Note that the conductor pattern includes a portion where a through conductor such as a via conductor or a through hole conductor for connecting conductor patterns between upper and lower layers is exposed on the surface. These through conductors are formed by means such as embedding by printing a conductive paste obtained by pasting a conductive material powder into a through hole formed in a glass ceramic green sheet by punching or the like.
導体パターン層を介して積層されたガラスセラミックグリーンシートは、切断されてチップ形状にされ、その後に焼成される。焼成条件は、グリーンシート積層体の材質にもよるが、たとえば空気中において、700〜1000°Cおよび0.5〜10時間の条件である。焼成は、たとえば電気式連続ベルト炉などの焼成炉で行われる。なお、導体ペーストがCuの場合は還元または中性雰囲気で焼成する。 The glass ceramic green sheets laminated through the conductor pattern layer are cut into chips and then fired. The firing conditions depend on the material of the green sheet laminate, but are, for example, 700 to 1000 ° C. and 0.5 to 10 hours in air. Firing is performed in a firing furnace such as an electric continuous belt furnace. When the conductor paste is Cu, it is fired in a reducing or neutral atmosphere.
導体パターン層が形成されたガラスセラミックグリーンシート(以下、単にグリーンシートとも言う)を積層する際に、本実施形態では、図2に示す方法が採用される。すなわち、図2に示すように、ステージ10の上に、無塵紙(図示省略)を介して、グリーンシート4aを積層する。グリーンシート4aの積層方法は、キャリアフィルム20の表面に形成されたグリーンシート4bを、予め積層されたグリーンシート4aの上に積層する方法と同様である。そこで、以下の記載では、グリーンシート4bの積層方法に着目して説明する。
When laminating a glass ceramic green sheet (hereinafter also simply referred to as a green sheet) on which a conductor pattern layer is formed, the method shown in FIG. 2 is adopted in this embodiment. That is, as shown in FIG. 2, the
図2に示す工程とは別工程において、キャリアフィルム20の表面に、上述したドクターブレード方法などにより、グリーンシート4bを形成する。その際に、グリーンシート4bの周囲には、必要以上に大きな部分であるグリーンシート不要部分4cも形成される。この部分4cは、最終的に不要となる部分なので、キャリアフィルム20と同じ幅でグリーンシートが形成された後に、キャリアフィルム20までは切断しない切断線8がグリーンシートに入れられ、必要となるグリーンシート4cと不要部分4cとに分離される。ただし、双方共に、キャリアフィルム20の表面に付着したままである。グリーンシート4bの表面には、必要に応じて、図1に示す内部配線層6となる内部導体パターン(図示省略)が形成してある。
In a step different from the step shown in FIG. 2, the
本実施形態において、キャリアフィルム20としては、特に限定されないが、厚みが30〜100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが用いられる。キャリアフィルム20の表面に形成されるグリーンシート4bの縦横は、特に限定されないが、好ましくは100〜200mm×100〜200mm程度の大きさであり、本実施形態では、120mm×134mmである。また、グリーンシート不要部分4cを含むグリーンシートの縦横サイズは、本実施形態では、135mm×152mmである。
In the present embodiment, the
キャリアフィルム20の表面にグリーンシート4bが形成され、必要に応じて導体パターンが形成された後、キャリアフィルム20の表裏面が反転され、図2に示す真空吸着搬送装置40によりステージ10の上まで搬送する。その後に、ステージ10の上に既に積層してあるグリーンシート4aの周囲四隅位置に形成してある位置合わせ用ピン12が、キャリアフィルム20の対応する位置に形成してある位置合わせ用孔22に挿入し始める位置まで、搬送装置40を下降移動させる。その後、搬送装置40による吸着保持を解除し、搬送装置40のみを上昇移動する。
After the
その結果、図2に示すように、キャリアフィルム20に形成してあるグリーンシート4bと、既に積層してあるグリーンシート4aとの間に隙間が形成された状態で、両者の位置合わせが自己整合的に行われる。その状態では、キャリアフィルム20は一時的に浮いた状態となる。それ以前の状態から、除電装置30により、積み重ねられたグリーンシート4aと、キャリアフィルム20の表面に形成されたグリーンシート4bとの間には、点線の矢印Xに示すように、静電気除去用ガス(除電ガス)が流れるようにしてある。
As a result, as shown in FIG. 2, in the state where a gap is formed between the
除電装置30は、積み重ねられたグリーンシート4aの近くに配置され、その除電装置30からの除電ガスの流れは、矢印Xで示すように、グリーンシート4aの表面に沿って一方向から他方向へ平面に沿って平行に流れるようになっている。除電ガスの流速は、特に限定されないが、好ましくは0.5〜3m/s程度の流速である。流速が小さすぎると、静電気除去の効果が少なく、流速が大きすぎると、キャリアフィルム20がグリーンシート4bと共に、風にたなびいて揺れてしまい、位置合わせが困難になる。
The
キャリアフィルム20の表面に形成されたグリーンシート4bは、既に積層してあるグリーンシート4aに対して一瞬浮遊して位置合わせされた後に、除電ガスにより静電気が除去された状態で接触する。その後、搬送装置40を、キャリアフィルム20の上面(グリーンシート4bが形成された表面の反対面)に押し付け、グリーンシート4bをグリーンシート4aに対して仮圧着する。仮圧着時のプレス圧力は、特に限定されないが、好ましくは2〜7MPaであり、本実施形態では、4MPa程度である。
その仮圧着時にも、除電装置30により除電ガスを流し続ける。なお、仮圧着時のプレス圧力は、不要部分4cには印加されないようになっている。
The
The static elimination gas is kept flowing by the
その後に、積層されたグリーンシート4aの表面に仮圧着されたグリーンシート4bを残し、キャリアフィルム20を、グリーンシート4bから引き剥がす。その際に、不要部分4cは、キャリアフィルム20と共に、グリーンシート4bから分離される。
Thereafter, the
除電装置30は、上述した工程において、連続して除電ガスを流し続けるので、キャリアフィルム20をグリーンシート4bから剥がす際にも、キャリアフィルム20とグリーンシート4bとの間には、除電ガスが流れる。除電ガスとしては、特に限定されないが、たとえばプラスイオンおよび/またはマイナスイオンを含むガスで構成される。ガスとしては、窒素ガスあるいは空気が用いられる。
Since the
除電装置30では、プラスイオンおよび/またはマイナスイオンの量を調整することができると共に、ガスの吹き出し速度も調整が可能である。プラスイオンおよび/またはマイナスイオンの量は、除去しようとする静電気の電荷の種類や量などにより調整される。除去されるべき静電気の電荷が、プラスであれば、それを中和するように、除電装置30から吹き出されるガスには、マイナスイオンが多く含まれることが好ましい。
The
このようにしてグリーンシート4bが、既に積層してあるグリーンシート4aの表面に積層され、この工程を繰り返すことで、必要とする枚数のグリーンシートの積層が完了する。その後は、積層されたグリーンシート積層体を、ステージ10から取り出し、本プレスを行う。本プレス時の加圧力は、静水圧で、好ましくは30〜100MPa、本実施形態では、74MPa程度である。
In this way, the
その後に、上述したように、チップ形状に切断されて焼成され、図1に示すガラスセラミック基板2となる。 After that, as described above, it is cut into a chip shape and fired, so that the glass ceramic substrate 2 shown in FIG. 1 is obtained.
本実施形態に係る方法では、比較的に大面積のグリーンシート4bを、キャリアフィルム20と共に、既に積層してあるグリーンシート4aの上に覆い被せて積層する際に、除電装置30により、静電気を除去することができる。そのために、シート4aの寄れ、皺や捻れなどが防止されると共に、シート4a,4bにおける部分的な反発や部分的な吸着が防止され、積層ズレを抑制することが可能になる。そのため、ガラスセラミック基板2の製造過程における不良品が少なくなる。また、グリーンシート4a,4bの静電気が除去されるために、シート4a,4bへのゴミなどの付着も防止することができる。
In the method according to the present embodiment, when the
また、除電ガスを一方向から流すことで、静電気が除去され、静電気によるゴミの付着を防止できる以外に、グリーンシート4a,4b間に存在するゴミをガスの流れに沿って排出できる効果もある。
In addition to removing static electricity by removing the static elimination gas from one direction and preventing dust from adhering to the static electricity, there is an effect that dust existing between the
さらに本実施形態では、静電気を除去しながら、キャリアフィルム20の上から圧力を印加し、グリーンシート4a,4b同士を仮圧着するので、仮圧着時の静電気も除去される。したがって、この点でも積層ズレを防止できると共に、ゴミなどの付着を防止することができる。
Furthermore, in this embodiment, while removing static electricity, pressure is applied from above the
さらにまた、本実施形態では、静電気を除去しながら、キャリアフィルム20をグリーンシート4bから剥がすので、そのときにも、静電気が除去され、この点でも積層ズレを防止できる。また、グリーンシート4bからキャリアフィルム20を引き剥がす際に、グリーンシート4bの外周に位置するグリーンシート不要部分(切断屑含む)4cも除去されるが、その切断屑が静電気によりグリーンシート4aまたは4bに再付着することも抑制することができる。なお、従来では、切断屑は、窒素ガスブローのみでは除去できなかった。
Furthermore, in this embodiment, since the
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
たとえば、本発明の方法は、ガラスセラミック基板(LTCC基板)の製造方法のみでなく、その他のデバイス、たとえばインダクタ、バリスタ、コンデンサなどのその他のセラミック積層体の製造方法に用いることができる。 For example, the method of the present invention can be used not only for a method of manufacturing a glass ceramic substrate (LTCC substrate) but also for a method of manufacturing other devices, for example, other ceramic laminates such as inductors, varistors and capacitors.
2… ガラスセラミック基板
4… ガラスセラミック層
4a,4b… グリーンシート
4c… グリーンシート不要部分
6… 内部配線層
8… 切断線
10… ステージ
12… 位置合わせ用ピン
20… キャリアフィルム
22… 位置合わせ用孔
30… 除電装置
2 ... Glass
Claims (10)
前記キャリアフィルムの上から圧力を印加し、前記グリーンシート同士を仮圧着する工程と、
前記キャリアフィルムを前記グリーンシートから剥がす工程とを有するセラミック積層体の製造方法。 A process of stacking the green sheets formed on the surface of the carrier film while removing static electricity on the stacked green sheets;
Applying pressure from above the carrier film, and temporarily bonding the green sheets together;
A method for producing a ceramic laminate comprising a step of peeling the carrier film from the green sheet.
前記キャリアフィルムに形成された位置決め用孔に前記位置決め用ピンを挿通させ、
積み重ねられた前記グリーンシートの上で、前記キャリアフィルムの表面に形成されたグリーンシートを位置決めして、一旦浮遊させることを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層体の製造方法。 Positioning pins are formed at multiple locations around the green sheets stacked on the stage.
Inserting the positioning pin through the positioning hole formed in the carrier film;
2. The method for manufacturing a ceramic laminate according to claim 1, wherein the green sheet formed on the surface of the carrier film is positioned on the stacked green sheets and is temporarily suspended.
The method for producing a ceramic laminate according to claim 4, 6 or 9, wherein the static eliminating gas is a gas containing positive ions and / or negative ions.
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