JP2007005251A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくい接続装置を提供する。
【解決手段】接続装置であるコネクタＡは、相手側部材たる相手側コネクタの複数の突起状の接続端子それぞれに対応する各部位に接続端子が挿入される挿入部１１ａが設けられたベース部１１と、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられた４つのばね部１２と、ベース部１１における相手側コネクタとの対向面側で挿入部１１ａ内の各ばね部１２と挿入部１１ａの周部とに跨って積層された導電層からなり接続端子に弾接するコンタクト部１３とを備える。ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられた４つのばね部１２は、接続端子の挿入方向に交差する方向に伸縮可能なばね形状に形成され各挿入部１１ａ内それぞれにおいて接続端子の挿入方向に交差する方向から接続端子を挟むようになっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、接続装置に関するものである。

携帯機器などの小型化、薄型化、高性能化に伴って、携帯機器の器体内で２つの回路基板間（例えば、フレキシブル基板とプリント基板との間）を電気的に接続する接続装置としてのコネクタに対して、小型化、薄型化、相手側部材である相手側コネクタの複数の接続端子を各別に接続するコンタクトの数の増大、コンタクトの配列ピッチの狭ピッチ化などが望まれており、コンタクトの配列ピッチを０．５ｍｍとしたコネクタが提供されている。なお、この種のコネクタでは、コンタクトの狭ピッチ化に伴い、配列ピッチの高精度化だけでなく、隣り合うコンタクト間の間隔の高精度化も必要となっている。

また、近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの相手側部材において２次元アレイ状に配列された球状の接続端子それぞれと各別に接続される複数のコンタクト部を有する接続装置として、図１３に示すように、複数のスパイラル状のコンタクト部１０２をガラスエポキシ製の絶縁基板からなるベース部１０１の一表面側において２次元アレイ状に配列した構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここにおいて、コンタクト部１０２は、銅およびニッケルにより形成されている。また、ベース部１０１には、当該ベース部１０１の厚み方向へのコンタクト部１０２の変位を可能とするための貫通孔１０１ｂが貫設されている。なお、上記特許文献１では、相手側部材の接続端子の配列ピッチを０．４ｍｍとした場合に、ベース部１０１の厚みを１ｍｍ程度、貫通孔１０１ｂの内径を０．３ｍｍ程度とすることが記載されている。
特開２００２−１７５８５９号公報

ところで、図１３に示した構成の接続装置では、コンタクト部１０２がベース部１０１の厚み方向へ変位可能であって、コンタクト部１０２のばね力によって所望の接圧を確保するようになっているが、スパイラル状のコンタクト部１０２の一端部がベース部１０１の上記一表面側において貫通孔１０１ｂの周縁に形成された円環状のフレーム部１０３に連続一体に連結される一方で他端部が自由端となっており、相手側部材との接続時にコンタクト部１０２の上記一端部付近に応力が集中するので、球状の接続端子のような突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因して、変位量の大きなコンタクト部１０２が破断されやすかった。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくい接続装置を提供することにある。

請求項１の発明は、相手側部材の複数の突起状の接続端子それぞれに対応する各部位に接続端子が挿入される挿入部が設けられたベース部と、ベース部の各挿入部内に設けられてベース部に一端部が連結されるとともに接続端子の挿入方向に交差する方向に伸縮可能なばね形状に形成された複数のばね部とを備えてなることを特徴とする。

この発明によれば、ベース部の各挿入部内に設けられてベース部に一端部が連結されるとともに接続端子の挿入方向に交差する方向に伸縮可能なばね形状に形成された複数のばね部を備えており、ベース部の各挿入部内では相手側部材の突起状の接続端子の挿入方向および挿入方向に交差する方向に他端部が変位可能な複数のばね部により接続端子を挟むので、相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに比べて各ばね部の変位量のばらつきを低減でき、相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因したばね部の破断が起こりにくいから、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ばね部は、前記各挿入部内に少なくとも３つずつ設けられ、前記挿入部内の複数の前記ばね部は、前記挿入部への前記接続端子の挿入方向に沿った前記挿入部の中心線に対して回転対称となるように形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記接続端子の突出高さのばらつきだけでなく前記接続端子の傾きを許容することができる。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記各ばね部は、前記ベース部の厚み方向に沿った幅寸法に関して、前記一端部とは反対側の他端部の幅寸法に比べて前記一端部の幅寸法が大きく設定されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記ばね部が応力の集中する前記一端部付近で破断されるのをより確実に防止することができる。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記各ばね部は、前記一端部とは反対側の他端部が前記一端部に比べて前方に位置していることを特徴とする。

この発明によれば、前記ベース部のより一層の薄型化を図れる。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４の発明において、前記各ばね部は、厚み方向の両面と後面との間に面取り部が形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記各ばね部の厚み方向の両面と後面との間に面取り部が形成されていない場合に比べて、前記各ばね部の応力集中を緩和することができ、応力集中による前記各ばね部の折損を防止することができる。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記ベース部と前記ばね部とは、半導体基板を用いて一体に形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、一般的な半導体微細加工プロセスにより前記ベース部の前記挿入部および前記各ばね部を形成することができるので、従来に比べて薄型化、小型化、狭ピッチ化が可能になる。

請求項１の発明では、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなるという効果がある。

（実施形態１）
本実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的接続に利用可能なコネクタを例示する。

図１に示した本実施形態のコネクタＡは、図２に示すようにプリント基板３０に実装され、図３に示すようにフレキシブル基板４０に実装された相手側部材たるコネクタ（以下、相手側コネクタと称す）Ｂと電気的に接続される。

ここにおいて、相手側コネクタＢは、第１のシリコン基板からなる第１の半導体基板を用いて形成した矩形板状のコネクタボディ２１と、コネクタボディ２１の一表面上に所定の配列ピッチ（例えば、５００μｍ）でマトリクス状（２次元アレイ状）に配列された複数（例えば、１００個）の突起状（ここでは、球状）の接続端子２３とを備えており、コネクタボディ２１の上記一表面上で各接続端子２３それぞれに接続された金属配線２４がコネクタボディ２１の厚み方向に貫設した貫通配線（図示せず）を介してフレキシブル基板４０の導体パターン（図示せず）と電気的に接続可能となっている。

コネクタＡは、相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位に接続端子２３が挿入される矩形状の挿入部１１ａが設けられたベース部１１と、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられて一端部がベース部１１に連結され各挿入部１１ａ内それぞれにおいて接続端子２３を挟む複数（本実施形態では、４つ）のばね部１２と、ベース部１１における相手側コネクタＢとの対向面（図１（ｂ）における上面）である前面側で挿入部１１ａ内の各ばね部１２と挿入部１１ａの周部とに跨って積層された導電層（例えば、金属膜など）からなり各ばね部１２に積層されている部位が接続端子２３に弾接するコンタクト部１３とを備えている。要するに、相手側コネクタＢの複数の接続端子２３とコネクタＡの複数のコンタクト部１３とは一対一で対応している。

ここで、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられた４つのばね部１２は、ベース部１１に一端部が連続一体に連結されるとともに、接続端子２３の挿入方向に伸縮可能なばね形状、具体的には接続端子２３の挿入方向に交差する面内で蛇行する形状（上記面内で複数回折れ曲がったつづら折れ状の形状）に形成されており、各挿入部１１ａ内それぞれにおいて接続端子１３の挿入方向に交差する方向から接続端子１３を挟むようになっている。要するに、各ばね部１２は、接続端子２３の挿入方向（図１（ｂ）における下方向）に交差する方向に撓み可能となっており、各ばね部１２の他端部が接続端子２３の挿入方向および挿入方向に交差する方向に変位可能となっている。ここにおいて、挿入部１１ａ内の４つのばね部１２は、挿入部１１ａへの接続端子１３の挿入方向に沿った中心線に対して回転対称となるように形成されており、挿入部１１ａ内で４つのばね部１２の各他端部で囲まれた領域に挿入された接続端子２３と当該接続端子２３に接触するコンタクト部１３とが各ばね部１２のばね力によって弾接可能となるように、挿入部１１ａ内において互いに対向する２つのばね部１２の他端部間の距離を接続端子２３の外形寸法よりも短く設定してある。また、各ばね部１２は、厚み方向の寸法を幅方向（図１（ｂ）における上下方向）の寸法に比べて小さく設定してあり、幅方向の寸法をベース部１１の厚み方向（図１（ｂ）における上下方向）の寸法に比べて小さく設定してある。なお、本実施形態における各挿入部１１ａは、ベース１１の厚み方向の両面（図１（ｂ）における上面および下面）が開放されているが、少なくとも相手側コネクタＢとの対向面である前面が開放されていればよい。

また、本実施形態では、コネクタＡにおけるベース部１１と各ばね部１２とが、第２のシリコン基板からなる第２の半導体基板１０（図５（ａ）参照）を用いて形成されており、コンタクト部１３をばね部１２に積層された導電層により構成してあるが、第２の半導体基板１０におけるばね部１２の形成部位に不純物をドーピングすることでばね部１２に導電性を付与して、導電性が付与されたばね部１２と当該ばね部１２に積層された導電層とでコンタクト部１３を構成するようにすれば、相手側コネクタＢの接続端子２３とコンタクト部１３との接触抵抗をより低減することができる。

また、コネクタＡは、コンタクト部１３のうちベース部１１の前面で挿入部１１ａの周部の全周に亘って形成された部位が、ベース部１１の厚み方向に貫設された貫通配線１６を介してベース部１１の後面（図１（ｂ）における下面）の外部接続電極１７と電気的に接続されており、図４に示すように各外部接続電極１７それぞれが半田ボール１８を介してプリント基板３０の導体パターン３３と電気的に接続可能となっている。なお、コンタクト部１３と貫通配線１６との間に両者を電気的に接続する配線（金属配線、拡散層配線など）を介在させてもよいことは勿論である。

コネクタＡの各コンタクト部１３それぞれに相手側コネクタＢの各接続端子２３を電気的に接続する際には、図４（ａ）に示すように、プリント基板３０に実装したコネクタＡとフレキシブル基板４０に実装した相手側コネクタＢとを対向させてから、図４（ｂ）に示すように、コネクタＡに相手側コネクタＢを近づければよい。ここにおいて、コネクタＡは各挿入部１１ａ内に設けられた４つのばね部１２が接続端子２３の挿入方向に交差する方向へ撓むことができるので、各挿入部１１ａごとに４つのばね部１２が相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３を挟むように変形するから、球状の接続端子２３の突出高さなどのばらつきや接続端子２３の傾きなどを許容することができるとともに、所望の接圧を満足することが可能となる。なお、コネクタＡと相手側コネクタＢとの電気的接続状態を維持するためのロック機構は、例えば、プリント基板３０およびフレキシブル基板４０を収納する機器（例えば、携帯機器など）の器体や、各基板３０，４０に設ければよいが、各コネクタＡ，Ｂに設けてもよい。

以下、コネクタＡの製造方法について図５を参照しながら簡単に説明する。

まず、第２の半導体基板１０の裏面側（図５（ａ）における下面側）の全面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜５１を形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、絶縁膜５１のうちベース部１１に対応する部位が残り且つ各挿入部１１ａそれぞれに対応する部位および各貫通配線１６用のスルーホールに対応する部位が除去されるように絶縁膜５１をパターニングすることによって、図５（ａ）に示す構造を得る。

その後、パターニングされた絶縁膜５１をマスクとして、第２の半導体基板１０を裏面側から所定深さ（ここでは、第２の半導体基板１０においてばね部１２に対応する部位の厚みがばね部１２の幅寸法になる深さ）までエッチングして各挿入部１１ａの一部となる凹所１１ｂおよび各スルーホールそれぞれの一部となる有底孔（図示せず）を形成することによって、図５（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、凹所１１ｂおよび有底孔を形成するエッチングに際しては、垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いることにより、アルカリ系溶液を用いた異方性エッチングを行う場合に比べて、凹所１１ｂの配列ピッチを短縮することができ、ベース部１１の平面サイズの小型化を図れる。

上述のように第２の半導体基板１０に複数の凹所１１ｂおよび複数の有底孔を形成した後、第２の半導体基板１０の裏面側の絶縁膜５１を除去してから、第２の半導体基板１０の主表面側（図５（ｂ）における上面側）の全面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜５２を形成し、続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、絶縁膜５２のうちベース部１１および各ばね部１２それぞれに対応する部位が残り且つ各スルーホールそれぞれに対応する部位が除去されるように絶縁膜５２をパターニングすることによって、図５（ｃ）に示す構造を得る。

次に、パターニングされた絶縁膜５２をマスクとして、第２の半導体基板１０を主表面側からエッチングして挿入部１１ａおよび各ばね部１２および各スルーホールを形成することによって、図５（ｄ）に示す構造を得る。なお、このエッチングの際には、垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いる。

その後、第２の半導体基板１０の主表面側の絶縁膜５２をエッチング除去することで図５（ｅ）に示す構造を得てから、第２の半導体基板１０の主表面側にメタルマスクを用いて各コンタクト部１３を形成することによって、図５（ｆ）に示す構造を得る。その後は、貫通配線１６を形成し、第２の半導体基板１０の裏面側に外部接続電極１７を形成してから、第２の半導体基板１０をダイシング工程により個々のチップ（コネクタＡ）に分離すればよい。

以上説明した本実施形態のコネクタＡは、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられてベース部１１に一端部が連結されるとともに接続端子１３の挿入方向に交差する面内で蛇行する形状に形成され各挿入部１１ａ内それぞれにおいて接続端子２３の挿入方向に交差する方向から接続端子２３を挟む複数のばね部１２を備えており、ベース部１１の各挿入部１１ａ内では相手側部材たる相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の挿入方向および挿入方向に交差する方向に他端部が変位可能な複数のばね部１２により接続端子２３を挟むので、相手側コネクタＢのコネクタボディ２１におけるベース部１１との対向面からの接続端子２３の突出高さのばらつきに比べて各ばね部１２の変位量のばらつきを低減でき、相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の突出高さのばらつきに起因したばね部１２の破断が起こりにくいから、従来に比べて相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなる。また、本実施形態のコネクタＡでは、各挿入部１１ａ内にばね部１２が４つずつ設けられ、挿入部１１ａ内の４つのばね部１２が、挿入部１１ａへの接続端子１３の挿入方向に沿った中心線に対して回転対称となるように形成されているので、接続端子２３の突出高さのばらつきだけでなく接続端子２３の傾きを許容することができる。なお、各挿入部１１ａ内のばね部１２の数は４つに限定するものではなく、接続端子２３の挿入方向に伸縮可能なばね形状であって挿入部１１ａへの接続端子１３の挿入方向に沿った中心線に対して回転対称となるように形成されていれば３つでも接続端子２３の傾きを許容することができ、少なくとも３つ設けられていればよい。

ところで、図１３に示した構成の接続装置では、ベース部１０１の基礎となる絶縁基板に貫通孔１０１ｂを形成する工程において、ドリル加工により各貫通孔１０１ｂを個別に形成しているので、貫通孔１０１ｂの配列ピッチおよび貫通孔１０１ｂ間の間隔それぞれの高精度化が難しいとともに、貫通孔１０１ｂのより一層の狭ピッチ化が難しく、接続装置全体としてのより一層の小型化が難しかった。また、図１３に示した構成の接続装置では、ベース部１０１とコンタクト部１０２とが互いに異なる材料により形成されているので、ベース部１０１の貫通孔１０１ｂとコンタクト部１０２との位置合わせ精度の関係からも、貫通孔１０１ｂおよびコンタクト部１０２の狭ピッチ化が難しく、接続装置全体のより一層の小型化が難しかった。

これに対して、本実施形態のコネクタＡでは、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられる各４つずつのばね部１２が、ベース部１１とともに第２の半導体基板１０を用いてベース部１１と一体に形成されており、一般的な半導体微細加工プロセスによりベース部１１の各挿入部１１ａおよび各ばね部１２を形成することができるので、従来に比べて薄型化、小型化、狭ピッチ化が可能になる。ここにおいて、本実施形態のコネクタＡでは、シリコンにより形成されたばね部１２のばね力によって接続端子２３とコンタクト部１３との所望の接圧を確保することができるので、図１３に示した従来例のように銅膜とニッケル膜とを積層した金属膜からなるコンタクト部１０２のみのばね力によって接圧を確保する構造に比べて、接続端子２３とコンタクト部１３との接圧を高めることができる。なお、ニッケルはヤング率が２０４ＧＰａ、破断強度が５８ＭＰａであるのに対して、シリコンはヤング率が１６９ＧＰａ、破断強度が２０００ＭＰａであり、本実施形態のコネクタＡの方が従来例に比べて、接圧を確保するための構造部が破壊されにくい。

（実施形態２）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、実施形態１ではベース部１１の各挿入部１１ａ内において４つのばね部１２が配置されていたのに対して、図６に示すように、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に２つのばね部１２が配置されており、各ばね部１２の他端部がベース部１１の厚み方向に直交する面内でＬ字状の形状に形成されている点が相違する。他の構成は実施形態１と同じである。

（実施形態３）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、実施形態１ではベース部１１の各挿入部１１ａ内において４つのばね部１２が配置されていたのに対して、図７に示すように、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に２つのばね部１２が配置されている点が相違する。他の構成は実施形態１と同じである。

（実施形態４）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図８に示すように、コンタクト部１３が実施形態１に比べて厚い導電層により構成され、コンタクト部１３が、ばね部１２を兼ねている点が相違する。他の構成は実施形態１と同じである。

本実施形態では、実施形態１に比べて、コンタクト部１３における相手側コネクタＢの接続端子２３との接触面積を増大させることができるので、コンタクト部１３と接続端子２３との接触抵抗を低減することができる。

（実施形態５）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図９に示すように、各ばね部１２においてベース部１１の厚み方向に沿った幅寸法に関して、ベース部１１に連続一体に連結されている一端部とは反対側の他端部の幅寸法に比べて、上記一端部の幅寸法が大きく設定されている点や、ベース部１１の前面上で各コンタクト部１３それぞれに電気的に接続された金属配線１４をベース部１１の周部まで延長している点が相違する。ここにおいて、各ばね部１２は、ベース部１１に近づくにつれて幅寸法が徐々に大きくなっている。また、本実施形態のコネクタＡは、相手側コネクタＢの接続端子２３が挿入部１１ａに挿入されていない状態において、各ばね部１２の後面がベース部１１の前面に平行な面内に揃っており、各ばね部１２の上記他端部がベース部１１の前面を含む平面よりも後方に位置している。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１のように各ばね部１２の幅寸法が一定である場合に比べて、ばね部１２が応力の集中する上記一端部付近で破断されるのをより確実に防止することができる。また、本実施形態のコネクタＡでは、各金属配線１４をベース部１１の前面上で引き回す必要があるので、実施形態１に比べてコネクタＡの平面サイズが大きくなってしまうが、実施形態１にて説明した貫通配線１６を形成する工程が不要となり、各金属配線１４の材料をコンタクト部１３と同一材料にすれば、各金属配線１４をコンタクト部１３と同時に形成することができるので、製造プロセスの簡略化を図れる。なお、実施形態１〜４における各ばね部１２を本実施形態におけるばね部１２と同様の形状に形成してもよい。

（実施形態６）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態５と略同じであって、図３および図４に示した相手側コネクタＢの接続端子２３が挿入部１１ａに挿入されていない状態において、図１０に示すように、各ばね部１２の前面がベース部１１の前面に平行な面内に揃っている点が相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態のコネクタＡにおいても、各ばね部１２の幅寸法が一定である場合に比べて、ばね部１２が応力の集中する上記一端部付近で破断されるのをより確実に防止することができる。なお、実施形態１〜４における各ばね部１２を本実施形態におけるばね部１２と同様の形状に形成してもよい。

（実施形態７）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態５と略同じであって、図１１に示すように、ベース部１１の厚み方向に沿った各ばね部１２の幅寸法が一定であり、各ばね部１２においてベース部１１に連続一体に連結されている一端部とは反対側の他端部が上記一端部に比べて前方に位置している点が相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態のコネクタＡでは、相手側コネクタＢ（図３および図４参照）を接続していない状態において、各ばね部１２の他端部がベース部１１の前方へ突出しているので、実施形態５に比べてベース部１１の厚み寸法を小さくしても、相手側コネクタＢを接続する際のベース部１１の厚み方向への各ばね１２の変位量を確保することができるので、実施形態５に比べて、ベース部１１のより一層の薄型化を図れ、コネクタＡのコンタクト部１３と相手側コネクタＢの接続端子２３とを電気的に接続した状態におけるプリント基板３０（図４参照）とフレキシブル基板４０（図４参照）との間の距離をより短くすることができる。

（実施形態８）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図１２に示すように、各ばね部１２における厚み方向の両面１２ｂ，１２ｂそれぞれと後面１２ｃとの間に面取り部１２ｄ，１２ｄが形成されている点が相違するだけである。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１に比べて、各ばね部１２の応力集中を緩和することができ、応力集中による各ばね部１２の折損を防止することができる。

なお、実施形態１〜７においても面取り部１２ｄを設けてもよいことは勿論である。また、各ばね部１２における厚み方向の両面１２ｂ，１２ｂそれぞれと前面との間にも面取り部を形成すれば、各ばね部１２の応力集中がより緩和され、応力集中による各ばね部１２の折損をより確実に防止することができる。

上記各実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタＡを例示したが、接続装置は、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタに限定するものではなく、接続装置の相手側部材も相手側コネクタＢに限らず、例えば、ＢＧＡやＣＳＰやベアチップなどでもよい。

実施形態１におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 同上におけるコネクタを示し、（ａ）はプリント基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。 同上における相手側コネクタを示し、（ａ）はフレキシブル基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。 同上の動作説明図である。 同上におけるコネクタの製造方法を説明するための主要工程断面図である。 実施形態２におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態３におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態４におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態５におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態６におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態７におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 実施形態８におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 従来例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。

符号の説明

Ａ コネクタ
１１ ベース部
１１ａ 挿入部
１２ ばね部
１３ コンタクト部
１６ 貫通配線
１７ 外部接続電極

Claims (6)

1. 相手側部材の複数の突起状の接続端子それぞれに対応する各部位に接続端子が挿入される挿入部が設けられたベース部と、ベース部の各挿入部内に設けられてベース部に一端部が連結されるとともに接続端子の挿入方向に交差する方向に伸縮可能なばね形状に形成された複数のばね部とを備えてなることを特徴とする接続装置。
2. 前記ばね部は、前記各挿入部内に少なくとも３つずつ設けられ、前記挿入部内の複数の前記ばね部は、前記挿入部への前記接続端子の挿入方向に沿った前記挿入部の中心線に対して回転対称となるように形成されてなることを特徴とする請求項１記載の接続装置。
3. 前記各ばね部は、前記ベース部の厚み方向に沿った幅寸法に関して、前記一端部とは反対側の他端部の幅寸法に比べて前記一端部の幅寸法が大きく設定されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の接続装置。
4. 前記各ばね部は、前記一端部とは反対側の他端部が前記一端部に比べて前方に位置していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接続装置。
5. 前記各ばね部は、厚み方向の両面と後面との間に面取り部が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接続装置。
6. 前記ベース部と前記ばね部とは、半導体基板を用いて一体に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接続装置。

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