JP2006527651A - 基体への粉末材料の静電塗布方法及び装置 - Google Patents
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- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
- B05C13/025—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles relatively small cylindrical objects, e.g. cans, bottles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
- B05D1/06—Applying particulate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
- Medicinal Preparation (AREA)
Abstract
【解決手段】上記装置は、それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機とを備えている。上記方法は、各プラテンに複数の基体が保持されるように上記プラテンに基体を置く工程と、進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程とを備える。また、粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンが提供される。上記プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に配置され上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドとを備える。
Description
各プラテン(platen)に複数の基体が保持されるように、プラテン上に基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテン上に保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えている。
プラテンは上記進路に固定されるようにしても良いが、上記進路から離脱可能としても良い。このような場合、上記方法は、搬送されることになっている進路にプラテンを導入し、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程を更に備えるのが好ましく、プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるのが好ましい。
プラテンは連続的に搬送されるので、上記方法における工程は一般的にプラテンのいくつか又は1つに順番に適用されるものであることは言うまでもない。例えば、1つのプラテンに基体が載せらていく一方で、別のプラテンが処理ステーションで進路から取り外され、更に別のプラテン上の基体が処理ステーションで処理されるようにしても良い。こうして、共通のプラテン上の基体が設定された順番で上述のような方法の工程を受ける際には、1つのプラテン上の基体が処理ステーションにある一方で、別の基体が別のプラテン上に載せられていくようにしても良い。上記方法は連続的に実行されるのが好ましい。
本方法は、進路に沿って連続的にプラテンを搬送する工程の後に、
第1処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第1表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第2処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第2表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第2処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えるのが好ましい。
プラテンは、一連の工程において進路に沿って、好ましくは協調して搬送されるようにしても良い。プラテンは、全て一緒に1段階だけ移動し、再びもう1段階移動するまでその位置に静止した状態となるようにしても良い。プラテンが静止している期間は、移動する期間より長いことが好ましい。少なくとも1つの処理ステーションで進路からプラテンを取り外す工程と、進路にプラテンを戻す工程とがある場合、これらの工程はプラテンが静止している間に行われるようにするのが好ましい。
プラテンが進路の一端から他端まで搬送されるものは本発明の範囲に含まれるものであるが、循環路に沿って上記プラテンが搬送されるようにするのが好ましい。本方法は、上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われるようにするのが好ましい。上記プラテンが一連の工程において進路を巡回移動する場合、上記プラテンの導入及び取り外しは上記プラテンが静止しているときに行われるのが好ましい。
上記プラテンを第1駆動機構に機能的に連結し、上記第1駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第1駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第2駆動機構に機能的に連結して上記第2駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えるのが好ましい。
例えば歯付ベルトのような循環駆動部材を備えるようにしても良い第1及び第2駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも1つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されるのが好ましい。上記第1及び第2駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度vで駆動するのが好ましい。速度「v」への言及は、特定の速度を表すためというよりも単に速度の呼称として用いられるものであることは言うまでもない。上記第1及び第2駆動機構のうちの他方は、第1段階の間、上記速度vで駆動するのが好ましい。上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に連結する上記工程は、上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第1段階である間に行われるのが好ましい。この段階にある間、第1及び第2駆動機構が同じ速度で駆動を行うことにより、滑らかな移動が容易に行われるようになる。また、上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方は、第2段階の間、上記速度vより速い速度uで駆動するのが好ましい。この場合、第2駆動機構によってプラテンをより一層高速で駆動することができる。また、上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方は、第3段階の間、速度なしとなるのが好ましい。上記プラテンを上記少なくとも1つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第1位及び第2駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第3段階にある間に行われるのが有効である。
第2駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第2駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第2駆動機構により速度vで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第2駆動機構から切り離して上記第1駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度vで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度vで引き続き駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記プラテンを上記速度vより速い速度uで駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
複数の基体が露出表面に保持された第1プラテンの上記表面に、空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの表面に保持する工程と、
上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えるのが好ましい。
このような放射が使用されることにより、存在する活性材料に悪影響を及ぼすことなく特に効果的にコーティングを溶融させることが可能となる。即ち、コーティング中の可融性材料が選択的に加熱され、この効果は比較的長い波長の放射を用いる場合に生じうる不利益に勝るものである。
導電性プラテンシールドの存在は、粉末材料の静電塗布の際に有効なものとなる。
上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差が生じさせるのが好ましい。この場合、粉末の静電塗布をより一層効果的に管理することが可能となる。出願人による英国特許出願第0201036.1号は、好適なシールド構成、及びなぜ有効であるのかを詳細に述べており、その明細書の内容は参照によりここに組み込まれる。
また、本発明の第1の特徴により、基体への粉末材料の静電塗布装置が提供され、この装置は、
それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機
とを備えている。
上記のように定義された装置は、本発明の第1の特徴による方法を実行するのに適しており、従って上記方法の好ましい工程のいずれかに対応する特徴を備えるようにしても良い。他の特徴のうち、上記少なくとも1つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えるようにしても良い。上記装置は、上記少なくとも1つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えるようにしても良い。上記溶融機構は、上記少なくとも1つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられるようにしても良い。各基体の第1表面に粉末材料を塗布する第1装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すように構成されされても良い。上記塗布装置は、上記第1装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第1溶融機構と、第2装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第2溶融機構とを更に備えるようにしても良い。上記第1溶融機構は、上記第1装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良く、上記第2溶融機構は、上記第2装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられていても良い。上記溶融機構の一方或いはそれぞれは、上記進路に沿って連続して配設された複数の溶融装置からなるようにしても良い。上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送するようにしても良い。また、上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送するようにしても良い。上記塗布装置は、上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えるようにしても良い。上記プラテンは、上記少なくとも1つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動するようにしても良い。上記塗布装置は、複数の基体がその露出表面に保持された上記第1プラテンの上記表面に空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持し、上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えるようにしても良い。この機構は、露出上面に複数の基体を保持している第1プラテンの上記露出上面に空の第2プラテンの下面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記第1及び第2プラテンを反転させ、上記第1プラテンを上記第2プラテンから離間させるようにしても良い。上記第1及び第2プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられても良い。上記機構は、上記第1プラテンを振動させる振動機を有するようにしても良い。上記機構は、上記第1及び第2プラテンを協調して振動させる振動機を有するようにしても良い。上記第1及び第2プラテンは、実質的に同一であっても良いし、また上記第2プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第1プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第1及び第2プラテンは相違しても良い。上記少なくとも1つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動装置を更に備え、上記駆動装置は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第1部位を通過させる第1駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの別の部位を通過させる第2駆動機構と、上記第1及び第2駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第1及び第2駆動機構の他方に連結する少なくとも1つの移動機構とを備えるようにしても良い。上記第1及び第2駆動機構は、循環駆動部材を備えるようにしても良い。上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであっても良い。上記第1及び第2駆動機構は、近接進路に沿って配設されるようにしても良い。上記第1及び第2駆動機構の一方は一定速度で運転されるようにしても良い。上記第1及び第2駆動機構の他方は、可変速度で運転されるようにしても良い。上記少なくとも1つの移動機構は、上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に連結する第1移動機構と、上記プラテンを上記第2駆動機構から切り離して上記第1駆動機構に連結する第2移動機構とを備えるようにしても良い。上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うようにしても良い。上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備えていても良く、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲内には存在しない有効ピークに対応するものであることが好ましい。また、これに代えて或いはこれに加えて、上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を備え、上記溶融は3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行うようにしても良い。各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えるようにしても良い。上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていても良い。また、上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられるようにしても良い。この絶縁コーティングは上記プラテン基部及び上記プラテンシールドと一体化するようにしても良い。上記プラテンシールドの孔には絶縁リングが設けられるようにしても良い。上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていても良い。上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であるようにしても良い。上記少なくとも1つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であるようにしても良い。
本発明の第2の特徴により、複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法が提供され、上記方法は、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第1及び第2プラテンを用意する工程と、
上記第1プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第1プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第1露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第1プラテンの上記表面に近接して上記第2プラテンの表面を配置する工程と、
上記第1プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第2プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第2プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第2露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備える。
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第1プラテンの上記表面に空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持し、上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備える。
各プラテンに複数の基体が保持保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第1駆動機構に機能的に連結し、上記第1駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して第2駆動機構に機能的に連結し、上記第2駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備える。
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第1部位を通過させる第1駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第2部位を通過させる第2駆動機構と、
上記プラテンを上記第1及び第2駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも1つの移動機構と
を備える。
また、本発明の第4の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための方法が提供され、上記方法において溶融は3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行われる。
また、本発明の第4の特徴により、基体をコーティングする粉末を溶融させるための装置が提供され、上記装置は、3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって上記溶融を行う。
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドと
を備える。
図1は、本発明のコーティング装置においてコーティングが施される固形製剤(solid dosage form)101の斜視図である。この例において固形製剤は、円周面102と2つの半球形端面103とを有する医薬用錠剤となっている。当然のことながら、固形製剤はそれぞれの用途に応じて適切な形状をとることができる。
上述したように、プラテンは図2a乃至2d,3a乃至3d及び4に関して述べた形態のものでなくても良く、これより代替実施形態について説明する。代替実施形態では、基部、絶縁コーティング、及びシールドは別体ではなく一体のプラテンを形成する。このことは、固形製剤のための凹所が形成される前に3つの層が構成されことにより、基部とシールドとの間に完全な相互位置関係を確保することができるため、有効である。通常、基部はアルミニウム、ステンレス鋼或いはチタンからなり、シールドは銅、ステンレス鋼或いはチタンからなる。1つの例では、医薬上は適切ではないが、絶縁コーティングがガラス繊維で補強されたポリエステルからなっている。
図5はコーティング装置の平面図であり、図6はコーティング装置の斜視図である。コーティング装置は全般的に501で示されており、基体への粉末材料の静電塗布装置が組み込まれている。固形製剤を(図2乃至4を参照して前述したようにして)運ぶ各プラテン201は、出入口区域502においてコーティング装置に入り、矢印の方向に沿って装置内を進み、次に出入口区域502において装置から出る。プラテンは装置内を滑らかに移動するのではなく、いくつかの個別の工程においてステーションからステーションへと移動する(ステーションは図中でA乃至Nの記号が付されている)。具体例では、プラテン201は20秒ごとに1つのステーションを移動するようになっている。プラテンが1つのステーションから次のステーションに移動するにはほぼ3秒かかり、従ってプラテンは1つのステーションにほぼ17秒間静止することになる。このようなプラテンの構成と運転速度により、この装置はコーティングされた固形製剤を1時間あたり8万個以上生産する。
図8a及び8bには第1処理装置504aの詳細が示されている。図8aは第1処理装置504aの立面図であり、図8bは第1処理装置504aの平面図である。
いくつかの実施形態において、コーティング装置は処理装置の前に付加的な処理ステーションを有していても良い。この処理ステーションは、固形製剤を暖め乾燥させるために使用されるようにしても良く、このことはいくつかの場合に有効なものとなる。これとは別に、処理ステーションは固形製剤を湿らせるために使用されるようにしても良く、このことは別の場合に有効となる。また、処理ステーションは、固形製剤がコーティングを施される前に有用となる固形製剤の処理に使用されるようにしても良い。
前述したように、固形製剤のコーティングは静電気によって行われる。粉末材料が固形製剤101に向けて上方に移動するよう、粉末材料の供給源は固形製剤101の下方にあるのが有効である。
図10はベルトチェンジャ1001の斜視図である。ベルトチェンジャ1001は各搬送台に配設されており、搬送台に対して横方向に移動可能となっている。各ベルトチェンジャブレード1001は、ベルトフライト901のU字状開口903と係合可能な形状のベルト移動ブレード1002を備えている。
第1溶融区域505aはコーティング装置501のステーションC,D,E及びFからなっており、図13及び14により詳細に示されている。
粉末材料の溶融は、材料を溶融させるために十分な長さの期間にわたり、放射熱源に粉末材料を晒すことによって行われる。実際には20秒以上の期間が必要と考えられ、従って複数の溶融ステーションを設けると都合がよい。本具体例では、4つのステーションを設けている。このため、第1溶融区域505aは4つのステーションC,D,E及びFからなっている。
いくつかの固形製剤については、粉末材料を溶融するために固形製剤が加熱される際、気泡が固形製剤内に形成され、それが固形製剤の表面へと上昇していくと共に部分的に溶融した粉末材料の中で泡立ち、コーティングが形成された固形製剤にでこぼこの表面を生じさせることが判った。このような問題を解決するため、各溶融ステーションC,D,E及びFは、第1処理装置504aについて前述したような負圧供給源に接続されている。固形製剤101内に気泡が形成されると、この気泡は溶融している粉末材料の方よりもプラテン201の方に向けて移動することにより、溶融している粉末材料の気泡化を防止すると共に、固形製剤のコーティングに滑らかな表面を確保する。各溶融ステーションC,D,E及びFは、プラテンが当該ステーションに位置している間、負圧供給源に接続されている。プラテンがステーションの間を移動する際には、負圧供給源は溶融ステーションから一時的に切り離される。
図15は反転機構506の平面図であり、ステーションG,H及びIを示している。図16は反転機構のステーションG及びHの斜視図である。
1)空のプラテン201を載せた第2フレーム1502が、ステーションGにおいて、半分がコーティングされた固形製剤のプラテン201を載せた第1フレームの上で、上下逆さまとなった状態に位置するまで、アーチ状レール1503に沿って回転する。
2)ステーションIにおいて、第1フレーム1501が第2フレーム1502の上方で上下逆さまとなるような状態に第2フレーム1502が位置するまで、両フレーム1501及び1502がアーチ状レール1503に沿って共に回転する。このとき、ほとんどの固形製剤は、第1フレーム1501にあるプラテン201の凹所304から、第2フレーム1502にあるプラテン201の凹所304内に落下している。
一旦反転工程が完了すると、プラテンが次のステーションへと進むことが可能な状態となるように、手順1)乃至4)は17秒以下で実行されるようになっている。このとき、半分がコーティングされた固形製剤のプラテンが溶融ステーションFからGへと動く。ステーションGの第1フレーム1501にある空になったプラテンはステーションHに向けて進む。ステーションHの空のプラテンは、ステーションIに向けて進む。ステーションIにある半分がコーティングされた固形製剤(反転機構により反転された状態にある)のプラテンはステーションJに向けて進む。
このような交換機構は、プラテンの構成が装置501の両側で同じ場合であっても有用である。ステーションHにある空のプラテンはステーションZで別の空のプラテンと交換することができる。このことは、半分がコーティングされた固形製剤が反転工程において全てうまく移動したことを確認するためにプラテンをチェックすることができるという点で有用である。プラテンに残っている固形製剤はみな取り除くことが可能であり、プラテンが空になって再使用可能となるようにチェックすることができる。このようなチェックと除去は自動的に行っても良いし手作業で行っても良い。
半分がコーティングされて反転された固形製剤で満たされ、ステーションJに移動したばかりのプラテン201は、次に、(既に第2処理装置504bを通過することによって)全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンが第2処理装置504bの位置Yb’(図示せず)に移動するのと同時に位置J’へと横方向に移動する。次に、移動テーブル801bが回転し、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、処理装置504bの位置Yb’に移動させると共に、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンを、コーティング装置501の位置J’に移動させる。次に全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンはステーションJに向けて横方向に移動する一方、半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは処理装置のステーションYbに向け横方向に移動する。半分がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは第2処理装置504bを通過する準備が整う一方で、全体がコーティングされた固形製剤で満たされているプラテンは溶融のためのステーションKへと進む準備が整う。
固形製剤を載せたプラテンが一旦第2溶融区域505bを全て通過すると、固形製剤は全体がコーティングされ、装置501から出る準備が整う。プラテン201は溶融ステーションNからステーションAに戻る。次に、移動テーブル704が回転し、固形製剤で満たされたプラテンを装置501のステーションAに移動させると共に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンを積み降ろし巡回路701のステーションXに移動させる。次に、コーティングされた固形製剤で満たされたプラテンは巡回路701の出口区域703から出て行き、そこでコーティングされた固形製剤がプラテン201から降ろされる。空となったプラテン201は、次に入口区域702で固形製剤101を再び載せることが可能となり、もう1度装置を通過する準備が整う。これに代えて、(反転機構に関して前述したように)2種類の構成のプラテンが使用される場合には、空のプラテンが、ステーションHで装置に再び投入されるために交換区域に移動することができるようになっている。
201 プラテン
202 プラテン基部
203 プラテンシールド
304 凹所
501 コーティング装置
504a 第1処理装置
504b 第2処理装置
505a 第1溶融区域
505b 第2溶融区域
506 反転機構
701 積み降ろし巡回路
802a 搬送台
804a 内側駆動ベルト
805a 外側駆動ベルト
1001 ベルトチェンジャ
1002 ベルト移動ブレード
1101 ベルト移動ブロック
1102 ベルト移動トラック
1201 処理機
1301C,1301D,1301E,1301F, 溶融機
1501 第1フレーム
1502 第2フレーム
1503 アーチ状レール
Claims (110)
- 各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送する工程と、
上記プラテンに保持されている上記基体に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記プラテンは上記進路に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えることを特徴とする請求項2に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項3に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンは上記進路から取り外し可能であることを特徴とする請求項1に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンが搬送されることになっている進路に上記プラテンを導入する工程と、上記プラテンが搬送された進路から上記プラテンを取り外す工程とを更に備え、上記プラテンの導入及び取り外しは上記進路に沿った共通の位置で行われることを特徴とする請求項5に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 少なくとも1つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す工程と、上記プラテンに保持されている上記基体を処理する工程と、上記プラテンを上記進路に戻す工程とを更に備えることを特徴とする請求項5又は6に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションで上記粉末材料が上記基体に静電塗布されることを特徴とする請求項7に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンは、上記少なくとも1つの処理ステーションで実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項7又は8に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 進路に沿って連続的に上記プラテンを搬送する上記工程の後に、
第1処理ステーションで上記プラテンを上記進路から取り外して上記基体の第1表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
戻した上記プラテンを上記進路に沿って更に搬送する工程と、
第2処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外して上記基体の第2表面に粉末材料を静電塗布し、上記プラテンを上記進路に戻す工程と、
上記第2処理ステーションから戻った上記プラテンを更に上記進路に沿って搬送する工程と
を備えたことを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記粉末材料が静電塗布された後に上記粉末材料を溶融させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項5乃至10のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記溶融工程は、上記プラテンを搬送し、上記進路に沿って連続的に配置された複数の溶融装置を通過させるものであることを特徴とする請求項11に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記粉末材料を溶融させる上記工程は、上記プラテンが上記進路に戻った後に行われることを特徴とする請求項11又は12に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 戻された上記プラテンが上記進路に沿って更に搬送されるときであって、上記第2処理ステーションで上記進路から上記プラテンが取り外される前に第1溶融工程が行われ、上記プラテンが上記第2処理ステーションから戻り、上記進路に沿って更に搬送されるときに第2溶融工程が行われることを特徴とする請求項10に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記進路に上記プラテンを戻す上記工程の前に、
上記プラテンを第1駆動機構に機能的に連結し、上記第1駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第1駆動機構から上記プラテンを切り離し、上記プラテンを第2駆動機構に機能的に連結して上記第2駆動機構を運転することにより上記プラテンを搬送する工程と、
上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項7乃至14のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記第1及び第2駆動機構は、上記プラテンが上記少なくとも1つの処理ステーションで近接して移動する近接進路に沿って配設されていることを特徴とする請求項15に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2駆動機構のうちの一方は、連続的にほぼ一定の速度vで駆動することを特徴とする請求項15又は16に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2駆動機構のうちの他方は、第1段階の間、上記速度vで駆動することを特徴とする請求項15乃至17のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に連結する上記工程は、上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第1段階である間に行われることを特徴とする請求項18に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方は、第2段階の間、上記速度vより速い速度uで駆動することを特徴とする請求項18又は19に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方は、第3段階の間、速度なしとなることを特徴とする請求項20に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンを上記少なくとも1つの処理ステーションで上記進路から取り外し、上記進路に戻す上記工程は、上記第1及び第2駆動機構のうちの上記他方の駆動が上記第3段階にある間に行われることを特徴とする請求項21に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションで上記進路から上記プラテンを取り外す上記工程の後であり、且つ上記プラテンを上記進路に戻す上記工程の前に、
上記第2駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第2駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第2駆動機構により速度vで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第2駆動機構から切り離して上記第1駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度vで引き続き駆動する工程と、
上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを上記速度vで引き続き駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記プラテンを上記速度vより速い速度uで駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする請求項15に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記第1及び第2駆動機構は、循環駆動ベルトを備えることを特徴とする請求項15乃至23のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 複数の基体が露出表面に保持された第1プラテンの上記表面に、空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置する工程と、
上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と
を備えることを特徴とする請求項1乃至24のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記第1プラテンの上記表面は、上記第2プラテンの上記表面が近接して配置されたとき上方を向いており、上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持する工程は、上記第1及び第2プラテンを反転させることによって、少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項25に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2プラテンの反転は、上記第1及び第2プラテンのほぼ半回転となるアーチ状の移動によって行われることを特徴とする請求項26に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1プラテンから上記複数の基体を解放する上記工程では、上記第1プラテンを振動させることを特徴とする請求項25乃至27のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第1及び第2プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項25乃至27のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2プラテンは実質的に同一であることを特徴とする請求項25乃至29のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第1及び第2プラテンは異なるものであり、上記第2プラテンに上記基体が置かれた状態は、上記第1プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なることを特徴とする請求項25乃至29のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は赤外線放射によって行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項1乃至31のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる工程を更に備え、上記溶融は3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項1乃至32のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の上記複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項1乃至33のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテン基部は導電性を有し、上記基体への上記粉末材料の静電塗布が行われている間、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に電位差を生じさせることを特徴とする請求項34に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記支持部は、上記プラテンに上記基体を保持する手順の少なくとも一部の間に、負圧供給源に接続されることを特徴とする請求項34又は35に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記基体は、上記手順の少なくとも一部の間において、上記負圧供給源に接続されることにより、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項36に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記基体は、上記基体に上記粉末を静電塗布する間、上記負圧供給源に接続されることによって、上記支持部の下向きの面に保持されることを特徴とする請求項37に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンが搬送される上記進路は、実質的に水平であることを特徴とする請求項1乃至38のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記プラテンが搬送される上記進路は、循環路であることを特徴とする請求項1乃至39のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記基体は、薬剤用基体であることを特徴とする請求項1乃至40のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記基体は、固形製剤であることを特徴とする請求項1乃至41のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記基体は、薬品錠剤の核であることを特徴とする請求項1乃至42のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- それぞれが複数の基体を保持する複数のプラテンと、
進路に沿って上記プラテンを連続的に搬送するコンベヤと、
上記基体に粉末材料を塗布する塗布機と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。 - 上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持された上記基体を処理し、上記進路に沿って更に上記プラテンを搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻す、少なくとも1つの処理ステーションを更に備えることを特徴とする請求項44に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションは、上記基体に粉末材料を静電塗布する装置を備えることを特徴とする請求項45に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションで上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる溶融機構を更に備えることを特徴とする請求項46に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記溶融機構は、上記少なくとも1つの処理ステーションから上記プラテンが戻った後に上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設されている進路の一部に設けられていることを特徴とする請求項47に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 各基体の第1表面に粉末材料を塗布する第1装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻し、各基体の第2表面に粉末材料を塗布する第2装置が、上記コンベヤから上記プラテンを取り外して上記プラテンに保持されている基体に粉末材料を静電塗布し、上記進路に沿って上記プラテンを更に搬送するために上記コンベヤに上記プラテンを戻すことを特徴とする請求項45に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第1溶融機構と、上記第2装置で上記基体に静電塗布された粉末材料を溶融させる第2溶融機構とを更に備えることを特徴とする請求項49に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1溶融機構は、上記第1装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられ、上記第2溶融機構は、上記第2装置から上記プラテンが戻った後で上記プラテンを搬送するコンベヤが沿設された進路の一部に設けられることを特徴とする請求項50に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記溶融機構の少なくとも一方は、上記進路に沿って連続的に配設された複数の溶融装置からなることを特徴とする請求項47,48,50,及び51のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記コンベヤは、上記プラテンを実質的に水平な進路に沿って搬送することを特徴とする請求項44乃至52のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記コンベヤは、上記プラテンを循環路に沿って搬送することを特徴とする請求項44乃至53のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記プラテンを上記コンベヤに載せる積載ステーションを更に備えることを特徴とする請求項44乃至54のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記プラテンを上記コンベヤから降ろす荷降ろしステーションを更に備えることを特徴とする請求項44乃至55のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記コンベヤにプラテンを導入し、進路を巡って搬送されて戻ったプラテンを取り外すプラテン移動ステーションを更に備えることを特徴とする請求項54乃至56のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記プラテンは、上記少なくとも1つの処理ステーションにおいて実体のある距離を垂直に移動することを特徴とする請求項44乃至57のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 複数の基体がその露出表面に保持された上記第1プラテンの上記表面に空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持し、上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる機構を更に備えることを特徴とする請求項44乃至58のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記機構は、露出上面に複数の基体を保持している第1プラテンの上記露出上面に空の第2プラテンの下面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記第1及び第2プラテンを反転させ、上記第1プラテンを上記第2プラテンから離間させることを特徴とする請求項59に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿ってアーチ状の移動を行うように据え付けられることを特徴とする請求項60に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記機構は、上記第1プラテンを振動させる振動機を有することを特徴とする請求項59乃至61のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記機構は、上記第1及び第2プラテンを協調して振動させる振動機を有することを特徴とする請求項59乃至61のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2プラテンは、実質的に同一であることを特徴とする請求項57乃至63のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第2プラテンに上記基体が置かれた状態が、上記第1プラテンに上記基体が置かれた状態とは異なるものとすることができるよう、上記第1及び第2プラテンは相違することを特徴とする請求項59乃至63のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションには、上記プラテンを駆動し可変速度で上記処理ステーションを通過させる駆動機構を更に備え、上記駆動機構は、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第1部位を通過させる第1駆動機構と、上記プラテンを駆動して上記処理ステーションの第2部位を通過させる第2駆動機構と、上記第1及び第2駆動機構の一方から上記プラテンを切り離して上記第1及び第2駆動機構の他方に連結する少なくとも1つの移動機構とを備えることを特徴とする請求項45乃至65のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2駆動機構は、循環駆動部材を備えることを特徴とする請求項66に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記循環駆動部材は、歯付駆動ベルトであることを特徴とする請求項67に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2駆動機構は、近接進路に沿って配設されることを特徴とする請求項66乃至68のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2駆動機構の一方は、一定速度で運転されることを特徴とする請求項66乃至69のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2駆動機構の他方は、可変速度で運転されることを特徴とする請求項70に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記少なくとも1つの移動機構は、上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に連結する第1移動機構と、上記プラテンを上記第2駆動機構から切り離して上記第1駆動機構に連結する第2移動機構とを備えることを特徴とする請求項66乃至71のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記移動機構は、上記処理ステーションに設けられたガイドトラック内で上記プラテンと共に移動するように装着された突出部材のカム係合によって移動を行うことを特徴とする請求項66乃至72のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は赤外線放射により行われるものであって、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする請求項44乃至73のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記粉末材料が静電塗布された後、上記粉末材料を溶融させる装置を更に備え、上記溶融は3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする請求項44乃至74のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 各プラテンは、複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、上記プラテン基部上に位置し、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性プラテンシールドとを備えることを特徴とする請求項44乃至75のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記プラテン基部は導電性を有しており、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間には絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項76に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項76又は77に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられるものであることを特徴とする請求項78に記載のプラテン。
- 上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項78に記載のプラテン。
- 上記シールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかな間隙で離れており、上記プラテン基部と上記シールドとの間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項76乃至80のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記コンベヤは、複数のプラテン支持部材を備えており、上記プラテンは上記支持部材に着脱可能であることを特徴とする請求項44乃至81のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記少なくとも1つの処理ステーションには、所定の進路を移動する複数の搬送台が設けられ、上記プラテンは上記搬送台に着脱可能であることを特徴とする請求項45乃至82に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 複数の基体の各々の背中合わせとなる面に粉末材料を静電塗布する方法であって、
それぞれが複数の基体を保持するように構成された第1及び第2プラテンを用意する工程と、
上記第1プラテンの表面に複数の基体を供給する工程と、
上記第1プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第1露出面に粉末材料を静電塗布する工程と、
上記第1プラテンの上記表面に近接して上記第2プラテンの表面を配置する工程と、
上記第1プラテンから上記複数の基体を解放し、解放された上記基体を上記第2プラテンの上記表面に保持する工程と、
上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる工程と、
上記第2プラテンにある上記複数の基体のそれぞれの第2露出面に粉末材料を静電塗布する工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記第1プラテンの上記表面は、上記第2プラテンの上記表面が近接して配置されたときに上方を向いており、上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持する上記工程は、上記第1及び第2プラテンを反転させることにより少なくとも部分的に行われることを特徴とする請求項84に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記複数の基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持する上記工程では、上記第1及び第2プラテンを協調して振動させることを特徴とする請求項84又は85に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記プラテンを進路に沿って搬送するコンベヤと、
上記プラテンに保持されている上記基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションと、
その表面に複数の基体を保持している第1プラテンの上記表面に空の第2プラテンの表面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記基体を上記第1プラテンから解放して上記第2プラテンの上記表面に保持し、上記第1及び第2プラテンの近接した上記表面を離間させる移動装置と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。 - 上記移動装置は、露出した上面に複数の基体を保持している第1プラテンの上記露出上面に、空の第2プラテンの下面を近接させて上記第2プラテンを配置し、上記第1及び第2プラテンを反転し、上記第1プラテンを上記第2プラテンから離すことを特徴とする請求項87に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 上記第1及び第2プラテンは、ほぼ半回転となる共通の進路に沿って移動するように装着されることを特徴とする特徴とする請求項88に記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- プラテンに保持されている基体の露出面に粉末材料を静電塗布するステーションを更に備え、上記移動装置は、粉末材料を静電塗布する上記ステーションの間に配置されていることを特徴とする請求項87乃至89のいずれかに記載の基体への粉末材料の静電塗布装置。
- 複数の基体に粉末材料を静電塗布する方法であって、粉末材料の静電塗布に加え、
各プラテンに複数の基体が保持されるように、プラテンに基体を置く工程と、
上記プラテンを第1駆動機構に機能的に連結し、上記第1駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して第2駆動機構に機能的に連結し、上記第2駆動機構の運転により上記プラテンを搬送する工程と、
上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 上記第1及び第2駆動機構は、近接した進路に沿って配設されることを特徴とする請求項91に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記近接した進路は、循環路であることを特徴とする請求項91又は92に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。
- 上記第2駆動機構が速度なしとなっている間に上記プラテンを上記第2駆動機構に機能的に連結する工程と、
上記第2駆動機構により速度vで上記プラテンを駆動する工程と、
上記プラテンを上記第2駆動機構から切り離して上記第1駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度vで駆動する工程と、
上記プラテンを上記第1駆動機構から切り離して上記第2駆動機構に機能的に連結し、上記プラテンを引き続き速度vで駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記速度vより速い速度uで上記プラテンを駆動する工程と、
上記第2駆動機構により上記プラテンを速度なしで駆動し、上記第2駆動機構から上記プラテンを切り離す工程と
を更に備えることを特徴とする請求項91に記載の基体への粉末材料の静電塗布方法。 - 基体に粉末材料を静電塗布する装置であって、
それぞれがその表面に複数の基体を保持する一連のプラテンと、
上記基体に粉末材料を静電塗布する塗布機と、
可変速度で上記プラテンを駆動して上記装置内を通過させる駆動設備とを備え、
上記駆動設備は、
上記プラテンを駆動して上記装置の第1部位を通過させる第1駆動機構と、
上記プラテンを駆動して上記装置の第2部位を通過させる第2駆動機構と、
上記プラテンを上記第1及び第2駆動機構の一方から切り離して他方に連結する少なくとも1つの移動機構と
を備えることを特徴とする、基体への粉末材料の静電塗布装置。 - 基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
- 基体の粉末コーティングを溶融させる方法であって、溶融は3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融方法。
- 基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は赤外線放射によって行われ、使用される放射の波長は、コーティング材料の赤外線スペクトルに存在する一方で上記基体の赤外線スペクトルの有効範囲には存在しない有効ピークに対応するものであることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
- 基体の粉末コーティングを溶融させる装置であって、上記溶融は、3〜6μmの範囲の波長の赤外線放射によって行われることを特徴とする、基体の粉末コーティング溶融装置。
- 粉末材料が静電塗布される複数の基体を保持するためのプラテンであって、
複数の基体を支持する複数の支持部を有したプラテン基部と、
上記プラテン基部上に配置され、上記プラテン基部の複数の支持部に対応して配置された複数の孔を有する導電性のプラテンシールドと
を備えることを特徴とするプラテン。 - 上記プラテン基部は導電性を有し、上記プラテン基部と上記プラテンシールドとの間に絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項100に記載のプラテン。
- 上記プラテンシールドの孔にも絶縁コーティングが設けられていることを特徴とする請求項100又は101に記載のプラテン。
- 上記絶縁コーティングは、上記プラテンシールドの孔に配設された絶縁リングによって設けられることを特徴とする請求項102に記載のプラテン。
- 上記絶縁コーティングは、上記プラテンと一体となっていることを特徴とする請求項102に記載のプラテン。
- 上記プラテンシールドは、上記プラテン基部に近接すると共にわずかに離間しており、上記プラテンシールドと上記プラテン基部との間隙は調整可能となっていることを特徴とする請求項100乃至104のいずれかに記載のプラテン。
- 上記支持部は、上記基体を上記支持部に保持するための共通の負圧供給源に接続可能となっていることを特徴とする請求項100乃至105のいずれかに記載のプラテン。
- 各支持部は、上記プラテン基部の表面にある凹所によってそれぞれ画成されることを特徴とする請求項100乃至106のいずれかに記載のプラテン。
- 上記支持部を上記負圧供給源に接続するための通路が、各凹所から延設されていることを特徴とする請求項106又は107に記載のプラテン。
- 請求項100乃至108のいずれかに記載のプラテンと、上記プラテンが着脱可能に装着されるフレームとを備えたプラテン組立体。
- 上記フレームは、上記プラテンを解放する係合解除位置と、上記プラテンの周縁部位に係合する係合位置との間で移動可能な複数のラッチ部材を有することを特徴とする請求項109に記載のプラテン組立体。
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