JP2006517050A - 高密度プラズマ焦点放射線源 - Google Patents
高密度プラズマ焦点放射線源 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明は、同心状に配置されたアノード(46)とカソード(44)とを含み、リチウム蒸気を使用し、EUV放射線を発生するための高密度プラズマ焦点放射線源に関する。本発明は、EUV放射線の発生の効率を高め、アノード(46)およびカソード(44)を保護し、冷却し、その寿命を長くし、放電チャンバ(36)内のゴミおよび圧力の乱れから収集光学系を保護し、シールドすると共に、リチウムを放電チャンバ(36)へ供給するための方法および装置も含む。
Description
28 パルスドライバ
34 放射線源
36 放電チャンバ
38 予備的イオン化電極
40 予備的イオン化発生器
42 絶縁体
44 カソード
48 アノード
50 円筒体
52、54 ディスク
56 絶縁体
58 ギャップ
60、62 終端表面
64、66 開口部
70 リチウム含浸電極
72 RFトランス
168 多孔性アノード
170 リザーバ
180 ヒートパイプ
186 高温領域
190 毛細孔
Claims (126)
- アノードと、
カソードと、
液体要素をアノードに接近させ、アノードを冷却するよう構成されたヒートパイプとを備えた高密度プラズマ焦点放射線源であって、
該高密度プラズマ焦点放射線源がプラズマ放電を生じさせるようになっている放電回路を備え、該放射線源が、アノードとカソードとの間の放電チャンバ内でリチウム蒸気を使用し、13.5nm近くの電磁波長で極短紫外(EUV)放射線を発生するようになっている高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記液体要素がリチウムと、ナトリウムと、リンから成る群から選択されたものである請求項1記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記液体要素がリチウムであり、前記リチウムが高密度プラズマ焦点放射線源によって蒸気の形態で使用され、EUV放射線を発生する請求項1記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ヒートパイプが該ヒートパイプの低温領域から毛細管作用によりヒートパイプの蒸発領域に液体要素を移動させるウィックを含む請求項1〜3のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ヒートパイプが該ヒートパイプの蒸発領域内に毛細孔を含み、液体要素を前記放電チャンバ内に蒸発できるようになっている請求項4記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記カソードが前記アノードと同心状に配置されており、更に前記アノードを中心に少なくとも部分的に配置された第1電気絶縁体と、
前記カソードを中心として少なくとも部分的に配置された第2電気前記とを備えた請求項1〜5のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1絶縁体が窒化アルミニウムを含む請求項6記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第2絶縁体が石英を含む請求項6または7記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間に配置され、前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間をリンクする中間電気絶縁体を更に含む、請求項6〜8のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記中間電気絶縁体が真空を含む請求項9記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体の各々が、それぞれの終端表面を備え、該終端表面が表面上トラッキングを防止するような形状となっている、請求項6〜10のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記液体要素が蒸発する蒸発部分と、前記蒸気が前記液体要素に凝縮される凝縮領域とを前記ヒートパイプが含む、請求項1〜11のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノード内に配置された、リチウムで含浸された多孔性電極と、前記リチウム含浸多孔性アノードからリチウムを駆動し、リチウム蒸気を前記放電チャンバに移動するようになっている無線周波数(RF)放電回路とを更に備えた、請求項1〜12のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記RF放電回路が前記アノードおよびリチウム含浸多孔性電極にRF電圧を印加し、リチウムが前記リチウム含浸多孔性電極から蒸発する温度まで前記リチウム含浸多孔性電極を加熱し、よって前記リチウム含浸多孔性電極からリチウムを駆動するようになっている、請求項13記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記リチウム含浸多孔性電極のまわりに配置された貴ガスイオンを更に備え、前記RF放電回路が前記アノードおよび前記リチウム含浸多孔性電極にRF電圧を印加し、前記リチウム含浸多孔性電極の近くに正に帯電したシースを形成するようになっており、前記正に帯電したシースが前記リチウム含浸多孔性電極に向けて前記貴ガスイオンを加速し、イオン抽出により前記リチウム含浸多孔性電極からリチウムを抽出するようになっている、請求項13または14記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記高密度プラズマ焦点放射線源によって発生されるEUV放射線の少なくとも一部を受けるようになっている、前記アノードおよび前記カソードの上に配置された光学素子と、
前記光学素子と前記アノードとの間に配置された光学的に透過性のバリアとを更に備えた、請求項1〜15のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記光学的に透過性のバリアが前記アノードのプラズマピンチ焦点から放射線を透過するように実質的に整合した一連の開チャンネルを構成する耐火性金属要素の少なくとも1つのウェブを含む、請求項16記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記耐火性金属要素がタングステンを含む、請求項17記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが耐火性金属要素の第1ウェブと、耐火性金属要素の第2ウェブとを備え、前記第2ウェブが前記第1ウェブよりも上方に配置されており、前記第1および第2ウェブの各耐火性金属要素が前記プラズマピンチ焦点領域の長手方向軸線に実質的に整合している、請求項17または18記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが、
第1速度および前記アノードよりも高い第1温度で流れ、リチウム蒸気を含む第1ガスストリームと、
第2速度および前記アノードよりも高い第2温度で流れ、貴ガスを含む第2ガスストリームとを備え、前記第1温度および速度と前記第2温度および速度とが実質的に同一である、請求項16〜19のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1ガスストリームと前記第2ガスストリームとが、これら第1ガスストリームと第2ガスストリームとの間に配置された拡散層を有するガスカーテンを含む、請求項20記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記拡散層のかなりの部分を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第1回収ダクトを更に含む、請求項21記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1ガスストリームの少なくとも一部を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第2回収ダクトを更に含む、請求項2〜22のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第2回収ダクトにより前記第1ガスストリームから捕捉された前記リチウム蒸気の少なくとも一部を再使用し、前記第1ガスストリームを発生する、請求項23記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが前記アノードよりも上に位置する軸対称の流れパターンを含むガスカーテンを備え、前記軸対称の流れパターンがアノードおよびリチウム蒸気を含むガスカーテンの長手方向軸線を中心に対称的となっている、請求項16〜24のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバのベースに位置する加熱機構を更に備え、前記加熱機構が前記ガスカーテンのリチウム蒸気の上方への流れを駆動するようになっており、前記加熱機構の強度が前記放電チャンバのベースにおける温度をほぼ一定に維持するように、前記放電チャンバが加熱されるにつれて前記加熱機構の強度が減少するようになっている、請求項25記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバ内に位置する前記アノードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項1〜26のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバ内に位置する前記カソードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項1〜27のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- プラズマピンチ焦点領域を備え、放射線を発生するようになっているプラズマ放射線源と、
前記プラズマ放射線源の近くに位置し、前記プラズマ放射線源によって発生される放射線の少なくとも一部を受けるようになっている光学要素と、
前記プラズマ放射線源と前記光学要素との間に配置された光学的に透過性のバリアとを備えた、高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記光学的に透過性のバリアが前記アノードのプラズマピンチ焦点から放射線を透過するように実質的に整合した一連の開チャンネルを構成する耐火性金属要素の少なくとも1つのウェブを含む、請求項29記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記耐火性金属要素がタングステンを含む、請求項30記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが耐火性金属要素の第1ウェブと、耐火性金属要素の第2ウェブとを備え、前記第2ウェブが前記第1ウェブよりも上方に配置されており、前記第1および第2ウェブの各耐火性金属要素が前記プラズマピンチ焦点領域の長手方向軸線に実質的に整合している、請求項29〜31のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが、
第1速度および前記アノードよりも高い第1温度で流れ、リチウム蒸気を含む第1ガスストリームと、
第2速度および前記アノードよりも高い第2温度で流れ、貴ガスを含む第2ガスストリームとを備え、前記第1温度および速度と前記第2温度および速度とが実質的に同一である、請求項29〜32のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記アノードの中心を通過する長手方向軸線のまわりに同心状に配置されたアノードとカソードとを含む、請求項29〜33のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが前記アノードの上方に位置決めされ、前記長手方向軸線を中心に軸対称となっている軸対称流れパターンを含むガスカーテンを備え、前記ガスカーテンがリチウム蒸気を含む、請求項34記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバのベースに位置する加熱機構を更に備え、前記加熱機構が前記ガスカーテンのリチウム蒸気の上方への流れを駆動するようになっており、前記加熱機構の強度が前記放電チャンバのベースにおける温度をほぼ一定に維持するように、前記放電チャンバが加熱されるにつれて前記加熱機構の強度が減少するようになっている、請求項35記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 少なくとも一部が前記アノードのまわりに配置された第1電気絶縁体と、
少なくとも一部が前記カソードのまわりに配置された第2電気絶縁体とを備えた、請求項34〜36のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1電気絶縁体が窒化アルミニウムを含む、請求項37記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第2電気絶縁体が石英を含む、請求項37または38に記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間に配置され、前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間をリンクする中間電気絶縁体を更に含む、請求項37〜39のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記中間電気絶縁体が真空を含む請求項40記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体の各々が、それぞれの終端表面を備え、該終端表面が表面上のトラッキングを防止するような形状となっている、請求項37〜41のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 液体リチウムを前記アノードに接近させ、前記アノードの冷却を行うように構成されたヒートパイプを更に含む、請求項34〜42のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記液体要素が蒸発する蒸発部分と、前記蒸気が前記液体要素に凝縮される凝縮領域とを前記ヒートパイプが含む、請求項43記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記液体要素がリチウムと、ナトリウムと、リンから成る群から選択されたものである請求項43または44記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記液体要素がリチウムであり、前記リチウムが高密度プラズマ焦点放射線源によって蒸気の形態で使用され、EUV放射線を発生する請求項43〜45のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ヒートパイプが該ヒートパイプの低温領域から毛細管作用によりヒートパイプの蒸発領域に液体要素を移動させるウィックを含む請求項43〜46のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ヒートパイプが該ヒートパイプの蒸発領域内に毛細孔を含み、液体要素を前記放電チャンバ内に蒸発できるようになっている請求項47記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項34〜48のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記カソードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項34〜49のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノード内に配置された、リチウムで含浸された多孔性電極と、前記リチウム含浸多孔性アノードからリチウムを駆動し、リチウム蒸気を前記放電チャンバに移動するようになっている無線周波数(RF)放電回路とを更に備えた、請求項29〜50のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記RF放電回路が前記アノードおよびリチウム含浸多孔性電極にRF電圧を印加し、リチウムが前記リチウム含浸多孔性電極から蒸発する温度まで前記リチウム含浸多孔性電極を加熱し、よって前記リチウム含浸多孔性電極からリチウムを駆動するようになっている、請求項51記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記リチウム含浸多孔性電極のまわりに配置された貴ガスイオンを更に備え、前記RF放電回路が前記アノードおよび前記リチウム含浸多孔性電極にRF電圧を印加し、前記リチウム含浸多孔性電極の近くに正に帯電したシースを形成するようになっており、前記正に帯電したシースが前記リチウム含浸多孔性電極に向けて前記貴ガスイオンを加速し、イオン抽出により前記リチウム含浸多孔性電極からリチウムを抽出するようになっている、請求項51または52記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- EUV放射線を発生するようになっているプラズマ放射線源と、
第1温度を有し、第1出口速度で第1ガスストリームを発生する第1ガスジェットと、
前記第1温度に実質的に等しい第2温度を有し、第1出口速度に実質的に等しい第2出口速度で第2ガスストリームを発生する第2ガスジェットとを備え、前記第1ガスストリームと前記第2ガスストリームとが共にガスカーテンを含み、該ガスカーテンが前記第1ガスストリームと前記第2ガスストリームとの間に配置された拡散層を備え、
前記拡散層のかなりの部分を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第1回収ダクトを備えた高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1ガスストリームがリチウムを含み、前記第2ガスストリームが貴ガスを含む、請求項54記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記貴ガスがヘリウムを含む、請求項55記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1ガスストリームの少なくとも一部を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第2回収ダクトを更に含む、請求項54〜56のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1ガスストリームがリチウムを含み、前記第2回収ダクトにより捕捉されたリチウム蒸気の少なくとも一部を再使用し、前記第1ガスストリームを発生するようになっている、請求項57記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記プラズマ放射線源がアノードと、該アノードに同心状に位置決めされたカソードと、リチウムを前記アノードに接近させ、アノードを冷却するように構成されたヒートパイプとを備えた、請求項54〜58のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 少なくとも一部が前記アノードのまわりに配置された第1電気絶縁体と、
少なくとも一部が前記カソードのまわりに配置された第2電気絶縁体とを備えた、請求項59記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間に配置され、前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間をリンクする中間電気絶縁体を更に含む、請求項60記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項59〜61のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記カソードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項59〜62のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- アノードの中心に沿った長手方向軸線を中心に同心状に配置されたアノードおよびカソードと、
前記アノードと前記カソードとの間にプラズマ放電を生じさせ、放射線を発生するようになっている放電回路と、
前記アノードの上方に配置された軸対称流れパターンを含むガスカーテンとを備え、
前記ガスカーテンがリチウム蒸気を含む、高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記アノードを含む放電チャンバのベースに位置する加熱機構を更に備え、前記加熱機構が前記ガスカーテンのリチウム蒸気の上方への流れを駆動する、請求項64記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバが加熱されるにつれ、前記加熱機構の強度が減少され、前記放電チャンバのベースにおける温度をほぼ一定に維持するようになっている、請求項65記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ガスカーテンが前記放電チャンバの上部部分で生じる貴ガスバッファ流れを備え、前記貴ガスバッファ流れが前記リチウム蒸気の上方への流れに対して反対に向いている、請求項65または66記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバが前記アノードを実質的に囲み、前記ガスカーテンを少なくとも部分的に囲む円筒形の壁を備える、請求項67記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバが前記加熱機構の上方に位置するカラーを更に含む、請求項68記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記カラーが前記リチウム蒸気の温度を維持する加熱装置と、前記リチウムの蒸気を冷却する冷却装置とを備え、前記加熱装置と前記冷却装置とが共に前記リチウム蒸気と前記貴ガスバッファ流れとの間の混合層の垂直位置を少なくとも部分的に制御するようになっている、請求項69記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバの円筒形壁が熱放射シールドの層を含む、請求項70記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 貴ガスバッファ流れがヘリウムを含む、請求項67〜71のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項64〜72のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記カソードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項64〜73のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 少なくとも一部が前記アノードのまわりに配置された第1電気絶縁体と、
少なくとも一部が前記カソードのまわりに配置された第2電気絶縁体とを備えた、請求項64〜74のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間に配置され、前記第1電気絶縁体と前記第2電気絶縁体との間をリンクする中間電気絶縁体を更に含む、請求項75記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノードの上方に位置する光学要素と、
前記ガスカーテンの少なくとも一部の上方において、前記アノードと前記光学要素との間に配置された前記アノードのピンチ焦点に実質的に整合する一連の開チャンネルを構成する耐火性金属要素のウェブとを更に備え、
前記耐火性金属要素のウェブが前記アノードと前記カソードとからのスパッタリングによって生じるゴミから光学要素を保護するように構成されている、請求項64〜76のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - プラズマピンチ焦点を備え、EUV放射線を発生するようになっているプラズマ放射線源と、
前記プラズマ放射線源より上方に位置し、前記プラズマ放射線源によって生じる前記EUV放射線の少なくとも一部を受けるようになっている光学要素と、
前記プラズマ放射線源と前記光学要素との間に配置され、プラズマピンチ焦点に実質的に整合する一連の開チャンネルを構成する耐火性金属要素の第1ウェブとを備えた高密度プラズマ放射線源。 - 前記プラズマ放射線源が同心状に配置されたアノードとカソードとを備え、前記プラズマ放射線源が前記アノードと前記カソードとの間に電磁界を発生させ、放射線を生じさせるようになっている、請求項78記載の高密度プラズマ放射線源。
- 前記アノードをほぼ中心として配置された第1絶縁体と、絶縁体カソードをほぼ中心として配置された第2絶縁体とを更に備えた、請求項79記載の高密度プラズマ放射線源。
- 耐火性金属要素の前記第1ウェブと前記光学的との間に配置された耐火性金属要素の第2ウェブを更に備え、前記耐火性金属要素の第1ウェブおよび第2ウェブがスパッタリングによって生じる前記アノードおよびカソードからのゴミから前記光学要素をシールドするように構成されている、請求項79または80記載の高密度プラズマ放射線源。
- 前記放射線源が多孔性アノードと液体リチウムを含むリザーバとを備え、前記多孔性アノードが前記リザーバから液体リチウムを吸収するように構成されている、請求項78〜81のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- アノードからの熱が前記ヒートパイプの蒸発領域において、リチウムをリチウム蒸気に蒸発させ、よって前記アノードを冷却するように、ヒートパイプを使ってリチウムを前記アノードに接近させるステップと、
前記リチウム蒸気を凝縮し、液体リチウムを生じさせるステップと、
ウィックを使用し、前記ヒートパイプの前記蒸気領域に前記液体リチウムを戻すステップとを備えた、プラズマ放射線源のアノードを冷却するための方法。 - 前記光学部品と前記プラズマ放射線源との間に、第1温度および第1出口速度を有する第1蒸気ストリームを設けるステップと、
前記第1蒸気ストリームと前記第2蒸気ストリームとの間に拡散層を形成するように、前記第1蒸気ストリームと実質的に同じ位置にあり、前記第1蒸気ストリームと同じ方向であり、前記第1蒸気ストリームと実質的に一致する温度および出口速度を有する貴ガスを含む第2蒸気ストリームを設けるステップと、
前記拡散層を形成する蒸気の少なくとも一部をリサイクルするように前記拡散層の少なくとも一部を再捕捉するステップとを備えた、プラズマ放射線源の近くで光学部品を保護する方法。 - 前記第1蒸気ストリームを設けるステップがリチウム蒸気を含む第1蒸気ストリームを設けることを含み、
更に前記第1蒸気ストリームのリチウム蒸気の少なくとも一部を再捕捉するステップと、
前記リチウム蒸気を再使用し、前記第1蒸気ストリームを設けるステップとを更に備えた、請求項84記載の方法。 - プラズマ放射線源の放電チャンバ内でリチウム蒸気を発生するステップと、
前記放電チャンバ内で前記リチウム蒸気が上向きに流れるようにするステップと、
前記放電チャンバ内で下向きの貴ガスバッファ流れを生じさせ、前記光学要素を前記プラズマ放射線源からシールドするリチウム蒸気および貴ガスを含むガスカーテンを形成するステップとを備えた、プラズマ放射線源の近くで光学要素を保護するための方法。 - 前記放電チャンバのベースを加熱することにより、前記放電チャンバ内の前記リチウム蒸気の上向きの流れを駆動するステップと、
前記放電チャンバが加熱されるにつれ、加熱強度を減少させ、前記放電チャンバのベースにおける温度をほぼ一定に維持するステップとを更に備えた、請求項86記載の方法。 - プラズマ放射線源、および放射線を合焦するか、または向きを定めるようになっているプラズマ放射線源の上方に位置する光学要素を備えた放射線発生環境内で、
前記プラズマ放射線源と前記光学要素との間に光学的に透過性のバリアを設けるステップを備えた、光学系を保護する方法。 - 前記光学的に透過性のバリアを設けるステップが、
前記プラズマ放射線源と前記光学要素との間に耐火性金属要素の第1ウェブを配置するステップと、
前記耐火性金属要素の前記第1ウェブと前記プラズマ放射線源の焦点とを整合し、前記プラズマ放射線源から前記光学要素にEUV放射線を透過するステップとを備えた、請求項88記載の方法。 - 前記第1ウェブの上方に配置された耐火性金属要素の第2ウェブを設けるステップと、
前記プラズマ放射線源と前記光学要素との間に耐火性金属要素の第1ウェブを配置するステップと、
前記耐火性金属要素の前記第1ウェブと前記プラズマ放射線源の焦点とを整合し、前記プラズマ放射線源から前記光学要素にEUV放射線を透過するステップとを備えた、請求項89記載の方法。 - 光学的に透過性のバリアを設けるステップが、
第1速度および第1温度で流れる第1ガスストリームを前記プラズマ放射線源より上方に設けるステップと、
光学的に透過性のバリアを設けるステップが、
第2速度および第2温度で流れる第2ガスストリームを前記プラズマ放射線源より上方に設けるステップを備え、
前記第1温度および速度と前記第2温度および速度とが実質的に同一である、請求項88〜90のいずれかに記載の方法。 - 前記第1および第2ガスストリームを設けるステップが、前記第1ガスストリームと前記第2ガスストリームとの間に配置された拡散層を有し、前記第1および第2ガスストリームを含むガスカーテンを形成するステップを備えた、請求項91記載の方法。
- 第1回収ダクトにより前記拡散層のかなりの部分を回収するステップを更に備えた、請求項92記載の方法。
- 第2回収ダクトを使って前記第1ガスストリームの少なくとも一部を回収するステップを更に備えた、請求項91〜93のいずれかに記載の方法。
- 前記第1ガスストリームを設けるステップがリチウム蒸気を含む第1ガスストリームを設けるステップを備え、本方法が前記第1ガスストリームの一部から回収されたリチウム蒸気の少なくとも一部を再使用し、前記第1ガスストリームを設けるステップを更に含む、請求項94記載の方法。
- 高密度プラズマ焦点放射線源の放電チャンバにおいてリチウム蒸気を発生するステップと、
DPFパルス放電回路を使って高密度プラズマ焦点放射線源のアノードとカソードとの間で電磁(EM)界を発生し、前記アノードの先端にプラズマピンチを生じさせ、よってEUV放射線を発生するステップとを備え、
前記リチウム蒸気を発生するステップが前記アノードと前記リチウム含浸多孔性電極との間にパルス状の無線周波数(RF)電圧を印加することにより、リチウム含浸多孔性電極からリチウム蒸気を抽出することを含む、高密度プラズマ焦点放射線源を使用してEUV放射線を発声する方法。 - リチウム蒸気を発生するステップが、更に前記リチウム含浸多孔性電極からリチウム蒸気を発生させるのに十分な温度まで前記リチウム含浸多孔性電極を加熱するようにRF電圧を印加し、よって前記リチウム含浸多孔性電極から放電チャンバ内にリチウム蒸気を駆動することを含む、請求項96記載の方法。
- 前記リチウム蒸気を発生するステップが、
前記リチウム含浸多孔性電極のまわりに貴ガスイオンを配置するステップと、
前記アノードおよび前記リチウムガス多孔性電極にRF電圧を印加し、前記リチウム含浸多孔性電極の近くに正に帯電したシースを形成するステップと、
前記正に帯電したシースから前記リチウム含浸多孔性電極に向けて貴ガスイオンを加速し、イオン抽出により前記リチウム含浸多孔性電極からリチウムを抽出するステップを更に備えた、請求項96または97記載の方法。 - 前記放電チャンバ内への前記貴ガスイオンの流れを生じさせ、前記リチウム含浸多孔性電極から抽出されたリチウムを前記貴ガスイオンの流れにより前記放電チャンバ内へ運ぶステップを更に含む、請求項98記載の方法。
- パルス状RF電圧の発生とDPFパルス状放電回路からのパルスとを同期化するステップを更に含む、請求項96〜99のいずれかに記載の方法。
- ウィックを有する液体リチウムのリザーバへ前記リチウム含浸多孔性電極を結合するステップと、
ウィックを介した毛細作用により液体リチウムのリザーバからリチウム含浸多孔性電極へリチウムを供給するステップを更に備えた、請求項96〜100のいずれかに記載の方法。 - 前記アノードを液体リチウムの層でコーティングするステップを更に備えた、請求項96〜101のいずれかに記載の方法。
- 前記カソードの少なくとも一部を液体リチウムの層でコーティングするステップを更に備えた、請求項96〜102のいずれかに記載の方法。
- 前記EUV放射線を収集するよう前記アノードより上方に光学要素を配置するステップと、
前記アノードと前記光学要素との間に光学的に透過性のバリアを配置し、プラズマピンチによって生じた圧力の乱れから、および放電チャンバ内で発生したゴミから、前記光学要素を保護するステップを更に備えた、請求項96〜103のいずれかに記載の方法。 - 光学的に透過性のバリアを配置する前記ステップが、
前記アノードと前記光学要素との間に配置された耐火性金属要素の第1ウェブを設けるステップと、
前記耐火性金属要素の第1ウェブと前記アノードの中心長手方向軸線とを整合し、前記プラズマ放射線から前記光学要素へEUV放射線を透過できるようにするステップとを備えた、請求項104記載の方法。 - 放電チャンバ内に配置されたアノードと、該アノードに同心状に配置されたカソードとを含み、前記アノードから抽出されたリチウム蒸気を使ってEUV放射線を発生するようになっている放射線源と、
前記アノードと前記カソードとの間に電磁(EM)界を発生し、EUV放射線を生じさせるプラズマピンチを前記アノードの先端に生じさせるようになっているパルス放電回路と、
前記アノードから前記リチウム蒸気の抽出を生じさせるようになっている無線周波数(RF)放電回路とを備えた、高温プラズマ焦点放射線源。 - 前記アノードがリチウム充填電極を含み、RF放電回路が前記アノードと前記リチウム充填電極との間にRF電圧を発生するように構成されている、請求項106に記載された高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記リチウム充填電極からリチウムを蒸発させるのに十分な温度までリチウム充填電極を加熱するよう、RF電圧を印加し、よって前記リチウム充填電極から前記放電チャンバ内へリチウムを駆動する、請求項107記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記リチウム充填電極のまわりに配置された貴ガスイオンを更に備え、前記RF放電回路が前記アノードおよび前記リチウム充填電極にRF電圧を印加し、前記リチウム充填電極の近くに正に帯電したシースを形成するようになっており、前記正に帯電したシースが前記リチウム充填電極に向けて貴ガスイオンを加速し、イオン抽出により前記リチウム充填電極からリチウムを抽出する、請求項107または108記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 液体リチウムを前記アノードに接近させ、前記アノードを冷却するように構成されたヒートパイプを更に含む、請求項106〜109のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記ヒートパイプが、毛細管作用により前記ヒートパイプの低温領域から前記ヒートパイプの蒸発領域に前記液体リチウムを移動するウィックを含む、請求項110記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記リチウムが前記放電チャンバ内に蒸発できるよう、前記ヒートパイプが該ヒートパイプの蒸発領域内に毛細孔を含む、請求項110記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバ内に位置する前記アノードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項106〜112のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバ内に位置する前記カソードの少なくとも一部をカバーする液体リチウムの層を更に含む、請求項106〜113のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記アノードより上方に配置された光学要素と、前記アノードと前記光学要素との間に位置し、前記プラズマピンチから前記光学要素へ前記EUV放射線の透過を可能にするように構成された光学的に透過性のバリアとを更に含む、請求項106〜114のいずれかに記載の光学的プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的透過性バリアが前記プラズマピンチから前記光学要素へEUV放射線を透過できるように実質的に整合された一連の開チャンネルを構成する耐火性金属要素の少なくとも1つのウェブを含む、請求項115記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記耐火性金属要素がタングステンを含む、請求項116記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが耐火性金属要素の第1ウェブと、耐火性金属要素の第2ウェブとを備え、前記第2ウェブが前記第1ウェブよりも上方に配置されており、前記第1および第2ウェブの各耐火性金属要素が前記プラズマピンチ焦点領域の長手方向軸線に実質的に整合している、請求項115〜117のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが、
第1速度および前記アノードよりも高い第1温度で流れ、リチウム蒸気を含む第1ガスストリームと、
第2速度および前記アノードよりも高い第2温度で流れ、貴ガスを含む第2ガスストリームとを備え、前記第1温度および速度と前記第2温度および速度とが実質的に同一である、請求項115〜118のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。 - 前記第1ガスストリームと前記第2ガスストリームとが、これら第1ガスストリームと第2ガスストリームとの間に配置された拡散層を有するガスカーテンを含む、請求項119記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記拡散層のかなりの部分を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第1回収ダクトを更に含む、請求項120記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第1ガスストリームの少なくとも一部を捕捉するように位置決めされ、サイズとされた第2回収ダクトを更に含む、請求項121記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記第2回収ダクトにより前記第1ガスストリームから捕捉された前記リチウム蒸気の少なくとも一部を再使用し、前記第1ガスストリームを発生する、請求項122記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記光学的に透過性のバリアが前記アノードよりも上に位置する軸対称の流れパターンを含むガスカーテンを備え、前記軸対称の流れパターンがアノードおよびリチウム蒸気を含むガスカーテンの長手方向軸線を中心に対称的となっている、請求項115〜123のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 前記放電チャンバのベースに位置する加熱機構を更に備え、前記加熱機構が前記ガスカーテンのリチウム蒸気の上方への流れを駆動するようになっており、前記加熱機構の強度が前記放電チャンバのベースにおける温度をほぼ一定に維持するように、前記放電チャンバが加熱されるにつれて前記加熱機構の強度が減少するようになっている、請求項124記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
- 少なくとも一部が前記アノードのまわりに配置された第1電気絶縁体と、
少なくとも一部が前記カソードのまわりに配置された第2電気絶縁体とを備えた、請求項106〜124のいずれかに記載の高密度プラズマ焦点放射線源。
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---|---|
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004172626A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Asml Holding Nv | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
JP2010536166A (ja) * | 2007-08-08 | 2010-11-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP4763684B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-08-31 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源により生じる粒子の除去 |
CN102361528A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-02-22 | 西安交通大学 | 一种高密闭性的毛细管放电等离子体发生器 |
KR101352496B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2014-01-24 | 한국표준과학연구원 | 플라즈마 발생 장치 및 플라즈마 발생 방법 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7856044B2 (en) | 1999-05-10 | 2010-12-21 | Cymer, Inc. | Extendable electrode for gas discharge laser |
US7671349B2 (en) * | 2003-04-08 | 2010-03-02 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source |
US7233009B2 (en) * | 2002-08-27 | 2007-06-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and reflector assembly for use therein |
EP1567853A1 (en) * | 2002-11-28 | 2005-08-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical inspection system and radiation source for use therein |
DE10325151B4 (de) * | 2003-05-30 | 2006-11-30 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung für die Erzeugung und/oder Beeinflussung elektromagnetischer Strahlung eines Plasmas |
US7446329B2 (en) * | 2003-08-07 | 2008-11-04 | Intel Corporation | Erosion resistance of EUV source electrodes |
US6844591B1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-01-18 | Micron Technology, Inc. | Method of forming DRAM access transistors |
JP4535732B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2010-09-01 | 株式会社小松製作所 | 光源装置及びそれを用いた露光装置 |
US7109504B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-09-19 | Intel Corporation | Extreme ultraviolet illumination source |
US7208746B2 (en) * | 2004-07-14 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
DE102004042501A1 (de) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Xtreme Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Bereitstellung eines reproduzierbaren Targetstromes für die energiestrahlinduzierte Erzeugung kurzwelliger elektromagnetischer Strahlung |
US7449703B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-11-11 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for EUV plasma source target delivery target material handling |
US7679027B2 (en) * | 2005-03-17 | 2010-03-16 | Far-Tech, Inc. | Soft x-ray laser based on z-pinch compression of rotating plasma |
DE102005015274B4 (de) * | 2005-03-31 | 2012-02-23 | Xtreme Technologies Gmbh | Strahlungsquelle zur Erzeugung kurzwelliger Strahlung |
DE102005025624B4 (de) * | 2005-06-01 | 2010-03-18 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Erzeugung von intensiver kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Gasentladungsplasmas |
EP1897422A2 (en) * | 2005-06-14 | 2008-03-12 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Method of protecting a radiation source producing euv-radiation and/or soft x-rays against short circuits |
US7372059B2 (en) * | 2005-10-17 | 2008-05-13 | The University Of Washington | Plasma-based EUV light source |
US7453077B2 (en) * | 2005-11-05 | 2008-11-18 | Cymer, Inc. | EUV light source |
DE102005055686B3 (de) * | 2005-11-18 | 2007-05-31 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Erzeugung kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Gasentladungsplasmas sowie Verfahren zur Herstellung von kühlmitteldurchströmten Elektrodengehäusen |
US7482607B2 (en) * | 2006-02-28 | 2009-01-27 | Lawrenceville Plasma Physics, Inc. | Method and apparatus for producing x-rays, ion beams and nuclear fusion energy |
ATE489839T1 (de) * | 2006-05-16 | 2010-12-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Verfahren zur erhöhung der umwandlungseffizienz einer euv- und/oder weichen röntgenstrahlenlampe und entsprechendes gerät |
US20080239262A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Asml Netherlands B.V. | Radiation source for generating electromagnetic radiation and method for generating electromagnetic radiation |
US7923373B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-04-12 | Micron Technology, Inc. | Pitch multiplication using self-assembling materials |
US7655925B2 (en) * | 2007-08-31 | 2010-02-02 | Cymer, Inc. | Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source |
US7812329B2 (en) * | 2007-12-14 | 2010-10-12 | Cymer, Inc. | System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus |
JP5339742B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-11-13 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光が出射する装置と極端紫外光が導入される装置との接続装置 |
US8519366B2 (en) * | 2008-08-06 | 2013-08-27 | Cymer, Inc. | Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source |
TWI400739B (zh) * | 2008-11-19 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 陰極放電裝置 |
JP5687488B2 (ja) | 2010-02-22 | 2015-03-18 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
EP2550564B1 (en) * | 2010-03-25 | 2015-03-04 | ETH Zurich | A beam line for a source of extreme ultraviolet (euv) radiation |
US8746975B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-10 | Media Lario S.R.L. | Thermal management systems, assemblies and methods for grazing incidence collectors for EUV lithography |
US8731139B2 (en) | 2011-05-04 | 2014-05-20 | Media Lario S.R.L. | Evaporative thermal management of grazing incidence collectors for EUV lithography |
CN102387654A (zh) * | 2011-10-29 | 2012-03-21 | 大连理工大学 | 大气压微尺度低温等离子体射流发生装置 |
WO2016117118A1 (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 国立大学法人九州大学 | Euv光生成システム及びeuv光生成方法、並びにトムソン散乱計測システム |
KR101850895B1 (ko) * | 2017-01-03 | 2018-04-20 | 한국표준과학연구원 | 플라즈마 발생 장치 |
DE102018114295A1 (de) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Paul Höss Kg | Vorrichtung zum Erzeugen einer Filamentierten Hilfsentladung für eine Vorrichtung zum Erzeugen von Röntgenstrahlung und Partikelstrahlung sowie für einen Fusionsreaktor mit der Vorrichtung zum Erzeugen von Röntgenstrahlung und Partikelstrahlung und Verfahren zum Erzeugen von Röntgenstrahlung und Partikelstrahlung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001215721A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-08-10 | Cymer Inc | 改善されたパルス電源システムを備えたプラズマ収束光源 |
JP2004165160A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-06-10 | Asml Netherlands Bv | 放射線源、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2005522839A (ja) * | 2002-04-10 | 2005-07-28 | サイマー インコーポレイテッド | 極紫外線光源 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US34806A (en) * | 1862-03-25 | Bern l | ||
USRE34806E (en) * | 1980-11-25 | 1994-12-13 | Celestech, Inc. | Magnetoplasmadynamic processor, applications thereof and methods |
US5963616A (en) * | 1997-03-11 | 1999-10-05 | University Of Central Florida | Configurations, materials and wavelengths for EUV lithium plasma discharge lamps |
US6300720B1 (en) | 1997-04-28 | 2001-10-09 | Daniel Birx | Plasma gun and methods for the use thereof |
US6064072A (en) * | 1997-05-12 | 2000-05-16 | Cymer, Inc. | Plasma focus high energy photon source |
US6586757B2 (en) * | 1997-05-12 | 2003-07-01 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with active and buffer gas control |
US6452199B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-09-17 | Cymer, Inc. | Plasma focus high energy photon source with blast shield |
US5763930A (en) * | 1997-05-12 | 1998-06-09 | Cymer, Inc. | Plasma focus high energy photon source |
US6815700B2 (en) * | 1997-05-12 | 2004-11-09 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with improved pulse power system |
US6566668B2 (en) * | 1997-05-12 | 2003-05-20 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with tandem ellipsoidal mirror units |
US6031598A (en) * | 1998-09-25 | 2000-02-29 | Euv Llc | Extreme ultraviolet lithography machine |
US6307913B1 (en) * | 1998-10-27 | 2001-10-23 | Jmar Research, Inc. | Shaped source of soft x-ray, extreme ultraviolet and ultraviolet radiation |
TWI246872B (en) * | 1999-12-17 | 2006-01-01 | Asml Netherlands Bv | Radiation source for use in lithographic projection apparatus |
US6714624B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-03-30 | Euv Llc | Discharge source with gas curtain for protecting optics from particles |
-
2003
- 2003-05-21 US US10/442,544 patent/US7002168B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-10 EP EP03808987A patent/EP1552534A4/en not_active Withdrawn
- 2003-10-10 JP JP2005501396A patent/JP2006517050A/ja not_active Ceased
- 2003-10-10 WO PCT/US2003/032301 patent/WO2004036612A2/en active Application Filing
- 2003-10-10 CA CA002499181A patent/CA2499181A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-10 AU AU2003301362A patent/AU2003301362A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001215721A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-08-10 | Cymer Inc | 改善されたパルス電源システムを備えたプラズマ収束光源 |
JP2005522839A (ja) * | 2002-04-10 | 2005-07-28 | サイマー インコーポレイテッド | 極紫外線光源 |
JP2004165160A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-06-10 | Asml Netherlands Bv | 放射線源、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004172626A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Asml Holding Nv | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
JP4516738B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2010-08-04 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
JP4763684B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-08-31 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源により生じる粒子の除去 |
JP2010536166A (ja) * | 2007-08-08 | 2010-11-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
CN102361528A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-02-22 | 西安交通大学 | 一种高密闭性的毛细管放电等离子体发生器 |
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