JP2006516031A5 - - Google Patents
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- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 28
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- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 21
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 claims 12
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- FOBBPQYNFFSLTL-UHFFFAOYSA-N [Ta].[CH]1C=CC=C1 Chemical compound [Ta].[CH]1C=CC=C1 FOBBPQYNFFSLTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- -1 t-butylsilyl Chemical group 0.000 claims 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 4
- 230000002194 synthesizing Effects 0.000 claims 4
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 claims 3
- 235000020127 ayran Nutrition 0.000 claims 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 3
- KHAPADKWECHERE-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[SiH2][Ta] Chemical compound C1(C=CC=C1)[SiH2][Ta] KHAPADKWECHERE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I Tantalum(V) chloride Chemical compound Cl[Ta](Cl)(Cl)(Cl)Cl OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- DBKDYYFPDRPMPE-UHFFFAOYSA-N lithium;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Li+].C=1C=C[CH-]C=1 DBKDYYFPDRPMPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 claims 1
- YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N sodium borohydride Substances [BH4-].[Na+] YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- UNWUYTNKSRTDDC-UHFFFAOYSA-N tert-butylsilane Chemical compound CC(C)(C)[SiH3] UNWUYTNKSRTDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (62)
- 下記式
(式中、
nは1〜5の値を有する整数であり、
各Rは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立してD、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、かつ、
R’のそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立してD、H、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、
ただし、(i)RおよびR’基のそれぞれは同時にすべてがHではない、および(ii)R’のそれぞれがHであり、nが1であるとき、両方のR基は同時にトリメチルシリルではない)
で表わされる化合物。 - R、R’の少なくとも1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項1に記載の化合物。
- R、R’の少なくとも1つが、トリメチルシリルである、請求項1に記載の化合物。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項1に記載の化合物。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項4に記載の化合物。
- RおよびR’基のそれぞれが、独立して、H、メチル、イソプロピル、t−ブチル、トリメチルシリルおよびt−ブチルシリルから選択される、請求項1に記載の化合物。
- RおよびR’基の少なくとも1つが、トリメチルシリルである、請求項6に記載の化合物。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項7に記載の化合物。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項8に記載の化合物。
- RおよびR’基のそれぞれが、独立して、HおよびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)から選択される、請求項1に記載の化合物。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項10に記載の化合物。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項11に記載の化合物。
- 各Rが、Hである、請求項11に記載の化合物。
- R’の少なくとも1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項13に記載の化合物。
- R1、R2、R3の1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項14に記載の化合物。
- Si(R”)3が、アルキルシリルである、請求項15に記載の化合物。
- 前記アルキルシリルが、t−ブチルシリルである、請求項16に記載の化合物。
- 下記式
(式中、TMSはトリメチルシリルであり、かつ、R’は、D、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される)
で表わされる化合物。 - 下記式
で表わされる化合物。 - 基板を、タンタル前駆体の蒸気と化学蒸着条件下で接触させる工程を含む、基板上へのタンタル含有材料の形成方法であって、前記タンタル前駆体が、下記式
(式中、
nは1〜5の値を有する整数であり、
各Rは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立して、D、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、かつ、
R’のそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立して、D、H、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、
ただし、(i)RおよびR’基のそれぞれは同時にすべてがHではない、および(ii)R’のそれぞれがHであり、nが1であるとき、両方のR基は同時にトリメチルシリルではない)
で表わされる化合物を含む、方法。 - R’の少なくとも1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項20に記載の方法。
- R、R’の少なくとも1つが、トリメチルシリルである、請求項20に記載の方法。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項20に記載の方法。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項23に記載の方法。
- R基およびR’のそれぞれが、独立して、H、メチル、イソプロピル、t−ブチル、トリメチルシリルおよびt−ブチルシリルから選択される、請求項20に記載の方法。
- RおよびR’基の少なくとも1つが、トリメチルシリルである、請求項25に記載の方法。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項26に記載の方法。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項27に記載の方法。
- RおよびR’基のそれぞれが、独立して、HおよびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)から選択される、請求項20に記載の方法。
- nが、各シクロペンタジエニル環について1である、請求項29に記載の方法。
- 各シクロペンタジエニル環上のRが、トリメチルシリルである、請求項30に記載の方法。
- 各Rが、Hである、請求項30に記載の方法。
- R’の少なくとも1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項32に記載の方法。
- R’の1つが、Si(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)である、請求項33に記載の方法。
- Si(R”)3が、アルキルシリルである、請求項34に記載の方法。
- 前記アルキルシリルが、t−ブチルシリルである、請求項35に記載の方法。
- 前記前駆体が、
(式中、TMSはトリメチルシリルであり、かつ、R’は、D、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される)
を含む、請求項20に記載の方法。 - 前記前駆体が、
を含む、請求項20に記載の方法。 - 前記基板は、半導体基板を含む、請求項20に記載の方法。
- 前記基板は、マイクロエレクトロニックデバイス構造を含む、請求項20に記載の方法。
- 前記タンタル含有材料は、シリコンドープされたタンタル材料を含む、請求項20に記載の方法。
- 前記化学蒸着条件は、窒素雰囲気を含む、請求項20に記載の方法。
- 前記タンタル含有材料は、TaNを含む、請求項20に記載の方法。
- 前記化学蒸着条件は、前記TaN中の窒素のための窒素源を含む、請求項43に記載の方法。
- 前記タンタル含有材料は、TaSiNを含む、請求項20に記載の方法。
- 前記化学蒸着条件は、前記TaSiN中の窒素のための窒素源を含む、請求項45に記載の方法。
- 前記基板は半導体基板であり、かつ、前記タンタル含有材料は、TaNおよびTaSiNよりなる群から選択される材料を含む、請求項20に記載の方法。
- 前記タンタル含有材料は、前記基板上での銅メタライゼーションのための拡散バリア層を形成する、請求項47に記載の方法。
- 前記基板上での前記銅メタライゼーションは、約0.18μm未満のライン寸法を有する、請求項48に記載の方法。
- 式
[(R)nCp]2Ta(R’)3
(式中、
nは1〜5の値を有する整数であり、
各Rは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立して、D、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、かつ、
R’のそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれは独立して、D、H、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される、
ただし、RおよびR’基のそれぞれは同時にすべてがHではない)
のシクロペンタジエニルタンタル化合物の合成方法であって、
五塩化タンタルを式[(R)nCp]2Liのシクロペンタジエニルリチウム化合物と1:2の比で、式NaBH(R’)3のナトリウムボロハイドライド化合物の段階添加で反応させて、次式
TaCl5+2[(R)nCp]Li+3NaBH(R’)3→[(R)nCp]2Ta(R’)3+Na/Li塩 (A)
に従う、前記シクロペンタジエニルタンタル化合物をもたらす工程を含む方法。 - 前記反応工程は、プロトン性溶媒中で行われる、請求項50に記載の方法。
- 前記プロトン性溶媒は、テトラヒドロフランを含む、請求項51に記載の方法。
- 前記シクロペンタジエニルタンタル化合物は、
(ここで、TMSがトリメチルシリルである)
である、請求項50に記載の方法。 - 前記シクロペンタジエニルタンタル化合物をシランと反応させてシクロペンタジエニルシリルタンタル化合物を形成する工程をさらに含む、請求項50に記載の方法。
- 前記シランは、アルキルシランを含む、請求項54に記載の方法。
- 前記アルキルシランは、t−ブチルシランを含む、請求項55に記載の方法。
- 前記シクロペンタジエニルシリルタンタル化合物は、
(ここで、TMSがトリメチルシリルである)
を含む、請求項54に記載の方法。 - 前記シクロペンタジエニルシリルタンタル化合物は、
を含む、請求項54に記載の方法。 - 請求項1に記載の化合物の蒸気を含む、タンタル前駆体蒸気。
- シクロペンタジエニルタンタル化合物の合成方法であって、下記の反応を行う工程を含み、
[(R)nCp]2TaH3+R’Li→(RCp)2TaH2R’+1/2H2
ここで、Rのそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれ独立して、D、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は、独立して、HおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択され、かつ、
R’のそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれ独立して、D、H、C1〜C4アルキルおよびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される、方法。 - シクロペンタジエニルタンタル化合物の合成方法であって、下記の反応を行う工程を含み、
(RCp)2TaH3+RSiH3→(RCp)2TaH2(RSiH2)+H2
ここで、Rのそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれ独立して、D、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される、方法。 - シクロペンタジエニルタンタル化合物の合成方法であって、下記の反応を行う工程を含み、
(RCp)2TaH3+2R”SiH3→(RCp)2TaH(R”SiH2)2+H2
ここで、Rのそれぞれは、同じまたは異なるものであり、それぞれ独立して、D、H、CH3、C2H5、i−C3H7、C4H9およびSi(R”)3(ここで、各R”は独立してHおよびC1〜C4アルキルから選択される)よりなる群から選択される、方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/345,616 US6989457B2 (en) | 2003-01-16 | 2003-01-16 | Chemical vapor deposition precursors for deposition of tantalum-based materials |
PCT/US2004/000060 WO2004065650A2 (en) | 2003-01-16 | 2004-01-06 | Chemical vapor deposition precursors for deposition of tantalum-based materials |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006516031A JP2006516031A (ja) | 2006-06-15 |
JP2006516031A5 true JP2006516031A5 (ja) | 2007-03-01 |
Family
ID=32711960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006500776A Pending JP2006516031A (ja) | 2003-01-16 | 2004-01-06 | タンタル系材料の蒸着のための化学蒸着前駆体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6989457B2 (ja) |
EP (1) | EP1599488A4 (ja) |
JP (1) | JP2006516031A (ja) |
KR (1) | KR101062591B1 (ja) |
CN (1) | CN1738826A (ja) |
WO (1) | WO2004065650A2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
2003
- 2003-01-16 US US10/345,616 patent/US6989457B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-01-06 CN CNA2004800024091A patent/CN1738826A/zh active Pending
- 2004-01-06 KR KR1020057013220A patent/KR101062591B1/ko active IP Right Grant
- 2004-01-06 EP EP04700317A patent/EP1599488A4/en not_active Withdrawn
- 2004-01-06 JP JP2006500776A patent/JP2006516031A/ja active Pending
- 2004-01-06 WO PCT/US2004/000060 patent/WO2004065650A2/en active Application Filing
-
2006
- 2006-01-20 US US11/336,585 patent/US7329768B2/en not_active Expired - Fee Related
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