JP2006511035A

JP2006511035A - ホット・ランナ加熱デバイス及びその製造方法

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Publication number: JP2006511035A
Application number: JP2003576160A
Authority: JP
Inventors: ストリウス、リッチ
Original assignee: ワトロウエレクトリックマニュファクチュアリングカンパニー
Priority date: 2002-03-13
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2006-03-30
Also published as: KR20040101305A; CA2479752A1; WO2003078123A2; NZ535581A; KR100718593B1; US7034258B2; AU2003218128B8; AU2003218128B2; EP1490199A4; MXPA04008898A; AU2003218128A1; EP1490199A2; US20030218006A1; WO2003078123A3

Abstract

射出成形加工で使用される加熱デバイス１０と、関連する、その製造方法とが開示される。加熱デバイス１０は、中空の筒状体を有する内側スリーブ１２であって、そのいずれの端部にも形成された対向するフランジ３６を備えた内側スリーブ１２と、内側スリーブ１２の本体のまわりに巻きつけられた抵抗要素１６とを備える。組み立てで、内側スリーブ１２が、外側スリーブ１４の内部に配設され、それに係合されるが、外側スリーブ１４は、内側スリーブと外側スリーブ１２、１４の間に画定された空洞４６と連通した対向する開口部５０、５２を備えた中空の筒状体を有する。製造中、外側スリーブ１４の内部での、端末リードの抵抗要素１６への接続を可能にする第１の孔４４を、外側スリーブ１４がさらに画定する。製造中、セラミック絶縁材料６２の懸濁液が、第２の孔４５に射出されて、空洞４６を完全に充填し、抵抗要素１６をすっぽりと包む。

Description

本出願は、２００２年３月１３日出願の米国仮特許出願第６０／３６７，４１４号の優先権を主張し、これを本明細書で参照により合体する。

本発明は、加熱デバイス、より詳しくは、薄型加熱デバイスに関する。より具体的には、本発明は、射出成形加工で使用する薄型加熱デバイス、及び関連するその製造方法に関する。

射出成形加工では、樹脂が、射出成形機のノズルからホット・ランナ・ノズルを通って、成形空洞の空間へと流れ、そこで樹脂が冷却されて射出成形品を形成する際に、樹脂を溶融状態に維持することが重要である。この溶融状態を維持するために、加熱デバイスが、通常ホット・ランナ・ノズルに隣接して設けられる。典型的な従来技術の加熱デバイスが、Ｇｅｌｌｅｒｔの米国特許第５，０５１，０８６号に見出されるが、これは、コイル状の電気加熱要素を取り囲む、スチール材料及びセラミック材料のいくつかの層を有する射出成形ノズルを開示する。製作中、ノズル本体の周囲に、加熱要素のコイルが巻きつけられ、絶縁材料の交互層が、コイル一面にプラズマ噴霧されて、薄い層を形成し、これが完全に一体的な構造を提供する。しかし、Ｇｅｌｌｅｒｔの加熱要素は、デバイスの一体的な特徴から、ノズル全体を取り替えることを必要とする。

Ｊｕｌｉａｎｏ他の米国特許第５，９７３，２９６号などの他の特許参考物件が開示する筒状加熱器は、誘電体膜層及び抵抗性厚膜層を有する金属基体を有するが、それらの層は、筒状基体の外部の円筒状表面に、精密微細膜印刷方法によって直接貼り付けられる。残念ながら、そのような製造方法は、製作中、加熱要素を、セラミックの絶縁材料の厚層で取り囲むことが必要な、加熱デバイスに対応するものではない。

したがって、当該技術においては、樹脂を溶融状態に維持するホット・ランナ・ノズルに取り付けることが可能な加熱デバイスが必要である。さらに、当該技術においては、電気加熱要素をすっぽり包む厚い絶縁材料を有する加熱デバイスの製作方法も必要となる。

したがって、本発明の主な目的は、射出成形装置のノズルに取り付けることが可能な、薄型加熱デバイスを提供することにある。

本発明の他の目的は、デバイスの抵抗要素をすっぽり包む厚い絶縁材料を有する、加熱デバイスを製造する方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、絶縁材料の懸濁液を、組み立てられた加熱デバイス内に射出する方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、厚い絶縁材料にすっぽり包まれた加熱要素を収容する、内側スリーブに取り付けられた外側スリーブを有する加熱デバイスを提供することにある。

本発明のこれら及び他の目的が、一例として、制限するためではなくここに述べる本発明の好ましい実施例によって実現され、その実施例は、薄型加熱デバイス、及び関連するその製造方法を提供する。

簡単に要約すると、本発明は、薄型加熱デバイス、及び関連するその製造方法を提供することによって、従来技術の欠点を克服し、それを実質的に緩和するものであるが、その加熱デバイスは、金属から作られた筒状で中空の内側スリーブを備え、それは、対向するフランジ式両端部と、熱的に貼付された薄い絶縁材料に被覆された外側表面とを有する。次いで、抵抗性の加熱要素が、内側スリーブの外側表面の周囲に巻きつけられて、射出成形装置の加熱ノズルを通って流れる溶融樹脂に対して熱を提供する。内側スリーブは、中空の筒状の外側スリーブ内に配設されるが、外側スリーブは、外側スリーブの本体を通って形成される２つ以上の孔を有する。組み立てで、内側スリーブのフランジは、外側スリーブの両端部の間に位置決めされ、スエージ加工され、それによって内側スリーブと外側スリーブの間で空洞が画定されるようになる。孔は空洞と連通し、それによって、１つの孔を使用して、絶縁材料の懸濁液を射出し、これが空洞を完全に充填することができるとともに、他方の孔は、抵抗性の加熱要素の両端部に連結される末端リード用の通路を提供するようになる。

本発明の追加の目的、利点、及び新規の特徴を、以下に続く説明で明記するが、それらは、以下のより詳しい説明と、本発明の同様の要素が全体を通して同様に番号付けされる図面とを検討すれば、当業者に明らかであろう。

図面を参照すると、図１で、本発明の加熱デバイスの好ましい実施例を示し、その全体を１０で示してある。加熱デバイス１０は、射出成形加工中、樹脂を溶融状態に維持する手段を提供する。図１及び２を参照すると、加熱デバイス１０が備える内側スリーブ１２は、外側スリーブ１４の内部に配設され、コイル状の抵抗要素１６が、内側スリーブ１２を取り囲む。端末リード２４が、その一方端で、外側スリーブ１４を通って形成された第１の孔４４を通って、抵抗要素１６に取り付けられ、その他方端で、（図示しない）電源に取り付けられる。さらに図示する通り、端末リード２４を、リード・キャップ１８などの外側スリーブ１４内に適切に配置するための手段が設けられる。別法として、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、当該技術で知られている任意の手段を使用して、（図示しない）インライン出口、又は（図示しない）フラッシュ・リード出口を配置することもできる。

図３、１７、及び１８を参照すると、内側スリーブ１２が有する中空の筒状金属体の外部表面４８は、スリーブ１２のいずれの端部にも形成された対向するフランジ３６を備える。各フランジ３６それぞれに隣接して、対向する開口部４０及び４２が画定され、これが内側スリーブ１２を通って形成された導管３８と連通する。以下により詳しく議論する通り、外部表面４８には、セラミックの絶縁材料６０の薄層が貼付されて、外部表面上に非導電性の表面をもたらすことが好ましい。

図４〜８を参照すると、外側スリーブ１４が有する中空の筒状本体は、実質的に内側スリーブ１２と類似の構成を有する。外側スリーブ１４は、内側表面５６及び外側表面５８、並びに、対向する開口部５０及び５２であってその間に画定される導管５４と連通する開口部を備える。導管５４は、組み立て中、内側スリーブ１２を中に受け取るように、寸法決めされ、成形される。さらに示す通り、外側スリーブ１４を通って第１の孔４４及び第２の孔４５が形成され、それらが導管５４と連通して、以下により詳しく議論する通り、製造中及び組み立て中に、加熱デバイス１０の内部にアクセスできるようになる。

組み立てでは、外側スリーブ１４の導管５４の内部に、内側スリーブ１２が配設され、開口部５０及び５２のそれぞれに、フランジ３６が溶接され、又は他の方法で固定され、それによって、図１４で図示する通り、内側スリーブ１２と外側スリーブ１４の間で空洞４６が画定されるようになる。内側スリーブ１２の外部表面４８に、抵抗要素１６が巻きつけられて、外部表面４８が、要素１６によって完全に取り囲まれる。次いでセメント濃度を有するセラミックの絶縁材料６２の懸濁液が、第２の孔４５を通して射出され、空洞４６が絶縁体６２で完全に充填される。適切に設定された後は、外側スリーブ１４と抵抗要素１６の間で、電気絶縁障壁が作り出される。好ましい実施例では、抵抗要素１６の自由端部に沿って形成された第１ピグテール端部２８及び第２ピグテール端部３０に、端末リード２４が取り付けられて、要素１６に電源を提供する。代替的実施例では、端末リード２４を、当該技術で知られている、様々な規格の抵抗要素１６を収容する任意の手段によって、電源に取り付けることができる。しかし、第１ピッグテール端部２８及び第２ピッグテール端部３０を利用する、本発明の好ましい実施例を、次いでより詳しく議論する。

図１４及び１６で図示する通り、２重にして持ち上げられて１つの輪にされ、抵抗要素１６に対して相対的に低位に方向付けされた、抵抗要素１６の自由端部から、第１ピッグテール端部２８及び第２ピッグテール端部３０が形成されて、第１ピッグテール端部２８及び第２ピッグテール端部３０が、端末リード２４に固定される。

本発明による加熱デバイス１０の製造方法を、より詳しく議論する。上記に簡潔に述べた通り、図３及び４に図示する内側スリーブ１２及び外側スリーブ１４が、組み立てに提供される。最初に内側スリーブ１２の外部表面４８に、当該技術で知られている従来通りの方法を使用して、セラミックの絶縁材料６０の薄層が貼付される。次いで外部表面４８のまわりに抵抗要素１６が巻きつけられ、それによって、内側スリーブ１２が、対向するフランジ３６の間で、要素１６によって完全に取り囲まれる。抵抗要素１６が、完全に内側スリーブ１２のまわりに貼付されると、要素１６の自由端が２重にして持ち上げられて、それぞれ、（図１６の）第１ピッグテール端部２８及び第２ピッグテール端部３０を形成する。

図９〜１１及び１４〜１６を参照すると、次いで製造者は、第１ピッグテール端部２８及び第２ピッグテール端部３０が、内側スリーブ１２のフランジ３６から、外側スリーブ１４に沿ってそこから形成された孔４４に向かって延びるように、端部２８及び３０を、第１絶縁体３２及び第２絶縁体３４で取り囲む。第１絶縁体３２及び第２絶縁体３４は、セラミックの絶縁材料から作られる。第１絶縁体３２及び第２絶縁体３４は、内側スリーブ１２の縦軸に沿って低位に位置決めされることが好ましい。第１絶縁体３２及び第２絶縁体３４から延びる第１ピッグテール２８及び第２ピッグテール３０の両部分は、組み立て中、ピッグテール２８及びピッグテール３０を、第１の孔４４の直ぐ下に方向付けることができるように、それぞれ、直角に湾曲される。第１絶縁体３２及び第２絶縁体３４の自由端部、並びに抵抗要素１６の最後の数巻きは、セラミックの絶縁材料６２の懸濁液で注封して、加熱デバイス１０の組み立てを行ない易くし、抵抗要素１６を定位置に保持することが好ましい。第１の孔４４が、第１ピッグテール２８及び第２ピッグテール３０の自由端部の上に適切に位置合わせされるように、外側スリーブ１４が、内側スリーブ１２の上に滑動される。第１ピッグテール２８及び第２ピッグテール３０の自由端部が、第１の孔４４を通して送られ、クリンプ・スリーブ２６を使用して端末リード２４に固定される。一旦そのように固定されると、第１ピッグテール２８と第２ピッグテール３０の固定された端部同士の間に、セラミックの仕切２０が配置され、固定された端部のまわりにセラミックのスリーブ２２が配置される。セラミックの仕切２０は、端末リード２４同士を互いに絶縁し、分離して、加熱デバイス１０の短絡を回避する手段を提供し、セラミックのスリーブ２２は、リード・キャップ１８から末端リード２４を絶縁する。仕切２０及びスリーブ２２は、セラミックの材料から作られることが好ましいが、雲母などの任意の適切な絶縁材料も、本発明の範囲に入るものと感じられる。

図１２〜１５を参照すると、一旦仕切２０及びスリーブ２２が定位置になると、中空のリード・キャップ１８が、端末リード２４を滑り降ろされ、外側スリーブ１４の第１の孔４４上に取り付けられる。次いでセラミックの絶縁材料６２の懸濁液が、第２の孔４５を通して射出されて、空洞４６が材料６２で完全に充填される。最後に、当該技術で知られている方法を使用して、セラミックの絶縁材料６２の懸濁液が、硬化することが可能になる。

絶縁材料６２の懸濁液は、ペンシルバニア州ピッツバーグのＳａｕｅｒｅｉｓｅｎ社製造による、ＳＡＵＥＲＥＩＳＥＮ（登録商標）＃８のＥｌｅｃｔｒｏｔｅｍｐであることが好ましい；しかし、適切な絶縁の特徴を示し、概ねセメント様の粘度を有する任意の成分も、本発明の範囲内に入るものと感じられる。さらに、本発明の好ましい実施例は、絶縁材料が空洞内に射出されることを述べるが、内側スリーブが外側スリーブによって取り囲まれる前などの、セメントを内側スリーブの周囲に貼付する任意の方法も、本発明の範囲に入るものである。

本発明の加熱デバイス１０は、他の加工に関する用途を有することが好ましく、加工用加熱、金属射出成形、セラミック成形、射出用金型の加熱、管の加熱、及びホット・メルト射出加工などの他の加工も本発明の使用例である。

上記から、本発明の特定の実施例を図示し、記述したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それらにさまざまな修正を行えることを理解されたい。したがって、本発明を明細事項によって限定するよう意図するものではない；そうではなく、本発明の範囲は添付の請求項によってのみ限定されることをここに意図するものである。

本発明による加熱デバイスの斜視図である。本発明による加熱デバイスの分解図である。本発明による内側スリーブの斜視図である。本発明による外側スリーブの斜視図である。本発明による外側スリーブの端面図である。本発明による外側スリーブの上面図である。本発明による外側スリーブの底面図である。本発明による、図５の線８〜８に沿った外側スリーブの断面図である。本発明による、図１の加熱デバイスの端面図である。本発明による、図９の線１０〜１０に沿った加熱デバイスの断面図である。本発明による、図１０の拡大図である。本発明による加熱デバイスの側面図である。本発明による、図１２の線１３〜１３に沿った加熱デバイスの断面図である。本発明による、図１２の拡大図である。本発明による、図１２の線１５〜１５に沿った加熱デバイスの断面図である。本発明による、末端リードを示す、図１５の拡大図である。本発明による、内側スリーブの端面図である。本発明による、内側スリーブの側面図である。

Claims

加熱デバイス（１０）であって：
導管（５４）と連通する対向する開口部（５０、５２）を形成する筒状体を有する外側スリーブ（１４）と；
前記外側スリーブ（１４）の内部に配設された内側スリーブ（１２）であって、絶縁材料（６０）の層を有する外部表面（４８）を備えた中空の筒状体を有し、対向する開口部（４０、４２）を画定する内側スリーブ（１２）と；
前記内側スリーブ（１２）のまわりに配置された抵抗要素（１６）と；
前記内側スリーブ（１２）と前記外側スリーブ（１４）の間に画定された空洞（４６）であって、前記抵抗要素（１６）をすっぽり包む絶縁材料（６２）で完全に充填される空洞（４６）とを備える加熱デバイス（１０）。
前記外側スリーブ（１４）が、そこを通して形成される少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定する、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記抵抗要素（１６）が、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つを通して挿入される１対の端末リード（２４）のそれぞれに取り付けられる第１自由端部及び第２自由端部をさらに備える、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
リード・キャップ（１８）が、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つに係合される、請求項２に記載の加熱デバイス（１０）。
前記内側スリーブ（１２）が、前記外側スリーブ（１４）に固定される対向するフランジ部材（３６）をさらに備える、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記抵抗要素（１６）が、前記抵抗要素（１６）の自由端部に沿って形成される、前記端末リード（２４）に取り付けられる少なくとも１つのピッグテール部材（３０、３２）をさらに備える、請求項３に記載の加熱デバイス（１０）。
前記内側スリーブ及び外側スリーブ（１２、１４）が、金属材料から作られる、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記抵抗要素（１６）をすっぽり包む前記絶縁材料（６２）が、セメント様の粘性を有する、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記絶縁材料（６２）がセラミックである、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記絶縁材料（６２）が、時間及び温度とともに硬化する、請求項８に記載の加熱デバイス（１０）。
加熱デバイス（１０）であって：
導管（５４）と連通する対向する開口部（５０、５２）を形成する筒状体を有する外側スリーブ（１４）であって、そこを通って形成される少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定する外側スリーブ（１４）と；
前記外側スリーブ（１４）の内部に配設された内側スリーブ（１２）であって、対向する開口部（４０、４２）を含む中空の筒状体を有する内側スリーブ（１２）と；
前記内側スリーブ（１２）のまわりに貼付された抵抗要素（１６）であって、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つを通して挿入される１対の端末リード（２４）のそれぞれに取り付けられる第１自由端部及び第２自由端部を有する抵抗要素（１６）と；
前記内側スリーブ（１２）と前記外側スリーブ（１４）の間に画定された空洞（４６）であって、最初に、前記抵抗要素（１６）をすっぽり包む絶縁材料（６２）の懸濁液で完全に充填される空洞（４６）とを備える加熱デバイス（１０）。
前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つと係合するリード・キャップ（１８）をさらに備える、請求項１１に記載の加熱デバイス（１０）。
前記最初の絶縁材料（６２）の懸濁液が、時間及び温度とともに硬化する、求項１１に記載の加熱デバイス（１０）。
加熱デバイス（１０）であって：
導管（５４）を間に画定する対向する開口部（５０、５２）を形成する、中空の筒状体を有する、内側表面及び外側表面（５６、５８）を備えた外側スリーブ（１４）であって、前記導管（５４）と連通する少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定し、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）が、そこに取り付けられるリード・キャップ（１８）を有する外側スリーブ（１４）と；
外部表面（４８）を備えた内側スリーブ（１２）であって、前記外部表面（４８）に、前記外側スリーブ（１４）の内部に配設された絶縁材料（６０）が貼付され、前記内側スリーブ（１２）が、中空の筒状体を有し、前記外部表面（４８）が、前記導管（５４）と連通する対向する開口部（４０、４２）を含む前記内側スリーブのいずれの端部でも形成される対向するフランジ（３６）をさらに備える内側スリーブ（１２）と；
内側スリーブ（１２）のまわりに貼付される抵抗要素（１６）であって、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つを通って挿入される１対の端末リード（２４）のそれぞれに取り付けられるピッグテール端部（２８、３０）を形成する第１自由端部及び第２自由端部を有する抵抗要素（１６）と；
前記内側スリーブ（１２）と前記外側スリーブ（１４）の間に画定される空洞（４６）であって、最初に、前記抵抗要素（１６）をすっぽり包む絶縁材料（６２）の懸濁液で完全に充填される空洞（４６）とを備える加熱デバイス（１０）。
加熱デバイス（１０）を製造する方法であって：
ａ）対向する開口部（５０、５２）を形成する中空の筒状体を有する外側スリーブ（１４）を提供するステップであって、前記外側スリーブ（１４）が、それを通って形成される少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定し、対向する開口部（４０、４２）を画定する外部表面（４８）を備えた中空の筒状体を有する前記外側スリーブ（１４）の内部に、内側スリーブ（１２）が配設され、内側スリーブ及び外側スリーブ（１２、１４）が空洞（４６）を画定するステップと；
ｂ）前記内側スリーブ（１２）のまわりに、抵抗要素（１６）を貼付するステップと；
ｃ）前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つに、絶縁材料（６２）の懸濁液を射出するステップと；
ｄ）前記絶縁材料（６２）の懸濁液が硬化することを可能にするステップとを含む方法。
前記射出するステップが、絶縁材料（６２）の懸濁液を前記空洞（４６）内に射出することを含む、請求項１５に記載の方法。
加熱デバイス（１０）を製造する方法であって：
ａ）対向する開口部（５０、５２）を形成する中空の筒状体を有する外側スリーブ（１４）を提供するステップであって、前記外側スリーブ（１４）が、それを通って形成される少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定し、内側スリーブ（１２）が、対向する開口部（４０、４２）を画定する外部表面（４８）を備えた中空の筒状体と、抵抗要素（１６）とを有し、前記抵抗要素（１６）が、第１自由端部及び第２自由端部を有するステップと、
ｂ）前記内側スリーブ（１２）に、絶縁材料（６０）をもたらすステップと；
ｃ）前記内側スリーブ（１２）の前記外部表面（４８）のまわりに、前記抵抗要素（１６）を貼付するステップと；
ｄ）前記内側スリーブ（１２）の上に前記外側スリーブ（１４）を滑動させて、それらの間に空洞（４６）が画定されるステップと；
ｅ）前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の他の１つを通って、前記空洞（４６）内に、絶縁材料（６２）の懸濁液を射出して、前記抵抗要素（１６）が、前記絶縁材料（６２）にすっぽり包まれるステップと；
ｆ）前記絶縁材料（６２）の懸濁液を硬化させるステップとを含む方法。
前記内側スリーブ（１２）を、前記対向した開口部（４０、４２）に隣接して、前記外側スリーブ（１４）に密閉して、前記内側スリーブ（１２）が、前記外側スリーブ（１４）に固定されるステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
前記内側スリーブ（１２）に、絶縁材料（６０）をもたらす前記ステップが、前記内側スリーブ（１２）に、前記絶縁材料（６０）を熱的に貼付することによって達成される、請求項１７に記載の方法。
前記外側スリーブ（１４）によって、前記抵抗要素（１６）用のインライン出口を作り出すことによって形成される、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）内に、前記抵抗要素（１６）を位置決めするステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
前記外側スリーブ（１４）によって、前記抵抗要素（１６）用のフラッシュ・リード出口を作り出すことによって形成される、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）内に、前記抵抗要素（１６）の一部分を位置決めするステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
加熱デバイス（１０）を製造する方法であって：
ａ）対向する開口部（５０、５２）を形成する中空の筒状体を有する外側スリーブ（１４）を提供するステップであって、前記外側スリーブ（１４）が、それを通って形成される少なくとも２つの孔（４４、４５）を画定し、内側スリーブ（１２）が、対向する開口部（４０、４２）を画定する外部表面（４８）を備えた中空の筒状体と、抵抗要素（１６）とを有し、前記抵抗要素（１６）が、自由端部を有するステップと；
ｂ）前記内側スリーブ（１２）に、絶縁材料（６０）を貼付するステップと；
ｃ）前記内側スリーブ（１２）の前記外部表面（４８）のまわりに、前記抵抗要素（１６）を貼付するステップと；
ｄ）前記抵抗要素（１６）の端部を取り上げて、前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）を形成するステップと；
ｅ）前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）を、第１絶縁体及び第２絶縁体（２８、３０）のそれぞれを通して挿入するステップと；
ｆ）前記外側スリーブ（１４）を、前記内側スリーブ（１２）上で滑動させるステップと；
ｇ）前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）を、１対の端末リード（２４）に固定するステップと；
ｈ）前記第１ピッグテール端部と第２ピッグテール端部（２８、３０）の間に仕切（２０）を配置するステップと；
ｉ）前記１対の端末リード（２４）に固定された、前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）のまわりにスリーブ（２２）を配置するステップと；
ｊ）セラミック材料（６２）の懸濁液を、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の他の１つを通して、前記内側スリーブ（１２）と前記外側スリーブ（１４）の間に画定された空洞（４６）内に射出するステップと；
ｋ）前記セラミック材料（６２）の懸濁液を硬化させるステップとを含む方法。
前記第１絶縁体及び第２絶縁体（３２、３４）の自由端部を、セラミックの絶縁材料（６２）の懸濁液で注封するステップをさらに備える、請求項２２に記載の方法。
前記抵抗要素（１６）の前の最初の数巻きを、セラミックの絶縁材料の懸濁液で注封するステップが、前記抵抗要素を定位置に保持する、請求項２２に記載の方法。
中空のリード・キャップ（１８）を、前記端末リード（２４）を滑り降ろさせ、それを前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つに取り付けるステップをさらに含む請求項２２に記載の方法。
前記内側スリーブ（１２）を、前記外側スリーブ（１４）に、前記対向する開口部（４０、４２）まで密閉して、前記内側スリーブ（１２）が、前記外側スリーブ（１４）に固定されるようになるステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）を、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つを通して送るステップをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
前記外側スリーブ（１４）を前記内側スリーブ（１２）の上で滑動させるステップが、前記少なくとも２つの孔（４４、４５）の１つが、前記第１ピッグテール端部及び第２ピッグテール端部（２８、３０）の上で適切に位置合わせされるように達成される、請求項２０に記載の方法。