JP2006351333A - 光源モジュール及び車輌用灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】 カバーの回路基板に対する接合性の信頼度の向上を図る。
【解決手段】 回路基板2に接合されたカバー4の内部に形成された中空の密閉領域に配置された半導体発光素子3と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極6、7とを備え、上記回路基板に基材である導電性を有さない非導電層5と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターン8、9、11、12とを設け、上記非導電層上に上記カバーを接合した。
【選択図】図2
【解決手段】 回路基板2に接合されたカバー4の内部に形成された中空の密閉領域に配置された半導体発光素子3と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極6、7とを備え、上記回路基板に基材である導電性を有さない非導電層5と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターン8、9、11、12とを設け、上記非導電層上に上記カバーを接合した。
【選択図】図2
Description
本発明は光源モジュール及び車輌用灯具に関する。詳しくは、カバーを回路基板の導電性を有さない非導電層に接合してカバーの回路基板に対する接合性の信頼度の向上を図る技術分野に関する。
発光ダイオード(LED)等の半導体発光素子を光源として用いた光源モジュールがあり、このような光源モジュールは、例えば、光源から出射された光を投光レンズによって照明光として照射する車輌用灯具に備えられている。
従来の光源モジュールとしては、例えば、回路基板の導電パターン上に発光ダイオードが搭載され、該発光ダイオードがガラスレンズ(カバー)によって密閉されて構成されたものがある(例えば、特許文献1参照)。ガラスレンズは半球状に形成され発光ダイオードを覆う閉塞部と該閉塞部の周縁から張り出されたフランジ状の被接合部とから成り、該被接合部が導電パターン上に接着等によって接合されている。
ところで、回路基板の導電パターンは金や銅等の金属材料によって形成されているため、その線膨張係数がガラスレンズの線膨張係数と大きく異なる。従って、温度変化が生じたときに、両者の線膨張係数の相違により接合強度が低下し、ガラスレンズの回路基板からの剥がれや脱落という不具合を生じるおそれがある。
また、カバーとしてガラスレンズの他に、例えば、フッ素樹脂やシリコン樹脂等によって形成された樹脂レンズが用いられる可能性もあるが、この場合にも樹脂レンズと導電パターンの線膨張係数が大きく異なるため、上記と同様に、接合強度の低下を来たしてしまう。
そこで、本発明光源モジュール及び車輌用灯具は、カバーの回路基板に対する接合性の信頼度の向上を図ることを課題とする。
本発明光源モジュールは、上記した課題を解決するために、回路基板に基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを設け、上記非導電層上に上記カバーを接合したものである。
本発明車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、光源モジュールに、回路基板に接合されたカバーの内部に形成された中空の密閉領域に配置され光源として用いられる半導体発光素子と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極とを設け、上記回路基板に基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを設け、上記非導電層上に上記カバーを接合したものである。
従って、本発明光源モジュール及び車輌用灯具にあっては、線膨張係数の差が小さいカバーと非導電層とが接合される。
本発明光源モジュールは、回路基板に接合されたカバーの内部に形成された中空の密閉領域に配置された半導体発光素子と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極とを備えた光源モジュールであって、上記回路基板は基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを備え、上記非導電層上に上記カバーを接合したことを特徴とする。
従って、接合される両部材、即ち、カバーと非導電層の線膨張係数の差が小さいため、温度変化による回路基板とカバーとの間の接合強度が低下し難く、温度変化が生じたときにカバーの回路基板からの剥がれや脱落を防止することができる。
請求項2に記載した発明にあっては、上記カバーをガラスによって形成し、カバーと非導電層との間に低融点ガラスを介在し該低融点ガラスを溶融してカバーを非導電層上に接合したので、非導電層の形成材料と低融点ガラスの線膨張係数の差が小さく、低融点ガラスとカバーの線膨張係数の差も小さいため、接合を確実に行うことができると共に温度変化が生じたときにカバーの回路基板からの剥がれや脱落を防止することができる。
請求項3に記載した発明にあっては、上記回路基板として複数の非導電層が積層された多層基板を用い、各非導電層上に形成された導電パターンをビアによって接続したので、光源モジュールの構成が簡単であり、光源モジュールの構造の簡素化及び製造コストの抑制を図ることができる。
請求項4に記載した発明にあっては、上記導電パターンのうち半導体発光素子が搭載される面を、非導電層のカバーが接合される面に対して同じ高さ位置又は上方に位置するようにしたので、半導体発光素子から出射される光のうち、側方へ向かう光が非導電層によって遮られることがなく、光の利用効率の向上を図ることができる。
本発明車輌用灯具は、ランプハウジング内に配置された光源モジュールから出射された光が投光レンズによって照明光として照射される車輌用灯具であって、上記光源モジュールは、回路基板に接合されたカバーの内部に形成された中空の密閉領域に配置され光源として用いられる半導体発光素子と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極とを備え、上記回路基板は基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを有し、上記非導電層上に上記カバーを接合したことを特徴とする。
従って、接合される両部材、即ち、カバーと非導電層の線膨張係数の差が小さいため、温度変化による回路基板とカバーとの間の接合強度が低下し難く、温度変化が生じたときにカバーの回路基板からの剥がれや脱落を防止することができ、常に、車輌用灯具から照射される照明光の良好な照射状態を確保することができる。
以下に、本発明光源モジュール及び車輌用灯具を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
光源モジュール1は、回路基板2とLEDチップ等の半導体発光素子3とカバー4とを備えている(図1及び図2参照)。
回路基板2は、例えば、基材が積層された2層から成る多層基板であり、各基材はそれぞれ導電性を有しない非導電層5、6として設けられている。回路基板2としては、例えば、セラミック基板(窒化アルミニウム基板、アルミナ基板、ムライト基板、ガラスセラミック基板等)、ガラスエポキシ基板、アルミニウムベース基板等の種々の基板が用いられる。
上層に位置する非導電層5上には、その長手方向における両端部に金や銅等の金属材料によって形成された電極6、7が形成され、該電極6、7はそれぞれプラス電極、マイナス電極として設けられている。電極6、7は、図示しない電源供給回路に接続される。
非導電層5の長手方向における中央部には、該長手方向に離隔して金や銅等の金属材料によって形成された導電パターン8、9が形成され、該導電パターン8、9は素子搭載部として設けられている。導電パターン8、9の面積は電極6、7より小さくされている。従って、導電パターン8、9の周囲には非導電層5の表面が露出されており、この露出された部分が接合部5aとして形成されている。
下層に位置する非導電層10上には、その長手方向における両端部と中央部を除く部分に、それぞれ金や銅等の金属材料によって形成された導電パターン11、12が形成されている。
回路基板2が、例えば、窒化アルミニウム基板である場合には、非導電層5、10の線膨張係数は4.4×10−6であり、電極6、7及び導電パターン8、9、11、12の線膨張係数は形成材料が金であれば14.2×10−6であり、形成材料が銅であれば17.0×10−6である。
非導電層5上に形成された電極6、7の内側の端部は、それぞれ非導電層5に設けられたビア13、13によって非導電層10上に形成された導電パターン11、12の外側の端部に接続され、非導電層5上に形成された導電パターン8、9の外側の端部は、それぞれ非導電層5に設けられたビア14、14によって非導電層10上に形成された導電パターン11、12の内側の端部に接続されている。ビア13、13、14、14は、金や銅等の金属材料によって形成されている。
半導体発光素子3としては、例えば、蛍光体を均一の膜状に塗布した発光ダイオードが用いられる。半導体発光素子3は、その下面が導電パターン8、9に跨った状態で接合され、ビア14、14、導電パターン11、12及びビア13、13を介してそれぞれプラス電極、マイナス電極として設けられた電極6、7に接続されている。
カバー4は、例えば、ガラス、フッ素樹脂又はシリコン樹脂によって形成されている。カバー4が、例えば、ガラスである場合には、線膨張係数は3.5×10−6である。カバー4は半導体発光素子3を覆う半球状に形成されている。
カバー4は非導電層5の接合部5aに接合されている。カバー4が非導電層5に接合されることにより、半導体発光素子3がカバー4内における中空の密閉領域に配置される。カバー4は接合部5aに、例えば、カバー4の材料より融点が低い低融点ガラス15によって接合されている。具体的には、カバー4の下面と接合部5aとの間に低融点ガラス15を介在させ、該低融点ガラス15を溶融することにより接合される。
尚、低融点ガラス15は、例えば、粉状の材料を液化したものを固化してシート状にすることにより形成されている。低融点ガラス15については、カバー4と回路基板2の非導電層5との線膨張係数を考慮し、これらの線膨張係数に近い値を有する材料を選択することが望ましい。
このように低融点ガラス15を用いてカバー4を非導電層5に接合することにより、非導電層5の形成材料と低融点ガラス15の線膨張係数の差が小さく、低融点ガラス15とカバー4の線膨張係数の差も小さいため、接合を確実に行うことができると共に温度変化が生じたときにカバー4の回路基板2からの剥がれや脱落を防止することができる。
尚、カバー4としては、上記したように、フッ素樹脂やシリコン樹脂によって形成されたものが用いられる場合もあるが、この場合には、カバー4の非導電層5に対する接合を、例えば、エポキシ系の接着剤によって行うことが望ましい。
以上に記載した通り、光源モジュール1にあっては、カバー4が、導電パターン8、9等と比較して線膨張係数の差の小さい非導電層5に接合されている。従って、接合される両部材、即ち、カバー4と非導電層5の線膨張係数の差が小さいため、温度変化による回路基板2とカバー4との間の接合強度が低下し難く、温度変化が生じたときにカバー4の回路基板2からの剥がれや脱落を防止することができる。
また、カバー4を非導電層5に接合する構造を、回路基板2として多層基板を用い非導電層5にビア13、13、14、14を形成することにより構成しているため、光源モジュール1の構成が簡単であり、光源モジュール1の構造の簡素化及び製造コストの抑制を図ることができる。
尚、光源モジュール1にあっては、ビア13、13、14、14を形成することにより、半導体発光素子3が搭載される導電パターン8、9の上面、即ち、半導体発光素子3の搭載面が非導電層5の上面、即ち、カバー4の接合面より上方に位置するようにしている。
従って、逆に、非導電層5の接合面が導電パターン8、9の上面より上方に位置されている場合には、半導体発光素子3から出射される光のうち、側方へ向かう光(図2に示すP)が非導電層5によって遮られ、光の利用効率が低下してしまうが、導電パターン8、9の上面が非導電層5の接合面より上方に位置されていることにより、側方へ向かう光が非導電層5によって遮られることがなく、光の利用効率の向上を図ることができる。
尚、導電パターン8、9の上面は非導電層5の接合面と同じ高さ位置にあってもよく、この場合にも、上記と同様に、半導体発光素子3から出射された側方へ向かう光が非導電層5によって遮られることがないため、光の利用効率の向上を図ることができる。
次に、光源モジュール1を備えた車輌用灯具の構成例について説明する(図3参照)。
車輌用灯具16は内部に光源モジュール1が配置されるリフレクター17と半導体発光素子3から発光された光を照明光として照射する投光レンズ18とを備えている。リフレクター17及び投光レンズ18は、例えば、ランプボデイと透明レンズとによって構成された図示しないランプハウジング内に配置されている。
尚、光源モジュール1を車輌用灯具16に用いる場合には、光源モジュール1を一つのみ配置したリフレクター17をランプハウジング内に配置して車輌用灯具16を構成してもよく、また、複数のリフレクター17、17、・・・の内部にそれぞれ光源モジュール1、1、・・・を配置し、これらの複数のリフレクター17、17、・・・をランプハウジング内に配置して車輌用灯具16を構成してもよい。複数の光源モジュール1、1、・・・を用いた場合には、光源モジュール1、1、・・・の個数分、車輌用灯具16から照射される照明光の輝度を高くすることができる他、光源モジュール1、1、・・・の配置の自由度の向上により車輌用灯具16の形状の自由度の向上を図ることができる。
リフレクター17は後方に位置する第1の反射面17aと該第1の反射面17aの前方に位置する第2の反射面17bとを有し、第1の反射面17aが楕円球面に形成され、第2の反射面17bが前方へ行くに従って緩やかに下方へ傾斜された傾斜面に形成されている。光源モジュール1の半導体発光素子3は第1の反射面17aの第1の焦点F1に配置されている。
リフレクター17内には、例えば、平板状の光制御部材19が配置され、該光制御部材19の後端部に光源モジュール1が搭載されている。光制御部材19の前端は、リフレクター17の第1の反射面17aの第2の焦点F2に略一致されている。従って、半導体発光素子3から発光され第1の反射面17aで反射された光(図3に示す光P1)は、第2の焦点F2に収束される。
投光レンズ18の焦点は上記第2の焦点F2に一致されている。従って、半導体発光素子3から発光され第2の焦点F2に収束された光が、投光レンズ18によって前方へ向けて照射される。
半導体発光素子3から発光されリフレクター17の第2の反射面17bで反射された光(図3に示す光P2)は、第2の焦点F2の前方へ向かい、投光レンズ18の下端部を透過されて照明光として照射される。従って、投光レンズ18を透過された照明光は、第1の反射面17aで反射された主光束と第2の反射面17bで反射された付加光束とが合成された照明光として前方へ向けて照射される。
以上のように構成された車輌用灯具16において、非導電層5にカバー4が接合された光源モジュール1が用いられているため、温度変化が生じたときにカバー4の回路基板2からの剥がれや脱落を防止することができ、常に、車輌用灯具16から照射される照明光の良好な照射状態を確保することができる。
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
1…光源モジュール、2…回路基板、3…半導体発光素子、4…カバー、5…非導電層、6…電極、7…電極、8…導電パターン、9…導電パターン、10…非導電層、11…導電パターン、12…導電パターン、13…ビア、14…ビア、15…低融点ガラス、16…車輌用灯具、18…投光レンズ
Claims (5)
- 回路基板に接合されたカバーの内部に形成された中空の密閉領域に配置された半導体発光素子と、密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極とを備えた光源モジュールであって、
上記回路基板は基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを備え、
上記非導電層上に上記カバーを接合した
ことを特徴とする光源モジュール。 - 上記カバーをガラスによって形成し、
カバーと非導電層との間に低融点ガラスを介在し該低融点ガラスを溶融してカバーを非導電層上に接合した
ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。 - 上記回路基板として複数の非導電層が積層された多層基板を用い、
各非導電層上に形成された導電パターンをビアによって接続した
ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。 - 上記導電パターンのうち半導体発光素子が搭載される面を、非導電層のカバーが接合される面に対して同じ高さ位置又は上方に位置するようにした
ことを特徴とする請求項3に記載の光源モジュール。 - ランプハウジング内に配置された光源モジュールから出射された光が投光レンズによって照明光として照射される車輌用灯具であって、
上記光源モジュールは、
回路基板に接合されたカバーの内部に形成された中空の密閉領域に配置され光源として用いられる半導体発光素子と、
密閉領域の外部に配置され半導体発光素子に対して通電を行うための電極とを備え、
上記回路基板は基材である導電性を有さない非導電層と該非導電層上に形成され半導体発光素子を電極に接続する導電パターンとを有し、
上記非導電層上に上記カバーを接合した
ことを特徴とする車輌用灯具。
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