JP2006343102A - 表面検査装置および表面検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の表面検査装置は、被検査基板を照明するための直線偏光の発散光束を射出する光源手段と、前記直線偏光の発散光束を該光束の主光線が所定の入射角を有するように入射して前記被検査基板に導く光学部材と、前記検査基板からの光束のうち前記直線偏光とは偏光方向が直交する直線偏光を受光する受光手段と、前記光源手段と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記光学部材に起因して発生する偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正部材と、を有し、前記受光手段で受光した光に基づいて前記被検査基板の表面の検査を行う。
【選択図】 図12
Description
段で受光した光に基づいて前記被検査基板の表面の検査を行うものである。
束を所定の射出角度をもって射出し所定面に結像させる第2の光学部材と、前記第2の光学部材からの収束光束のうち前記直線偏光とは直交する直線偏光を抽出する抽出手段と、 前記第2の光学部材と前記抽出手段とを経て形成された前記検査基板の像を受光する受光手段と、前記光源手段と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記第1および第2の光学部材に起因して発生する前記光束の偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正
部材を有するものである。
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の表面検査装置において、前記偏光補正部材は、前記非平行光束の主光線に対する前記光学部材の傾き方向とは逆の方向に傾けられて、非平行光束中に配置されているものである。
本発明の表面検査装置30は、図1に示すように、被検基板である半導体ウェハ20を支持するステージ11と、アライメント系12と、照明系13と、受光系14と、画像処理装置15とで構成されている。表面検査装置30は、半導体回路素子の製造工程において、半導体ウェハ20の表面の検査を自動的に行う装置である。半導体ウェハ20は、最上層のレジスト膜への露光・現像後、不図示の搬送系により、不図示のウェハカセットまたは現像装置から運ばれ、ステージ11に吸着される。
とスペース部2Bの線幅DBは等しくなり、ライン部2Aとスペース部2Bとの体積比は
略1:1になる。これに対して、繰り返しパターン22を形成する際の露光フォーカスが適正値から外れると、ピッチPは変わらないが、ライン部2Aの線幅DAが設計値とは異
なってしまい、スペース部2Bの線幅DBとも異なってしまい、ライン部2Aとスペース
部2Bとの体積比が略1:1から外れる。
きる。なお、ステージ11は、上面が水平面であり、チルト機構を持たない。このため、半導体ウェハ20を常に水平な状態に保つことができる。
に対して、45度の角度に傾けて設定することができる。
。ちなみに、直線偏光L1の進行方向を含み、ステージ11の法線1Aに平行な平面が、直線偏光L1の入射面である。図4の入射面3Aは、半導体ウェハ20の中心における入射面である。
a))となって、半導体ウェハ20の表面全体に入射する。半導体ウェハ20の各点にお
ける直線偏光L1の入射角度は、互いに同じであり、光軸O1と法線1Aとの成す角度θに相当する。
円偏光L2の進行方向が正反射方向に一致する。正反射方向とは、直線偏光L1の入射面(3A)内に含まれ、ステージ11の法線1Aに対して角度θ(直線偏光L1の入射角度θに等しい角度)だけ傾いた方向である。なお、上記の通り、繰り返しパターン22のピッチPが照明波長と比較して十分小さいため、繰り返しパターン22から回折光が発生することはない。
偏光成分VX,VYは、それぞれ独立に、異なる振幅変化と位相変化とを受ける。振幅変化
と位相変化が異なるのは、繰り返しパターン22の異方性に起因して複素反射率(つまり複素数の振幅反射率)が異なるからであり、構造性複屈折(formbirefringence)と呼ば
れる。その結果、2つの偏光成分VX,VYの反射光は互いに振幅と位相が異なり、これら
の合成による反射光は楕円偏光L2となる(図5(b))。
向)との成す角度に依存する。このため、V方向とX方向との成す角度を一定の値(例え
ば45度)に保つ場合、繰り返しパターン22の材質が一定であっても、繰り返しパターン22の形状が変化すると、楕円化の程度(偏光成分L3の大きさ)が変化することになる。
図5(c)の偏光成分L3の大きさ)が、繰り返しパターン22の形状(ライン部2Aとスペース部2Bとの体積比)に応じたものとなる(図8)。楕円偏光L2の進行方向は、直線偏光L1の入射面(3A)内に含まれ、ステージ11の法線1Aに対して角度θ(直線偏光L1の入射角度θに等しい角度)だけ傾いている。
凹面反射鏡36は、上記した照明系13の凹面反射鏡35と同様の反射鏡であり、その光軸O2が、ステージ11の中心を通り、かつ、ステージ11の法線1Aに対して角度θだけ傾くように配置されている。したがって、繰り返しパターン22からの楕円偏光L2は、凹面反射鏡36の光軸O2に沿って進行することになる。凹面反射鏡36は、楕円偏光L2を反射して結像レンズ37の方に導き、結像レンズ37と協働して撮像素子39の撮像面に集光する。
るように設定されている(クロスニコル(直交ニコル)の状態)。したがって、偏光板38により、楕円偏光L2の図5(c)の偏光成分L3に相当する偏光成分L4(図1)のみを抽出して、撮像素子39に導くことができる。その結果、撮像素子39の撮像面には、偏光成分L4による半導体ウェハ20の反射像が形成される。
明波長より大きい場合でも、同様に繰り返しパターン22の欠陥検査を行うことができる。つまり、繰り返しパターン22のピッチPに拘わらず、確実に欠陥検査を行うことができる。繰り返しパターン22による直線偏光L1の楕円化は、繰り返しパターン22のライン部2Aとスペース部2Bとの体積比に依存して起こるものであり、繰り返しパターン22のピッチPに依存しないからである。
返しパターン22のように、ピッチPが異なり、ライン部2Aとスペース部2Bとの体積比が同じ場合、同じ感度で欠陥検査を行える。また、図9(a),(b)の比較から分かるよ
うに、ピッチPが小さいほど、微細な形状変化(ライン部2Aの線幅DAの設計値からの
ずれ量δ)を確実に検出することができる。
。しかし、各々の繰り返し方向(X方向)と直線偏光L1の振動面の方向(V方向)との成す角度は、共に45度である。
方が反射画像の輝度値が大きくなる。したがって、180度回転させる前後の反射画像の輝度差を調べることにより、ライン部2Aのエッジ形状の非対称性が分かる。180度回転させる前後の反射画像を合成して欠陥検査を行ってもよい。
密に言えば、その進行方向を軸として僅かに回転している。このため、その回転角度を考慮して、受光系14の偏光板38の透過軸の方位を微調整することが好ましい。微調整後の状態では、2つの偏光板34,38の透過軸の方位が正確な90度ではなくなるが、こ
のような角度も"垂直(または直交)"の範疇であり、クロスニコルの状態と言える。偏光板38の透過軸の方位を微調整することにより、検査精度を向上させることができる。微調整の方法としては、例えば、繰り返しパターンの無い表面で直線偏光L1を反射させて画像を取り込み、画像の輝度値が最も小さくなるように、偏光板38の透過軸の方位を回転させることが考えられる。
ランプハウスLSの内部には不図示のハロゲンランプやメタルハライドランプ、水銀ランプなどの光源31と、波長選択フィルタ32、不図示の、光量調整用のNDフィルタ等が内蔵されており、一部の波長の光のみが照明光L1として抽出され、ライトガイドファイバ33に入射している。照明光学系13はライトガイドファイバ33と偏光板34と偏光補償板9と凹面反射鏡35とで構成されている。ライトガイドファイバ33から射出された発散光束である照明光L1は球面形状の凹面反射鏡35によりほぼ平行な光に変換され、ステージ11上に載置されたウェハ20を照明する。ライトガイドファイバ33の射出部付近には偏光板34が配置されていて、ライトガイドファイバ33から射出された照明光L1を直線偏光にする。偏光板34によって直線偏光となった光は後述する偏光補償板9を経て凹面反射鏡35よってコリメートされ、直線偏光のコリメート光がウェハ20を照明する。スループットを向上させるためには、ウェハ面全面の画像を一括で取ることが極めて有利であるので、本実施形態では、上述のように、光源からの光束を拡大して、凹面反射鏡35によりコリメートし、ウェハ全面を照明できる構成となっている。
上述のように偏光板34で所定の直線偏光に変換され、発散光束の主光線AX1は凹面反射鏡35の光軸O35に対してずれた部位に入射する所謂軸外しの光学系となっている。
tanαr=rs/rp・exp(i・(Δs−Δp))tanαi
=rs/rp・exp(i・Δ)tanαi …(1)
rp、rsはそれぞれ、光の進行方向に垂直な面内で互いに直角の方向に振動する2つの成分(以下、p成分、s成分と記載する)の各々の振幅反射率、Δp、Δsはp成分、s成分それぞれの反射に起因する位相差で、反射面の複素屈折率と入射角度で決される値である(ボルン・ウォルフ光学の原理III金属光学の章等参照)。凹面反射鏡の反射面は
アルミなどの金属であり、(1)式の位相差Δ、振幅反射率rp、rsは入射角度により変化する。
たかだか数度程度と小さい(偏光面の回転角が3°であれば照明光の波長λの1/60の位相変化に相当)。
れる。
tanαi=ts/tp・exp(i・(Δs−Δp))・tanα'i
=ts/tp・exp(i・Δ)・tanα'i … (2)
この場合、ts、tpはs成分、p成分それぞれの透過面での振幅透過率、Δp、Δsはs成分、p成分それぞれの成分の透過に起因する位相差である。ts、ts、Δp、Δsは硝子の屈折率と入射角の関数となる。
に合わせた微調整も可能である。位置調整機構によって、実際に、照明波長λの数十分の1の位相差変化の領域で微調整も含めた調整が出来ている。
に形成する。撮像素子39は例えは2次元CCDカメラである。
照明光学系13の構成は実施例1の構成と同様である。ライトガイドファイバ33の射出部付近には偏光板34が配置されていて、ライトガイドファイバ33から射出された照明光L1を直線偏光にする。偏光板34によって直線偏光となった光は後述する偏光補償板9を経て凹面反射鏡35よってコリメートされ、直線偏光のコリメート光L1がウェハ20を照明する。スループットを向上させるためには、ウェハ面全面の画像を一括で取ることが極めて有利であるので、本実施形態では、上述のように、光源からの光束を拡大して、凹面反射鏡35によりコリメートし、ウェハ全面を照明できる構成となっている。
のと同様である。
本実施例では、構造複屈折を利用した欠陥検出を行う表面検査装置について説明したが、変形例として、本発明の技術を偏光を利用したホールパターンの検査方法にも適用できる。この場合は、正反射光だけでなくパターンからの回折光も使用する。回折光による検査を行う場合には、例えば図15において、ステージ11に、不図示のチルト機構を設ける。このチルト機構によって紙面と垂直な回転軸AX11周りに、ステージ11をチルトし、ウェハ20上の繰り返しパターンから発生する任意の次数の回折光を受光光学系で取り込めるように角度の調整を行う。一方、構造複屈折に基づいて欠陥検出を行う場合には、主に、正反射光束を用いる。
5であるが、フリント系の高屈折率硝子であれば屈折率が2.0に近いものがあり、それらを使用すればよい。或いは低屈折率のガラス表面に、高屈折率の物質の薄膜を蒸着(コート)したものを使用しても良い。この場合の位相変化は、蒸着物質と空気との界面での屈折率差による位相変化と蒸着物質とガラスとの界面での屈折率差による位相変化を足したものになる。蒸着物質とガラスとの屈折率差は蒸着物質と空気との屈折率差より小さく、実質的には蒸着物質と空気との界面による位相変化が支配的となる。従って高屈折率ガラスによる平行平面板と同等の効果を得られる。ガラスと蒸着物質の厚さの組み合わせによっては反射増加膜が形成され、透過率が低くなる場合もある。それが不都合であれば、高屈折率のガラスに高屈折率の物質を蒸着すればよい。ガラスと蒸着物質の屈折率が同じであれば効果はガラスのみの物と同等である。高屈折率のガラスはヤケが生じやすく、薄膜の蒸着によりヤケの防止にもつながる。
さらに、偏光補償板9、10はガラスの平行平面板でなく複屈折性を有する結晶、例えば水晶などの平行平面板を2枚、図17のように互いの結晶軸方向が直交するように張り合わせたものを使用しても良い。結晶の厚さ、並びに常光線と異常光線の屈折率差で生じる位相差により、凹面反射鏡で生じる偏光面の回転を打ち消すことが出来る。2枚の結晶それぞれの厚さをt1、t2、結晶の常光線と異常光線の屈折率差をΔnとすると位相差φは、
φ=2π/λ・(t1−t2)Δn で計算される。
差は先述の式と同じであるが、くさびの角度により、補償板を通る位置でt1−t2値が変化する。その為角度ごとに異なる位相差を与えることができ、先と同様凹面反射鏡で生じる偏光面の回転を打ち消すことが出来る。
30 表面検査装置
11 ステージ
12 アライメント系
13 照明系
14 受光系
15 画像処理装置
16 ステージ回転機構
20 半導体ウェハ
21 チップ領域
22,25,26 繰り返しパターン22
31 光源
32 波長選択フィルタ
33 ライトガイドファイバ
34,38 偏光板
35,36 凹面反射鏡
37 結像レンズ
39 撮像素子
L1 照明光
L2 反射光
Claims (11)
- 被検査基板を照明するための直線偏光の発散光束を射出する光源手段と、
前記直線偏光の発散光束を該光束の主光線が所定の入射角を有するように入射して前記被検査基板に導く光学部材と、
前記検査基板からの光束のうち前記直線偏光とは偏光方向が直交する直線偏光を受光する受光手段と、
前記光源手段と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記光学部材に起因して発生する偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正部材と、を有し、
前記受光手段で受光した光に基づいて前記被検査基板の表面の検査を行うことを特徴とする表面検査装置。 - 被検査基板を照明するための直線偏光の光束を射出する光源手段と、
前記被検査基板からの光束を入射する位置に配置され、前記被検査基板からの光束を該光束の主光線が所定の射出角を有する収束光束として射出する光学部材と、
前記光学部材からの収束光束のうち前記所定の直線偏光とは直交する直線偏光を受光する受光手段と、
前記光源手段と前記受光手段との間に光路中に配置され、該光学部材に起因して発生する偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正部材と、を有し、
前記受光手段で受光した光に基づいて前記被検査基板の表面の検査を行うことを特徴とする表面検査装置。 - 被検査基板を照明するための直線偏光の発散光束を射出する光源手段と、
前記直線偏光の発散光束を所定の入射角度をもって入射させ、前記被検査基板へ導く第1の光学部材と、
前記被検査基板からの光束を入射して、その収束光束を所定の射出角度をもって射出し所定面に結像させる第2の光学部材と、
前記第2の光学部材からの収束光束のうち前記直線偏光とは直交する直線偏光を抽出す
る抽出手段と、
前記第2の光学部材と前記抽出手段とを経て形成された前記検査基板の像を受光する受光手段と、
前記光源手段と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記第1および第2の光学部材に起因して発生する前記光束の偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正部材を
有することを特徴とする表面検査装置。 - 前記光学部材は入射する光束に対して収束作用を与えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の表面検査装置。
- 前記偏光補正部材は、前記非平行光束の主光線に対する前記光学部材の傾き方向とは逆の方向に傾けられて、非平行光束中に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の表面検査装置。
- 前記偏光補正部材の傾き方向と傾き角度との少なくとも一方を調整可能に保持する保持手段を更に有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の表面検査装置。
- 前記偏光補正部材は、前記光学部材の面に対して傾斜して配置された硝子の平行平板であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の表面検査装置。
- 前記偏光補正部材は、前記光学部材の前記光軸に垂直な面に対して傾斜して配置され、
互いの結晶軸が直交するように貼り合わせられた2枚の複屈折性結晶の平行平板であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の表面検査装置。 - 前記偏光補正部材は、前記光学部材の前記光軸に垂直な面に対して傾斜して配置され、互いの結晶軸が直交するように、かつ平行平板を形成するように貼り合せられた2枚の楔形の複屈折性結晶であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の表面検査装置。
- 前記偏光の発散光束を射出する光源手段と、
前記光源手段で生成された直線偏光の光束を所定の入射角度をもって入射させ、前記被検査基板へ導く光学部材と、
前記光源手段と前記被検査基板との間の光路中に配置され、前記光学部材に起因して発生する前記光束の偏光面の乱れを解消する偏光補正部材を有することを特徴とする偏光照明装置。 - 被検査基板からの所定の偏光成分を有する光束を入射して、その収束光束を所定の射出角度をもって射出させる光学部材と、
前記光学部材からの光束のうち直線偏光を受光する受光手段と、
前記被検査基板と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記光学部材に起因して発生する前記光束の偏光面の乱れを解消する偏光補正部材を有することを特徴とする受光装置。
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