JP2006342562A - 既設タイルの補修方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 タイルの表面に生じた欠損部を、簡単な方法で、目立たないように補修することができる既設タイルの補修方法を提供する。
【解決手段】 施工済みのタイル４の表面に生じた欠損部５を補修する既設タイルの補修方法であって、タイル４の表面と同色となるよう着色された補修パテＰを、タイル４の表面に対し盛り上がるように欠損部５に充填するパテ充填工程と、補修パテＰの硬化後、タイル４の表面にカッター８をガイドさせるようにして補修パテＰの盛り上がり部分Ｐ１を削ぎ取る余剰パテ除去工程と、を備えた。
【選択図】 図６

Description

本発明は、既設タイルの表面に生じた欠損部を補修する既設タイルの補修方法に関するものである。

従来、既設タイルの補修方法ではないが、この種の補修方法として、複数の釘穴を設けた平坦なパネルを壁下地材に当接させ、釘等の取付金具をパネル表面より深くなるよう釘穴に打込み、その後、取付金具を深く打込むことによって形成された取付金具の頭部跡の釘穴に、補修パテをパネル表面から盛り上がらせて充填し乾燥させ、補修パテの補修充填部をヤスリ、ノコ刃等で切削加工して平面状に仕上げるものが知られている（特許文献１参照）。
特開２０００−１７０３５４号公報

しかしながら、このような補修方法では、ノコ刃で補修パテを平面にするのは、困難であることはもちろんのこと、例えば、ヤスリとして、サンドペーパーを用いた場合、目詰まり等により研削面が不均一となり、補修パテの表面を精度良く平面に仕上げることができない。また、サンドペーパーでは、番手の低いものから高いものに数段階に渡ってペーパー掛けを行う必要がある。このため最終のペーパー掛けで補修パテの中央がわずかに窪みがちになる問題があった。これにより、タイルの補修箇所の表面に当たる光の反射が一様とならないことでタイルの表面の歪みが強調され、補修箇所の表面が目立ってしまう。

そこで本発明は、タイルの表面に生じた欠損部を、簡単な方法で、目立たないように補修することができる既設タイルの補修方法を提供することを課題とする。

本発明の既設タイルの補修方法は、施工済みのタイルの表面に生じた欠損部を補修する既設タイルの補修方法であって、タイルの表面と同色となるよう着色された補修パテを、タイルの表面に対し盛り上がるように欠損部に充填するパテ充填工程と、補修パテの硬化後、タイルの表面にカッターをガイドさせるようにして補修パテの盛り上がり部分を削ぎ取る余剰パテ除去工程と、を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、カッターをタイルの表面にあてがい、タイルの表面を滑らせるようにしながら、欠損部に充填された補修パテの盛り上がり部分を削ぎ取る。このように、カッター（切断刃）をタイルの表面にガイドさせるようにしているため、タイルの表面より深く削ぎ取ることはなく、カッターの刃先が直線状に形成されている限り、補修パテの削ぎ取り面とタイルの表面とを、精度良く面一（平面）とすることができる。また、補修パテの削ぎ取り面を平滑にすることができる。さらに、補修パテの色は、タイルと同色に着色されているため、タイルの表面の補修箇所は目立ち難いものとなる。なお、補修パテとして、エポキシ系パテ、シリコン系パテ、ウレタン系パテやアクリル系パテ等がある。また、カッターの切断刃は直刃が好ましく、例えば、替刃式カッターナイフ、ノミやカンナ等を用いてもよい。

この場合、余剰パテ除去工程は、ワンアクションで行うことが、好ましい。

この構成によれば、補修パテの削ぎ取り面に、２度切り等によるカット筋が生ずることがなくなり、より一層、補修箇所が目立ち難いものとなる。

この場合、余剰パテ除去工程後、前記タイルの全域にクリアー塗料を塗布する表面仕上げ工程を、更に備えたことが、好ましい。

この構成によれば、タイルの表面と補修部分の補修パテの削ぎ取り面とのツヤを均一にすることができる。これにより、例え、タイルの表面とタイルの欠損部に充填した補修パテとにわずかな光沢の相違があったとしても、タイルの表面に当たる光の反射が一様となり、補修箇所を目立ち難いものとすることができる。なお、クリアー塗料は、タイルの表面に合わせて、光沢、半光沢またはツヤ消し等のクリアー塗料を用いることができる。

以上のように、本発明によれば、タイル表面と同色に着色した補修パテの盛り上がり部分を、タイル表面をガイドとして、カッターで削ぎ取ることで、補修箇所を一見判別不可能な程度に仕上げることができる。

以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態に係る既設タイルの補修方法について説明する。この補修方法は、外壁、内壁および床等に施工した既設タイルの表面に生じた欠損部に補修パテを充填し乾燥させ、補修パテの余剰部分を削ぎ取って、修復を行うものである。以下、建物の外壁に既設されたタイルに施工する場合について説明する。

図１および図２は、タイルの表面に生じた欠損部を補修する工程図である。建物の外壁１は、図示左側から、下地となるコンクリート躯体２と、その表面に塗着させたモルタル３と、これに貼り付けたタイル４とで、構成されており、タイル４の表面には欠損部５が生じている。欠損部５としては、例えば、タイル４表面の傷や、クラック等があり、いずれも釉薬が損傷している。この欠損部５を補修する既設タイルの補修方法は、欠損部５に補修パテＰを充填するパテ充填工程と、充填した補修パテＰの余剰部分（盛り上がり部分Ｐ１）を削ぎ取る余剰パテ除去工程と、タイル４の全域にクリアー塗装を行う表面仕上げ工程と、から順に成る。

パテ充填工程では、へら等を用いて、タイル４の表面に対し盛り上がるように補修パテＰを欠損部５に充填する。なお、詳細は後述するが、余剰パテ除去工程において、カッター８で削ぎ取り易くなるよう、補修パテＰを少なめに盛り上げることが好ましい。なお、補修パテＰとして、エポキシ系パテ、シリコン系パテ、ウレタン系パテやアクリル系パテ等があり、ここでは、耐候性、耐色性に優れ、カッター８で削ぎ取り可能に硬化するものを使用する。また、補修パテＰは、タイル４の表面と硬化後の補修パテＰとが同色となるように考慮して、欠損部５充填前に着色調整される。これにより、硬化後の補修パテＰは、タイル４の表面と同色とすることができる。この後、補修パテＰが硬化するまで養生する。

余剰パテ除去工程では、例えば、替刃式カッターナイフ等のカッター８を使用して、薄く盛り上げた硬化後の補修パテＰを削ぎ取る。すなわち、カッター８の刃線を、タイル４表面の欠損部５の幅よりも長くなるようタイル４の表面にあてがい、カッター８をたわませながら位置を規制する（図６参照）。そして、タイル４表面をガイドとして削ぎ取ることで、タイル４表面よりも深く削ぎ取ることはなく、補修パテＰの盛り上がり部分Ｐ１のみを精度良く平滑に削ぎ取ることができ、補修後のタイル４表面は面一となる。また、補修パテＰを薄く盛っているため、ワンアクションで削ぎ取り易くなっており、切断によるカット筋を形成することはない。なお、カッター８の切断刃は直刃が好ましく、例えば、ノミやカンナ等を用いてもよい。

表面仕上げ工程では、タイル４の表面と補修パテＰとのツヤの違いを統一するため、クリアー塗料１０をタイル４の表面全域にハケ塗りする。ここで、タイル４表面と補修パテＰとは面一且つ平滑であるため、重ね塗りを行わなくても、塗装面を平坦とすることができる。これにより、タイル４の表面に反射した反射光を一様とすることができ、塗装後のタイル４の補修箇所は、ツヤが均一となることで目立ち難いものとなる。なお、クリアー塗料１０には、光沢、半光沢およびツヤ消し等があり、タイル４の表面の仕上げ状態に合わせて選択するようにする。また、余剰パテ除去工程において、補修パテＰを平滑にすることができるため、この時点で、補修パテＰとタイル４表面との光沢が同一であれば、クリアー塗装をする必要はない。さらに、半光沢や光沢のないタイル４に対し、より簡易に補修パテＰとタイル４表面とに統一感をもたせたい場合には、補修パテＰの表面をタイル４と合うようにサンドペーパー等で荒げるようにしてもよい。

以上のように、本実施形態の既設タイルの補修方法によれば、タイル４の表面をガイドとしてカッター８により盛り上がり部分Ｐ１を削ぎ取ることで、補修パテＰとタイル４の表面とを平坦にすることができる。また、補修パテＰをタイル４の表面と同色とし、余剰パテ除去工程後、クリアー塗装を行うことで、タイル４表面の色およびツヤは統一され、タイル４の補修箇所は目立ち難いものとなる。

次に、図３ないし図５を参照して、第２実施形態に係る既設タイルの補修方法について説明する。この補修方法は、ピンニング工法に適用されており、以下、この補修方法が適用されたピンニング工法に基づいて説明する。このピンニング工法は、「浮き」が生じた建物の外壁、および吹き抜けやホール等の内壁の要補修箇所に穿孔した挿填穴に、その開口部から接着剤を注入して「浮き」に行き渡らせ、その後、アンカーピンを挿填して、これを補修するものである。また、このピンニング工法に適用された既設タイルの補修方法は、アンカーピンを挿填する挿填穴の開口縁部に形成された座ぐり穴、およびクラックや後述する穿孔工具によって形成された傷等の欠損部を、パテ埋めして修復するものである。なお、以下の説明も、建物の外壁に施工される場合について説明する。

建物の外壁１は、第１実施形態と同様、図示左側から、コンクリート躯体２、モルタル３およびタイル４で構成されており、コンクリート躯体２とモルタル３との間、および／またはモルタル３とタイル４との間には、浮き部（空隙）１５が生じている。なお、図３ないし図５では、コンクリート躯体２とモルタル３との間に浮き部１５が生じている。

この浮き部１５を補修するため、ピンニング工法は、外壁１を打鍵して挿填穴１６の穿孔位置（浮き部１５）を決定する打鍵工程と、その穿孔位置の外壁１に挿填穴１６および挿填穴１６の開口縁部に形成される座ぐり穴１７を穿孔する穿孔工程と、穿孔した挿填穴１６に接着剤Ｒを注入する接着剤注入工程と、接着剤Ｒが注入された挿填穴１６にアンカーピン２０を挿填するピン挿填工程と、アンカーピン２０を挿填した挿填穴１６の座ぐり穴１７に補修パテＰを充填するパテ充填工程と、充填した補修パテＰの余剰部分Ｐ１を削ぎ取る余剰パテ除去工程と、タイル４の全域にクリアー塗装を行う表面仕上げ工程と、から順に成る。

打鍵工程では、ハンマー等を用いて外壁１を打鍵し、その打鍵音に基づいて外壁１の要補修箇所、すなわちコンクリート躯体２とモルタル３との間（および／またはモルタル３とタイル４との間）の浮き部１５を探査し、挿填穴１６の穿孔位置を決定する。これに続いて、穿孔位置に適宜マーキングが行われる。

穿孔工程では、ダイヤモンドコアドリル等の穿孔工具２５を使用して、マーキングした外壁１の各穿孔位置を穿孔する。穿孔工具２５には、研削ビット２６と、その基端側に補助ビット２７とが装着されており、挿填穴１６と挿填穴１６より太径の座ぐり穴１７とを同時に形成するようにする。この穿孔工具２５を用いて、タイル４およびモルタル３を貫通するようにしてコンクリート躯体２を所定の深さまで穿孔し、挿填穴１６および座ぐり穴１７を形成する。この際、外壁１に対し穿孔は直角に行い、コンクリート躯体２への穿孔深さは３０ｍｍ以上とする。また、挿填穴１６は、アンカーピン２０が遊嵌できるように一回り大きな径（１ｍｍ〜２ｍｍ太径）を形成する。なお、この穿孔工程において、穿孔工具２５の使用を誤る（穿孔開始時のビットのすべり）ことで外壁１のタイル４の表面には、傷などの欠損部５ができる場合がある。

穿孔工程後、コンクリート躯体２の切粉等が挿填穴１６内に残留しているため、切粉等をブロア等で噴気、または真空集塵機等で吸引、清掃し除去する。もっとも、穿孔工程において、湿式ドリルを用いれば、冷却水と共に切粉が流出するため、この除去工程は、省略される。

接着剤注入工程では、ポンプ形式の接着剤注入器３０を使用する。この接着剤注入器３０は、注入器本体３１とこれに装着される注入ノズル３２とで構成され、注入ノズル３２は、ノズル本体３３と、ノズル本体３３の軸心に進退自在に保持される注入針３４とで構成されている。このように構成された接着剤注入器３０を使用して、挿填穴１６内に注入ノズル３２を挿入し接着剤Ｒを注入すると、注入針３４が前進して挿填穴１６の最深部から接着剤Ｒを徐々に満たしてゆき、その後、コンクリート躯体２とモルタル３との間に接着剤Ｒを行き渡らせてゆく。十分に注入されると、ポンピングが極端に重くなり、接着剤Ｒの注入が完了したことが体感される。なお、この工程において、接着剤注入器３０を引き抜いた後に生ずる接着剤Ｒが注入されていない未注入部分の体積と、アンカーピン２０の体積とがほぼ同一となるように構成しているため、アンカーピン２０を挿填すると、接着剤Ｒが漏れ出ることなく、挿填穴１６を接着剤Ｒでほぼ満たすことができる。

ピン挿填工程では、接着剤Ｒが注入された挿填穴１６に対し、挿填穴１６の開口縁部に形成された座ぐり穴１７の開口部から、アンカーピン２０を挿填していく。ここで使用されるアンカーピン２０は、円板状のピン頭部２１と、これに連なる棒状のピン胴部２２とから構成され、ピン頭部２１は座ぐり穴１７の径と同径に形成され、ピン胴部２２の外周面には雄ねじが螺刻されている。このアンカーピン２０を挿填穴１６内の接着剤Ｒを押し込むように最深部に対し挿填すると、これに伴い、接着剤Ｒは、ピン胴部２２となじむように隙間に流動し、さらにその一部は座ぐり穴１７の開口部に向かって押し出されていく。この後、ピン頭部２１は、座ぐり穴１７の底部に当接すると共に、タイル４の表面よりも深く収容される。

パテ充填工程では、ピン頭部２１の収容後の座ぐり穴１７、および穿孔工程においてタイル４表面に生じた欠損部５に、へら等を用いてタイル４の表面に対し盛り上がるように補修パテＰを充填する。このときも、カッター８で削ぎ取り易くなるように補修パテＰを薄めに盛り上げる。また、補修パテＰも第１実施形態と同様のものを用いているため、座ぐり穴１７および欠損部５に充填した硬化後の補修パテＰは、タイル４の表面と同色とすることができる。この後、接着剤Ｒおよび補修パテＰが硬化するまで養生する。なお、この後の余剰パテ除去工程および表面仕上げ工程は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。

以上のように、ピンニング工法に適用される第２実施形態の既設タイルの補修方法によれば、補修パテＰとタイル４の表面とを、平坦かつ同色に施工することができ、また、補修パテＰとタイル４の表面とのツヤを一様にすることにより、タイル４表面の補修箇所は、判別が不可能な状態にすることができる。なお、第２実施形態では、アンカーピンを用いたが、注入口付アンカーピンを適用することも可能である。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る既設タイルの欠損部廻りの模式図であり、（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る既設タイルの補修方法のパテ充填工程図であり、（ｃ）は、余剰パテ除去工程の前半工程図である。 （ｄ）は、余剰パテ除去工程の中間工程図であり、（ｅ）は、余剰パテ除去工程の後半工程図であり、（ｆ）は、表面仕上げ工程図である。 （ａ）は、第２実施形態に係る既設タイルの補修方法の穿孔工程図であり、（ｂ）は、接着剤注入工程の前半工程図であり、（ｃ）は、接着剤注入工程の後半工程図である。 （ｄ）は、ピン挿填工程図であり、（ｅ）は、パテ充填工程図であり、（ｆ）は、余剰パテ除去工程の前半工程図である。 （ｇ）は、余剰パテ除去工程の中間工程図であり、（ｈ）は、余剰パテ除去工程の後半工程図であり、（ｉ）は、表面仕上げ工程図である。 余剰パテ除去工程における模式図である。

符号の説明

４ タイル ５ 欠損部
８ カッター １０ クリアー塗料
Ｐ 補修パテ Ｐ１ 盛り上がり部分（余剰部分）

Claims (3)

1. 施工済みのタイルの表面に生じた欠損部を補修する既設タイルの補修方法であって、
   前記タイルの表面と同色となるよう着色された補修パテを、前記タイルの表面に対し盛り上がるように前記欠損部に充填するパテ充填工程と、
   前記補修パテの硬化後、前記タイルの表面にカッターをガイドさせるようにして前記補修パテの盛り上がり部分を削ぎ取る余剰パテ除去工程と、を備えた既設タイルの補修方法。
2. 前記余剰パテ除去工程は、ワンアクションで行うことを特徴とする請求項１に記載の既設タイルの補修方法。
3. 前記余剰パテ除去工程後、前記タイルの全域にクリアー塗料を塗布する表面仕上げ工程を、更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の既設タイルの補修方法。

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