JP2006332419A - Adhesive tape for protecting solid-state imaging device and image sensor mounting method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、固体撮像デバイス保護用粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装工程に関するものである。 The present invention relates to an adhesive tape for protecting a solid-state imaging device and a mounting process of a video sensor using the same.
固体撮像デバイスを用いた映像センサは、近年デジタルカメラやビデオカメラ等に広く用いられている。これら映像センサの基板側実装をはじめとした製造工程において、映像センサ表面の傷つきやゴミの付着は撮像に直接影響する可能性が高い。そこで、粘着テープを表面保護テープとして用い、映像センサの受光部側に貼り合せることで、実装および製造工程における傷つきやゴミの付着を避ける手法が採られる。 In recent years, image sensors using solid-state imaging devices have been widely used in digital cameras, video cameras, and the like. In the manufacturing process including mounting of the image sensor on the substrate side, scratches on the surface of the image sensor and adhesion of dust are highly likely to directly affect imaging. In view of this, a technique is adopted in which an adhesive tape is used as a surface protection tape and is attached to the light receiving portion side of the image sensor to avoid scratches and dust from being attached in the mounting and manufacturing process.
一方、映像センサを基板などに実装する場合、これまでは半田ゴテを用いてその端子部を一箇所ずつ半田接続実装する手法が用いられてきた。近年、映像センサの高画質および高機能化に伴い、端子数も飛躍的に増えてきたため、端子一箇所ずつ半田ゴテを用いて半田接続実装していくことは、時間も著しく要することになり現実的でない。そこで、映像センサの端子部と実装基板を位置合わせした状態で半田リフロー炉へ投入することで一度に接続実装する方法が用いられることが多くなった。 On the other hand, when mounting an image sensor on a substrate or the like, a technique has been used so far in which a terminal portion is soldered and mounted using a soldering iron. In recent years, with the increase in image quality and functionality of video sensors, the number of terminals has also increased dramatically. Therefore, soldering and mounting each terminal using a soldering iron requires a considerable amount of time and is a reality. Not right. Therefore, a method of connecting and mounting at a time by using a solder reflow furnace in a state where the terminal portion of the video sensor and the mounting substrate are aligned has been frequently used.
しかしながら、半田リフロー炉は少なくとも半田の融点以上の高温に加熱する必要がある。上記の保護を目的とした粘着テープを貼り合せたまま加熱リフローを実施すると、粘着テープ基材の熱変形収縮による位置ズレや剥れ、あるいは粘着テープ材料の熱劣化による劣化物が映像センサの表面を逆に汚染する原因にさえなりうる。また、固体撮像デバイスの内部で用いられているカラーフィルタは熱により変性あるいは破損の可能性もあるため、特に170℃以上の高温でのリフロー処理そのものが困難である。 However, the solder reflow furnace needs to be heated to a high temperature at least equal to or higher than the melting point of the solder. If the heat reflow is performed with the adhesive tape for the above protection attached, the displacement of the adhesive tape base material due to thermal deformation and shrinkage, or degradation due to the thermal deterioration of the adhesive tape material may appear on the surface of the image sensor. Conversely, it can cause contamination. In addition, since the color filter used inside the solid-state imaging device may be denatured or damaged by heat, the reflow process itself at a high temperature of 170 ° C. or higher is particularly difficult.
従って、従来は、半田リフロー炉へ投入する直前に一旦保護テープを剥離し、160℃程度で半田リフローを実施し、終了後に改めて保護テープを貼り直していた。このように、粘着テープを貼り合せたままの状態で半田リフローのための高い加熱工程を経ることは困難であった。 Therefore, conventionally, the protective tape was once peeled off immediately before being put into the solder reflow furnace, the solder reflow was performed at about 160 ° C., and the protective tape was reapplied after the completion. Thus, it has been difficult to go through a high heating process for solder reflow in a state where the adhesive tape is still bonded.
また、上記の映像センサの実装工程に限らず、各種の用途における高温条件下で使用可能な保護用粘着テープの要求は高い一方、従来の粘着テープでは、高温条件下における粘着機能が変化し、被着体との接合が弱くなって容易に剥離したり、あるいは逆に被着体との接合が強くなりすぎて剥離することが困難となるなどの問題があった。 In addition, the demand for protective adhesive tapes that can be used not only in the above-mentioned image sensor mounting process but also in high-temperature conditions in various applications is high, while in conventional adhesive tapes, the adhesive function under high-temperature conditions changes, There is a problem that the bonding with the adherend becomes weak and easily peels off, or conversely, the bonding with the adherend becomes too strong and it becomes difficult to peel off.
さらに、表面保護用に粘着テープを用いる工法は、貼り付けや剥離の工程が簡便である利点がある反面、粘着テープを貼り付けた際に発生する電荷の移動により、粘着テープ並びに被着体が帯電し、剥離の際に放電を伴う。昨今、電子デバイスの小型化、高集積化に伴い、回路の精密化が図られる一方、電子デバイスの放電に対する耐性が低下し、テープ剥離時の放電により、電子デバイスの破壊が生じるといった現象が起きている。 Furthermore, the method of using an adhesive tape for surface protection has the advantage that the steps of attaching and peeling are simple, but the adhesive tape and the adherend are not moved due to the movement of charges generated when the adhesive tape is attached. Charges and accompanies discharge during peeling. In recent years, with the miniaturization and high integration of electronic devices, the precision of circuits has been improved, but the resistance to discharge of electronic devices has decreased, and the phenomenon that electronic devices can be destroyed due to discharge at the time of tape peeling has occurred. ing.
従って、本発明の目的は、高温条件下においても粘着機能を損なわない粘着テープを作製すること、具体的には、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光側に粘着テープを貼り合せたままの状態で半田リフローを可能とし、かつ半田リフロー中も映像センサの受光側を保護しておくことが可能となる粘着テープおよびそれに用いる映像センサの実装方法を提供することにある。また、剥離時の放電を抑えて、耐熱性、作業性、かつ剥離性に優れた表面保護用粘着テープを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to produce an adhesive tape that does not impair the adhesive function even under high temperature conditions. Specifically, in the mounting process of a video sensor using a solid-state imaging device, the adhesive tape is attached to the light receiving side of the video sensor. To provide an adhesive tape that enables solder reflow while the tape is still bonded, and that can protect the light receiving side of the image sensor during solder reflow, and a mounting method of the image sensor used therefor is there. It is another object of the present invention to provide a surface-protective pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in heat resistance, workability, and peelability by suppressing discharge during peeling.
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、以下に示す粘着テープおよびそれに用いる映像センサの実装方法により前記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the object can be achieved by the following adhesive tape and a mounting method of a video sensor used therefor, and have completed the present invention.
本発明に係る固体撮像デバイス保護用粘着テープは、基材の少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープであって、アクリル系共重合体を主剤とし、窒素含有モノマーを導入した粘着剤で形成された粘着層を有することを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device according to the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of a base material, and is formed of a pressure-sensitive adhesive in which an acrylic copolymer is a main ingredient and a nitrogen-containing monomer is introduced. It has an adhesive layer.
通常、映像センサ受光部保護用粘着テープなどの粘着剤は、アクリル系共重合ポリマーをベースに樹脂などの粘着付与剤、可塑剤、顔料、充填剤、導電剤、帯電防止剤などの添加剤と多官能性エポキシ化合物、または、イソシアネート化合物などの架橋剤からなっている。本発明者は、この内、アクリル系共重合ポリマーに窒素含有モノマーを導入することで、被粘着物、特に極性の高い金属やプラスティックに対して高温雰囲気下での粘着力を高くすることができることを見出した。特に、極性の強い窒素含有モノマーについてはさらに高い粘着力を得ることができることを見出した。従って、こうした粘着剤を耐熱性の高い基材に使用することにより、高温条件下においても粘着機能を損なわない粘着テープを作製することが可能となった。 Usually, adhesives such as adhesive tapes for protecting video sensor light receiving parts are based on acrylic copolymer polymers and additives such as resins, tackifiers, plasticizers, pigments, fillers, conductive agents, antistatic agents, etc. It consists of a crosslinking agent such as a polyfunctional epoxy compound or an isocyanate compound. The inventor of the present invention can increase the adhesive force in a high-temperature atmosphere to an adherend, particularly a highly polar metal or plastic, by introducing a nitrogen-containing monomer into the acrylic copolymer. I found. In particular, it has been found that a higher adhesion can be obtained for a nitrogen-containing monomer having a strong polarity. Therefore, by using such a pressure-sensitive adhesive as a highly heat-resistant substrate, it has become possible to produce a pressure-sensitive adhesive tape that does not impair the pressure-sensitive adhesive function even under high temperature conditions.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、一般式1で表されるアクリルモノマーに、窒素含有モノマーを1〜30重量部含む粘着剤ポリマーを、前記粘着剤の構成成分として含む粘着テープであって、前記窒素含有モノマーの下式2で求められる窒素原子含有量比Bが、3〜20であることを特徴とする。
[化1]
(式中、R1 は水素基、または、メチル基、R2 は炭素数2〜20のアルキル基)
B=(窒素原子分子量×モノマー分子量中に含まれる窒素原子数)×100/モノマー分子量 ・・(式2)
This invention is the said adhesive tape for solid-state imaging device protection, Comprising: The acrylic polymer represented by General formula 1 contains the adhesive polymer which contains a nitrogen-containing monomer 1-30 weight part as a structural component of the said adhesive. It is an adhesive tape, The nitrogen atom content ratio B calculated | required by the following
[Chemical 1]
(Wherein R 1 is a hydrogen group or a methyl group, and R 2 is an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms)
B = (nitrogen atom molecular weight × number of nitrogen atoms contained in monomer molecular weight) × 100 / monomer molecular weight (Formula 2)
上記のように、主剤であるアクリル系共重合体に窒素含有モノマーを導入した粘着剤は高温雰囲気下での粘着力は高くなり、極性の強いほど粘着力が高くなることを見出した。例えば、代表的な極性モノマーであるアクリル酸やメタクリル酸では、高温雰囲気下であっても高い粘着力を確保することができる。しかしながら、本発明の検討過程において極性が強すぎる場合には、加熱処理を実施した後の粘着力が高くなりすぎて被着体から剥離しにくい粘着テープができることがあるとの知見を得た。 As described above, it has been found that the pressure-sensitive adhesive in which a nitrogen-containing monomer is introduced into the acrylic copolymer as the main component has a higher adhesive force in a high-temperature atmosphere, and the higher the polarity, the higher the adhesive force. For example, acrylic acid and methacrylic acid, which are typical polar monomers, can ensure high adhesive strength even in a high temperature atmosphere. However, when the polarity is too strong in the examination process of the present invention, it has been found that the pressure-sensitive adhesive tape after the heat treatment becomes too high and an adhesive tape that is difficult to peel off from the adherend may be obtained.
本発明では、更なる検討の結果、上記アクリルモノマーに共重合可能な二重結合を有し窒素原子含有量比Bが所定範囲にあるモノマーを所定量含む粘着剤ポリマーを用いることで、高温雰囲気下でも所定の粘着力を発現するとともに、テープ浮きが生じず、かつ、加熱処理後にもテープを被着体から容易に剥離することが可能な粘着テープを作製することが可能となった。 In the present invention, as a result of further investigation, by using a pressure-sensitive adhesive polymer containing a predetermined amount of a monomer having a double bond copolymerizable with the acrylic monomer and having a nitrogen atom content ratio B in a predetermined range, It is possible to produce a pressure-sensitive adhesive tape that exhibits a predetermined adhesive force even under the surface, does not cause tape lifting, and can be easily peeled off from the adherend even after heat treatment.
ここで、粘着剤が、上記式1で表されるアクリルモノマーであることおよび共重合可能な二重結合を有したモノマーを含むことは、後述する核磁気共鳴測定法(NMR)によって得られたスペクトルデータなどによって特定することができる。 Here, the pressure-sensitive adhesive was an acrylic monomer represented by the above formula 1 and contained a monomer having a copolymerizable double bond, which was obtained by a nuclear magnetic resonance measurement method (NMR) described later. It can be specified by spectrum data or the like.
また、「窒素原子含有量比B」とは、モノマー中の窒素原子の含有量をいい、ポリマー中あるいは粘着剤全体に対する窒素含有量と区分するために定義したものである。後述するゲル浸透クロマトグラフ測定法(GPC)によって得られた値を基準とする。 Further, the “nitrogen atom content ratio B” refers to the content of nitrogen atoms in the monomer, and is defined to be distinguished from the nitrogen content in the polymer or the entire adhesive. A value obtained by a gel permeation chromatograph method (GPC) described later is used as a reference.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、前記粘着剤の構成成分である前記粘着剤ポリマーが、多官能性エポキシ化合物またはイソシアネート化合物を有する架橋剤により架橋されたことを特徴とする。 The present invention is the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, wherein the pressure-sensitive adhesive polymer that is a constituent component of the pressure-sensitive adhesive is crosslinked with a crosslinking agent having a polyfunctional epoxy compound or an isocyanate compound. To do.
粘着剤の特性には、上記モノマーの選択・配合などとともに架橋剤の関与も大きい。本発明者は、アクリル系粘着剤ポリマーの高温条件下での粘着力の保持には、特に多官能性エポキシ化合物またはイソシアネート化合物を有する架橋剤が好ましいことを見出したもので、高温雰囲気下でも所定の粘着力を有し、かつ加熱処理後にもテープを被着体から容易に剥離することが可能な粘着テープを作製することが可能となった。 In the properties of the pressure-sensitive adhesive, the cross-linking agent is greatly involved in addition to the selection and blending of the monomers. The present inventor has found that a cross-linking agent having a polyfunctional epoxy compound or an isocyanate compound is particularly preferable for maintaining the adhesive strength of the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer under high temperature conditions. It was possible to produce an adhesive tape having the above adhesive strength and capable of easily peeling the tape from the adherend even after heat treatment.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、160℃の加熱雰囲気下での粘着力が0.1N/19mm以上で、かつ160℃にて3分間の加熱処理を実施した後の粘着力が7.0N/19mm以下であることを特徴とする。 The present invention is the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, having an adhesive strength of 0.1 N / 19 mm or more in a heating atmosphere at 160 ° C., and after performing a heat treatment at 160 ° C. for 3 minutes. The adhesive strength is 7.0 N / 19 mm or less.
つまり、粘着テープの剥離や浮きを防ぐには、所定以上の粘着力が必要である一方、被着体からテープを剥離した後の粘着剤の残存を防ぐには、所定以下の粘着力とする必要がある。特に、高温領域での実装工程を含む場合にあっては、加熱条件下での粘着テープの粘着力を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、これによって、粘着テープの機能を損なわず、かつ、部品実装後のテープ剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が上昇する。 That is, in order to prevent the peeling and lifting of the adhesive tape, an adhesive force of a predetermined level or higher is required. On the other hand, to prevent the adhesive from remaining after the tape is peeled from the adherend, the adhesive force is set to a predetermined level or lower. There is a need. In particular, in the case of including a mounting process in a high temperature region, it has been found that the adhesive strength of the adhesive tape under heating conditions is preferably within the above range. The working efficiency is improved without deteriorating the function of the tape and without leaving the adhesive on the surface of the adherend when the tape is peeled after mounting the components.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、前記粘着テープの基材の片面に前記粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布することを特徴とする。 The present invention is the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, characterized in that the pressure-sensitive adhesive layer has the pressure-sensitive adhesive layer on one side and an antistatic agent is applied on the other side.
上記のように、粘着テープの剥離の際における静電気の発生防止は非常に重要である。本発明は、粘着テープに帯電防止剤を塗布することによって、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。特に、基材背面に塗布することにより、帯電防止剤の被着体への付着、汚染を軽減することができ、歩留まりの向上を図ることができる。 As described above, it is very important to prevent the generation of static electricity when the adhesive tape is peeled off. In the present invention, by applying an antistatic agent to the adhesive tape, in addition to the function of improving productivity, generation of static electricity at the time of tape peeling due to charging can be suppressed, and destruction of the electronic device can be prevented. In particular, by applying to the back surface of the base material, adhesion and contamination of the antistatic agent to the adherend can be reduced, and the yield can be improved.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、前記帯電防止剤が、4級アンモニウム塩を主剤とすることを特徴とする。 The present invention is the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, wherein the antistatic agent is mainly composed of a quaternary ammonium salt.
上記のように、映像センサの実装工程などにおける静電気の発生防止は非常に重要であり、特に高温工程を通過した後の帯電防止効果が要求される。本発明者は、一般的な帯電防止効果に加えて、実装工程などにおいて特に要求される耐熱性や作業性など種々の条件から、4級アンモニウム塩を主剤とする帯電防止剤が、本発明の目的に非常に適した帯電防止剤であることを見出したものである。これによって、テープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。なお、「4級アンモニウム塩」とは、正式には「4級アンモニウム化合物塩」というが、本願においては「4級アンモニウム塩」として記載を統一する。 As described above, it is very important to prevent the generation of static electricity in the image sensor mounting process and the like, and in particular, an antistatic effect after passing through a high temperature process is required. In addition to the general antistatic effect, the present inventor has developed an antistatic agent mainly composed of a quaternary ammonium salt from various conditions such as heat resistance and workability particularly required in the mounting process. It has been found that the antistatic agent is very suitable for the purpose. As a result, the generation of static electricity when the tape is peeled can be suppressed, and the electronic device can be prevented from being destroyed. The “quaternary ammonium salt” is formally referred to as “quaternary ammonium compound salt”, but in the present application, the description is unified as “quaternary ammonium salt”.
本発明は、上記固体撮像デバイス保護用粘着テープであって、前記粘着テープの外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することを特徴とする。 The present invention is the above-described pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, characterized in that a peeling protrusion is provided on at least a part of the outer periphery of the pressure-sensitive adhesive tape.
粘着テープの貼り付けおよび剥離は、映像センサの実装工程などにおいて重要な操作あるいは作業であり、確実かつ後に付着物などの発生しないことが要求される。本発明においては、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することによって、部品実装後の検査などの製作工程終了後あるいは使用直前において、非常に容易にテープを剥すことができる。このとき、映像センサの実装状態において、粘着テープが隣接する部品の実装あるいは半田付けなどに支障とならないことが好ましい。 Adhesion and peeling of the adhesive tape is an important operation or work in the mounting process of the image sensor and the like, and it is required to reliably and later not generate any deposits. In the present invention, by having a peeling protrusion on at least a part of the outer periphery, the tape can be peeled off very easily after the production process such as inspection after component mounting or just before use. At this time, it is preferable that the adhesive tape does not interfere with the mounting or soldering of adjacent components in the mounted state of the video sensor.
本発明は、前記固体撮像デバイス保護用粘着テープにおいて、前記映像センサの端面と平行し、前記突起部の末底と繋がる辺部を有するとともに、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することを特徴とする。 In the solid-state imaging device protecting adhesive tape, the present invention has a side portion that is parallel to the end face of the video sensor and that is connected to the terminal bottom of the protruding portion, and a side portion that is connected to the terminal bottom from the tip of the protruding portion, It has a shape of any one of a diagonal line shape, a polygonal line shape, a curved line shape, or a combination thereof.
上記のように、粘着テープは、検査などの製作工程終了後あるいは使用直前において容易に剥離できることが好ましい。しかしながら、粘着テープの固定には、所定の粘着力を必要とする一方、あまりに粘着力が強いと粘着テープを剥離するときに粘着剤の残留のおそれがあることから、粘着力の条件は特定の範囲に限定される。特に、突起部を設けた粘着テープの剥離においては、突起部を挟み引き上げることとなり、その際に粘着テープの亀裂が生じやすくなることから、本発明においては、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することによって、映像センサからの円滑なテープの剥離が可能となることを見出したものである。 As described above, it is preferable that the adhesive tape can be easily peeled off after the production process such as inspection or just before use. However, fixing the adhesive tape requires a predetermined adhesive strength, but if the adhesive strength is too strong, the adhesive may remain when the adhesive tape is peeled off. Limited to range. In particular, in the peeling of the adhesive tape provided with the protruding portion, the protruding portion is sandwiched and pulled up, and the adhesive tape is liable to crack at that time, and in the present invention, the leading end of the protruding portion is connected to the bottom. It has been found that the tape can be smoothly peeled off from the image sensor by having the side portion having any one of a diagonal line shape, a broken line shape, a curved line shape, or a combination thereof.
また、映像センサの端面と受光部の外周部との間は、通常非常に短い距離となることから、映像センサの実装においては、粘着テープの貼り付け位置が重要となり、自動的に貼り付けられた場合であっても、貼り付け位置の確認は必要となる。従って、映像センサの端面を構成する辺部と平行する、前記突起部の末底と繋がる辺部を有する粘着テープによって、テープの貼り付け位置を明確にすることができることから、正確かつ効率的な映像センサの実装を確保することができる。 Also, since the distance between the end face of the image sensor and the outer periphery of the light receiving unit is usually a very short distance, the mounting position of the adhesive tape is important in mounting the image sensor and is automatically applied. Even in such a case, it is necessary to confirm the pasting position. Accordingly, the adhesive tape having the side connected to the bottom end of the protrusion, which is parallel to the side forming the end face of the image sensor, can clarify the tape application position, so that it is accurate and efficient. The mounting of the video sensor can be ensured.
本発明は、前記固体撮像デバイス保護用粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする。 The present invention is characterized in that, in the adhesive tape for protecting a solid-state imaging device, an adhesive layer is not provided on a portion of the image sensor that covers the light receiving portion.
本発明においては、映像センサの保護用粘着テープに関し、基材および粘着層を工夫することで粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程を図るものであり、さらに当該粘着テープの受光部に対応する部分に粘着層を設けないことにより、部品実装後のテープ剥離の際に映像センサ表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇することを案出したものである。つまり、映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に少なくとも耐熱性のあるフィルムを基材構成材料として用い、かつ受光部分には粘着層を設けない構成の粘着テープを貼りあわせた状態で、170℃以上の加熱工程を経ることによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。 In the present invention, regarding the adhesive tape for protecting the image sensor, it is intended to perform an integrated process in a state where the adhesive tape is bonded by devising the base material and the adhesive layer, and further corresponds to the light receiving portion of the adhesive tape. By not providing the adhesive layer in the portion to be mounted, it has been devised that the working efficiency is improved without the adhesive remaining on the surface of the image sensor when the tape is peeled after the component mounting. In other words, in the mounting process of the image sensor, at least a heat-resistant film is used as the base material constituting the light receiving part side of the image sensor, and an adhesive tape having a structure in which an adhesive layer is not provided on the light receiving part is attached. By passing through a heating process at 170 ° C. or higher, it is possible to provide a mounting method for a video sensor with high workability, safety, and productivity.
本発明は、映像センサの実装方法であって、上記のいずれかの固体撮像デバイス保護用粘着テープを、映像センサの受光部保護用に使用することを特徴とする。すなわち、本発明は、映像センサの実装方法であって、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部に上記のいずれかの固体撮像デバイス保護用粘着テープを、前記映像センサの受光部に貼り合せることを特徴とする。 The present invention is a method for mounting a video sensor, wherein any one of the above-described adhesive tapes for protecting a solid-state imaging device is used for protecting a light receiving portion of the video sensor. That is, the present invention is a video sensor mounting method, and in the video sensor mounting process using a solid-state imaging device, the solid-state imaging device protecting adhesive tape is attached to the light-receiving portion of the video sensor. It is characterized by being attached to the light receiving part of the sensor.
上記方法によれば、従来の機能である部品搬送時における異物による汚染や傷からガラス面を保護する性能を有するとともに、基材および粘着剤が有する耐熱性によって、従前のような部品実装前のテープ剥しを行う必要をなくすことができる。また、収縮率が小さな基材を選択した場合には粘着テープの熱収縮による剥離を防ぐことができるとともに、従来のテープよりも低い粘着力でのテープ設計が可能となり、部品実装後のテープの剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が向上する。 According to the above method, the conventional function is to protect the glass surface from contamination and scratches due to foreign matters during component transportation, and due to the heat resistance of the base material and the adhesive, The need for tape stripping can be eliminated. In addition, when a base material with a small shrinkage rate is selected, it is possible to prevent peeling due to thermal shrinkage of the adhesive tape, and it is possible to design a tape with a lower adhesive force than conventional tapes. During peeling, the pressure-sensitive adhesive is not left on the surface of the adherend, and the working efficiency is improved.
さらに、透過率の高い基材を選択した場合には、部品実装後の内部検査を行う際にも、テープの剥離を伴うことなく検査を行うことができる。従って、固体撮像デバイスの部品実装後の検査工程において、粘着テープによる透過率の減衰による検査工程への障害が軽減され、粘着テープを貼り合せた状態での検査が可能となる。その結果、検査後粘着テープの再貼り付け等の工程が不要となる。また、検査後搬送等の工程においても、粘着テープを貼り合わせた状態での出荷が可能となることで、安全性が確保される。さらに、粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程が可能となることで生産性の向上が実現できる。 Furthermore, when a base material having a high transmittance is selected, the inspection can be performed without peeling the tape even when performing an internal inspection after component mounting. Therefore, in the inspection process after mounting the components of the solid-state imaging device, the obstacle to the inspection process due to the attenuation of the transmittance due to the adhesive tape is reduced, and the inspection with the adhesive tape attached can be performed. As a result, a process such as re-sticking of the adhesive tape after the inspection becomes unnecessary. Moreover, also in processes such as post-inspection transport, safety is ensured by enabling shipment with the adhesive tape attached. Furthermore, productivity can be improved by enabling an integrated process with the adhesive tape attached.
本発明は、映像センサの実装方法であって、前記受光部全体を被覆するとともに、その外周部の少なくとも一部が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、映像センサに貼り合せることを特徴とする。 The present invention is a method of mounting an image sensor, which covers the entire light receiving unit and is attached to the image sensor so that at least a part of the outer periphery thereof has a predetermined distance from the end surface of the image sensor to the center side. It is characterized by matching.
受光部を有する映像センサなどの保護には、受光部を全面的に覆うテープの形状であることが必要である一方、テープの外周部が映像センサの端面を大きくはみ出る場合には、粘着テープが隣接する部品の実装あるいは半田付けなどに支障となる。つまり、粘着テープは受光部を全面的に覆う必要があるとともに、極力最小であることが好ましい。従って、上記突起部以外の粘着テープの外周部は、少なくともその一部、好ましくはその多くの部分が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、前記受光部に貼り合せることが好ましい。 To protect a video sensor or the like having a light receiving portion, it is necessary to have a tape shape that covers the entire light receiving portion. On the other hand, if the outer periphery of the tape protrudes greatly from the end face of the video sensor, This may hinder mounting or soldering of adjacent parts. That is, the adhesive tape needs to cover the entire light receiving portion and is preferably as small as possible. Therefore, the outer peripheral portion of the adhesive tape other than the protrusions may be bonded to the light receiving portion so that at least a part thereof, preferably a large portion thereof, has a predetermined distance from the end face of the image sensor to the center side. preferable.
以上のように、本発明によれば、高温条件下においても粘着機能を損なわない粘着テープを作製することが可能となった。これによって、具体的には、固体撮像デバイスの部品などの実装工程あるいは検査工程などにおいて、粘着テープを貼り合わせた状態で一貫工程が可能となることで、被着体である映像センサ表面を保護しつつ、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。また、帯電防止剤の塗布により、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、適正な粘着力を有し、かつ、テープ全体が優れた視認性を有する保護用粘着テープを提供することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to produce an adhesive tape that does not impair the adhesive function even under high temperature conditions. Specifically, in the mounting process or inspection process of components of solid-state imaging devices, etc., the integrated process can be performed with the adhesive tape attached, thereby protecting the surface of the image sensor that is the adherend. However, it is possible to provide a video sensor mounting method with high workability, safety, and productivity. In addition to the function of improving productivity, the application of an antistatic agent can suppress the generation of static electricity when the tape is peeled off due to charging, thereby preventing the electronic device from being destroyed. In addition, it is possible to provide a protective adhesive tape that can be used when mounting such a video sensor, has high heat shrinkability, has an appropriate adhesive force, and has excellent visibility over the entire tape. Become.
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の粘着テープは、基本的に、テープ基材および基材の少なくとも片面に設けられた粘着層から形成される。
Embodiments of the present invention will be described below.
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is basically formed from a tape base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one side of the base material.
また、図1に例示するように、粘着テープの基材1に対し離型フィルム3を貼り合わせていてもよい。つまり、少なくとも1つの面に離型処理を施した離型フィルム3を、粘着層2を介して粘着テープの基材1に貼り付けることで、被着体(映像センサ)表面に貼り付けられる粘着層2を保護し、その結果、被着体の保護を図ることができる。
Moreover, the release film 3 may be bonded together with respect to the base material 1 of an adhesive tape so that it may illustrate in FIG. That is, the adhesive film affixed to the surface of the adherend (video sensor) by affixing the release film 3 having a release treatment on at least one surface to the base material 1 of the adhesive tape via the
ここで、粘着テープの基材は、160℃の温度条件下での耐熱性を有するフィルムであれば、特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)フィルム、ポリエーテルイミド(PEI)フィルム、ポリサルフォン(PSF)フィルム、ポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム、ポリアリレート(PAR)フィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、又は液晶ポリマー(LCP)フィルムからなることが好ましい。 Here, the base material of the adhesive tape is not particularly limited as long as it is a film having heat resistance under a temperature condition of 160 ° C. For example, polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene naphthalate film (PEN), polyethersulfone (PES) film, polyetherimide (PEI) film, polysulfone (PSF) film, polyphenylene sulfide (PPS) film, polyetherether It is preferably made of a ketone (PEEK) film, a polyarylate (PAR) film, an aramid film, a polyimide film, or a liquid crystal polymer (LCP) film.
特に、優れた耐熱性、熱収縮性、および粘着性を有する表面保護用の粘着テープを形成することで、加熱条件下での部品実装工程においてもテープの剥離を行わずに作業が可能となる点を考慮すると、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用いていることが好ましい。また、基材の収縮率、映像センサへの貼り合せを鑑みると、上記耐熱性と、貼り合せの際の視認性を併せ持つポリエチレンナフタレートを主成分とする基材からなることが好ましい。 In particular, by forming an adhesive tape for surface protection that has excellent heat resistance, heat shrinkability, and adhesiveness, it is possible to work without peeling the tape in the component mounting process under heating conditions. Considering the point, it is preferable to use a polyimide film as a constituent material of the substrate. In view of the shrinkage rate of the base material and the bonding to the image sensor, the base material is preferably made of a base material mainly composed of polyethylene naphthalate having both the heat resistance and the visibility at the time of bonding.
粘着テープの厚みは、折れや裂けを防止するため少なくとも5μm以上が好ましく、さらに、好適なハンドリング性に鑑みると10〜100μmが好ましい。 The thickness of the adhesive tape is preferably at least 5 [mu] m or more in order to prevent breakage or tearing, and more preferably 10 to 100 [mu] m in view of suitable handling properties.
また、本発明に係るテープの粘着層は、上記一般式〔式1〕に代表されるアクリルモノマーに共重合可能な二重結合を有するモノマーにおいて、先に述べた計算式〔式2〕で求められる窒素原子含有量比Bが3〜20であるモノマーが1〜30重量部、好ましくは2〜20重量部含まれる映像センサ受光部保護用粘着テープ用の粘着剤ポリマーを用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer of the tape according to the present invention is determined by the above-described calculation formula [Formula 2] in a monomer having a double bond copolymerizable with the acrylic monomer represented by the above general formula [Formula 1]. A pressure-sensitive adhesive polymer for protecting a video sensor light-receiving part, which contains 1 to 30 parts by weight, preferably 2 to 20 parts by weight of a monomer having a nitrogen atom content ratio B of 3 to 20, can be used.
アクリル系共重合ポリマーに窒素含有モノマーを導入することで、被粘着物に対し高温雰囲気下での粘着力を高くすることができるとともに、極性の強い窒素の含有量を適切な範囲に調整することが好ましい。具体的には、モノマーに対して窒素原子含有量比Bが3を下回る場合、あるいはポリマー全体に対して1重量部を下回る場合には、いずれも粘着剤としてタックが弱く、工程中、特に高温雰囲気下において、剥離しやすくなり粘着テープの被着体の保護機能を確保できなくなる。また、モノマーに対して窒素原子含有量比Bが20を超える場合、あるいはポリマー全体に対して30重量部を超える場合には、いずれも極性の強い窒素が粘着剤中に過剰に存在する状態となるために、粘着剤としてタックが強くなり高温雰囲気下において粘着力が著しく上昇して剥離が困難となる。 By introducing a nitrogen-containing monomer into the acrylic copolymer, it is possible to increase the adhesive strength of the adherend in a high-temperature atmosphere, and to adjust the content of strongly polar nitrogen to an appropriate range. Is preferred. Specifically, when the nitrogen atom content ratio B with respect to the monomer is less than 3 or less than 1 part by weight with respect to the whole polymer, the tack is weak as an adhesive, which is particularly high during the process. In an atmosphere, it becomes easy to peel off, and the protective function of the adherend of the adhesive tape cannot be secured. Further, when the nitrogen atom content ratio B with respect to the monomer exceeds 20, or when the nitrogen atom content ratio exceeds 30 parts by weight with respect to the entire polymer, both of them are in a state where excessively strong nitrogen is present in the adhesive. Therefore, tack becomes strong as an adhesive, and the adhesive strength is remarkably increased in a high-temperature atmosphere, making peeling difficult.
ここで、粘着剤が、上記式1で表されるアクリルモノマーであることおよび共重合可能な二重結合を有したモノマーを含むことは、NMRによって得られたスペクトルデータなどによって特定することができる。 Here, it can be specified by spectral data obtained by NMR that the pressure-sensitive adhesive is an acrylic monomer represented by the above formula 1 and contains a monomer having a copolymerizable double bond. .
<窒素原子含有量比Bの測定条件>
(1)測定装置:NMR測定装置(日本電子社製、JEOL EX−400)
(2)指標:13C
(3)測定手順:試料の粘着剤をクロロホルムで膨潤させ粘着剤を採取した後、クロロホルムを加熱除去し粘着剤を得た。得られた粘着剤のNMR測定を行った。
また、「窒素原子含有量比B」は、以下のゲル浸透クロマトグラフィ(以下「GPC」という)によって得られた値を基準とする。
<Measurement conditions of nitrogen atom content ratio B>
(1) Measuring device: NMR measuring device (manufactured by JEOL Ltd., JEOL EX-400)
(2) Indicator: 13 C
(3) Measurement procedure: After the adhesive of the sample was swollen with chloroform and the adhesive was collected, chloroform was removed by heating to obtain an adhesive. NMR measurement of the obtained adhesive was performed.
The “nitrogen atom content ratio B” is based on the value obtained by the following gel permeation chromatography (hereinafter referred to as “GPC”).
<窒素原子含有量比Bの測定条件>
(1)測定装置:GPC測定装置(TOSOH社製、HLC−8120GPC)
(2)充填剤:TSKgel(カラム:TSKgel GMH−H(S)×2)
(3)溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
(4)測定手順:試料を風乾し、1.0(g/L)THF溶液に調整後、一晩静置する。この溶液を0.45μmメンブレンフィルタで濾過し、濾液についてGPC測定を行った。
<Measurement conditions of nitrogen atom content ratio B>
(1) Measuring device: GPC measuring device (manufactured by TOSOH, HLC-8120GPC)
(2) Packing agent: TSKgel (Column: TSKgel GMH-H (S) × 2)
(3) Solvent: Tetrahydrofuran (THF)
(4) Measurement procedure: The sample is air-dried, adjusted to a 1.0 (g / L) THF solution, and allowed to stand overnight. This solution was filtered through a 0.45 μm membrane filter, and GPC measurement was performed on the filtrate.
アクリルポリマーを構成する具体的なモノマーとして、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イシノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ベンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基のように、通例、炭素数が20以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸等のアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イコタン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、N−メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどがある。 Specific monomers constituting the acrylic polymer include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isinonyl group, isodecyl group, dodecyl group, lauryl group, tridecyl group, bentadecyl group, hexadecyl group. Group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group, and usually acrylic acid alkyl ester such as acrylic acid or methacrylic acid having an alkyl group having 20 or less carbon atoms, acrylic acid, methacrylic acid, icotanic acid , Hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylolacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate Le, vinyl acetate, and styrene, isoprene, butadiene, isobutylene, and vinyl ethers.
また、上記式1で求められる窒素原子含有量比Bが3〜20であるモノマーが適しており、その具体的なモノマーとしてアクリルイルモルフオリン、N−ビニル−2−ピロリドン、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−アクリロイルピロリドン、N−アクリロイルピベリジン、N−アクリロイルピロリジンなどが挙げられる。 Moreover, the monomer whose nitrogen atom content ratio B calculated | required by the said Formula 1 is 3-20 is suitable, and acrylyl morpholine, N-vinyl- 2-pyrrolidone, cyclohexyl maleimide, phenyl maleimide as the specific monomer N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-acryloylpyrrolidone, N-acryloylpiberidine, N-acryloylpyrrolidine and the like.
また、これらのアクリル系粘着剤ポリマーには適宜な架橋剤を含有しうる。たとえば一例として、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン系化合物、キレート系架橋剤などである。 Further, these acrylic pressure-sensitive adhesive polymers can contain an appropriate crosslinking agent. For example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine-based compound, a chelate-based crosslinking agent and the like are examples.
さらに、必要に応じて他の添加剤として、例えば、充填剤、老化防止剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。 Furthermore, as necessary, various additives such as a filler, an anti-aging agent, a pigment, a dye, and a silane coupling agent can be added as necessary.
粘着テープの粘着層の厚さは、1μm以上100μm以下、好ましくは3μm以上50μm以下、さらに好ましくは5μm以上30μm以下であることが望ましい。粘着層の確保には、基材表面に対して少しでも段差を生じれば有効であるが、1μm未満の場合、表面保護テープの撓みによって受光部分へ接触して傷付ける可能性があり、貼付け性も低下する。また、加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性がある。100μmを超える場合には、テープのスリット加工及び打ち抜き加工時の粘着剤の変形、または、デ一プ貼付け時の加圧、輸送時等のテープへの圧力及び実装時の加熱による粘着剤の変形により受光部分に粘着剤が掛かる可能性がある。 The thickness of the adhesive layer of the adhesive tape is 1 μm or more and 100 μm or less, preferably 3 μm or more and 50 μm or less, more preferably 5 μm or more and 30 μm or less. In order to secure the adhesive layer, it is effective if even a slight level difference is generated on the surface of the base material. However, if it is less than 1 μm, it may be damaged by contact with the light receiving part due to the bending of the surface protection tape. Also decreases. Further, the adhesive tape may be peeled off due to heat shrinkage of the film being heated. If it exceeds 100 μm, deformation of the adhesive during slitting and punching of the tape, or pressure applied to the tape at the time of attaching the tape, pressure on the tape during transportation, and deformation of the adhesive due to heating during mounting Due to this, there is a possibility that an adhesive is applied to the light receiving portion.
つまり、映像センサの保護のためには、粘着テープとして所定の実装上の強度が要求されるとともに、映像センサとの調和した貼り合せ状態を保持する必要があり、また加工性も需要である。従って、本発明における粘着テープは、実測の結果、上記範囲が最適範囲であることを見出したものである。従って、こうした粘着層の厚みを有する粘着テープによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。 In other words, in order to protect the image sensor, it is required to have a predetermined mounting strength as an adhesive tape, and it is necessary to maintain a state of bonding in harmony with the image sensor, and workability is also in demand. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has been found that the above range is the optimum range as a result of actual measurement. Therefore, it is possible to provide a video sensor mounting method with high workability, safety, and productivity by using an adhesive tape having such an adhesive layer thickness.
本発明の粘着テープに離型フィルムを使用する場合の離型フィルムには、公知のいずれのものを使用してもよく、例えば、離型フィルムの基材の粘着剤層との接合面に離型コート層、例えばシリコーン層が形成されたものを用いることができる。離型フィルムの基材としては、例えば、グラシン紙のような紙材や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等よりなる樹脂フィルムが挙げられる。 When using a release film for the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, any known release film may be used. For example, the release film may be separated from the bonding surface of the release film with the pressure-sensitive adhesive layer. A mold coat layer, for example, a layer on which a silicone layer is formed can be used. Examples of the substrate for the release film include paper materials such as glassine paper and resin films made of polyethylene, polypropylene, polyester, and the like.
また、帯電防止剤の塗布により、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。 In addition to the function of improving productivity, the application of an antistatic agent can suppress the generation of static electricity when the tape is peeled off due to charging, thereby preventing the electronic device from being destroyed.
本発明に使用される帯電防止剤に関しては、テープ剥離時の静電気の発生を抑制できる効果のあるものであれば特に限定はされない。例えば、4級アンモニウム塩を主剤とするものや、無機塩や金属化合物(例えば、酸化第二スズなど)を水等の分散媒あるいは任意の有機溶剤等を用いて基材に塗布する方法などが挙げられる。特に4級アンモニウム塩を主剤とする帯電防止剤は、溶媒への溶解性、溶媒塗工性などの取り扱いの簡便性より、本発明に使用するに好ましい。 The antistatic agent used in the present invention is not particularly limited as long as it has an effect of suppressing the generation of static electricity when the tape is peeled off. For example, a method using a quaternary ammonium salt as a main component, a method of applying an inorganic salt or a metal compound (for example, stannic oxide) to a substrate using a dispersion medium such as water or an arbitrary organic solvent, etc. Can be mentioned. In particular, an antistatic agent mainly composed of a quaternary ammonium salt is preferable for use in the present invention because of its ease of handling such as solubility in a solvent and solvent coating property.
また、本発明の用途上、被着体である固体撮像デバイスへの添加成分の転写・汚染を鑑みると、基材の背面側に処理を施すものの方が好ましい。また、粘着層の表面に設けた場合においては、粘着層と帯電防止剤の相互の特性に影響を及ぼすおそれがあり、好ましくない。 In view of the application of the present invention, in view of transfer / contamination of the additive component to the solid-state imaging device as the adherend, it is preferable to perform the treatment on the back side of the substrate. Moreover, when it provides in the surface of an adhesion layer, there exists a possibility of affecting the mutual characteristic of an adhesion layer and an antistatic agent, and it is unpreferable.
また、本粘着テープはその用途、例えば対象とする固体撮像デバイスのサイズに応じて加工されていてもよい。加工方法に関しては、均一な形状が保たれ、かつ、加工断面部に粘着剤を残さない方法であれば、特に限定されないが、生産性を鑑みて打ち抜き加工が好ましい。 Moreover, this adhesive tape may be processed according to the use, for example, the size of the target solid-state imaging device. The processing method is not particularly limited as long as it is a method that maintains a uniform shape and does not leave a pressure-sensitive adhesive in the processed cross section, but punching is preferable in view of productivity.
<粘着テープを用いた映像センサの実装方法>
固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程においては、映像センサの受光部側に粘着テープを貼り合せた状態で、映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローする。ここでいう固体撮像デバイスを用いた映像センサとは、一般的にCCD(Charge Coupled Device)あるいはCMOS(Complementary MOS)と呼ばれる固体撮像デバイスを透明樹脂やガラス材料などを用いてパッケージ化した映像センサである。
<Mounting method of image sensor using adhesive tape>
In the mounting process of the video sensor using the solid-state imaging device, the terminal portion of the video sensor is soldered and reflowed to the substrate side in a state where the adhesive tape is bonded to the light receiving portion side of the video sensor. The image sensor using the solid-state imaging device here is an image sensor obtained by packaging a solid-state imaging device generally called CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary MOS) using a transparent resin or a glass material. is there.
また、この映像センサの受光部側とは、映像を受光するセンサの表面側を意味し、一般的な映像センサは撮像デバイスを保護するために透明樹脂やガラスカバーなどがかけられている場合がほとんどであることから、実質的これらの透明樹脂あるいはカバーガラスの表面に粘着テープが貼り合せられることを含む。また面としては少なくとも受光部に相当する部分が保護されていればよいが、保護のためそれ以外の部分を覆ってもよい。 The light receiving part side of the image sensor means the surface side of the sensor that receives the image, and a general image sensor may be covered with a transparent resin or a glass cover to protect the imaging device. For the most part, the adhesive tape is substantially bonded to the surface of the transparent resin or the cover glass. Moreover, as for the surface, at least a portion corresponding to the light receiving portion may be protected, but other portions may be covered for protection.
このとき、粘着テープの外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することが好ましい。具体的には、図2に例示するように被着体(映像センサ)4の受光部5に粘着テープ6が貼り合された状態において、粘着テープ6の一部に突起部6aが映像センサ4の端面4aをはみ出すような形態となっている。こうした形態で、映像センサ4が基板に取り付けられ、高温の半田リフローを通過して実装処理した後、映像センサ4の動作あるいは実装基板の機能を検査される。製作工程終了後あるいは使用直前において、自動的にあるいは手動によって非常に容易に粘着テープ6を剥すことができる。
At this time, it is preferable to have a protrusion for peeling on at least a part of the outer periphery of the adhesive tape. Specifically, as illustrated in FIG. 2, in a state where the
粘着テープ6の貼り付け位置は、その外周部の一部が映像センサ4の端面4aと受光部5の中間にあることが好ましい。つまり、粘着テープ6の幅が受光部5の幅よりも大きく、かつ映像センサ4の幅よりも小さいことが好ましい。さらには、図2に示すように、突起部6aが覆う映像センサ4の辺部4bを除く粘着テープ6の全ての外周部において、映像センサ4の端面4aと受光部5の中間にあることが好ましい。粘着テープ6によって受光部5を全面的に覆うことができるとともに、映像センサ4実装時に、周辺の部材への粘着テープのカバーを防止することができる。ただし、映像センサ4の基板などの実装状態において、基板周囲に他の実装部分がなく半田付けを必要としない空間がある場合には、その外周部の一部が映像センサ4の端面と受光部5の中間にあれば十分であり、必ずしも全周に要求されるものではない。
It is preferable that a part of the outer peripheral portion of the
また、粘着テープ6の形状を図3に例示する。図3(A)のように略正方形の1辺に突起部6aが設けられている場合や図3(B)のような略長方形、あるいは映像センサ4の形状に合わせた形状などが挙げられる。
Moreover, the shape of the
突起部6aの形状は、特に限定されるものではないが、自動あるいは手動を問わず挟持可能な形状が好ましい。また、加工が容易な形状が好ましい。例えば、図3(A)や(B)のような方形を挙げることができるが、半円状あるいは図3(C)に例示するような台形状や、図3(D)に例示するような方形と台形の組み合わせなどの形状も可能である。
The shape of the
このとき、突起部6aの近傍は、図2に示すような映像センサ4の端面4a、より正確には端面4aを構成する辺部4b、と平行するように、突起部6aの末底に繋がる辺部6bを有することが好ましい。明確な貼り付け位置の確保が可能となり粘着の確認が容易となる。また、映像センサ4が図2に例示するような方形でなく、角部のない方形状あるいは長円状や楕円状の場合にあっては、その端面を構成する辺部と平行する相似形状の辺部を有することが好ましい。
At this time, the vicinity of the protruding
さらに、突起部6aにおいて、その先端6dから末底に繋がる側部6cが、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することが好ましい。粘着テープ6を剥離するときに、突起部6aの中心線に対し最も強い力が働くことから、図3(A)の破線に示すような形状3eでは、粘着テープ6の亀裂あるいはそれに伴う受光部5への粘着剤の残存を生じるおそれがある。従って、側部6cは剥離時の力の分散を図ることができる形状であることが好適である。具体的な形状は力の分散機能を有していれば特に限定する必要はないが、例えば、図3(A)〜(D)に示すような側部6cの形状を挙げることができる。つまり、側部6cの形状を、斜線状(図3(C))、折れ線状(図3(D))、曲線状(図3(A)および(B))あるいはこれらの組み合わせ(図示せず)とすることで、粘着テープ6の剥離時に、側部6cを円滑に剥がすことができる。従って、次に突起部6a全体を略均等な力で剥がすことができ、さらに受光部5を被覆しているテープの主要部分を、剥離方向Xの面内垂直方向に略均等な力で剥がすことができる。なお、斜線や折れ線の傾斜角や、曲線の曲率などは、映像センサ4の形状、粘着テープ6全体や突起部6aの形状などによって任意に設定することができる。
Furthermore, in the
また、粘着テープは、映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことが好ましい。部品実装後のテープ剥離の際に被着体表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇するためである。 Moreover, it is preferable that an adhesive tape does not provide an adhesive layer in the part applied to the light-receiving part of a video sensor. This is because the pressure-sensitive adhesive does not remain on the surface of the adherend when the tape is peeled after component mounting, and the work efficiency is increased.
具体的には、図4に例示するように、粘着層2を基材1上に形成するに際し、粘着テープの中央の映像センサの受光部に掛かる部分に、幅aの未塗布部分ができるように、両端に幅bの粘着層2を形成し、粘着テープを作製する方法などを挙げることができる。ただし、粘着層2の形状は、基本的に映像センサの受光部に掛かる部分に未塗布部分ができるようになれば、特に限定されるものではなく、例えば、図4のように、(A)円形状、(B)角状、など任意の形状の刳り抜きを設ける方法や、(C)基材1の四隅に粘着層2を形成する方法、(D)所定幅の傾斜状の未塗布部分を形成する方法、など種々の方法を適用することが可能である。図4斜線部は、粘着剤塗布部分を示している。
Specifically, as illustrated in FIG. 4, when the
以上の方法によって、粘着層2を映像センサ表面に対し偏りなく、かつ被着面積を確保するように形成することによって、映像センサ表面への貼り付け強度を十分確保しながら受光部への影響を防止することができる。
By the above method, the
また、本発明の粘着テープは160℃雰囲気下での粘着力が、JIS Z0237に準じて測定した際、0.1N/19mm以上、好ましくは0.2N/19mm以上であり、かつ160℃にて3分間の加熱処理を実施した後の粘着力が、7.0N/9mm以下、好ましくは5.0N/19mm以下であることが望まれる。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has an adhesive strength in a 160 ° C. atmosphere of 0.1 N / 19 mm or more, preferably 0.2 N / 19 mm or more when measured according to JIS Z0237, and at 160 ° C. It is desired that the adhesive strength after carrying out the heat treatment for 3 minutes is 7.0 N / 9 mm or less, preferably 5.0 N / 19 mm or less.
160℃雰囲気下での粘着力が0.1N/19mmを下まわる場合には、半田リフロー中にテープ端面に浮きが生じす可能性がある。また、160℃にて3分間の加熱処理後の粘着力が7.0N/19mmを超える場合には、被着体からのテープ剥離が工程上困難かつ、被着体表面に粘着剤層を残存させる可能性がある。 When the adhesive strength in an atmosphere at 160 ° C. is less than 0.1 N / 19 mm, there is a possibility that the tape end face will float during solder reflow. Also, when the adhesive strength after heat treatment at 160 ° C. for 3 minutes exceeds 7.0 N / 19 mm, it is difficult to remove the tape from the adherend in the process, and the adhesive layer remains on the adherend surface. There is a possibility to make it.
本発明における粘着テープの基材の熱収縮率は、150℃で30分間加熱した場合の収縮率が1.0%以下であることが好ましく、さらには0.5%以下であることが好ましい。熱収縮による剥離を防ぐためである。ここでいう熱収縮率とは、JIS C2318に準じて測定した値が基準となる。 The heat shrinkage rate of the base material of the pressure-sensitive adhesive tape in the present invention is preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less when heated at 150 ° C. for 30 minutes. This is to prevent peeling due to heat shrinkage. The value measured according to JIS C2318 is a standard for the heat shrinkage here.
さらに、本発明では、180℃の加熱を1時間実施した後の粘着テープの熱収縮率が、1.0%以下、より好ましくは0.5%以下、さらに好ましくは0.3%以下であることが望まれる。高温条件下での基材の収縮率について付加的条件を明確にすることで、さらに作業効率を上げるためである。ここでいう熱収縮率は、粘着テープ形態にて、BA板に貼り合せ、180℃の温度条件下にて1時間放置した後の値が基準となる。具体的な熱収縮率の測定方法は、粘着テープを20mm角にカットし、BA板に貼付け、180℃の温度条件下で加熱し、その加熱前後のテープのサイズを、投影機(ミツトヨ製:PROFILE PROJECTOR PJ−H3000F)を用いてMD方向およびTD方向のいずれもについて測定した。なお、BA板とは、JIS「BA仕上げ」に準じ、BA5号に表面仕上げしたSUS304板(日本金属(株)製BA5号仕上げSUS304)をいう。 Furthermore, in the present invention, the heat shrinkage rate of the adhesive tape after heating at 180 ° C. for 1 hour is 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, and further preferably 0.3% or less. It is hoped that. This is to further improve the working efficiency by clarifying additional conditions regarding the shrinkage ratio of the base material under high temperature conditions. The heat shrinkage referred to here is based on the value after bonding to a BA plate in the form of an adhesive tape and leaving it at 180 ° C. for 1 hour. A specific method for measuring the heat shrinkage rate is to cut an adhesive tape into 20 mm square, affix to a BA plate, heat under a temperature condition of 180 ° C., and measure the size of the tape before and after the heating by a projector (manufactured by Mitutoyo: Both MD direction and TD direction were measured using PROFILE PROJECTOR PJ-H3000F). The BA plate refers to a SUS304 plate (BA5 finish SUS304 manufactured by Nippon Metal Co., Ltd.) surface-finished to BA5 in accordance with JIS “BA finish”.
また、本発明においては、180℃の加熱を1時間実施した後の粘着テープの粘着力が、0.1〜8.0N/19mm幅であることが好ましく、また0.2N〜5.0N/19mm幅がより好ましく、さらに0.3N〜4.0N/19mm幅がより一層好ましい。8.0N/19mmを超える粘着力では被着体からのテープ剥離が工程上困難かつ、被着体表面に粘着層を残存させる可能性があり、0.1N/19mmを下回る加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性があるからである。ここでいう粘着力は、JIS Z0237に準じて測定した値が基準となる。 Moreover, in this invention, it is preferable that the adhesive force of the adhesive tape after implementing a heating at 180 degreeC for 1 hour is 0.1-8.0N / 19mm width, Moreover, 0.2N-5.0N / A width of 19 mm is more preferable, and a width of 0.3 N to 4.0 N / 19 mm is even more preferable. When the adhesive strength exceeds 8.0 N / 19 mm, it is difficult to remove the tape from the adherend in the process, and the adhesive layer may remain on the adherend surface. This is because the adhesive tape may peel off due to heat shrinkage. The adhesive force here is based on a value measured according to JIS Z0237.
なお、視認性を併せ持つポリエチレンナフタレートなどを主成分とする基材とする粘着テープにおいては、光透過率が50%以上であることが好ましく、より好ましくは70%以上であることが望まれる。部品実装後の内部を光学検査する際にも、粘着テープの光透過率を所定値以上確保することで、粘着テープの剥離を伴うことなく検査を行うことができるためである。ここでいう光透過率とは、可視光領域での光透過性を示しており、波長領域としては400〜700nmでの透過率を意味する。本発明においては、この波長領域でのいずれの透過率も50%以上であることが好ましい。50%を下回る透過率の場合は、粘着テープを介しての固体撮像デバイスの有する結線工程等の確認が困難になるためである。ここでいう光透過率は以下の測定方法による値が基準となる。 In addition, in the adhesive tape which uses as a main component the polyethylene naphthalate etc. which have visibility, it is preferable that a light transmittance is 50% or more, More preferably, it is desired that it is 70% or more. This is because, even when optically inspecting the interior after component mounting, the optical tape can be inspected without peeling of the adhesive tape by securing the light transmittance of the adhesive tape to a predetermined value or more. Here, the light transmittance means light transmittance in the visible light region, and means a light transmittance in the wavelength range of 400 to 700 nm. In the present invention, any transmittance in this wavelength region is preferably 50% or more. This is because, when the transmittance is less than 50%, it is difficult to confirm the connection process or the like of the solid-state imaging device via the adhesive tape. The light transmittance here is based on the value measured by the following measurement method.
<光透過率の測定方法>
(1)測定装置:分光光度計(島津製作所製、MPS−2000)
(2)測定範囲:波長域400nm〜700nmの範囲
(3)サンプルサイズ:測定装置に対し適切な大きさに切断
(4)粘着テープの測定は粘着剤側から測定を行った。なお、基材の測定については、粘着剤が塗布あるいは存在する側から測定を行った。
<Measurement method of light transmittance>
(1) Measuring apparatus: spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, MPS-2000)
(2) Measurement range: Wavelength range of 400 nm to 700 nm (3) Sample size: Cut to an appropriate size for the measuring device (4) Measurement of the adhesive tape was performed from the adhesive side. In addition, about the measurement of a base material, it measured from the side in which an adhesive was apply | coated or exists.
また、カラーフィルタへの熱伝導抑制の効果を十分に有するためには、基材として例えば170℃における熱伝導率が5×10-4cal/cm・sec・℃以下であることが望ましい。例えばポリイミドフィルムのように耐熱性が高く熱伝導率が低い基材の粘着テープを用いた場合には、映像センサ自体の物理的な保護に加え、実装時の高温に対しカラーフィルタを保護することが可能となる。 In order to have a sufficient effect of suppressing heat conduction to the color filter, it is desirable that the substrate has a heat conductivity of, for example, 170 ° C. of 5 × 10 −4 cal / cm · sec · ° C. or less. For example, when using adhesive tape with a base material with high heat resistance and low thermal conductivity, such as polyimide film, in addition to physical protection of the image sensor itself, protect the color filter against high temperatures during mounting. Is possible.
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。なお、本発明がかかる実施例、評価方法に限定されるものでないことはいうまでもない。 Examples and the like specifically showing the configuration and effects of the present invention will be described below. In addition, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to this Example and evaluation method.
〔評価方法1に基づく実施例等〕
<評価方法1>
実施例1と2、および比較例1〜3について、各条件によって作製したテープについて下記の項目について評価を行った。
(1)加熱後の粘着力およびテープの浮き具合
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、160℃の温度条件下での粘着力をJIS Z0237に準じて測定し、同時にテープの浮き具合を観察した。
また、160℃にて3分間の加熱処理後の粘着力、および被着体からのテープ剥離のハンドリング性に関して評価を行った。
[Examples based on Evaluation Method 1]
<Evaluation method 1>
About Example 1 and 2, and Comparative Examples 1-3, the following item was evaluated about the tape produced according to each conditions.
(1) Adhesive strength after heating and tape floating condition After the samples of the above-mentioned examples and comparative examples were bonded to the glass surface, the adhesive strength under a temperature condition of 160 ° C. was measured according to JIS Z0237. The condition of the tape was observed.
Further, the adhesive strength after the heat treatment at 160 ° C. for 3 minutes and the handling property of the tape peeling from the adherend were evaluated.
<実施例1>
アクリル酸エチル−アクリル酸2エチルヘキシル−ヒドロキシエチルアクリレート−N−ビニルピロリドン(70部−30部−5部−10部)からなる共重合体ポリマー100部、イソシアネート系架橋剤3部とトルエンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材(PET#25)上に塗布・乾燥して、粘着テープを得た。このときの窒素原子含有量比Bは、14.1であった。
<Example 1>
Uniformly blend 100 parts of copolymer polymer consisting of ethyl acrylate-ethyl acrylate 2-ethylhexyl-hydroxyethyl acrylate-N-vinyl pyrrolidone (70 parts-30 parts-5 parts-10 parts), 3 parts isocyanate crosslinker and toluene. The mixed and dissolved coating solution was applied and dried on a support substrate (PET # 25) to obtain an adhesive tape. The nitrogen atom content ratio B at this time was 14.1.
<実施例2>
アクリル酸エチル−アクリル酸2エチルヘキシル−ヒドロキシエチルアクリレート−フェニルマレイミド(70部−30部−5部−10部)からなる共重合体ポリマー100部、イソシアネート系架橋剤3部とトルエンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材(PET#25)上に塗布・乾燥して粘着テープを得た。このときの窒素原子含有量比Bは、8.1であった。
<Example 2>
100 parts of a copolymer polymer consisting of ethyl acrylate-ethyl acrylate 2-ethylhexyl-hydroxyethyl acrylate-phenylmaleimide (70 parts-30 parts-5 parts-10 parts), 3 parts of an isocyanate cross-linking agent and toluene are mixed uniformly. The dissolved coating solution was applied and dried on a support substrate (PET # 25) to obtain an adhesive tape. The nitrogen atom content ratio B at this time was 8.1.
<比較例1>
アクリル酸ブチル−アクリル酸(100部−5部)からなる共重合体ポリマー100部にイソシアネート系架橋剤2部、エポキシ系架橋剤4部とメチルエチルケトンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材(PET#25)上に塗布・乾燥して粘着テープを得た。
<Comparative Example 1>
Supports a coating solution in which 2 parts of an isocyanate crosslinking agent, 4 parts of an epoxy crosslinking agent and methyl ethyl ketone are uniformly mixed and dissolved in 100 parts of a copolymer of butyl acrylate-acrylic acid (100 parts-5 parts) An adhesive tape was obtained by applying and drying on a substrate (PET # 25).
<比較例2>
アクリル酸エチル−アクリル酸2エチルヘキシル−ヒドロキシエチルアクリレート−アクリル酸(70部−30部−5部−3部)からなる共重合体ポリマー100部、イソシアネート系架橋剤1.5部、ロジンフェノール系粘着付与剤3部、とトルエンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材(PET#38)上に塗布・乾燥して粘着テープを得た。
<Comparative Example 2>
Copolymer polymer consisting of ethyl acrylate-ethyl acrylate 2-ethylhexyl-hydroxyethyl acrylate-acrylic acid (70 parts-30 parts-5 parts-3 parts), isocyanate-based crosslinking agent 1.5 parts, rosin phenolic adhesive A coating solution in which 3 parts of the imparting agent and toluene were uniformly mixed and dissolved was applied and dried on a support substrate (PET # 38) to obtain an adhesive tape.
<比較例3>
アクリル酸ブチル−アクリロニトリル−ヒドロキシエチルアクリレート(100部−5部−5部)からなる共重合体ポリマー100部にイソシアネート系架橋剤2部とトルエンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材(PET#25)上に塗布・乾燥して粘着テープを得た。このときの窒素原子含有量比Bは、26.4であった。
<Comparative Example 3>
A coating solution prepared by uniformly mixing and dissolving 2 parts of an isocyanate-based crosslinking agent and toluene in 100 parts of a copolymer polymer consisting of butyl acrylate-acrylonitrile-hydroxyethyl acrylate (100 parts-5 parts-5 parts) An adhesive tape was obtained by applying and drying on a material (PET # 25). The nitrogen atom content ratio B at this time was 26.4.
<結果>
上記方法にて作製した粘着テープに関して、評価結果を表1に纏める。
<Result>
The evaluation results are summarized in Table 1 for the pressure-sensitive adhesive tape produced by the above method.
実施例1と2に係る粘着テープは、160℃雰囲気下での粘着力に優れており、テープに浮きが生じないため、半田リフロー中も受光部保護が可能であった。また、加熱処理後も被着体から容易にテープを剥離できるという特性を有するものであった。
これに対して、比較例1と2に係る粘着テープでは、160℃雰囲気下でテープ端面に浮きが発生してしまい、また比較例2および3では、加熱処理後の粘着力が高いためテープの再剥離が困難であった。さらに比較例3では、剥離時に凝集破壊による糊残りという不都合が発生した。
The pressure-sensitive adhesive tapes according to Examples 1 and 2 were excellent in pressure-sensitive adhesive force at 160 ° C., and the tape did not float, so that the light receiving part could be protected even during solder reflow. Moreover, it had the characteristic that a tape can be easily peeled from an adherend after heat treatment.
On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive tapes according to Comparative Examples 1 and 2, the tape end face was lifted in an atmosphere at 160 ° C., and in Comparative Examples 2 and 3, the pressure-sensitive adhesive strength after heat treatment was high. Re-peeling was difficult. Furthermore, in Comparative Example 3, there was a problem that the adhesive remained due to cohesive failure during peeling.
〔評価方法2に基づく実施例等〕
<評価方法2>
実施例3〜9、および比較例4〜8について、各条件によって作製したテープについて下記の項目について評価を行った。
(1)加熱後のテープの形状
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、180℃の温度条件下に一時間放置した後のテープの形状。
(2)放電量
テープの粘着面をガラス面に貼り合せた後、30分放置後に粘着テープを剥離した際の放電量を測定した。放電量の測定は以下のようにして行った。
(2−1)高速剥離試験機の先端剥離面の上部に同軸ケーブルを接続させ剥離面に対して同速度で動くように設置する。
(2−2)さらに同軸ケーブルをオシロスコープに接続させることにより、剥離時に発生する電磁波の値を測定した。
(2−3)各粘着シートを20mm幅にカットし、ガラス面に貼付し、前記の装置にセットする。
(2−4)その後、剥離角度180°、剥離速度5mm/minにより測定した際に観測された電磁波の値を放電値とする。
(2−5)その測定された、電磁波ピークの最大値を放電値と定義する。また、放電の良否の判断は、放電量100mVを基準とし、100mV以下を良、100mVを超える場合を不良とする。
(3)剥離性
ガラス面に下記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、180℃の温度条件下に1時間放置した後の剥離の容易性。
(4)パッケージ形成後の内部の光学検査を想定した視認性
アクリル板にて高さ5mmのボックスを形成し、その内部に結線工程を行った半導体素子を入れる。かつ、アクリル板上部に粘着テープを貼り合わせ、テープ越しにアクリル板内部にある半導体素子の結線の有無の確認を行った。効果の確認は、5人の目視により行った。なお、評価基準については、次の3段階にて類別を行った。
○:結線工程の有無を明確に確認できるもの。
△:結線工程をかろうじて確認できるもの。
×:結線工程を確認できないもの。
[Examples based on Evaluation Method 2]
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About Examples 3-9 and Comparative Examples 4-8, the following item was evaluated about the tape produced according to each condition.
(1) Shape of tape after heating The shape of the tape after the samples of the above-mentioned examples and comparative examples were bonded to the glass surface and left for 1 hour at a temperature of 180 ° C.
(2) Discharge amount After the adhesive surface of the tape was bonded to the glass surface, the discharge amount was measured when the adhesive tape was peeled off after standing for 30 minutes. The discharge amount was measured as follows.
(2-1) A coaxial cable is connected to the top of the tip peel surface of the high-speed peel tester and installed so as to move at the same speed with respect to the peel surface.
(2-2) Further, the value of electromagnetic waves generated at the time of peeling was measured by connecting a coaxial cable to an oscilloscope.
(2-3) Each pressure-sensitive adhesive sheet is cut into a width of 20 mm, pasted on a glass surface, and set in the apparatus.
(2-4) Then, the value of the electromagnetic wave observed when measured at a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 5 mm / min is defined as a discharge value.
(2-5) The maximum value of the measured electromagnetic wave peak is defined as the discharge value. In addition, the determination of whether the discharge is good or bad is based on a discharge amount of 100 mV, with 100 mV or less being good and a case where it exceeds 100 mV being regarded as bad.
(3) Peelability Ease of peeling after the samples of the following examples and comparative examples were bonded to the glass surface and left for 1 hour at 180 ° C.
(4) Visibility assuming internal optical inspection after package formation A box with a height of 5 mm is formed with an acrylic plate, and a semiconductor element that has undergone a wiring process is placed therein. And the adhesive tape was stuck on the acrylic board upper part, and the presence or absence of the connection of the semiconductor element in an acrylic board was confirmed through the tape. The effect was confirmed by visual observation of five people. The evaluation criteria were classified in the following three stages.
○: A device that can clearly confirm the presence or absence of the wiring process.
Δ: The wire connection process can be barely confirmed.
X: The connection process cannot be confirmed.
<実施例3>
厚さが25μmのポリエチレンナフタレート(基材の熱収縮率0.4%:150℃−30分)からなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液塗布、乾燥して、厚さが10μmの粘着層を形成した粘着テープを作成した。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%、粘着テープの400〜700nmでの光透過率はいずれも50%以上(平均88.0%)であった。
<Example 3>
On the base material made of polyethylene naphthalate having a thickness of 25 μm (thermal shrinkage ratio of base material 0.4%: 150 ° C.-30 minutes), an acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied and dried, and the thickness was 10 μm. An adhesive tape having an adhesive layer was prepared.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.0 N / 19 mm, the thermal shrinkage was 0.15%, and the adhesive tape was 400 to 700 nm. The light transmittance of each was 50% or more (average 88.0%).
<実施例4>
厚さが25μmのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、4級アンモニウム塩(コルコート(株)製 NR−121X)を粘着テープの基材の背面側に塗布する。その後、その反対面にアクリル系粘着剤の溶液を塗布し、乾燥して、厚さが10μmの粘着剤層を形成した粘着テープを作成した。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%、粘着テープの500nmでの光透過率は、86.0%であった。
<Example 4>
A quaternary ammonium salt (NR-121X manufactured by Colcoat Co., Ltd.) is applied to the back side of the adhesive tape substrate on a substrate made of polyethylene naphthalate having a thickness of 25 μm. Thereafter, an acrylic adhesive solution was applied to the opposite surface and dried to prepare an adhesive tape having an adhesive layer having a thickness of 10 μm.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.0 N / 19 mm, the thermal shrinkage was 0.15%, and the adhesive tape was irradiated at 500 nm. The transmittance was 86.0%.
<実施例5>
厚さが25μmのポリイミド(東レデュポン製 カプトン100H)からなる基材上に、4級アンモニウム塩(コルコート(株)製 NR−121X)を粘着テープの基材の背面側に塗布する。その後、その反対面にアクリル系粘着剤の溶液を塗布し、乾燥して、厚さが10μmの粘着剤層を形成した粘着テープを作成した。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.5N/19mmであり、熱収縮率は0.1%であった。
<Example 5>
A quaternary ammonium salt (NR-121X manufactured by Colcoat Co., Ltd.) is applied on the back side of the base material of the adhesive tape on a base material made of polyimide having a thickness of 25 μm (Kapton 100H manufactured by Toray DuPont). Thereafter, an acrylic adhesive solution was applied to the opposite surface and dried to prepare an adhesive tape having an adhesive layer having a thickness of 10 μm.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.5 N / 19 mm, and the heat shrinkage rate was 0.1%.
<実施例6>
厚さが30μmの粘着層を形成する以外は、実施例4と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると3.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%であった。
<Example 6>
An adhesive tape produced in the same manner as in Example 4 was obtained except that an adhesive layer having a thickness of 30 μm was formed.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 3.0 N / 19 mm, and the thermal shrinkage was 0.15%.
<実施例7>
上述の図3(A)に示すように、粘着テープを11mm×12mm角の被覆部分から、R=2(mm)の円弧形状の側部を経て、突出長さが4mmの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例3と同様の粘着テープを作成した。
<Example 7>
As shown in FIG. 3A, the adhesive tape is a tape having a protruding portion with a protruding length of 4 mm from a covered portion of 11 mm × 12 mm square, passing through an arc-shaped side portion of R = 2 (mm). An adhesive tape similar to that in Example 3 was prepared except that the shape was changed.
<実施例8>
上述の図3(C)に示すように、粘着テープを6mm×7mm角の被覆部分から、両端外側に各々1mm(図3(C)の3bおよび3fが1mmとなる)開いたハの字型の傾斜を有する側部を経て、突出長さが2.5mmの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例3と同様の粘着テープを作成した。
<Example 8>
As shown in FIG. 3 (C) described above, the adhesive tape is opened from the 6 mm × 7 mm square covering portion by 1 mm to the outside of both ends (3b and 3f in FIG. 3 (C) are 1 mm). A pressure-sensitive adhesive tape similar to that of Example 3 was prepared, except that a tape-like shape having a protruding portion with a protruding length of 2.5 mm was passed through the inclined side portion.
<実施例9>
厚さが25μmのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液を幅10mmの塗布部と幅10mmの未塗布部を交互にストライプ状に塗布、乾燥して、厚さが5μmの粘着層を形成した粘着テープを作製した。この粘着テープを未塗布部分がテープの中央になる様に20mm幅でスリットして粘着テープとした。図4におけるa=10mm、b=5mmの粘着テープとなる。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると1.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%であった。
<Example 9>
On a substrate made of polyethylene naphthalate having a thickness of 25 μm, an acrylic adhesive solution is applied in a stripe shape alternately with a 10 mm wide coated portion and an uncoated portion with a 10 mm width, and dried to a thickness of 5 μm. An adhesive tape having an adhesive layer was prepared. This adhesive tape was slit with a width of 20 mm so that the uncoated portion was in the center of the tape to obtain an adhesive tape. The pressure-sensitive adhesive tape has a = 10 mm and b = 5 mm in FIG.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 1.0 N / 19 mm and the thermal shrinkage was 0.15%.
<比較例4>
粘着テープの粘着層の背面に4級アンモニウム塩を塗布しない以外は、実施例4と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%、この粘着テープの500nmでの光透過率は88.0%であった。
<Comparative example 4>
An adhesive tape produced in the same manner as in Example 4 was obtained except that the quaternary ammonium salt was not applied to the back surface of the adhesive layer of the adhesive tape.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.0 N / 19 mm, the thermal shrinkage was 0.15%, and the adhesive tape was measured at 500 nm. The light transmittance was 88.0%.
<比較例5>
粘着テープに4級アンモニウム塩を塗布しないこと以外は、実施例5と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.5N/19mmであり、熱収縮率は0.1%であった。
<Comparative Example 5>
An adhesive tape produced by the same method as in Example 5 was obtained except that the quaternary ammonium salt was not applied to the adhesive tape.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.5 N / 19 mm, and the heat shrinkage rate was 0.1%.
<比較例6>
粘着テープの粘着層の背面に4級アンモニウム塩を塗布する以外は、実施例5と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.5N/19mmであり、熱収縮率は0.1%であった。
<Comparative Example 6>
An adhesive tape produced in the same manner as in Example 5 was obtained except that a quaternary ammonium salt was applied to the back surface of the adhesive layer of the adhesive tape.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.5 N / 19 mm, and the heat shrinkage rate was 0.1%.
<比較例7>
突起部の側部が、直角状の末底形状(図3(A)の破線に示すような形状3e)を有する以外は、実施例7と同様の粘着テープを作成した。
<Comparative Example 7>
An adhesive tape similar to that of Example 7 was prepared except that the side portion of the protrusion had a right-angled bottom shape (shape 3e as shown by the broken line in FIG. 3A).
<比較例8>
アクリル系粘着剤の溶液をストライプ状に塗布しない以外は、実施例9と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%であった。
<Comparative Example 8>
An adhesive tape produced in the same manner as in Example 9 was obtained except that the acrylic adhesive solution was not applied in a stripe shape.
After the adhesive tape was heated at 180 ° C. for about 1 hour, the adhesive strength measured according to JIS Z0237 was 2.0 N / 19 mm, and the thermal shrinkage was 0.15%.
<結果>
(1)加熱後のテープの形状
ポリエチレンナフタレートを基材に使用した実施例3〜9、比較例4〜8に関しては、テープのガラス面からの浮き・剥離が確認されなかった。
(2)放電量
比較例4および5の構成では400mVの放電が確認され、比較例6の構成では350mVの放電が確認されたのに対して、4級アンモニウム塩を基材の背面側に塗布した実施例4および5の構成では放電量50mVが最大であった。
(3)剥離性
180℃の加熱を1時間程実施した後にガラス面からの剥離性を確認したところ、実施例9の粘着テープについては、テープ剥離後のガラス表面に粘着剤に由来する異物が確認されなかったが、比較例8に関しては、テープ剥離後のガラス表面に粘着剤に由来する異物が確認された。また、実施例7および8については、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができたが、比較例7については突起部末底の角の部分から亀裂が生じテープが切れて、突起部からテープ全体を容易に剥離することができなかった。
(4)視認性
表2にパッケージ形成後の内部の視認性について検討を行った結果を記載する。
<Result>
(1) Shape of tape after heating Regarding Examples 3 to 9 and Comparative Examples 4 to 8 using polyethylene naphthalate as a base material, no lifting / peeling from the glass surface of the tape was confirmed.
(2) Discharge amount While 400 mV discharge was confirmed in the configurations of Comparative Examples 4 and 5, and 350 mV discharge was confirmed in the configuration of Comparative Example 6, a quaternary ammonium salt was applied to the back side of the substrate. In the configurations of Examples 4 and 5, the discharge amount was 50 mV.
(3) Peelability When the peelability from the glass surface was confirmed after heating at 180 ° C. for about 1 hour, about the adhesive tape of Example 9, there was a foreign matter derived from the adhesive on the glass surface after tape peeling. Although it was not confirmed, in Comparative Example 8, a foreign substance derived from the pressure-sensitive adhesive was confirmed on the glass surface after tape peeling. Further, for Examples 7 and 8, the tape could be easily peeled off without being cut, but for Comparative Example 7, the tape was broken due to a crack at the corner of the bottom of the protrusion, The entire tape could not be easily peeled from the protrusion.
(4) Visibility Table 2 describes the results of studies on the internal visibility after the package is formed.
(5)まとめ
以上の結果より、剥離時の放電を抑えて、耐熱性、剥離性、かつ視認性に優れたCCDパッケージ成型時に使用される表面保護粘着テープを提供することができた。
(5) Summary From the above results, it was possible to provide a surface protective adhesive tape used in molding a CCD package excellent in heat resistance, releasability, and visibility by suppressing discharge during peeling.
〔評価方法3に基づく実施例等〕
<評価方法3>
実施例10、および比較例9について、各条件によって作製したテープについて下記の項目について評価を行った。
(1)加熱後のテープの形状
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、180℃の温度条件下に一時間放置した後のテープの形状。
(2)テープ剥離後のガラス表面の状態
テープ剥離後のガラス表面の状態を目視にて確認した。
(3)剥離性
CCDパッケージの表面ガラスに下記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、これを最高温度180℃にて5秒間(余熱等も含めたリフロー炉の投入時間は約90秒)の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した後の剥離の容易性。
[Examples based on Evaluation Method 3]
<Evaluation method 3>
About Example 10 and Comparative Example 9, the following item was evaluated about the tape produced according to each condition.
(1) Shape of the tape after heating The shape of the tape after the samples of the above-mentioned Examples and Comparative Examples were bonded to the glass surface and left for 1 hour at a temperature of 180 ° C.
(2) The state of the glass surface after tape peeling The state of the glass surface after tape peeling was confirmed visually.
(3) Peelability After the samples of the following examples and comparative examples were bonded to the surface glass of the CCD package, they were placed at a maximum temperature of 180 ° C. for 5 seconds (the reflow furnace was charged for about 90 seconds including residual heat) ) Easiness of peeling after being put into the solder reflow oven and mounted on the substrate.
<実施例10>
上述の図3(C)に示すように、粘着テープを6mm×7mm角の被覆部分から、両端外側に各々1mm(図3(C)の3bおよび3fが1mmとなる)開いたハの字型の傾斜を有する側部を経て、突出長さが2.5mmの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例5と同様の粘着テープを作製した。
このテープをCCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、180℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。
その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができた。テープ剥離後のCCDパッケージのガラス表面は傷や付着異物など確認されず、またCCDとしての正常動作が確認された。
<Example 10>
As shown in FIG. 3 (C) described above, the adhesive tape is opened from the 6 mm × 7 mm square covering portion by 1 mm to the outside of both ends (3b and 3f in FIG. 3 (C) are 1 mm). A pressure-sensitive adhesive tape similar to that of Example 5 was produced, except that a tape-like shape having a protruding portion with a protrusion length of 2.5 mm was passed through the inclined side portion.
This tape was attached to the surface glass of the CCD package, put into a 180 ° C. solder reflow furnace, and mounted on the substrate.
Thereafter, when the tape was peeled off from the protruding portion of the tape, it could be easily peeled off from the protruding portion without breaking the tape. The surface of the CCD package after the tape was peeled was not confirmed to be scratched or adhered foreign matter, and normal operation as a CCD was confirmed.
<比較例9>
突起部の側部が、直角状の末底形状(図3(A)の破線に示すような形状3e)を有する以外は、実施例10と同様の粘着テープを作製した。
このテープをCCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例10と同様に180℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。
その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、突起部末底の角の部分から亀裂が生じテープが切れて、突起部からテープ全体を容易に剥離することができなかった。
<Comparative Example 9>
An adhesive tape similar to that of Example 10 was produced except that the side portion of the protrusion had a right-angled bottom shape (shape 3e as shown by the broken line in FIG. 3A).
This tape was bonded to the surface glass of the CCD package, and was put into a 180 ° C. solder reflow furnace in the same manner as in Example 10 and mounted on the substrate.
Thereafter, the tape was peeled off from the protruding portion of the tape. As a result, a crack occurred from the corner portion of the bottom end of the protruding portion, and the tape was cut off, and the entire tape could not be easily peeled off from the protruding portion.
<結果まとめ>
以上の結果より、剥離時の放電を抑えて、耐熱性、作業性、かつ剥離性に優れたCCDパッケージ成型時に使用される表面保護粘着テープを提供することができた。
<Summary of results>
From the above results, it was possible to provide a surface protective pressure-sensitive adhesive tape used in molding a CCD package having excellent heat resistance, workability, and peelability while suppressing discharge during peeling.
1 基材
2 粘着層
3 離型フィルム
4 被着体(映像センサ)
4a 端面
4b 辺部
5 被覆部位(受光部)
6 粘着テープ
6a 突起部
6b 辺部
6c 側部
6d 先端
X 中心線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
6
Claims (11)
前記窒素含有モノマーの下式2で求められる窒素原子含有量比Bが、3〜20であることを特徴とする請求項1記載の固体撮像デバイス保護用粘着テープ。
[化1]
(式中、R1 は水素基、または、メチル基、R2 は炭素数2〜20のアルキル基)
B=(窒素原子分子量×モノマー分子量中に含まれる窒素原子数)×100/モノマー分子量 ・・(式2) A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive polymer containing 1 to 30 parts by weight of a nitrogen-containing monomer in the acrylic monomer represented by the general formula 1,
The pressure-sensitive adhesive tape for protecting a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the nitrogen atom content ratio B determined by the following formula 2 of the nitrogen-containing monomer is 3 to 20.
[Chemical 1]
(Wherein R 1 is a hydrogen group or a methyl group, and R 2 is an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms)
B = (nitrogen atom molecular weight × number of nitrogen atoms contained in monomer molecular weight) × 100 / monomer molecular weight (Formula 2)
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