KR101936873B1 - Adhesive Tape for Wafer Level Back Side and Preparation Methods Thereof - Google Patents

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Abstract

Provided is a wafer level back side adhesive tape which comprises: a plate-like substrate; a black printing layer laminated on one side of the substrate to block ultraviolet rays and facilitate visibility of laser marking; a hot-melt adhesive layer laminated on the other substrate on one side on which the black printing layer is laminated; and an acrylic low adhesive carrier layer laminated on the black printing layer to allow thermal adhesion and a manufacturing method thereof. The present invention provides the wafer level back side adhesive tape, which protects the back side and enables laser marking by attaching a wafer in which an electrode is laminated such as a pattern-laminated wafer or a bump and the like in the wafer level by replacing a conventional epoxy molding compound (EMC).

Description

웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프 및 이의 제조방법{Adhesive Tape for Wafer Level Back Side and Preparation Methods Thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backside adhesive tape for a wafer level,

본 발명은 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 레벨에 적용시 레이저 마킹(Laser Marking)이 가능하고, 다이싱(Dicing) 공정을 견딜 수 있는 동시에 칩이 노출된 이면을 보호할 수 있도록 하는 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backside adhesive tape for a wafer level and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a backside adhesive tape for a wafer level, which is capable of laser marking when applied to a wafer level and capable of withstanding a dicing process, To a backside adhesive tape for a wafer level.

반도체 칩을 회로 기판에 부착(실장)시키는 방법으로서, 금속 와이어 또는 볼 그리드 어레이(BGA) 같은 중간 매체를 사용하지 않고, 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용하여 그대로 융착하는 방법이 있는바, 이는 플립 칩 방법이라 지칭된다. As a method for attaching (mounting) a semiconductor chip to a circuit board, there is a method of fusing the same without using an intermediate medium such as a metal wire or a ball grid array (BGA) using an electrode pattern on the lower surface of the chip. Method.

상기 플립 칩 방법은 선이 없는 리드리스(Leadless) 반도체로써 패키지가 칩 크기와 같아 소형화 및 경량화가 가능하고, 전극 간 거리(Pitch)를 미세하게 조절할 수 있다는 장점이 있다. The flip-chip method is a leadless semiconductor without a line. The package has the same size as a chip, and thus can be miniaturized and lightweight, and the pitch between the electrodes can be finely adjusted.

일반적으로, 플립 칩 방법을 위한 공정은 (1)웨이퍼 표면에 회로를 형성하고, (2)웨이퍼 회로면 이면을 백그라인딩(Back Grinding) 공정을 통해 필요한 두께만큼 연삭하고, (3)다이싱 테이프(Dicing Tape)가 부착된 링 프레임에 웨이퍼를 고정하고, (4)다이싱 쏘우(Dicing Saw) 공정을 위하여 웨이퍼를 절단/분리하여 반도체 칩을 얹고, (5)분리된 반도체 칩을 픽업(Pick-up)하여, 기판 상에 부착(실장)하고, (6)칩의 오픈(open)된 부분을 보호하기 위해, 봉지 수지, 예를 들면 EMC을 이용한 몰딩(Molding) 공정을 통해 덮고(PKG화), (7)덮힌 칩을 패키지 쏘우(Package Saw)하고, (8)레이저 마킹 등의 후공정을 진행하게 된다.Generally, the process for the flip-chip method involves (1) forming a circuit on the wafer surface, (2) grinding the back surface of the wafer circuit surface by a back grinding process to a required thickness, (3) (4) cutting / separating the wafer for a dicing saw process, placing the semiconductor chip on the ring frame, (5) picking up the separated semiconductor chip, (PKG) is applied (sealed) through a molding process using an encapsulating resin, for example, EMC, in order to protect the open part of the chip (6) ), (7) packaging the covered chip, and (8) post-processing such as laser marking.

여기서, 상기 (2)의 백그라인딩 공정은 통상적으로 웨이퍼 이면을 기계 연삭하게 되므로 그 이면에 미세한 흠집이 발생하게 된다.Here, the back grinding step of (2) typically grinds the back surface of the wafer, which causes fine scratches on the back surface thereof.

이러한 흠집은 상기 (4)의 다이싱 쏘우 공정이나 (7)의 패키지 쏘우 공정에서 크랙 발생의 원인이 되고, 이는 상기 (2)의 백그라인딩 후단으로 미세한 흠집을 제거하기 위한 케미컬 에칭 공정을 필요로 하게 되어 설비비, 설비운전비가 증가하게 되는 원인을 제공한다.Such scratches cause cracking in the dicing saw process (4) or the packaging saw process (7), which requires a chemical etching process for removing fine scratches at the back grinding end of the process (2) Thereby causing the equipment cost and the equipment operation ratio to increase.

그러므로 상기 (2)의 백그라인딩 공정에서 흠집이 발생하는 것을 방지하기 위한 기술개발이 요구되고 있다.Therefore, development of a technique for preventing scratches in the backgrinding process of (2) is required.

또한, 상기 (6)의 몰딩 공정은 보통 금형을 사용하기 때문에 금형에 EMC의 오염이 누적되어 금형을 세정하기 위한 공정이 필수적으로 요구되고, 이러한 세정공정은 설비비와 운전비가 고가일 뿐만 아니라, 얇고 균일하게 몰딩을 하기에는 기술적인 한계가 있다. In addition, since the molding process of (6) uses an ordinary mold, the contamination of EMC in the mold accumulates and a process for cleaning the mold is indispensably required. Such a cleaning process requires not only high equipment cost and operating cost, There are technical limitations to uniform molding.

따라서 상기 EMC를 이용하여 발생하는 금형 오염과 더욱 더 얇고 균일한 몰딩공정을 대체하는 기술을 개발하는 것이 필요하게 된다.Therefore, there is a need to develop a technology that replaces mold contamination caused by using the EMC and a thinner and more uniform molding process.

이와 같은 문제점을 극복하기 위하여 대한민국 특허출원 제10-2008-7024140호에는 열경화성 성분과 바인더 폴리머 성분으로 구성된 보호막 형성층을 갖는 칩용 보호막 형성 시트가 개시되어 있다.In order to overcome such a problem, Korean Patent Application No. 10-2008-7024140 discloses a protective film forming sheet for chips having a protective film forming layer composed of a thermosetting component and a binder polymer component.

하지만, 상기 종래기술에 개시된 칩용 보호막 형성용 시트를 사용한 공정은 EMC를 사용한 몰딩 공정을 대체할 수 있지만, 플립 칩 제조 공정은 (2) 백그라인딩 후에 보호막 형성용 시트를 회로 이면에 부착한 후 가열하여, 경화된 보호막이 형성되고, 이 적층된 보호막 표면에 레이저 마킹 후 상기에서 기술한 공정 (3) 내지 (5)을 진행하고, 상기 (6)의 몰딩 공정을 할 필요가 없어, 상기 (7)의 공정 다음에 후 공정을 진행하므로 종래기술 보다 간단하고, 비용소요가 적다는 장점이 있다.However, the process using the sheet for forming a protective film for chips disclosed in the above-mentioned prior art can replace the molding process using EMC, but the flip chip manufacturing process involves (2) attaching a sheet for forming a protective film on the back surface of the circuit after back grinding, (3) to (5) described above after laser marking on the surface of the protective film formed thereon, and there is no need to carry out the molding process of (6) ), It is advantageous in that it is simpler than the conventional technique and requires less cost since the post-process is performed.

더욱이, 종래의 보호막 형성 시트는 흑색안료와 바인더 폴리머, 열경화제 또는 UV 경화제가 혼합된 열경화성 수지를 하나의 층 제조함으로써, 상기 열경화성 수지의 경화가 불완전하면 웨이퍼의 이면에 부착된 후(래미네이션 공정), 다음 공정으로 운송될 때, 점착력이 감소하여 제품이 탈착되는 문제가 발생될 수 있다. Further, the conventional protective film-forming sheet is formed by laminating a thermosetting resin in which a black pigment and a binder polymer, a thermosetting agent or a UV curing agent are mixed to form a single layer, and after adhering the thermosetting resin to the back of the wafer ), When the product is transported to the next process, the adhesive force may decrease and the product may be detached.

또한, 상기 열경화성 수지는 경화가 진행된 상태에서는 레이저 마킹이 가능하지만, 다이싱 공정 시 수지가 경화된 상태에 따라 크랙이 발생하거나, 칩 핑(Chipping : Dicing 공정 시 Saw Line이 바르지 않고, 뜯긴 모양) 등의 문제가 발생될 수 있고, 후 공정 중의 리플로우(Reflow) 공정에서 경화된 수지의 모서리 부분이 깨져, 크랙(Crack)으로 확대됨으로써, 웨이퍼 표면 전체가 경화된 수지가루로 오염될 수 있다.The thermosetting resin can be laser-marked in the state of progressing curing, but cracks may occur depending on the curing state of the resin in the dicing step, chipping (saw line in the dicing process, And the edge portion of the resin cured in the reflow step in the subsequent step is broken and expanded into cracks so that the entire surface of the wafer may be contaminated with the hardened resin powder.

이러한 경우, 상기 웨이퍼는 2 내지 3회에 걸친 별도의 세척공정을 필요로 하게 되며, 상기 경화된 수지가루가 리플로우 기계를 오염시켜 기기의 유지/보수에 추가적인 비용이 소요되는 문제점이 있다.
In this case, the wafer requires a separate cleaning process two to three times, and the cured resin powder may contaminate the reflow machine, which may require additional maintenance and maintenance.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출한 것으로서, 패턴이 적층된 웨이퍼 또는 범프 등의 전극이 적층된 웨이퍼 등의 이면에 부착되어, 경화시 크랙 발생 없이 테이프 표면에 레이저 마킹(Laser Marking)이 가능하도록 하는 동시에 칩의 노출된 이면을 보호할 수 있도록 하는 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프를 제공하고자 한다.
The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of forming a pattern on a back surface of a wafer or the like, And a backside adhesive tape for a wafer level which can protect the exposed backside of the chip.

본 발명은 판상형 기재;The present invention relates to a plate-like substrate;

상기 기재의 일측면에 적층되어 자외선을 차단하고, 레이저 마킹의 시인성을 용이하게 하는 블랙인쇄층;A black printing layer laminated on one side of the substrate to block ultraviolet rays and facilitate visibility of laser marking;

상기 블랙인쇄층이 적층된 일측의 타측 기재에 적층된 핫멜트 점착층; 및A hot-melt adhesive layer laminated on the other substrate on one side of the black print layer; And

상기 블랙인쇄층에 적층되어 열점착이 가능하도록 하는 아크릴을 포함하는 아크릴 저점착 캐리어층을 포함하는 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프를 제공한다.
And an acrylic low adhesion carrier layer which is laminated on the black print layer and includes acrylic which enables hot adhesion.

본 발명은 기존의 EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND)를 대체하여 웨이퍼 레벨용에서 패턴이 적층된 웨이퍼 또는 범프 등의 전극이 적층된 웨이퍼의 이면에 부착됨으로써, 그 이면을 보호하는 동시에 레이저 마킹이 가능하도록 한 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프를 제공한다.
The present invention relates to a method of protecting a back surface of a wafer on which a pattern such as a wafer or a bump is stacked by replacing an existing EMC (EPOXY MOLDING COMPOUND) A backside adhesive tape for a wafer level is provided.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a backside adhesive tape for a wafer level according to the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프는 기존과 다른 새로운 웨이퍼에 적용되는 보호 테이프이다.The backside adhesive tape for wafer level according to the present invention is a protective tape applied to a new wafer different from the conventional one.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프를 나타내는 단면도로서 함께 설명하기로 한다.1 is a sectional view showing a backside adhesive tape for a wafer level according to the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프는 판상형 기재(2); 상기 기재(2)의 일측면에 적층되어 자외선을 차단하고, 레이저 마킹의 시인성을 용이하게 하는 블랙인쇄층(4); 상기 블랙인쇄층(4)이 적층된 일측의 타측 기재(2)에 적층된 핫멜트 점착층(8); 및 상기 블랙인쇄층(4)에 적층되어 열점착이 가능하도록 하는 아크릴을 포함하는 아크릴 저점착 캐리어층(10)을 포함한다.As shown in Fig. 1, the backside adhesive tape for wafer level according to the present invention comprises a plate-like base material 2; A black printed layer 4 laminated on one side of the substrate 2 to block ultraviolet rays and to facilitate visibility of laser marking; A hot-melt adhesive layer (8) laminated on one side of the other substrate (2) on which the black printed layer (4) is laminated; And an acrylic low adhesion carrier layer (10) laminated on the black print layer (4) and comprising acrylic to enable hot adhesion.

본 발명에 따른 기재(2)는 웨이퍼 가공 시 가열에 의해 장치에 부착되므로, 가열에 견딜 수 있는 내열성을 갖는 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 바람직하지만, 추천하기로는 90 내지 180℃의 온도범위에서 견딜 수 있는 내열성 물질, 예를 들면 PP(polypropylene), PET(Polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PEN(Polyethylene Naphthalene) 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함하는 물질, 특정적으로 필름을 사용하는 것이 좋지만, 보다 바람직하게는 가격과 가공성이 좋은 PET 필름을 사용하는 것이 좋다.Since the substrate 2 according to the present invention is attached to the apparatus by heating during wafer processing, any substrate may be used as long as it has heat resistance capable of withstanding heating. However, it is recommended that the substrate 2 be endurable in a temperature range of 90 to 180 ° C It is preferable to use a film specifically for a heat resistant substance such as polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalene (PEN) , And it is more preferable to use a PET film having good price and processability.

본 발명에 따른 기재(2)는 필름형상인 판상으로서, 그 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 점착테이프를 사용하여 가공하는 웨이퍼의 두께가 5 내지 100㎛이기 때문에 웨이퍼의 가공성, 핫멜트 점착층과 기재의 안정성을 고려하여 10 내지 50㎛인 것을 추천한다.The substrate 2 according to the present invention is in the form of a film in the form of a film and its thickness is not particularly limited. Since the thickness of the wafer to be processed by using an adhesive tape is usually 5 to 100 m, the workability of the wafer, Considering the stability of the base material, it is recommended that the thickness is 10 to 50 mu m.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 기재(2)는 그 일측에 적층되는 핫멜트 점착층(8)의 용이한 점착을 위하여 기재(2)의 일측 또는 양면에 열경화성 아크릴이나 메타크릴 도포제로 도포하여 프라이머를 할 수 있다.In a specific embodiment, the base material 2 according to the present invention is applied on one side or both sides of the substrate 2 with a thermosetting acrylic or methacrylic coating agent for easy adhesion of the hot-melt adhesive layer 8 laminated on one side thereof, can do.

다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 기재(2)는 기재(2)의 일측면 또는 양면의 점착력을 더욱 향상시키기 위하여 프라이머, 특정적으로 소수성 프라이머가 도포된 도포면에 코로나(corona) 처리(방전처리)를 할 수 있다.As another specific embodiment, the substrate 2 according to the present invention can be formed by applying a corona treatment (discharge treatment) to a primer, specifically a hydrophobic primer coated surface, in order to further improve the adhesion of one side or both sides of the substrate 2 ).

여기서, 상기 코로나 처리는 열경화성 아크릴이나 메타크릴 도포제로 프라이머된 표면에 코로나 방전을 함으로써, 기재 밀착성이 향상되어 레미네이션 온도, 점착제의 열 점착 온도를 견딜 수 있게 된다. Here, the corona treatment improves the adhesion to the substrate by corona discharge on a surface primed with a thermosetting acrylic or methacrylic coating agent, so that it can withstand the temperature of the lamination and the thermal adhesion temperature of the pressure-sensitive adhesive.

본 발명에 따른 블랙인쇄층(4)의 상기 기재(2)의 일측면에 적층되어 자외선을 차단하고, 레이저 마킹의 시인성을 용이하게 하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 블랙인쇄층(4)이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.The black printing layer 4 according to the present invention is laminated on one side of the base material 2 to block the ultraviolet rays and facilitate the visibility of the laser marking. (4) can be used.

바람직한 블랙인쇄층(4)은 투명한 원단에 블랙 제품 적용 시 보통 인쇄 1회에 1 내지 1.5㎛의 두께로 도포되며, 원단의 강도와 제품에 투과성을 고려하면 2 내지 14㎛ 두께를 갖는 것이 좋다.When a black product is applied to a transparent fabric, the preferred black print layer 4 is usually applied in a thickness of 1 to 1.5 탆 in one printing. It is preferable that the black printing layer 4 has a thickness of 2 to 14 탆 in consideration of the strength of the fabric and the permeability of the product.

특정적으로, 본 발명에 따른 블랙인쇄층(4)은 안료, 바인더 수지, 유기용매 및/또는 첨가제를 포함할 수 있다.Specifically, the black print layer 4 according to the present invention may comprise a pigment, a binder resin, an organic solvent and / or an additive.

바람직한 블랙인쇄층(4)은 전체 블랙인쇄층 100중량% 기준으로, 안료 3 내지 25중량%, 바인더 수지 3 내지 25중량%, 유기용매 45 내지 80중량%, 첨가제 0.1 내지 5중량%를 포함한다. A preferred black print layer 4 comprises from 3 to 25% by weight of pigment, from 3 to 25% by weight of binder resin, from 45 to 80% by weight of organic solvent, and from 0.1 to 5% by weight of additive, based on 100% .

여기서, 상기 블랙인쇄층(4)은 상기 기재(2)의 일측면에 그라비어 인쇄공법으로 적층되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the black print layer 4 is laminated on one side of the base material 2 by a gravure printing method.

본 발명에 따른 블랙인쇄층(4)을 구성하는 안료는 당업계의 통상적인 안료라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 유기 또는 무기안료 및/또는 염료가 사용되는 것이 좋고, 추천하기로는 전자파나 적외선 차폐성, 레이저 마킹성 등을 고려할 때, 흑색안료를 사용하는 것이 바람직하다.As the pigment constituting the black print layer 4 according to the present invention, any pigment may be used as long as it is a conventional pigment in the art, but it is recommended to use organic or inorganic pigments and / or dyes, Considering electromagnetic waves, infrared ray shielding property, laser marking property and the like, it is preferable to use a black pigment.

바람직한 흑색안료는 카본블랙, 산화철, 이산화망간, 아닐린 블랙, 활성탄 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치의 신뢰성을 높이는 관점에서는 카본블랙을 사용하는 것이 보다 바람직하다.The preferable black pigment is preferably at least one selected from carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon or a mixture of at least one thereof. However, from the viewpoint of enhancing the reliability of the semiconductor device, desirable.

상기 카본블랙의 입자 크기는 1 내지 500nm인 것을 사용하는 것이 좋다.The carbon black preferably has a particle size of 1 to 500 nm.

바람직한 안료의 사용량은 블랙인쇄층(4) 전체 100중량% 기준으로, 3 내지 25중량%인 것이 좋다. Preferably, the amount of the pigment to be used is 3 to 25% by weight based on 100% by weight of the whole black printing layer (4).

여기서, 상기 안료의 사용량이 3중량% 미만이면 색상 표현력이 떨어지게 되어서 흑색을 적절히 나타내기 곤란하게 됨으로 전자파나 적외선 차폐성, 레이저 마킹성이 좋지 않아 바람직하지 않고, 그 사용량이 25중량%를 초과하면, 제조비용이 증가하여 경제성이 저하되고, 점도 상승에 따른 인쇄성 및 저장 안정성이 저하될 수 있다.If the amount of the pigment used is less than 3% by weight, the ability to express color is lowered and it is difficult to appropriately display the black color. Therefore, it is not preferable because the electromagnetic wave, infrared ray shielding property and laser markability are poor. The manufacturing cost is increased and the economical efficiency is lowered, and the printing property and the storage stability due to an increase in viscosity may be lowered.

상기 블랙인쇄층(4)을 구성하는 바인더 수지는 상기 안료를 피인쇄체에 착색시켜, 안료와 피인쇄체 간의 밀착성을 높여주고, 인쇄, 특정적으로 그라비어 인쇄의 품질을 향상한다.The binder resin constituting the black print layer (4) colors the pigment to the substrate to improve the adhesion between the pigment and the substrate, and improves the quality of printing and gravure printing in particular.

바람직한 바인더 수지는 비닐계수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 아마이드 수지, 아크릴 수지, 아세틸셀룰로스, 염소화 폴리프로필렌, 폴리우레탄 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋지만, 흑색안료와의 상용성이 우수하고, 다양한 피인쇄체와의 밀착성이 우수한 폴리우레탄을 사용하는 것이 보다 바람직하다. The preferred binder resin is preferably a vinyl resin, an epoxy resin, an alkyd resin, an amide resin, an acrylic resin, an acetyl cellulose, a chlorinated polypropylene, a polyurethane or a mixture of at least one of them, It is more preferable to use a polyurethane excellent in adhesion to various printed objects.

바람직한 바인더 수지의 사용량은 블랙인쇄층(4) 전체 100중량% 기준으로, 3 내지 25중량%인 것이 좋다. Preferably, the amount of the binder resin to be used is 3 to 25% by weight based on 100% by weight of the whole black printing layer (4).

여기서, 상기 바인더 수지의 사용량이 3중량% 미만이면 안료의 침전이 발생할 수 있고, 인쇄 적성이 저하되어 색상 표현력 및 피착재와의 부착성이 감소하여 바람직하지 않고, 그 함량이 25중량%를 초과하면, 제조비용이 증가하여, 경제성이 저하되고, 조성물의 점도 증가로 인해 그라비아 인쇄시, 장치의 오염 가능성이 높고, 인쇄성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.If the amount of the binder resin used is less than 3% by weight, precipitation of the pigment may occur and the printability is deteriorated to deteriorate the ability to express color and adherence to the adherend, which is undesirable. If the content exceeds 25% The manufacturing cost is increased, the economical efficiency is lowered, and the possibility of contamination of the apparatus during gravure printing is high due to the viscosity increase of the composition, and the printability may be deteriorated.

본 발명에 따른 블랙인쇄층(4)을 구성하는 유기용매는 상기 안료와의 적합성 및 바인더 수지와의 용해성 등을 고려하여 선택하여야 하는바, 바람직한 유기용매로는 방향족 탄화수소 또는 알코올류 등을 사용할 수 있다.The organic solvent constituting the black printing layer 4 according to the present invention should be selected in consideration of the compatibility with the pigment and the solubility with the binder resin. As the preferable organic solvent, aromatic hydrocarbons or alcohols can be used have.

상기 방향족 탄화수소로는 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메틸에틸케톤 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 알코올류는 에탄올, 메탄올, 아이소프로필알코올 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋으며, 상기 언급된 물질들은 단독으로 또는 서로 혼합하여 사용할 수 있다. The aromatic hydrocarbon is preferably at least one selected from the group consisting of benzene, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, and mixtures thereof. The alcohols include at least one selected from the group consisting of ethanol, methanol, isopropyl alcohol, And the above-mentioned substances may be used alone or in combination with each other.

한편, 본 발명에 따른 유기용매로서, 방향족 탄화수소는 기본적으로 안료, 특정적으로 흑색안료나, 바인더 수지를 용해를 시키는 역할을 하며, 알코올류는 인쇄 후 건조성을 좋게 한다. On the other hand, as the organic solvent according to the present invention, aromatic hydrocarbons basically dissolve pigments, specifically black pigments and binder resins, and alcohols improve drying properties after printing.

이에 따라, 본 발명에 따른 유기용매는 방향족 탄화수소인 메틸에틸케톤 35내지 70중량%, 아이소프로필 알코올 30 내지 65중량%를 혼합 사용하는 것을 추천한다.Accordingly, it is recommended that the organic solvent according to the present invention be mixed with 35 to 70% by weight of methyl ethyl ketone as an aromatic hydrocarbon and 30 to 65% by weight of isopropyl alcohol.

바람직한 유기용매의 사용량은 블랙인쇄층(4) 전체 100중량% 기준으로, 45 내지 80중량%인 것이 좋다. The preferable amount of the organic solvent to be used is 45 to 80% by weight based on 100% by weight of the whole black printing layer (4).

본 발명에 따른 블랙인쇄층(4)을 구성하는 첨가제는 당업계의 통상적인 첨가제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 분산제, 슬립제, 부착증진제를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.Any additive that constitutes the black print layer 4 according to the present invention may be used as long as it is an additive customary in the art. Preferably, a dispersant, a slip agent, and an adhesion promoter may be used alone or in combination.

여기서, 상기 분산제는 유기산, 아로마틱 오일, 지방족 오일, 동 식물성 기름, 캐스터 오일, 면실유, 미네랄 오일 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 사용하는 것이 좋고, 슬립제는 제품명 BYK-333을 사용하는 것이 좋고, 부착증진제는 하이드록시 에틸 아크릴로일 포스페이트, 하이드록시 에틸 메타 아크릴레이트 포스페이트 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 또는 제품명 BYK-4500를 사용하는 것이 좋다.The dispersant is preferably selected from organic acids, aromatic oils, aliphatic oils, vegetable oils, castor oils, cottonseed oils, mineral oils, and mixtures thereof. The slip agent is preferably BYK-333 It is preferable that the adhesion promoter is hydroxyethyl acryloyl phosphate, hydroxyethyl methacrylate phosphate or a mixture of at least one selected from them or BYK-4500.

바람직한 첨가제의 사용량은 블랙인쇄층(4) 전체 100중량% 기준으로, 0.1 내지 5중량%를 사용하는 것이 좋다. The preferable amount of the additive to be used is 0.1 to 5% by weight, based on 100% by weight of the whole black printing layer (4).

상기 첨가제의 사용량이 0.1중량% 미만이면, 안료와 바인더 수지의 젖음(Wetting)성이 저하되어 조성물의 물성이 감소하게 되고, 그로 인해 색상 표현 능력 및 저장 안정성 등이 저하될 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄 작업 중에는 인쇄 면이 부분적으로 묻어나는 블로킹(Blocking)이 발생될 수 있을 뿐만 아니라, 안료와 피인쇄체의 부착성 또는 슬립성이 저하될 수 있어 바람직하지 않다. If the amount of the additive used is less than 0.1% by weight, the wettability of the pigment and the binder resin is lowered, and the physical properties of the composition are reduced. As a result, color rendering ability and storage stability may be deteriorated, During the operation, blocking may occur where the printing surface partially appears, and adhesion or slipperiness of the pigment and the printing substrate may be deteriorated.

또한, 상기 첨가제의 사용량이 5중량%를 초과하면, 제조비용이 상승하고, 인쇄 도막의 평활성이 지나치게 증가하여 피인쇄체와의 부착 불량이 발생할 수 있고, 첨가제와 바인더 수지와의 상용성이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.If the amount of the additive used exceeds 5% by weight, the production cost is increased and the smoothness of the printed coating film is excessively increased, resulting in poor adhesion with the substrate, and the compatibility of the additive and the binder resin is reduced Which is not preferable.

본 발명에 따른 핫멜트 점착층(8)은 상기 블랙인쇄층(4)이 적층된 일측의 타측 기재(2)에 적층되어 형성된다.The hot-melt adhesive layer 8 according to the present invention is formed by being laminated on one side of the other substrate 2 on which the black print layer 4 is laminated.

본 발명에 따른 핫멜트 점착층(8)의 두께는 3 내지 30㎛ 두께인 것이 좋다.The thickness of the hot-melt adhesive layer 8 according to the present invention is preferably 3 to 30 탆 in thickness.

상기 두께가 3㎛ 미만일 경우는 웨이퍼 부착 시, 들뜸 현상으로 인한 부착성이 저하되고, 가열시 피착재와 제품이 분리되는 현상이 발생할 수 있다. If the thickness is less than 3 mu m, adhesion of the wafer due to floating phenomenon may be deteriorated when the wafer is attached, and separation of the adherend and the product may occur during heating.

또한, 상기 두께가 30㎛ 이상이면 웨이퍼에 부착되는 정도는 좋으나, 쏘잉(Sawing) 공정 시, 버(Burr) 및/또는 크랙(Crack)이 발생할 수 있고, 점착층의 점착 성분이 쏘잉 블레이드(Sawing Blade)를 오염시켜 공정상에 악영향을 미칠 수 있다.When the thickness is 30 m or more, the degree of adhesion to the wafer is good. However, burrs and / or cracks may occur during a sawing process, and the adhesive component of the adhesive layer may be removed by a sawing blade Blade) can be adversely affected due to contamination.

본 발명에 따른 핫멜트 점착층(8)은 상기 기재(2)의 일측에 티 타이(T-die), 슬롯다이(Slot Die) 또는 코마(Coma) 코팅방식으로 코팅되어 적층되는 것이 바람직하다.The hot-melt adhesive layer 8 according to the present invention is preferably coated on one side of the substrate 2 by a T-die, a slot die, or a Coma coating method.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 핫멜트 점착층(8)은 베이스 수지, 점착부여 수지, 용제 및/또는 소광제를 포함할 수 있으며, 그 조성비는 핫멜트 점착층(8) 전체 100중량% 기준으로 베이스 수지 10 내지 20중량%, 점착부여 수지 10 내지 20중량%, 용제 64 내지 78중량% 및/또는 소광제 2 내지 10중량%인 것을 추천한다.In a specific embodiment, the hot melt adhesive layer 8 according to the present invention may comprise a base resin, a tackifier resin, a solvent and / or a quencher, 10 to 20% by weight of the resin, 10 to 20% by weight of the tackifier resin, 64 to 78% by weight of the solvent and / or 2 to 10% by weight of the extinction agent.

상기 베이스 수지의 종류, 분자량, 및/또는 배합비 등에 따라 점착층의 물리적 성질, 예를 들면 점착력, 응집력, 젖음성(Wetting), 및/또는 내구성 등을 조절할 수 있다.The physical properties such as adhesion, cohesion, wettability, and / or durability of the adhesive layer can be controlled according to the kind of the base resin, molecular weight, and / or compounding ratio.

바람직한 베이스 수지는 폴리아마이드계 수지, 폴리에스터계 수지, EVA계 수지, 폴리우레탄계 수지 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋지만, 점착성 및 상용성이 우수하고 저온(60℃)에서도 점착력을 가지며, 내습기성, 내화학성, 내구성이 좋은 폴리우레탄 수지를 사용하는 것을 추천하고, 그 사용량은 핫멜트 점착층(8) 전체 100중량% 기준으로 10 내지 20중량%인 것이 좋다.The base resin is preferably a polyamide resin, a polyester resin, an EVA resin, a polyurethane resin, or a mixture of at least one selected from the foregoing. However, the base resin is excellent in tackiness and compatibility and exhibits an adhesive force even at a low temperature It is recommended to use a polyurethane resin having good moisture resistance, chemical resistance and durability, and the amount of the polyurethane resin to be used is preferably 10 to 20% by weight based on 100% by weight of the entire hot-melt adhesive layer 8.

본 발명에 따른 점착부여 수지는 베이스 수지만으로 충분한 점착성능을 발휘하지 못하는 경우 점착성을 향상시키기 위한 보조제로 사용되는 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 점착부여 수지라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 석유수지의 수소화물, 테르펜수지의 수소화물, 천연수지, 변성수지, 천연수지 및 변성수지의 유도체 군 중에서 선택하여 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있지만, 추천하기로는 석유수지의 수소화물 수지를 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 핫멜트 점착층(8) 전체 100중량% 기준으로 10 내지 20중량%인 것을 추천한다.The tackifier resin according to the present invention is used as an auxiliary agent for improving the tackiness when the base resin alone can not exhibit sufficient tackiness, and any conventional tackifier resin having such a purpose can be used , Preferably selected from the group consisting of a hydride of a petroleum resin, a hydride of a terpene resin, a natural resin, a modified resin, a natural resin and a modified resin, and may be used alone or in combination. It is recommended to use 10 to 20% by weight based on 100% by weight of the total of the hot-melt adhesive layer 8.

본 발명에 따른 용제는 베이스 수지와 점착부여 수지를 액체 상태로 용해하기 위하여 사용한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 용제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 톨루엔, DMF(N,N-Dimethylformamide), MEK(Methyl ethyl ketone) 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 보다 바람직하게는 DMF와 MEK를 1:1의 중량비율로 혼합하여 사용하는 것을 추천한다.The solvent according to the present invention is used for dissolving the base resin and the tackifier resin in a liquid state, and any solvent that is common in the art having such a purpose may be used. Preferably, toluene, DMF (N, N-dimethylformamide), MEK (Methyl ethyl ketone) or a mixture thereof is preferably used, and it is more preferable to mix DMF and MEK in a weight ratio of 1: 1.

바람직한 용제의 사용량은 사용자의 선택에 따라 변경 가능하지만, 추천하기로는 핫멜트 점착층(8) 전체 100중량% 기준으로 64 내지 78중량%인 것이 좋다.The amount of the solvent to be used may be changed according to the user's choice, but it is recommended that the amount of the solvent is 64 to 78% by weight based on 100% by weight of the entire hot melt adhesive layer 8.

본 발명에 따른 소광제는 핫멜트 점착층(8)이 액상으로 있을 때 베이스 수지와 점착부여 수지가 가라앉지 않도록 하고, 도포 건조시 기재(2), 특정적으로 PET 필름으로 이루어진 기재(2)에 말아놓았을 때 핫멜트 점착층(8)이 기재(2) 이면에 묻지 않게(Anti-Blocking)하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 소광제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 에어로졸 또는 폴리아크릴레이트 공중합체를 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 핫멜트 점착층(8) 전체 100중량% 기준으로 2 내지 10중량%인 것이 좋다.The light extinguishing agent according to the present invention prevents the base resin and the tackifier resin from sinking when the hot melt adhesive layer 8 is in a liquid phase and prevents the substrate 2 and the substrate 2 made of a PET film It is intended to prevent (block) the hot-melt adhesive layer 8 from adhering to the back surface of the substrate 2 when it is rolled up. Any conventional quenching agent in the art having such a purpose may be used, It is preferable to use an aerosol or a polyacrylate copolymer, and the amount thereof to be used is preferably 2 to 10% by weight based on 100% by weight of the entire hot-melt adhesive layer 8.

본 발명에 따른 아크릴 저점착 캐리어층(10)은 상기 블랙인쇄층(4)에 적층되어 열점착이 가능하도록 하는 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 아크릴 저점착 캐리어층(10)이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.The acrylic low adhesion carrier layer 10 according to the present invention is laminated on the black print layer 4 to enable thermal adhesion. Any conventional acrylic low adhesion carrier layer 10 having such a purpose, May be used.

특히, 본 발명에 따른 아크릴 저점착 캐리어층(10)은 블랙인쇄층(4)과 대향되는 일측면에 아크릴계 점착제로 이루어진 아크릴층(14)이 캐리어 필름(12), 바람직하게는 2 내지 7㎛, 추천하기로는 약 5㎛ 두께를 갖는 PET 캐리어 필름(12)에 코팅된 형태로 구성된다.Particularly, in the acrylic low adhesive carrier layer 10 according to the present invention, the acrylic layer 14 made of an acrylic adhesive is applied to the carrier film 12, preferably 2 to 7 mu m , And is preferably coated on the PET carrier film 12 having a thickness of about 5 탆.

여기서, 상기 아크릴 저점착 캐리어층(10)을 구성하는 아크릴층(14)의 두께는 사용자의 선택에 따라 3 내지 30㎛의 두께로 형성시킬 수 있으나, 점착성 및 두께 의존성을 고려하여 약 10㎛ 내외의 두께로 형성하는 것이 박리력 및 합지력 측면에서 유용하다.Here, the thickness of the acrylic layer 14 constituting the acrylic low adhesive carrier layer 10 may be 3 to 30 탆, depending on the user's choice. However, considering the tackiness and thickness dependency, In terms of the peeling force and the bonding force.

본 발명에 따른 아크릴 저점착 캐리어층(10)은 2 내지 100gf/25mm 정도의 점착력을 유지하고, 100 내지 150℃, 바람직하게는 110 내지 120℃의 온도에서 피착재에 잔사가 남지 않아야 한다.The acrylic low adhesive carrier layer 10 according to the present invention maintains an adhesive strength of about 2 to 100 gf / 25 mm, and no residue should remain on the adherend at a temperature of 100 to 150 ° C, preferably 110 to 120 ° C.

이는, 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프가 웨이퍼에 라미네이션 후 핫멜트 점착층(8)의 부착온도(오븐 큐어)가 약 100℃ 이상이기 때문에 제품 가공 후에도 아크릴층(14)을 구성하는 아크릴 점착제에 전이가 일어나지 않아야 하므로, 고온에서 잔사가 남지 않는 것이 중요하다. This is because the adhesion temperature (oven cure) of the hot-melt adhesive layer 8 after lamination of the wafer-level backside adhesive tape to the wafer is about 100 ° C or higher, so that even after the product is processed, the acrylic adhesive constituting the acrylic layer 14 is not transferred It is important that no residues remain at high temperatures.

또한, 상기 점착테이프는 라미네이션 후 필요에 따라, 웨이퍼를 다시 복구하기 위해 부착된 점착테이프를 제거하는 리워크(Rework) 공정 시, 점착테이프가 아크릴 저점착 캐리어층(10)이 부착된 상태로 제거되어야 하므로, 인쇄 면과 잘 점착되어 제거되는 것이 중요한바, 상기 리워크(Rework)가 진행되는 동안 아크릴 저점착 캐리어층(10)과 인쇄면과의 점착력은 핫멜트 점착층(8)과 웨이퍼와의 점착력보다 높게 설계되어야 하며, 리워크(Rework) 없이 정상적인 프로세스로 오븐큐어 후에 아크릴 저점착 캐리어층(10)과 인쇄면의 점착력은 핫멜트 점착층(8)과 웨이퍼와의 점착력보다 낮아야 한다. When the adhesive tape is laminated, the adhesive tape is removed in a state where the acrylic low adhesive carrier layer 10 is attached in a rework process for removing the adhesive tape attached to the wafer in order to recover the wafer again, The adhesion between the acrylic low adhesive carrier layer 10 and the printing surface during the rework is not affected by the adhesion between the hot melt adhesive layer 8 and the wafer, The adhesive strength between the acrylic low adhesive carrier layer 10 and the printed surface after the oven cure in a normal process without rework should be lower than the adhesion between the hotmelt adhesive layer 8 and the wafer.

따라서 본 발명에 따른 아크릴 저점착 캐래어층(10)의 점착력은 상온 및 오븐큐어 후에도 2 내지 100gf/25mm가 적당하고, 2 내지 30gf/25mm가 가장 바람직하다.Therefore, the adhesive strength of the acrylic low-pressure adhesive carrier layer 10 according to the present invention is suitably from 2 to 100 gf / 25 mm and most preferably from 2 to 30 gf / 25 mm after curing at room temperature and oven.

한편, 본 발명에 따른 아크릴 저점착 캐리어층(10)을 구성하는 아크릴층(14)은 점착제를 포함한다.On the other hand, the acrylic layer 14 constituting the acrylic low adhesive carrier layer 10 according to the present invention includes an adhesive.

바람직한 아크릴층(14)은 아크릴계 점착제, 예를 들면 아크릴 모노머, 바람직하게는 중량 평균 분자량이 20만 내지 100만인 아크릴 모노머를 포함하는 것이 좋다.Preferably, the acrylic layer 14 comprises an acrylic adhesive, for example, an acrylic monomer, preferably an acrylic monomer having a weight average molecular weight of 200,000 to 1,000,000.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 점착테이프는 상기 핫멜트 점착층(8), 바람직하게는 기재(2)의 일측에 적층되는 핫멜트 점착층(8)의 타측면에 라이너(16, Liner)를 더 적층부가하여 점착테이프의 이송, 사용 및/또는 저장시 손상되는 것을 방지하고, 사용을 용이하게 할 수 있다.The adhesive tape according to the present invention further comprises a liner 16 laminated on the other side of the hot-melt adhesive layer 8, preferably a hot-melt adhesive layer 8 laminated on one side of the base material 2, In addition, the adhesive tape can be prevented from being damaged during transportation, use and / or storage of the adhesive tape, and the use thereof can be facilitated.

바람직한 라이너(16)는 PET 필름을 사용하는 것이 좋다.The preferred liner 16 is preferably a PET film.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프는 라미네이션(Lamination) M/C 또는 합지장비(샤프트 2단 이상)를 이용하여 아크릴 점착제가 도포된 PET 필름으로 구성된 아크릴 저점착 캐리어층(10)을 첫 샤프트에 고정하고, 카본블랙 PET 필름에 우레탄 점착제가 도포된 테이프를 중간 샤프트에 고정(Top_ carbon black, Bottom_ Liner)한 후 두 필름을 압력이 가해지는 롤(Roll)과 롤(Roll) 사이를 통과시켜 단일화함으로써 하나의 점착테이프를 제조한다.The backside adhesive tape for a wafer level according to the present invention having such a structure is manufactured by using a lamination M / C or an acrylic low adhesive carrier layer (hereinafter referred to as " 10) was fixed on the first shaft, and a tape coated with a urethane adhesive on a carbon black PET film was fixed on the intermediate shaft (Top_carbon black, bottom liner), and then the two films were pressed on rolls and rolls ) To produce a single adhesive tape.

이때, 제조된 점착테이프는 숙성실에서 45 내지 55℃의 온도범위에서 45 내지 50시간 동안 숙성시켜 최종 제품으로서의 점착테이프를 제조한다.
At this time, the produced adhesive tape is aged in the aging room at 45 to 55 ° C for 45 to 50 hours to produce an adhesive tape as a final product.

이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. However, the following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention.

[실시예 1][Example 1]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 5g, 폴리우레탄 수지 15g, 메틸에틸케톤 52g과 아이소프로필알코올 25g으로 이루어진 유기용매 77g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution prepared by mixing 5 g of carbon black, 15 g of a polyurethane resin, 77 g of an organic solvent consisting of 52 g of methyl ethyl ketone and 25 g of isopropyl alcohol, and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona- Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 2][Example 2]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 7g, 폴리우레탄 수지 15g, 메틸에틸케톤 50g과 아이소프로필알코올 25g으로 이루어진 유기용매 75g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Subsequently, a black print layer coating solution prepared by mixing 7 g of carbon black, 15 g of a polyurethane resin, 75 g of an organic solvent consisting of 50 g of methyl ethyl ketone and 25 g of isopropyl alcohol, and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona- Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 3][Example 3]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 5g, 폴리우레탄 수지 25g, 메틸에틸케톤 40g과 아이소프로필알코올 27g으로 이루어진 유기용매 67g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution prepared by mixing 5 g of carbon black, 25 g of polyurethane resin, 40 g of methyl ethyl ketone and 27 g of isopropyl alcohol and 67 g of an organic solvent and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 4][Example 4]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 15g, 폴리우레탄 수지 5g, 메틸에틸케톤 46g과 아이소프로필알코올 31g으로 이루어진 유기용매 77g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution prepared by mixing 15 g of carbon black, 5 g of polyurethane resin, 46 g of methyl ethyl ketone and 31 g of isopropyl alcohol and 77 g of an organic solvent and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 5][Example 5]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 15g, 폴리우레탄 수지 15g, 메틸에틸케톤 40g과 아이소프로필알코올 37g으로 이루어진 유기용매 77g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다. Then, a black print layer coating solution obtained by mixing 15 g of carbon black, 15 g of polyurethane resin, 77 g of an organic solvent consisting of 40 g of methyl ethyl ketone and 37 g of isopropyl alcohol and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 6][Example 6]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 15g, 폴리우레탄 수지 25g, 메틸에틸케톤 34g과 아이소프로필알코올 23g으로 이루어진 유기용매 57g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution obtained by mixing 15 g of carbon black, 25 g of polyurethane resin, 57 g of an organic solvent consisting of 34 g of methyl ethyl ketone and 23 g of isopropyl alcohol and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 7][Example 7]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 25g, 폴리우레탄 수지 3g, 메틸에틸케톤 41g과 아이소프로필알코올 28g으로 이루어진 유기용매 69g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution obtained by mixing 25 g of carbon black, 3 g of polyurethane resin, 41 g of methyl ethyl ketone and 28 g of isopropyl alcohol and 69 g of an organic solvent and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was added to one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 8][Example 8]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 25g, 폴리우레탄 수지 15g, 메틸에틸케톤 34g과 아이소프로필알코올 23g으로 이루어진 유기용매 57g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.Then, a black print layer coating liquid prepared by mixing 25 g of carbon black, 15 g of a polyurethane resin, 57 g of an organic solvent consisting of 34 g of methyl ethyl ketone and 23 g of isopropyl alcohol and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona- Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실시예 9][Example 9]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 25g, 폴리우레탄 수지 25g, 메틸에틸케톤 28g과 아이소프로필알코올 19g으로 이루어진 유기용매 47g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.
Then, a black print layer coating solution prepared by mixing 25 g of carbon black, 25 g of a polyurethane resin, 47 g of an organic solvent consisting of 28 g of methyl ethyl ketone and 19 g of isopropyl alcohol and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona- Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

[실험 1][Experiment 1]

실시예 1 내지 실시예 9에 따라 제조된 블랙인쇄층 인쇄성 및 자외선 차단성을 측정하여 하기 표 1로 나타냈다.
The printing properties and the ultraviolet barrier property of the black printed layer prepared according to Examples 1 to 9 were measured and shown in Table 1 below.


구분
division 블랙인쇄층 (조성물 단위:g)Black printing layer (composition unit: g) 흑색안료Black pigment 바인더 수지Binder resin 유기용매Organic solvent 첨가제additive 인쇄성Printability UV 차단성UV barrier property 카본블랙Carbon black 폴리우레탄Polyurethane MEKMEK IPAIPA 부착증진제Adhesion promoter 실시예 1Example 1 33 77 5252 3535 33 △△ △△ 실시예 2Example 2 77 1515 5050 2525 33 ◎◎ △△ 실시예 3Example 3 55 2525 4040 2727 33 ○○ △△ 실시예 4Example 4 1515 55 4646 3131 33 △△ ◎◎ 실시예 5Example 5 1515 1515 4040 3737 33 ◎◎ ◎◎ 실시예 6Example 6 1515 3030 1616 3939 33 ○○ ◎◎ 실시예 7Example 7 1515 2525 3434 2323 33 △△ ◎◎ 실시예 8Example 8 2525 1515 3434 2323 33 ○○ ◎◎ 실시예 9Example 9 2525 2525 2828 1919 33 ○○ ◎◎

여기서, 상기 표 1의 △는 보통, ○는 좋음, ◎는 매우 좋음을 나타낸다.Here,? In Table 1 indicates normal,? Indicates good, and? Indicates very good.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 9에 따라 제조된 블랙인쇄층 인쇄성 및 자외선 차단성이 보통 이상을 나타났다.
As shown in Table 1, the printability and ultraviolet barrier property of the black print layer prepared according to Examples 1 to 9 were more than usual.

[실시예 10][Example 10]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 10g, 석유 수지 수소화물 10g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 38g과 메틸에틸케톤 38g으로 이루어진 용제 76g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.
Then, 10 g of a polyurethane resin, 10 g of a petroleum resin hydride, 76 g of a solvent consisting of 38 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 38 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona-treated PET film The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 11] [Example 11]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 10g, 석유 수지 수소화물 15g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 36g과 메틸에틸케톤 35g으로 이루어진 용제 71g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다. Subsequently, 10 g of a polyurethane resin, 15 g of a petroleum resin hydride, 71 g of a solvent consisting of 36 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 35 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona- The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 12][Example 12]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 10g, 석유 수지 수소화물 10g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 38g과 메틸에틸케톤 38g으로 이루어진 용제 76g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다. Then, 10 g of a polyurethane resin, 10 g of a petroleum resin hydride, 76 g of a solvent consisting of 38 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 38 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona-treated PET film The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 13][Example 13]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 15g, 석유 수지 수소화물 10g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 36g과 메틸에틸케톤 35g으로 이루어진 용제 71g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.
Subsequently, 15 g of a polyurethane resin, 10 g of a petroleum resin hydride, 71 g of a solvent consisting of 36 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 35 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona- The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 14][Example 14]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 15g, 석유 수지 수소화물 15g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 33g과 메틸에틸케톤 33g으로 이루어진 용제 66g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.
Next, 15 g of a polyurethane resin, 15 g of a petroleum resin hydride, 66 g of a solvent consisting of 33 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 33 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona-treated PET film The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 15][Example 15]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 15g, 석유 수지 수소화물 20g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 31g과 메틸에틸케톤 30g으로 이루어진 용제 61g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.
Then, 15 g of a polyurethane resin, 20 g of a petroleum resin hydride, 61 g of a solvent consisting of 31 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 30 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona-treated PET film The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 16][Example 16]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 20g, 석유 수지 수소화물 10g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 33g과 메틸에틸케톤 33g으로 이루어진 용제 66g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다. Subsequently, 20 g of a polyurethane resin, 10 g of a petroleum resin hydride, 66 g of a solvent consisting of 33 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 33 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quenching agent were mixed on one side of the corona- The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 17][Example 17]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 20g, 석유 수지 수소화물 15g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 31g과 메틸에틸케톤 30g으로 이루어진 용제 61g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.
Subsequently, 20 g of a polyurethane resin, 15 g of a petroleum resin hydride, 61 g of a solvent consisting of 31 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 30 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona- The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실시예 18][Example 18]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 20g, 석유 수지 수소화물 20g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 28g과 메틸에틸케톤 28g으로 이루어진 용제 56g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.Subsequently, 20 g of a polyurethane resin, 20 g of a petroleum resin hydride, 56 g of a solvent consisting of 28 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 28 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona- The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

[실험 2][Experiment 2]

실시예 10 내지 실시예 18에 따라 제조된 핫멜트 점착층의 작업성 및 첨착부여성을 측정하여 하기 표 2로 나타냈다.
The workability of the hot-melt adhesive layer prepared according to Examples 10 to 18 and the feminine parts were measured and shown in Table 2 below.


구분
division 핫멜트 점착층(조성물 단위:g)Hot melt adhesive layer (composition unit: g) 베이스 수지Base resin 점착부여수지Tackifying resin 용제solvent 소광제Quencher 작업성Workability 점착부
여성Adhesive portion
female 폴리우레탄Polyurethane 석유수지의 수소화물Hydride of petroleum resin DMFDMF MEKMEK 에어로졸Aerosol 실시예 10Example 10 1010 1010 3838 3838 44 ○○ ○○ 실시예 11Example 11 1010 1515 3636 3535 44 ○○ ◎◎ 실시예 12Example 12 1010 2020 3838 3838 44 ○○ ○○ 실시예 13Example 13 1515 1010 3636 3535 44 ◎◎ ○○ 실시예 14Example 14 1515 1515 3333 3333 44 ◎◎ ◎◎ 실시예 15Example 15 1515 2020 3131 3030 44 ◎◎ ○○ 실시예 16Example 16 2020 1010 3333 3333 44 ○○ ○○ 실시예 17Example 17 2020 1515 3131 3030 44 ○○ ◎◎ 실시예 18Example 18 2020 2020 2828 2828 44 ○○ ○○

여기서, 상기 표 2의 △는 보통, ○는 좋음, ◎는 매우 좋음을 나타낸다.Here,? In Table 2 indicates that? Is good and? Is very good.

표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 10 내지 실시예 18에 따라 제조된 핫멜트 점착층의 작업성 및 첨착부여성이 좋음 이상인 것으로 나타났다
As shown in Table 2, it was found that the workability of the hot-melt adhesive layer prepared according to Examples 10 to 18,

블랙 인쇄층 조성 함량 평가에서 제일 좋았던 실시예5와 핫멜트 점착층 조성 함량 평가에서 제일 좋았던 실시예 14를 함께 적용하여, 주요한 원료 및 특성을 변화시켜 제품화하였고, 그 내용은 표3에 나타내었다.
Example 5, which was the best in the evaluation of black printing layer composition content, and Example 14, which was the best in the evaluation of the composition of the hot-melt adhesive layer composition, were applied together, and major raw materials and properties were changed and commercialized.

[실시예 19][Example 19]

열경화성 아크릴 도포제로 프라이머 코팅된 약 12㎛ 두께의 PET 필름 일측면을 코로나 처리한 PET 필름을 준비하였다.A PET film having a thickness of about 12 탆 and primer coated with a thermosetting acrylic coating agent was prepared by corona-treating one side of the PET film.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 카본블랙 15g, 폴리우레탄 수지 15g, 메틸에틸케톤 40g과 아이소프로필알코올 37g으로 이루어진 유기용매 67g, 부착증진제 BYK-4500 3g 혼합한 블랙인쇄층 코팅액을 그라비아인쇄 방법으로 코팅하여 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층이 형성된 PET 필름을 제조하였다.Then, a black print layer coating liquid prepared by mixing 15 g of carbon black, 15 g of polyurethane resin, 67 g of an organic solvent consisting of 40 g of methyl ethyl ketone and 37 g of isopropyl alcohol and 3 g of adhesion promoter BYK-4500 was coated on one side of the corona-treated PET film, Printing method to produce a PET film having a black print layer having a thickness of about 3.5 탆.

그 다음, 상기 코로나 처리된 PET 필름 일측면에 폴리우레탄 수지 15g, 석유 수지 수소화물 15g, DMF(N,N-Dimethylformamide) 33g과 메틸에틸케톤 33g으로 이루어진 용제 66g, 및 에어로졸 소광제 4g을 혼합한 핫멜트 점착층 코팅액을 약 5㎛ 두께가 되도록 슬롯다이 코팅한 후 PET 이형 필름을 핫멜트 점착층면에 합지하여 핫멜트 점착층이 형성된 필름을 제조하였다.Next, 15 g of a polyurethane resin, 15 g of a petroleum resin hydride, 66 g of a solvent consisting of 33 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 33 g of methyl ethyl ketone, and 4 g of an aerosol quencher were mixed on one side of the corona-treated PET film The hot melt adhesive layer coating solution was slot-die coated to a thickness of about 5 탆, and a PET release film was laminated on the hot melt adhesive layer surface to prepare a film having a hot-melt adhesive layer.

그 다음, 건조 공정을 거친 후 PET 이형 필름을 상기 핫멜트 점착면에 합지하여, 블랙인쇄 층이 인쇄된 핫멜트 점착테이프를 제조하였다.Then, after drying, a PET release film was laminated on the hot melt adhesive surface to prepare a hot-melt adhesive tape printed with a black print layer.

그 다음, 라미네이션(Lamination) M/C 을 이용하여 아크릴 저점착 캐리어층이 약 10㎛ 도포된 필름을 첫 샤프트에 고정하고, 블랙인쇄층이 형성된 핫멜트 점착테이프를 중간 샤프트에 고정 후 두 필름을 압력이 들어간 롤과 롤l 사이를 통과시켜 합지하였다. Next, a film coated with about 10 mu m of the acrylic low-adhesion carrier layer was fixed to the first shaft using a lamination M / C, and the hot-melt adhesive tape having the black print layer was fixed to the intermediate shaft, Was passed through between the rolls and the rolls.

그 다음, 합지된 점착테이프를 숙성실에서 약 50℃의 온도로 약 48 시간 정도 숙성시켜 최종적인 점착테이프를 얻는다.
Then, the lapped adhesive tape is matured at a temperature of about 50 캜 in the aging chamber for about 48 hours to obtain a final adhesive tape.

[실시예 20][Example 20]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 약 3.5㎛ 두께의 블랙인쇄층을 30㎛ 두께로 형성시켜 실시하였다.
A black printing layer having a thickness of about 3.5 탆 was formed in a thickness of 30 탆 in the same manner as in Example 19. [

[실시예 21][Example 21]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 카본블랙 15g 대신 산화철 15g을 사용하여 실시하였다.
The procedure of Example 19 was repeated except that 15 g of iron oxide was used instead of 15 g of carbon black.

[실시예 22][Example 22]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 카본블랙 15g 대신 이산화망간 15g을 사용하여 실시하였다.
The procedure of Example 19 was repeated except that 15 g of manganese dioxide was used instead of 15 g of carbon black.

[실시예 23][Example 23]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 카본블랙 15g 대신 아닐린 블랙 15g을 사용하여 실시하였다.
The procedure of Example 19 was repeated except that 15 g of aniline black was used instead of 15 g of carbon black.

[실시예 24][Example 24]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 카본블랙 15g 대신 활성탄 15g을 사용하여 실시하였다.
The procedure of Example 19 was repeated except that 15 g of activated carbon was used instead of 15 g of carbon black.

[실시예 25][Example 25]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 5㎛ 두께의 핫멜트 점차층을 40㎛ 두께의 점착층으로 형성하여 실시하였다.
A hot-melt gradual layer having a thickness of 5 mu m was formed into a 40 mu m-thick adhesive layer in the same manner as in Example 19. [

[실시예 26][Example 26]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 폴리우레탄 수지 15g 대신 폴리에스터 15g을 사용하여 실시하였다.
The procedure of Example 19 was repeated except that 15 g of polyurethane was used instead of 15 g of polyurethane resin.

[실시예 27][Example 27]

실시예 19와 동일한 방법으로 실시하되, 약 10㎛ 두께의 아크릴 저점착 캐리어층의 두께를 약 40㎛ 두께의 아크릴 저점착 캐리어층으로 형성시켜 실시하였다.
Sensitive adhesive carrier layer having a thickness of about 10 mu m was formed into an acrylic low-adhesion carrier layer having a thickness of about 40 mu m.

[실험 3][Experiment 3]

실시예 19 내지 실시예 27에 따라 제조된 점착테이프와 종래의 점착테이프[비교예: LC테이프]를 미러웨이퍼에 적용한 후 라이메이션(Lamination), 오븐큐어(Oven Cure), 쏘잉(Sawing), UV 조사, 탈착(Detach) 각 공정에 대하여 평가한 후 그 결과를 표 3으로 나타냈다.The adhesive tapes prepared according to Examples 19 to 27 and conventional adhesive tapes (Comparative Example: LC tape) were applied to mirror wafers, and lamination, oven cure, sawing, UV Irradiation, detachment, and detachment. The results are shown in Table 3.

각 평가 방법은 하기에서 설명하는 것과 같다.
Each evaluation method is as described below.

[Rework 성 평가][Rework Evaluation]

두께 100㎛, 외경 8인치의 실리콘 웨이퍼와 같은 형상으로 절단 가공된 점착테이프의 점착제를 보호하고 있는 라이너(Liner)를 제거한 후, 롤 라미네이션 머신을 이용하여 60℃에서 라미네이션 후, 매뉴얼(Manual)로 웨이퍼와 점착테이프 간의 박리 시 문제없는지 확인하였고, 또한 웨이퍼에 점착 잔사등이 없는지 현미경 레벨용으로 관찰하였다.
After removing the liner protecting the pressure-sensitive adhesive of the adhesive tape cut into the shape of a silicon wafer having a thickness of 100 탆 and an outer diameter of 8 inches, the laminate was laminated at 60 캜 using a roll lamination machine, It was confirmed that there was no problem in peeling off between the wafer and the adhesive tape, and the adhesive was observed for the microscopic level in the absence of sticky residue on the wafer.

[레이저 마킹성 평가][Evaluation of laser marking property]

두께 100㎛, 외경 8인치의 실리콘 웨이퍼와 같은 형상으로 절단 가공된 '웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프'를 점착제를 보호하고 있는 라이너(Liner)를 제거한 후, 롤 라미네이션 머신을 이용하여 60℃에서 라미네이션 후, 140℃ x 1시간 30분 오븐에서 가열하고, 경화시켜 점착테이프가 부착된 웨이퍼를 제작하였다.A "wafer-level backside adhesive tape" cut into a shape similar to a silicon wafer having a thickness of 100 μm and an outer diameter of 8 inches was removed from the liner protecting the pressure-sensitive adhesive, and then laminated at 60 ° C. using a roll lamination machine , Heated in an oven at 140 占 폚 for 1 hour and 30 minutes, and cured to prepare a wafer with an adhesive tape.

상기 점착테이프가 부착된 웨이퍼를 블랙인쇄 면을 보호하고 있는 아크릴 저점착 캐리어층의 캐리어 필름을 제거한 후, 블랙인쇄 면에 레이저 마킹기를 이용하여 마킹후, 시인성을 관찰하였다.
After removing the carrier film of the acrylic low adhesion carrier layer protecting the black printing surface of the wafer with the adhesive tape, the black printing surface was marked with a laser marking machine and then visibility was observed.

[쏘잉(Sawing) 평가][Sawing evaluation]

두께 100㎛, 외경 8인치의 실리콘 웨이퍼와 같은 형상으로 절단 가공된 점착테이프의 점착제를 보호하고 있는 라이너(Liner)를 제거한 후, 롤 라미네이션 머신을 이용하여 60℃에서 라미네이션 후, 140℃ x 1시간 30분 오븐에서 가열하고, 경화시켜 점착테이프가 부착된 웨이퍼를 제작하였다.A liner protecting the pressure-sensitive adhesive of a pressure-sensitive adhesive tape cut into a shape such as a silicon wafer having a thickness of 100 탆 and an outer diameter of 8 inches was removed, laminated at 60 캜 using a roll lamination machine, Heated in an oven for 30 minutes, and cured to prepare a wafer with an adhesive tape.

상기 점착테이프가 부착된 웨이퍼를 블랙인쇄 면을 보호하고 있는 아크릴 저점착 캐리어층의 캐리어 필름을 제거한 후, 롤 라미네이션 머신을 이용하여, 다이싱용 다이싱 테이프를 블랙인쇄 면과 다이싱 테이프의 점착 면이 마주하게 부착하여, 웨이퍼 링과 함께 부착하였다.After removing the carrier film of the acrylic low adhesive carrier layer which protects the black printing surface of the wafer with the adhesive tape, a dicing dicing tape was adhered to the black printing surface and the adhesive surface of the dicing tape using a roll lamination machine Were attached to face each other and attached together with the wafer ring.

쏘잉 장비(DISCO, DFD 6340)를 이용하여, 5mm x 5mm의 칩이 형성되도록 쏘잉을 진행하였다.Sawing was performed using a sawing machine (DISCO, DFD 6340) to form a 5 mm x 5 mm chip.

그 결과, 웨이퍼 절단면이 현미경 레벨용으로 확인하였다.
As a result, the wafer cut surface was confirmed for the microscopic level.

[Reflow 평가][Reflow evaluation]

얻어진 칩(Chip)을 85℃, 상대습도 60% 조건으로 168시간 방치하고, 흡습시킨 후, 초기온도 160℃로 하고, 최고 온도 260℃, 가열 시간 5분간의 리플로우(Reflow)을 3회 실시하였다.The resulting chip was allowed to stand for 168 hours at 85 ° C and a relative humidity of 60%, and after moisture absorption, the initial temperature was set to 160 ° C and reflow was performed three times at a maximum temperature of 260 ° C for a heating time of 5 minutes Respectively.

그 후, 접합부의 들뜸, 박리 여부, 표면 크랙 발생의 여부를 현미경 레벨용으로 표면 및 측면을 관찰 평가했다.After that, the surface and the side were observed and evaluated for microscopic level whether or not the joint was lifted, peeled, or cracked.

웨이퍼와 접합 물의 길이 0.5mm 이상의 박리를 관찰한 경우를 박리되어 있다고 판단하고, 칩 30개를 시험에 투입하여 박리가 발생하지 않은 개수를 세었다.
It was judged that the peeling of the wafer with the peel of 0.5 mm or more in length was peeled off, and 30 chips were put into the test to count the number of peel-free peeling.

[내습열 신뢰성][Reliability of wet heat resistance]

수지층에 부착된 칩을 125℃, 20시간의 베이킹을 실시하고, 85℃, 85 % RH의 조건에서 168시간 흡습시켰다. 이것을 꺼낸 직후에 초기온도 160℃, 최고 온도 260℃ 조건의 리플로우를 3회 통과시켰다. 이후 수지 막 부착 반도체 칩 25개를 열 충격장치 내에 설치하고, -40℃와 125℃의 사이클을 1000회 반복했다.The chip attached to the resin layer was subjected to baking at 125 DEG C for 20 hours and moisture absorption at 85 DEG C and 85% RH for 168 hours. Immediately after it was taken out, reflow was carried out three times at an initial temperature of 160 캜 and a maximum temperature of 260 캜. Then, 25 resin chips-adhered semiconductor chips were placed in a thermal shock apparatus, and cycles of -40 ° C and 125 ° C were repeated 1000 times.

그 후, 열 충격 장치로부터 꺼낸 수지막 부착 칩을, 칩과 수지막의 접합부에서의 들뜸, 박리, 크랙의 유무를 현미경과 측면 관찰 때문에 평가하였다. 투입된 칩의, 들뜸. 박리 또는 크랙이 발생하지 않은 칩의 개수를 세었다.
Thereafter, the chip with a resin film taken out from the thermal shock device was evaluated for lifting, peeling, and cracking at the junction of the chip and the resin film for microscopic observation and side view. Of the inserted chip. The number of chips with no peeling or cracking was counted.

리워크성Re-workability 레이저 마킹성Laser marking property 쏘잉Sawing 리플로우Reflow 내습열Wet heat 실시예 19Example 19 ◎◎ ◎◎ ◎◎ 30개30 25개25 실시예 20Example 20 ◎◎ ◎◎ ○○ 25개25 20개20 실시예 21Example 21 ◎◎ ○○ ○○ 29개29 24개24 실시예 22Example 22 ◎◎ ○○ ○○ 29개29 23개23 실시예 23Example 23 ◎◎ ○○ ○○ 28개28 23개23 실시예 24Example 24 ◎◎ ○○ ○○ 28개28 24개24 실시예 25Example 25 ◎◎ ◎◎ ○○ 25개25 20개20 실시예 26Example 26 ◎◎ ◎◎ ○○ 28개28 23개23 실시예 27Example 27 ◎◎ ◎◎ ◎◎ 30개30 25개25 비교예Comparative Example △△ ◎◎ △△ 15개15 10개10 things

여기서, 상기 표 3의 △는 보통, ○는 좋음, ◎는 매우 좋음을 나타낸다.In Table 3, " DELTA " indicates normal, " Good " indicates good, and &

표 3에 나타난 바와 같이, 리워크성, 레이저 마킹성, 쏘잉 등이 좋음 이상인 것으로 나타났지만, 비교예에 따른 종래 점착테이프는 리워크성 및 쏘잉이 보통이고, 리플로우, 내습열성이 좋지 않은 것으로 나타났다.
As shown in Table 3, it was found that the reworkability, the laser markability, the sawing, and the like were superior to the conventional ones, but the conventional adhesive tape according to the comparative example had poor reheat and wet heat resistance appear.

2 : 기재
4 : 블랙 인쇄층
8 : 핫멜트 점착층
10 : 아크릴 저점착 캐리어층
12 : 캐리어 필름
14 : 아크릴층
16 : 라이너2: substrate
4: Black printed layer
8: hot melt adhesive layer
10: acrylic low adhesion carrier layer
12: Carrier film
14: acrylic layer
16: Liner

Claims (6)

판상형 기재;
상기 기재의 일측면에 적층되어 자외선을 차단하고, 레이저 마킹의 시인성을 용이하게 하는 카본블랙 15중량부, 폴리우레탄수지 15중량부, 메틸에틸케톤 40중량부와 아이소프로필 알콜 37중량부로 이루어진 유기용매 77중량부 및 부착증진제 3중량부로 이루어져 형성된 블랙인쇄층:
상기 블랙인쇄층이 적층된 일측의 타측 기재에 적층된 폴리우레탄수지 10중량부, 석유수지 수소화물 15중량부, DMF(N,N-Dimethylformamide) 36중량부와 메틸에틸케톤 35중량부로 이루어진 용제 71중량부 및 소광제 4중량부로 이루어져 형성된 핫멜트 점착층; 및
상기 블랙인쇄층에 적층되어 열점착이 가능하도록 하는 상온에서 2 내지 30gf/25mm의 점착력을 갖는 아크릴계 점착제로 이루어진 아크릴층이 2 내지 7㎛두께로 코팅된 PET 필름 포함하는 웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프.A plate-shaped substrate;
15 parts by weight of carbon black, which is laminated on one side of the substrate and shields ultraviolet rays and facilitates visibility of laser marking, 15 parts by weight of polyurethane resin, 40 parts by weight of methyl ethyl ketone and 37 parts by weight of isopropyl alcohol, 77 parts by weight and an adhesion promoter 3 parts by weight.
10 parts by weight of a polyurethane resin laminated on the other side substrate on which the black print layer was laminated, 15 parts by weight of petroleum resin hydride, 36 parts by weight of DMF (N, N-Dimethylformamide) and 35 parts by weight of methyl ethyl ketone A hot melt adhesive layer formed by a weight of 4 parts by weight and a quenching agent of 4 parts by weight; And
A backside adhesive tape for a wafer level comprising a PET film having an acrylic layer coated with a thickness of 2 to 7 占 퐉, the backside layer being formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive having an adhesive strength of 2 to 30 gf / 25 mm at room temperature so as to be laminated on the black print layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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