JP2006319313A - 回路基板および電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板1と回路状の金属から成る金属回路2とを交互に複数積層して成る多層回路基板において、上下に隣接する絶縁基板1間に位置する金属回路2を、上側の絶縁基板1の下面に接合された上側金属回路2-1と、下側の絶縁基板1の上面に接合され、平面視形状が上側金属回路2に対応する回路形状の下側金属回路2-2とを接合材4を介して接合することにより構成した。
【選択図】図1
Description
2:金属回路
2-1:上側金属回路
2-2:下側金属回路
4:接合材
Claims (7)
- 絶縁基板と回路状の金属から成る金属回路とを交互に複数積層して成る多層回路基板において、上下に隣接する前記絶縁基板間に位置する前記金属回路を、上側の前記絶縁基板の下面に接合された上側金属回路と、下側の前記絶縁基板の上面に接合され、平面視形状が前記上側金属回路に対応する回路形状の下側金属回路とを接合材を介して接合することにより構成したことを特徴とする回路基板。
- 前記下側金属回路は、平面視形状が前記上側金属回路と鏡面対称であることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記金属回路は金属板であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の回路基板。
- 前記上側金属回路および前記下側金属回路の側面を、前記接合材との界面から前記上側および下側の絶縁基板に向かうに伴ってそれぞれ外側に広がるように傾斜させたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記接合材の端面を前記上側金属回路および下側金属回路の側面と面一または該側面よりも内側に位置させたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記接合材の端面を内側に窪ませたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の回路基板の前記金属回路に電子部品を実装して成ることを特徴とする電子部品モジュール。
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