JP2006315230A - Resin-coated metal composite sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐熱性に優れたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートに関する。さらに詳しくは、ガラス転移温度が２００℃以上である熱可塑性樹脂とアルミニウムとの複合シートに関する。 The present invention relates to a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin excellent in heat resistance. More specifically, the present invention relates to a composite sheet of a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher and aluminum.
アルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、包装材や缶材として一般に用いられている。アルミニウムと熱可塑性樹脂を複合する方法として種々の提案がなされてきた。例えばアルミニウムなどの金属シートとポリエチレンシートを、接着層を介して圧着接合する方法（特開平５−６４８６９号公報）や、アルミニウムの表面を化成処理したのちポリエステル樹脂を溶融押出しコーティングする方法（特開平９−１７３４号公報）、アルミニウムの表面を酸化処理したのちポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂などを溶融浸漬やフィルムラミネートする方法（特開２０００−８６６１２、特開２００３−３４２７９０）が提案されている。 A composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin is generally used as a packaging material or a can material. Various proposals have been made as a method of combining aluminum and a thermoplastic resin. For example, a metal sheet such as aluminum and a polyethylene sheet are pressure-bonded and bonded via an adhesive layer (Japanese Patent Laid-Open No. 5-64869), or a method in which a polyester resin is melt-extruded and coated after chemical conversion treatment of the surface of aluminum (Japanese Patent Laid-Open 9-1734), and a method of subjecting an aluminum surface to an oxidation treatment, followed by melt dipping or film lamination of a polyolefin resin, a polyester resin, or the like (JP 2000-86612, JP 2003-342790).
従来公知のアルミニウムの熱可塑性樹脂被覆複合シートは、食品包装、静電防止包装、防湿包装、缶胴や缶蓋の缶材、電気部品外箱、建材パネルなどに利用されているが、耐熱性が低いために耐熱性が要求される電子部品や電子回路等の製造工程における副資材用途には使用できないという問題があった。 Conventionally known aluminum thermoplastic resin-coated composite sheets are used in food packaging, antistatic packaging, moisture-proof packaging, can bodies for can bodies and can lids, outer boxes for electrical parts, building material panels, etc. Therefore, there is a problem that it cannot be used as a secondary material in a manufacturing process of an electronic component or an electronic circuit that requires heat resistance.
本発明者らは、それらの電子部品や電子回路等の製造工程における副資材分野での利用の可能性があると考え鋭意研究した結果、耐熱性に優れたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートに関わる本発明に到達したものである。 As a result of earnest research, the present inventors have considered that they may be used in the field of secondary materials in the manufacturing process of such electronic parts and electronic circuits, and as a result, have become a composite sheet of aluminum and thermoplastic resin with excellent heat resistance. The present invention has been reached.
本発明の目的は、耐熱性に優れたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを提供することにある。
本発明の目的は、優れた耐熱性を有する上に、熱可塑性樹脂とアルミニウムとの優れた接着性を示すアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを提供することにある。
また本発明の目的は、電子部品や電子回路の製造工程における保護材、マスキング材、包装材、仮止め材などの副資材用途に使用可能なアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを提供することにある。
An object of the present invention is to provide a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin excellent in heat resistance.
An object of the present invention is to provide a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin that has excellent heat resistance and exhibits excellent adhesion between the thermoplastic resin and aluminum.
Another object of the present invention is to provide a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin that can be used for secondary materials such as a protective material, masking material, packaging material, and temporary fixing material in the manufacturing process of electronic components and electronic circuits. is there.
本発明は、引張り強度が８０〜１８０Ｎ／ｍｍ２で、厚さが５０μｍ以下で、平均表面粗さＲａが０．２μｍ以上のアルミニウムまたはその合金の少なくとも一つの面に、ガラス転移温度が２００℃以上の熱可塑性樹脂を溶媒に溶解し塗布乾燥することによって得られるアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを提供する。 The present invention has a glass transition temperature of 200 ° C. on at least one surface of aluminum or an alloy thereof having a tensile strength of 80 to 180 N / mm 2 , a thickness of 50 μm or less, and an average surface roughness Ra of 0.2 μm or more. Disclosed is a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin obtained by dissolving the above thermoplastic resin in a solvent, coating and drying.
前記アルミニウムまたはその合金の表面に酸化皮膜が形成されている、前記したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは本発明の好ましい態様である。 The above-described composite sheet of aluminum and thermoplastic resin, in which an oxide film is formed on the surface of the aluminum or its alloy, is a preferred embodiment of the present invention.
前記熱可塑性樹脂が、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルイミドから選ばれた少なくとも１種である、前記したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは本発明の好ましい態様である。 The above-mentioned composite sheet of aluminum and thermoplastic resin, in which the thermoplastic resin is at least one selected from polyethersulfone, polyphenylsulfone, polyimide, polyamideimide and polyesterimide, is a preferred embodiment of the present invention. is there.
前記熱可塑性樹脂を溶解する溶媒がテトラヒドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドから選ばれた少なくとも１種である、前記したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは本発明の好ましい態様である。 The above-mentioned composite sheet of aluminum and thermoplastic resin, wherein the solvent for dissolving the thermoplastic resin is at least one selected from tetrahydrofuran, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide and dimethyl sulfoxide, This is a preferred embodiment of the invention.
本発明によって、耐熱性に優れたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートが提供される。
本発明によれば、優れた耐熱性を有する上に、熱可塑性樹脂とアルミニウムとの優れた接着性を示すアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートの提供が可能となる。
本発明により、電子部品や電子回路の製造工程における保護材、マスキング材、包装材、仮止め材などの副資材用途に使用可能なアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートが提供される。
According to the present invention, a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin excellent in heat resistance is provided.
According to the present invention, it is possible to provide a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin that has excellent heat resistance and exhibits excellent adhesion between the thermoplastic resin and aluminum.
The present invention provides a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin that can be used for secondary materials such as a protective material, a masking material, a packaging material, and a temporary fixing material in a manufacturing process of an electronic component or an electronic circuit.
本発明は、引張り強度が８０〜１８０Ｎ／ｍｍ２で、厚さが５０μｍ以下で、平均表面粗さＲａが０．２μｍ以上のアルミニウムまたはその合金を基材として、その少なくとも一つの面に、ガラス転移温度が２００℃以上の熱可塑性樹脂を溶媒に溶解し塗布乾燥したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを提供する。 The present invention is based on aluminum or an alloy thereof having a tensile strength of 80 to 180 N / mm 2 , a thickness of 50 μm or less, and an average surface roughness Ra of 0.2 μm or more on at least one surface thereof. Disclosed is a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin obtained by dissolving a thermoplastic resin having a transition temperature of 200 ° C. or higher in a solvent and applying and drying it.
本発明のアルミニウムは、アルミニウム金属であっても、アルミニウムと他の合金であってもよい。 The aluminum of the present invention may be an aluminum metal or aluminum and other alloys.
本発明のアルミニウム基材は、アルミニウムのシートもしくは箔状基材であって、その引張り強度が８０〜１８０Ｎ／ｍｍ２、好ましくは９０〜１１０Ｎ／ｍｍ２であり、厚さが５０μｍ以下、好ましくは１５〜３５μｍ程度のものが使用される。 The aluminum substrate of the present invention is an aluminum sheet or foil-like substrate, and has a tensile strength of 80 to 180 N / mm 2 , preferably 90 to 110 N / mm 2 , and a thickness of 50 μm or less, preferably The thing of about 15-35 micrometers is used.
本発明のアルミニウム基材の表面は、適度の粗さを有していることが好ましく、中心線平均表面粗さＲａで表して０．２μｍ以上、好ましくは０．３μｍ以上であることが望ましい。このような荒さを有しているアルミニウム基材を用いると、熱可塑性樹脂被覆との間で良好な接着力を得ることができる。 The surface of the aluminum substrate of the present invention preferably has an appropriate roughness, and is expressed by a center line average surface roughness Ra of 0.2 μm or more, preferably 0.3 μm or more. When an aluminum substrate having such roughness is used, a good adhesive force can be obtained with the thermoplastic resin coating.
適度の粗さを得る方法として、アルミニウムのシートもしくは箔の表面を、酸またはアルカリでエッチングする方法、ブラスト処理によって粗面化する方法、圧延ロールに通して粗面化する方法などを挙げることができる。中でも、酸またはアルカリでエッチングする方法を、本発明のアルミニウム基材表面に適度は荒さを持たせるのに好適な方法として挙げることができる。 Examples of methods for obtaining an appropriate roughness include a method of etching the surface of an aluminum sheet or foil with acid or alkali, a method of roughening by blasting, a method of roughening through a rolling roll, and the like. it can. Among them, a method of etching with an acid or an alkali can be mentioned as a preferable method for appropriately imparting roughness to the surface of the aluminum substrate of the present invention.
本発明のアルミニウム基材は、その表面に酸化皮膜が形成されていることが望ましい。アルミニウムは通常自然酸化皮膜で覆われているが、自然酸化皮膜のままでは耐蝕性や表面硬さが十分ではないので、人工的な酸化皮膜を形成させることが好ましい。 As for the aluminum base material of this invention, it is desirable that the oxide film is formed in the surface. Although aluminum is usually covered with a natural oxide film, it is preferable to form an artificial oxide film since the corrosion resistance and surface hardness of the natural oxide film are not sufficient.
このような酸化皮膜形成の好適な例としては、陽極酸化を挙げることができる。陽極酸化によって酸化皮膜を形成させるには、通常アルミニウム表面を弱アルカリ性の脱脂液による脱脂処理や酸洗浄などで表面に付着した油脂分を除去し、素材表面の不均質な酸化物皮膜が除去したのち、アルミニウムを電極として電気化学的方法で人工的に酸化皮膜を形成させる方法が行われる。硫酸電解溶液中で行う硫酸陽極酸化は、陽極酸化による酸化皮膜形成の好ましい例である。 A preferred example of such oxide film formation is anodic oxidation. In order to form an oxide film by anodic oxidation, the aluminum surface is usually degreased with a weak alkaline degreasing solution or acid washed to remove the oil and fat adhering to the surface, thereby removing the heterogeneous oxide film on the surface of the material. Thereafter, an oxide film is artificially formed by an electrochemical method using aluminum as an electrode. Sulfuric acid anodic oxidation performed in a sulfuric acid electrolytic solution is a preferred example of forming an oxide film by anodic oxidation.
本発明のアルミニウムまたはその合金の表面として、脱脂洗浄や酸、アルカリ洗浄後、酸化皮膜が形成された状態は好ましい態様であり、陽極酸化によって酸化皮膜が形成された状態はより好ましい態様である。 As the surface of the aluminum or alloy thereof according to the present invention, a state in which an oxide film is formed after degreasing cleaning, acid and alkali cleaning is a preferable embodiment, and a state in which an oxide film is formed by anodic oxidation is a more preferable embodiment.
本発明で使用される熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が２００℃以上の熱可塑性樹脂である。ガラス転移温度が２００℃以上の熱可塑性樹脂から適宜選択して使用することができるが、好ましい熱可塑性樹脂としてポリイミド系熱可塑性樹脂及びポリサルホン系熱可塑性樹脂を挙げることができる。 The thermoplastic resin used in the present invention is a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher. A thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher can be appropriately selected and used. Preferred thermoplastic resins include polyimide thermoplastic resins and polysulfone thermoplastic resins.
ポリイミド系熱可塑性樹脂の具体例としては、ポイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどを挙げることができ、ポリサルホン系熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホンなどを挙げることができる。 Specific examples of the polyimide-based thermoplastic resin include poimide, polyamideimide, and polyesterimide. Specific examples of the polysulfone-based thermoplastic resin include polyether sulfone and polyphenyl sulfone. it can.
本発明のアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートはアルミニウム基材上に熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させたワニスを塗布して、乾燥させることによって得ることができる。 The composite sheet of aluminum and thermoplastic resin of the present invention can be obtained by applying a varnish obtained by dissolving a thermoplastic resin in a solvent on an aluminum base material and drying it.
アルミニウム基材上に熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させたワニスを塗布する場合、溶媒としては使用する熱可塑性樹脂を溶解させうる溶媒を選択して使用すればよいが、本発明の熱可塑性樹脂を溶解させうる溶媒の例としては、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ），Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＦＭ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などの極性溶媒を挙げることができる。これらの溶媒は単独で使用してもいいし、二種以上を混合して使用してもよい。 When a varnish in which a thermoplastic resin is dissolved in a solvent is applied on an aluminum substrate, a solvent that can dissolve the thermoplastic resin to be used may be selected and used as the solvent, but the thermoplastic resin of the present invention may be used. Examples of the solvent that can be dissolved include polar solvents such as tetrahydrofuran (THF), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide (DFM), and dimethyl sulfoxide (DMSO). These solvents may be used alone or in combination of two or more.
アルミニウム基材上に熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させたワニスを塗布した後、オーブンなどで乾燥させる。乾燥は８０〜２８０℃程度の温度で、１０分〜１時間程度の時間行えばよいが、これに限定されるものではない。 A varnish in which a thermoplastic resin is dissolved in a solvent is applied onto an aluminum substrate, and then dried in an oven or the like. The drying may be performed at a temperature of about 80 to 280 ° C. for a time of about 10 minutes to 1 hour, but is not limited thereto.
アルミニウム基材上に形成される熱可塑性樹脂の皮膜の厚さは、３〜３０μｍ程度が好ましく、より好ましくは５〜１５μｍであることが望ましい。 The thickness of the thermoplastic resin film formed on the aluminum substrate is preferably about 3 to 30 μm, more preferably 5 to 15 μm.
熱可塑性樹脂の皮膜は、アルミニウム基材の両面に形成させてもよいが、アルミニウム基材の片面であってもよい。得られる樹脂被覆金属複合シートを使用する用途に応じて、熱可塑性樹脂被覆の形成態様を選択することができる。 The thermoplastic resin film may be formed on both sides of the aluminum base material, but may be on one side of the aluminum base material. The formation mode of the thermoplastic resin coating can be selected in accordance with the intended use of the resulting resin-coated metal composite sheet.
本発明により得られたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、ガラス転移温度が２００℃以上であるため、レジストの塗布乾燥、金属の安定化処理、半田、熱プレス、樹脂封止、ダイボンディング、ダイヤーボンディングなどに対する耐久性に優れるので電子部品や電子回路の製造工程における保護材、マスキング材、包装材、仮止め材などの副資材用途に好適に使用することができる。 Since the composite sheet of aluminum and thermoplastic resin obtained by the present invention has a glass transition temperature of 200 ° C. or higher, resist coating and drying, metal stabilization treatment, solder, hot pressing, resin sealing, die bonding, Since it has excellent durability against die bonding, it can be suitably used for secondary materials such as protective materials, masking materials, packaging materials, and temporary fixing materials in the manufacturing process of electronic components and electronic circuits.
本発明のアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、熱可塑性樹脂が被覆された複合シートであるので、過熱プレスすることによって、プリント基板やリードフレームなどの実装基材に容易に融着させることができるため、例えばＣＣＤやＬＥＤなどの中空半導体パッケージ製造過程でダイパッド部やインナーリード部を形成するときのマスキング材として好適に使用することができる。 Since the composite sheet of aluminum and thermoplastic resin of the present invention is a composite sheet coated with a thermoplastic resin, it can be easily fused to a mounting substrate such as a printed circuit board or a lead frame by overheating. Therefore, it can be suitably used as a masking material when forming a die pad part or an inner lead part in the manufacturing process of a hollow semiconductor package such as a CCD or LED.
本発明のアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、電子回路作成時の耐熱レジスト塗布やメッキのマスキング用にも有効に使用することができる。
また、本発明のアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、電磁シールド材としても使用することが可能な複合シートである。
The composite sheet of aluminum and thermoplastic resin of the present invention can also be used effectively for heat resist coating and plating masking at the time of creating an electronic circuit.
The composite sheet of aluminum and thermoplastic resin of the present invention is a composite sheet that can also be used as an electromagnetic shielding material.
本発明により、前記したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートからなる電子部品や電子回路等の製造工程におけるすぐれた保護材、マスキング材、包装材、仮止め材等の副資材が提供される。 The present invention provides secondary materials such as an excellent protective material, masking material, packaging material, and temporary fixing material in the manufacturing process of electronic parts and electronic circuits made of the composite sheet of aluminum and thermoplastic resin.
以下に具体的例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
本発明の物性測定に使用される方法は、下記のとおりである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with specific examples, but the present invention is not limited to these examples.
The method used for the physical property measurement of the present invention is as follows.
（１）ガラス転移温度
ＤＳＣ法による。ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って２０℃／分の割合で試料を昇温させ吸熱曲線を作成しその変曲点より求める。
（２）引張り強度
ＪＩＳ Ｚ ２２４１に従って測定する。
(1) Glass transition temperature According to DSC method. In accordance with ASTM D3418, the sample is heated at a rate of 20 ° C./min to create an endothermic curve, which is obtained from the inflection point.
(2) Tensile strength Measured according to JIS Z 2241.
（３）クロスカット試験による樹脂層の接着性評価
ＪＩＳ Ｋ ５６００に従ってカッターナイフで樹脂層側に２ｍｍ間隔にキズを入れ１００個のマス目を作成し、その上からセロハンテープを圧着し瞬間的に引き剥がし樹脂層のアルミ箔からのハガレ状態を調べる。１００個のマス目で剥がれが全く無い場合は１００／１００、逆に全てはがれた場合は０／１００とする。
(3) Adhesion evaluation of resin layer by cross cut test According to JIS K 5600, scratches are made on the resin layer side with a cutter knife at intervals of 2 mm to create 100 squares, and cellophane tape is crimped on top of it instantaneously. Examine the peeling state of the peeled resin layer from the aluminum foil. When there is no peeling at 100 squares, it is 100/100, and when all are peeled off, it is 0/100.
（４）耐熱特性の評価
アルミニウムと熱可塑性樹脂接着シートをＦＲ４両面銅張り板（０．４ｍｍ厚み）に熱プレスで熱接着した後、プレヒート１５０℃×１８０秒＋２２０℃×６０秒の条件でリフロー半田装置に通しフクレ、剥がれ等の不具合発生の有無を調べた。
(4) Evaluation of heat resistance characteristics After aluminum and a thermoplastic resin adhesive sheet are thermally bonded to a FR4 double-sided copper-clad plate (0.4 mm thickness) by hot pressing, reflow is performed under conditions of preheating 150 ° C. × 180 seconds + 220 ° C. × 60 seconds. The soldering apparatus was examined for occurrence of defects such as blistering and peeling.
(実施例１)
引張り強度９８Ｎ／ｍｍ２、厚さ２０μｍのアルミニウムシートをエッチング処理及び硫酸陽極酸化によって表面に酸化皮膜を形成させた中心線平均粗さＲａが０．３μｍであるアルミニウム基材を用いた。
熱可塑性樹脂としてポリアミドイミド（ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製、商品名トーロン、ガラス転移温２８０℃）をＮＭＰに溶解させたワニス(固形分１６wt.％)を、アルミニウム基材に塗布し、２４０℃で、１０分間乾燥させて、樹脂厚み１０μｍのアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを得た。得られた複合シートについて、その特性を測定した。
また耐熱性の評価に当たっては０．８ｍｍ厚みの両面銅張りＦＲ４プリント基板に複合シートを２９０℃、１０ＭＰａの条件で加熱プレスし接着したものを用いた。
各特性の測定結果を表１に示した。
(Example 1)
An aluminum substrate having a center line average roughness Ra of 0.3 μm, in which an aluminum sheet having a tensile strength of 98 N / mm 2 and a thickness of 20 μm was formed by etching and sulfuric acid anodization on the surface thereof, was used.
A varnish (solid content: 16 wt.%) In which polyamideimide (manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd., trade name Torlon, glass transition temperature 280 ° C.) as a thermoplastic resin is dissolved in NMP is applied to an aluminum substrate at 240 ° C. It was dried for 10 minutes to obtain a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin having a resin thickness of 10 μm. The characteristics of the obtained composite sheet were measured.
For evaluation of heat resistance, a composite sheet was heated and pressed on a double-sided copper-clad FR4 printed board with a thickness of 0.8 mm under the conditions of 290 ° C. and 10 MPa, and used.
The measurement results of each characteristic are shown in Table 1.
（実施例２）
実施例１において、トーロンに代えてポリフェニルサルホン（ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製、商品名レーデルＲ、ガラス転移温度２２０℃）を用いるほかは同様にして、アルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを得た。得られた複合シートについて、実施例１と同様にしてその特性を測定した。ただし耐熱性の評価に当たっては０．４ｍｍ厚みの両面銅張りＦＲ４プリント基板に複合シートを２４０℃、１０ＭＰａの条件で加熱プレスし接着したものを用いた。
各特性の測定結果を表１に示した。
(Example 2)
In Example 1, a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin is obtained in the same manner except that polyphenylsulfone (trade name Radel R, glass transition temperature 220 ° C., manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.) is used instead of Torlon. It was. About the obtained composite sheet, the characteristic was measured like Example 1. FIG. However, for the evaluation of heat resistance, a double-sided copper-clad FR4 printed board with a thickness of 0.4 mm was bonded by hot pressing under a condition of 240 ° C. and 10 MPa.
The measurement results of each characteristic are shown in Table 1.
（比較例１）
実施例２においてアルミニウムの表面粗さがＲａ０．０８μｍのものを用いるほかは同様にしてアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを得た。実施例２と同様にして各特性を測定した。測定結果を表１に示した。
(Comparative Example 1)
A composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin was obtained in the same manner as in Example 2 except that aluminum having a surface roughness of Ra 0.08 μm was used. Each characteristic was measured in the same manner as in Example 2. The measurement results are shown in Table 1.
（比較例２）
実施例１においてトーロンにかえてポリサルホン（ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製、商品名ユーデル、ガラス転移温度１８５℃）を用いるほかは同様にして、アルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートを得た。実施例１と同様にしてその特性を測定した。ただし耐熱性評価に当たっては０．４ｍｍ厚みの両面銅張りＦＲ４プリント基板に複合シートを２４０℃、１０ＭＰａの条件で加熱プレスし接着したものを用いた。測定結果を表１に示した。
(Comparative Example 2)
A composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that polysulfone (trade name: Udel, glass transition temperature: 185 ° C., manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.) was used instead of Torlon. The characteristics were measured in the same manner as in Example 1. However, in the heat resistance evaluation, a double-sided copper-clad FR4 printed board having a thickness of 0.4 mm and a composite sheet heated and pressed under the conditions of 240 ° C. and 10 MPa were used. The measurement results are shown in Table 1.
本発明によって耐熱性に優れたアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートが提供される。
本発明によれば、優れた耐熱性を有する上に、熱可塑性樹脂とアルミニウムとの優れた接着性を示すアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートが提供される。
また本発明によって提供されるアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、電子部品や電子回路等の製造工程において保護材、マスキング材、包装材、仮止め材等の副資材として好適に使用できる。
また本発明によって提供されるアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートは、電子回路作成時の耐熱レジスト材やメッキのマスキング材、さらには電磁シールド材などにも適用することができるものである。
また、本発明により、前記したアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シートからなる電子部品や電子回路等の製造工程におけるすぐれた保護材、マスキング材、包装材、仮止め材等の副資材が提供される。
According to the present invention, a composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin excellent in heat resistance is provided.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while having the outstanding heat resistance, the composite sheet of aluminum and a thermoplastic resin which shows the outstanding adhesiveness of a thermoplastic resin and aluminum is provided.
In addition, the composite sheet of aluminum and thermoplastic resin provided by the present invention can be suitably used as a secondary material such as a protective material, masking material, packaging material, and temporary fixing material in the manufacturing process of electronic parts and electronic circuits.
The composite sheet of aluminum and thermoplastic resin provided by the present invention can be applied to a heat-resistant resist material, a plating masking material, an electromagnetic shield material, and the like when an electronic circuit is formed.
In addition, the present invention provides secondary materials such as excellent protective materials, masking materials, packaging materials, and temporary fixing materials in the manufacturing process of electronic parts and electronic circuits composed of the above-described composite sheet of aluminum and thermoplastic resin. .
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009098473A (en) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | Fixing roller, fixing device using same, and image forming device |
| JP2014148113A (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Oji Holdings Corp | Aluminum-coated composite material panel |
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2005
- 2005-05-11 JP JP2005138324A patent/JP2006315230A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009098473A (en) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | Fixing roller, fixing device using same, and image forming device |
| JP2014148113A (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Oji Holdings Corp | Aluminum-coated composite material panel |
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