JP2006310833A - 光源装置とこれを用いたバックライト装置及び液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光ダイオードの寿命の低減を抑制し、光の取り出し効率の向上を図ることを目的とし、これを利用した輝度の向上を図ったバックライト装置及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも発光ダイオードチップ1の表面1Tと、この発光ダイオードチップ1の周囲を取り囲むカバー部2の発光ダイオードチップ1と対向する内側面2Sとの間の間隙11に、発光ダイオードチップ1から出射される光に対し光透過性を有し、カバー部2の材料に比して高い屈折率の液体材料部10を付着して構成する。
【選択図】図6
【解決手段】少なくとも発光ダイオードチップ1の表面1Tと、この発光ダイオードチップ1の周囲を取り囲むカバー部2の発光ダイオードチップ1と対向する内側面2Sとの間の間隙11に、発光ダイオードチップ1から出射される光に対し光透過性を有し、カバー部2の材料に比して高い屈折率の液体材料部10を付着して構成する。
【選択図】図6
Description
本発明は、1つ以上の発光ダイオードを光源とする光源装置に関し、特に液晶表示パネルを背面から照明するバックライト装置に適用可能な光源装置とこれを用いたバックライト装置及び液晶表示装置に関する。
近年、テレビジョン受像機用の表示装置として、CRT(Cathode Ray Tube、陰極線管)に代わり、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)や、プラズマディスプレイ(PDP:Plasma Display Panel)などの非常に薄型化された表示装置が提案され、実用化されている。特に、液晶表示パネルを用いた液晶表示装置は、低消費電力での駆動が可能であることや、大型の液晶表示パネルの低価格化などに伴い普及が進み、技術的な研究開発が進められている。
このような液晶表示装置においては、カラーフィルタを備えた透過型の液晶表示パネルを背面側から面状に照明するバックライト装置により照明することにより、カラー画像を表示させるバックライト方式が主流となっている。
バックライト装置の光源としては、蛍光管を使った白色光を発光する冷陰極蛍光管(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)や、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)が有望視されている。
特に、青色発光ダイオードの開発により、光の三原色である赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光する発光ダイオードが揃ったことになり、これらの発光ダイオードから出射される赤色光、緑色光、青色光を混色することで、色純度の高い白色光を得ることができる。したがって、この発光ダイオードをバックライト装置の光源とすることにより、液晶表示パネルを介した色純度が高くなるため、色再現範囲をCCFLと比較して大幅に広げることができる。更に、高出力の発光ダイオード装置、いわゆるLEDモジュールを使用することによって、バックライト装置の輝度を大幅に向上させることができる。
バックライト装置の光源としては、蛍光管を使った白色光を発光する冷陰極蛍光管(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)や、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)が有望視されている。
特に、青色発光ダイオードの開発により、光の三原色である赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光する発光ダイオードが揃ったことになり、これらの発光ダイオードから出射される赤色光、緑色光、青色光を混色することで、色純度の高い白色光を得ることができる。したがって、この発光ダイオードをバックライト装置の光源とすることにより、液晶表示パネルを介した色純度が高くなるため、色再現範囲をCCFLと比較して大幅に広げることができる。更に、高出力の発光ダイオード装置、いわゆるLEDモジュールを使用することによって、バックライト装置の輝度を大幅に向上させることができる。
従来の発光ダイオード装置では、一般に屈折率1.7以上の発光ダイオードチップ表面から光束を効率よく取り出し、かつ所望の光配向特性を得るために、図11にその一例の概略断面構成を示すように、発光ダイオードチップ1の周囲をエポキシ樹脂等の屈折率が1.5前後の材料より成るカバー部2で埋め込み、これを硬化させて発光ダイオードチップ1の保護層として、またレンズ構造として使用している。図11においては、発光ダイオードチップ1はサブマウント3上に実装され、サブマウント3はヒートシンク5の上にマウントされる。発光ダイオードチップ1は例えばフリップチップであり、図11において下面に+と−の電極をもつ。これら2つの電極がサブマウント3の電極3a及び3bに対向するように配置され、半田付け等で固定される。更にサブマウント3上の電極3a、3bはワイヤボンディング等の配線4a、4bを介してパッケージ7のリードフレーム6a、6bにそれぞれ接続される。
このように、発光ダイオードチップ1の周囲を樹脂で固めてしまうと、特に高輝度の発光ダイオードチップを用いる場合は、熱によるストレスが発光ダイオードチップ1やワイヤボンディング等の配線4a、4bにかかり、寿命低減等の悪影響を及ぼすことが知られている。
上述したような高輝度の発光ダイオードチップを用いる場合の寿命低減を改善するために、図12にその一例の概略断面構成を示すように、例えばレンズ構造を有するカバー部2の内面を発光ダイオードチップ1の周囲を取り囲む空洞形状として、この発光ダイオードチップ1とレンズ3との間にゲル状の充填材12を充填する方法が考えられる。図12において、図11と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
ゲル状の充填材12としては、例えばNye Lubricants社のOCK−451(商品名)が利用可能である。この材料は2液を混合して硬化させるもので、硬化後の使用状態では流動性はなく、かつ非常に柔らかいため、熱によるストレスが殆どなく、高輝度LEDには好適である。
ゲル状の充填材12としては、例えばNye Lubricants社のOCK−451(商品名)が利用可能である。この材料は2液を混合して硬化させるもので、硬化後の使用状態では流動性はなく、かつ非常に柔らかいため、熱によるストレスが殆どなく、高輝度LEDには好適である。
しかしながら、レンズと発光ダイオードチップとの間に上述したようなゲルを充填する場合、その屈折率は上述のエポキシ樹脂等と同程度の1.5前後の値であり、光取り出し効率としては、図11に示す例と同等のものである。更に光取り出し効率を高めるためには、発光ダイオードチップの周囲を発光ダイオードチップの表面、すなわち基板と同程度の高屈折率の物質で覆うことが有効であるが、ゲル状の物質でそのような高屈折率材料は開発されていない。熱硬化性樹脂などでは、例えば屈折率が1.7程度の高屈折率材料が存在するが、これを用いる場合は、前述の図11において説明した例と同様に熱ストレスによる寿命低減の問題が発生する。
以上の問題に鑑みて、本発明は、発光ダイオードの寿命の低減を抑制し、光の取り出し効率の向上を図ることを目的とし、これを利用した輝度の向上を図ったバックライト装置及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明による発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、この発光ダイオードチップの周囲を取り囲むカバー部の発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有し、カバー部の材料に比して高い屈折率の液体材料部を付着して構成する。
また、本発明によるバックライト装置及び液晶表示装置は、光源として、上述の本発明構成の発光ダイオードを用いる構成とする。
すなわち、本発明は、液晶表示パネルを背面から照明するバックライト装置であって、光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部を付着させる構成とする。
更に、本発明は、透過型の液晶表示パネルと、上記液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置とを備えて成る液晶表示装置において、バックライト装置の光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部を付着させる構成とする。
すなわち、本発明は、液晶表示パネルを背面から照明するバックライト装置であって、光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部を付着させる構成とする。
更に、本発明は、透過型の液晶表示パネルと、上記液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置とを備えて成る液晶表示装置において、バックライト装置の光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部を付着させる構成とする。
上述したように、本発明の発光ダイオード装置においては、その光源である発光ダイオードチップの表面、すなわちカバー部と対向する面と、これを覆うカバー部の内側面との間に間隙を設け、この間隙に液体材料部を設ける構成とするものである。液体材料を発光ダイオードチップとカバー部との間に介在させる構成とすることから、ゲルを用いる場合と比較してより高屈折率の材料を用いることが可能となり、光の取り出し効率が向上する。
したがって、これを用いたバックライト装置及び液晶表示装置において、発光ダイオード装置の光取り出し効率が向上することから、輝度の向上、高輝度表示が可能となる。
したがって、これを用いたバックライト装置及び液晶表示装置において、発光ダイオード装置の光取り出し効率が向上することから、輝度の向上、高輝度表示が可能となる。
以上説明したように、本発明の発光ダイオード装置によれば、光取り出し効率の向上を図ることができる。
また、本発明のバックライト装置によれば、光源である発光ダイオード装置の光取り出し効率が向上するため、輝度の向上を図ることができる。
更に、本発明の液晶表示装置によれば、輝度の向上を図り、高輝度の表示が可能となる。
また、本発明のバックライト装置によれば、光源である発光ダイオード装置の光取り出し効率が向上するため、輝度の向上を図ることができる。
更に、本発明の液晶表示装置によれば、輝度の向上を図り、高輝度の表示が可能となる。
以下本発明を実施するための最良の形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
先ず、本発明による発光ダイオード装置の説明に先立って、本発明の発光ダイオード装置を適用できるバックライト装置140及び透過型のカラー液晶表示装置100一例を説明する。
図1は、透過型のカラー液晶表示装置100の一例の概略分解斜視構成図である。この液晶表示装置100は、透過型のカラー液晶表示パネル110と、このカラー液晶表示パネル110の背面側に設けられたバックライト装置140とからなる。また、図示しないが、この透過型カラー液晶表示装置100は、地上波や衛星波を受信するアナログチューナー、デジタルチューナーといった受信部、この受信部で受信した映像信号、音声信号をそれぞれ処理する映像信号処理部、音声信号処理部、音声信号処理部で処理された音声信号を出力するスピーカといった音声信号出力部などを備えていてもよい。
透過型のカラー液晶表示パネル110は、ガラス等で構成された2枚の透明な基板(TFT基板111、対向電極基板112)を互いに対向配列させ、その間隙に、例えば、ツイステッドネマチック(TN)液晶を封入した液晶層113を設けた構成となっている。TFT基板111には、マトリックス状に配列された信号線114と、走査線115と、この信号線114、走査線115の交点に配列されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタ116と、画素電極117とが形成されている。薄膜トランジスタ116は、走査線115により、順次選択されると共に、信号線114から供給される映像信号を、対応する画素電極117に書き込む。一方、対向電極基板112の内表面には、対向電極118及びカラーフィルタ119が形成されている。
カラーフィルタ119は、各画素に対応した複数のセグメントに分割されている。例えば、図2に示すように、3原色である赤色フィルタCFR、緑色フィルタCFG、青色フィルタCFBの3つのセグメントに分割されている。カラーフィルタ119の配列パターンは、図2に示すようなストライプ配列の他に、図示しないが、デルタ配列、正方配列などがある。
先ず、本発明による発光ダイオード装置の説明に先立って、本発明の発光ダイオード装置を適用できるバックライト装置140及び透過型のカラー液晶表示装置100一例を説明する。
図1は、透過型のカラー液晶表示装置100の一例の概略分解斜視構成図である。この液晶表示装置100は、透過型のカラー液晶表示パネル110と、このカラー液晶表示パネル110の背面側に設けられたバックライト装置140とからなる。また、図示しないが、この透過型カラー液晶表示装置100は、地上波や衛星波を受信するアナログチューナー、デジタルチューナーといった受信部、この受信部で受信した映像信号、音声信号をそれぞれ処理する映像信号処理部、音声信号処理部、音声信号処理部で処理された音声信号を出力するスピーカといった音声信号出力部などを備えていてもよい。
透過型のカラー液晶表示パネル110は、ガラス等で構成された2枚の透明な基板(TFT基板111、対向電極基板112)を互いに対向配列させ、その間隙に、例えば、ツイステッドネマチック(TN)液晶を封入した液晶層113を設けた構成となっている。TFT基板111には、マトリックス状に配列された信号線114と、走査線115と、この信号線114、走査線115の交点に配列されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタ116と、画素電極117とが形成されている。薄膜トランジスタ116は、走査線115により、順次選択されると共に、信号線114から供給される映像信号を、対応する画素電極117に書き込む。一方、対向電極基板112の内表面には、対向電極118及びカラーフィルタ119が形成されている。
カラーフィルタ119は、各画素に対応した複数のセグメントに分割されている。例えば、図2に示すように、3原色である赤色フィルタCFR、緑色フィルタCFG、青色フィルタCFBの3つのセグメントに分割されている。カラーフィルタ119の配列パターンは、図2に示すようなストライプ配列の他に、図示しないが、デルタ配列、正方配列などがある。
再び、図1を用いて、透過型カラー液晶表示装置100の構成について説明をする。透過型カラー液晶表示装置100は、このような構成の透過型のカラー液晶表示パネル110を2枚の偏光板131,132で挟み、バックライト装置140により背面側から白色光を照射した状態で、アクティブマトリックス方式で駆動することによって、所望のフルカラー映像を表示させることができる。
バックライト装置140は、上記カラー液晶表示パネル110を背面側から照明する。図1に示すように、バックライト装置140は、ここでは図示していない光源や、光源から出射された光を白色光へと混色するためにバックライト筐体部120内に、拡散板141、拡散板141上に重ねて配列される拡散シート142、プリズムシート143、偏光変換シート144といった光学機能シート群145などを備えた構成となっている。
拡散板141は、バックライト筐体部120から出射された光を内部拡散させることで、面発光における輝度の均一化を行う。
一般に、光学機能シート群は、例えば、入射光を直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図る機能、入射光を拡散させる機能、輝度向上を図る機能などを備えたシートで構成されており、バックライト装置140から面発光された光をカラー液晶表示パネル110の照明に最適な光学特性を有する照明光に変換するために設けられている。したがって、光学機能シート群145の構成は、上述した拡散シート142、プリズムシート143、偏光変換シート144に限定されるものではなく、様々な光学機能シートを用いることができる。
バックライト装置140は、上記カラー液晶表示パネル110を背面側から照明する。図1に示すように、バックライト装置140は、ここでは図示していない光源や、光源から出射された光を白色光へと混色するためにバックライト筐体部120内に、拡散板141、拡散板141上に重ねて配列される拡散シート142、プリズムシート143、偏光変換シート144といった光学機能シート群145などを備えた構成となっている。
拡散板141は、バックライト筐体部120から出射された光を内部拡散させることで、面発光における輝度の均一化を行う。
一般に、光学機能シート群は、例えば、入射光を直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図る機能、入射光を拡散させる機能、輝度向上を図る機能などを備えたシートで構成されており、バックライト装置140から面発光された光をカラー液晶表示パネル110の照明に最適な光学特性を有する照明光に変換するために設けられている。したがって、光学機能シート群145の構成は、上述した拡散シート142、プリズムシート143、偏光変換シート144に限定されるものではなく、様々な光学機能シートを用いることができる。
図3に、バックライト筐体部120内の概略構成図を示す。この図3に示すように、バックライト筐体部120は、赤色光を発光する赤色発光ダイオード装置21R、緑色光を発光する緑色発光ダイオード装置21G、青色光を発光する青色発光ダイオード装置21Bを光源として用いている。例えば、赤色発光ダイオード装置21Rで発光される赤色光、緑色発光ダイオード装置21Gで発光される緑色光、青色発光ダイオード装置21Bで発光される青色光のピーク波長は、それぞれ640nm、530nm、450nm程度とされる。赤色発光ダイオード装置21R、青色発光ダイオード装置21Bで発光される赤色光、青色光のピーク波長は、それぞれ640nmから長波長側へ、450nmから短波長側へシフトしてもよい。このようにピーク波長を、長波長側、短波長側へシフトさせると、色域を広げることができるため、カラー液晶表示パネルに表示させる画像の色再現範囲を拡大することができる。
なお、以下の説明において、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを総称する場合は、単に発光ダイオード装置21と呼ぶ。これらの発光ダイオード装置21は、後述する本発明構成の発光ダイオード装置を用いて構成する。
発光ダイオード装置21のカバー部の形状は、上述した図11に示すような放射指向特性となるLEDチップを用い、樹脂カバーもこの放射指向特性を反映する程度のレンズ機能を備えた構成とされる安価なものが使用される。
なお、以下の説明において、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを総称する場合は、単に発光ダイオード装置21と呼ぶ。これらの発光ダイオード装置21は、後述する本発明構成の発光ダイオード装置を用いて構成する。
発光ダイオード装置21のカバー部の形状は、上述した図11に示すような放射指向特性となるLEDチップを用い、樹脂カバーもこの放射指向特性を反映する程度のレンズ機能を備えた構成とされる安価なものが使用される。
この発光ダイオード装置21を、図3に示すように、基板22上に所望の順番で列状に複数配列させることで、発光ダイオードユニット21n(nは、自然数。)が形成される。
発光ダイオードユニット21nを形成するために、基板22上に発光ダイオード装置21を配列する順番は、図3に示すような、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを繰り返し単位とする最も基本的な配列の仕方や、図示しないが、例えば、緑色発光ダイオード装置21Gを等間隔で配列させ、等間隔で配列させた、隣り合う緑色発光ダイオード装置21Gの間に、赤色発光ダイオード装置21R、青色発光ダイオード装置21Bを交互に配列させるような順番など様々な配列の仕方がある。
バックライト筐体部120内への発光ダイオードユニット21nの配列の仕方は、図3に示すように、発光ダイオードユニット21nの長手方向が、水平方向となるように配列してもよいし、図示しないが、発光ダイオードユニット21nの長手方向が垂直方向となるように配列してもよいし、両者を組み合わせても良い。
なお、発光ダイオードユニット21nの長手方向を、水平方向或いは垂直方向とするように配列する手法は、従来までのバックライト装置の光源として利用していたCCFLの配列の仕方と同じになるため、蓄積された設計ノウハウを利用することができ、コストの削減や、製造までに要する時間を短縮することができる。
バックライト筐体部120の内壁面120aは、発光ダイオード装置21から発光された光の利用効率を高めるために反射加工がなされた反射面となっている。
発光ダイオードユニット21nを形成するために、基板22上に発光ダイオード装置21を配列する順番は、図3に示すような、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを繰り返し単位とする最も基本的な配列の仕方や、図示しないが、例えば、緑色発光ダイオード装置21Gを等間隔で配列させ、等間隔で配列させた、隣り合う緑色発光ダイオード装置21Gの間に、赤色発光ダイオード装置21R、青色発光ダイオード装置21Bを交互に配列させるような順番など様々な配列の仕方がある。
バックライト筐体部120内への発光ダイオードユニット21nの配列の仕方は、図3に示すように、発光ダイオードユニット21nの長手方向が、水平方向となるように配列してもよいし、図示しないが、発光ダイオードユニット21nの長手方向が垂直方向となるように配列してもよいし、両者を組み合わせても良い。
なお、発光ダイオードユニット21nの長手方向を、水平方向或いは垂直方向とするように配列する手法は、従来までのバックライト装置の光源として利用していたCCFLの配列の仕方と同じになるため、蓄積された設計ノウハウを利用することができ、コストの削減や、製造までに要する時間を短縮することができる。
バックライト筐体部120の内壁面120aは、発光ダイオード装置21から発光された光の利用効率を高めるために反射加工がなされた反射面となっている。
図4に、透過型カラー液晶表示装置100を組み上げた際に、図1に示す透過型カラー液晶表示装置100に付したXX線で切断した際の断面図を一部示す。図4に示すように、液晶表示装置100を構成するカラー液晶表示パネル110は、透過型カラー液晶表示装置100の外部筐体となる外部フレーム101と、内部フレーム102とによって、スペーサ103a,103bを介して挟み込むように保持される。また、外部フレーム101と、内部フレーム102との間には、ガイド部材104が設けられており、外部フレーム101と、内部フレーム102によって挟まれたカラー液晶表示パネル110が長手方向へずれてしまうことを抑制している。
一方、透過型カラー液晶表示装置100を構成するバックライト装置140は、上述したように光学機能シート群145が形成された拡散板141を備えている。また、拡散板141とバックライト筐体部120との間には、反射シート126が配されている。
反射シート126は、その反射面が、拡散板141と対向するように、且つ発光ダイオード装置21の発光方向よりもバックライト筐体部120側となるように配されている。反射シート126は、例えば、シート基材上に銀反射膜、低屈折率膜、高屈折率膜を順に積層することで形成された銀増反射膜などである。この反射シート126は、主に発光ダイオード装置21から発光され、拡散板141の表面で反射されて入射した光や、バックライト筐体部120の反射加工を施され反射面とされた内壁面120aにて反射された光などを反射する。
拡散板141は、バックライト筐体部120に設けられたブラケット部材108で保持されることになる。
一方、透過型カラー液晶表示装置100を構成するバックライト装置140は、上述したように光学機能シート群145が形成された拡散板141を備えている。また、拡散板141とバックライト筐体部120との間には、反射シート126が配されている。
反射シート126は、その反射面が、拡散板141と対向するように、且つ発光ダイオード装置21の発光方向よりもバックライト筐体部120側となるように配されている。反射シート126は、例えば、シート基材上に銀反射膜、低屈折率膜、高屈折率膜を順に積層することで形成された銀増反射膜などである。この反射シート126は、主に発光ダイオード装置21から発光され、拡散板141の表面で反射されて入射した光や、バックライト筐体部120の反射加工を施され反射面とされた内壁面120aにて反射された光などを反射する。
拡散板141は、バックライト筐体部120に設けられたブラケット部材108で保持されることになる。
このような構成の透過型カラー液晶表示装置100は、例えば、図5に示すような駆動回路200により駆動される。駆動回路200は、カラー液晶表示パネル110や、バックライト装置140の駆動電源を供給する電源210、カラー液晶表示パネル110を駆動するXドライバ回路220及びYドライバ回路230、外部から供給される映像信号や、当該透過型カラー液晶表示装置100が備える図示しない受信部で受信され、映像信号処理部で処理された映像信号が、入力端子240を介して供給されるRGBプロセス処理部250、このRGBプロセス処理部250に接続された画像メモリ260及び制御部270、バックライト装置140を駆動制御するバックライト駆動制御部280などを備えている。
この駆動回路200において、入力端子240を介して入力された映像信号は、RGBプロセス処理部250により、クロマ処理などの信号処理がなされ、さらに、コンポジット信号からカラー液晶表示パネル110の駆動に適したRGBセパレート信号に変換されて、制御部270に供給されるとともに、画像メモリ260を介してXドライバ220に供給される。
また、制御部270は、上記RGBセパレート信号に応じた所定のタイミングで、Xドライバ回路220及びYドライバ回路230を制御して、上記画像メモリ260を介してXドライバ回路220に供給されるRGBセパレート信号で、カラー液晶表示パネル110を駆動することにより、上記RGBセパレート信号に応じた映像を表示する。
バックライト駆動制御部280は、電源210から供給される電圧から、パルス幅変調(PWM)信号を生成し、バックライト装置140の光源である各発光ダイオード装置21を駆動する。一般に発光ダイオードの色温度は、動作電流に依存するという特性がある。したがって、所望の輝度を得ながら、忠実に色再現させる(色温度を一定とする)には、パルス幅変調信号を使って発光ダイオード装置21を駆動し、色の変化を抑える必要がある。
ユーザインターフェース300は、上述した図示しない受信部で受信するチャンネルを選択したり、同じく図示しない音声出力部で出力させる音声出力量を調整したり、カラー液晶表示パネル110を照明するバックライト装置140からの白色光の輝度調節、ホワイトバランス調節などを実行するためのインターフェースである。
例えば、ユーザインターフェース300から、ユーザが輝度調節をした場合には、駆動回路200の制御部270を介してバックライト駆動制御部280に輝度制御信号が伝わる。バックライト駆動制御部280は、この輝度制御信号に応じて、パルス幅変調信号のデューティ比を、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21B毎に変えて、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを駆動制御することになる。
この駆動回路200において、入力端子240を介して入力された映像信号は、RGBプロセス処理部250により、クロマ処理などの信号処理がなされ、さらに、コンポジット信号からカラー液晶表示パネル110の駆動に適したRGBセパレート信号に変換されて、制御部270に供給されるとともに、画像メモリ260を介してXドライバ220に供給される。
また、制御部270は、上記RGBセパレート信号に応じた所定のタイミングで、Xドライバ回路220及びYドライバ回路230を制御して、上記画像メモリ260を介してXドライバ回路220に供給されるRGBセパレート信号で、カラー液晶表示パネル110を駆動することにより、上記RGBセパレート信号に応じた映像を表示する。
バックライト駆動制御部280は、電源210から供給される電圧から、パルス幅変調(PWM)信号を生成し、バックライト装置140の光源である各発光ダイオード装置21を駆動する。一般に発光ダイオードの色温度は、動作電流に依存するという特性がある。したがって、所望の輝度を得ながら、忠実に色再現させる(色温度を一定とする)には、パルス幅変調信号を使って発光ダイオード装置21を駆動し、色の変化を抑える必要がある。
ユーザインターフェース300は、上述した図示しない受信部で受信するチャンネルを選択したり、同じく図示しない音声出力部で出力させる音声出力量を調整したり、カラー液晶表示パネル110を照明するバックライト装置140からの白色光の輝度調節、ホワイトバランス調節などを実行するためのインターフェースである。
例えば、ユーザインターフェース300から、ユーザが輝度調節をした場合には、駆動回路200の制御部270を介してバックライト駆動制御部280に輝度制御信号が伝わる。バックライト駆動制御部280は、この輝度制御信号に応じて、パルス幅変調信号のデューティ比を、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21B毎に変えて、赤色発光ダイオード装置21R、緑色発光ダイオード装置21G、青色発光ダイオード装置21Bを駆動制御することになる。
次に、上述の液晶表示装置及びバックライト装置に適用する本発明構成の発光ダイオード装置の各実施形態例について、図面を参照して説明する。
(1)第1の実施形態例
図6は本発明の発光ダイオード装置の一実施の形態例の概略断面構成図である。発光ダイオードチップ1は、サブマウント3上に実装され、サブマウント3は発光時の熱を放出するためのヒートシンク5の上にマウントされる。発光ダイオードチップ1は例えばフリップチップとされ、図6において下面に+と−の電極が設けられる。これら2つの電極がサブマウント3の電極3a及び3bに対向するように配置され、半田付け等で結合される。更にサブマウント3上の電極3a、3bはワイヤボンディング等の配線4a、4bを介してパッケージ7のリードフレーム6a、6bにそれぞれ接続される。
本発明においては、発光ダイオードチップ1の図6における表面1Tと、カバー部2の内側面2Sとの間が僅かな間隙11をもって対向する構成とされ、この間隙に高屈折率材料より成る液体材料部10を付着させる構成とする。
この液体材料部10としては、例えば屈折率1.7程度の高屈折率を有し、発光ダイオードチップ1から出射される光に対し透過性を有する材料が用いられる。
ここで、発光ダイオードチップ1の上の屈折率をn1、カバー部2の屈折率をn2、液体材料部10の屈折率をn3とすると、より効率よく光を取り出すためには、
n1≧n3≧n2 ・・・(1)
となるように、液体材料部10の材料を選定することが望ましい。
(1)第1の実施形態例
図6は本発明の発光ダイオード装置の一実施の形態例の概略断面構成図である。発光ダイオードチップ1は、サブマウント3上に実装され、サブマウント3は発光時の熱を放出するためのヒートシンク5の上にマウントされる。発光ダイオードチップ1は例えばフリップチップとされ、図6において下面に+と−の電極が設けられる。これら2つの電極がサブマウント3の電極3a及び3bに対向するように配置され、半田付け等で結合される。更にサブマウント3上の電極3a、3bはワイヤボンディング等の配線4a、4bを介してパッケージ7のリードフレーム6a、6bにそれぞれ接続される。
本発明においては、発光ダイオードチップ1の図6における表面1Tと、カバー部2の内側面2Sとの間が僅かな間隙11をもって対向する構成とされ、この間隙に高屈折率材料より成る液体材料部10を付着させる構成とする。
この液体材料部10としては、例えば屈折率1.7程度の高屈折率を有し、発光ダイオードチップ1から出射される光に対し透過性を有する材料が用いられる。
ここで、発光ダイオードチップ1の上の屈折率をn1、カバー部2の屈折率をn2、液体材料部10の屈折率をn3とすると、より効率よく光を取り出すためには、
n1≧n3≧n2 ・・・(1)
となるように、液体材料部10の材料を選定することが望ましい。
例えば発光ダイオードチップ1が上述したようにフリップチップタイプの場合、基板としては例えばサファイヤ基板が用いられるが、この場合発光ダイオードチップ1の表面の屈折率は1.785である。一方、屈折率の高い熱硬化性樹脂をカバー部2に用いた場合、その屈折率は例えば1.7程度となる。よって、この場合には、液体材料部10は、屈折率が1.7から1.785の間の材料を選定することができる。このような材料としては、例えばカルニュー光学(株)製の接触液(屈折率n=1.74)が利用可能である。
一例として、発光ダイオードチップ1の表面の屈折率が1.785である場合、カバー部2の材料及び液体材料部10を共に屈折率が1.52である場合と比較すると、同じ発光ダイオード1に対してカバー部2及び液体材料部を屈折率が1.74の材料を用いる本発明構成の発光ダイオード装置においては、光取り出し効率を約10%向上することができる。
一例として、発光ダイオードチップ1の表面の屈折率が1.785である場合、カバー部2の材料及び液体材料部10を共に屈折率が1.52である場合と比較すると、同じ発光ダイオード1に対してカバー部2及び液体材料部を屈折率が1.74の材料を用いる本発明構成の発光ダイオード装置においては、光取り出し効率を約10%向上することができる。
(2)第2の実施形態例
次に、本発明の第2の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図7の概略断面構成図を参照して説明する。図7において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
発光ダイオードチップ1からは、その基板側の表面だけでなく、側面からもある程度の光が出射される場合が多い。したがって、図7に示すように、発光ダイオードチップ1の上側表面のみでなく、側面も液体材料部10によって覆う構成とする場合は、この側面が屈折率1の空気と接している場合と比較すると、上述したように1.7程度の屈折率の液体材料部10と接している本実施形態例においては、より効率よく光を取り出すことが可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図7の概略断面構成図を参照して説明する。図7において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
発光ダイオードチップ1からは、その基板側の表面だけでなく、側面からもある程度の光が出射される場合が多い。したがって、図7に示すように、発光ダイオードチップ1の上側表面のみでなく、側面も液体材料部10によって覆う構成とする場合は、この側面が屈折率1の空気と接している場合と比較すると、上述したように1.7程度の屈折率の液体材料部10と接している本実施形態例においては、より効率よく光を取り出すことが可能となる。
(3)第3の実施形態例
次に、本発明の第3の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図8の概略断面構成図を参照して説明する。図8において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
液体材料部10は、発光ダイオードチップ1の表面とカバー部2との間の間隙に、主に表面張力により保持される。図8に示すように、間隙11が比較的大きい場合は、表面張力が保持されず、液体材料部10が発光ダイオードチップ1の表面とカバー部2との間の間隙11以外の空間に満たされる場合もある。この場合は、液体材料部11が外部に漏れ出すことを回避するように、カバー部2とパッケージ7との隙間を密閉すればよい。発光ダイオードチップ1から出射される光はあらゆる隙間を通るので、配線4a、4bとカバー部2との間隙が空気であるよりも、このように屈折率が1.7程度の液体材料部10で埋まっている本実施形態例のほうが光の取り出し効率が上がる。
次に、本発明の第3の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図8の概略断面構成図を参照して説明する。図8において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
液体材料部10は、発光ダイオードチップ1の表面とカバー部2との間の間隙に、主に表面張力により保持される。図8に示すように、間隙11が比較的大きい場合は、表面張力が保持されず、液体材料部10が発光ダイオードチップ1の表面とカバー部2との間の間隙11以外の空間に満たされる場合もある。この場合は、液体材料部11が外部に漏れ出すことを回避するように、カバー部2とパッケージ7との隙間を密閉すればよい。発光ダイオードチップ1から出射される光はあらゆる隙間を通るので、配線4a、4bとカバー部2との間隙が空気であるよりも、このように屈折率が1.7程度の液体材料部10で埋まっている本実施形態例のほうが光の取り出し効率が上がる。
なお、発光ダイオードチップ1とカバー部2との間の間隙11を非常に小さい空間とすることにより、液体材料部10を表面張力によって発光ダイオードチップ1とカバー部2との間に保持することが可能となる。この間隙は、液体材料部10の粘度にもよるが、一般的には、図6〜図8に示す断面において、発光ダイオードチップ1の表面1Tとカバー部2の内側面2Sとの間隔を0.05〜0.2mm程度、典型的には0.1mm程度とすることが望ましい。また、液体材料部10の粘度が高い場合には比較的大きい間隙を設けてもよく、粘度が低い場合にはより小さな間隙とすることが望ましい。
また、表面張力に限らず、この間隙11に液体材料部10が安定して保持される構造、または材料であれば本発明の発光ダイオード装置に適用することができる。
また、表面張力に限らず、この間隙11に液体材料部10が安定して保持される構造、または材料であれば本発明の発光ダイオード装置に適用することができる。
(3)第4の実施形態例
次に、本発明の第4の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図9の概略断面構成図を参照して説明する。図9において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
前述の図6及び図7に示す例のように、表面張力が作用する程度の比較的狭い間隙を設けることが難しい場合は、図9に示すように、ワイヤボンディング等による配線に代わる配線パターン13a、13bをサブマウント3に設けることによって、確実に狭い間隙を確保することができる。
この配線パターン13a、13bは、例えばサブマウント3の電極3a、3bから底面まで延長させて、この底面側においてリードフレーム6a、6bと接続する構成とする。なお、図9の例においては、ヒートシンク5のサブマウント3と接する面を一部除去してリードフレーム6a、6bにサブマウント3の底面側の配線パターン13a、13bと接続しているが、これらの接続位置はこの例に限定されるものではない。
このような構成とすることによって、カバー部2の内側面の形状を、サブマウント3上の発光ダイオードチップ1の実装状態に合わせて、液体材料部10を保持する空間を所望の間隙をもって作製することが容易となる。
この場合においても、上述の第1及び第2の実施形態例と同様に、従来に比して光を効率よく取り出すことができる。
また、本実施形態例においては、第3の実施形態例と同様に、液体材料部10が外部に漏れ出すことを回避するように、カバー部2とパッケージ7との間隙11を密閉して、液体材料部10をその間隙11に充填した構成としている。上述したように発光ダイオードチップ1から出射される光はあらゆる隙間11を通るので、配線パターン13a、13bとカバー部2との間隙11に空気が存在する場合と比較して、本例のように屈折率が1.7程度の液体材料部10でこの間隙11が埋まっている構成とする場合は、より光の取り出し効率を向上させることが可能である。
次に、本発明の第4の実施形態による発光ダイオード装置の一例を図9の概略断面構成図を参照して説明する。図9において、図6と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
前述の図6及び図7に示す例のように、表面張力が作用する程度の比較的狭い間隙を設けることが難しい場合は、図9に示すように、ワイヤボンディング等による配線に代わる配線パターン13a、13bをサブマウント3に設けることによって、確実に狭い間隙を確保することができる。
この配線パターン13a、13bは、例えばサブマウント3の電極3a、3bから底面まで延長させて、この底面側においてリードフレーム6a、6bと接続する構成とする。なお、図9の例においては、ヒートシンク5のサブマウント3と接する面を一部除去してリードフレーム6a、6bにサブマウント3の底面側の配線パターン13a、13bと接続しているが、これらの接続位置はこの例に限定されるものではない。
このような構成とすることによって、カバー部2の内側面の形状を、サブマウント3上の発光ダイオードチップ1の実装状態に合わせて、液体材料部10を保持する空間を所望の間隙をもって作製することが容易となる。
この場合においても、上述の第1及び第2の実施形態例と同様に、従来に比して光を効率よく取り出すことができる。
また、本実施形態例においては、第3の実施形態例と同様に、液体材料部10が外部に漏れ出すことを回避するように、カバー部2とパッケージ7との間隙11を密閉して、液体材料部10をその間隙11に充填した構成としている。上述したように発光ダイオードチップ1から出射される光はあらゆる隙間11を通るので、配線パターン13a、13bとカバー部2との間隙11に空気が存在する場合と比較して、本例のように屈折率が1.7程度の液体材料部10でこの間隙11が埋まっている構成とする場合は、より光の取り出し効率を向上させることが可能である。
なお、ワイヤボンディングによる配線を用いない他の方法としては、サブマウント3にビア(貫通孔)を設けて電極3a、3bをサブマウント3の下面側と接続する方法など、その他種々の形態が考えられる。
また、カバー部2の形状は、上述の図9に示すように、断面段差状とする他、例えば図10に示す例のように、表面張力を作用させる間隙を設ける形状であれば、滑らかな曲面状とするなど、種々の形状を採用することができる。図10において、図9と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。この場合においても、第1及び第2の実施形態例と同様に、従来に比して光を効率よく取り出すことができるとともに、カバー部2とパッケージ7との間隙11を密閉して、液体材料部10をその間隙に充填した構成としていることから、この間隙11に空気が存在する場合と比較して、より光の取り出し効率を向上させることが可能である。
また、カバー部2の形状は、上述の図9に示すように、断面段差状とする他、例えば図10に示す例のように、表面張力を作用させる間隙を設ける形状であれば、滑らかな曲面状とするなど、種々の形状を採用することができる。図10において、図9と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。この場合においても、第1及び第2の実施形態例と同様に、従来に比して光を効率よく取り出すことができるとともに、カバー部2とパッケージ7との間隙11を密閉して、液体材料部10をその間隙に充填した構成としていることから、この間隙11に空気が存在する場合と比較して、より光の取り出し効率を向上させることが可能である。
また、発光ダイオードチップ1の実際の使用状態において、非常に激しい振動による液体材料部10の飛散や、液体材料部10の蒸発等が考えられる場合は、最終的にパッケージ7とカバー部2との間を封止してもよい。
なお、上述の発光ダイオード装置の製造方法としては、例えば発光ダイオードチップ1の上にカバー部2を覆った状態で注入口から液体材料部10を注入してもよい。また粘度によっては、発光ダイオード1の表面に付着させてその表面張力により付着位置を保った状態で、カバー部2を被せて形成してもよい。または、カバー部2側の内側面に付着させた後、発光ダイオードチップ1の表面を接触させてその付着位置を保持して形成することも可能である。
このように、液体材料部10を付着後直ちにカバー部2を被覆しなくても液漏れしない構造、もしくは材料である場合は、製造工程内での取り扱いが非常に簡便であり、生産性に有利となる。
なお、上述の発光ダイオード装置の製造方法としては、例えば発光ダイオードチップ1の上にカバー部2を覆った状態で注入口から液体材料部10を注入してもよい。また粘度によっては、発光ダイオード1の表面に付着させてその表面張力により付着位置を保った状態で、カバー部2を被せて形成してもよい。または、カバー部2側の内側面に付着させた後、発光ダイオードチップ1の表面を接触させてその付着位置を保持して形成することも可能である。
このように、液体材料部10を付着後直ちにカバー部2を被覆しなくても液漏れしない構造、もしくは材料である場合は、製造工程内での取り扱いが非常に簡便であり、生産性に有利となる。
以上説明したように、本発明においては、発光ダイオードチップ1とカバー部2との間に介在させる材料として、従来に比して高屈折率の材料である液体材料部を用いることから、光取り出し効率を向上することができる。
特に、発光ダイオードチップの表面及び側面を液体材料部で覆う構成とすることにより、更に光の取り出し効率の向上を図ることができる。
材料及び構造によっては、液体材料部を封止する必要がなく、構造が簡素であり、また製造工程が容易となって、生産性に有利となる。
そして、本発明の発光ダイオード装置によれば、発光ダイオードチップ及び配線構造への熱ストレスを抑制ないしは回避することができるため、寿命の長期化を図ることができる。
したがって、このような発光ダイオード装置を用いたバックライト装置、液晶表示装置によれば、光の取り出し効率が向上することから、輝度の向上を図り、高輝度の表示が可能となる。
特に、発光ダイオードチップの表面及び側面を液体材料部で覆う構成とすることにより、更に光の取り出し効率の向上を図ることができる。
材料及び構造によっては、液体材料部を封止する必要がなく、構造が簡素であり、また製造工程が容易となって、生産性に有利となる。
そして、本発明の発光ダイオード装置によれば、発光ダイオードチップ及び配線構造への熱ストレスを抑制ないしは回避することができるため、寿命の長期化を図ることができる。
したがって、このような発光ダイオード装置を用いたバックライト装置、液晶表示装置によれば、光の取り出し効率が向上することから、輝度の向上を図り、高輝度の表示が可能となる。
なお、本発明による発光ダイオード装置、バックライト装置及び液晶表示装置は、上述の実施形態例に限定されるものではなく、例えば発光ダイオード装置のレンズ形状、発光ダイオードチップの実装形態など、本発明の技術思想を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
1.発光ダイオードチップ、2.カバー部、3.サブマウント、4a.配線、4b.配線、5.ヒートシンク、6a.リードフレーム、6b.リードフレーム、7.パッケージ、10.液体材料部、11.間隙、13a.配線パターン、13b.配線パターン、21.発光ダイオード装置、21R.赤色発光ダイオード装置、21G.緑色発光ダイオード装置、21B.青色発光ダイオード装置、100.カラー液晶表示装置、110.カラー液晶表示パネル、120.バックライト筐体部、126.反射シート、140.バックライト装置、141.拡散板
Claims (8)
- 少なくとも発光ダイオードチップの表面と、該発光ダイオードチップの周囲を取り囲むカバー部の上記発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、上記発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部が付着されて成る
ことを特徴とする発光ダイオード装置。 - 上記発光ダイオードチップの表面の屈折率をn1、上記カバー部の屈折率をn2、上記液体材料部の屈折率をn3とすると、
n1≧n3≧n2
とされて成る
ことを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 上記発光ダイオードチップの表面及び側面が上記液体材料部に覆われて成る
ことを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 上記発光ダイオードチップの表面及び側面が上記液体材料部に覆われて成る
ことを特徴とする請求項2記載の発光ダイオード装置。 - 上記発光ダイオードチップを搭載するサブマウントに、外部の電極に接続する配線パターンが設けられて成る
ことを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 上記発光ダイオードチップを搭載するサブマウントに、外部の電極に接続する配線パターンが設けられて成る
ことを特徴とする請求項2記載の発光ダイオード装置。 - 液晶表示パネルを背面から照明するバックライト装置であって、
光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、
上記発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の上記発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、上記発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部が付着されて成る
ことを特徴とするバックライト装置。 - 透過型の液晶表示パネルと、上記液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置とを備えて成る液晶表示装置において、
上記バックライト装置の光源として発光ダイオード装置が設けられて成り、
上記発光ダイオード装置は、少なくとも発光ダイオードチップの表面と、その周囲を覆うカバー部の上記発光ダイオードチップと対向する内側面との間の間隙に、上記発光ダイオードチップから出射される光に対し光透過性を有する液体材料部が付着されて成る
ことを特徴とする液晶表示装置。
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JP2006099269A JP2006310833A (ja) | 2005-03-31 | 2006-03-31 | 光源装置とこれを用いたバックライト装置及び液晶表示装置 |
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JP2005104499 | 2005-03-31 | ||
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101309760B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2013-09-23 | 서울반도체 주식회사 | 볼록한 반사면을 구비한 반사컵을 채택한 발광 다이오드패키지 |
JP2016088950A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 赤色蛍光体 |
KR101783451B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2017-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006099269A patent/JP2006310833A/ja active Pending
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KR101783451B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2017-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
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